JPH01273366A - Light-emitting diode lamp - Google Patents
Light-emitting diode lampInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、前面方向の放射に適した発光ダイオードを備
える発光ダイオードランプの改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to an improvement of a light-emitting diode lamp with a light-emitting diode suitable for emission in the front direction.
従来より、発光ダイオードを備えた種々の構造の発光ダ
イオードランプが案出されている。第５図は従来の発光
ダイオードランプの概略断面図であり、第６図はその発
光ダイオードランプが備える発光ダイオードの概略拡大
断面図である。第５図及び第６図において５０は発光ダ
イオード、６１は回路基板、６２は発光ダイオード５０
に電力を供給する外部端子、６３はケース、６４は樹脂
である。尚、発光ダイオード５０は、発光素子５１と、
リードフレーム５２・５３と、ワイヤ５４と、光透過性
樹脂で形成された凸状レンズ部５５により形成されてい
る。Conventionally, light emitting diode lamps having various structures including light emitting diodes have been devised. FIG. 5 is a schematic sectional view of a conventional light emitting diode lamp, and FIG. 6 is a schematic enlarged sectional view of a light emitting diode included in the light emitting diode lamp. 5 and 6, 50 is a light emitting diode, 61 is a circuit board, and 62 is a light emitting diode 50.
63 is a case, and 64 is a resin. Note that the light emitting diode 50 includes a light emitting element 51,
It is formed by lead frames 52 and 53, wires 54, and a convex lens portion 55 made of a light-transmitting resin.
各発光ダイオード５０の発光素子５１はパラボラ状の反
射鏡が形成された一方のリードフレーム５２の頂部にマ
ウントされ、他方のリードフレーム５３とはワイヤ５４
により電気的に接続されている０発光素子５１とリード
フレーム５２・５３の上部とは、光透過性樹脂で形成し
た凸状レンズ部５５により覆われ、該凸状レンズ部５５
の上端面５５ａは楕円面状に形成されている。このよう
に形成された各発光ダイオード５０はリードフレーム５
２・５３によって回路基板６１上に取り付けられ、また
回路基板６１に設けられた図示しない回路パターンを介
して、外部端子６２と電気的に接続されている。そして
、発光ダイオード５０や回路基板６１等はケース６３の
内部に一体的に収容されている。尚、ケース６３内の内
側底部には樹脂６４が充填されている。The light emitting element 51 of each light emitting diode 50 is mounted on the top of one lead frame 52 on which a parabolic reflecting mirror is formed, and is connected to the other lead frame 53 by a wire 54.
The upper parts of the lead frames 52 and 53 and the light emitting element 51 electrically connected to each other are covered with a convex lens part 55 made of a light-transmitting resin.
The upper end surface 55a is formed into an ellipsoidal shape. Each light emitting diode 50 formed in this way is connected to the lead frame 5.
2.53 on the circuit board 61, and is electrically connected to the external terminal 62 via a circuit pattern (not shown) provided on the circuit board 61. The light emitting diode 50, circuit board 61, etc. are integrally housed inside the case 63. Note that the inner bottom inside the case 63 is filled with resin 64.
上記のように構成された発光ダイオードランプにおいて
は、各発光ダイオード５０の発光素子５１が発する光の
一部は凸状レンズ部５５の上端面５５ａを経由して屈折
し、上端面５５ａの中心軸に対して平行な光路をたどっ
て、発光ダイオードランプの前面方向に放射される。ま
た、発光素子５１が発する光の一部はリードフレーム５
２に形成されたパラボラ状の反射鏡により反射され、発
光ダイオードの前面方向に放射される。したがって、こ
れらの光は発光ダイオードランプの前面方向の光度に寄
与する。In the light emitting diode lamp configured as described above, a part of the light emitted by the light emitting element 51 of each light emitting diode 50 is refracted via the upper end surface 55a of the convex lens portion 55, and the central axis of the upper end surface 55a is refracted. The light is emitted toward the front of the light emitting diode lamp, following an optical path parallel to the light. Further, part of the light emitted by the light emitting element 51 is transmitted to the lead frame 5.
The light is reflected by a parabolic reflecting mirror formed at 2 and is emitted toward the front of the light emitting diode. Therefore, these lights contribute to the luminous intensity in the front direction of the light emitting diode lamp.
しかしながら、従来の発光ダイオードランプで使用する
発光ダイオード５０では、発光素子５１が発する光のう
ちその多くの光は側面方向に放射される。このうちの一
部は、リードフレーム５２に形成されたパラボラ状の反
射鏡に対し発光素子は点光源とみなすことができず、十
分な反射光の制御を行うことができない、このため側面
方向に放射される光のうちリードフレーム５２に形成さ
れたパラボラ状の反射鏡に達しない光及びこの反射鏡で
十分な制御が行われなかった光は発光ダイオードランプ
の前面方向の光度に寄与せず無駄な光となる。このため
、従来の発光ダイオードランプは前面方向に対する光の
放射効率が悪いという欠点があった。 また、従来の発
光ダイオードランプでは、リードフレーム５２・５３に
より発光ダイオード５０を回路基板６１上に取り付けて
いたので、各発光ダイオード５０の向きを正確に揃えて
取り付けることができないという製造上の問題点があっ
た。このため、各発光ダイオード５０の中心軸が平行に
ならないので、発光ダイオードランプの配光特性にバラ
ツキが生ずるという欠点があった。However, in the light emitting diode 50 used in the conventional light emitting diode lamp, most of the light emitted by the light emitting element 51 is emitted in the side direction. Part of this is because the light emitting element cannot be regarded as a point light source with respect to the parabolic reflecting mirror formed on the lead frame 52, and the reflected light cannot be sufficiently controlled. Of the emitted light, the light that does not reach the parabolic reflecting mirror formed on the lead frame 52 and the light that is not sufficiently controlled by this reflecting mirror does not contribute to the luminous intensity in the front direction of the light emitting diode lamp and is wasted. It becomes a light. For this reason, the conventional light emitting diode lamp has a drawback of poor light radiation efficiency in the front direction. In addition, in conventional light emitting diode lamps, the light emitting diodes 50 are mounted on the circuit board 61 using lead frames 52 and 53, so there is a manufacturing problem in that it is not possible to mount the light emitting diodes 50 with the directions of each light emitting diode 50 aligned accurately. was there. Therefore, since the center axes of the light emitting diodes 50 are not parallel to each other, there is a drawback that the light distribution characteristics of the light emitting diode lamps vary.
更に、従来の発光ダイオードランプでは、各発光ダイオ
ードの放射面（凸状レンズ部５５の上端面５５ａ）が凸
状に形成されているので、塵が付着しやすいという欠点
があった。ところで、発光ダイオードランプにガラスカ
バーを取り付けることにより塵の付着を防ぐことも可能
であるが、ガラスカバーを取り付けるとガラスカバーの
表面反射によって、約１割程度の光を置火が生ずるとい
う欠点があった。Further, in the conventional light emitting diode lamp, since the radiation surface of each light emitting diode (the upper end surface 55a of the convex lens portion 55) is formed in a convex shape, there is a drawback that dust tends to adhere thereto. Incidentally, it is possible to prevent dust from adhering to the light-emitting diode lamp by attaching a glass cover, but this has the disadvantage that about 10% of the light is emitted from the lamp due to surface reflection of the glass cover. there were.
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、曲面
方向に対する光の放射効率の向上を図ることができ、し
かも配光特性のバラツキが少なく、防塵性に優れた発光
ダイオードランプを提供することを目的とするものであ
る。The present invention has been made based on the above circumstances, and provides a light emitting diode lamp that can improve the radiation efficiency of light in the direction of a curved surface, has less variation in light distribution characteristics, and has excellent dust resistance. The purpose is to
上記の目的を達成するための本発明は、一対のリードフ
レームと、該リードフレームの一方にマウントされた発
光素子と、該発光素子と前記リードフレームの他方とを
接続するワイヤと、前記リードフレームと前記発光素子
と前記ワイヤとをモールドし、かつ前記発光素子の発光
面と対向する面を凸面状に、前記発光素子の背面に対向
する面を平面状に形成した光透過性樹脂と、該光透過性
樹脂の凸面状部に形成した反射面とを有し、前記発光素
子が発した光を前記反射面で反射した後に前記平面状部
から外部に放射する発光ダイオードと、
少なくとも一つの前記発光ダイオードが取り付けられ、
かつ前記発光ダイオードの平面状部が密着するように取
り付けられた光透過性板と、前記発光ダイオードに電力
を供給する外部接続部とを具備するものである。To achieve the above object, the present invention includes a pair of lead frames, a light emitting element mounted on one of the lead frames, a wire connecting the light emitting element and the other lead frame, and a wire connecting the lead frame to the other of the lead frames. and a light-transmitting resin in which the light-emitting element and the wire are molded, and the surface facing the light-emitting surface of the light-emitting element is formed into a convex shape, and the surface facing the back surface of the light-emitting element is formed into a flat shape; a light-emitting diode having a reflecting surface formed on a convex portion of a light-transmitting resin, and emitting light emitted by the light-emitting element to the outside from the planar portion after reflecting the light on the reflecting surface; A light emitting diode is installed,
The device also includes a light-transmitting plate attached so that the planar portion of the light emitting diode is in close contact with the light emitting diode, and an external connection portion for supplying power to the light emitting diode.
本発明は前記の構成により、外部接続部からリードフレ
ームを介して発光ダイオードの発光索子に電力を供給す
る。これにより発光索子が発光し、発光素子が発した光
は反射面によって反射される。With the above-described configuration, the present invention supplies power from the external connection portion to the light emitting wire of the light emitting diode via the lead frame. This causes the light-emitting element to emit light, and the light emitted by the light-emitting element is reflected by the reflective surface.
したがって、例えば光透過性樹脂の凸面状部を、反射面
の形状が回転放物面状となるように形成し、発光素子を
その反射面の焦点に配置すれば、発光素子が発する光は
反射面により反射面の中・６軸に対して平行な方向に反
射された後、前面方向に放射される。したがって、発光
素子が発する光を、はぼ損失なく反射面の中心軸に対し
て平行な光として、有効に利用することができる。Therefore, for example, if a convex portion of a light-transmitting resin is formed so that the shape of the reflective surface is a paraboloid of revolution, and a light emitting element is placed at the focal point of the reflective surface, the light emitted by the light emitting element will be reflected. After being reflected by the surface in a direction parallel to the middle and sixth axes of the reflecting surface, it is emitted toward the front. Therefore, the light emitted by the light emitting element can be effectively used as light parallel to the central axis of the reflective surface without any loss.
また、発光ダイオードはその平面状部を透明接着剤等で
光透過性仮に取り付けるので、複数の発光ダイオードを
光透過性板に取り付ける場合でも、各発光ダイオードの
中心軸を容易に揃えることができ、しかも光透過性板と
発光ダイオードとの間に空隙が介在しないので、光透過
性板の表面反射による光の損失を防止することができる
。In addition, since the light-emitting diodes are temporarily attached to their planar parts using transparent adhesive or the like, even when multiple light-emitting diodes are attached to a light-transmitting plate, the center axes of each light-emitting diode can be easily aligned. Moreover, since there is no gap between the light-transmitting plate and the light-emitting diode, it is possible to prevent light loss due to surface reflection of the light-transmitting plate.
更に、光を外部に放射する放射面、すなわち光透過性板
の表面は平板状又は凸面状等に形成さ゛振巾さな凹凸が
ないので、放射面に塵や埃が付着するのを防止すること
ができる。Furthermore, since the radiation surface that emits light to the outside, that is, the surface of the light-transmitting plate, does not have a flat or convex shape or wide irregularities, it is possible to prevent dust from adhering to the radiation surface. be able to.
以下に本発明の１実施例を第１図乃至第３図を参照して
説明する。第１図は本発明の１実施例である発光ダイオ
ードランプの概略断面図であり、第２図は本実施例で使
用する発光ダイオードの概略拡大断面図である。第１図
及び第２図において１は発光ダイオード、２は回路基板
、３は回路基板２の下面から外部に引き出された外部端
子、４は発光ダイオードｌが取り付けられた光透過性板
、５はケースである。また、発光ダイオード１は、発光
素子１１と、リードフレーム１２・１３と、ワイヤ１４
と、光透過性樹脂１５とからなり、略平凸レンズ状に形
成されている。尚、光透過性樹脂１５は硝子、例えば低
融点硝子でもよい。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic sectional view of a light emitting diode lamp according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic enlarged sectional view of a light emitting diode used in this embodiment. In FIGS. 1 and 2, 1 is a light emitting diode, 2 is a circuit board, 3 is an external terminal drawn out from the bottom surface of the circuit board 2, 4 is a light transmitting plate to which a light emitting diode l is attached, and 5 is a It is a case. Further, the light emitting diode 1 includes a light emitting element 11, lead frames 12 and 13, and a wire 14.
and a light-transmitting resin 15, and is formed into a substantially plano-convex lens shape. Note that the light-transmitting resin 15 may be glass, for example, low-melting point glass.
各発光ダイオードｌの発光素子１１は一方のリードフレ
ーム１２上に取り付けられ、他方のリードフレーム１３
とはワイヤ１４により電気的に接続されている。そして
、発光素子１１とワイヤ１４とリードフレーム１２・１
３の先端部とは一体的に光透過性樹脂１５でモールドさ
れている。また、光透過性樹脂１５の上端面１５ｂは平
面状に形成され、下端面１５ａは発光素子１１を焦点と
する、たとえば回転放物面状に形成されている。The light emitting element 11 of each light emitting diode l is mounted on one lead frame 12 and the other lead frame 13
is electrically connected to by a wire 14. Then, the light emitting element 11, the wire 14, and the lead frame 12.1
3 is integrally molded with a light-transmitting resin 15. Further, the upper end surface 15b of the light-transmitting resin 15 is formed in a planar shape, and the lower end surface 15a is formed in the shape of, for example, a paraboloid of revolution, with the light emitting element 11 as a focal point.
反射面は、光透過性樹脂１５の下端面１５ａの表面を鍍
金又は金属蒸着等によって処理することにより形成され
る。尚、下端面１５ａを金属鍍金した場合は、リードフ
レーム１２・１３の短絡を防止するために、リードフレ
ーム１２・１３には絶縁を施す必要がある。The reflective surface is formed by treating the surface of the lower end surface 15a of the light-transmitting resin 15 by plating, metal vapor deposition, or the like. In addition, when the lower end surface 15a is plated with metal, it is necessary to insulate the lead frames 12 and 13 in order to prevent a short circuit between the lead frames 12 and 13.
上記のように形成された各発光ダイオード１は光透過性
仮４の下面に取り付けられる。尚、各発光ダイオード１
と光透過性板４との間は、たとえば透明接着剤等により
隙間なく接合されるので、空気層による光の損失は生じ
ない、また、リードフレーム１２・１３は回路基板２上
に取り付けられ、回路基板２に設けられた図示しない回
路パターンを介して外部端子３と電気的に接続されてい
る。そして、発光ダイオード１や回路基板２等はケース
５の内部に一体的に収容されている。Each light emitting diode 1 formed as described above is attached to the lower surface of the light-transmitting temporary 4. In addition, each light emitting diode 1
The lead frames 12 and 13 are attached to the circuit board 2, and the lead frames 12 and 13 are attached to the circuit board 2, and the lead frames 12 and 13 are attached to the circuit board 2. It is electrically connected to an external terminal 3 via a circuit pattern (not shown) provided on the circuit board 2 . The light emitting diode 1, circuit board 2, etc. are housed integrally inside the case 5.
上記の構成によれば、外部端子３と回路基板２とにより
各発光ダイオード１に電力を供給し、リードフレーム１
２・１３とワイヤ１４とを介して各発光ダイオード１の
発光素子１１に電力を供給する。すると、発光素子１１
が発光し、その光は発光素子１１の発光面に対向して配
置された反射面（下端面）１５ａによって反射される。According to the above configuration, power is supplied to each light emitting diode 1 through the external terminal 3 and the circuit board 2, and the lead frame 1
Power is supplied to the light emitting element 11 of each light emitting diode 1 via the wire 14 and the light emitting diode 1 . Then, the light emitting element 11
emits light, and the light is reflected by a reflective surface (lower end surface) 15a disposed opposite to the light emitting surface of the light emitting element 11.
ところで、発光素子１１は反射面１５ａの焦点に配置さ
れ、しかも反射面１５ａは回転放物面状に形成されてい
るので、反射された光は第３図の矢印に示すように反射
面１５ａの中心軸に対して平行な光となり、光透過性板
４を介して、前面方向に放射される。したがって、発光
素子１１が発する光を、はぼ損失なく反射面１５ａの中
心軸に対して平行な光として、有効に利用することがで
きる０本発明者等の実験によれば、たとえばＧａＡｓＰ
の発光素子を用いて軸光度が最大となるように設計され
た発光ダイオードは、第６図に示す従来の発光ダイオー
ドに比べて、４倍以上の軸光度を得ることができる。こ
のように、本実施例によれば、発光素子１１が発する光
を反射面１５ａにより効率よく前面方向に放射すること
ができるので、横方向への光の損失がなく、前面方向の
光度及び放射面（光透過性板４の表面）の輝度の向上を
図ることができる。By the way, the light emitting element 11 is arranged at the focal point of the reflective surface 15a, and since the reflective surface 15a is formed in the shape of a paraboloid of revolution, the reflected light is directed toward the reflective surface 15a as shown by the arrow in FIG. The light becomes parallel to the central axis and is emitted toward the front through the light-transmitting plate 4. Therefore, the light emitted by the light emitting element 11 can be effectively used as light parallel to the central axis of the reflecting surface 15a without any loss. According to experiments conducted by the present inventors, for example, GaAsP
A light emitting diode designed to maximize the axial luminous intensity using a light emitting element can obtain an axial luminous intensity more than four times that of the conventional light emitting diode shown in FIG. As described above, according to this embodiment, the light emitted by the light emitting element 11 can be efficiently radiated toward the front surface by the reflective surface 15a, so there is no loss of light in the lateral direction, and the luminous intensity and radiation in the front direction are reduced. The brightness of the surface (the surface of the light-transmitting plate 4) can be improved.
また、各発光ダイオード１は、平面状の上端面１５ｂを
透明接着剤等により光透過性板４に固定するので、各発
光ダイオード１の中心軸を容易に増えることができる。Further, since the planar upper end surface 15b of each light emitting diode 1 is fixed to the light transmitting plate 4 with a transparent adhesive or the like, the number of central axes of each light emitting diode 1 can be easily increased.
したがって、本実施例によれば配光特性のバラツキの少
ない発光ダイオードランプを提供することができる。Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a light emitting diode lamp with less variation in light distribution characteristics.
更に、表面が放射面である光透過性板４は、たとえば平
板状のガラス板や光ｉ３過性樹脂等で形成されているの
で、防塵性に優れ、しかも傷がつきにくい、また、紫外
線を遮断するガラス板をもちいれば、太陽光によるケー
ス５内部の樹脂（たとえば光透過性樹脂１５等）の劣化
を防止することができるので、本実施例を屋外で長期間
使用することが可能となる。Furthermore, since the light-transmitting plate 4 whose surface is a radiation surface is made of, for example, a flat glass plate or optical i3-transparent resin, it has excellent dustproof properties, is resistant to scratches, and is resistant to ultraviolet rays. By using a shielding glass plate, it is possible to prevent the resin inside the case 5 (for example, the light-transmitting resin 15, etc.) from deteriorating due to sunlight, so this embodiment can be used outdoors for a long time. Become.
第４図は本実施例の変形例を示す図である０本変形例は
ケース５内部の光透過性板４から下の部分を樹脂６で充
填したものである。これより、防水性や放熱性の向上を
図ることができる。FIG. 4 is a diagram showing a modification of this embodiment. In the modification, the portion below the light-transmitting plate 4 inside the case 5 is filled with resin 6. This makes it possible to improve waterproofness and heat dissipation.
尚、上記の実施例で使用する発光ダイオードは異なる発
光色のものでもよく、またかかる発光ダイオードを組み
合わせることによって、多色表示機能をもたせた発光ダ
イオードランプとしてもよい、更に、各発光ダイオード
は複数個の発光素子を含むものであってもよく、この場
合、発光色の異なる発光素子を用いたものであってもよ
い。Note that the light emitting diodes used in the above embodiments may be of different emitting colors, and by combining such light emitting diodes, a light emitting diode lamp with a multicolor display function may be obtained. In this case, the light emitting elements emitting light of different colors may be used.
また、上記の実施例では、光透過性板４は平板状のもの
を使用したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、凸レンズ形状や凹レンズ形状等の曲面形状又はプリズ
ム形状のものであってもよいやこれにより、配光特性の
調整を行うことができる。Further, in the above embodiment, the light transmitting plate 4 is a flat plate, but the present invention is not limited to this. With this, the light distribution characteristics can be adjusted.
また、上記の実施例では、反射面が回転放物面状に形成
された場合について説明したが、反射面は配光特性に応
じて、他の放物面状、あるいは楕円面状等であってもよ
い。Furthermore, in the above embodiment, the case where the reflecting surface is formed in the shape of a paraboloid of revolution is explained, but the reflecting surface may be formed in other paraboloidal shapes, ellipsoidal shapes, etc. depending on the light distribution characteristics. You can.
更に、上記の実施例においては、各発光ダイオード１０
のリードフレーム１２・１３を回路基板２により結線し
た場合について説明したが、回路の配線が複雑でない場
合には、回路基板２を省略し、各発光ダイオード１のリ
ードフレーム１２・１３を各々直接に結線し、リードフ
レーム１２・１３に直接電力を供給するようにしてもよ
い、この場合、リードフレーム１２・１３は外部接続部
をも兼ねることになる。Furthermore, in the above embodiment, each light emitting diode 10
The case where the lead frames 12 and 13 of each light emitting diode 1 are connected by the circuit board 2 has been described, but if the circuit wiring is not complicated, the circuit board 2 can be omitted and the lead frames 12 and 13 of each light emitting diode 1 can be connected directly. The lead frames 12 and 13 may be connected to each other and power may be supplied directly to the lead frames 12 and 13. In this case, the lead frames 12 and 13 also serve as external connections.
以上説明したように本発明によれば、発光素子が発した
光を反射面で反射した後に、前面方向に放射するので、
前面方向に対する光の放射効率の向上を図ることができ
る発光ダイオードランプを提供することができる。また
、略平凸レンズ状に形成された発光ダイオードはその平
面状部を光透過性仮に密着するように取り付けるので、
配光特性のバラツキが少ない発光ダイオードランプを提
供することができる。更に、光透過性板の表面には凹凸
がないので防塵性に優れた発光ダイオードランプを提供
することができる。As explained above, according to the present invention, the light emitted by the light emitting element is reflected by the reflective surface and then radiated in the front direction.
It is possible to provide a light emitting diode lamp that can improve the efficiency of light radiation in the front direction. In addition, since the light emitting diode formed in the shape of a plano-convex lens is attached so that its flat part is in close contact with the light transmissive part,
It is possible to provide a light emitting diode lamp with less variation in light distribution characteristics. Furthermore, since there is no unevenness on the surface of the light-transmitting plate, it is possible to provide a light-emitting diode lamp with excellent dust resistance.
第１図は本発明の１実施例である発光ダイオードランプ
の概略断面図、第２図はその発光ダイオードの概略拡大
断面図、第３図はその発光ダイオードの発光素子が発す
る光の光路図、第４図は本実施例の変形例を示す図、第
５図は従来の発光ダイオードランプの概略断面図、第６
図はその発光ダイオードの概略拡大断面図である。
１・・・発光ダイオード、２・・・回路基板、３・・・
外部端子、４・・・光透過性板、５・・・ケース、６・
・・樹脂、１１・・・発光素子、１２・１３・・・ リ
ードフレーム、
１４・・・ワイヤ、１５・・・光透過性樹脂、１５ａ・
・・下端面（反射面） 、１５− ｂ・・・上端面。
第１図
第２図
第３図
第４図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a light-emitting diode lamp that is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic enlarged cross-sectional view of the light-emitting diode, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing a modification of this embodiment, FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a conventional light emitting diode lamp, and FIG.
The figure is a schematic enlarged sectional view of the light emitting diode. 1... Light emitting diode, 2... Circuit board, 3...
External terminal, 4... Light transmitting plate, 5... Case, 6...
... Resin, 11... Light emitting element, 12, 13... Lead frame, 14... Wire, 15... Light-transmitting resin, 15a.
...lower end surface (reflective surface), 15-b...upper end surface. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4
Claims (1)
マウントされた発光素子と、該発光素子と前記リードフ
レームの他方とを接続するワイヤと、前記リードフレー
ムと前記発光素子と前記ワイヤとをモールドし、かつ前
記発光素子の発光面と対向する面を凸面状に、前記発光
素子の背面に対向する面を平面状に形成した光透過性樹
脂と、該光透過性樹脂の凸面状部に形成した反射面とを
有し、前記発光素子が発した光を前記反射面で反射した
後に前記平面状部から外部に放射する発光ダイオードと
、 前記発光ダイオードの平面状部が密着するように、少な
くとも一つの前記発光ダイオードが取り付けられた光透
過性板と、 前記発光ダイオードに電力を供給する外部接続部とを具
備することを特徴とする発光ダイオードランプ。Claims: a pair of lead frames; a light emitting element mounted on one of the lead frames; a wire connecting the light emitting element and the other lead frame; a light-transmitting resin molded with a wire, a surface facing the light-emitting surface of the light-emitting element having a convex shape, and a surface facing the back surface of the light-emitting element having a flat shape; and a convex surface of the light-transmitting resin. a light emitting diode having a reflective surface formed in a shaped part, the light emitted by the light emitting element is reflected by the reflective surface and then radiated to the outside from the flat part; and the flat part of the light emitting diode is in close contact with the light emitting diode. A light-emitting diode lamp, comprising: a light-transmitting plate to which at least one light-emitting diode is attached; and an external connection part for supplying power to the light-emitting diode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101483A JPH01273366A (en) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Light-emitting diode lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63101483A JPH01273366A (en) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Light-emitting diode lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01273366A true JPH01273366A (en) | 1989-11-01 |
Family
ID=14301959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63101483A Pending JPH01273366A (en) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | Light-emitting diode lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01273366A (en) |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP63101483A patent/JPH01273366A/en active Pending
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