JP2003332629A - Light-emitting diode, led light, and reflector - Google Patents
Light-emitting diode, led light, and reflectorInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のテールラ
イトやブレーキライト、または工事用の警報ランプや標
識など広範囲の分野における照明装置並びに表示装置と
して適用される発光ダイオード、LEDライトおよび反
射鏡に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting diode, an LED light and a reflector which are applied as a lighting device and a display device in a wide range of fields such as tail lights and brake lights of automobiles, alarm lamps and signs for construction work. .
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の発光ダイオードを用いたLEDラ
イトの発明として、例えば特開2001−93312号
公報に記載されている車両用信号灯具がある。この車両
用信号灯具は、LED等の光源と、光源の直上に配置さ
れて光源からの上方に向かう出射光を水平光にして反射
する第1の反射鏡と、第1の反射鏡を中心にして配置さ
れて第1の反射鏡からの水平光を垂直光にして反射する
第2の反射鏡とを備えている。2. Description of the Related Art As an invention of a conventional LED light using a light emitting diode, there is a vehicle signal lamp described in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-93312. This vehicular signal lamp includes a light source such as an LED, a first reflecting mirror which is arranged immediately above the light source and reflects emitted light directed upward from the light source into horizontal light, and the first reflecting mirror. And a second reflecting mirror that is arranged in a vertical direction and reflects the horizontal light from the first reflecting mirror as vertical light.
【0003】以上の構成において、光源からの出射光
が、第1の反射鏡によって水平方向に反射され、この反
射光が第2の反射鏡によって垂直方向に反射されること
により、車両用信号灯具から光が照射される。In the above structure, the light emitted from the light source is reflected in the horizontal direction by the first reflecting mirror, and the reflected light is reflected in the vertical direction by the second reflecting mirror, whereby the vehicular signal lamp. Light is emitted from.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のLEDライトである車両用信号灯具においては、光源
と、第1の反射鏡とが別体であるので、光源から出射さ
れた光が第1の反射鏡の反射面に適正に水平方向に反射
する様に組み立てなければならず、その分、組み立て時
の工数が嵩むという問題がある。However, in the above-described conventional vehicular signal lamp which is the LED light, since the light source and the first reflecting mirror are separate bodies, the light emitted from the light source is the first. Therefore, it is necessary to assemble the reflecting surface of the first reflecting mirror so as to properly reflect in the horizontal direction, and there is a problem that the number of steps for assembling increases.
【0005】また、光源の直上に第1の反射鏡が配置さ
れているので、光源から直接出射される光は、第1の反
射鏡に妨げられて垂直方向に照射されることは無く、こ
のため中心に暗部が生じるという問題がある。Further, since the first reflecting mirror is arranged directly above the light source, the light directly emitted from the light source is not blocked by the first reflecting mirror and is not emitted in the vertical direction. Therefore, there is a problem that a dark part is generated in the center.
【0006】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、組み立て工数を削減し、かつ、全面が均一な明
るさを有する発光ダイオード、LEDライトおよび反射
鏡を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a light emitting diode, an LED light, and a reflecting mirror which reduce the number of assembling steps and have uniform brightness over the entire surface. .
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の発光ダイオードは、光を発光する発光素子
と、前記発光素子を実装してその素子に電力を供給する
リードフレームと、前記発光素子および前記リードフレ
ームを封止する光透過性樹脂とを備え、前記リードフレ
ームの前記光透過性樹脂で封止された部分は、前記発光
素子の熱を広範囲に伝導して分散する面積を有すること
を特徴としている。In order to solve the above problems, a light emitting diode of the present invention comprises a light emitting element for emitting light, a lead frame for mounting the light emitting element and supplying electric power to the element. The light-transmitting resin that seals the light-emitting element and the lead frame, and the portion of the lead frame sealed by the light-transmitting resin is an area that conducts and disperses heat of the light-emitting element in a wide range. It is characterized by having.
【0008】また、前記リードフレームの前記光透過性
樹脂内から外部へ突き出した部分は、熱を広範囲に伝導
して分散する面積を有することを特徴としている。Further, the portion of the lead frame projecting from the inside of the light transmissive resin to the outside is characterized by having an area for conducting and distributing heat in a wide range.
【0009】また、前記リードフレームを、熱伝導率の
高い材料で形成したことを特徴としている。Further, the lead frame is characterized by being formed of a material having a high thermal conductivity.
【0010】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置を含んで凹
部を有し、この凹部の側面が前記発光素子からの出射光
を、その実装面上方へ反射する角度に形成されているこ
とを特徴としている。Further, the lead frame has a recess in the light transmissive resin including a mounting position of the light emitting element, and a side surface of the recess mounts light emitted from the light emitting element. It is characterized in that it is formed at an angle that reflects upward from the surface.
【0011】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置から周囲に
向かって下方に傾斜して立ち上がるパターンを繰り返す
形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前記発光素子
からの出射光を上方へ反射する角度に形成されているこ
とを特徴としている。Further, the lead frame is in the light-transmissive resin, has a shape in which a pattern in which the light-emitting element is mounted on the light-emitting element is inclined downward toward the periphery and repeats a pattern, and the rising side surface is formed. Is formed at an angle that reflects the light emitted from the light emitting element upward.
【0012】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の実装面上方に位置する空気との境界で、前記発光素子
からの出射光を、前記実装面と平行な水平方向へ反射す
る放物面状の反射面と、前記水平方向へ反射された光を
垂直方向へ拡げることなく外部放射する側面放射面とを
備えたことを特徴としている。Further, the light transmissive resin is a parabola that reflects light emitted from the light emitting element in a horizontal direction parallel to the mounting surface at a boundary with the air located above the mounting surface of the light emitting element. It is characterized in that it is provided with a planar reflection surface and a side emission surface for radiating the light reflected in the horizontal direction to the outside without spreading it in the vertical direction.
【0013】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の直上方向に、空気との界面となる平坦面を有すること
を特徴としている。Further, the light-transmissive resin is characterized in that it has a flat surface which is an interface with air in a direction directly above the light emitting element.
【0014】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
および前記リードフレームの一部を封止する第1の光透
過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側面を当接して
囲む第2の光透過性樹脂とから形成されたことを特徴と
している。Further, the light-transmissive resin surrounds the first light-transmissive resin that seals a part of the light-emitting element and the lead frame and the side surface of the first light-transmissive resin in contact with each other. It is characterized in that it is formed of a second light transmissive resin.
【0015】また、本発明のLEDライトは、光を発光
する発光素子を実装してその素子に電力を供給するリー
ドフレームと前記発光素子とを光透過性樹脂で封止して
成り、前記リードフレームにおける前記封止部分が前記
発光素子の熱を広範囲に伝導して分散する面積を有する
発光ダイオードと、前記発光ダイオードから放射される
光を反射する反射鏡とを備えたことを特徴としている。The LED light of the present invention is formed by mounting a light emitting element which emits light and sealing a lead frame for supplying electric power to the element and the light emitting element with a light transmissive resin. It is characterized in that the sealing portion of the frame includes a light emitting diode having an area for conducting and dispersing heat of the light emitting element in a wide range, and a reflecting mirror for reflecting light emitted from the light emitting diode.
【0016】また、前記リードフレームの前記光透過性
樹脂内から外部へ突き出した部分は、熱を広範囲に伝導
して分散する面積を有することを特徴としている。Further, the portion of the lead frame projecting from the inside of the light transmissive resin to the outside is characterized by having an area for conducting and distributing heat in a wide range.
【0017】また、前記リードフレームを、熱伝導率の
高い材料で形成したことを特徴としている。The lead frame is made of a material having a high thermal conductivity.
【0018】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置を含んで凹
部を有し、この凹部の側面が前記発光素子からの出射光
を上方へ反射する角度に形成されていることを特徴とし
ている。Further, the lead frame is provided in the light-transmissive resin and has a concave portion including a mounting position of the light emitting element, and a side surface of the concave portion reflects light emitted from the light emitting element upward. It is characterized in that it is formed at an angle.
【0019】また、前記リードフレームは、前記光透過
性樹脂内にあって、前記発光素子の実装位置から周囲に
向かって下方に傾斜して立ち上がるパターンを繰り返す
形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前記発光素子
からの出射光を上方へ反射する角度に形成されているこ
とを特徴としている。Further, the lead frame is in the light-transmissive resin, has a shape in which a pattern in which the light-emitting element is mounted is inclined downward toward the periphery and repeats a pattern, and has the rising side surface. Is formed at an angle that reflects the light emitted from the light emitting element upward.
【0020】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の実装面と対向する面の上方に位置する空気との境界
で、前記発光素子からの出射光を、前記実装面と平行な
水平方向へ反射する放物面状の反射面と、前記水平方向
へ反射された光を外部放射する側面放射面とを備えたこ
とを特徴としている。Further, the light-transmissive resin causes the light emitted from the light emitting element to move in a horizontal direction parallel to the mounting surface at the boundary with the air located above the surface facing the mounting surface of the light emitting element. It is characterized in that it is provided with a parabolic reflection surface that reflects light to the side and a side emission surface that externally emits the light reflected in the horizontal direction.
【0021】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
の直上方向に、空気との界面となる平坦面を有すること
を特徴としている。Further, the light-transmissive resin is characterized by having a flat surface which is an interface with the air in a direction directly above the light emitting element.
【0022】また、前記光透過性樹脂は、前記発光素子
および前記リードフレームの一部を封止する第1の光透
過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側面を当接して
囲む第2の光透過性樹脂とから形成されたことを特徴と
している。The light-transmissive resin surrounds the first light-transmissive resin that seals a part of the light-emitting element and the lead frame, and a side surface of the first light-transmissive resin in abutment with each other. It is characterized in that it is formed of a second light transmissive resin.
【0023】また、前記反射鏡は、前記発光ダイオード
の側面放射面から放射される光を上方へ反射することを
特徴としている。Further, the reflecting mirror reflects the light emitted from the side emission surface of the light emitting diode upward.
【0024】また、本発明の反射鏡は、円盤形状を成
し、この円盤形状の上面に同心円の階段状の反射面が形
成され、この反射面が前記同心円の中心部分に配置され
る光源からの出射光を上方へ反射する角度に形成されて
いることを特徴としている。Further, the reflecting mirror of the present invention has a disc shape, and a concentric stepped reflecting surface is formed on the upper surface of the disc shape, and the reflecting surface is formed from a light source arranged in the central portion of the concentric circle. It is characterized in that it is formed at an angle that reflects the emitted light of the above.
【0025】また、前記反射面は、複数に分割されてい
ることを特徴としている。The reflecting surface is divided into a plurality of parts.
【0026】また、前記反射面の平面形状が、長方形お
よび正方形の何れかに成形されていることを特徴として
いる。Further, it is characterized in that the plane shape of the reflecting surface is formed into either a rectangle or a square.
【0027】なお、本発明において、LED(Light Em
itting Diode)チップそのものは「発光素子」と呼び、
LEDチップを搭載したパッケージ樹脂またはレンズ系
等の光学装置を含む発光装置全体を「発光ダイオード」
または「LED」と呼ぶこととする。さらに、LEDを
光源とする車載用ライト等の照明装置、表示装置等を
「LEDライト」と呼ぶこととする。In the present invention, the LED (Light Em
The itting diode) chip itself is called the "light emitting element",
"Light-emitting diode" refers to the entire light-emitting device including the optical device such as package resin or lens system equipped with LED chip.
Or it will be called "LED". Further, an illuminating device such as a vehicle-mounted light using an LED as a light source, a display device and the like will be referred to as an "LED light".
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0029】(実施の形態1)図1(a)は、本発明の
実施の形態1に係るLED(発光ダイオード)を用いた
LEDライトの全体構成を示す平面図、(b)は(a)
のA−A断面図、(c)は(b)のP部分の拡大図であ
る。(Embodiment 1) FIG. 1A is a plan view showing the overall structure of an LED light using an LED (light emitting diode) according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG.
6A is a cross-sectional view taken along line AA, and FIG. 7C is an enlarged view of a portion P of FIG.
【0030】図1に示すように、本実施の形態1のLE
Dライト1は、円盤形状の本体の中心に、光源である発
光素子6を実装したLED2を搭載し、このLED2の
周囲に同心円の階段状の反射面3aが形成された反射鏡
3で囲んだ構造を成している。ここで、発光素子6の垂
直方向の中心軸をZ軸とし、このZ軸と交わる発光素子
6の上面を原点とし、この原点において水平方向のX軸
とY軸とが直角に交わるように定めてある。また、LE
D2には、後述で説明するように発光素子6から発光さ
れる光を反射する第1の反射鏡が一体に含まれている。
上記の反射鏡3は第2の反射鏡3となる。As shown in FIG. 1, the LE of the first embodiment is
The D light 1 has an LED 2 mounted with a light emitting element 6 as a light source mounted in the center of a disc-shaped body, and is surrounded by a reflecting mirror 3 having a concentric stepped reflecting surface 3a formed around the LED 2. It has a structure. Here, the central axis of the light emitting element 6 in the vertical direction is defined as the Z axis, the upper surface of the light emitting element 6 that intersects the Z axis is defined as the origin, and the horizontal X axis and the Y axis intersect at a right angle at this origin. There is. Also, LE
D2 integrally includes a first reflecting mirror that reflects light emitted from the light emitting element 6 as described later.
The above reflecting mirror 3 becomes the second reflecting mirror 3.
【0031】第2の反射鏡3は、透明アクリル樹脂で成
形した後、上面にアルミ蒸着を施すことによって反射面
3aを形成している。各反射面3aは、図1(c)に示
すように、X−Y平面に対して約45度に傾斜してい
る。The second reflecting mirror 3 is formed of a transparent acrylic resin and then aluminum vapor deposition is applied to the upper surface thereof to form the reflecting surface 3a. As shown in FIG. 1C, each reflecting surface 3a is inclined at about 45 degrees with respect to the XY plane.
【0032】次に、LED2の構成を、図2および図3
を参照して説明する。図2は、図1に示すLED2の構
成を示すA−A断面図、図3は、図1に示すLED2の
構成を示す平面図である。Next, the structure of the LED 2 is shown in FIGS.
Will be described with reference to. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA showing the configuration of the LED 2 shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the LED 2 shown in FIG.
【0033】LED2は、図2および図3に示すよう
に、X−Y平面上に絶縁のための間隙を介して対向する
一対のリードフレーム5a,5bのうち、面積の広いリ
ードフレーム5aの上記原点位置に発光素子6を実装
し、発光素子6の上面の電極とリードフレーム5bの先
端部とを、ワイヤ7でボンディングし、さらに、各リー
ドフレーム5a,5bの円形状部分、発光素子6、ワイ
ヤ7を、平坦な概略円柱形状の透明エポキシ樹脂(光透
過性材料)8によって封止することにより形成したもの
である。即ち、本LED2は、発光素子6を後述の第1
の反射鏡となる透明エポキシ樹脂8で封止することによ
り、発光素子6と第1の反射鏡とを一体型に形成した構
造となっている。As shown in FIGS. 2 and 3, the LED 2 is one of a pair of lead frames 5a, 5b facing each other on the XY plane with a gap for insulation therebetween. The light emitting element 6 is mounted at the origin position, the electrode on the upper surface of the light emitting element 6 and the tip of the lead frame 5b are bonded by the wire 7, and the circular portions of the lead frames 5a and 5b, the light emitting element 6, The wire 7 is formed by sealing with a transparent epoxy resin (light transmissive material) 8 having a flat and substantially cylindrical shape. That is, in the LED 2, the light emitting element 6 has a first
The light emitting element 6 and the first reflecting mirror are integrally formed by sealing with the transparent epoxy resin 8 serving as the reflecting mirror.
【0034】発光素子6は、その個数を極力少なくして
LED2の発光強度を所定値に維持する目的から、大電
流タイプ(高出力タイプ)のものが用いられている。例
えば、図4に示すように、N型GaP基板101の上
に、N型AlInGaPクラッド層102、多重井戸活
性領域103、P型AlInGaPクラッド層104、
P型GaPウインドウ105が順次形成され、また、P
型GaPウインドウ105の上に、このウインドウ10
5とオーミック接触するためのAuZnコンタクト10
6を介してAlボンディングパッド(正電極)107が
形成され、さらに、N型GaP基板101の下にAu合
金電極(負電極)108が形成された構造となってい
る。The light emitting element 6 is of a large current type (high output type) for the purpose of keeping the light emission intensity of the LED 2 at a predetermined value by reducing the number thereof as much as possible. For example, as shown in FIG. 4, on the N-type GaP substrate 101, the N-type AlInGaP clad layer 102, the multi-well active region 103, the P-type AlInGaP clad layer 104,
P-type GaP windows 105 are sequentially formed, and P
This window 10 on the type GaP window 105
AuZn contact 10 for ohmic contact with
An Al bonding pad (positive electrode) 107 is formed via the electrode 6, and an Au alloy electrode (negative electrode) 108 is further formed under the N-type GaP substrate 101.
【0035】このような構造の発光素子6の負電極10
8をリードフレーム5aに実装し、前述のように正電極
107とリードフレーム5bの先端部とをワイヤ7でボ
ンディングして、両電極107,108間に所定電圧を
印加することによって、発光素子6が発光する。この発
光は、各クラッド層102,104の各々で、キャリア
(電子とホール)を多重井戸活性領域103に閉じ込め
る作用が行われ、多重井戸活性領域103で、キャリア
が再結合されることによって行われる。The negative electrode 10 of the light emitting element 6 having such a structure
8 is mounted on the lead frame 5a, the positive electrode 107 and the tip of the lead frame 5b are bonded by the wire 7 as described above, and a predetermined voltage is applied between the electrodes 107 and 108, whereby the light emitting element 6 Emits light. This light emission is performed by confining carriers (electrons and holes) in the multi-well active region 103 in each of the clad layers 102 and 104, and by recombining the carriers in the multi-well active region 103. .
【0036】また、発光素子6は大電流タイプのもので
あることから発熱量が多くなる。このため仮に、発光素
子6が実装されるリードフレーム5aが通常のもののよ
うに細いと、発光素子6並びにリードフレーム5aに熱
が蓄積されて高熱となり、透明エポキシ樹脂8との境界
でクラックが生じることになる。Since the light emitting element 6 is of a large current type, it generates a large amount of heat. Therefore, if the lead frame 5a on which the light emitting element 6 is mounted is thin like an ordinary one, heat is accumulated in the light emitting element 6 and the lead frame 5a to become high heat, and a crack is generated at the boundary with the transparent epoxy resin 8. It will be.
【0037】そこで、本実施の形態1では、発光素子6
が実装されるリードフレーム5aを、透明エポキシ樹脂
8との境界でクラックが生じないように、発光素子6の
熱を広範囲に伝導して分散させることが可能な広面積を
有すると共に、透明エポキシ樹脂8の中から外側に突き
出る部分も、熱を極力外部へ導くことができる広面積を
有するものとした。さらに、リードフレーム5a,5b
に、熱伝導率の高い銅合金などの材料を用いた。但し、
本実施の形態1では、各リードフレーム5a,5bの形
状を、一対で円形状となるようにしたが、クラックが生
じないように熱を分散できる広面積を有していれば、四
角、三角等どの様な形状であっても良い。Therefore, in the first embodiment, the light emitting element 6
In order to prevent cracks from being generated at the boundary with the transparent epoxy resin 8, the lead frame 5a on which is mounted has a wide area capable of conducting and dispersing the heat of the light emitting element 6 in a wide range, and the transparent epoxy resin. The part protruding from 8 to the outside also has a large area capable of guiding heat to the outside as much as possible. Furthermore, the lead frames 5a and 5b
A material such as a copper alloy having a high thermal conductivity was used as the material. However,
In the first embodiment, the lead frames 5a and 5b are paired in a circular shape. However, if the lead frames 5a and 5b have a large area capable of dissipating heat so that cracks do not occur, a square shape or a triangular shape may be used. It may have any shape such as.
【0038】LED2の形状は、図2および図3に示す
ように、透明エポキシ樹脂8の形状である平坦な概略円
柱形状であり、その上面9bの中心部分(発光素子6の
直上部分)が平坦面9aとなっており、この平坦面9a
に続いて第1の反射鏡9として、発光素子6の原点を焦
点とするX軸方向の放物線の一部を、Z軸の周りに回転
させた概略傘状の反射形状を成している(したがって、
回転放物面ではない)。以降、第1の反射鏡9における
反射面の形状を反射形状と称す。As shown in FIGS. 2 and 3, the shape of the LED 2 is a substantially flat cylindrical shape which is the shape of the transparent epoxy resin 8, and the central portion of the upper surface 9b (the portion directly above the light emitting element 6) is flat. The surface 9a is a flat surface 9a.
Then, as the first reflecting mirror 9, a part of a parabola in the X-axis direction having the origin of the light-emitting element 6 as a focal point is rotated around the Z-axis to form a substantially umbrella-shaped reflecting shape ( Therefore,
Not a paraboloid of revolution). Hereinafter, the shape of the reflecting surface of the first reflecting mirror 9 will be referred to as a reflecting shape.
【0039】また、第1の反射鏡9の直径は、発光素子
6からの出射光を水平方向にほぼ全反射させることが可
能なサイズとされている。ここでは、出射光のうちZ軸
に対して60度以上の範囲内の光が上面9bに至るサイ
ズとされている。さらに、LED2の側面10は、発光
素子6を中心とする球面の一部を成している。このよう
な構成を有するLED2が円形のLEDライト1の中心
に固定されている。The diameter of the first reflecting mirror 9 is set so that the light emitted from the light emitting element 6 can be almost totally reflected in the horizontal direction. Here, the size of the emitted light within the range of 60 degrees or more with respect to the Z axis reaches the upper surface 9b. Further, the side surface 10 of the LED 2 forms a part of a spherical surface centering on the light emitting element 6. The LED 2 having such a configuration is fixed to the center of the circular LED light 1.
【0040】次に、このような構成のLEDライト1の
光り方を、図1および図2を参照して説明する。Next, how the LED light 1 having such a structure shines will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
【0041】LED2のリードフレーム5a,5bに電
圧をかけて発光素子6を発光させると、発光素子6から
の出射光のうち、真上のZ方向に向かった光は、平坦面
9aから透明エポキシ樹脂8をそのまま通り抜けて直進
し、LEDライト1の上に被せられている図示せぬ透明
な前板を通り抜けて外部放射される。また、発光素子6
の出射光のうちZ軸に対して60度以上の範囲内の光
が、第1の反射鏡9としての上面9bに至り、これらの
光は、入射角が大きいため全て全反射されて側面10に
向かう。ここで、上面9bは、前述した反射形状を成す
ので、上面9bで反射された光は、全てX−Y平面に平
行に進む。When a voltage is applied to the lead frames 5a and 5b of the LED 2 to cause the light emitting element 6 to emit light, the light emitted from the light emitting element 6 that is directed directly in the Z direction is transmitted from the flat surface 9a to the transparent epoxy. It passes through the resin 8 as it is, goes straight ahead, passes through a transparent front plate (not shown) which is covered on the LED light 1, and is emitted to the outside. In addition, the light emitting element 6
The light within the range of 60 degrees or more with respect to the Z-axis among the emitted light of (1) reaches the upper surface 9b as the first reflecting mirror 9, and all of these lights are totally reflected due to the large incident angle, and the side surface 10 is reflected. Head to. Here, since the upper surface 9b has the above-described reflection shape, all the light reflected by the upper surface 9b travels parallel to the XY plane.
【0042】また、側面10は、発光素子6を中心とす
る球面の一部を成しているため、その平行に進む光は、
側面10をほぼそのまま平行に進んでZ軸周り360度
の方向に略平面状に放射される。さらに、発光素子6か
ら側面10に直接向かった光は、側面10で屈折するこ
となくそのままの向きで放射される。Since the side surface 10 forms a part of a spherical surface centered on the light emitting element 6, the light traveling in parallel is
The light travels in parallel on the side surface 10 as it is, and is radiated in a substantially planar shape in the direction of 360 degrees around the Z axis. Further, the light that directly goes from the light emitting element 6 to the side surface 10 is emitted in the same direction without being refracted by the side surface 10.
【0043】側面10から放射された光、即ち、上面9
bで反射されてX−Y平面に略平行に進んできた光を始
めとして、発光素子6から側面10を介して直接放射さ
れた光は、第2の反射鏡3の略45度の傾斜を有する反
射面3aで反射され、ほぼ垂直に近く上方へ進み、少な
くともZ軸から20度の範囲内で、図示せぬ透明な前板
を通り抜けて外部へ放射される。なお、上記で「平行」
と表現している光も、発光素子6の大きさがあるために
完全な平行にはならないが、いずれの光もほぼ平行にな
り、少なくともX−Y平面から20度以上の範囲内には
確実に入るものとなる。Light emitted from the side surface 10, that is, the upper surface 9
The light directly emitted from the light emitting element 6 through the side surface 10 including the light reflected by b and traveling substantially parallel to the XY plane has an inclination of about 45 degrees of the second reflecting mirror 3. The light is reflected by the reflecting surface 3a which it has, travels almost vertically upward, and is emitted to the outside through a transparent front plate (not shown) at least within a range of 20 degrees from the Z axis. In addition, in the above, "parallel"
The light described as is not perfectly parallel because of the size of the light emitting element 6, but all the light is substantially parallel, and at least within a range of 20 degrees or more from the XY plane. Will enter.
【0044】このように、実施の形態1のLEDライト
1によれば、このLEDライト1に用いるLED2を、
光源である発光素子6と第1の反射鏡とを一体構造とし
て形成したので、従来のように、光源と第1の反射鏡と
が別体であるため、その組み立て工数が嵩むということ
が無くなる。つまり、LED2並びにLED2を用いる
LEDライト1の組み立て工数を削減することができ
る。As described above, according to the LED light 1 of the first embodiment, the LED 2 used for the LED light 1 is
Since the light emitting element 6 which is the light source and the first reflecting mirror are formed as an integral structure, the light source and the first reflecting mirror are separate bodies as in the prior art, so that the number of assembling steps is not increased. . That is, the number of assembly steps of the LED 2 and the LED light 1 using the LED 2 can be reduced.
【0045】また、LED2の第1の反射鏡9は、発光
素子6の直上に平坦面9aを有するので、発光素子6の
出射光のうち直上に向かう光(垂直光)を平坦面9aか
ら外部へ放射することができる。従って、LED2の平
坦面9aと側面10で構成される照射面全面を照射する
ことができ、このLED2を用いたLEDライト1にお
いても、照射面全面を照射することができる。Further, since the first reflecting mirror 9 of the LED 2 has the flat surface 9a directly above the light emitting element 6, the light (vertical light) of the light emitted from the light emitting element 6 which goes directly upward is externally emitted from the flat surface 9a. Can be radiated to. Therefore, the entire irradiation surface composed of the flat surface 9a and the side surface 10 of the LED 2 can be irradiated, and even in the LED light 1 using this LED 2, the entire irradiation surface can be irradiated.
【0046】また、直上に平坦面9aを形成し、平坦面
9aの周縁から上面9bのように湾曲させることで第1
の反射鏡9を、より薄くすることができる。直上平面を
形成せずに湾曲させると、発光素子6とこの直上界面と
の距離を長くしなければならないので、第1の反射鏡9
の厚みが大きくなるが、この点を解消することができ
る。In addition, the flat surface 9a is formed immediately above, and is curved from the peripheral edge of the flat surface 9a to the upper surface 9b.
The reflecting mirror 9 of can be made thinner. If curved without forming a plane directly above, the distance between the light emitting element 6 and the interface directly above this must be lengthened, so the first reflecting mirror 9
However, this point can be solved.
【0047】また、LED2において、発光素子6が実
装されるリードフレーム5aの透明エポキシ樹脂8に封
止された部分を、発光素子6の熱を広範囲に伝導して分
散させる広面積とした。これによって、発光素子6が大
電流タイプで発熱量が多いものでも、発光素子6から直
接透明エポキシ樹脂8に伝導する熱、並びに発光素子6
からリードフレーム5aを介して透明エポキシ樹脂8に
伝導する熱を、広面積のリードフレーム5a全体に分散
させることができる。従って、透明エポキシ樹脂8に熱
が蓄積されて高熱となり、この熱により触発される透明
エポキシ樹脂8の残留応力による熱膨張によって、発光
素子6並びにリードフレーム5aと透明エポキシ樹脂8
との境界でクラックが生じるといったことを防止するこ
とができる。また、リードフレーム5aを広面積とした
のは、放熱されるまで透明エポキシ樹脂8に残留してい
る熱の影響を分散させつつ、透明エポキシ樹脂8の外部
へ早く放熱させるためである。これは、発光素子6で発
生した熱が基本的に透明エポキシ樹脂8外部の放熱板に
よって放熱されるからである。従って、透明エポキシ樹
脂8から外部へ突き出るリードフレーム5aの面積は広
い方がよい。Further, in the LED 2, the portion of the lead frame 5a on which the light emitting element 6 is mounted is sealed with the transparent epoxy resin 8 to have a large area for conducting and dispersing the heat of the light emitting element 6 in a wide range. As a result, even if the light emitting element 6 is of a large current type and generates a large amount of heat, the heat transmitted from the light emitting element 6 directly to the transparent epoxy resin 8 and the light emitting element 6 are generated.
The heat conducted to the transparent epoxy resin 8 through the lead frame 5a can be dispersed over the wide area of the lead frame 5a. Therefore, heat is accumulated in the transparent epoxy resin 8 to become high heat, and thermal expansion due to residual stress of the transparent epoxy resin 8 triggered by this heat causes the light emitting element 6 and the lead frame 5a and the transparent epoxy resin 8 to expand.
It is possible to prevent the occurrence of cracks at the boundary between and. Moreover, the reason why the lead frame 5a has a large area is to dissipate the influence of the heat remaining in the transparent epoxy resin 8 until the heat is dissipated, and to dissipate the heat quickly to the outside of the transparent epoxy resin 8. This is because the heat generated in the light emitting element 6 is basically radiated by the heat radiating plate outside the transparent epoxy resin 8. Therefore, the area of the lead frame 5a protruding from the transparent epoxy resin 8 to the outside should be large.
【0048】即ち、同リードフレーム5aにおける透明
エポキシ樹脂8の中から外側に突き出る部分を、熱を極
力外部へ導くことが可能な面積を有するものとしたの
で、効率よく熱を樹脂外部へ放出することができ、クラ
ックの発生を防止することができ、さらに放熱を早める
ことができる。That is, since the portion of the lead frame 5a projecting from the transparent epoxy resin 8 to the outside has an area capable of guiding the heat to the outside as much as possible, the heat is efficiently released to the outside of the resin. It is possible to prevent the occurrence of cracks and further accelerate heat dissipation.
【0049】さらには、同リードフレーム5aに、熱伝
導率の高い材料を用いたので、より効率よく熱を分散さ
せ、放熱させることができるので、クラックの発生を、
より防止することができる。Further, since the lead frame 5a is made of a material having a high thermal conductivity, it is possible to disperse heat more efficiently and dissipate the heat.
It can be prevented more.
【0050】この他、放熱性が大幅に向上することか
ら、発光素子6に大電流を投入しても熱飽和が起きない
ため大きな光出力が得られるという利点があるので、熱
飽和の制限を受けることなく大きな光出力が得られ、明
るい放射光を得ることができる。In addition to this, since the heat dissipation property is greatly improved, there is an advantage that a large light output can be obtained because thermal saturation does not occur even when a large current is applied to the light emitting element 6, so that the thermal saturation is limited. A large light output can be obtained without receiving, and bright radiant light can be obtained.
【0051】(変形例1)LEDライト1の第1の変形
例として、図5に示すように、LED2aにおいて、一
対のリードフレーム12a,12bを発光素子6の周辺
のみ凹ませて第3の反射鏡とする。但し、一対のリード
フレーム12a,12bの平面形状は、上記リードフレ
ーム5a,5bと同様であるとする。(Modification 1) As a first modification of the LED light 1, as shown in FIG. 5, in the LED 2a, the pair of lead frames 12a and 12b are recessed only around the light emitting element 6 and the third reflection is performed. Use as a mirror. However, the planar shape of the pair of lead frames 12a and 12b is the same as that of the lead frames 5a and 5b.
【0052】これによって、図2に示すLED2の基本
形においては、発光素子6の直上方向にのみ光が放射さ
れていたのに対して、発光素子6の周囲からも上方に光
が放射されるようになり、より全体が発光しているよう
に見え、見栄えが向上するという効果が得られる。As a result, in the basic form of the LED 2 shown in FIG. 2, light is emitted only in the direction directly above the light emitting element 6, whereas light is emitted upward from the periphery of the light emitting element 6. Thus, it is possible to obtain the effect that the whole body looks like emitting light and the appearance is improved.
【0053】(変形例2)LEDライト1の第2の変形
例として、図6に示すように、LED2bにおいて、一
対のリードフレーム13a,13bにハーフエッチング
やスタンピングパターンにより、図示するような鋸歯状
のパターンを設けることによって、発光素子6から斜め
下方に放射される光を反射して上方に光を放射するよう
にしても良い。但し、一対のリードフレーム13a,1
3bの平面形状は、上記リードフレーム5a,5bと同
様であるとする。(Modification 2) As a second modification of the LED light 1, as shown in FIG. 6, in the LED 2b, a pair of lead frames 13a, 13b is half-etched or stamped to form a sawtooth shape as shown in the drawing. By providing the pattern, the light emitted obliquely downward from the light emitting element 6 may be reflected and the light emitted upward. However, a pair of lead frames 13a, 1
The planar shape of 3b is the same as that of the lead frames 5a and 5b.
【0054】このようにリードフレーム13a,13b
に複数の同心円反射鏡を形成することにより、変形例1
と同様に、より全体が発光しているように見せることが
でき、見栄え向上を図ることができる。なお、この場合
には、透明エポキシ樹脂8とリードフレーム13a,1
3bとの接着面積が増し、接着形状を平面形状でなくす
ることによる剥離不良低減の効果もある。特に、発熱の
大きい大電流タイプの場合に有効である。In this way, the lead frames 13a and 13b are
Modification 1 by forming a plurality of concentric reflecting mirrors on the
Similarly to the above, it is possible to make the whole body appear to emit light, and it is possible to improve the appearance. In this case, the transparent epoxy resin 8 and the lead frames 13a, 1
There is also an effect of reducing peeling defects by increasing the bonding area with 3b and making the bonding shape non-planar. Particularly, it is effective in the case of a large current type that generates a large amount of heat.
【0055】(変形例3)LEDライト1の第3の変形
例として、図7に示すように、LED2cにおいて、透
明エポキシ樹脂8による封止部分の側面形状を変更して
も良い。基本例の側面10は、発光素子6を中心とする
球面形状の一部であり、発光素子6から出た光は側面1
0に略垂直に入射してそのまま直進するようになってい
た。この第3の変形例においては、側面14は発光素子
6を一方の焦点とする楕円体表面の一部を成しており、
発光素子6から出た光は側面14において直進方向に対
してやや下方に屈折する。したがって、LEDの周囲の
階段状の第2の反射鏡3をより低い位置にもってきても
高い外部放射効率が得られるLEDライトとなる。これ
によって、LEDライトをより薄型にすることができ
る。(Modification 3) As a third modification of the LED light 1, as shown in FIG. 7, in the LED 2c, the side shape of the sealed portion of the transparent epoxy resin 8 may be changed. The side surface 10 of the basic example is a part of a spherical shape centered on the light emitting element 6, and the light emitted from the light emitting element 6 is the side surface 1.
It was supposed to be incident almost perpendicularly to 0 and go straight. In the third modification, the side surface 14 forms a part of an ellipsoidal surface having the light emitting element 6 as one focal point,
The light emitted from the light emitting element 6 is refracted on the side surface 14 slightly downward with respect to the straight traveling direction. Therefore, even if the second reflecting mirror 3 having a stepped shape around the LED is moved to a lower position, the LED light has high external radiation efficiency. As a result, the LED light can be made thinner.
【0056】(変形例4)LEDライト1の第4の変形
例として、図8に示すように、LED2dにおいて、第
1の反射鏡9の上面9bにおける側方への反射を、透明
エポキシ樹脂8と空気の境界面における全反射によら
ず、上面9bにメッキ、蒸着等を施した金属反射膜15
を付着させても良い。この場合には、発光素子6の真上
を平坦にしてしまうと真上に放射される光は外部放射さ
れなくなるので、上面9bの中心部分まで全て発光素子
6を焦点とする放物線の一部をZ軸周りに回転させた形
状とする必要がある。(Modification 4) As a fourth modification of the LED light 1, as shown in FIG. 8, in the LED 2d, side reflection on the upper surface 9b of the first reflecting mirror 9 is suppressed by the transparent epoxy resin 8. The metal reflection film 15 obtained by plating, vapor deposition or the like on the upper surface 9b regardless of the total reflection at the interface between air and air.
May be attached. In this case, if the light emitting element 6 is flattened directly above, the light emitted right above will not be radiated to the outside. Therefore, a part of the parabola whose focal point is the light emitting element 6 up to the central portion of the upper surface 9b. The shape needs to be rotated around the Z axis.
【0057】(変形例5)LEDライト1の第5の変形
例として、図9に示すように、LED2eを、基本形の
第1の反射鏡9よりも直径を小さくして形成した概略円
柱形状の反射鏡9dの外周に、別体の環状反射鏡9eを
形成して、第1の反射鏡9fを形成した。この第1の反
射鏡9fを形成する場合、例えば第1の樹脂封止用金型
に、前述したように発光素子6が実装され、且つワイヤ
ボンディングされた一対のリードフレーム5a,5bを
セットし、透明エポキシ樹脂8aを流し込んで硬化す
る。この硬化によって形成された反射鏡9dを第2の樹
脂封止用金型にセットし、透明エポキシ樹脂8bを流し
込んで硬化することによって環状反射鏡9eを形成す
る。なお、予め個々に作製した概略円柱形状の反射鏡9
dに、環状反射鏡9eを嵌め込んで形成しても良い。(Fifth Modification) As a fifth modification of the LED light 1, as shown in FIG. 9, the LED 2e is formed in a substantially cylindrical shape having a diameter smaller than that of the basic first reflecting mirror 9. A separate annular reflecting mirror 9e was formed on the outer circumference of the reflecting mirror 9d to form a first reflecting mirror 9f. When forming the first reflecting mirror 9f, for example, the pair of lead frames 5a and 5b on which the light emitting element 6 is mounted and wire-bonded as described above are set in the first resin sealing mold. Then, the transparent epoxy resin 8a is poured and cured. The reflecting mirror 9d formed by this curing is set in the second resin sealing mold, and the transparent epoxy resin 8b is poured and cured to form the annular reflecting mirror 9e. It should be noted that the substantially cylindrical reflecting mirror 9 that is individually manufactured in advance.
It may be formed by fitting an annular reflecting mirror 9e into d.
【0058】このように形成された第1の反射鏡9fの
外形は、基本形9と同様である。従って、環状反射鏡9
eの外側面は、基本形9と同様に発光素子6を中心とす
る球面の一部を成す形状となっている。また、概略円柱
形状の反射鏡9dと環状反射鏡9eとの境界は、この例
では図示するように垂直としたが、基本形9と同じく発
光素子6を中心とする球面の一部を成す形状としても良
い。The outer shape of the first reflecting mirror 9f thus formed is similar to that of the basic shape 9. Therefore, the annular reflecting mirror 9
The outer surface of e is shaped like a part of a spherical surface centered on the light emitting element 6 as in the basic form 9. In addition, the boundary between the substantially cylindrical reflecting mirror 9d and the annular reflecting mirror 9e is vertical as shown in this example, but as in the basic form 9, the boundary forms a part of a spherical surface centered on the light emitting element 6. Is also good.
【0059】このようなLED2eによれば、発光素子
6、ボンディングワイヤ7および一対のリードフレーム
5a,5bを封止する透明エポキシ樹脂を、第1と第2
の透明エポキシ樹脂8a,8bに分離したので、各々の
樹脂8a,8bの体積が基本形の透明エポキシ樹脂8よ
りも小さくなり、各々の残留応力を小さくすることがで
きる。つまり、発光素子6並びに発光素子6からリード
フレーム5aを介して各々の透明エポキシ樹脂8a,8
bに熱が伝導しても、各々の残留応力は小さく個別のも
のなので、熱により触発される残留応力による熱膨張を
小さくすることができる。従って、熱膨張によって、発
光素子6並びにリードフレーム5aと透明エポキシ樹脂
8との境界でクラックが生じるといったことを防止する
ことができる。According to such an LED 2e, the transparent epoxy resin for sealing the light emitting element 6, the bonding wire 7 and the pair of lead frames 5a and 5b is used as the first and second transparent epoxy resins.
Since the transparent epoxy resins 8a and 8b are separated from each other, the volume of each resin 8a and 8b becomes smaller than that of the basic type transparent epoxy resin 8 and the residual stress of each can be reduced. That is, the light emitting element 6 and the transparent epoxy resins 8a, 8 from the light emitting element 6 via the lead frame 5a.
Even if heat is conducted to b, each residual stress is small and individual, so that thermal expansion due to residual stress induced by heat can be reduced. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of cracks at the boundary between the light emitting element 6 and the lead frame 5a and the transparent epoxy resin 8 due to the thermal expansion.
【0060】さらに、図5〜図8に示したLED2a〜
2dに、第5の変形例で説明した透明エポキシ樹脂を分
割して第1の反射鏡を形成する構成を採用しても、同様
にクラックの発生を防止することができる。Further, the LEDs 2a shown in FIGS.
Even if the structure in which the first reflecting mirror is formed by dividing the transparent epoxy resin described in the fifth modification into 2d is adopted, the generation of cracks can be similarly prevented.
【0061】(変形例6)LEDライト1の第6の変形
例として、図10の(a)〜(d)に示すように、LE
Dライト1aの第2の反射鏡3aを、上記図1に示した
基本例の第2の反射鏡3のように全体を略均一に光らせ
るのではなく、発光点を点在させることもできる。即
ち、図10(a)に示すように、円形の第2の反射鏡3
aを扇形に分割して、図10(b),(c),(d)に
示すように、LED2(又はLED2a〜2fの何れ
か)から反射面23aまでの距離を何種類かに分ける。
これによって、上方から見たときに反射光の放射される
位置が円の中で散らばり、きらきらと光り美しく見える
という効果がある。なお、この第6の変形例において
は、各扇形において、それぞれ一段の反射面23aでL
ED2からの光を全て反射しなければならないので、図
10(b)〜(d)に示す各反射面23aの高さは、同
図(b)に示すように基本例である円形階段形反射鏡3
の全体の高さhと同じ高さにする必要がある。(Modification 6) As a sixth modification of the LED light 1, as shown in (a) to (d) of FIG.
The second reflecting mirror 3a of the D light 1a can be made to have light emitting points scattered instead of making the whole of the second reflecting mirror 3a of the basic example shown in FIG. 1 substantially uniform. That is, as shown in FIG. 10A, the circular second reflecting mirror 3
By dividing a into a fan shape, as shown in FIGS. 10B, 10C, and 10D, the distance from the LED 2 (or any of the LEDs 2a to 2f) to the reflecting surface 23a is divided into several types.
As a result, the positions where the reflected light is radiated are scattered in a circle when viewed from above, and there is an effect that it looks shiny and beautiful. In the sixth modified example, in each fan shape, L is formed by one reflecting surface 23a.
Since all the light from the ED2 must be reflected, the height of each reflection surface 23a shown in FIGS. 10 (b) to 10 (d) is a circular step reflection which is a basic example as shown in FIG. 10 (b). Mirror 3
Must be the same height as the total height h of.
【0062】(変形例7)LEDライト1の第6の変形
例として、図11の(a)〜(c)に示すように、LE
Dライト1bの第2の反射鏡3bを、扇形に分割してそ
れぞれ長さを変えることによって、第2の反射鏡3bの
形状を、多角形の1つとしての正方形に近づけることが
できる。即ち、図11(b),(c)に示すように、最
も短い扇形においては、反射面26aから次の反射面2
6aまでの長さをLとすると、その扇形から45度ずれ
た最も長い扇形においては、反射面26aから次の反射
面26aまでの長さを√2Lとする。これによって、図
11(a)に示すように、概略正方形状の第2の反射鏡
3bを形成することができる。(Modification 7) As a sixth modification of the LED light 1, as shown in (a) to (c) of FIG.
By dividing the second reflecting mirror 3b of the D light 1b into a fan shape and changing the length of each, the shape of the second reflecting mirror 3b can be approximated to a square as one of polygons. That is, as shown in FIGS. 11 (b) and 11 (c), in the shortest fan shape, the reflecting surface 26a is moved to the next reflecting surface 2
When the length up to 6a is L, the length from the reflecting surface 26a to the next reflecting surface 26a is √2L in the longest fan shape deviated from the fan shape by 45 degrees. As a result, as shown in FIG. 11A, the second reflecting mirror 3b having a substantially square shape can be formed.
【0063】例えば、基本形のLEDライト1の応用と
して、図12に示すように、図1に示した円形のLED
ライト1を正方形またはその一部に切断して、断片11
a,11b,11c,11d,11e,11fの6個を
作製し、これらを図のように組み合わせて所定エリアを
カバーする複数の発光素子を有する一体型のLEDライ
ト11とすることができる。このように、複数の正方形
のLEDライト11a,…を連結する場合でも、図11
に示したLEDライト1bを用いれば、円形のLEDラ
イト1bを正方形にカットする必要がないので、外部放
射効率の低下がなく、より明るい連結型ライトとなる。
また、概略円柱形状のLED2,2a〜2fの代わりに
略正方形のLEDを光源として用いた場合、LEDの各
側面から反射鏡26までの距離が全周に亘ってほぼ等し
くなるという利点もある。For example, as an application of the basic type LED light 1, as shown in FIG. 12, the circular LED shown in FIG. 1 is used.
Cut light 1 into squares or parts of it and cut into pieces 11
Six pieces a, 11b, 11c, 11d, 11e, and 11f can be manufactured, and these can be combined as shown to form the integrated LED light 11 having a plurality of light emitting elements that cover a predetermined area. In this way, even when a plurality of square LED lights 11a, ...
If the LED light 1b shown in 1 is used, it is not necessary to cut the circular LED light 1b into a square shape, so that there is no decrease in external radiation efficiency and a brighter connected light can be obtained.
Further, when a substantially square LED is used as a light source instead of the roughly cylindrical LED 2, 2a to 2f, there is also an advantage that the distance from each side surface of the LED to the reflecting mirror 26 becomes substantially equal over the entire circumference.
【0064】このような利点を有するLEDライト1b
を用いて、例えば図13に示すような自動車のテールラ
イトやブレーキライト等に適用できる車両用の灯具11
0を形成すれば、より明るい灯具を形成することができ
る。灯具110は、内部が空洞となったカバー111の
中に、矢印Y1で指示する方向の正面位置が各々異なる
3段2列の階段状の台座112を形成し、この台座11
2の正面にLEDライト1bを固定し、カバー111の
内壁111aと、台座112の上面112aおよび側面
112bにアルミメッキを施して形成されている。LED light 1b having such advantages
11 is a vehicle lamp that can be applied to, for example, a tail light or a brake light of an automobile as shown in FIG.
If 0 is formed, a brighter lamp can be formed. In the lamp 110, a stair-like pedestal 112 of three steps and two rows having different front positions in the direction indicated by the arrow Y1 is formed in a cover 111 having a hollow interior.
The LED light 1b is fixed to the front surface of No. 2, and the inner wall 111a of the cover 111 and the upper surface 112a and the side surface 112b of the pedestal 112 are formed by aluminum plating.
【0065】即ち、カバー111の内面全てが光を効率
よく反射するので、LEDライト1bから半球全ての方
向に放射される光が効率よく反射され、より明るい灯具
を形成することができる。また、LEDライト1bから
放射された光は、カバー111の内壁111aの側面
や、台座112の側面112bにも反射するので、矢印
X1で指示する横方向からも出射される。従って、自動
車のテールライトやブレーキライトに適用すれば、自動
車の真後ろだけでなく、横方向からの光の視認性も向上
させることができる。That is, since the entire inner surface of the cover 111 reflects light efficiently, the light emitted from the LED light 1b in all directions of the hemisphere is efficiently reflected, and a brighter lamp can be formed. Further, the light emitted from the LED light 1b is also reflected on the side surface of the inner wall 111a of the cover 111 and the side surface 112b of the pedestal 112, so that the light is also emitted in the lateral direction indicated by the arrow X1. Therefore, if it is applied to a tail light or a brake light of an automobile, the visibility of light not only directly behind the automobile but also from the lateral direction can be improved.
【0066】(実施の形態2)次に、本発明の実施の形
態2について、図14を参照して説明する。図14は、
本発明の実施の形態2に係るLEDライトに用いられる
LEDの全体構成を示す縦断面図である。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Figure 14
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the whole structure of LED used for the LED light which concerns on Embodiment 2 of this invention.
【0067】図14に示すように、本実施の形態2のL
ED31は、1対のリードフレーム5a,5bのうちリ
ードフレーム5aの先端に発光素子6がマウントされ、
発光素子6の上面の電極とリードフレーム5bの先端と
がワイヤ7でボンディングされて電気的接続がなされて
いる。これらの電気系としてのリードフレーム5a,5
bの先端、発光素子6、ワイヤ7が光透過性材料として
の透明エポキシ樹脂36によって封止されている。この
透明エポキシ樹脂36の外形は、発光素子6を中心とす
る球形の半分の上部を円錐形に抉り取った形状を成して
いる。この場合には、発光素子6から出た光は第1の反
射鏡としての上面32で全反射されるが、反射光は上面
32に対する発光素子6の鏡映点からの放射光に相当す
るので、集光された光ではなく、拡がり角をもって側面
37から放射される。したがって、これらの光を上方へ
反射する第2の反射鏡としての円形階段状反射鏡も、前
述した実施の形態1のLED2と比較するとZ方向に長
いものが必要とされる。As shown in FIG. 14, L of the second embodiment
In the ED 31, the light emitting element 6 is mounted on the tip of the lead frame 5a of the pair of lead frames 5a and 5b,
The electrode on the upper surface of the light emitting element 6 and the tip of the lead frame 5b are bonded by a wire 7 to make an electrical connection. These lead frames 5a, 5 as an electric system
The tip of b, the light emitting element 6, and the wire 7 are sealed with a transparent epoxy resin 36 as a light transmissive material. The outer shape of the transparent epoxy resin 36 has a shape in which the upper half of a sphere centering on the light emitting element 6 is cut into a conical shape. In this case, the light emitted from the light emitting element 6 is totally reflected by the upper surface 32 serving as the first reflecting mirror, but the reflected light corresponds to the light emitted from the reflection point of the light emitting element 6 on the upper surface 32. The light is not condensed light but is emitted from the side surface 37 with a divergence angle. Therefore, the circular step-shaped reflecting mirror as the second reflecting mirror that reflects these lights upward is also required to be longer in the Z direction than the LED 2 of the first embodiment described above.
【0068】しかし、LEDライトとして比較的広い配
光でも良いもの、またLEDライトとして極めて薄いも
のが要求されない場合などには、このような単純な円錐
形の反射面32を用いることもできる。However, such a simple conical reflecting surface 32 can be used when a relatively wide light distribution is acceptable as the LED light, or when an extremely thin LED light is not required.
【0069】(実施の形態3)次に、本発明の実施の形
態3について、図15を参照して説明する。図15は本
発明の実施の形態3に係るLEDライトの全体構成を示
す縦断面図である。(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 15 is a vertical cross-sectional view showing the overall structure of the LED light according to the third embodiment of the present invention.
【0070】図15に示すように、本発明の実施の形態
3のLEDライト40は、1対のリードフレーム5a,
5bのうちリードフレーム5aの先端に発光素子6がマ
ウントされ、発光素子6の上面の電極とリードフレーム
5bの先端とがワイヤ7でボンディングされて電気的接
続がなされている。これらの電気系としてのリードフレ
ーム5a,5bの先端、発光素子6、ワイヤ7が透明エ
ポキシ樹脂36によって封止されている。この透明エポ
キシ樹脂36の形状は、通常の円柱形であり、したがっ
て透明エポキシ樹脂36の上面は第1の反射鏡の役目を
果たし得ない。その代わりに透明アクリル樹脂で成形し
た傘のような形状の円形の光学体38を、透明エポキシ
樹脂36の上面に光透過性材料37を介して取り付けて
いる。この光学体38の上面39は、発光素子34を焦
点としX軸方向を対称軸とする放物線の一部をZ軸の周
りに回転させた形状を成している。As shown in FIG. 15, the LED light 40 according to the third embodiment of the present invention includes a pair of lead frames 5a,
The light emitting element 6 is mounted on the tip of the lead frame 5a of the lead frame 5b, and the electrode on the upper surface of the light emitting element 6 and the tip of the lead frame 5b are bonded by a wire 7 for electrical connection. The tips of the lead frames 5a and 5b as the electric system, the light emitting element 6, and the wire 7 are sealed with a transparent epoxy resin 36. The shape of this transparent epoxy resin 36 is a normal columnar shape, and therefore the upper surface of the transparent epoxy resin 36 cannot serve as the first reflecting mirror. Instead, a circular optical body 38 formed of a transparent acrylic resin and having a shape like an umbrella is attached to the upper surface of the transparent epoxy resin 36 via a light transmissive material 37. The upper surface 39 of the optical body 38 has a shape obtained by rotating a part of a parabola whose focal point is the light emitting element 34 and whose axis of symmetry is the X axis direction, around the Z axis.
【0071】また、光学体38の下面41は、第2の反
射鏡としての上記実施の形態1の円形階段状反射鏡3の
代わりをすべく、約45度の段のついた円形の階段状と
なっている。さらに、下面41にはアルミ蒸着42がさ
れて、その上からアルミ蒸着膜の保護のために図示せぬ
オーバーコートが行なわれる。本実施の形態3において
は、蒸着鏡面化の後のオーバーコートの自由度が大きく
できる。即ち、オーバーコートを有色のものにしても構
わないし、厚さの制限もない。Further, the lower surface 41 of the optical body 38 has a circular step shape with a step of about 45 degrees in order to replace the circular step reflection mirror 3 of the first embodiment as the second reflection mirror. Has become. Further, aluminum vapor deposition 42 is formed on the lower surface 41, and overcoating (not shown) is performed thereon to protect the aluminum vapor deposition film. In the third embodiment, it is possible to increase the degree of freedom of the overcoat after forming the evaporation mirror surface. That is, the overcoat may be colored and the thickness is not limited.
【0072】かかる構成を有するLEDライト40は、
1対のリードフレーム5a,5bに所定の電圧がかけら
れると発光素子6が発光して、そのうち真上へ向かった
光は遮るものがないのでそのまま直進して、図示せぬ透
明な前板を透過して外部放出される。また、斜め上方か
ら側方へかけて放射された光は、光透過性材料37を透
過して光学体38内に入り、第1の反射鏡としての上面
39に当った光は全反射するが、上面39は発光素子6
を焦点とする放物線の一部をZ軸の周りに回転させた形
状を成しているので、全て側面方向へX−Y平面に略平
行に反射される。そして、第2の反射鏡としての円形階
段状反射鏡41で上方へZ軸に略平行に反射されて上面
39から前記前板を透過して外部放射される。光学体3
8内に入り、円形階段状反射鏡41に直接当った光も同
様に上方へ放射される。The LED light 40 having the above structure is
When a predetermined voltage is applied to the pair of lead frames 5a and 5b, the light emitting element 6 emits light, and there is nothing to block the light heading directly above, so go straight ahead and set a transparent front plate (not shown). It is transmitted and released to the outside. Further, the light emitted obliquely from the upper side to the side passes through the light transmissive material 37 and enters the optical body 38, and the light striking the upper surface 39 as the first reflecting mirror is totally reflected. , The upper surface 39 is the light emitting element 6
Since a part of the parabola having the focal point is rotated around the Z axis, the parabola is reflected in the side surface direction substantially parallel to the XY plane. Then, it is reflected upward by the circular staircase-shaped reflecting mirror 41 as a second reflecting mirror substantially parallel to the Z-axis and transmitted from the upper surface 39 through the front plate to be radiated to the outside. Optical body 3
The light that has entered 8 and directly hits the circular staircase-shaped reflecting mirror 41 is also radiated upward.
【0073】このようにして、LEDの特長である薄型
という点を生かしつつ、通常の円筒形のLEDを用いて
見栄え良く1個の発光素子で大面積を照射することがで
き、高い外部放射効率が得られるLEDライトとなる。In this way, while taking advantage of the thinness which is a feature of the LED, it is possible to illuminate a large area with one light emitting element with a good appearance by using a normal cylindrical LED, and to obtain a high external radiation efficiency. Will be an LED light.
【0074】(実施の形態4)次に、本発明の実施の形
態4について、図16を参照して説明する。図16
(a)は、本発明の実施の形態4に係るLEDを用いた
LEDライトの全体構成を示す平面図、(b)は(a)
のG−G断面図である。(Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG.
(A) is a plan view showing an overall configuration of an LED light using an LED according to Embodiment 4 of the present invention, and (b) is (a).
FIG.
【0075】図16に示すように、本実施の形態4のL
EDライト80は、下面83が第2の反射鏡としての階
段状の反射面となっており、中心部に円筒形の空間84
が設けられた透明アクリル樹脂で成形された光学体81
と、中心部の空間84内に固定された前述のLED2と
の組み合わせで構成されている。即ち、LED2は、発
光素子6等を透明エポキシ樹脂で封止するとともに、そ
の上面を第1の反射鏡としての放物面9bにしており、
発光素子6から出て上面9bで側面方向へ反射された光
は、光学体81の下面83で上方へ反射され、図示せぬ
透明な前板を透過して外部放射される。As shown in FIG. 16, L of the fourth embodiment
The lower surface 83 of the ED light 80 is a step-like reflecting surface as a second reflecting mirror, and a cylindrical space 84 is formed at the center.
Optical body 81 molded from transparent acrylic resin provided with
And the above-described LED 2 fixed in the central space 84. That is, in the LED 2, the light emitting element 6 and the like are sealed with a transparent epoxy resin, and the upper surface thereof is a parabolic surface 9b as a first reflecting mirror.
The light emitted from the light emitting element 6 and reflected in the side surface direction on the upper surface 9b is reflected upward on the lower surface 83 of the optical body 81, passes through a transparent front plate (not shown), and is radiated to the outside.
【0076】ここで、LED2の側面10の上部から直
接(上面9bで反射されずに)放射された光は、前述し
たLEDライト1においては、二点鎖線で示される経路
をたどるため上方へ反射されず、有効利用されずに終わ
っていたが、本LEDライト80においては、破線で示
すように光学体81の水平な上面82で反射され、さら
に下面83で上方へ反射されて有効利用される。これに
よって、薄型でより外部放射効率の高いLEDライトと
なる。また、空間84に入射した光はZ軸に対し大きな
角度となる方向に屈折されるので、図16(a)で上方
から見た場合の周辺部の輝度が向上する。Here, the light emitted directly from the upper portion of the side surface 10 of the LED 2 (without being reflected by the upper surface 9b) is reflected upward in the above-described LED light 1 because it follows the path indicated by the chain double-dashed line. However, in the present LED light 80, it is reflected by the horizontal upper surface 82 of the optical body 81 as shown by the broken line, and further reflected upward by the lower surface 83 for effective use. . As a result, the LED light is thin and has high external radiation efficiency. Further, since the light incident on the space 84 is refracted in a direction having a large angle with respect to the Z axis, the brightness of the peripheral portion when viewed from above in FIG. 16A is improved.
【0077】上記本発明の実施の形態1〜4において
は、発光素子等を封止する光透過性材料として透明エポ
キシ樹脂を主に用いているが、その他の光透過性材料で
も構わない。また、第2の反射鏡としての、または第1
の反射鏡と第2の反射鏡を兼ねる光学体として透明アク
リル樹脂を用いているが、その他の透明合成樹脂を始め
として、他の材料を用いることもできる。さらに、LE
Dライトのその他の部分の構成、形状、数量、材質、大
きさ、接続関係等についても、上記実施の形態1〜4に
限定されるものではない。In the above-described first to fourth embodiments of the present invention, the transparent epoxy resin is mainly used as the light-transmitting material for sealing the light emitting element and the like, but other light-transmitting materials may be used. Also, as the second reflecting mirror, or the first
Although a transparent acrylic resin is used as the optical body that also serves as the second reflection mirror and the second reflection mirror, other materials such as other transparent synthetic resins can be used. Furthermore, LE
The configuration, shape, quantity, material, size, connection relationship, etc. of the other parts of the D light are not limited to those in the first to fourth embodiments.
【0078】[0078]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
発光ダイオードを、光を発光する発光素子と、発光素子
を実装してその素子に電力を供給するリードフレーム
と、発光素子および前記リードフレームを封止する光透
過性樹脂とを備え、光透過性樹脂が、発光素子の上方に
位置する空気との界面である反射面で、発光素子からの
出射光を水平方向(光透過性樹脂の側面放射面方向)へ
反射し、この反射された光を側面放射面で垂直方向へ拡
げることなく外部放射し、さらに、光透過性樹脂が、発
光素子の直上方向に空気との界面となる平坦面を有する
ように構成した。As described above, according to the present invention,
The light emitting diode includes a light emitting element that emits light, a lead frame that mounts the light emitting element and supplies power to the element, and a light transmissive resin that seals the light emitting element and the lead frame. The resin is a reflection surface that is an interface with the air located above the light emitting element, reflects the light emitted from the light emitting element in the horizontal direction (the side emission surface direction of the light transmissive resin), and reflects the reflected light. The side emission surface radiates to the outside without spreading in the vertical direction, and further, the light transmissive resin has a flat surface which is an interface with air in a direction directly above the light emitting element.
【0079】つまり、発光ダイオードは、光源である発
光素子と反射鏡とが一体構造として形成されているの
で、従来のように、光源と反射鏡(反射面)とが別体で
あるため、その組み立て工数が嵩むということが無くな
る。つまり、発光ダイオード並びに発光ダイオードを用
いるLEDライトの組み立て工数を削減することができ
る。That is, in the light emitting diode, since the light emitting element which is the light source and the reflecting mirror are integrally formed, the light source and the reflecting mirror (reflecting surface) are separate bodies as in the conventional case. There will be no increase in the number of assembly steps. That is, the number of assembling steps of the light emitting diode and the LED light using the light emitting diode can be reduced.
【0080】また、発光ダイオードの反射鏡は、発光素
子の直上に平坦面を有するので、発光素子の出射光のう
ち直上に向かう光(垂直光)を平坦面から外部へ放射す
ることができる。従って、発光ダイオードの照射面全面
を照射することができ、この発光ダイオードを用いたL
EDライトにおいても、照射面全面を照射することがで
きる。Further, since the reflecting mirror of the light emitting diode has a flat surface directly above the light emitting element, it is possible to radiate the light (vertical light) of the light emitted from the light emitting element, which goes directly upward, from the flat surface to the outside. Therefore, the entire irradiation surface of the light emitting diode can be irradiated, and L
Even the ED light can irradiate the entire irradiation surface.
【0081】また、リードフレームの光透過性樹脂で封
止された部分が、発光素子の熱を広範囲に伝導して分散
する面積を有するように構成した。Further, the portion of the lead frame sealed with the light transmissive resin is configured to have an area for conducting and dispersing the heat of the light emitting element over a wide range.
【0082】これによって、発光素子から直接光透過性
樹脂に伝導する熱、並びに発光素子からリードフレーム
を介して光透過性樹脂に伝導する熱を、広面積のリード
フレーム全体に分散させることができる。従って、光透
過性樹脂に熱が蓄積されて高熱となり、この熱により触
発される光透過性樹脂の残留応力による熱膨張によっ
て、発光素子並びにリードフレームと光透過性樹脂との
境界でクラックが生じるといったことを防止することが
できる。Thus, the heat conducted from the light emitting element directly to the light transmissive resin and the heat conducted from the light emitting element to the light transmissive resin via the lead frame can be dispersed over the wide lead frame. . Therefore, heat is accumulated in the light-transmissive resin and becomes high heat, and thermal expansion due to residual stress of the light-transmissive resin which is triggered by this heat causes cracks at the boundary between the light-emitting element and the lead frame and the light-transmissive resin. This can be prevented.
【図1】(a)は本発明の実施の形態1に係るLED
(発光ダイオード)を用いたLEDライトの全体構成を
示す平面図、(b)は(a)のA−A断面図、(c)は
(b)のP部分の拡大図である。FIG. 1A is an LED according to a first embodiment of the present invention.
It is a top view which shows the whole structure of the LED light using (light emitting diode), (b) is an AA sectional view of (a), (c) is an enlarged view of P part of (b).
【図2】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of an LED which is a light source of the LED light according to the first embodiment.
【図3】実施の形態1に係るLEDの構成を示す平面図
である。FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the LED according to the first embodiment.
【図4】実施の形態1に係るLEDに用いられる発光素
子の構成を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a configuration of a light emitting element used for the LED according to the first embodiment.
【図5】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第1の変形例を示す縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing a first modification of the LED, which is the light source of the LED light according to the first embodiment.
【図6】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第2の変形例を示す縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing a second modification of the LED, which is the light source of the LED light according to the first embodiment.
【図7】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第3の変形例を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a third modified example of the LED that is the light source of the LED light according to the first embodiment.
【図8】実施の形態1に係るLEDライトの第4の変形
例を示す部分拡大図である。FIG. 8 is a partial enlarged view showing a fourth modification of the LED light according to the first embodiment.
【図9】実施の形態1に係るLEDライトの光源である
LEDの第5の変形例を示す縦断面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional view showing a fifth modification of the LED, which is the light source of the LED light according to the first embodiment.
【図10】(a)実施の形態1に係るLEDライトの第
5の変形例を示す平面図、(b)は(a)のB−B断面
図、(c)は(a)のC−C断面図、(d)は(a)の
D−D断面図である。10A is a plan view showing a fifth modification of the LED light according to the first embodiment, FIG. 10B is a sectional view taken along line BB of FIG. 10A, and FIG. C sectional drawing, (d) is DD sectional drawing of (a).
【図11】(a)は実施の形態1に係るLEDライトの
第6の変形例を示す平面図、(b)は(a)のE−E断
面図、(c)は(a)のF−F断面図である。11A is a plan view showing a sixth modification of the LED light according to Embodiment 1, FIG. 11B is a sectional view taken along line EE of FIG. 11A, and FIG. It is a -F sectional view.
【図12】実施の形態1に係るLEDライトの周囲を矩
形にカットし、複数個を合わせて一定範囲をカバーする
ようにした構造を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a structure in which the periphery of the LED light according to the first embodiment is cut into a rectangle and a plurality of the LED lights are combined to cover a certain range.
【図13】第6の変形例によるLEDライトを複数組み
合わせて形成した車両用の灯具の構造を示す斜視図であ
る。FIG. 13 is a perspective view showing a structure of a vehicular lamp formed by combining a plurality of LED lights according to a sixth modification.
【図14】本発明の実施の形態2に係るLEDライトに
用いられるLEDの全体構成を示す縦断面図である。FIG. 14 is a vertical cross-sectional view showing the overall configuration of an LED used in the LED light according to the second embodiment of the present invention.
【図15】本発明の実施の形態3に係るLEDライトの
全体構成を示す縦断面図である。FIG. 15 is a vertical cross-sectional view showing the overall configuration of the LED light according to the third embodiment of the present invention.
【図16】(a)は本発明の実施の形態4に係るLED
ライトの全体構成を示す平面図、(b)は(a)のG−
G断面図である。FIG. 16 (a) is an LED according to a fourth embodiment of the present invention.
The top view which shows the whole structure of a light, (b) is G- of (a)
It is a G sectional view.
1,1a,1b,21,24,31,40,80 LE
Dライト
2,2a,2b,2c,2d,2e LED(発光ダイ
オード)
3,3a,3b,23,26,41,83 第2の反射
鏡
5a,5b,7,12a,12b,13a,13b,3
3a,33b,35電気系(リードフレームおよびボン
ディングワイヤ)
6,34,85 発光素子
8,8a,8b,36 透明エポキシ樹脂(光透過性材
料)
9,9f,15,32,39 第1の反射鏡
9d 概略円柱形状の反射鏡
9e 環状反射鏡
12a,12b,13a,13b 第3の反射鏡
15 金属面
38,81 光学体
101 N型GaP基板
102 N型AlInGaPクラッド層
103 多重井戸活性領域
104 P型AlInGaPクラッド層
105 P型GaPウインドウ
106 AuZnコンタクト
107 Alボンディングパッド(正電極)
108 Au合金電極(負電極)
110 車両用の灯具
111 カバー
111a カバーの内壁
112 台座
112a 台座の上面
112b 台座の側面1,1a, 1b, 21,24,31,40,80 LE
D light 2, 2a, 2b, 2c, 2d, 2e LED (light emitting diode) 3, 3a, 3b, 23, 26, 41, 83 Second reflecting mirror 5a, 5b, 7, 12a, 12b, 13a, 13b, Three
3a, 33b, 35 Electric system (lead frame and bonding wire) 6, 34, 85 Light emitting element 8, 8a, 8b, 36 Transparent epoxy resin (light transmissive material) 9, 9f, 15, 32, 39 First reflection Mirror 9d Cylindrical reflecting mirror 9e Annular reflecting mirror 12a, 12b, 13a, 13b Third reflecting mirror 15 Metal surface 38, 81 Optical body 101 N-type GaP substrate 102 N-type AlInGaP clad layer 103 Multiple well active region 104 P Type AlInGaP clad layer 105 P type GaP window 106 AuZn contact 107 Al bonding pad (positive electrode) 108 Au alloy electrode (negative electrode) 110 Vehicle lamp 111 Cover 111a Cover inner wall 112 Pedestal 112a Pedestal side 112b Pedestal side surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // F21W 101:14 F21Y 101:02 F21Y 101:02 F21Q 1/00 G N (72)発明者 高橋 利典 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑1 番地 豊田合成株式会社内 Fターム(参考) 3K080 AA01 AA14 AB01 BA07 BB02 BC05 5F041 AA06 AA33 DA17 DA26 DA57 FF11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) // F21W 101: 14 F21Y 101: 02 F21Y 101: 02 F21Q 1/00 GN (72) Inventor Toshinori Takahashi 1 Nagachihata, Ochiai, Kasuga-cho, Nishikasugai-gun, Aichi Prefecture F-term (reference) at Toyota Gosei Co., Ltd. (reference) 3K080 AA01 AA14 AB01 BA07 BB02 BC05 5F041 AA06 AA33 DA17 DA26 DA57 FF11
Claims (20)
ドフレームと、 前記発光素子および前記リードフレームを封止する光透
過性樹脂とを備え、 前記リードフレームの前記光透過性樹脂で封止された部
分は、前記発光素子の熱を広範囲に伝導して分散する面
積を有することを特徴とする発光ダイオード。1. A light-emitting element that emits light, a lead frame that mounts the light-emitting element and supplies electric power to the element, and a light-transmissive resin that seals the light-emitting element and the lead frame. The light emitting diode, wherein the portion of the lead frame sealed with the light transmissive resin has an area for conducting and dispersing heat of the light emitting element over a wide range.
内から外部へ突き出した部分は、熱を広範囲に伝導して
分散する面積を有することを特徴とする請求項1に記載
の発光ダイオード。2. The light emitting diode according to claim 1, wherein a portion of the lead frame projecting from the inside of the light transmissive resin to the outside has an area for conducting and distributing heat in a wide range.
1または2に記載の発光ダイオード。3. The light emitting diode according to claim 1, wherein the lead frame is made of a material having high thermal conductivity.
を含んで凹部を有し、この凹部の側面が前記発光素子か
らの出射光を、その実装面上方へ反射する角度に形成さ
れていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記
載の発光ダイオード。4. The lead frame has a recess in the light-transmissive resin including a mounting position of the light emitting element, and a side surface of the recess mounts light emitted from the light emitting element. The light emitting diode according to any one of claims 1 to 3, wherein the light emitting diode is formed at an angle that reflects upward from the surface.
から周囲に向かって下方に傾斜して立ち上がるパターン
を繰り返す形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前
記発光素子からの出射光を上方へ反射する角度に形成さ
れていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記
載の発光ダイオード。5. The lead frame is in the light-transmissive resin, has a shape that repeats a pattern that rises downward from the mounting position of the light-emitting element toward the periphery and rises, and the side surface of the rising side. The light emitting diode according to claim 1, wherein the light emitting diode is formed at an angle that reflects the light emitted from the light emitting element upward.
前記発光素子からの出射光を、前記実装面と平行な水平
方向へ反射する放物面状の反射面と、 前記水平方向へ反射された光を垂直方向へ拡げることな
く外部放射する側面放射面とを備えたことを特徴とする
請求項1〜5のいずれかに記載の発光ダイオード。6. The light transmissive resin is a boundary with air located above the mounting surface of the light emitting element,
Light emitted from the light emitting element is a parabolic reflection surface that reflects in the horizontal direction parallel to the mounting surface, and a side emission surface that radiates the light reflected in the horizontal direction to the outside without spreading in the vertical direction. The light emitting diode according to any one of claims 1 to 5, further comprising:
を有することを特徴とする請求項6に記載の発光ダイオ
ード。7. The light emitting diode according to claim 6, wherein the light transmissive resin has a flat surface which is an interface with air in a direction directly above the light emitting element.
る第1の光透過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側
面を当接して囲む第2の光透過性樹脂とから形成された
ことを特徴とする請求項6または7に記載の発光ダイオ
ード。8. The light-transmissive resin is in contact with and surrounds a side surface of the first light-transmissive resin that seals a part of the light emitting element and the lead frame. The light emitting diode according to claim 6 or 7, wherein the light emitting diode is formed of a second light transmissive resin.
子に電力を供給するリードフレームと前記発光素子とを
光透過性樹脂で封止して成り、前記リードフレームにお
ける前記封止部分が前記発光素子の熱を広範囲に伝導し
て分散する面積を有する発光ダイオードと、 前記発光ダイオードから放射される光を反射する反射鏡
とを備えたことを特徴とするLEDライト。9. A light emitting element that emits light is mounted, and a lead frame for supplying electric power to the element and the light emitting element are sealed with a light transmissive resin, and the sealed portion of the lead frame is An LED light comprising: a light emitting diode having an area for conducting and dispersing heat of the light emitting element over a wide range; and a reflecting mirror for reflecting light emitted from the light emitting diode.
脂内から外部へ突き出した部分は、熱を広範囲に伝導し
て分散する面積を有することを特徴とする請求項9に記
載のLEDライト。10. The LED light according to claim 9, wherein a portion of the lead frame projecting from the inside of the light transmissive resin to the outside has an area for conducting and dispersing heat in a wide range.
9または10に記載のLEDライト。11. The LED light according to claim 9, wherein the lead frame is made of a material having high thermal conductivity.
を含んで凹部を有し、この凹部の側面が前記発光素子か
らの出射光を上方へ反射する角度に形成されていること
を特徴とする請求項9〜11のいずれかに記載のLED
ライト。12. The lead frame has a recess in the light-transmissive resin, including a mounting position of the light emitting element, and a side surface of the recess reflects upward light emitted from the light emitting element. The LED according to any one of claims 9 to 11, wherein the LED is formed at an angle.
Light.
から周囲に向かって下方に傾斜して立ち上がるパターン
を繰り返す形状を有し、かつ前記立ち上がりの側面が前
記発光素子からの出射光を上方へ反射する角度に形成さ
れていることを特徴とする請求項9〜11のいずれかに
記載のLEDライト。13. The lead frame is in the light-transmissive resin, has a shape that repeats a pattern that rises downward from the mounting position of the light-emitting element toward the surroundings, and has the rising side surface. The LED light according to any one of claims 9 to 11, wherein is formed at an angle that reflects the light emitted from the light emitting element upward.
気との境界で、前記発光素子からの出射光を、前記実装
面と平行な水平方向へ反射する放物面状の反射面と、 前記水平方向へ反射された光を外部放射する側面放射面
とを備えたことを特徴とする請求項9〜13のいずれか
に記載のLEDライト。14. The light-transmissive resin causes the light emitted from the light emitting element to move in a horizontal direction parallel to the mounting surface at a boundary with air located above a surface facing the mounting surface of the light emitting element. The LED light according to claim 9, further comprising: a parabolic reflection surface that reflects light to the side, and a side emission surface that externally emits the light reflected in the horizontal direction.
を有することを特徴とする請求項14に記載のLEDラ
イト。15. The LED light according to claim 14, wherein the light transmissive resin has a flat surface which is an interface with air in a direction directly above the light emitting element.
る第1の光透過性樹脂と、この第1の光透過性樹脂の側
面を当接して囲む第2の光透過性樹脂とから形成された
ことを特徴とする請求項14または15に記載のLED
ライト。16. The light transmissive resin surrounds a side surface of the first light transmissive resin that abuts a side surface of the first light transmissive resin that seals a part of the light emitting element and the lead frame. The LED according to claim 14 or 15, wherein the LED is formed of a second light transmissive resin.
Light.
方へ反射することを特徴とする請求項14に記載のLE
Dライト。17. The LE according to claim 14, wherein the reflecting mirror reflects light emitted from a side emission surface of the light emitting diode upward.
D light.
に同心円の階段状の反射面が形成され、この反射面が前
記同心円の中心部分に配置される光源からの出射光を上
方へ反射する角度に形成されていることを特徴とする反
射鏡。18. A disk shape is formed, and a concentric stepped reflecting surface is formed on the upper surface of the disk shape, and the reflecting surface reflects upward light emitted from a light source arranged in the central portion of the concentric circle. A reflecting mirror characterized by being formed at an angle.
ことを特徴とする請求項18に記載の反射鏡。19. The reflecting mirror according to claim 18, wherein the reflecting surface is divided into a plurality of pieces.
び正方形の何れかに成形されていることを特徴とする請
求項18または19に記載の反射鏡。20. The reflecting mirror according to claim 18, wherein the planar shape of the reflecting surface is one of a rectangle and a square.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002139067A JP4239476B2 (en) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | Light emitting diode, LED light and reflector |
PCT/JP2002/011968 WO2003049207A1 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Light-emitting diode, led light, and light apparatus |
EP02804348A EP1453107A4 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Light-emitting diode, led light, and light apparatus |
CNB028226461A CN100369274C (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Light-emitting diode, led light, and light apparatus |
AU2002365761A AU2002365761A1 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Light-emitting diode, led light, and light apparatus |
US10/495,644 US7781787B2 (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Light-emitting diode, led light, and light apparatus |
TW091133621A TW569476B (en) | 2001-11-16 | 2002-11-15 | Light emitting diode, LED lighting module, and lamp apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002139067A JP4239476B2 (en) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | Light emitting diode, LED light and reflector |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003332629A true JP2003332629A (en) | 2003-11-21 |
JP4239476B2 JP4239476B2 (en) | 2009-03-18 |
Family
ID=29700342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002139067A Expired - Fee Related JP4239476B2 (en) | 2001-11-16 | 2002-05-14 | Light emitting diode, LED light and reflector |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4239476B2 (en) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007173849A (en) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Light-emitting device |
CN100345315C (en) * | 2004-03-12 | 2007-10-24 | 友达光电股份有限公司 | Light source module |
WO2009093497A1 (en) * | 2008-01-22 | 2009-07-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Led package using light reflector |
JP2010525510A (en) * | 2007-04-16 | 2010-07-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Optical device |
JP2011240030A (en) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyoraku Sangyo Kk | Light guide, illumination unit, game board unit, and pachinko game machine |
JP2011253154A (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Kyoraku Sangyo Co Ltd | Light guide body, illumination unit, game board unit, and pachinko game machine |
JP2012109243A (en) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Young Lighting Technology Inc | Light source module and illumination apparatus |
JP2012190673A (en) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | Lighting device |
JP2014167932A (en) * | 2008-01-30 | 2014-09-11 | Qualcomm Mems Technologies Inc | Thin illumination system |
EP2926050A1 (en) * | 2012-12-03 | 2015-10-07 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting arrangement using light guides. |
US9244212B2 (en) | 2008-01-30 | 2016-01-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Illumination device having a tapered light guide |
US11581460B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-02-14 | Nichia Corporation | Light emitting module and method for manufacturing light emitting module |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002139067A patent/JP4239476B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100345315C (en) * | 2004-03-12 | 2007-10-24 | 友达光电股份有限公司 | Light source module |
JP2007173849A (en) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Light-emitting device |
JP2010525510A (en) * | 2007-04-16 | 2010-07-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Optical device |
WO2009093497A1 (en) * | 2008-01-22 | 2009-07-30 | Alps Electric Co., Ltd. | Led package using light reflector |
JP2014167932A (en) * | 2008-01-30 | 2014-09-11 | Qualcomm Mems Technologies Inc | Thin illumination system |
US9244212B2 (en) | 2008-01-30 | 2016-01-26 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Illumination device having a tapered light guide |
US9395479B2 (en) | 2008-01-30 | 2016-07-19 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Illumination device having a tapered light guide |
US9448353B2 (en) | 2008-01-30 | 2016-09-20 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Illumination device having a tapered light guide |
JP2011240030A (en) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Kyoraku Sangyo Kk | Light guide, illumination unit, game board unit, and pachinko game machine |
JP2011253154A (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Kyoraku Sangyo Co Ltd | Light guide body, illumination unit, game board unit, and pachinko game machine |
JP2012109243A (en) * | 2010-11-18 | 2012-06-07 | Young Lighting Technology Inc | Light source module and illumination apparatus |
US8491173B2 (en) | 2010-11-18 | 2013-07-23 | Young Lighting Technology Inc. | Light source module and illumination apparatus |
JP2012190673A (en) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Stanley Electric Co Ltd | Lighting device |
EP2926050A1 (en) * | 2012-12-03 | 2015-10-07 | Koninklijke Philips N.V. | Light emitting arrangement using light guides. |
US11581460B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-02-14 | Nichia Corporation | Light emitting module and method for manufacturing light emitting module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109 Year of fee payment: 4 |
|
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