JPH0126760Y2 - - Google Patents
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- JPH0126760Y2 JPH0126760Y2 JP13092685U JP13092685U JPH0126760Y2 JP H0126760 Y2 JPH0126760 Y2 JP H0126760Y2 JP 13092685 U JP13092685 U JP 13092685U JP 13092685 U JP13092685 U JP 13092685U JP H0126760 Y2 JPH0126760 Y2 JP H0126760Y2
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- electrode
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- Expired
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Landscapes
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、金属の二次精錬法の一つである、エ
レクトロスラグ溶解法において電極を吊下げして
いるスタブの改良技術に関する。
レクトロスラグ溶解法において電極を吊下げして
いるスタブの改良技術に関する。
エレクトロスラグ溶解法（Electro Slag
Remelting、以下ESRという）の原理は、一般
に、溶融スラグの電気抵抗熱によつて消耗電極を
溶解し、スラグ中を滴下沈降した溶鋼を水冷鋳型
内で連続的に凝固させていく方法にある。
Remelting、以下ESRという）の原理は、一般
に、溶融スラグの電気抵抗熱によつて消耗電極を
溶解し、スラグ中を滴下沈降した溶鋼を水冷鋳型
内で連続的に凝固させていく方法にある。
第４図にESRの原理図を示す。
第４図にて、１はスタブクランプ、２はスタ
ブ、３は電極、４はムービングモールド、５はス
ラグプール、６は溶融メタルプール、７は電源、
８は冷却水入口、９は鋼塊、１０はスラグ層、１
１はスターテイングプレートを示し、電極３をス
タブ２により吊下げし、電源７より交流を通電す
ると、電極３が次第に溶解し、上記のごとく積層
凝固がはじまり鋼塊９が得られる。
ブ、３は電極、４はムービングモールド、５はス
ラグプール、６は溶融メタルプール、７は電源、
８は冷却水入口、９は鋼塊、１０はスラグ層、１
１はスターテイングプレートを示し、電極３をス
タブ２により吊下げし、電源７より交流を通電す
ると、電極３が次第に溶解し、上記のごとく積層
凝固がはじまり鋼塊９が得られる。
かかるESR装置の一例は、上記にも示すよう
に、炉体と水冷ルツボと給水設備と電極駆動系と
電源と排ガス処理設備とスラグ溶解設備とを備え
て成る。
に、炉体と水冷ルツボと給水設備と電極駆動系と
電源と排ガス処理設備とスラグ溶解設備とを備え
て成る。
上記のごとく、交流電流を電源より流すと、ス
タブ２に均一に電流が流れればよいが、特にその
表面に電流が多く流れ、スタブ表層部が赤熱さ
れ、電気的なロスが大となるばかりでなく、水冷
しているスタブクランプ１との間に溶着が起つた
りする。
タブ２に均一に電流が流れればよいが、特にその
表面に電流が多く流れ、スタブ表層部が赤熱さ
れ、電気的なロスが大となるばかりでなく、水冷
しているスタブクランプ１との間に溶着が起つた
りする。
本考案は上記のごとき問題を解決することを目
的としたものであり、また、かかる問題点を解決
した上で、同時に、スタブとして好適なものを提
供とすることを目的とする。
的としたものであり、また、かかる問題点を解決
した上で、同時に、スタブとして好適なものを提
供とすることを目的とする。
本考案はエレクトロスラグ溶解法における電極
を吊下げしているスタブにおいて、当該スタブの
表面が銅層により被覆されていることを特徴とす
るエレクトロスラブ溶解法におけるスタブの構造
に存する。
を吊下げしているスタブにおいて、当該スタブの
表面が銅層により被覆されていることを特徴とす
るエレクトロスラブ溶解法におけるスタブの構造
に存する。
次に、本考案を実施例を示す図面に基づいて説
明する。
明する。
本考案においては、スタブの表面を銅（Cu）
層により被覆する。その態様の一例は、第３図に
示すように、スタブ１２とスタブクランプ（スタ
ブホルダー）１３とが接触するような部分１４の
当該スタブ１２の表層部をCuにより構成する。
層により被覆する。その態様の一例は、第３図に
示すように、スタブ１２とスタブクランプ（スタ
ブホルダー）１３とが接触するような部分１４の
当該スタブ１２の表層部をCuにより構成する。
第１図では、電極３上のスタブ１５のスタブク
ランプ１６との接触部分をCu表層部１７とし、
当該表層部１７を除くスタブ本体１８を他の金属
素材により構成し、電極３とスタブ１５とを溶接
１９し、スタブ１５をボルト２０により押圧し
て、クランプして成る本考案の一実施例を図示し
てある。
ランプ１６との接触部分をCu表層部１７とし、
当該表層部１７を除くスタブ本体１８を他の金属
素材により構成し、電極３とスタブ１５とを溶接
１９し、スタブ１５をボルト２０により押圧し
て、クランプして成る本考案の一実施例を図示し
てある。
スタブ本体１８をもCuにより構成することも
できるが、スタブ全体をCu材により構成した場
合、かなりの重量のある電極を吊下げ、上記のご
とくクランプする場合、強度を保持し難い。全体
がCu材より成るパイプ状スタブもあるが、大型
の電極を吊下げるのに困難を伴なう。
できるが、スタブ全体をCu材により構成した場
合、かなりの重量のある電極を吊下げ、上記のご
とくクランプする場合、強度を保持し難い。全体
がCu材より成るパイプ状スタブもあるが、大型
の電極を吊下げるのに困難を伴なう。
本考案は、スタブ本体を強度のあるものとし、
前記した問題から、その表層部のみをCu層とし
た。
前記した問題から、その表層部のみをCu層とし
た。
スタブ本体は炭素鋼などにより構成される。
Cu層の被覆は、例えば、Cu被覆部材を溶接に
より取付けることにより形成できる。
より取付けることにより形成できる。
第２図は本考案の他の実施例を示し、電極３上
に溶接１９されたスタブ本体２１の側面の一部か
ら肩部にかけてＬ字型にCu表層部２２を設けて
成るスタブ２３の例を示す。
に溶接１９されたスタブ本体２１の側面の一部か
ら肩部にかけてＬ字型にCu表層部２２を設けて
成るスタブ２３の例を示す。
本考案によれば、スタブ表層部がCu層より成
り、このCu層の存在により、表層部のみを加熱
することを回避することができ、スタブクランプ
との間との溶着をも回避することができた。
り、このCu層の存在により、表層部のみを加熱
することを回避することができ、スタブクランプ
との間との溶着をも回避することができた。
また、本考案は、スタブをクランプするような
場合、スタブ本体に強度を保持させ、電気及び熱
の伝導をスタブ表面の一部に被覆したCu表面層
により機能させるようにしたので、大型の電極の
吊下げに好適なスタブを提供できた。
場合、スタブ本体に強度を保持させ、電気及び熱
の伝導をスタブ表面の一部に被覆したCu表面層
により機能させるようにしたので、大型の電極の
吊下げに好適なスタブを提供できた。
以上本考案を実施例に基づいて具体的に説明し
たが、本考案はこの実施例に限定されるものでは
なく、適宜変更可能である。
たが、本考案はこの実施例に限定されるものでは
なく、適宜変更可能である。
第１図は本考案の実施例を示す一部断面図、第
２図は本考案の他の実施例を示す一部断面図、第
３図は本考案の実施例を説明する説明図、第４図
はESRの原理図である。 １……スタブクランプ、２……スタブ、３……
電極、１２……スタブ、１３……スタブクラン
プ、１５……スタブ、１６……スタブクランプ、
１７……Cu表層部、１８……スタブ本体、２１
……スタブ本体、２２……Ｌ字型Cu表層部、２
３……スタブ。
２図は本考案の他の実施例を示す一部断面図、第
３図は本考案の実施例を説明する説明図、第４図
はESRの原理図である。 １……スタブクランプ、２……スタブ、３……
電極、１２……スタブ、１３……スタブクラン
プ、１５……スタブ、１６……スタブクランプ、
１７……Cu表層部、１８……スタブ本体、２１
……スタブ本体、２２……Ｌ字型Cu表層部、２
３……スタブ。
Claims (1)
- エレクトロスラグ溶解法における電極を吊下げ
しているスタブにおいて、当該スタブの表面が銅
層により被覆されていることを特徴とするエレク
トロスラグ溶解法におけるスタブの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092685U JPH0126760Y2 (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13092685U JPH0126760Y2 (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6241067U JPS6241067U (ja) | 1987-03-11 |
| JPH0126760Y2 true JPH0126760Y2 (ja) | 1989-08-10 |
Family
ID=31028894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13092685U Expired JPH0126760Y2 (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0126760Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP13092685U patent/JPH0126760Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6241067U (ja) | 1987-03-11 |
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