JPH01266707A - パターンコイルおよびその製造方法 - Google Patents
パターンコイルおよびその製造方法Info
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- JPH01266707A JPH01266707A JP9339188A JP9339188A JPH01266707A JP H01266707 A JPH01266707 A JP H01266707A JP 9339188 A JP9339188 A JP 9339188A JP 9339188 A JP9339188 A JP 9339188A JP H01266707 A JPH01266707 A JP H01266707A
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Landscapes
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は小型、扁平薄型で、導体占有率が高くかつ高信
頼性を有するパターンコイルおよびその製造方法に関す
る。
頼性を有するパターンコイルおよびその製造方法に関す
る。
従来コイルを製造する方法としては、巻き線方式が多用
されてきた。しかしながらこの方法で製造されるコイル
については導体の占有率が低いため、小型化、薄型化す
ることが困難であり、かつ組立精度に問題があり、この
コイルを使用して製造するモータの回転精度を上げるに
は限界があった。また銅箔を原料として、フォトエツチ
ング法によりパターンコイルを製造する方法も知られて
いるが、この方法に依れば、−船釣にコイルの導体間隔
はコイルの導体厚の２倍以上となり、導体の占有率が高
い精密コイルを製造するにはやはり限界があった。
されてきた。しかしながらこの方法で製造されるコイル
については導体の占有率が低いため、小型化、薄型化す
ることが困難であり、かつ組立精度に問題があり、この
コイルを使用して製造するモータの回転精度を上げるに
は限界があった。また銅箔を原料として、フォトエツチ
ング法によりパターンコイルを製造する方法も知られて
いるが、この方法に依れば、−船釣にコイルの導体間隔
はコイルの導体厚の２倍以上となり、導体の占有率が高
い精密コイルを製造するにはやはり限界があった。
フォトエレクトロフォーミング法を応用した製造法とし
て絶縁フィルムを用い触媒化した後、感光性ドライフィ
ルムにより、特にアルカリタイプドライフィルムで所望
の回路を得、無電解めっき又は電気めっき併用により高
密度パターンコイルを得る方法も提案されているが、無
電解めっき時、アルカリめっき浴ではドライフィルムの
剥離、さらには化学ニッケルめっきでは電気抵抗が高く
、次工程での電気めっきの析出が不能で導体回路の形成
が不可能であるという欠点があった。
て絶縁フィルムを用い触媒化した後、感光性ドライフィ
ルムにより、特にアルカリタイプドライフィルムで所望
の回路を得、無電解めっき又は電気めっき併用により高
密度パターンコイルを得る方法も提案されているが、無
電解めっき時、アルカリめっき浴ではドライフィルムの
剥離、さらには化学ニッケルめっきでは電気抵抗が高く
、次工程での電気めっきの析出が不能で導体回路の形成
が不可能であるという欠点があった。
本発明は上記欠点を解決するためになされたもので、ア
ルカリタイプドライフィルムを用いる場合、ドライフィ
ルムが侵されず、かつ次工程での電気めっきの析出が可
能となるように中性ないし酸性浴の貴金属無電解めっき
を施すことにより導体回路を形成するパターンコイルの
製造方法を提供することを目的とする。
ルカリタイプドライフィルムを用いる場合、ドライフィ
ルムが侵されず、かつ次工程での電気めっきの析出が可
能となるように中性ないし酸性浴の貴金属無電解めっき
を施すことにより導体回路を形成するパターンコイルの
製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、
（１）絶縁基板上に無電解めっきのための粗面化ならび
に触媒処理を施し、次いで感光性樹脂皮膜により所望の
回路形状を形成させる工程（２）前記の触媒処理を施し
た絶縁基板面を中性ないし弱酸性の無電解貴金属めっき
浴でめっきして導電化した後、電解銅めっきを行う工程 を順次実施することを特徴とするパターンコイルの製造
方法である。
に触媒処理を施し、次いで感光性樹脂皮膜により所望の
回路形状を形成させる工程（２）前記の触媒処理を施し
た絶縁基板面を中性ないし弱酸性の無電解貴金属めっき
浴でめっきして導電化した後、電解銅めっきを行う工程 を順次実施することを特徴とするパターンコイルの製造
方法である。
以下本発明を図を参照しながら説明する。
第１，２図は本発明のパターンコイルとその製造工程を
示す模式的断面図である。第１図は、絶縁フィルム１上
に粗面化処理層２および触媒処理層３を形成した後、感
光性樹脂５からなるパターンを形成し、次いで無電解め
っきにより導電層４を形成した状態を示す。
示す模式的断面図である。第１図は、絶縁フィルム１上
に粗面化処理層２および触媒処理層３を形成した後、感
光性樹脂５からなるパターンを形成し、次いで無電解め
っきにより導電層４を形成した状態を示す。
本発明のパターンコイルを構成する基板１としては絶縁
性材料が使用されるが、その材料としてはアクリル系、
ポリアミド系、ポリエステル系などの熱可塑性樹脂また
はフェノール系、エポキシ系、ポリイミド系などの熱硬
化性樹脂からなるフィルムまたは板が用いられる。上記
絶縁性材料中には所望により適当な顔料を含有させるこ
とができる。絶縁フィルム１へのめっき密着性を保証す
るには絶縁材料面の粗面化と触媒処理が行われる。粗面
化血煙には種々の方法があるが、苛性ソーダまたはクロ
ム酸と硫酸との混酸処理、有機溶媒処理またはホーニン
グ処理などが必要に応じて用いられる。２はこのように
して形成された粗面化処理層である。粗面化処理層２を
さらに触媒処理して触媒処理層３を形成し、絶縁フィル
ム１へのめっき密着性を高める０次いで感光性樹脂５か
らなるパターンを絶縁フィルムｌの両面に同時に形成す
るが、感光性樹脂フィルムとしては一般にドライフィル
ムが用いられ、要求される回路密度９回路溝体厚によっ
てドライフィルムの厚さが選択される。その後行う露光
工程ではガラスマスクまたはフィルムマスクを用いて露
光し、所定の現像液により現像する。次いで中性ないし
弱酸性の無電解貴金属めっき浴で無電解めっき析出層４
を析出させて導電層となし、導体回路を形成する。無電
解めっきを中性ないしは弱酸性浴で行うことにより、ア
ルカリタイプドライフィルムを用いる場合でもドライフ
ィルムが侵されることはない、また第２図に示すように
、次工程で無電解めっき析出層４の上に電解めっきを併
用することにより、電解めっき析出層６を容易に形成し
て膜厚の厚い導体回路とすることができる。すなわち導
体占有率が高く、高密度で高信頼性を有するパターンコ
イルを製造することが可能となる。
性材料が使用されるが、その材料としてはアクリル系、
ポリアミド系、ポリエステル系などの熱可塑性樹脂また
はフェノール系、エポキシ系、ポリイミド系などの熱硬
化性樹脂からなるフィルムまたは板が用いられる。上記
絶縁性材料中には所望により適当な顔料を含有させるこ
とができる。絶縁フィルム１へのめっき密着性を保証す
るには絶縁材料面の粗面化と触媒処理が行われる。粗面
化血煙には種々の方法があるが、苛性ソーダまたはクロ
ム酸と硫酸との混酸処理、有機溶媒処理またはホーニン
グ処理などが必要に応じて用いられる。２はこのように
して形成された粗面化処理層である。粗面化処理層２を
さらに触媒処理して触媒処理層３を形成し、絶縁フィル
ム１へのめっき密着性を高める０次いで感光性樹脂５か
らなるパターンを絶縁フィルムｌの両面に同時に形成す
るが、感光性樹脂フィルムとしては一般にドライフィル
ムが用いられ、要求される回路密度９回路溝体厚によっ
てドライフィルムの厚さが選択される。その後行う露光
工程ではガラスマスクまたはフィルムマスクを用いて露
光し、所定の現像液により現像する。次いで中性ないし
弱酸性の無電解貴金属めっき浴で無電解めっき析出層４
を析出させて導電層となし、導体回路を形成する。無電
解めっきを中性ないしは弱酸性浴で行うことにより、ア
ルカリタイプドライフィルムを用いる場合でもドライフ
ィルムが侵されることはない、また第２図に示すように
、次工程で無電解めっき析出層４の上に電解めっきを併
用することにより、電解めっき析出層６を容易に形成し
て膜厚の厚い導体回路とすることができる。すなわち導
体占有率が高く、高密度で高信頼性を有するパターンコ
イルを製造することが可能となる。
以下本発明を実施例に従ってより具体的に説明する。
実施例−１
絶縁材料として厚さ５０ルｍのＰＥＴ （ポリエチレン
テレフタレート）を５０ｇ／ｌ濃度の苛性ソーダで６０
℃において５分間処理し、次に３０ｇ／ｌ濃度の無水ク
ロム酸と１００＋ｓ見／文硫酸との混液で５０”Ｃにお
いて５分間処理した後、触媒処理（Ｈ３−１０１８、日
立化成社製）を行い、Ｔ８５０ （ヘキスト社製）ドラ
イフィルムを用いて５０ル層厚さの感光層を形成した。
テレフタレート）を５０ｇ／ｌ濃度の苛性ソーダで６０
℃において５分間処理し、次に３０ｇ／ｌ濃度の無水ク
ロム酸と１００＋ｓ見／文硫酸との混液で５０”Ｃにお
いて５分間処理した後、触媒処理（Ｈ３−１０１８、日
立化成社製）を行い、Ｔ８５０ （ヘキスト社製）ドラ
イフィルムを用いて５０ル層厚さの感光層を形成した。
次に２００ｍＪ／ｃｍ’の露光量で露光後、１０ｇ／文
濃度の炭酸ナトリウムで３０℃において１分間現像を行
い、所望するパターンを得た。
濃度の炭酸ナトリウムで３０℃において１分間現像を行
い、所望するパターンを得た。
次いで無電解金めっき浴（グイゴール、大同化学工業社
製）でｐＨ４，２の弱酸性条件で８０℃において５分間
無電解めっきを行い０．１Ｂｍ厚さの金を析出後、電解
硫酸鋼めっきにより４０ＩＬｍ厚さの銅を析出させ、パ
ターンコイルを形成した。
製）でｐＨ４，２の弱酸性条件で８０℃において５分間
無電解めっきを行い０．１Ｂｍ厚さの金を析出後、電解
硫酸鋼めっきにより４０ＩＬｍ厚さの銅を析出させ、パ
ターンコイルを形成した。
実施例−２
絶縁材料として厚さ５０ＪＬＩＩのＰＩ（ポリイミド）
をサンドブラスト処理により粗面化した後、触媒処理（
ＨＳ−１０１Ｂ 、日立化成社製）をし、３１１３（デ
ュポン社製）ドライフィルムを用い３３ｇｍ厚さの感光
層を形成した。
をサンドブラスト処理により粗面化した後、触媒処理（
ＨＳ−１０１Ｂ 、日立化成社製）をし、３１１３（デ
ュポン社製）ドライフィルムを用い３３ｇｍ厚さの感光
層を形成した。
次に １５０ａ＋Ｊ／ｃｍ’の露光量で露光後、１０ｇ
１ｇ度の炭酸ナトリウムで３０℃において１分間現像を
行い、所望するパターンを得た。
１ｇ度の炭酸ナトリウムで３０℃において１分間現像を
行い、所望するパターンを得た。
次いで、無電解金めっき浴（ＭＷ−Ａｕ 、ワールドメ
タル社製）でｐＨ１３，５、８５℃において１０分間無
電解めっきを行い０．１ ｇ ｍ厚さの金を析出した後
、硫酸銅電解めっきにより３０ル鳳厚さの銅析出を得、
パターンコイルを形成した。
タル社製）でｐＨ１３，５、８５℃において１０分間無
電解めっきを行い０．１ ｇ ｍ厚さの金を析出した後
、硫酸銅電解めっきにより３０ル鳳厚さの銅析出を得、
パターンコイルを形成した。
以上により高精度かつ良好な生産性あるパターンコイル
を得ることができた。
を得ることができた。
以上説明したように本発明により中性ないしは弱酸性の
無電解めっき浴でめっきする工程を電解めっき工程の前
に施すことにより、導体占有率が高く、高精度かつ良好
な生産性を有するパターンコイルを提供することが可能
となる。
無電解めっき浴でめっきする工程を電解めっき工程の前
に施すことにより、導体占有率が高く、高精度かつ良好
な生産性を有するパターンコイルを提供することが可能
となる。
第１図は本発明方法の無電解めっきにより導電層を形成
した状態のパターンコイルの模式的断面図、 第２図は本発明による無電解めっき層に電解銅めっきに
て導体層を形成した状態のパターンコイルの模式的断面
図 である。 ｌ・・・・・・絶縁基板（フィルム） ２・・・・・・絶縁フィルム表面の粗面化処理層３・・
・・・・触媒処理層 ４・・・・・・無電解めっき析出層 ５・・・・・・感光性樹脂層 ６・・・・・・電解めっき析出層 特許出願人 キャノン株式会社
した状態のパターンコイルの模式的断面図、 第２図は本発明による無電解めっき層に電解銅めっきに
て導体層を形成した状態のパターンコイルの模式的断面
図 である。 ｌ・・・・・・絶縁基板（フィルム） ２・・・・・・絶縁フィルム表面の粗面化処理層３・・
・・・・触媒処理層 ４・・・・・・無電解めっき析出層 ５・・・・・・感光性樹脂層 ６・・・・・・電解めっき析出層 特許出願人 キャノン株式会社
Claims (2)
- １．（１）絶縁基板上に無電解めっきのための粗面化な
らびに触媒処理を施し、次いで感光性樹脂皮膜により所
望の回路形状を形成させる工程 - （２）前記の触媒処理を施した絶縁基板面を中性ないし
弱酸性の無電解貴金属めっき浴でめっきして導電化した
後、電解銅めっきを行う工程 を順次実施することを特徴とするパターンコイルの製造
方法。 ２．無電解めっきのための粗面化ならびに触媒処理を施
された絶縁基板上に、感光性樹脂皮膜により所望の回路
形状が形成され、中性ないし弱酸性の無電解貴金属めっ
き浴でめっきして導電化された後電解銅めっきされたパ
ターンコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9339188A JPH01266707A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | パターンコイルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9339188A JPH01266707A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | パターンコイルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266707A true JPH01266707A (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14081011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9339188A Pending JPH01266707A (ja) | 1988-04-18 | 1988-04-18 | パターンコイルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01266707A (ja) |
-
1988
- 1988-04-18 JP JP9339188A patent/JPH01266707A/ja active Pending
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