JPH01258870A - アーク溶接用コンタクトチップ - Google Patents
アーク溶接用コンタクトチップInfo
- Publication number
- JPH01258870A JPH01258870A JP8311788A JP8311788A JPH01258870A JP H01258870 A JPH01258870 A JP H01258870A JP 8311788 A JP8311788 A JP 8311788A JP 8311788 A JP8311788 A JP 8311788A JP H01258870 A JPH01258870 A JP H01258870A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- contact chip
- tip member
- alloy
- silver
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 16
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- UYKQQBUWKSHMIM-UHFFFAOYSA-N silver tungsten Chemical compound [Ag][W][W] UYKQQBUWKSHMIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910007948 ZrB2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VWZIXVXBCBBRGP-UHFFFAOYSA-N boron;zirconium Chemical compound B#[Zr]#B VWZIXVXBCBBRGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N chromium copper Chemical compound [Cr][Cu][Cr] ZTXONRUJVYXVTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 229910000669 Chrome steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N [Zr].[Cr].[Cu] Chemical compound [Zr].[Cr].[Cu] QZLJNVMRJXHARQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- JUVGUSVNTPYZJL-UHFFFAOYSA-N chromium zirconium Chemical compound [Cr].[Zr] JUVGUSVNTPYZJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000035553 feeding performance Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/222—Non-consumable electrodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアーク溶接用コンタクトチップに関する。
一般に、ワイヤをその中心孔内から順次溶接部へ供給す
る炭酸ガスアーク溶接、ＭＩＧ溶接などに用いられるア
ーク溶接用コンタクトチップは主として銅合金、詳しく
はクロム鋼あるいはクロム−ジルコニウム鋼の一体品で
作られている。このような銅合金製コンタクトチップで
はアークによる熱を受けるとともにワイヤによる摩擦と
ロボットなどの激しい動きによる振れ力を受けるため、
使用とともにコンタクトチップの先端部の孔が拡がり、
楕円形に変形してくる。この変形はアーク発生不良や溶
接箇所のずれ、詳しくはビート位置のずれを招き、安定
した溶接が困難となる。またコンタクトチップ孔の消耗
による頻度の高い交換は、作業工数の増加を招き、特に
自動溶接機やロボットなどの場合、自動ラインの停止を
要するなどきわめて不利な結果を招く。
る炭酸ガスアーク溶接、ＭＩＧ溶接などに用いられるア
ーク溶接用コンタクトチップは主として銅合金、詳しく
はクロム鋼あるいはクロム−ジルコニウム鋼の一体品で
作られている。このような銅合金製コンタクトチップで
はアークによる熱を受けるとともにワイヤによる摩擦と
ロボットなどの激しい動きによる振れ力を受けるため、
使用とともにコンタクトチップの先端部の孔が拡がり、
楕円形に変形してくる。この変形はアーク発生不良や溶
接箇所のずれ、詳しくはビート位置のずれを招き、安定
した溶接が困難となる。またコンタクトチップ孔の消耗
による頻度の高い交換は、作業工数の増加を招き、特に
自動溶接機やロボットなどの場合、自動ラインの停止を
要するなどきわめて不利な結果を招く。
さらに、コンタクトチップ中心孔の拡がりによるもう一
つの問題点はスパッタである。スパツタがコンタクトチ
ップの孔に入り込むとワイヤずまりをおこし停止状態と
なる。スパッタの発生は、チップからワイヤへの供電が
安定しないときに起りやすい、従って溶接電流の安定は
、良好なビート形状とスパッタのでにくさを表わすもの
であり、給電が安定し溶接電流が変動しにくいコンタク
トチップが望まれている。
つの問題点はスパッタである。スパツタがコンタクトチ
ップの孔に入り込むとワイヤずまりをおこし停止状態と
なる。スパッタの発生は、チップからワイヤへの供電が
安定しないときに起りやすい、従って溶接電流の安定は
、良好なビート形状とスパッタのでにくさを表わすもの
であり、給電が安定し溶接電流が変動しにくいコンタク
トチップが望まれている。
前述のような問題を解決する方法として種々の提案がさ
れてきた。すなわち実開昭５９−４９４７８などでは、
コンタクトチップの先端部にセラミックス部材をとりつ
けて耐久性を増す技術が提案されている。さらに実開昭
６２−７７６７１、実開昭６０−１１３１７７では、銅
合金製コンタクトチップに二硼化ジルコニウムやタング
ステンの様に導電性のある先端部材を取り付ける技術が
提案されており、特開昭５９−１８３９８５では銅合金
製コンタクトチップに耐摩耗性を有する先端部材をスェ
ージングにより取り付ける技術が提案されている。一般
にはこれらの種々の先端部材を銅合金製コンタクトチッ
プ本体に取り付けるには種々の方法が提案されている。
れてきた。すなわち実開昭５９−４９４７８などでは、
コンタクトチップの先端部にセラミックス部材をとりつ
けて耐久性を増す技術が提案されている。さらに実開昭
６２−７７６７１、実開昭６０−１１３１７７では、銅
合金製コンタクトチップに二硼化ジルコニウムやタング
ステンの様に導電性のある先端部材を取り付ける技術が
提案されており、特開昭５９−１８３９８５では銅合金
製コンタクトチップに耐摩耗性を有する先端部材をスェ
ージングにより取り付ける技術が提案されている。一般
にはこれらの種々の先端部材を銅合金製コンタクトチッ
プ本体に取り付けるには種々の方法が提案されている。
その１つとしてろう付、特に銀ろう付がある。しかし銀
ろう相法を用いると銀ろう相中にクロム銅等の銅合金が
熱により軟化する。また銀ろうがコンタクトチップの細
孔中にながれこむと孔径が狂ってしまうこともあるし、
更に銀ろう付が困難な硬質材質もある。一方銀ろう付を
しないで単に硬質物質をコンタクトチップに圧入、かし
めあるいはスェージング等により取付ける方法もあるが
、銅合金と硬質物質間の電気的接触が十分でなく溶接中
に供電性能が悪くなり溶接電流の変動幅が大きくなる。
ろう相法を用いると銀ろう相中にクロム銅等の銅合金が
熱により軟化する。また銀ろうがコンタクトチップの細
孔中にながれこむと孔径が狂ってしまうこともあるし、
更に銀ろう付が困難な硬質材質もある。一方銀ろう付を
しないで単に硬質物質をコンタクトチップに圧入、かし
めあるいはスェージング等により取付ける方法もあるが
、銅合金と硬質物質間の電気的接触が十分でなく溶接中
に供電性能が悪くなり溶接電流の変動幅が大きくなる。
つまり溶接電流が不安定となってビート形状が悪くなり
スパッタが出やすくなるという欠点があった。
スパッタが出やすくなるという欠点があった。
本発明は導電性を有しかつ硬質の先端部材を銀ろう付の
手法を用いないでコンタクトチップ本体に装着し、もっ
て溶接電流の変動の少ない良好な溶接を確保し、しかも
アーク発生によるワイヤー挿入用の孔の変形が少ないコ
ンタクトチップを提供することを目的とするものである
。
手法を用いないでコンタクトチップ本体に装着し、もっ
て溶接電流の変動の少ない良好な溶接を確保し、しかも
アーク発生によるワイヤー挿入用の孔の変形が少ないコ
ンタクトチップを提供することを目的とするものである
。
〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明者ら
は、孔の変形、拡大の問題は従来考えられている通り耐
摩耗性に優れた材料を用いればよく、この耐摩耗性と給
電特性を兼ね備えることが技術の中心となると考え、種
々の材料をクロム銅製チップの先端に埋め込み試験を繰
り返した。その結果、これら導電性を有し、かつ硬質の
先端部材を銀めっき層又は金めつき層を介して銅合金製
コンタクトチップの先端部に装着することにより、前記
課題が達成されることを見い出し１本発明をなすに至っ
たものである。
は、孔の変形、拡大の問題は従来考えられている通り耐
摩耗性に優れた材料を用いればよく、この耐摩耗性と給
電特性を兼ね備えることが技術の中心となると考え、種
々の材料をクロム銅製チップの先端に埋め込み試験を繰
り返した。その結果、これら導電性を有し、かつ硬質の
先端部材を銀めっき層又は金めつき層を介して銅合金製
コンタクトチップの先端部に装着することにより、前記
課題が達成されることを見い出し１本発明をなすに至っ
たものである。
このように本発明は導電性を有する硬質部材を銀めっき
層又は金めつき層を介して銅合金製コンタクトチップの
先端部に装着したものである。
層又は金めつき層を介して銅合金製コンタクトチップの
先端部に装着したものである。
本発明において、導電性を有する硬質部材としては銀−
タングステンカーバイト合金、銀−タングステン合金、
銅−タングステンカーバイト合金、銅−タングステン合
金、ベリリウム銅、タングステン、モリブデン、および
二硼化ジルコニウムのような導電性セラミックスなどを
用い得る。なかでもタングステンカーバイド４０〜６０
重量％、所望によりＣｕ、 Ｃｏ、Ｎｉの１種又は２種
以上ｏ、ｏｏｓ〜０．５重量％を含有する銀−タングス
テンカーバイト合金は耐摩耗性および給電特性共に優れ
ていることから本発明の先端部材として好適なものであ
る。その他、先端部材として例示した材料に、所望によ
りＦｅなどの各種微量添加元素を導電性および耐摩耗性
を損なわない範囲で添加してもよいことは勿論である。
タングステンカーバイト合金、銀−タングステン合金、
銅−タングステンカーバイト合金、銅−タングステン合
金、ベリリウム銅、タングステン、モリブデン、および
二硼化ジルコニウムのような導電性セラミックスなどを
用い得る。なかでもタングステンカーバイド４０〜６０
重量％、所望によりＣｕ、 Ｃｏ、Ｎｉの１種又は２種
以上ｏ、ｏｏｓ〜０．５重量％を含有する銀−タングス
テンカーバイト合金は耐摩耗性および給電特性共に優れ
ていることから本発明の先端部材として好適なものであ
る。その他、先端部材として例示した材料に、所望によ
りＦｅなどの各種微量添加元素を導電性および耐摩耗性
を損なわない範囲で添加してもよいことは勿論である。
このような先端部材とコンタクトチップ本体との間に介
在させる銀めっき層または金めつき層は、コンタクトチ
ップ本体のみに形成しても、コンタクトチップ本体と先
端部材双方に形成しても、あるいは先端部材のみに形成
してもよい。
在させる銀めっき層または金めつき層は、コンタクトチ
ップ本体のみに形成しても、コンタクトチップ本体と先
端部材双方に形成しても、あるいは先端部材のみに形成
してもよい。
銀めっき又は金めつきは無電解めっき、電気めっきなど
の通常用いられている方法を用いればよく、その厚みは
密着性が確保されればよい。
の通常用いられている方法を用いればよく、その厚みは
密着性が確保されればよい。
第１図はコンタクトチップ本体１のみに金めつき層又は
銀めっき層２を形成したものであり、これに先端部材を
通常用いられるかしめ、圧入、ネジ止めなどにより、中
心孔の芯を一致させて装着させればよい。なお、先端部
材には中心孔をあけないでおき、装着後に本体側から通
し孔をあけてもよい。装着後の状態を第２図に示す。
銀めっき層２を形成したものであり、これに先端部材を
通常用いられるかしめ、圧入、ネジ止めなどにより、中
心孔の芯を一致させて装着させればよい。なお、先端部
材には中心孔をあけないでおき、装着後に本体側から通
し孔をあけてもよい。装着後の状態を第２図に示す。
なお、第２図において、３は先端部材を示すものである
。
。
本発明において、コンタクトチップ本体１を構成する銅
合金としてはクロム銅が一般的であるが、クロム−ジル
コニウム銅、アルミナ分散強化鋼、ベリリウム鋼、銅分
９８重量％以上の各種高力銅合金など種々のものが使用
可能である。
合金としてはクロム銅が一般的であるが、クロム−ジル
コニウム銅、アルミナ分散強化鋼、ベリリウム鋼、銅分
９８重量％以上の各種高力銅合金など種々のものが使用
可能である。
以下に実施例を示す。
実施例
第１図に示すようなりロム銅製コンタクトチップ本体１
を機械加工にて製作し、脱脂後酸洗した。このコンタク
トチップ本体１の先端部を無電解めっき液（めっき液：
ＡｇＣＮ３６ ｇ ／ Ｑ、Ｋ ＣＮ６０ ｇ ／
ｆｌ 、 Ｋ２ＣＯａ１５ｇ ／ Ｑ ） ｉｃ １分
間漬け、厚さ１μ程度の銀めっきを施した。また、金め
つきは無電解金めっき液（めっき液：ＫＡｕ（ＣＮ）、
１２．５ｇ／Ｑ、Ｃ，Ｈ，０，５０ｇ／ １２、Ｎａ。
を機械加工にて製作し、脱脂後酸洗した。このコンタク
トチップ本体１の先端部を無電解めっき液（めっき液：
ＡｇＣＮ３６ ｇ ／ Ｑ、Ｋ ＣＮ６０ ｇ ／
ｆｌ 、 Ｋ２ＣＯａ１５ｇ ／ Ｑ ） ｉｃ １分
間漬け、厚さ１μ程度の銀めっきを施した。また、金め
つきは無電解金めっき液（めっき液：ＫＡｕ（ＣＮ）、
１２．５ｇ／Ｑ、Ｃ，Ｈ，０，５０ｇ／ １２、Ｎａ。
Ｃ，Ｈ，０，５０−ｇ／ ｆｌ 、 ＮｉＳ Ｏ，”
６ Ｈ２Ｏ０，８ｇ／Ｑ）に１分間漬け、厚さ１μ程度
の金めつきを施した。なお、めっき不要部は常法により
シールした。
６ Ｈ２Ｏ０，８ｇ／Ｑ）に１分間漬け、厚さ１μ程度
の金めつきを施した。なお、めっき不要部は常法により
シールした。
第１表の隅２〜８の組成をもつ合金棒から４φＸ８氾
（中心孔１．３φ）の大きさ（ａｍ表示、以下同じ）の
先端部材を切削加工にて切り出した。この先端部材２を
第２図のように１．３φの中心孔をもつクロム銅製コン
タクトチップ本体１に圧入して取り付けた。
（中心孔１．３φ）の大きさ（ａｍ表示、以下同じ）の
先端部材を切削加工にて切り出した。この先端部材２を
第２図のように１．３φの中心孔をもつクロム銅製コン
タクトチップ本体１に圧入して取り付けた。
（以下余白）
第１表
嵐 先端部材材質 めっ
き１ 従来例 市販コンタクトチップ（クロム鋼）
無２ 比較例 ５０Ｃｕ−４９，８ＶＣ−０，ｌＮｉ
−０，ＩＣｏ 無３ 本発明 ５０Ｃｕ
−４９，８ＶＣ−０，１Ｎｉ−０，ＩＣｏ
銀４ 本発明 ５０Ａｇ−４９，７７ＶＣ−０，ｌ
Ｎｉ−０，ｌＣｏ−０，０３Ｃｕ 銀５ 本発明
５０Ａｇ−４９，８Ｖｃ−０，ｌＮｉ−０，ｌＣｏ
金６ 本発明 ５０Ａｇ−５０１１１銀 ７ 本発明 ６０Ａｇ−４０ＶＣ銀 ８ 本発明 ３０Ｃｕ−７０１銀 試験は炭酸ガスアーク溶接機（三菱電機製オートクリー
ン３５０）を用い、鋼管を回転させその上に溶滴をもら
せてビードを形成する寿命試験をした。この場合、トー
チはピニオンラック機構により鋼管軸方向にそって徐々
に移動させた。溶接条件は溶接電流２７０Ａ、溶接電圧
２９Ｖ、ワイヤ径１．２φ、ガス種類炭酸ガスとした。
き１ 従来例 市販コンタクトチップ（クロム鋼）
無２ 比較例 ５０Ｃｕ−４９，８ＶＣ−０，ｌＮｉ
−０，ＩＣｏ 無３ 本発明 ５０Ｃｕ
−４９，８ＶＣ−０，１Ｎｉ−０，ＩＣｏ
銀４ 本発明 ５０Ａｇ−４９，７７ＶＣ−０，ｌ
Ｎｉ−０，ｌＣｏ−０，０３Ｃｕ 銀５ 本発明
５０Ａｇ−４９，８Ｖｃ−０，ｌＮｉ−０，ｌＣｏ
金６ 本発明 ５０Ａｇ−５０１１１銀 ７ 本発明 ６０Ａｇ−４０ＶＣ銀 ８ 本発明 ３０Ｃｕ−７０１銀 試験は炭酸ガスアーク溶接機（三菱電機製オートクリー
ン３５０）を用い、鋼管を回転させその上に溶滴をもら
せてビードを形成する寿命試験をした。この場合、トー
チはピニオンラック機構により鋼管軸方向にそって徐々
に移動させた。溶接条件は溶接電流２７０Ａ、溶接電圧
２９Ｖ、ワイヤ径１．２φ、ガス種類炭酸ガスとした。
１０秒間の溶接を行った後、３０秒間休止させる動作
を繰り返し、８Ｈｒ溶接後の溶接電流の変動幅を調べた
。その結果を第２表に示す。
を繰り返し、８Ｈｒ溶接後の溶接電流の変動幅を調べた
。その結果を第２表に示す。
第２表
血 溶接電流
の変動幅
１ （従来例） 中
２ （比較例） 大
３ （本発明） 少
４ （本発明） 少
５ （本発明） 少
６ （本発明） 少
７ （本発明） 少
８ （本発明） 少
第２表かられかるように、本発明品は溶接電流の変動幅
が小さいので、安定した溶接が可能となる。なお、従来
例１、比較例２、本発明例３．４を代表例として８Ｈｒ
溶接後、ホール素子（ナナエレクトロニクス製）にて溶
接電流の時間変化を測定した結果を第３図に示す。
が小さいので、安定した溶接が可能となる。なお、従来
例１、比較例２、本発明例３．４を代表例として８Ｈｒ
溶接後、ホール素子（ナナエレクトロニクス製）にて溶
接電流の時間変化を測定した結果を第３図に示す。
以上説明したように本発明によるコンタクトチップを用
いて溶接を行うと、安定した給電性能が確保され、コン
タクトチップ先端部のワイヤ挿入用の孔の変形が少なく
なる。従って、溶接品質の向上がはかれるとともに、経
済的効果も大きく工業的に有用である。
いて溶接を行うと、安定した給電性能が確保され、コン
タクトチップ先端部のワイヤ挿入用の孔の変形が少なく
なる。従って、溶接品質の向上がはかれるとともに、経
済的効果も大きく工業的に有用である。
第１図は先端部材を装着する前のコンタクトチップ本体
を示す断面説明図である。 第２図は先端部材を装着した本発明に係るコンタクトチ
ップの断面説明図である。 第３図は実施例におけるＮａｌ、２．３及び４の８Ｈｒ
溶接後の溶接電流の時間変化図である。 １・・・コンタクトチップ本体 ２・・・金めつき層又は銀めっき層 ３・・・先端部材 特許出願人 三井金厘鉱業株式会社 第１図
を示す断面説明図である。 第２図は先端部材を装着した本発明に係るコンタクトチ
ップの断面説明図である。 第３図は実施例におけるＮａｌ、２．３及び４の８Ｈｒ
溶接後の溶接電流の時間変化図である。 １・・・コンタクトチップ本体 ２・・・金めつき層又は銀めっき層 ３・・・先端部材 特許出願人 三井金厘鉱業株式会社 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導電性を有する硬質先端部材を銀めっき層又は金め
っき層を介して銅合金製コンタクトチップの先端部に装
着したことを特徴とするアーク溶接用コンタクトチップ
。 ２、導電性を有する硬質先端部材が銀−タングステンカ
ーバイト合金、銀−タングステン合金、銅−タングステ
ンカーバイト合金、銅−タングステン合金、ベリウム銅
、タングステン、モリブテン、および二硼化ジルコニウ
ムの導電性セラミックからなる群から選ばれるいずれか
１種である請求項１記載のアーク溶接用コンタクトチッ
プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311788A JPH01258870A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | アーク溶接用コンタクトチップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8311788A JPH01258870A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | アーク溶接用コンタクトチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258870A true JPH01258870A (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=13793259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8311788A Pending JPH01258870A (ja) | 1988-04-06 | 1988-04-06 | アーク溶接用コンタクトチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258870A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06297152A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-25 | Advantec Marudai:Kk | アーク溶接機の点弧チップ |
| CN1080161C (zh) * | 1995-10-03 | 2002-03-06 | 株式会社Smk | 焊接导电嘴 |
| JP2009248131A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Nippon Contact Chip Seisakusho:Kk | コンタクトチップ及びコンタクトチップの製造方法 |
| JP2011073032A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Daihen Corp | 消耗電極ガスシールドアーク溶接トーチ |
| CN103981385A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-08-13 | 西北有色金属研究院 | 一种钼-铬-硼化锆复合材料的制备方法 |
| CN111235424A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-05 | 西安理工大学 | 一种抗材料转移性能优异的AgZrB2-Gr触头材料及其制备方法 |
-
1988
- 1988-04-06 JP JP8311788A patent/JPH01258870A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06297152A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-25 | Advantec Marudai:Kk | アーク溶接機の点弧チップ |
| CN1080161C (zh) * | 1995-10-03 | 2002-03-06 | 株式会社Smk | 焊接导电嘴 |
| JP2009248131A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Nippon Contact Chip Seisakusho:Kk | コンタクトチップ及びコンタクトチップの製造方法 |
| JP2011073032A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Daihen Corp | 消耗電極ガスシールドアーク溶接トーチ |
| CN103981385A (zh) * | 2014-05-29 | 2014-08-13 | 西北有色金属研究院 | 一种钼-铬-硼化锆复合材料的制备方法 |
| CN111235424A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-05 | 西安理工大学 | 一种抗材料转移性能优异的AgZrB2-Gr触头材料及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1176121A (en) | Nickel-base welding electrode | |
| JPH01309780A (ja) | 半田コテ先 | |
| JPH01258870A (ja) | アーク溶接用コンタクトチップ | |
| WO2010117439A1 (en) | Contact tip for an electrode of a resistance welder | |
| EP0222004B1 (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| JPH09330629A (ja) | 電気接点材料、及びその製造方法、及び前記電気接点材料を用いた操作スイッチ | |
| US4274926A (en) | Process for the electrolytic deposition of silver and silver alloy coatings and compositions therefore | |
| JP2006116608A (ja) | 溶接用電極材および溶接用電極 | |
| JP2012045555A (ja) | スポット溶接用電極 | |
| TW201816136A (zh) | 滲Ｆｅ防止用焊料合金、含助焊劑之焊料、線焊料、含助焊劑之線焊料、助焊劑被覆焊料、焊接頭及焊接方法 | |
| JPH10216959A (ja) | 抵抗溶接用電極 | |
| JPH01249271A (ja) | アーク溶接用コンタクトチップ | |
| JPH0683905B2 (ja) | 抵抗溶接用電極材料 | |
| JP5203011B2 (ja) | モータ用整流子部材及びモータ | |
| JP2001121268A (ja) | 溶接用コンタクトチップおよびその製造方法 | |
| JP2006060126A (ja) | 抵抗器の製造法 | |
| CN109158793A (zh) | 含Ga和Nd的Sn-Ag-Cu无铅钎料 | |
| CN110625288B (zh) | 一种含Ga、Nd的低银无镉银钎料 | |
| JP2006149144A (ja) | マイクロモーター、マイクロモータ用摺動接点及びその製造方法 | |
| JP6166893B2 (ja) | はんだ取扱装置の先端チップ | |
| CN106181111A (zh) | 一种高性能铜铝复合焊料 | |
| JPH0337471B2 (ja) | ||
| JP3176746B2 (ja) | 溶接用給電チップ | |
| JPH04365881A (ja) | スポット抵抗溶接性に優れるアルミニウム材 | |
| JPS60231596A (ja) | 溶接用電極材料 |