JPH01257230A - 温度センサ用シリコンダイオードの選定方法 - Google Patents
温度センサ用シリコンダイオードの選定方法Info
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- JPH01257230A JPH01257230A JP8579088A JP8579088A JPH01257230A JP H01257230 A JPH01257230 A JP H01257230A JP 8579088 A JP8579088 A JP 8579088A JP 8579088 A JP8579088 A JP 8579088A JP H01257230 A JPH01257230 A JP H01257230A
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 80
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000013519 translation Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、温度センサ用のシリコンダイオードを選定す
る方法に関する。
る方法に関する。
[従来の技術]
従来、温度を891定する方法として巻線形金属抵抗温
度センサ(以下では11−1温抵抗体と称する)等が一
般工業計測の分野で使用されていた。この11pj温抵
抗体は、構造上震動に弱く、高価である上、微小電流で
は低出力であるために高性能なアンプ等でアナログ処理
しなければならず、電流が多少なりとも変化するとその
変化に応じて出力電圧も変化してしまう。このような問
題をもたない温度センサとしてシリコンダイオードを検
出素子としたものがある。周知の如く、0℃〜120℃
の温度条件下でのシリコンダイオードの順方向電圧は、
100℃以上の広い温度幅でほぼ直線的に変化する。こ
の温度依存性を利用し、かつ電子回路による温度補償を
行うようにしたのが、シリコンダイオード型の温度セン
サである。
度センサ(以下では11−1温抵抗体と称する)等が一
般工業計測の分野で使用されていた。この11pj温抵
抗体は、構造上震動に弱く、高価である上、微小電流で
は低出力であるために高性能なアンプ等でアナログ処理
しなければならず、電流が多少なりとも変化するとその
変化に応じて出力電圧も変化してしまう。このような問
題をもたない温度センサとしてシリコンダイオードを検
出素子としたものがある。周知の如く、0℃〜120℃
の温度条件下でのシリコンダイオードの順方向電圧は、
100℃以上の広い温度幅でほぼ直線的に変化する。こ
の温度依存性を利用し、かつ電子回路による温度補償を
行うようにしたのが、シリコンダイオード型の温度セン
サである。
[発明が解決しようとする課題]
一般にシリコンダイオードを温度検出素子として用いた
温度センサは、直線性にはすぐれているが、同じ電流を
流した場合でも、各ダイオードの温度に対する電圧値の
傾きおよびレベルがバラバラであり、特性上のバラツキ
が大きく互換性に乏しいという欠点があった。
温度センサは、直線性にはすぐれているが、同じ電流を
流した場合でも、各ダイオードの温度に対する電圧値の
傾きおよびレベルがバラバラであり、特性上のバラツキ
が大きく互換性に乏しいという欠点があった。
そこで本発明は、特性上のバラツキが少なく互換性に富
んだ温度センサを容易かつ安価に得ることを可能ならし
める温度センサ用シリコンダイオードの選定方法を提供
することを目的とする。
んだ温度センサを容易かつ安価に得ることを可能ならし
める温度センサ用シリコンダイオードの選定方法を提供
することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は上記課題を解決し目的を達成するために次のよ
うな手段を講じた。すなわち、シリコンダイオード単体
の温度・電圧特性を測定し、その平均値を求め、この平
均値に基づいてシリコンダイオードを予め定められた個
数だけ直列に接続したときに得られる温度・電圧特性の
基準値を求め、この基準値に対する平行移動許容誤差お
よび傾き許容誤差の範囲を設定し、前記測定されたシリ
コンダイオード単体の温度・電圧特性を予め定められた
個数分だけ加算し、この加算値が前記各許容誤差の範囲
内にあるとき、そのシリコンダイオードの組合わせを温
度センサの感温部として選定するようにした。
うな手段を講じた。すなわち、シリコンダイオード単体
の温度・電圧特性を測定し、その平均値を求め、この平
均値に基づいてシリコンダイオードを予め定められた個
数だけ直列に接続したときに得られる温度・電圧特性の
基準値を求め、この基準値に対する平行移動許容誤差お
よび傾き許容誤差の範囲を設定し、前記測定されたシリ
コンダイオード単体の温度・電圧特性を予め定められた
個数分だけ加算し、この加算値が前記各許容誤差の範囲
内にあるとき、そのシリコンダイオードの組合わせを温
度センサの感温部として選定するようにした。
[作用コ
上記手段を講じたことにより次のような作用を奏する。
すなわち、二つ以上のシリコンダイオードを直列に接続
して感温部を構成した場合に、温度・電圧値特性が常に
許容範囲内にあるシリコンダイオードの組合わせが容易
に得られるので、特性上のバラツキがなく、互換性にす
ぐれた温度センサを容易かつ安価に得ることが可能とな
る。
して感温部を構成した場合に、温度・電圧値特性が常に
許容範囲内にあるシリコンダイオードの組合わせが容易
に得られるので、特性上のバラツキがなく、互換性にす
ぐれた温度センサを容易かつ安価に得ることが可能とな
る。
[実施例]
第1図(a)(b)(c)は本発明の一実施例の方法に
よって得られた温度センサの概略的構成を示す図である
。第1図(a)に示すように温度センサ10は装着機構
11にセンサ部12を取付けたものとなっている。セン
サ部12は保護管13の内部に感温部14を収容したも
のである。
よって得られた温度センサの概略的構成を示す図である
。第1図(a)に示すように温度センサ10は装着機構
11にセンサ部12を取付けたものとなっている。セン
サ部12は保護管13の内部に感温部14を収容したも
のである。
保護管13は機械的、化学的衝撃から感温部14を保護
するためのものである。第1図(b)(C)に示すよう
に、感温部14は保護管13の先端部近傍に2個のシリ
コンダイオード15a、15bを直列に接続して納めら
れており、端子16゜17から温度センサ10の外にセ
ンサ信号を導出可能なように設けられている。
するためのものである。第1図(b)(C)に示すよう
に、感温部14は保護管13の先端部近傍に2個のシリ
コンダイオード15a、15bを直列に接続して納めら
れており、端子16゜17から温度センサ10の外にセ
ンサ信号を導出可能なように設けられている。
第2図は上記感温部14の等価回路を示す図で、図示の
如く、2個のシリコンダイオード15a。
如く、2個のシリコンダイオード15a。
15bが極性を一致させて直列に接続されている。
第3図〜第5図は上記シリコンダイオード15、a、1
5bの組合わせを決定する上で必要なシリコンダイオー
ドの特性を示した図である。
5bの組合わせを決定する上で必要なシリコンダイオー
ドの特性を示した図である。
第3図に示す直IC1はシリコンダイオードの低温TL
に対する電圧と高温THに対する電圧を数多く測定し、
高温、低温時におけるシリコンダイオードの両端電圧の
平均値SH,SLを算出して得た直線である。また直線
C2は二つのシリコンダイオードを直列に接続した場合
を想定して上記各値SH,SLをそれぞれ2倍し、低温
基準値KL、高温基準値KHを求めて得た直線である。
に対する電圧と高温THに対する電圧を数多く測定し、
高温、低温時におけるシリコンダイオードの両端電圧の
平均値SH,SLを算出して得た直線である。また直線
C2は二つのシリコンダイオードを直列に接続した場合
を想定して上記各値SH,SLをそれぞれ2倍し、低温
基準値KL、高温基準値KHを求めて得た直線である。
TS4図は、第3図に示した温度・電圧基準直線C2の
上下に許容範囲を示す直線A、Bを設けた状態を示す図
である。任意に選んだ二つのシリコンダイオードを直列
に接続した場合の端子16゜17間に発生する電圧は、
温度・電圧基準直線C2を中心として直線A、Bの範囲
すなわち平行移動許容差±JD内に入る必要がある。こ
のことは温度センサ10の感温部14として組込むこと
のできるシリコンダイオード15a、15bの第1の条
件を示している。上記JDの値は4mV程度であること
が望ましい。
上下に許容範囲を示す直線A、Bを設けた状態を示す図
である。任意に選んだ二つのシリコンダイオードを直列
に接続した場合の端子16゜17間に発生する電圧は、
温度・電圧基準直線C2を中心として直線A、Bの範囲
すなわち平行移動許容差±JD内に入る必要がある。こ
のことは温度センサ10の感温部14として組込むこと
のできるシリコンダイオード15a、15bの第1の条
件を示している。上記JDの値は4mV程度であること
が望ましい。
第5図は温度・電圧基準直線C2の上下に許容傾斜範囲
を示す直線E、Fを設けた状態を示す図である。任意に
選んだ二つのシリコンダイオードを直列に接続した場合
の端子16.17間に発生する電圧は、温度・電圧基準
直線C2に対し直線E、Fの範囲すなわち傾き許容差±
JK以内に入る必要がある。このことは温度センサ10
の感温部14として組込むことのできるシリコンダイオ
ード15a、15bの第2の条件を示している。
を示す直線E、Fを設けた状態を示す図である。任意に
選んだ二つのシリコンダイオードを直列に接続した場合
の端子16.17間に発生する電圧は、温度・電圧基準
直線C2に対し直線E、Fの範囲すなわち傾き許容差±
JK以内に入る必要がある。このことは温度センサ10
の感温部14として組込むことのできるシリコンダイオ
ード15a、15bの第2の条件を示している。
次に第6図〜第8図のフロー図を適時参照して、上記第
1の条件および第2の条件に適合する二つのシリコンダ
イオード15a、15bを選定する方法について説明す
る。
1の条件および第2の条件に適合する二つのシリコンダ
イオード15a、15bを選定する方法について説明す
る。
第6図は感温部14を11カ成するためのシリコンダイ
オード15a、15bの高温TH,低温TLの時に測定
した電圧H1電圧し、二つのシリコンダイオード選定の
ための閾値である高温基準値K H、低温基準値KL、
平行移動許容差JD、傾き許容差J Kを演算処理器(
不図示)に人力するためのフロー図である。
オード15a、15bの高温TH,低温TLの時に測定
した電圧H1電圧し、二つのシリコンダイオード選定の
ための閾値である高温基準値K H、低温基準値KL、
平行移動許容差JD、傾き許容差J Kを演算処理器(
不図示)に人力するためのフロー図である。
[ステップ1コ (図示のSt、1に相当。以下同じ)
感温部14を構成するために用意されたシリコンダイオ
ードの数を演算処理器の変数Nとして入力する。
ードの数を演算処理器の変数Nとして入力する。
[ステップ2コ
感温部14を構成するために用意されたシリコンダイオ
ードの高温THにおける電圧値Hをラベル付けしながら
演算処理器に入力する。
ードの高温THにおける電圧値Hをラベル付けしながら
演算処理器に入力する。
[ステップ3]
ステップ2で入力したシリコンダイオードと同じシリコ
ンダイオードの低1UTLにおける電圧値りをラベル付
けしながら演算処理器に入力する。
ンダイオードの低1UTLにおける電圧値りをラベル付
けしながら演算処理器に入力する。
[ステップ4コ
ステップ2,3では、入力した高温TH,低温TLの時
の電圧がN個内のどのシリコンダイオードの値であるか
が後で判別できるようにラベル付けしたが、このラベル
番号は、本ステップで1〜N番まで順次割振って与えら
れる。
の電圧がN個内のどのシリコンダイオードの値であるか
が後で判別できるようにラベル付けしたが、このラベル
番号は、本ステップで1〜N番まで順次割振って与えら
れる。
[ステップ5]
N個のシリコンダイオードの全てに対してステップ2〜
4の処理が行われたか否かを判定する。
4の処理が行われたか否かを判定する。
処理が終了していない場合は、終了するまでステップ2
〜3〜4の処理が繰返し行われ、終了したと判断された
時にはステップ6以降へと進む。
〜3〜4の処理が繰返し行われ、終了したと判断された
時にはステップ6以降へと進む。
ステップ6〜9では、二つのシリコンダイオードを直列
に接続して感温部14を構成する場合に対応して、二つ
のシリコンダイオードの選定条件を処理演算器に入力す
る。
に接続して感温部14を構成する場合に対応して、二つ
のシリコンダイオードの選定条件を処理演算器に入力す
る。
[ステップ6コ
多くのシリコンダイオードに対して、高温時におけるシ
リコンダイオードの両端に生じる電圧をまえもってti
llJ定し、シリコンダイオードを二つ直列に接続する
ことから上記14111定電圧の平均的な電圧SHを2
倍し、これを高温基準値KHとして演算処理器に入力す
る。
リコンダイオードの両端に生じる電圧をまえもってti
llJ定し、シリコンダイオードを二つ直列に接続する
ことから上記14111定電圧の平均的な電圧SHを2
倍し、これを高温基準値KHとして演算処理器に入力す
る。
[ステップ7コ
ステップ6と同様に、低温時におけるシリコンダイオー
ドの両端に生じる電圧をまえもってAl1定し、その電
圧の平均的な電圧SLの2倍の値を低温基準値KLとし
て演算処理器に入力する。
ドの両端に生じる電圧をまえもってAl1定し、その電
圧の平均的な電圧SLの2倍の値を低温基準値KLとし
て演算処理器に入力する。
[ステップ8コ
任意に選定した二つのシリコンダイオードを直列に接続
して感温部14を構成する場合、温度センサ10の示す
温度を許容誤差内におさめるために、感温部14の温度
・電圧直線が温度・電圧基準直線C2と平行移動差で±
JD以下であることが必要である。そこで平行移動許容
差JDを演算処理器に入力する。
して感温部14を構成する場合、温度センサ10の示す
温度を許容誤差内におさめるために、感温部14の温度
・電圧直線が温度・電圧基準直線C2と平行移動差で±
JD以下であることが必要である。そこで平行移動許容
差JDを演算処理器に入力する。
[ステップ9]
同じく温度センサ10の示す温度を許容誤差におさめる
ために、感温部14の温度・電圧直線が温度・電圧基準
直線C2と傾き差で±JK以下であることが必要である
。
ために、感温部14の温度・電圧直線が温度・電圧基準
直線C2と傾き差で±JK以下であることが必要である
。
そこで傾き許容差JKを演算処理器に入力する。
第7図は、温度センサ10を構成する上で感温部14が
示す温度に相当する電圧値が許容誤差の範囲内に入るよ
うなシリコンダイオード15を選定するための処理を示
すフロー図である。なおシリコンダイオード15の実質
的な選定は選定処理ブロックSBで行われるがこの点に
ついては第8図で説明する。上記SBにおいてシリコン
ダイオード15を選定処理するために、先ずラベルの付
いているシリコンダイオード15を一つ選び、他のラベ
ルの付いているシリコンダイオード15との組合わせを
感温部構成のための候補としてシリコンダイオード選定
処理ブロックSBへ送込む。
示す温度に相当する電圧値が許容誤差の範囲内に入るよ
うなシリコンダイオード15を選定するための処理を示
すフロー図である。なおシリコンダイオード15の実質
的な選定は選定処理ブロックSBで行われるがこの点に
ついては第8図で説明する。上記SBにおいてシリコン
ダイオード15を選定処理するために、先ずラベルの付
いているシリコンダイオード15を一つ選び、他のラベ
ルの付いているシリコンダイオード15との組合わせを
感温部構成のための候補としてシリコンダイオード選定
処理ブロックSBへ送込む。
第8図はシリコンダイオード選定処理ブロックSBでの
処理内容を示すフロー図である。
処理内容を示すフロー図である。
[ステップ10コ
感温部構成のために選ばれたラベル付けされた二つのシ
リコンダイオード15の高温THの時の電圧値Hの和を
変数HHに格納し、ラベル付けされた低温時の電圧値り
の和を変数LLに格納する。
リコンダイオード15の高温THの時の電圧値Hの和を
変数HHに格納し、ラベル付けされた低温時の電圧値り
の和を変数LLに格納する。
[ステップ11]
上記二つのシリコンダイオード15により温度センサ1
0が構成された場合、高温THの時に温度センサ10か
らHHなる電圧が出力される。そこでステップ6で設定
された高温基準値KHと変数HHとの差の絶対値を求め
る。この絶対値が平均移動許容差JDよりも小さい場合
、高温THの時において温度センサ10の出力電圧が高
温基準値KHよりも「低過ぎる」または「高過ぎる」と
判定し、別の候補を選ぶため■へ進み、再度ステップ1
0からの処理を始める。上記絶対値が誤差JD以上の場
合、次の選定に移る。
0が構成された場合、高温THの時に温度センサ10か
らHHなる電圧が出力される。そこでステップ6で設定
された高温基準値KHと変数HHとの差の絶対値を求め
る。この絶対値が平均移動許容差JDよりも小さい場合
、高温THの時において温度センサ10の出力電圧が高
温基準値KHよりも「低過ぎる」または「高過ぎる」と
判定し、別の候補を選ぶため■へ進み、再度ステップ1
0からの処理を始める。上記絶対値が誤差JD以上の場
合、次の選定に移る。
[ステップ12コ
上記二つのシリコンダイオード15により温度センサ1
0が構成された場合、低温TLの時に温度センサ10か
らLLなる電圧が出力される。そこでステップ7で設定
された低温基準値KLと変数LLとの差の絶対値を求め
る。この絶対値が平均移動許容差JDよりも大きい場合
は、低温TLの時において温度センサ10の出力電圧が
低温基準値KLよりも「低過ぎる」または「高過ぎる」
と判定し、別の候補を選ぶため■へ進み、再度ステップ
10からの処理を始める。上記絶対値が誤差JD以上の
場合、次の選定に移る。
0が構成された場合、低温TLの時に温度センサ10か
らLLなる電圧が出力される。そこでステップ7で設定
された低温基準値KLと変数LLとの差の絶対値を求め
る。この絶対値が平均移動許容差JDよりも大きい場合
は、低温TLの時において温度センサ10の出力電圧が
低温基準値KLよりも「低過ぎる」または「高過ぎる」
と判定し、別の候補を選ぶため■へ進み、再度ステップ
10からの処理を始める。上記絶対値が誤差JD以上の
場合、次の選定に移る。
[ステップ13]
(LL−HH)の値は、温度がTL−THまで推移した
場合に温度センサ10から出力される電圧の帯域幅であ
る。低温基準値KLと高温基準値KHとの減算により温
度センサ10から出力される電圧の基準帯域幅が求めら
れる。上記帯域幅と基準帯域幅との減算の絶対値が傾き
許容差JDより大きい場合は、当該温度センサから出力
される一電圧の帯域幅が「広過ぎる」または「狭過ぎる
」との理由から選んだ二つのシリコンダイオードに対し
て温度センサ10を構成するには不適当な組合わせであ
ると判定し、別の候補を選ぶため■へ進み、再度ステッ
プ10の処理から始める。
場合に温度センサ10から出力される電圧の帯域幅であ
る。低温基準値KLと高温基準値KHとの減算により温
度センサ10から出力される電圧の基準帯域幅が求めら
れる。上記帯域幅と基準帯域幅との減算の絶対値が傾き
許容差JDより大きい場合は、当該温度センサから出力
される一電圧の帯域幅が「広過ぎる」または「狭過ぎる
」との理由から選んだ二つのシリコンダイオードに対し
て温度センサ10を構成するには不適当な組合わせであ
ると判定し、別の候補を選ぶため■へ進み、再度ステッ
プ10の処理から始める。
[ステップ14]
ステップ11〜ステツプ13の選定条件に合致したシリ
コンダイオードに付けられたラベルを解除し、ステップ
15でシリコンダイオードのラベル番号を出力する。
コンダイオードに付けられたラベルを解除し、ステップ
15でシリコンダイオードのラベル番号を出力する。
なお本発明は上述した実施例に限定されるものではない
。たとえばシリコンダイオードの選定の際、一つのシリ
コンダイオード15とN−1個のシリコンダイオードと
の組合わせの検討を行うことで(N−1)2通りの組合
わせを得、感温部構成に不適当と判定されるシリコンダ
イオードの数を極力少なくするようにしても良い。また
、シリコンダイオードを三つ以上直列に接続して感温部
14を構成するようにしてもよい。この場合、直列接続
するダイオード数に応じて不適合となるシリコンダイオ
ードの数は少なくなり歩留り向上をはかれる上、前記許
容誤差JD、JKの値を小さくでき精度の高い感温部を
構成することが可能となる。このほか本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である
。
。たとえばシリコンダイオードの選定の際、一つのシリ
コンダイオード15とN−1個のシリコンダイオードと
の組合わせの検討を行うことで(N−1)2通りの組合
わせを得、感温部構成に不適当と判定されるシリコンダ
イオードの数を極力少なくするようにしても良い。また
、シリコンダイオードを三つ以上直列に接続して感温部
14を構成するようにしてもよい。この場合、直列接続
するダイオード数に応じて不適合となるシリコンダイオ
ードの数は少なくなり歩留り向上をはかれる上、前記許
容誤差JD、JKの値を小さくでき精度の高い感温部を
構成することが可能となる。このほか本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である
。
[発明の効果]
本発明によれば、二つ以上のシリコンダイオードを直列
に接続して感温部を構成した場合に、温度・電圧値特性
が常に許容範囲内にあるシリコンダイオードの組合わせ
が容易に得られるので、特性上のバラツキがなく、互換
性にすぐれた温度センサを容易かつ安価に得ることを可
能ならしめる温度センサ用シリコンダイオードの選定方
法を提供できる。
に接続して感温部を構成した場合に、温度・電圧値特性
が常に許容範囲内にあるシリコンダイオードの組合わせ
が容易に得られるので、特性上のバラツキがなく、互換
性にすぐれた温度センサを容易かつ安価に得ることを可
能ならしめる温度センサ用シリコンダイオードの選定方
法を提供できる。
第1図(a)(b)(c)〜第8図は本発明の一実施例
を示す図で、第1図(a)(b)(c)および第2図は
本方法により得られる温度センサの概略的構成を示す図
、第3図〜第5図はシリコンダイオードの組合わせを決
定するための条件を示す図、第6図〜第8図はシリコン
ダイオード選定のための処理を示すフロー図である。 10・・・温度センサ、11・・・装着機構、12・・
・センサ部、13・・・保護管、14・・・感温部、1
5・・・シリコンダイオード、16.17・・・端子。 (a) 第1図 第2図 第5図 第6図 第7図
を示す図で、第1図(a)(b)(c)および第2図は
本方法により得られる温度センサの概略的構成を示す図
、第3図〜第5図はシリコンダイオードの組合わせを決
定するための条件を示す図、第6図〜第8図はシリコン
ダイオード選定のための処理を示すフロー図である。 10・・・温度センサ、11・・・装着機構、12・・
・センサ部、13・・・保護管、14・・・感温部、1
5・・・シリコンダイオード、16.17・・・端子。 (a) 第1図 第2図 第5図 第6図 第7図
Claims (1)
- シリコンダイオード単体の温度・電圧特性を測定し、そ
の平均値を求め、この平均値に基づいてシリコンダイオ
ードを予め定められた個数だけ直列に接続したときに得
られる温度・電圧特性の基準値を求め、この基準値に対
する平行移動許容誤差および傾き許容誤差の範囲を設定
し、前記測定されたシリコンダイオード単体の温度・電
圧特性を予め定められた個数分だけ加算し、この加算値
が前記各許容誤差の範囲内にあるとき、そのシリコンダ
イオードの組合わせを温度センサの感温部として選定す
るようにしたことを特徴とする温度センサ用シリコンダ
イオードの選定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8579088A JP2664192B2 (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 温度センサ用シリコンダイオードの選定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8579088A JP2664192B2 (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 温度センサ用シリコンダイオードの選定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01257230A true JPH01257230A (ja) | 1989-10-13 |
JP2664192B2 JP2664192B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=13868684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8579088A Expired - Lifetime JP2664192B2 (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 | 温度センサ用シリコンダイオードの選定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2664192B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-07 JP JP8579088A patent/JP2664192B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2664192B2 (ja) | 1997-10-15 |
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