JPH01251634A - 半導体関連部品把持装置 - Google Patents
半導体関連部品把持装置Info
- Publication number
- JPH01251634A JPH01251634A JP63076584A JP7658488A JPH01251634A JP H01251634 A JPH01251634 A JP H01251634A JP 63076584 A JP63076584 A JP 63076584A JP 7658488 A JP7658488 A JP 7658488A JP H01251634 A JPH01251634 A JP H01251634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamps
- wafer
- semiconductor
- inner surfaces
- elastic member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 24
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、ウェハ、カセット等の半導体関連部品を把持
する装置に関する。
する装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の把持装置は第３図に示すように、基台１
に一方のクランプ２を固定し、他方のクランプ３をエア
シリンダ４のピストンロッド５に取付け、上記エアシリ
ンダ４の推力を利用してウェハＷ等を把持するように構
成されている。
に一方のクランプ２を固定し、他方のクランプ３をエア
シリンダ４のピストンロッド５に取付け、上記エアシリ
ンダ４の推力を利用してウェハＷ等を把持するように構
成されている。
［発明が解決しようとする課８］
上記のような従来装置は、エアシリンダ４の推力が大き
過ぎると、ウェハＷを破損するおそれがあり、また推力
が足りない場合はウェハＷがクランプ２，３から脱落す
るという問題があった。
過ぎると、ウェハＷを破損するおそれがあり、また推力
が足りない場合はウェハＷがクランプ２，３から脱落す
るという問題があった。
本発明は、このような問題点に鑑みなされたもので、そ
の目的とするところは、ウェハ等の半導体関連部品を破
損することなく確実に把持できる半導体関連部品把持装
置を提供することにある。
の目的とするところは、ウェハ等の半導体関連部品を破
損することなく確実に把持できる半導体関連部品把持装
置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記の課題を解決するために本発明は、半導体関連部品
を挟持する一対のクランプと、これら各クランプの相対
向する内面で少なくとも上記半導体関連部品との接触部
を中空部を形成して弾性部材を設け、この弾性部材を上
記半導体関連部品を把持する際弾性変形させることを特
徴とするものである。
を挟持する一対のクランプと、これら各クランプの相対
向する内面で少なくとも上記半導体関連部品との接触部
を中空部を形成して弾性部材を設け、この弾性部材を上
記半導体関連部品を把持する際弾性変形させることを特
徴とするものである。
［作 用コ
本発明は、上記の手段を講することにより、ウェハ等の
半導体関連部品を弾性部材の弾性変形によって確実に把
持することができる。
半導体関連部品を弾性部材の弾性変形によって確実に把
持することができる。
［実 施 例コ
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体関連部品把持装
置の構成図で、半導体関連部品例えば半導体ウェハＷを
一対のクランプ１１．１２により挟持する。これらのク
ランプ１１．１２は相対的に移動してクランプ例えば一
方のクランプ１１は基台１３に固定され、また他方のク
ランプ１２はエアシリンダ１４のピストンロッド１５に
取付けられている。上記エアシリンダ１４はクランプ１
１に対向して基台１３に固定されており、ピストンロッ
ド１５を予めプログラムされた伸縮幅の動作をしてクラ
ンプ１１．１２を開閉するように構成されている。
置の構成図で、半導体関連部品例えば半導体ウェハＷを
一対のクランプ１１．１２により挟持する。これらのク
ランプ１１．１２は相対的に移動してクランプ例えば一
方のクランプ１１は基台１３に固定され、また他方のク
ランプ１２はエアシリンダ１４のピストンロッド１５に
取付けられている。上記エアシリンダ１４はクランプ１
１に対向して基台１３に固定されており、ピストンロッ
ド１５を予めプログラムされた伸縮幅の動作をしてクラ
ンプ１１．１２を開閉するように構成されている。
一方、前記クランプ１１．１２の相対向する内面には、
それぞれ断面円弧状の溝部１６が形成されている。これ
ら溝部１６の内面には流体通路１７の開口部１８が設け
られ、この開口部１８に連通した弾性部材１９が夫々気
密に覆われている。
それぞれ断面円弧状の溝部１６が形成されている。これ
ら溝部１６の内面には流体通路１７の開口部１８が設け
られ、この開口部１８に連通した弾性部材１９が夫々気
密に覆われている。
上記クランプ１１．１２内に形成された流体通路１７に
結合してチューブ２０が設けられ、この端末は図示しな
い加圧流体供給源に接続されている。
結合してチューブ２０が設けられ、この端末は図示しな
い加圧流体供給源に接続されている。
また、前記弾性部材１９は例えばフッ素ゴム等からなり
、その周縁部を溝部１６の内面に気密に加硫接着されて
いる。なお、図中２１はクランプ１２の開閉をガイドす
るガイドシャフトである。
、その周縁部を溝部１６の内面に気密に加硫接着されて
いる。なお、図中２１はクランプ１２の開閉をガイドす
るガイドシャフトである。
上記弾性部材１９は少なくとも被挟持体であるウェハ側
縁との接触部に形成することが必要である。
縁との接触部に形成することが必要である。
この弾性部材１９のウェハ把持面の形状を把持部のみく
ぼみを形成し、横すべりなく把持しやす（してもよい。
ぼみを形成し、横すべりなく把持しやす（してもよい。
第２図（ａ）（ｂ）は上記のように構成された半導体関
連部品把持装置のウェハ把持動作を示す図で、ウェハＷ
を把持する場合には同図（ａ）に示すようにエアシリン
ダ１４を駆動し、ウェハＷを一対のクランプ１１．１２
で緩く挟持する（末辺挟持）。次にこの状態で図示しな
い加圧流体供給源より加圧流体（例えば窒素ガス）を流
体通路１７に供給し、同図（ｂ）に示すように弾性部材
１９を加圧流体の流体圧によりクランプ１１゜１２の外
方へ弾性彫版変形させる（密挟持）。これによりウェハ
Ｗは弾性部材１９の弾性変形によってクランプ１１．１
２間に挟持される。上記加圧流体は気体例えば空気や液
体例えば水などいずれでも上記弾性部材１９を膨張させ
る機能を有する流体であれば何れでもよい。
連部品把持装置のウェハ把持動作を示す図で、ウェハＷ
を把持する場合には同図（ａ）に示すようにエアシリン
ダ１４を駆動し、ウェハＷを一対のクランプ１１．１２
で緩く挟持する（末辺挟持）。次にこの状態で図示しな
い加圧流体供給源より加圧流体（例えば窒素ガス）を流
体通路１７に供給し、同図（ｂ）に示すように弾性部材
１９を加圧流体の流体圧によりクランプ１１゜１２の外
方へ弾性彫版変形させる（密挟持）。これによりウェハ
Ｗは弾性部材１９の弾性変形によってクランプ１１．１
２間に挟持される。上記加圧流体は気体例えば空気や液
体例えば水などいずれでも上記弾性部材１９を膨張させ
る機能を有する流体であれば何れでもよい。
このように、ウェハＷを挟持する一対のクランプ１１．
１２と、このクランプ１１．１２の相対向する内面に開
口部１８を有する流体通路１７と、この流体通路１７の
開口部１８を気密に覆う弾性部材１９と、上記流体通路
１７に加圧流体を供給して上記弾性部材１９を弾性変形
させる加圧流体供給源とを具備することにより、ウェハ
Ｗを弾性部材１９の弾性変形によって把持できるため、
ウェハを破損することなく確実に把持することができる
。弾性部材１９は弾力性を要求されるが、流体により膨
張変形する材質であればいずれでもよい。
１２と、このクランプ１１．１２の相対向する内面に開
口部１８を有する流体通路１７と、この流体通路１７の
開口部１８を気密に覆う弾性部材１９と、上記流体通路
１７に加圧流体を供給して上記弾性部材１９を弾性変形
させる加圧流体供給源とを具備することにより、ウェハ
Ｗを弾性部材１９の弾性変形によって把持できるため、
ウェハを破損することなく確実に把持することができる
。弾性部材１９は弾力性を要求されるが、流体により膨
張変形する材質であればいずれでもよい。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば上記実施例では本発明をウェハの把持装置に適用
したが、ウェハのカセット、ボート等を把持する装置に
も適用できることは説明するまでもない。
したが、ウェハのカセット、ボート等を把持する装置に
も適用できることは説明するまでもない。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、ウェハやカセット
等の半導体関連部品を破損することなく確実に把持する
ことができる。
等の半導体関連部品を破損することなく確実に把持する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例を示す半導体関連部品把持装
置の構成図、第２図（ａ）（ｂ）は同装置の把持動作を
示す図、第３図は従来例を示す図である。 １１．１２・・・クランプ、１４・・・エアシリンダ、
１７・・・流体通路、１８・・・開口部、１９・・・弾
性部材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 （ａ） （ｂ）
置の構成図、第２図（ａ）（ｂ）は同装置の把持動作を
示す図、第３図は従来例を示す図である。 １１．１２・・・クランプ、１４・・・エアシリンダ、
１７・・・流体通路、１８・・・開口部、１９・・・弾
性部材。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- 半導体関連部品を挟持する一対のクランプと、これら
各クランプの相対向する内面で少なくとも上記半導体関
連部品との接触部を中空部を形成して弾性部材を設け、
この弾性部材を上記半導体関連部品を把持する際弾性変
形させる特徴とする半導体関連部品把持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63076584A JPH01251634A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体関連部品把持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63076584A JPH01251634A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体関連部品把持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251634A true JPH01251634A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13609332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63076584A Pending JPH01251634A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 半導体関連部品把持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251634A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4978810A (en) * | 1988-09-28 | 1990-12-18 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Polyalkenylphenol compound |
| JP2011230259A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Toyota Motor Corp | 把持装置 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63076584A patent/JPH01251634A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4978810A (en) * | 1988-09-28 | 1990-12-18 | Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd. | Polyalkenylphenol compound |
| JP2011230259A (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Toyota Motor Corp | 把持装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4357006A (en) | Distortion free 3 point vacuum fixture | |
| TWI687278B (zh) | 夾鉗裝置 | |
| EP0246784A3 (en) | Low compliance seal for gas-enhanced wafer cooling in vacuum | |
| KR920000108A (ko) | 밀봉장치 | |
| JP6514254B2 (ja) | 把持ツールおよび把持システム | |
| KR970077478A (ko) | 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템 및 그 방법 | |
| KR930018682A (ko) | 감압 처리 장치 | |
| JP2008507688A (ja) | 圧力試験のための圧力試験装置および方法 | |
| JPH01251634A (ja) | 半導体関連部品把持装置 | |
| KR960035792A (ko) | 반도체 제조장치 | |
| DE60235018D1 (de) | Umfangsdichtung zur rückseitenkühlung von substraten | |
| WO2003014000A3 (en) | Edge gripping pre-aligner | |
| KR101963631B1 (ko) | 클램핑 장치 | |
| JPH08197475A (ja) | マニピュレータ用のメカニカルハンド | |
| JP3974850B2 (ja) | 薄板材料の把持装置 | |
| TW202023739A (zh) | 夾持裝置 | |
| JPH11114753A (ja) | ワーク固定装置 | |
| JPH03190692A (ja) | ロボットハンド | |
| JP2001277171A (ja) | ロボットハンド | |
| JPH0357325B2 (ja) | ||
| KR200237252Y1 (ko) | 브이-홈 커팅기의 클램핑장치 | |
| JPS61241088A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH0357438Y2 (ja) | ||
| SU1585149A1 (ru) | Схват манипул тора | |
| JPH0624273U (ja) | バルブ性能試験機のバルブ接続装置 |