JPH01251550A - 箔シール電球 - Google Patents
箔シール電球Info
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- JPH01251550A JPH01251550A JP7619588A JP7619588A JPH01251550A JP H01251550 A JPH01251550 A JP H01251550A JP 7619588 A JP7619588 A JP 7619588A JP 7619588 A JP7619588 A JP 7619588A JP H01251550 A JPH01251550 A JP H01251550A
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- Japan
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- external lead
- pinch seal
- metal foil
- foil
- glass
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、一端に外部リード棒が接続された金属箔がガ
ラス管の封止用部分内にピンチシールにより埋設されて
形成されたピンチシール部を有する箔シール電球に関す
るものである。
ラス管の封止用部分内にピンチシールにより埋設されて
形成されたピンチシール部を有する箔シール電球に関す
るものである。
石英ガラスを用いる電球のシール構造としては、従来、
棒状のリードに段継ぎガラスを介して石英と溶着させて
シール部を形成するロッドシール構造と、リード間に金
属箔を接続しこの金属箔を石英ガラスに封着させてシー
ル部を形成する箔シール構造とが知られている。このう
ち箔シール構造は、簡単な構造で高い気密性が得られる
等の点で有利である。
棒状のリードに段継ぎガラスを介して石英と溶着させて
シール部を形成するロッドシール構造と、リード間に金
属箔を接続しこの金属箔を石英ガラスに封着させてシー
ル部を形成する箔シール構造とが知られている。このう
ち箔シール構造は、簡単な構造で高い気密性が得られる
等の点で有利である。
箔シール構造のシール部は、例えば次のようにして形成
される。すなわち、例えばモリブデン製の金属箔の一端
に外部リード棒を接続し、他端にタングステン製のフィ
ラメントを直接もしくは内部リード棒を介して接続し、
そして当該金属箔をガラス管の封止用部分内に位置させ
、当該封止用部分を加熱して軟化させた後、当該封止用
部分をピンチシールして金属箔がガラスに埋設されたピ
ンチシール部を形成する。
される。すなわち、例えばモリブデン製の金属箔の一端
に外部リード棒を接続し、他端にタングステン製のフィ
ラメントを直接もしくは内部リード棒を介して接続し、
そして当該金属箔をガラス管の封止用部分内に位置させ
、当該封止用部分を加熱して軟化させた後、当該封止用
部分をピンチシールして金属箔がガラスに埋設されたピ
ンチシール部を形成する。
しかしながら、箔シール構造のピンチシール部において
は、ピンチシール部のガラスと外部リード棒との間に隙
間が不可避的に形成され、そのた□めこの隙間に進入し
た空気により金属箔右よび外部リード棒が酸化劣化し、
その結果いわゆる箔切れが生じたり、あるいはピンチシ
ール部にクラックが発生する問題があった。
は、ピンチシール部のガラスと外部リード棒との間に隙
間が不可避的に形成され、そのた□めこの隙間に進入し
た空気により金属箔右よび外部リード棒が酸化劣化し、
その結果いわゆる箔切れが生じたり、あるいはピンチシ
ール部にクラックが発生する問題があった。
本発明は以上の如き事情に基づいてなされたものであっ
て、その目的は、金属箔の酸化劣化とピンチシール部の
クラック発生を防止することができる箔シール電球を提
供することにある。
て、その目的は、金属箔の酸化劣化とピンチシール部の
クラック発生を防止することができる箔シール電球を提
供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、一端に外部リード
棒が接続された金属箔が埋設されてなるピンチシール部
を有する箔シール電球において、前記外部リード棒が接
続された前記金属箔の少なくともピンチシール部外端側
と、ピンチシール部に埋設される外部リード棒の表面に
ガラス製被膜を設けたことを特徴とする。
棒が接続された金属箔が埋設されてなるピンチシール部
を有する箔シール電球において、前記外部リード棒が接
続された前記金属箔の少なくともピンチシール部外端側
と、ピンチシール部に埋設される外部リード棒の表面に
ガラス製被膜を設けたことを特徴とする。
外部リード棒が接続された金属箔の少なくともピンチシ
ール部外端側と、ピンチシール部に埋設される外部リー
ド棒の表面にガラス製被膜を設けたので、ピンチシール
部のガラスと外１＋Ｊ−ド棒との間にピンチシール部外
端側から外部に連通ずる隙間が生じていてこの隙間に空
気が進入しても、ガラス製被膜により金属箔および外部
リード棒の酸化劣化が防止される。
ール部外端側と、ピンチシール部に埋設される外部リー
ド棒の表面にガラス製被膜を設けたので、ピンチシール
部のガラスと外１＋Ｊ−ド棒との間にピンチシール部外
端側から外部に連通ずる隙間が生じていてこの隙間に空
気が進入しても、ガラス製被膜により金属箔および外部
リード棒の酸化劣化が防止される。
以下、本発明の構成を具体的に説明する。
第１図および第２図は、本発明に係る箔シール電球の一
例の要部を示す説明図である。これらの図において、１
０はガラス製封体管、２０はピンチシール部、３０は金
属箔、４０は外部リード棒、５０は内部リード棒、６０
はフィラメントである。
例の要部を示す説明図である。これらの図において、１
０はガラス製封体管、２０はピンチシール部、３０は金
属箔、４０は外部リード棒、５０は内部リード棒、６０
はフィラメントである。
金属箔３０は、例えばモリブデン製であって、その外端
部に外部リード棒４０が溶接等により接続され、内端部
に内部リード棒５０が溶接等により接続されている。
部に外部リード棒４０が溶接等により接続され、内端部
に内部リード棒５０が溶接等により接続されている。
そして、外部リード棒４０が接続された金＠箔３０の少
なくともピンチシール部２０の外端側と、外部リード棒
４０がピンチシール部２０に埋設される部分の表面にガ
ラス製被膜７０が設けられている。具体的には、ピンチ
シール部２０のガラスと外部リード棒４０との間に不可
避的に形成された、ピンチシール部外端側から外部に連
通ずる隙間８０に露出した外部リード棒および金属箔部
分を含む領域にガラス製被膜７０が形成されていればよ
い。また、ガラス製被膜７０は、金属箔３０のほぼ全面
に形成されていても差し支えない。
なくともピンチシール部２０の外端側と、外部リード棒
４０がピンチシール部２０に埋設される部分の表面にガ
ラス製被膜７０が設けられている。具体的には、ピンチ
シール部２０のガラスと外部リード棒４０との間に不可
避的に形成された、ピンチシール部外端側から外部に連
通ずる隙間８０に露出した外部リード棒および金属箔部
分を含む領域にガラス製被膜７０が形成されていればよ
い。また、ガラス製被膜７０は、金属箔３０のほぼ全面
に形成されていても差し支えない。
ガラス製被膜７０の形成手段は特に限定されないが、具
体的には、ガラス材料をスパッタリングする方法、ガラ
ス材料の塗布液を用いて塗布する方法、その他の方法を
適用することができる。また、ガラス製被膜７０の構成
材料としては、例えばシリコン酸化物を用いることがで
きる。またガラス製被膜７０の厚さは特に限定されない
が、例えば０．２〜２Ｊｊｊ程度である。
体的には、ガラス材料をスパッタリングする方法、ガラ
ス材料の塗布液を用いて塗布する方法、その他の方法を
適用することができる。また、ガラス製被膜７０の構成
材料としては、例えばシリコン酸化物を用いることがで
きる。またガラス製被膜７０の厚さは特に限定されない
が、例えば０．２〜２Ｊｊｊ程度である。
ピンチシール部２０は、例えば次のようにして形成する
ことができる。
ことができる。
すなわち、例えばモリブデン製の金属箔３０の外端部に
外部リード棒４０の一端を溶接等により接続する。そし
て金属箔３０の内端部に内部リード棒５０を溶接等によ
り接続し、これにフィラメント６０を接続する。
外部リード棒４０の一端を溶接等により接続する。そし
て金属箔３０の内端部に内部リード棒５０を溶接等によ
り接続し、これにフィラメント６０を接続する。
次いで、外部リード棒４０が接続された金属箔３０の少
なくともピンチシール部２０の外端側と、ピンチシール
部２０に埋設される部分の外部リード棒の表面に、例え
ばスパッタリング法によりシリコン酸化物よりなるガラ
ス製被膜７０を形成する。
なくともピンチシール部２０の外端側と、ピンチシール
部２０に埋設される部分の外部リード棒の表面に、例え
ばスパッタリング法によりシリコン酸化物よりなるガラ
ス製被膜７０を形成する。
次に、ガラス製被膜７０が形成された金属箔３０および
外部リード棒４０と、内部リード棒５０と、フィラメン
ト６０との接続体を、封体用ガラス管内に配置して、金
属箔３０を当該ガラス管の封圧用部分内に位置させ、こ
の状態で、当該ガラス管のシール用部分を外周から加熱
して軟化させた状態でピンチシールして金属ｉ３０がガ
ラスに埋設されたピンチシール部２０を形成する。
外部リード棒４０と、内部リード棒５０と、フィラメン
ト６０との接続体を、封体用ガラス管内に配置して、金
属箔３０を当該ガラス管の封圧用部分内に位置させ、こ
の状態で、当該ガラス管のシール用部分を外周から加熱
して軟化させた状態でピンチシールして金属ｉ３０がガ
ラスに埋設されたピンチシール部２０を形成する。
以上のような構成の箔シール電球によれば、外部リード
棒４０が接続された金属箔３０の少なくともピンチシー
ル部２０の外端側と、外部リード棒４０がピンチシール
部２０に埋設される部分の表面にガラス製被膜７０を設
けたので、ピンチシール部２０のガラスと外部リード棒
４０との間にピンチシール部外端側から外部に連通ずる
隙間８０が生じていてこの隙間８０に空気が進入しても
、ガラス製被膜７０により金属箔３０および外部リード
棒４０の酸化劣化が防止され、その結果箔切れあるいは
クラックの発生を抑制することができ、箔シール電球の
信頼性が格段に向上する。
棒４０が接続された金属箔３０の少なくともピンチシー
ル部２０の外端側と、外部リード棒４０がピンチシール
部２０に埋設される部分の表面にガラス製被膜７０を設
けたので、ピンチシール部２０のガラスと外部リード棒
４０との間にピンチシール部外端側から外部に連通ずる
隙間８０が生じていてこの隙間８０に空気が進入しても
、ガラス製被膜７０により金属箔３０および外部リード
棒４０の酸化劣化が防止され、その結果箔切れあるいは
クラックの発生を抑制することができ、箔シール電球の
信頼性が格段に向上する。
なお、本発明に係る箔シール電球は、ダブルエンドタイ
プあるいはシングルエンドタイプのいずれであってもよ
く、また、白熱電球タイプ、放電灯タイプのいずれであ
ってもよい。
プあるいはシングルエンドタイプのいずれであってもよ
く、また、白熱電球タイプ、放電灯タイプのいずれであ
ってもよい。
以上説明したように、本発明によれば、特定の領域にガ
ラス製被膜を設けたので、当該ガラス製被膜により金属
箔および外部リード棒の酸化劣化を防止することができ
る。
ラス製被膜を設けたので、当該ガラス製被膜により金属
箔および外部リード棒の酸化劣化を防止することができ
る。
従って、箔切れの発生、あるいはピンチシール部のクラ
ック発生を抑制できる信頼性の高い箔シール電球を得る
ことができる。
ック発生を抑制できる信頼性の高い箔シール電球を得る
ことができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明に係る箔シール電
球の一例の要部を示す説明用横断平面図および縦断正面
図である。
球の一例の要部を示す説明用横断平面図および縦断正面
図である。
Claims (1)
- （１）一端に外部リード棒が接続された金属箔が埋設さ
れてなるピンチシール部を有する箔シール電球において
、 前記外部リード棒が接続された前記金属箔の少なくとも
ピンチシール部外端側と、ピンチシール部に埋設される
外部リード棒の表面にガラス製被膜を設けたことを特徴
とする箔シール電球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7619588A JPH01251550A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 箔シール電球 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7619588A JPH01251550A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 箔シール電球 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251550A true JPH01251550A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13598363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7619588A Pending JPH01251550A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 箔シール電球 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251550A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04137351A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Ushio Inc | 電球の製造方法 |
| EP0895275A2 (en) * | 1997-07-30 | 1999-02-03 | Matsushita Electronics Corporation | Tungsten halogen lamp and method for manufacturing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5316233A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-15 | Burijiido Pontesu Jiyoon | Burglarrproof system for vehicle |
| JPS6218957B2 (ja) * | 1976-01-19 | 1987-04-25 | Takuma Mori | |
| JPS62272454A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-26 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト・フユア・エレクトリツシエ・グリユ−ラムペン・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 電灯 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7619588A patent/JPH01251550A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6218957B2 (ja) * | 1976-01-19 | 1987-04-25 | Takuma Mori | |
| JPS5316233A (en) * | 1976-07-29 | 1978-02-15 | Burijiido Pontesu Jiyoon | Burglarrproof system for vehicle |
| JPS62272454A (ja) * | 1986-05-12 | 1987-11-26 | パテント−トロイハント−ゲゼルシヤフト・フユア・エレクトリツシエ・グリユ−ラムペン・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 電灯 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04137351A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-12 | Ushio Inc | 電球の製造方法 |
| EP0895275A2 (en) * | 1997-07-30 | 1999-02-03 | Matsushita Electronics Corporation | Tungsten halogen lamp and method for manufacturing the same |
| EP0895275A3 (en) * | 1997-07-30 | 1999-04-14 | Matsushita Electronics Corporation | Tungsten halogen lamp and method for manufacturing the same |
| US6239550B1 (en) | 1997-07-30 | 2001-05-29 | Matsushita Electronics Corporation | Tungsten halogen lamp with infrared reflecting film and method for manufacturing the same |
| US6336837B1 (en) | 1997-07-30 | 2002-01-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tungsten halogen lamp and method for manufacturing the same |
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