JPH01237504A - 光導波路部品とその接続方法 - Google Patents
光導波路部品とその接続方法Info
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- JPH01237504A JPH01237504A JP6381788A JP6381788A JPH01237504A JP H01237504 A JPH01237504 A JP H01237504A JP 6381788 A JP6381788 A JP 6381788A JP 6381788 A JP6381788 A JP 6381788A JP H01237504 A JPH01237504 A JP H01237504A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3648—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures
- G02B6/3652—Supporting carriers of a microbench type, i.e. with micromachined additional mechanical structures the additional structures being prepositioning mounting areas, allowing only movement in one dimension, e.g. grooves, trenches or vias in the microbench surface, i.e. self aligning supporting carriers
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
- G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
- G02B6/3692—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier with surface micromachining involving etching, e.g. wet or dry etching steps
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光導波路端末部分での光導波路と光導波路の
接続を正確に行う光導波路部品とその接続方法に関する
。
接続を正確に行う光導波路部品とその接続方法に関する
。
光通信システムには、これまで電子回路で行われてきた
機能を光波領域で実現する光回路部品が必要になる。従
来、光回路にはマイクロレンズを構成要素とした光学系
が用いられてきた。これに対して、近年、光導波路を用
いた新しい光学系の考え方が導入されたが、光導波路を
用いた回路部品は、いまだ開発段階である。
機能を光波領域で実現する光回路部品が必要になる。従
来、光回路にはマイクロレンズを構成要素とした光学系
が用いられてきた。これに対して、近年、光導波路を用
いた新しい光学系の考え方が導入されたが、光導波路を
用いた回路部品は、いまだ開発段階である。
光回路において、光導波路と光導波路の光結合は効率よ
く行われる必要がある。
く行われる必要がある。
現在、光導波路と光導波路の接続は、精密に研磨した光
導波路端面と端面を接触させ、微調整により光導波路の
調心を行い、接着剤などで固定している。
導波路端面と端面を接触させ、微調整により光導波路の
調心を行い、接着剤などで固定している。
しかしながら、上記のような方法では、微調整による調
心や接着剤による固定を行うため、接続作業に時間がか
かり、また、着脱が出来ないため、光導波路部品の利用
範囲が著しく限定されるという問題が生じる０本発明は
以上のような点にかんがみてなされたもので、その目的
とするところは、光導波路の接続を容易にし、かつ着脱
可能な光導波路部品とその接続方法を提供することにあ
る。
心や接着剤による固定を行うため、接続作業に時間がか
かり、また、着脱が出来ないため、光導波路部品の利用
範囲が著しく限定されるという問題が生じる０本発明は
以上のような点にかんがみてなされたもので、その目的
とするところは、光導波路の接続を容易にし、かつ着脱
可能な光導波路部品とその接続方法を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段とその作用〕上記目的を達
成するために本発明によれば、高屈折率物質の周囲に低
屈折率物質を有し、高屈折率物質中を光が伝搬する光導
波路を形成する基板に、ピンを通す溝を有することを特
徴とする光導波路部品と、前記溝を有する２個の光導波
路部品を、一方の光導波路部品の溝から他の光導波路部
品の溝へピンを挿通することにより、前記２個の光導波
路部品を接続することを特徴とする光導波路部品の接続
方法が提供される。上記の構造を有する光導波路部品を
互に接続する場合、光導波路を調心して接続した状態に
おいて、光導波路を形成する基板面に形成された溝の位
置が一致しており、１本の精密ピンを両方の溝に通すこ
とにより、部品相互を固定し、接続損失を小さくするこ
とができる。また、精密ピンを外すことにより、部品の
分離が可能であり、さらに再現性よく接続することもで
きる。
成するために本発明によれば、高屈折率物質の周囲に低
屈折率物質を有し、高屈折率物質中を光が伝搬する光導
波路を形成する基板に、ピンを通す溝を有することを特
徴とする光導波路部品と、前記溝を有する２個の光導波
路部品を、一方の光導波路部品の溝から他の光導波路部
品の溝へピンを挿通することにより、前記２個の光導波
路部品を接続することを特徴とする光導波路部品の接続
方法が提供される。上記の構造を有する光導波路部品を
互に接続する場合、光導波路を調心して接続した状態に
おいて、光導波路を形成する基板面に形成された溝の位
置が一致しており、１本の精密ピンを両方の溝に通すこ
とにより、部品相互を固定し、接続損失を小さくするこ
とができる。また、精密ピンを外すことにより、部品の
分離が可能であり、さらに再現性よく接続することもで
きる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明を説明する。
第１図（ａ）は本発明にかかる光導波路部品の一実施例
の要部断面図であり、第１図（ロ）は本発明にかかる光
導波路部品の接続状態の一実施例を示す斜視図である。
の要部断面図であり、第１図（ロ）は本発明にかかる光
導波路部品の接続状態の一実施例を示す斜視図である。
（１）、（１′）はＳｉ基板であり、（２）および（２
′）はクラッド層より屈折率の高いＴ ｉ Ｏｔよりな
る光導波路、（３ａ）、（３ｂ）および（３ｃ）はＳｉ
０ｇ膜のクラッド層、（４）はＶ溝、（５）は精密ピン
である。
′）はクラッド層より屈折率の高いＴ ｉ Ｏｔよりな
る光導波路、（３ａ）、（３ｂ）および（３ｃ）はＳｉ
０ｇ膜のクラッド層、（４）はＶ溝、（５）は精密ピン
である。
第２図（萄〜（ｉ）は本発明にかかる光導波路部品の製
作工程の一実施例の説明図であり、その工程は、イ）第
２図（萄に示す両面研磨Ｓ、ｌ基板（１）の両面に、第
２図（ハ）に示すようにスパッタリングなどによりＳｉ
０ｇ膜（３ａ）を形成し、導波路を形成させる面には、
第２図（Ｃ）に示すように、再度、クラッド層として数
μのＳｉ０ｇ膜（３ｂ）を積層する。
作工程の一実施例の説明図であり、その工程は、イ）第
２図（萄に示す両面研磨Ｓ、ｌ基板（１）の両面に、第
２図（ハ）に示すようにスパッタリングなどによりＳｉ
０ｇ膜（３ａ）を形成し、導波路を形成させる面には、
第２図（Ｃ）に示すように、再度、クラッド層として数
μのＳｉ０ｇ膜（３ｂ）を積層する。
口）次に、クラッド層より屈折率の高い物質、例えばＴ
ｉ Ｏ＊とＳｉｎｇを混合した（Ｔ ｔ Ｏｘ ＋Ｓ
ｉ Ｏｘ ） Ｉｎ！（６）を先導波層として必要な
厚さだけＳ ｉ Ｏ＠膜（３ｂ）上に形成する。その厚
さは、比屈折率差Δ−０，３％として、単一モードで導
波する場合、約８〜１０−となる。
ｉ Ｏ＊とＳｉｎｇを混合した（Ｔ ｔ Ｏｘ ＋Ｓ
ｉ Ｏｘ ） Ｉｎ！（６）を先導波層として必要な
厚さだけＳ ｉ Ｏ＠膜（３ｂ）上に形成する。その厚
さは、比屈折率差Δ−０，３％として、単一モードで導
波する場合、約８〜１０−となる。
ハ）次に、第２図（ロ）に示すように、両面にレジスト
■を塗布し、第３図（ｅ）に示す露光部（８）として導
波路面には導波路パターンを、裏面にはＶ溝エツチング
用パターンを同時に露光する。この際、両面のパターン
の位置合せは正確に行う０次にレジストを現像し、導波
路パターン部はレジストを残し、裏面はＶ溝エツチング
部のレジストを取り除く。
■を塗布し、第３図（ｅ）に示す露光部（８）として導
波路面には導波路パターンを、裏面にはＶ溝エツチング
用パターンを同時に露光する。この際、両面のパターン
の位置合せは正確に行う０次にレジストを現像し、導波
路パターン部はレジストを残し、裏面はＶ溝エツチング
部のレジストを取り除く。
二）次に、第２図（０に示すように、ＣＦ ａなどのエ
ツチングガスを用いてドライエツチングを行い、導波路
側は（Ｔ ｉ Ｏｆ＋Ｓｉｎｇ）膜（６）とＳｉ０ｇ膜
（３ｂ）の一部をエツチングで除き、光導波路（２）を
形成する。
ツチングガスを用いてドライエツチングを行い、導波路
側は（Ｔ ｉ Ｏｆ＋Ｓｉｎｇ）膜（６）とＳｉ０ｇ膜
（３ｂ）の一部をエツチングで除き、光導波路（２）を
形成する。
また、裏面の■溝部分のＳ ｉ ０１膜（３ａ）も同様
に取り除く。
に取り除く。
ホ）次に、第２図（６）に示すように、裏面には、アル
カリ系の選択用エツチング液（例えばエチレンジアミン
（ＮＨ＊）＊ＣＨｔとピロカテコールＣｈＨ＊（Ｏ）Ｉ
）ｓの混合液）により、シリコン基板の（１００）面と
＜１１１）面のエツチング速度のちがいを利用し、７字
形状の溝を形成する。
カリ系の選択用エツチング液（例えばエチレンジアミン
（ＮＨ＊）＊ＣＨｔとピロカテコールＣｈＨ＊（Ｏ）Ｉ
）ｓの混合液）により、シリコン基板の（１００）面と
＜１１１）面のエツチング速度のちがいを利用し、７字
形状の溝を形成する。
へ）次に、第２図（ハ）に示すように、レジスト除去剤
を用いて、すべてのレジストを除去する。
を用いて、すべてのレジストを除去する。
ト）最後に、第２図０）に示すように、導波路面側に、
クラフト層としてＳ ｉ Ｏ雪１１（３ｃ）をスパッタ
リングなどにより数−の厚さ成膜させる。
クラフト層としてＳ ｉ Ｏ雪１１（３ｃ）をスパッタ
リングなどにより数−の厚さ成膜させる。
以上の工程により、基板の片面に導波路パターンを形成
し、その導波路に対して０．１．ｓ〜０．３μ程度の位
置精度で反対面にＶ溝をつくることができる。このＶ溝
に径！閣の精密ピンを配し、第１図（ハ）に示すように
、光導波路（２）と（２′）を接続することができる。
し、その導波路に対して０．１．ｓ〜０．３μ程度の位
置精度で反対面にＶ溝をつくることができる。このＶ溝
に径！閣の精密ピンを配し、第１図（ハ）に示すように
、光導波路（２）と（２′）を接続することができる。
なお、前記溝は光導波路面の裏面のみならず、側面でも
よく、また、溝の形状はＶ形と限定されず、矩形でもよ
い。
よく、また、溝の形状はＶ形と限定されず、矩形でもよ
い。
以上説明したように本発明によれば、光導波路を形成す
るための基板に溝が形成され、該漠にピンを通すことに
より、光導波路部品相互の精密な接続の位置決めが行わ
れるため、光導波路の接続損失を低減することができ、
また、接続の再現性もよいという優れた効果がある。
るための基板に溝が形成され、該漠にピンを通すことに
より、光導波路部品相互の精密な接続の位置決めが行わ
れるため、光導波路の接続損失を低減することができ、
また、接続の再現性もよいという優れた効果がある。
第１図（ａ）は本発明にかかる光導波路部品の一実施例
の要部断面図、第１図（ロ）は本発明にがかる光導波路
部品の接続状態の一実施例を示す斜視図、第２図（ａ）
〜（１）は本発明にかかる光導波路部品の製作工程の一
実施例の説明図である。 １．１′・・・Ｓｔ基板、 ２．２′・・・光導波路、
３ａ、 ３ｂ、 ３ｃｍ５ ｉ Ｏｓ膜、 ４・・・溝
、 ５・・・精密ピン、 ６・・・（Ｔ ｉ Ｏｘ ＋
Ｓ ｉ Ｏｘ ）膜、 ７・・・フォトレジスト、
８・・・露光部。
の要部断面図、第１図（ロ）は本発明にがかる光導波路
部品の接続状態の一実施例を示す斜視図、第２図（ａ）
〜（１）は本発明にかかる光導波路部品の製作工程の一
実施例の説明図である。 １．１′・・・Ｓｔ基板、 ２．２′・・・光導波路、
３ａ、 ３ｂ、 ３ｃｍ５ ｉ Ｏｓ膜、 ４・・・溝
、 ５・・・精密ピン、 ６・・・（Ｔ ｉ Ｏｘ ＋
Ｓ ｉ Ｏｘ ）膜、 ７・・・フォトレジスト、
８・・・露光部。
Claims (2)
- （１）高屈折率物質の周囲に低屈折率物質を有し、高屈
折率物質中を光が伝搬する光導波路を形成する基板に、
ピンを通す溝を有することを特徴とする光導波路部品。 - （２）前記溝を有する２個の光導波路部品を、一方の光
導波路部品の溝から他の光導波路部品の溝へピンを挿通
することにより、前記２個の光導波路部品を接続するこ
とを特徴とする光導波路部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063817A JP2628682B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 光導波路部品とその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63063817A JP2628682B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 光導波路部品とその接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01237504A true JPH01237504A (ja) | 1989-09-22 |
| JP2628682B2 JP2628682B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=13240300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63063817A Expired - Lifetime JP2628682B2 (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | 光導波路部品とその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628682B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209514A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光伝送モジュール |
| JP2013231860A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | レンズ付き光導波路の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109904U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-15 |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP63063817A patent/JP2628682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109904U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-15 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209514A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光伝送モジュール |
| JP2013231860A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Hitachi Chemical Co Ltd | レンズ付き光導波路の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2628682B2 (ja) | 1997-07-09 |
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