JPH01233906A - Filter bank - Google Patents

Filter bank

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Publication number
JPH01233906A
JPH01233906A JP6212588A JP6212588A JPH01233906A JP H01233906 A JPH01233906 A JP H01233906A JP 6212588 A JP6212588 A JP 6212588A JP 6212588 A JP6212588 A JP 6212588A JP H01233906 A JPH01233906 A JP H01233906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acoustic wave
surface acoustic
filter bank
distribution circuit
stage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6212588A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shiyuuzou Wadaka
修三 和高
Koichiro Misu
幸一郎 三須
Tsutomu Nagatsuka
勉 永塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP6212588A priority Critical patent/JPH01233906A/en
Publication of JPH01233906A publication Critical patent/JPH01233906A/en
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make the lateral width of the filter bank narrow and to attain miniaturization in comparison with a conventional filter bank by adopting two-stage structure for a package of the filter bank, containing a surface acoustic wave film to one stage and storing a distribution circuit to the other stage. CONSTITUTION:A partition plate 6 sections a package 3 into two stages vertically. A lead pin 7 is penetrated vertically to the partition plate 6. The surface acoustic wave filter 1 is stored in the lower stage sectioned by the partition plate 6 and the distribution circuit is stored on the upper stage. Both ends of a microstrip line 2b of the distribution circuit 2 are connected respectively to a signal input lead terminal 3a of the filter bank and a termination resistance connection lead terminal 3b. The input terminal 1a of each surface acoustic wave filter 1 is connected to the microstrip line 2b via the lead pin 7 and a lead wire 8. The output terminal 1b of each surface acoustic wave film 1 is connected to the output lead terminal 3c of the filter bank. A signal given to the filter bank is distributed to each surface acoustic wave filter 1 via the distribution circuit 2.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、通過周波数帯の異なる複数個の弾性表面波
フィルタからなるフィルタバンクに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a filter bank consisting of a plurality of surface acoustic wave filters having different passing frequency bands.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第4図(a) 、 (b)は、例えは実開昭61−29
532に示された従来のこの種のフィルタバンクを示す
図であり、第4図(&)は平面図、第4図0)は第4図
(a)におけるA−AI断面図である。図において、(
1)は弾性表面波フィルタであり、(la)は弾性表面
波フィルタの入力端子、(1b)は出力端子である。点
線で囲って示している(2)は、入力信号を各弾性表面
波フィルタへ分配するだめの分配回路であり、例えは誘
電体基板(z&)と誘電体基板(2a)上に形成された
マイクロストリップ線路(2りとからなっている。弾性
表面波フィルタ(1)の入力端子(la)はマイクロス
トリップ線路(2b)に結線されている。(3)は、弾
性表面波フィルタ(1)と分配回路(2)とを収納する
パッケージである。(3L) t (31)) + (
3C)はパッケージ(3)に設けられたリード端子であ
り、それぞれ、フィルタバンクへの信号入力用、終端抵
抗接続用、フィルタバンクの出力用のリード端子である
。リード端子(3&) l (3b)は分配回路(2)
のマイクロストリップ線路(2b)の画先端にそれぞれ
結線されている。また、リード端子(30)は弾性表面
波フィルタ(1)の出力端子(1b)に結線されている
Figures 4(a) and (b) are, for example, Utility Model Kaikai 61-29.
4(a) is a plan view, and FIG. 4(0) is a sectional view taken along line A-AI in FIG. 4(a). In the figure, (
1) is a surface acoustic wave filter, (la) is an input terminal of the surface acoustic wave filter, and (1b) is an output terminal. (2) surrounded by a dotted line is a distribution circuit for distributing the input signal to each surface acoustic wave filter, for example, a distribution circuit formed on a dielectric substrate (z&) and a dielectric substrate (2a). The microstrip line (consists of two lines). The input terminal (la) of the surface acoustic wave filter (1) is connected to the microstrip line (2b). (3) is the surface acoustic wave filter (1). (3L) t (31)) + (
3C) are lead terminals provided on the package (3), and are respectively lead terminals for inputting a signal to the filter bank, for connecting a terminating resistor, and for outputting the filter bank. Lead terminal (3&) l (3b) is distribution circuit (2)
are connected to the tips of the microstrip lines (2b), respectively. Further, the lead terminal (30) is connected to the output terminal (1b) of the surface acoustic wave filter (1).

(4)は上ブタである。なお、第1図(、)では、図を
見やすくするため、上ブタ(4)は取り除いた状態で図
示している。
(4) is the upper pig. In addition, in FIG. 1(,), the upper lid (4) is shown removed for ease of viewing.

次に動作について説明する。フィルタバンクに例えは未
知の周波数の入力信号がリード端子(3&)を介して入
力されたとする0人力信号は、分配回路(2)を介して
各弾性表面波フィルタ(1)に分配される。各弾性表面
波フィルタ(1)は、それぞれ通過周波数帯が異なるの
で、入力信号の周波数に対応したリード端子(30)の
みの出力信号レベルが大となる。したがって、リード端
子(3c)のどの端子の出力レベルが大となるか検出す
るようにしておけば、入力信号の周波数を知ることがで
きるO〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、従来のこの種のフィルタバンクは、第4図に示
したように、弾性表面波フィルタ(1)と分配回路(2
)とを同一面内に配していたので、第4図において横幅
が広くなり、装置に組込んで使用する場合、収納が困難
々場合があるなどの欠点があった。
Next, the operation will be explained. For example, when an input signal of an unknown frequency is input to the filter bank through the lead terminal (3&), a human power signal is distributed to each surface acoustic wave filter (1) via the distribution circuit (2). Since each surface acoustic wave filter (1) has a different pass frequency band, the output signal level of only the lead terminal (30) corresponding to the frequency of the input signal is high. Therefore, by detecting which terminal of the lead terminal (3c) has the highest output level, the frequency of the input signal can be known. As shown in Figure 4, the seed filter bank consists of a surface acoustic wave filter (1) and a distribution circuit (2).
) are arranged in the same plane, the width becomes wide in FIG. 4, and when it is incorporated into a device for use, it may be difficult to store.

この発明は、上記の問題点を解消するためになされたも
ので、横幅の狭い、小形のフィルタバンクを得ることを
目的とする。
This invention was made to solve the above problems, and aims to obtain a small filter bank with a narrow width.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

この発明に係るフィルタバンクは、ノぐツケージ(3)
を2段構造とすることにより、小形化を図ったものであ
る。
The filter bank according to this invention is Nogutsu Cage (3).
The structure is made smaller by having a two-stage structure.

〔作用〕[Effect]

この発明におけるフィルタバンクは、ノぜツケージ(3
)を2段構造とし、一方の段に弾性表面波フィルタ(1
)を収納し他方の段に分配回路(2)を収納することに
より小形化を図ったものである。
The filter bank in this invention consists of a nose cage (3
) has a two-stage structure, and one stage has a surface acoustic wave filter (1
), and the distribution circuit (2) is housed in the other stage, thereby achieving miniaturization.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第1図(&)〜(o)は、この発明に係るフィルタバン
クの一実施例を示した図である0第1図(−)は平面図
、第1図(b)は下面図、第1図(0)は第1図(a)
におけるA A’断面図である。第1図(IL)、(b
)では、上ブタ(4)及び下ブタ(5)は、図を見やす
くするためとりのぞいて示しである。第1図において、
(6)はパッケージ(3)を上下2段に仕切るだめの仕
切り板である。仕切υ板(6)には、リードビン(7)
を上下に貫通させである。パッケージ(3)や仕切り板
(6)は通常金属で製作するので、仕切り板(6)のリ
ードビン(7)は、パッケージ(3)のリード端子(3
a)、 (31)) 、 (30)と同様に、リードビ
ン(7)の近傍のみガラスとしたいわゆるガラス端子で
製作しである。第2図を用いて、もう少し詳細に説明し
ておく。第2図は、仕切り板(6)のみをとり出して示
した図であり、第2図(&)は平面図、第2図(b)は
第2図(&)におけるAA断面図であるo (6m)は
金属板であり、(7)はり−ドピン% C6b’)はガ
ラスである。ガラス(6b)をはさんであるのでリード
ビン(7)は金属板(6a)とは電気的に接触しない0
なお、金属板(6&)は、パッケージ(3)と同電位と
し、電気的にグランドに落として使用するのがよい。
Figures 1 (&) to (o) are diagrams showing one embodiment of the filter bank according to the present invention. Figure 1 (-) is a plan view, Figure 1 (b) is a bottom view, and Figure 1 (b) is a bottom view. Figure 1 (0) is Figure 1 (a)
It is an AA' cross-sectional view in . Figure 1 (IL), (b
), the upper lid (4) and lower lid (5) are removed for ease of viewing. In Figure 1,
(6) is a partition plate that partitions the package (3) into two levels, upper and lower. The partition υ board (6) has a lead bin (7)
It passes through the top and bottom. Since the package (3) and the partition plate (6) are usually made of metal, the lead bin (7) of the partition plate (6) is connected to the lead terminal (3) of the package (3).
Similar to a), (31)), and (30), it is manufactured using a so-called glass terminal in which only the vicinity of the lead bin (7) is made of glass. This will be explained in more detail using Figure 2. Figure 2 is a diagram showing only the partition plate (6), Figure 2 (&) is a plan view, and Figure 2 (b) is an AA sectional view in Figure 2 (&). o (6m) is a metal plate, and (7) beam-dopin% C6b') is glass. Since the glass (6b) is sandwiched between the lead bins (7) and the metal plate (6a), the lead bin (7) does not come into electrical contact with the metal plate (6a).
Note that it is preferable that the metal plate (6&) is at the same potential as the package (3) and electrically grounded.

第1図において、(1)と(2)はそれぞれ従来と同様
の弾性表面波フィルタ、分配回路である。しかし従来と
は異なり、弾性表面波フィルタ(1)はパッケージ(3
)において仕切り板(6)で仕切られた下段に収納して
あり、分配回路は上段に収納しである。分配回路(2)
のマイクロス) IJツブ線路(2b)の画先端はそれ
ぞれ従来と同様に、フィルタバンクの信号入力用リード
端子(3a) #終端抵抗接続用リード端子(3b)に
結線しである。しかし、従来と異なり、各弾性表面波フ
ィルム(1)の入力端子(1a)は、リードビン(7)
、リード線(8)を介してマイクロストリップ線路(2
b)に結線しである。各弾性表面波フィルム(1)の出
力端子(1b)は、従来と同様に、フィルムバンクの出
力用リード端子(30)に結線しである。
In FIG. 1, (1) and (2) are a conventional surface acoustic wave filter and a distribution circuit, respectively. However, unlike the conventional surface acoustic wave filter (1), the package (3
) is housed in the lower stage separated by a partition plate (6), and the distribution circuit is housed in the upper stage. Distribution circuit (2)
The image tips of the IJ tube line (2b) are connected to the signal input lead terminal (3a) of the filter bank and the termination resistor connection lead terminal (3b), respectively, as in the conventional case. However, unlike in the past, the input terminal (1a) of each surface acoustic wave film (1) is connected to the lead bin (7).
, the microstrip line (2) via the lead wire (8).
b) is connected. The output terminal (1b) of each surface acoustic wave film (1) is connected to the output lead terminal (30) of the film bank, as in the conventional case.

第1図に示した実施例におけるフイルムバンクニオイテ
も、フィルムバンクに入力された信号は分配回路(2)
を介して各弾性表面波フィルム(1)へ分配される。し
たがって、従来と同様に、フィルムバンクの各出力リー
ド端子(3o)のどの出力レベルが大となるかを検出す
れば、入力信号の周波数を知ることができる。
In the film bank in the embodiment shown in FIG. 1, the signal input to the film bank is also sent to the distribution circuit (2)
is distributed to each surface acoustic wave film (1) through the. Therefore, as in the prior art, the frequency of the input signal can be determined by detecting which output level of each output lead terminal (3o) of the film bank is high.

しかし、この発明に係るフィルタバンクでは従来と異な
り、弾性表面波フィルム(1)をノシツケージ(3)の
下段に収納し、分配回路(2)を上段に収納したので、
従来に比ベパッケージ(3)の横幅を狭くすることがで
きる利点がある。弾性表面波フィルム(1)はパッケー
ジ入りの状態で用いてもよいが、チップ状態で用いれば
、弾性表面波フィルム(1)のチップの厚さは通常的0
5〜1rnrn と薄く、さらに、分配回路(2)の誘
電体基板(2&)の厚さも通常1mm以下と薄いのでフ
ィルタバンクのパッケージ(3)の厚さは従来と比べ同
等もしくは、若干厚くなるのみですむ。したがって従来
に比べ、横幅が狭くできた分だけ小形が図れる利点があ
る。
However, in the filter bank according to the present invention, unlike the conventional filter bank, the surface acoustic wave film (1) is housed in the lower stage of the sensor cage (3), and the distribution circuit (2) is housed in the upper stage.
There is an advantage that the width of the package (3) can be narrower than in the past. The surface acoustic wave film (1) may be used in a packaged state, but if used in a chip state, the thickness of the chip of the surface acoustic wave film (1) is usually 0.
Furthermore, the thickness of the dielectric substrate (2&) of the distribution circuit (2) is usually less than 1 mm, so the thickness of the filter bank package (3) is the same or only slightly thicker than the conventional one. That's fine. Therefore, there is an advantage that the size can be reduced by narrowing the width compared to the conventional device.

第3図は、この発明の他の実施例を示したものである0
第3図(a)は平面図、第3図(b)は下面図である。
FIG. 3 shows another embodiment of the invention.
FIG. 3(a) is a plan view, and FIG. 3(b) is a bottom view.

第3図においては、第1図と異なり各弾性表面波フィル
ム(1)の間に金属からなるシールド板(9)を設けで
ある。これにより、電気的なアイソレーションが改善で
き、より精度よく周波数を検出できる利点がある〇 なお、この発明は、これに限らず、実開昭61−295
32で示されているように、ノ々ツケージ(3)内の空
陳部に電波吸収体を設けてもよい。これを行えば、電気
的アイソレーション特性を更に改善できる利点がある。
In FIG. 3, unlike in FIG. 1, a shield plate (9) made of metal is provided between each surface acoustic wave film (1). This has the advantage that electrical isolation can be improved and frequencies can be detected more accurately.
As shown at 32, a radio wave absorber may be provided in the empty display section in the notebook cage (3). If this is done, there is an advantage that the electrical isolation characteristics can be further improved.

また、パッケージ(3)のリード端子(3a)〜(3c
)のパッケージC3)への設置位置は第1図、第2図に
示した位置に限るものでは々い。リードピン(7)の位
置も同様である。さらに、分配回路(2)のマイクロス
) IJツブ線路(2b)の形状等も第1図、第2図に
示しだものに限るものではない。
Also, the lead terminals (3a) to (3c) of the package (3)
) in the package C3) is not limited to the positions shown in FIGS. 1 and 2. The position of the lead pin (7) is also similar. Further, the shape of the micro IJ tube line (2b) of the distribution circuit (2) is not limited to that shown in FIGS. 1 and 2.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、この発明によれば、フィルタバンクのパ
ッケージ(3)を2段構造とし、一方の段に弾性表面波
フィルム(1)を収納し、他方の段に分配回路(2)を
収納したので(従来に比べ、フィルタバンクの横幅を狭
くでき、小形化が図れる利点がある。
As described above, according to the present invention, the filter bank package (3) has a two-stage structure, in which the surface acoustic wave film (1) is housed in one stage, and the distribution circuit (2) is housed in the other stage. Therefore, the filter bank has the advantage of being narrower in width and more compact than in the past.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明の一実施例によるフィルタバンクを示
す図、第2図は仕切り板を示す図、第3図はこの発明の
他の実施例を示す図、第4図は従来のフィルタバンクを
示す図である。 図中、(1)は弾性表面波フィルタ、(2)は分配回路
、(3)はパッケージである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
FIG. 1 shows a filter bank according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows a partition plate, FIG. 3 shows another embodiment of the invention, and FIG. 4 shows a conventional filter bank. FIG. In the figure, (1) is a surface acoustic wave filter, (2) is a distribution circuit, and (3) is a package. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  通過周波数帯の異なる複数個の弾性表面波フィルタと
、入力信号を上記各弾性表面波フィルタへ分配する分配
回路と、上記複数個の弾性表面波フィルタと上記分配回
路とを収納するパッケージとからなるフィルタバンクに
おいて、上記パッケージを2段構造とし、上記複数個の
弾性表面波フィルタを一方の段に収納し、上記分配回路
を他方の段に収納したことを特徴とするフィルタバンク
Consisting of a plurality of surface acoustic wave filters with different passing frequency bands, a distribution circuit that distributes an input signal to each of the surface acoustic wave filters, and a package that houses the plurality of surface acoustic wave filters and the distribution circuit. A filter bank characterized in that the package has a two-stage structure, the plurality of surface acoustic wave filters are housed in one stage, and the distribution circuit is housed in the other stage.
JP6212588A 1988-03-15 1988-03-15 Filter bank Pending JPH01233906A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697761A (en) * 1992-09-14 1994-04-08 Fujitsu Ltd Branching filter and its manufacture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697761A (en) * 1992-09-14 1994-04-08 Fujitsu Ltd Branching filter and its manufacture

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