JPH01230773A - 温度制御機構 - Google Patents
温度制御機構Info
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- JPH01230773A JPH01230773A JP5614988A JP5614988A JPH01230773A JP H01230773 A JPH01230773 A JP H01230773A JP 5614988 A JP5614988 A JP 5614988A JP 5614988 A JP5614988 A JP 5614988A JP H01230773 A JPH01230773 A JP H01230773A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は基部に取り付けられかつ加熱または冷却され
る温度可変部の温度を制御する機構に関するものである
。
る温度可変部の温度を制御する機構に関するものである
。
従来、基部に取り付けられた温度可変部が加熱または冷
却されたときに、温度可変部の温度を速やかに低下また
は上昇させるためには、温度可変部に配管を設け、その
配管内に圧搾空気や水を流している。
却されたときに、温度可変部の温度を速やかに低下また
は上昇させるためには、温度可変部に配管を設け、その
配管内に圧搾空気や水を流している。
しかし、このような温度制御機構においては、温度可変
部に配管を設ける必要があるから、機構が複雑となり、
また圧搾空気や水の供給装置を必要とするから、ランニ
ングコストが高価となる。
部に配管を設ける必要があるから、機構が複雑となり、
また圧搾空気や水の供給装置を必要とするから、ランニ
ングコストが高価となる。
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので
、機構が簡単であり、またランニングコストが高価とな
ることがない温度制御機構を提供することを目的とする
。
、機構が簡単であり、またランニングコストが高価とな
ることがない温度制御機構を提供することを目的とする
。
この目的を達成するため、この発明においては、基部に
取り付けられた温度可変部の温度を制御する機構におい
て、上記基部に熱絶縁部を介して上記温度可変部を取り
付け、両端がそれぞれ上記基部側、上記温度可変部側に
接触した熱的導通状態と、少なくとも一端が上記基部側
、上記温度可変部側から離れた熱的非導通状態とになる
熱良導体を設ける。
取り付けられた温度可変部の温度を制御する機構におい
て、上記基部に熱絶縁部を介して上記温度可変部を取り
付け、両端がそれぞれ上記基部側、上記温度可変部側に
接触した熱的導通状態と、少なくとも一端が上記基部側
、上記温度可変部側から離れた熱的非導通状態とになる
熱良導体を設ける。
この温度制御機構においては、熱良導体を熱的非導通状
態とすれば、温度可変部を加熱または冷却することがで
き、熱良導体を熱的導通状態とすれば、温度可変部の温
度を速やかに低下または上昇させることができる。
態とすれば、温度可変部を加熱または冷却することがで
き、熱良導体を熱的導通状態とすれば、温度可変部の温
度を速やかに低下または上昇させることができる。
第１図はこの発明に係る温度制御機構を有するスパッタ
装置を示す断面図である。図において、１はスパッタ装
置本体、４はターゲット、５はカソード、６はＲＦ電極
、２はたとえばセラミック、テフロン等からなる熱絶縁
部７を介してスパッタ装置本体１に取り付けられた基板
電極、３は基板電極２の内部に設けられたヒータ、８は
金属たとえば銅、アルミニウムからなる熱良導体で、熱
良導体８は紙面左右方向に移動可能に取り付けられてお
り、熱良導体８は両端がそれぞれスパッタ装置本体１側
、基板電極２側に接触した熱的導通状態となり、また一
端がスパッタ装置本体１側または基板電極２側と接触し
、他端が熱絶縁部７と接触した熱的非導通状態になる。
装置を示す断面図である。図において、１はスパッタ装
置本体、４はターゲット、５はカソード、６はＲＦ電極
、２はたとえばセラミック、テフロン等からなる熱絶縁
部７を介してスパッタ装置本体１に取り付けられた基板
電極、３は基板電極２の内部に設けられたヒータ、８は
金属たとえば銅、アルミニウムからなる熱良導体で、熱
良導体８は紙面左右方向に移動可能に取り付けられてお
り、熱良導体８は両端がそれぞれスパッタ装置本体１側
、基板電極２側に接触した熱的導通状態となり、また一
端がスパッタ装置本体１側または基板電極２側と接触し
、他端が熱絶縁部７と接触した熱的非導通状態になる。
９は熱良導体８を移動するためのハンドルであり、熱絶
縁部７、熱良導体８、ハンドル９で基板電極２の温度制
御機構を構成している。
縁部７、熱良導体８、ハンドル９で基板電極２の温度制
御機構を構成している。
この温度制御機構においては、ハンドル９で熱良導体８
を移動することにより、熱良導体８を熱的非導通状態と
して、ヒータ３を作動すれば、基板な極２を加熱するこ
とができ、また熱良導体８を熱的導通状態として、ヒー
タ３を停止すれば、基板電極２の温度を速やかに低下さ
せることができる。
を移動することにより、熱良導体８を熱的非導通状態と
して、ヒータ３を作動すれば、基板な極２を加熱するこ
とができ、また熱良導体８を熱的導通状態として、ヒー
タ３を停止すれば、基板電極２の温度を速やかに低下さ
せることができる。
そして、このような温度制御機構においては、基板電極
２に配管を設ける必要がないから、機構が簡単であり、
また圧搾空気や水の供給装置を必要としないから、ラン
ニングコストが高価となることはない。
２に配管を設ける必要がないから、機構が簡単であり、
また圧搾空気や水の供給装置を必要としないから、ラン
ニングコストが高価となることはない。
第２図はこの発明に係る他の温度制御機構を有するスパ
ッタ装置を示す断面図である。図において、１０は基板
電極２の外部に設けられたヒータ。
ッタ装置を示す断面図である。図において、１０は基板
電極２の外部に設けられたヒータ。
１１は金属たとえば銅、アルミニウムからなる熱良導体
で、熱良導体１１は回動可能に取り付けられており、熱
良導体１１は両端がそれぞれスパッタ装置本体１側、基
板電極２側に接触した熱的導通状態となり、また一端の
みがスパッタ装置本体１側と接触した熱的非導通状態に
なる。１２は熱良導体１１を回動するためのハンドルで
あり、熱絶縁部７、熱良導体１１、ハンドル１２で基板
電極２の温度制御機構を構成している。
で、熱良導体１１は回動可能に取り付けられており、熱
良導体１１は両端がそれぞれスパッタ装置本体１側、基
板電極２側に接触した熱的導通状態となり、また一端の
みがスパッタ装置本体１側と接触した熱的非導通状態に
なる。１２は熱良導体１１を回動するためのハンドルで
あり、熱絶縁部７、熱良導体１１、ハンドル１２で基板
電極２の温度制御機構を構成している。
この温度制御機構においては、ハンドル１２で熱良導体
１１を回動することにより、熱良導体１１を熱的非導通
状態として、ヒータ１０を作動すれば、基板電極２を加
熱することができ、また熱良導体１１を熱的導通状態と
して、ヒータ１゜を停止すれば、基板電極２の温度を速
やかに低下させることができる。
１１を回動することにより、熱良導体１１を熱的非導通
状態として、ヒータ１０を作動すれば、基板電極２を加
熱することができ、また熱良導体１１を熱的導通状態と
して、ヒータ１゜を停止すれば、基板電極２の温度を速
やかに低下させることができる。
そして、このような温度制御機構においても、基板電極
２に配管を設ける必要がないから、機構が簡単であり、
また圧搾空気や水の供給装置を必要としないから、ラン
ニングコストが高価となることはない。
２に配管を設ける必要がないから、機構が簡単であり、
また圧搾空気や水の供給装置を必要としないから、ラン
ニングコストが高価となることはない。
なお、上述実施例においては、温度可変部がスパッタ装
置本体１に取り付けられた基板電極２である場合につい
て説明したが、温度可変部が他の被加熱部である場合、
温度可変部が被冷却部である場合にも、この発明を適用
できることは明らかである。また、上述実施例において
は、熱良導体８を移動可能に取り付け、また熱良導体１
１を回動可能に取り付けたが１図面第１図紙面の上下方
向に移動可能に取り付けられた熱良導体等を用いてもよ
い。さらに、上述実施例においては、ハンドル９．１２
により熱良導体８．熱良導体１１を動作させたが、磁気
力等により熱良導体を動作させてもよい。
置本体１に取り付けられた基板電極２である場合につい
て説明したが、温度可変部が他の被加熱部である場合、
温度可変部が被冷却部である場合にも、この発明を適用
できることは明らかである。また、上述実施例において
は、熱良導体８を移動可能に取り付け、また熱良導体１
１を回動可能に取り付けたが１図面第１図紙面の上下方
向に移動可能に取り付けられた熱良導体等を用いてもよ
い。さらに、上述実施例においては、ハンドル９．１２
により熱良導体８．熱良導体１１を動作させたが、磁気
力等により熱良導体を動作させてもよい。
以上説明したように、この発明に係る温度制御機構にお
いては、温度可変部に配管を設ける必要がないから、機
構が簡単であり、また圧搾空気や水の供給装置を必要と
しないから、ランニングコストが高価となることはない
。このように、この発明の効果は顕著である。
いては、温度可変部に配管を設ける必要がないから、機
構が簡単であり、また圧搾空気や水の供給装置を必要と
しないから、ランニングコストが高価となることはない
。このように、この発明の効果は顕著である。
第１図、第２図はそれぞれこの発明に係る温度制御機構
を有するスパッタ装置を示す断面図である。 １・・・スパッタ装置本体 ２・・・基板電極３・・・
ヒータ ７・・・熱絶縁部８・・・熱良導体
９・・・ハンドル１０・・・ヒータ
１１・・・熱良導体１２・・・ハンドル 代理人 弁理士 中 村 純之助 第２図
を有するスパッタ装置を示す断面図である。 １・・・スパッタ装置本体 ２・・・基板電極３・・・
ヒータ ７・・・熱絶縁部８・・・熱良導体
９・・・ハンドル１０・・・ヒータ
１１・・・熱良導体１２・・・ハンドル 代理人 弁理士 中 村 純之助 第２図
Claims (1)
- １、基部に取り付けられた温度可変部の温度を制御する
機構において、上記基部に熱絶縁部を介して上記温度可
変部を取り付け、両端がそれぞれ上記基部側、上記温度
可変部側に接触した熱的導通状態と、少なくとも一端が
上記基部側、上記温度可変部側から離れた熱的非導通状
態とになる熱良導体を設けたことを特徴とする温度制御
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5614988A JPH01230773A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 温度制御機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5614988A JPH01230773A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 温度制御機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230773A true JPH01230773A (ja) | 1989-09-14 |
Family
ID=13019031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5614988A Pending JPH01230773A (ja) | 1988-03-11 | 1988-03-11 | 温度制御機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01230773A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5741437A (en) * | 1995-06-07 | 1998-04-21 | The Clorox Company | N-alkyl ammonium acetonitrile bleach activators |
| US5792218A (en) * | 1995-06-07 | 1998-08-11 | The Clorox Company | N-alkyl ammonium acetonitrile activators in dense gas cleaning and method |
| US5814242A (en) * | 1995-06-07 | 1998-09-29 | The Clorox Company | Mixed peroxygen activator compositions |
| US5888419A (en) * | 1995-06-07 | 1999-03-30 | The Clorox Company | Granular N-alkyl ammonium acetontrile compositions |
| US6010994A (en) * | 1995-06-07 | 2000-01-04 | The Clorox Company | Liquid compositions containing N-alkyl ammonium acetonitrile salts |
| US6183665B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-02-06 | The Clorox Company | Granular N-alkyl ammonium acetonitrile compositions |
| US6235218B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-05-22 | The Clorox Company | Process for preparing N-alkyl ammonium acetonitrile compounds |
| US6764613B2 (en) | 1995-06-07 | 2004-07-20 | Mid-America Commercialization Corporation | N-alkyl ammonium acetonitrile salts, methods therefor and compositions therewith |
-
1988
- 1988-03-11 JP JP5614988A patent/JPH01230773A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5741437A (en) * | 1995-06-07 | 1998-04-21 | The Clorox Company | N-alkyl ammonium acetonitrile bleach activators |
| US5792218A (en) * | 1995-06-07 | 1998-08-11 | The Clorox Company | N-alkyl ammonium acetonitrile activators in dense gas cleaning and method |
| US5814242A (en) * | 1995-06-07 | 1998-09-29 | The Clorox Company | Mixed peroxygen activator compositions |
| US5877315A (en) * | 1995-06-07 | 1999-03-02 | The Clorox Company | Dimeric N-Alkyl ammonium acetonitrile bleach activators |
| US5888419A (en) * | 1995-06-07 | 1999-03-30 | The Clorox Company | Granular N-alkyl ammonium acetontrile compositions |
| US5958289A (en) * | 1995-06-07 | 1999-09-28 | The Clorox Company | N-alkyl ammonium acetonitrile bleach activators |
| US5959104A (en) * | 1995-06-07 | 1999-09-28 | The Clorox Company | N-alkyl ammonium acetonitrile bleach activators |
| US6010994A (en) * | 1995-06-07 | 2000-01-04 | The Clorox Company | Liquid compositions containing N-alkyl ammonium acetonitrile salts |
| US6017464A (en) * | 1995-06-07 | 2000-01-25 | The Clorox Company | Dimeric N-alkyl ammonium acetonitrile bleach activators |
| US6046150A (en) * | 1995-06-07 | 2000-04-04 | The Clorox Company | Liquid compositions containing N-alkyl ammonium acetonitrile salts |
| US6183665B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-02-06 | The Clorox Company | Granular N-alkyl ammonium acetonitrile compositions |
| US6235218B1 (en) | 1995-06-07 | 2001-05-22 | The Clorox Company | Process for preparing N-alkyl ammonium acetonitrile compounds |
| US6764613B2 (en) | 1995-06-07 | 2004-07-20 | Mid-America Commercialization Corporation | N-alkyl ammonium acetonitrile salts, methods therefor and compositions therewith |
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