JPH01193638A

JPH01193638A - 湿度検知素子

Info

Publication number: JPH01193638A
Application number: JP1831588A
Authority: JP
Inventors: Akira Shimizu; 晃清水
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1988-01-27
Filing date: 1988-01-27
Publication date: 1989-08-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、乾燥空気と水菖気との熱伝導度の差を利用し
て湿度変化を検知する湿度検知素子に関するものである
。

〈従来技術〉従来、乾燥空気と水蒸気との熱伝導度の差により湿度変
化を検知する湿度検知素子は、例えば電子レンジにおけ
る調理の仕上がり検知用等に用いられている。

そして、この湿度検知素子の製造方法は、第５図の如く
、特性のよく合致したビード型感温素子２１．２２を二
索子選別し、これらを夫々Ｔｏタイプのステム２３．２
４にスポット溶接して固定する。そして、補償側の感温
索子２１は、通常のキャンタイプのキャツ、ブ２５を前
記ステム２３に溶接することによりハーメチックシール
（密封）とする。一方、センサ側の感温素子２２は、多
数の小孔２６が形成された他は補償側と同一形状のキャ
ップ２７を前記ステム２４に溶接することによリノンハ
ーメチツクシール（非密封）とする。そして、この二素
子を熱応答性に有意差が出ないよう前記キャップ２５．
２７の頭部を接着剤２８で接着することにより最終的な
パッケージにまとめている。

く　発明が解決しようとする問題点　〉上記従来技術に
おいて、補償側およびセンサ側の素子をシール工程まで
完成させた後、これを二素子まとめて、最終的な湿度検
知素子としているため、製造に要するコストが高くなり
、高価格帯の電子レンジ等の製品にしか搭載されておら
ず、また二素子間の熱応答性にもバラツキがあった。

そこで、本発明は、センサ側および補償側の特性のバラ
ツキを小さくすることができ、また、製造に要するコス
トを低く抑えることができ、普及価格帯の製品において
ら高機能を付加できる湿度検知素子の提供を目的とする
。

く　問題点を解決するための手段　〉本発明による問題点解決手段は、第１図および第２図の
如く、単数枚の基板ｌと、該基板ｌ上に配される二個の
感温素子２．３とを具え、該感温素子２．３を個別に収
容する収容室４．５が前記基板ｌおよび単数個のキャッ
プ６を用いて構成され、前記収容室４．５の一方は密封
構造とされ、収容室４．５の他方は非密封構造とされた
ものである。

く作用〉上記問題点解決手段において、センサ側感温索子２およ
び補償側感温素子３が単数枚の基板ｌ上に配されるため
、センサ側および補償側の特性のバラツキを小さくする
ことができる。

また、全体をワンパッケージにまとめることにより小型
化を図ることができ、グイボンド、ワイヤボンドおよび
キャップシールという集積回路（ＩＣ）の製造におけろ
後半のプロセスを利用して製造することが可能であり、
生産工程の大巾な合理化が可能となり、低価格化を図る
ことができる。

そのため、例えば高価格の電子レンジ等のみならず普及
価格帯の電子レンジ等にも搭載可能となり、普及価格帯
の製品においても高機能を付加することができる。

〈実施例〉以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すキ
ャップを外した状態の湿度検知素子の平面図、第１図（
ｂ）は同じくキャップを取付けた状態の湿度検知素子の
側面図、第２図は同じくキャップの平面図である。

そして、図示の如く、本発明湿度検知素子は、単数枚の
基板ｌと、該基板１上に配される二個の薄膜感温素子２
．３とを具え、該感温素子２．３を個別に収容する収容
室４．５が前記基板１および単数個のキャップらを用い
て構成され、前記収容室４．５の一方は密封構造とされ
、収容室４．５の他方は非密封構造とされたものである
。

前記基板ｌは、アルミナ製のフラットパックタイプのも
のであり、表面にメタライズ配線が施されている。

Ｉｊｑ記感温素子２．３は、薄膜白金温度センサーによ
り構成される。

また、前記収容室４．５は、前記基板１およびキャップ
６の他に、金メツキが施された“日”字形の封止用リン
グ７から成る。

前記キャップ６は、ニッケルメッキが施されたコバール
（Ｆｃ５４％、Ｎｉ２９％、Ｃｏ１７％の組成を６つ合
金の商標名）材を平板状に形成したものであり、その左
半分の領域には、あらかじめ多数の通風孔８がプレスに
より穿設されている。そして、該キャップ６の隅部の一
個所には方向判別用の切欠９が形成されている。

図中、１０ａ〜ｌＯｄは端子、ｌｌａ〜ｌｉｄはボンデ
ィング用のワイヤ（金線）である。

次に、本実施例湿度検知素子の製造工程を説明する。

まず、アルミナ基板１に封止用リング７を銀ろう付けし
、センサ側キャビティＡおよび補償側キャビティＢを形
成する。そして、各キャビティＡ。

Ｂの中央に、夫々−個の感温素子２．３をエポキシ系接
着剤を用いてグイボンディングを行ない、次に、金（Ａ
ｕ）線ｌＯを用いてワイヤボンディングを行なう。その
後、あらかじめ通風孔８の形成されたキャップ６を封止
用リング７の上にセットし、乾燥窒素雰囲気中でシーム
ウェルド溶接機を用いて該キャップ６と封止用リング７
をシームウェルド溶接する。これにより収容室４．５が
完成し、センサ側収容室４がノンハーメデックシールと
され、補償側収容室５がハーメデックシールとされる。

以上の工程により、本実施例湿度検知素子が完成する。

すなわち、湿度検知素子をワンパッケージにまとめるこ
とにより小型化を図ることができ、グイボンド、ワイヤ
ボンドおよびキャップシールという集積回路（ＩＣ）の
製造における後半のプロセスを利用して湿度検知素子を
製造することが可能であり、生産工程の大巾な合理化が
可能となり、低価格化を図ることができろ。そのため、
例えば高価格の電子レンジのみならず普及価格帯の電子
レンジにも湿度検知素子を搭載することが可能となる。

また、基板ｌは熱応答特性に優れたアルミナ製のセラミ
ックパッケージを用いることができるため、センサ側感
温素子２および補償側感温索子３の熱応答性の差がほと
んど無視できるレベルとなる。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。

例えば、感温素子２．３として薄膜サーミスタ等の他の
素子を用いてもよく、ボンディング用ワイヤに白金線を
用いてもよい。

また、第３図の横断面図如く、封止用リングをキャップ
６と一体に形成したり、第４図の横断面図如く、通風孔
８を側面に穿設してもよい。

〈発男の効果〉以上の説明から明らかな通り、本発明によると、単数枚
の基板上に配される二個の感温素子を具え、該感温素子
を個別に収容する収容室が前記基板および単数個のキャ
ップを用いて構成され、前記収容室の一方は密封もｖｔ
造とされ、収容室の他方は非密封措造とされており、セ
ンサ側感温素子および補償側感温素子が単数枚の基板上
に配されるため、センサ側および補償側の特性のバラツ
キを小さく“ケることかできる。・また、全体をワンパッケージにまとめることにより小型
化を図ることができ、グイボンド、ワイヤボンドおよび
キャップシールという集積回路（ＩＣ）の製造におけろ
後半のプロセスを利用して製造することが可能であり、
生産工程の大巾な合理化が可能となり、低価格化を図る
ことができる。

そのため、例えば高価格の製品のみならず普及価格帯の
製品にも搭載可能となり、普及価格帯の製品においても
高機能を付加することができるといった優れた効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例を示すキャップを外し
た状態の湿度検知素子の平面図、第１図（ｂ）は同じく
キャップを取付けた状態の湿度検知素子の側面図、第２
図は同じくキャップの平面図、第３図および第４図は本
発明の他の実施例を示す横断面図、第５図は従来の湿度
検知素子を示す側面図である。ｌ：基板、２；センサ側感温素子、３：補償側感温素子
、４：センザ側収容室、５：補償側収容室、６：キャッ
プ、７：封止用リング、８：通風孔、９二方向判別用切
欠、１Ｏａ＝ｌｏｄ：端子、ｌｌａ〜１１ｄ：ワイヤ、
Ａ：センサ側キャビティ、Ｂ：補償側キャビティ。出　願　人　　シャープ株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

　単数枚の基板と、該基板上に配される二個の感温素子
とを具え、該感温素子を個別に収容する収容室が前記基
板および単数個のキヤツプを用いて構成され、前記収容
室の一方は密封構造とされ、収容室の他方は非密封構造
とされたことを特徴とする湿度検知素子。