JPH01184439A - セラミックスと金属との接合製品のき裂発生予知法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、セラミックスと金属との接合製品におけるき
裂発生を予知する方法に関し、このようなき裂発生を正
確に予知することにより迅速、かつ的確な対応策を講じ
、製造効率の向上や製品としての信頼性を高めることを
その目的とするものである。

〈従来の技術〉 周知の如くセラミックスの特性を積極的に活用するため
ＫＣ近年セラミックスと金属とを接合した種々の製品が
多く製造されている。

このセラミックスと金属を接合する方法としては、有機
あるいは無機系の接着剤を用いて接合する方法、各種の
金属ソルダーをセラミックスと金属の接合面に介在せし
め、ソルダーの融点以上の温度で加熱処理して接合する
方法、機械的な手段による接合方法などが知られている
。これらの接合方法のうち、前述した金属ソルダーによ
る比較的高温条件下での接合技術（常温雰囲気での接合
技術に対して以下、単に高温接合と言う）は、特に高温
雰囲気下での使用を可能ならしめ、かつ接合強度の信頼
性を高め、接合効率を大ならしめることから多く採用さ
れている。ところがこのような高温接合では、セラミッ
クスと金属とを接合した製品（以下、接合製品と言う）
の加工中にき裂の発生することがあり、セラミックスと
金属との接合における大きな問題となっている。このき
裂発生の原因は次の理由による。セラミックスと金属と
の前記接合製品には、その熱膨張差によって、セラミッ
クス側に引張残留応力が発生している。

その応力がセラミックスの破壊応力よりわずかに小さい
場合、接合直後には亀裂発生がみられなくとも、加工時
の応力が原因となってき裂が発生し、成長するためであ
る。

而して従来においても前述した残留応力を測定し、この
残留応力から前記き裂の発生を推定することが試みられ
ていた。例えば日本金属学会誌第４９巻第１０号（１９
８５）８７６−８８３には、前記接合製品にＸ線を照射
して得られる回折角度のずれから残留応力を求めるＸ線
測定法が開示されている。しかしながらこのような従来
方法はあくまでも前記残留応力を測定するものであって
、その残留応力から過去の経験に基づいてき裂発生を推
定することが限度であり、工業的レベルで正確ＫＣかつ
定量的に前記き裂発生を予知することはできなかった。

〈発明が解決しようとする問題点〉 前述したようなセラミックスの残留応力を求める従来方
法としてはＸ線測定法によることが殆どであった。とこ
ろがＸ線による前記残留応力測定値には下記のような問
題点があった。即ち、セラミックスは主に回折角度が低
角度側にあり、一方この方法には測定角度による系統的
誤差が存在していて、その誤差は測定する回折角度が低
角度である程大きい。このため、セラミックス側に直接
この方法を適用した場合の残留応力値はきわめて誤差の
大きいものとなっていた。従って前記従来法では専ら接
合製品の金属側の残留応力を測定し、この測定からセラ
ミックス側の残留応力を推定していた。また、Ｘ線の性
質上微小領域の測定は不可能であるので、測定される残
留応力値は広範囲の領域の平均の残留応力であり、常に
低応力側に見積られる。加えて測定された残留応力から
き裂の発生を定量的に予知する手段もなく、測定者の過
去の経験からき裂発生を推定しているのが実態であった
。従ってＸ線法によって測定された残留応力がセラミッ
クスの破壊応力より十分小さかったに拘らず、加工時に
き裂が発生することがしばしばあった。

本発明は、ビッカースまたはヌープ圧子によって局所領
域に発生させたき裂の長さの変化から、正確にセラミッ
クス側の微小領域の残留応力状態を評価すると共ＫＣこ
の残留応力とき裂発生との関係を定量的に把握すること
によって加工時におけるき裂発生（以下特記なき場合、
本発明においてき裂発生とは加工時に発生するき裂を総
称して言う）の的確な予知を可能にしたものである。

く問題点を解決するための手段〉 前記問題点を解決するための本発明は、セラミックスと
金属との接合製品において、予め、当該セラミックスと
同一材質のセラミックスと各種金属を接合せしめた複数
の試験部材を用意し、前記試験部材のセラミックス側に
おける接合熱応力の影響部と非影響部ＫＣそれぞれビッ
カースまたはヌープ圧子を押し込み、そのとき発生する
前記影響部のき裂長さＣＩ及び非影響部のき裂長さＣ２
を測定し、このＣ，、Ｃ，より前記影響部の破壊靭性値
Ｋ　ｅｌ、及び非影響部の破壊靭性値ＫＣ２を求め、更
にこのＫ　ｅ　Ｉ＋及びＫＣＺ、　　と、予め求めてお
いた当該セラミックスの曲げ強度σとから下記（１）式
に基づいて熱応力影響係数αを求め、一方、前記試験部
材に表面研削を施し、この研削加工によってセラミック
ス表面上にき裂が発生した試験部材の前記熱応力影響係
数αａと、発生しなかった試験部材の前記熱応力影響係
数αａとから当該セラミックスのき裂発生限界値αｏを
設定し、次いで当該接合製品における前記熱応力影響係
数αを実測し、この実測熱応力影響係数αと前記き裂発
生限界値αｏを比較して、き裂発生を予知することを特
徴とするものである。

ａ＝　（Ｋｃｚ　　ＫｃＩ）　／　（Ｆ　・（ＣＩ　／
　２　）　””　”（１）但し、α　；熱応力影響係数 ＫＣ２：接合熱応力非影響部の破壊靭性値。

（ｐａ、　１Ｉｌｌ／り ＫｃＩ：接合熱応力影響部の破壊靭性値。

（Ｐａ−ｍ””） σ　：セラミックスの曲げ強度、　（Ｐａ）Ｃ３：接合
熱応力影響部のき裂長さ、（ｍ）く作　用〉 本発明者らは、前述した接合製品における高温接合の際
に生じる熱応力の影響を表すものとして、セラミックス
に生じている前記残留応力（Σｒ）と、セラミックスの
破壊強度（Σ）との比（Σｒ／Σ）を指標として仮定し
、この比（Σｒ／Σ）と、前記接合製品のき裂発生との
関係を調査してみた。この結果前記両者には明瞭な相関
が得られ、前記接合製品のき裂発生を予知する指標とし
ての使用が充分可能であるという知見を得た。

本発明はこの知見に基づき更に実験研究を重ねた結果、
前記比（Σｒ／Σ）を基に本発明で称する熱応力影響係
数αを求め、この熱応力影響係数αをき裂発生を予知す
る指標として有効に活用することにより前記従来の問題
点の効果的な解決に成功したものである。

そこで先ず本発明が対象とするセラミックスにおける前
記残留応力（Σｒ）の求め方について説明する。前述し
たようにＸ線測定法による求め方では正確性を欠き、実
用に供することができない。

従って本発明においては脆性材料で用いられているビッ
カース圧子を押し込み、そのとき発生するき裂長さから
破壊靭性値を求め。この破壊靭性値より求める方法の適
用を試みた。

第７図はその原理を説明するための構造図であり、２１
がセラミックスを表し、２２は金属２３との接合界面で
ある。接合界面２２には前述した如く接合時の高温で、
セラミックスと金属の熱膨張差による歪が発生し、それ
による残留応力が生じている。この残留応力が最も大き
く発生しているのは前記接合界面２２であり、接合界面
２２から離れるに従って残留応力は小さくなり、通常接
合界面２２より１０ｍｍ程度以上離れると残留応力は殆
ど発生していない。第７図における斜線部Ｘは前記残留
応力の生じている領域、つまり本発明で称する接合熱応
力の影響部（以下単に影響部と言う）を、斜線部ｙは残
留応力の生じていない領域、゛つまり本発明で称する接
合熱応力の非影響部（以下単に非影響部と言う）をそれ
ぞれ示す。而して前記影響部Ｘにビッカース圧子を押し
込み、そのとき発生したき裂２４の長さＣＩを測定する
。

尚、影響部Ｘにおけるビッカース圧子の押し込みは圧！
２５に示されるようＫＣ圧痕対角線の一方が接合界面２
２に平行になる方向とすることが好ましい。これはき裂
発生に関与する残留応力の大きさが、接合界面２２に平
行な方向に発生したき裂の長さに反映されているからで
ある。

このき裂長さＣ８が測定されたらその測定値に基づいて
影響部の破壊靭性値ＫＣＩが、例えば下記の（２）式を
用いて求められる。

Ｋｃ　＝０．０１３ＣＥ／ＩＩ）””ＣＰ／ｃ”リ　　
　・（２）ここで　Ｋ、：破壊靭性値　（ｐａ、　１Ｖ
１１／２）Ｅ：セラミックスのヤング率、　（Ｐａ）Ｈ
：セラミックスのビッカース硬度、　（Ｐａ）Ｐ：ビッ
カース圧入荷重、（Ｎ） Ｃ：き裂長さＣの１／２．　（ｍ） つまり前記影響部Ｘのき裂長さＣ１を測定することによ
って、前記（２）式より影響部Ｘの破壊靭性値Ｋ　Ｃｌ
が求められる。同様に非影響部ｙについても、前記非影
響部ｙにビッカース圧子を押し込むと共にそれによって
生じるき裂長さＣ２を測定して、前記（２）式より破壊
靭性値ＫＣ１が求められる。

尚、この非影響部ｙにおいては前記き裂長さＣｚが残留
応力の影響を受けないことからビッカース圧子の押し込
み方向、及び亀裂長さＣ２の測定方向は接合界面２２の
方向に制約されることはない。

このようにしてき裂長さ０１％及び破壊靭性Ｋｃ１．Ｋ
ｃｔが求まると、下記（３）式に基づいて残留応力Σｒ
を正確に求めることができる。

Σｒ　−Ａ　（Ｋｃｚ−Ｋｃ＋）　／　（Ｃ＋　／２）
　””　”’（３）ここで　Σｒ：残留応力、　（Ｐａ
） Ａ　：ビッカース圧子や圧入位置に関 した形状より定まる係数 一方、当該セラミックスの破壊強度を表すものとしては
、曲げ強度、剪断強度、衝撃値等があるが、本発明者ら
の経験では曲げ強度σが、セラミックスの破壊強度を的
確に表す。しかもこの曲げ強度σは簡便ＫＣかつ正確な
値として得ることができる０例えばＪＩＳ　ｌ？１６０
１に基づく３点曲げ強度試験によって容易に得られる０
本発明において当該セラミックスの破壊強度として曲げ
強度σを用いたのは斯かる理由からである。

こうして前記（３）式で表される残留応力Σｒと、当該
セラミックスの破壊強度としての曲げ強度σとの比を基
にして、（１）式に示されるような前記熱応力影響係数
αを仮定した。

Ｄ：＝　（Ｋｃｚ　　Ｋｃ＋）　／　（１”　（Ｃ＋　
／　２）　””　”（１）このαの導出において、前記
残留応力Σｒの係数Ａは試験条件が定まれば一定の値を
取るため、省略した。

ところでセラミックスと金属を接合した接合製品として
は、様々な形状、形態、大きさをしたものがある。この
ような接合製品に対し、個別に前記熱応力影響係数αと
き裂発生の相関を求めることは実際上はきわめて困難で
ある。

そこで本発明においては当該セラミックスと同一材質の
セラミックスと金属とを接合せしめた試験部材を用意し
、この試験部材において前記熱応力影響係数αとき裂発
生の相関を求めることにした。

第１図は接合製品の異なった実施例を示す斜視図であり
、第１図（ａ）が角柱状の、又第１図（ロ）が円筒状の
接合製品を示す。第２図は前記第１図の接合製品に対す
る試験部材の一例を示す斜視図である。試験部材１０は
接合製品１ａ、ｌｂ（各種の接合製品を総称して言うと
きは、以下接合製品１と言う）のセラミックス２と同一
材質のセラミックス２ａと金属３ａを接合せしめて構成
されている。金属３ａは接合製品１の金属３と同一にす
る必要はなく、寧ろ各種の金属３　ａ　ｓ例えば材料定
数′（ヤング率、熱膨張係数など）の異なる鉄、銅、モ
リブデンなどとの組合せからなる複数のものを用意する
ことが好ましい、即ち、種々の金属３ａとの接合により
残留応力の異なった試験部材１０を多く用意することが
でき、後述するき裂発生限界値α０をより正確に求める
ことができる。斯かる意味からセラミックス２ａと金属
３ａとの接合界面４ａに厚みの異なる銅板等を介在せし
めて構成す゛ることも効果的である。

さて前記接合製品１、及び試験部材１０において接合熱
応力の影響が最も大きいのは前述したように接合界面４
．’４ａ近傍であり、この接合界面４．４ａから離れる
にしたがってその影響は小さ（なる、従って前述した影
響部Ｘとは、接合熱応力の影響の最も大きい位置がよぐ
、それは接合界面４，４ａということになる。しかしな
がらビッカース圧痕の大きさ及び接合界面近傍でのエツ
ジの影響による誤差をなくするためＫＣ接合界面４゜４
ａから少し離れた、例えば接合界面４，４ａより１〜２
１１ＩＩ１１程度離れた領域が好ましい。本発明におい
ては斯かる意味から影響部Ｘを接合界面４゜４ａから少
し離れた領域に設定した。

而して前記試験部材１０において、前述した如く影響部
Ｘと非影響部ｙにビッカース圧子を押し込み、接合界面
４ａに平行な方向に発生した影響部Ｘのき裂２４の長さ
Ｃ１％及び非影響部ｙのき裂２４ａの長さＣ！を測定し
て、それぞれの破壊靭性値Ｋ　ｃ　Ｉｒ　　Ｋ　ｃ　ｔ
、を求める。一方、当該セラミックスの曲げ強度σにつ
いても、例えばＪＩＳＲ１６０１に基づく３点曲げ強度
試験で予め求めておき、これらのき裂長さＣＩ、破壊靭
性値Ｋ　ｃ、、　　Ｋｃ、、曲げ強度σから前記（１）
式に基づいて熱応力影響係数αを求めることができる。

次ＫＣ前記接合製品１を加工することによって生じるき
裂と、前記熱応力影響係数αとの相関を前記試験部材１
０によって調査した。

前記加工によって生じる負荷応力を、本発明では試験部
材１０に表面加工、特に研削加工を施すことによって再
現する方法によって行った。即ち試験部材１０への負荷
応力は当該接合製品ｌの加工と同等の条件で行うことが
望ましいが、接合製品ｌへの表面加工は仕上げ加工、つ
まり研削加工が殆どであり、この研削加工で十分再現で
きることが本発明者らの経験で確認されている。

而して予め用意された前記種々の試験部材１０に研削加
工を施し、この加工によるき裂の発生の有無を調査した
。研削加工を施す試験部材１０として−は、前述した熱
応力影響係数α算出に用いたビッカース圧痕の残る試験
部材、あるいはビッカース圧痕のない新しい試験部材１
０のいずれでもよい、このような研削加工によって発生
するき裂は、セラミックスと金属との接合製品に発生し
ている接合熱応力に起因し、特有の形状を示す。例えば
、前記第１図（ａ）の角柱状接合製品１ａでは、第３図
の破線ａで示す如きき裂が発生する。従って前記種々の
試験部材ｌＯについて研削加工を行い、き裂が発生した
試験部材１０の熱応力影響係数αａと、き裂が発生しな
かった試験部材１ｏの熱応力影響係数αａを求めた。第
４図はその結果の一例を示す図表であって、Ｏ印がき裂
発生のない試験部材１０の熱応力影響係数αａを、・印
がき裂発生した試験部材１０の熱応力影響係数αｏであ
る、この第４図から熱応力影響係数の値が一点鎖線２を
境として、それより大きくなるとき裂の発生する確率が
急激に大きくなり、逆に一点鎖線２以下ではき裂の発生
は殆どないことが判った。

従って本発明ではこの一点鎖線２をき裂発生限界値αｏ
とじて設定し、き裂発生を予知するための判断基準とし
た。

このようにして接合製品ｌに対応した試験部材１０毎に
前記き裂発生限界値αｏを求め、き裂発生予知の判断基
準として設定しておくことによって、実際に製造された
当該接合製品１の前記熱応力影響係数αを実測し、この
実測された熱応力影響係数αと、前記き裂発生限界値α
ｏを比較すればき裂発生を正確に予知することが可能と
なる。

つまり実測された熱応力影響係数αがき裂発生限界値α
ｏより大きければき裂発生の可能性がきわめて高く、逆
に小さければき裂発生の可能性が少ないということにな
る。

尚、本発明はセラミックスに生じている残留応力とその
セラミックスの破壊強度、即ちセラミックスの破壊特性
に着目してき裂発生を予知するものであるので接合製品
の形状には影響されない。

残留応力は接合界面で大きく変化するので、接合面が複
雑な形状でない接合製品、例えば前記矩形断面、あるい
は円形断面の接合製品１ａ、ｌｂに対する試験部材１０
は単純なブロック接合体で充分評価可能である。しかし
試験部材１ｏには当該接合製品ｌと出来るだけ近似した
形状、大きさのものを用いればより的確にき裂発生を予
知することができる。

き裂長さを求めるためにヌープ圧子を用いる場合は、次
の点に注意すれば前述したと同様の手順で、き裂発生予
知が可能である。、如ちヌープ圧痕はビッカース圧痕の
ような対称形ではないので、き裂測定方向を例えば圧痕
対角線の長軸方向に統一しておき、試験部材からαｏを
求める過程と接合製品の°αを求める過程で一貫してヌ
ープ圧子を用いることである。ヌープ圧子を用いた場合
、前記（２）弐の右辺の０．０１３（Ｈハり１′茸の値
（係数）が変わる。従ってヌープ圧子に対するｐ／ｃ２
／ｌと、破壊靭性値Ｋｃとの関係を予め求めて、前記（
２）式の右辺の０．０１３（１！／Ｈ）””に相当する
係数を決めておけばよい。しかしながらその影響はＫｃ
、、　　Ｋｃ、に対して同等であり、熱応力影響係数α
は両者の差を取ってなおかつ無次元化されたものである
から、特にヌープ圧子に対する破壊靭性値式を求める必
要はなく前記（２）式をそのまま用いることでも実質上
は支障はない。即ち絶対値はビッカース圧子の場合と異
なるが、その相対評価には影響しない。

〈実施例１〉 前記第１図（ａ）に示されるような、２０Ｘ２０Ｘ２０
ｍｍのＳｉ３Ｎ、系セラミックスと、２０Ｘ２０Ｘ２０
ｍｍの鋼を活性金属ろう材（Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系）を用
い、約８６０°Ｃで接合した接合製品において本発明を
実施した。

本実施例においては第５図に示すように前記接合製品と
同一材質、同一形状のセラミックス１２及び鋼１３を接
合せしめると共にその接合界面１４にそれぞれ０．１　
ｍｍ、　０．３園、０．５鵬、１．０閣の厚さの異なる
銅板１５を挟んで接合した試験部材１０ａを各々４個づ
つ予め用意し、この試験部材１０で当該接合製品のき裂
発生限界値αｏを求めた。

接合熱応力の影響部Ｘとしてセラミックス側の接合界面
より２ｍの部位を、又非影響部ｙとしてセラミックス側
の接合界面より１８ｍｍの部位を選定し、それぞれの領
域にビッカース圧子を押し込み、前述したき裂長さＣ１
，Ｃｚ及びＫｃｌ、Ｋｃｌを求めた。また５ｉ３Ｎａ系
セラミツクスの曲げ強度σハＪＩＳ　Ｒ１６０１に基づ
く３点曲げ強度試験によって予め求め、６３２ＭＰａで
あった。

第１表にそれらの測定値の代表例を示す。

第　　１　　表 次いで、これらの試験部材の表面を約０．１　ｍｍ平面
研削した。この研削加工によるき裂の発生状況は第６図
の通りであり、主に銅板１５の厚みが０．１Ｍの試験部
材１０ａにき裂発生が集中し、その熱応力影響係数αは
０．１５以上であり、０．１３以下では全くき裂は発生
しなかった。而して本実施例ではき裂発生限界値αｏを
、前記０．１５〜０．１３の中間値である０、１４に設
定した。

次いで製造された前記接合製品の熱応力係数αを前述し
たのと同様な方法で実測すると共ＫＣ接合製品の表面を
約０．１鵬平面研削仕上げ加工をし、き裂発生の有無を
調査した。その結果、熱応力影響係数αが前記き裂発生
限界値α０以下の場合では、前記のいずれでもき裂発生
はなかった。これに対し熱応力影響係数αが前記き裂発
生限界値αｏ以上となると、き裂発生率が象、激に大き
くなった。

以上のようＫＣ接合製品の熱応力影響係数αを、例えば
抜取で実測し、前記き裂発生限界値α０と比較すること
によって、き裂発生を的確に予知できることが確認され
た。

次ＫＣ前記実施例と同一材質のセラミックスで構成され
た前記第２図（ｂ）に示される如き円筒状の接合製品１
ｂに対して前記第５図の試験部材１０ａに基づいて求め
たき裂発生限界値αｏを適用して、き裂発生の有無を調
査した。先ず接合製品１ｂにビッカース圧子を押し込み
、熱応力影響係数αを実測した。この結果、前記き裂発
生限界値αｏ（０，１４）を超えるものが約１０％あっ
た。

一方、前記接合製品１ｂの全てに前記仕上げ加工を行っ
たところ、前記き裂発生限界値αｏを超えた製品につい
ては約９５％の割合でき裂の発生が見られた。これに対
し前記き裂発生限界値αｏを超えていないものについて
はき裂発生は全くなかった。このことより角形の試験部
材１’　ＯａＯ値　　　　′を、円筒状の接合製品１ｂ
にも充分適用することが可能であることが確認された。

〈発明の効果〉 本発明のセラミックスと金属との接合製品の残留応力き
裂発生予知法を用いて、加工前にき裂発生の可能性のあ
るものを予め除去することが可能となり、加工コストが
大幅に削減された。

この方法を用いれば、加工によるき裂発生が予知された
セラミックスと金属との接合製品を不良品として取り除
（ことによって、無駄な加工を省き、加工工程の効率を
上げ、加工コストの大幅な削減が可能となる。また当該
セラミックスと金属との接合製品で測定された熱応力影
響係数αと、加工によるき裂発生の有無の関係を、その
ままデータとして蓄積し、より正確なき裂発生限界値α
ｏを求めていくことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（ロ）はセラミックスと金属の接合製品
のそれぞれ異なった実施例を示す斜視図、第２図は前記
第１図の接合製品に対して予め用意された試験部材の一
例を示す斜視図、第３図は第１図（ａ）の接合製品にお
いて加工によって生じたき裂発生状況を示す斜視図、第
４図は種々の試験部材において研削加工後の、き裂が発
生した試験部材の熱応力影響係数αａと、き裂が発生し
なかった試験部材の熱応力影響係数αａの調査結果の一
例を示す図表、第５図は具体的実施例に基づく試験部材
の一例を示す斜視図、第６図は前記第５図の試験部材に
おけるき裂発生限界値の調査結果の一例を示す図表、第
７図は本発明の詳細な説明するための構造図である。 １、Ｉａ、ｌｂ：接合製品、 ２．２ａ、１２，２１：セラミックス、３．３ａ、１３
，２３：金属、 ４．４ａ、１４，２２：接合界面、 １５：銅板、　　２５：ビッカース圧痕、２４：接合熱
応力の影響部におけるビッカースき裂、 ２４ａ：接合熱応力の非影響部におけるピンカースき裂
、 Ｘ：接合熱応力の影響部、 ｙ：接合熱応力の非影響部、 Ｃ１：接合熱応力の影響部におけるビッカースき裂長さ
、 Ｃ２：接合熱応力の非影響部におけるビッカースき裂長
さ： ０１θ Ｓ板厚／ｆｌｔな 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 セラミックスと金属との接合製品において、予め、当該
   セラミックスと同一材質のセラミックスと各種金属を接
   合せしめた複数の試験部材を用意し、前記試験部材のセ
   ラミックス側における接合熱応力の影響部と非影響部に
   、それぞれビッカースまたはヌープ圧子を押し込み、そ
   のとき発生する前記影響部のき裂長さＣ＿１、及び非影
   響部のき裂長さＣ＿２を測定し、このＣ＿１、Ｃ＿２よ
   り前記影響部の破壊靭性値Ｋ＿Ｃ＿１及び非影響部の破
   壊靭性値Ｋ＿Ｃ＿２を求め、更にこのＫ＿Ｃ＿１及びＫ
   ＿Ｃ＿２と、予め求めておいた当該セラミックスの曲げ
   強度σとから下記（１）式に基づいて熱応力影響係数α
   を求め、一方、前記試験部材に表面研削を施し、この研
   削加工によってセラミックス表面上にき裂が発生した試
   験部材の前記熱応力影響係数α＿ａと、発生しなかった
   試験部材の前記熱応力影響係数α＿ｂとから当該セラミ
   ックスのき裂発生限界値α＿ｏを設定し、次いで当該接
   合製品における前記熱応力影響係数αを実測し、この実
   測熱応力影響係数αと前記き裂発生限界値α＿ｏを比較
   して、き裂発生を予知することを特徴とするセラミック
   スと金属との接合製品のき裂発生予知法。 α＝（Ｋ＿Ｃ＿２−Ｋ＿Ｃ＿１）／σ・（Ｃ＿１／２）
   ＾１＾／＾２・・・（１）但し、α：熱応力影響係数 Ｋ＿Ｃ＿２：接合熱応力非影響部の破壊靭性値、（Ｐａ
   ・ｍ＾１＾／＾２） Ｋ＿Ｃ＿１：接合熱応力影響部の破壊靭性値、（Ｐａ・
   ｍ＾１＾／＾２） σ：セラミックスの曲げ強度、（Ｐａ） Ｃ＿１：接合熱応力影響部のき裂長さ、（ｍ）