JPH01183880A - Flat-package-ic mounting method - Google Patents
Flat-package-ic mounting methodInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、フラットパッケージＩＣをプリント配線基板
に装着する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method of mounting a flat package IC on a printed wiring board.
（従来の技術）
フラットパッケージＩＣをプリント配線基板に装着し、
はんだ付を行なう際、はんだ付部にフラックスを供給す
ることが必要である。従来は。(Conventional technology) A flat package IC is mounted on a printed wiring board,
When soldering, it is necessary to supply flux to the soldered parts. conventionally.
７ラツクスを含有したはんだを用いるか、もしくは、フ
ラックスをプリント配線基板のフラットパッケージはん
だ付部に塗布するかいづれかの方法を用いられている。Either a solder containing 7 lux is used or a flux is applied to the soldered portion of the flat package of the printed wiring board.
後者の場合、第２図に示す様に、プリント配線基板６の
配線パターン上のはんだ１４にスタンプ１５によりフラ
ックス１６をスタンピングするスタンピング方式、もし
くは、第。In the latter case, as shown in FIG. 2, a stamping method is used in which flux 16 is stamped onto the solder 14 on the wiring pattern of the printed wiring board 6 using a stamp 15;
３図に示す様に７ラツクス１６をノズル１７により線状
に吐出する吐出方式が用いられていた。As shown in FIG. 3, a discharge method was used in which 7 lux 16 was discharged linearly from a nozzle 17.
なお、１９は、フラックスタンク２０内のフラックス１
６をチューブ１８．１８を介しノズル１７に供給するた
めの圧送ポンプである。In addition, 19 is the flux 1 in the flux tank 20.
6 to the nozzle 17 through the tube 18.18.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、フラックス１６をプリント配線基板６に
塗布する必要がある場合、スタンピング方式においては
、フラットパッケージｌＣ装着部周辺の電子部品とスタ
ンプ１５が干渉しない様に、また装着部周辺にフラック
ス１６が付着しない様に、フラットパッケージＩＣの形
状及び装着部周辺の条件に応じて種々のスタンプを用意
する必要がある。(Problem to be Solved by the Invention) However, when it is necessary to apply the flux 16 to the printed wiring board 6, in the stamping method, it is necessary to prevent the stamp 15 from interfering with the electronic components around the flat package IC attachment part. In order to prevent the flux 16 from adhering to the periphery of the mounting part, it is necessary to prepare various stamps depending on the shape of the flat package IC and the conditions around the mounting part.
また、吐出方式においては、フラットバック−ジＩＣ装
着部配線パターンー辺づつに順次フラックス１６を塗布
するためタクト・タイムの冗長度が大きかった。In addition, in the discharge method, the flux 16 is sequentially applied to each side of the wiring pattern of the flat back IC mounting portion, resulting in a large degree of redundancy in takt time.
本発明は、このような従来の問題点に鑑み。The present invention has been developed in view of these conventional problems.
種々の７ラツクス塗布用のスタンプを用意すること無く
、また、タクトタイムの過大な冗長無くフランクの供給
を行なえるフラットパッケージＩＣ装着方法を提供する
ことを目的とする。It is an object of the present invention to provide a flat package IC mounting method that can supply flanks without preparing stamps for various 7lux coatings and without excessively redundant tact time.
（課題を解決するための手段及びその作用）本発明は、
フラットパッケージＩＣのリードに７ラツクスを塗布し
た後、配線パターン上のはんだに押着してフラットパッ
ケージＩＣを印刷配線基板に装着するようにして所期の
目的を達成した。(Means for solving the problems and their effects) The present invention includes:
After applying 7lux to the leads of the flat package IC, the flat package IC was mounted on a printed wiring board by pressing it onto the solder on the wiring pattern, thereby achieving the intended purpose.
（実施例） 本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。(Example) An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
ｌは、ＸＹ平面上任意の位置に位置決め可能なＸＹデー
プルで、そのＹ軸スライドプレートに上下１回転方向に
任意に位置決め可能なＺαユニット２が固定されている
；この２１ユニツト２にフラットパッケージＩＣ４を吸
着可能な吸着ノズル３が固定されている。このＸＹテー
ブルｌ及びＺαユニット２はコントローラ２１により位
置制御されている。ＸＹテーブル１が固定されてい゛る
架台上には、プリント配線基板６を位置決めするための
ピン５を有する基板置台７．フラットパッケージＩＣ４
の位置補正を行なうためのカメ２８゜フラックスが浸み
込まされたスポンジ１０を収納する容器１１．フラット
パッケージＩＣ４の収納トレイ１２を位置決めするため
のＬ字形の形状を有する位置決めプレート１３及び位置
決めプレート１３を基準に位置決めされたトレイ１２が
固定されている。1 is an XY double that can be positioned at any position on the XY plane, and a Zα unit 2 that can be positioned arbitrarily in one rotation up and down is fixed to the Y axis slide plate; a flat package IC 4 is attached to this 21 unit 2. A suction nozzle 3 capable of suctioning is fixed. The positions of this XY table 1 and Zα unit 2 are controlled by a controller 21. On the pedestal to which the XY table 1 is fixed is a board holder 7 having pins 5 for positioning the printed wiring board 6. Flat package IC4
A container 11 for storing a sponge 10 impregnated with camera 28° flux for positional correction. A positioning plate 13 having an L-shape for positioning the storage tray 12 of the flat package IC 4 and the tray 12 positioned with reference to the positioning plate 13 are fixed.
次に、フラットパッケージＩＣ４をプリント配線基板６
に装着するまでの手順を説明する。Next, the flat package IC 4 is attached to the printed wiring board 6.
We will explain the steps to install it.
（１） 吸着ノズル３をＸＹテーブル１及びＺαユニ
ット２によりトレイ１２上の所定のフラットパッケージ
ＩＣ４の上方に位置決めする。(1) The suction nozzle 3 is positioned above a predetermined flat package IC 4 on the tray 12 using the XY table 1 and Zα unit 2.
（２） Ｚαユニット２により吸着ノズル４を下降さ
せ、フラットパッケージＩＣ４を吸着した後上昇させる
。(2) The suction nozzle 4 is lowered by the Zα unit 2, and after sucking the flat package IC4, is raised.
（３）吸着ノズル４により吸着されたフラットパッケー
ジ１０４をＸＹテーブル１及び２αユニツト２によりス
ポンジ１０の上方に位置決めさせる。(3) The flat package 104 sucked by the suction nozzle 4 is positioned above the sponge 10 by the XY table 1 and the 2α unit 2.
（４） Ｚαユニット２によりフラットパッケージＩ
Ｃ４をスポンジ１０上面に押し当て、所定時間その状態
を保持した後上昇させる。(4) Flat package I by Zα unit 2
C4 is pressed against the upper surface of the sponge 10, held in that state for a predetermined period of time, and then raised.
（５） ＸＹｙ″−プル１及びｚαユニット２により
フラットパッケージＩＣ４をカメラ８の上方に位置決め
する。(5) Position the flat package IC 4 above the camera 8 using the XYy''-pull 1 and the zα unit 2.
（６） カメラ８及び位置認識コントローラ９番こよ
りフラットパッケージＩＣ４の基準位置との位置ズレ量
ΔＸ、Δｙ、Δαを測定する。(6) Measure the positional deviations ΔX, Δy, and Δα of the flat package IC 4 from the reference position from the camera 8 and the position recognition controller 9.
（７） ズＶｆｋΔＸ、Δｙ、Δαを位置認識コント
ローラ９からＸＹテーブル１及び２αユニツト２を制御
するコシトローラ２１に伝送する。(7) Transmit the values VfkΔX, Δy, and Δα from the position recognition controller 9 to the cositroller 21 that controls the XY table 1 and 2α unit 2.
（ｓ）ｘｙテーブル１及び２αユニツト２により所定の
装着位置に対し前記ズレ量ΔＸ、Δｙ。(s) The amount of deviation ΔX, Δy from the predetermined mounting position by the xy tables 1 and 2α unit 2.
Δαが補正された位置上方にフラットパッケージＩＣ４
を位置決めする。Flat package IC4 is placed above the position where Δα has been corrected.
position.
（９） フラットパッケージＩＣを２αユニツト２に
よりプリント配線基板上に押し当てる。吸着が解除され
る。(9) Press the flat package IC onto the printed wiring board using the 2α unit 2. Adsorption is canceled.
＜１１ 吸着ノズル３の吸着を解除し、ｚαユニット
２により上昇させる。<11 Release the suction of the suction nozzle 3 and raise it using the zα unit 2.
以上説明したように本発明によれば、フラットパッケー
ジ１０の形状及びブリ、ント配線基板のフラットパッケ
ージＩＣ装着部周辺の条件にかかわらず、１種類の７ラ
ツクス塗布装置により過度のタクトタイムの冗長無く、
フラットパッケージＩＣはんだ何部に７ラツクスを供給
できる。As explained above, according to the present invention, regardless of the shape of the flat package 10 and the conditions around the flat package IC mounting part of the printed wiring board, one type of 7 lux coating device eliminates excessive tact time redundancy. ,
7 lux can be supplied to several parts of flat package IC solder.
第１図は本発明の一実施例を説明するための斜視図、第
２図はスタンピング方式を説明するための斜視図、第３
図は吐出方式の説明をするための斜視図である。
１・・・ＸＹ７′″−プル ２・・・２αユニット３・
・・吸着ノズル ４・・・フラットパッケージＩＣ５・
・・ビン ６・・・プリント配線基板 ７・・・基板置
台８・・・カメラ ９・・・位置認識コントローラ１０
・・・フラックス含浸スポンジ １１・・・容器１２・
・・トレイ １３・・・位置決めプレート１４・・・は
んだ １５・・・スタンプ１６・・・フラックス １７
・・・ノズル１８・・・チューブ １９・・・圧送ポン
プ２０・・・フランクスタンク
代理人 弁理士 則 近 憲 佑
同 第子丸 健Fig. 1 is a perspective view for explaining one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view for explaining the stamping method, and Fig. 3 is a perspective view for explaining an embodiment of the present invention.
The figure is a perspective view for explaining the discharge method. 1...XY7'''-pull 2...2α unit 3.
・・Suction nozzle 4・・Flat package IC5・
...Bin 6...Printed wiring board 7...Board stand 8...Camera 9...Position recognition controller 10
...Flux impregnated sponge 11...Container 12.
...Tray 13...Positioning plate 14...Solder 15...Stamp 16...Flux 17
...Nozzle 18...Tube 19...Pressure pump 20...Franks tank agent Patent attorney Nori Chika Ken Yudo Ken Daishimaru
Claims (1)
ＩＣを装着する際，フラットパッケージＩＣのリードに
フラックスを塗布した後、前記配線パターン上のはんだ
に押着することを特徴とするフラツトパツケージＩＣ装
着方法。A method for mounting a flat package IC, which comprises applying flux to the leads of the flat package IC when mounting the flat package IC on a wiring pattern of a printed wiring board, and then pressing the leads to solder on the wiring pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP752888A JPH01183880A (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Flat-package-ic mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP752888A JPH01183880A (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Flat-package-ic mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183880A true JPH01183880A (en) | 1989-07-21 |
Family
ID=11668279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP752888A Pending JPH01183880A (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Flat-package-ic mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01183880A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256713A (en) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Samsung Electron Co Ltd | Method of mounting ic package |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP752888A patent/JPH01183880A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10256713A (en) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Samsung Electron Co Ltd | Method of mounting ic package |
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