JPH01179447U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01179447U JPH01179447U JP7500188U JP7500188U JPH01179447U JP H01179447 U JPH01179447 U JP H01179447U JP 7500188 U JP7500188 U JP 7500188U JP 7500188 U JP7500188 U JP 7500188U JP H01179447 U JPH01179447 U JP H01179447U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- mold resin
- lead
- resin
- brazed
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の素子の断面図、第
２図は従来の素子の断面図、第３図は本考案の別
の実施例の素子の断面図である。 １：半導体チツプ、２：リード線、３：はんだ
、４：ＪＣＲ、５：モールド樹脂。
２図は従来の素子の断面図、第３図は本考案の別
の実施例の素子の断面図である。 １：半導体チツプ、２：リード線、３：はんだ
、４：ＪＣＲ、５：モールド樹脂。
Claims (1)
- モールド樹脂およびリード線表面との接着力の
良好な接合被覆樹脂が半導体素体側面および端部
が該素体の両面にろう付けされるリード線の少な
くとも前記素体に隣接する部分においてもモール
ド樹脂との間に介在することを特徴とするリード
マウント型半導体素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7500188U JPH01179447U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7500188U JPH01179447U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179447U true JPH01179447U (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=31300081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7500188U Pending JPH01179447U (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179447U (ja) |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP7500188U patent/JPH01179447U/ja active Pending