JPH01179420A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH01179420A JPH01179420A JP135588A JP135588A JPH01179420A JP H01179420 A JPH01179420 A JP H01179420A JP 135588 A JP135588 A JP 135588A JP 135588 A JP135588 A JP 135588A JP H01179420 A JPH01179420 A JP H01179420A
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- JP
- Japan
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- resist
- wafer
- chamber
- nozzle
- dripped
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 13
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ウェハへのレジスト塗布装置に関するもので
ある。
ある。
（従来の技術）
従来、このような分野の技術としては、例えば、以下に
示すようなものがあった。
示すようなものがあった。
以下、その構成を図を用いて説明する。
第３図はかかる従来のレジスト塗布装置の構成口、第４
図はそのレジスト塗布の一工程を示す概略図である。
図はそのレジスト塗布の一工程を示す概略図である。
図中、■はウェハ、２はそのウェハを固定するバキュー
ムチャック、３はレジストを滴下するノズル、４は回転
軸、５はカップ、６は排気筒、７はフードである。
ムチャック、３はレジストを滴下するノズル、４は回転
軸、５はカップ、６は排気筒、７はフードである。
この図において、ウェハ１はバキュームチャック２で吸
着し、ノズル３から滴下されたレジスト８は、第４図に
示すように、ウェハ中央部に溜まり、回転軸４の駆動に
より２０００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍを与え、遠心力を
利用して中央部に溜まったレジストをウェハ周辺まで塗
布するようになっている。
着し、ノズル３から滴下されたレジスト８は、第４図に
示すように、ウェハ中央部に溜まり、回転軸４の駆動に
より２０００ｒｐｍ〜４０００ｒｐｍを与え、遠心力を
利用して中央部に溜まったレジストをウェハ周辺まで塗
布するようになっている。
この場合、レジスト膜厚はレジストの粘度と回転数と滴
下量により所望のものを得るようにしていた。
下量により所望のものを得るようにしていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来の装置によれば、第４図に示すよう
に、高速回転（２０００ｒｐｍ 〜４０００ｒｐｍ ＞
にヨリウェハ中央部に滴下されたレジスト８・ヲ遠心力
によりひき延ばすため、第５図に示すように、段差部に
おけるレジスト膜厚は回転中心に対して内側（例えば、
ｂ部）は薄くなり、逆に、その外側（例えば、ａ部及び
Ｃ部）は厚くなり、レジスト膜厚にムラが生じる。また
、レジスト膜厚を確保するためには幾種類もの粘度、回
転数の変更が必要となる。
に、高速回転（２０００ｒｐｍ 〜４０００ｒｐｍ ＞
にヨリウェハ中央部に滴下されたレジスト８・ヲ遠心力
によりひき延ばすため、第５図に示すように、段差部に
おけるレジスト膜厚は回転中心に対して内側（例えば、
ｂ部）は薄くなり、逆に、その外側（例えば、ａ部及び
Ｃ部）は厚くなり、レジスト膜厚にムラが生じる。また
、レジスト膜厚を確保するためには幾種類もの粘度、回
転数の変更が必要となる。
本発明は、上記問題点を除去し、ウェハの回転駆動方法
を用いず、しかもレジスト膜厚ムラがなく、レジスト膜
厚の均一化を図り得るレジスト塗布装置を提供すること
を目的とする。
を用いず、しかもレジスト膜厚ムラがなく、レジスト膜
厚の均一化を図り得るレジスト塗布装置を提供すること
を目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、ウェハにレジ
ストを塗布するレジスト塗布装置において、カップとフ
ードで密封されるチャンバと、ウェハの中心部にレジス
トを滴下するノズルと、該レジストの中心に不活性ガス
を吹きつけるとともに、チャンバ内に気圧を付与し、ウ
ェハ上にレジストを均一に塗布する手段を具備するよう
にしたものである。
ストを塗布するレジスト塗布装置において、カップとフ
ードで密封されるチャンバと、ウェハの中心部にレジス
トを滴下するノズルと、該レジストの中心に不活性ガス
を吹きつけるとともに、チャンバ内に気圧を付与し、ウ
ェハ上にレジストを均一に塗布する手段を具備するよう
にしたものである。
（作用）
本発明によれば、上記のように構成したので、従来のよ
うに、ウェハ上に滴下されたレジストを回転によって周
辺まで塗布する方式とは大幅に異なり、ウェハ上に滴下
されたレジストをその中心部から不活性ガスの吹きつけ
によって、おし広げていき、また、レジストのウェハ裏
面への廻り込みを防止するように、チャンバ内に気圧を
付与しがら、ウェハにレジストを均一に塗布する。
うに、ウェハ上に滴下されたレジストを回転によって周
辺まで塗布する方式とは大幅に異なり、ウェハ上に滴下
されたレジストをその中心部から不活性ガスの吹きつけ
によって、おし広げていき、また、レジストのウェハ裏
面への廻り込みを防止するように、チャンバ内に気圧を
付与しがら、ウェハにレジストを均一に塗布する。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明の実施例を示すレジスト塗布袋装置の構
成図である。
成図である。
図中、１１はレジストが塗布されるウェハ、１２はソノ
ウェハ１１を固定するバキュームチャック、１３はレジ
ストを滴下するノズル、１４はカップ、１５はフード、
１６はバルブ、１７は加圧ポンプである。
ウェハ１１を固定するバキュームチャック、１３はレジ
ストを滴下するノズル、１４はカップ、１５はフード、
１６はバルブ、１７は加圧ポンプである。
この図に示されるように、カップ１４とフード１５によ
って密閉したチャンバを構成し、このチャンバ内が加圧
できる構造を有する。
って密閉したチャンバを構成し、このチャンバ内が加圧
できる構造を有する。
そこで、まず、ウェハ１１がバキュームチャック１２に
より吸着され、第２図に示すように、ノズル１３からレ
ジスト１８がウェハ１１の中央部に滴下される。ここで
、バルブ１６が開かれ、加圧ポンプ１７から送られたＮ
２ガスがチャンバ内に入り、レジストの表面張力を破る
圧力でもってレジストをウェハの周辺まで塗布する。第
２図に示すように、圧力は１気圧より高い気圧をチャン
バ内全体にかけＮ２ガスは０．７４！／分前後流し、レ
ジスト膜厚を均一に塗布する。この時、排気筒バルブは
閉にしておく。
より吸着され、第２図に示すように、ノズル１３からレ
ジスト１８がウェハ１１の中央部に滴下される。ここで
、バルブ１６が開かれ、加圧ポンプ１７から送られたＮ
２ガスがチャンバ内に入り、レジストの表面張力を破る
圧力でもってレジストをウェハの周辺まで塗布する。第
２図に示すように、圧力は１気圧より高い気圧をチャン
バ内全体にかけＮ２ガスは０．７４！／分前後流し、レ
ジスト膜厚を均一に塗布する。この時、排気筒バルブは
閉にしておく。
なお、Ｎ２ガスは滴下したレジスト中心部に吹きつける
。レジスト粘度はポジかネガで異なる。
。レジスト粘度はポジかネガで異なる。
ここでは、ポジの粘度は１０〜１５ｃｐであり、この場
合、０．７１７分で２〜３秒、１．５〜２気圧程度流す
ようにする。ネガの場合は３５ｃｐ前後であるため、ポ
ジの場合よりも、Ｎｔガス流量及び時間を少し長くする
。
合、０．７１７分で２〜３秒、１．５〜２気圧程度流す
ようにする。ネガの場合は３５ｃｐ前後であるため、ポ
ジの場合よりも、Ｎｔガス流量及び時間を少し長くする
。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、（１）
従来の回転駆動装置がなくなり、ウェハを回転させない
ため、ウェハチャックとウェハとノズルの芯出し精度に
配慮する必要性がなくなる。
従来の回転駆動装置がなくなり、ウェハを回転させない
ため、ウェハチャックとウェハとノズルの芯出し精度に
配慮する必要性がなくなる。
（２）ウェハを回転しないため、余剰レジストの飛沫が
なくなり、更に、レジストの裏面への廻り込みもなくな
る。
なくなり、更に、レジストの裏面への廻り込みもなくな
る。
（３）従来はレジストの膜厚の調整に多種類の粘度、回
転数、滴下量が必要であったが、本発明のように、加圧
方法にすると粘度の種類はいらず、加圧量と滴下量でレ
ジスト膜厚が調整でき、段差部分に対しても均一なレジ
スト塗布が可能となる。
転数、滴下量が必要であったが、本発明のように、加圧
方法にすると粘度の種類はいらず、加圧量と滴下量でレ
ジスト膜厚が調整でき、段差部分に対しても均一なレジ
スト塗布が可能となる。
第１図は本発明の実施例を示すレジスト塗布装置の構成
図、第２図は本発明のレジスト塗布過程を示す図、第３
図は従来のレジスト塗布装置の構成図、第４図は従来の
レジスト塗布過程を示す図、第５図は従来のレジスト塗
布状態を示す図である。 １１・・・ウェハ、１２・・・バキュームチャック、１
３・・・ノズル、１４・・・カップ、１５・・・フード
、１６・・・バルブ、１７・・・加圧ポンプ、１８・・
・レジスト。 特許出願人 沖電気工業株式会社
図、第２図は本発明のレジスト塗布過程を示す図、第３
図は従来のレジスト塗布装置の構成図、第４図は従来の
レジスト塗布過程を示す図、第５図は従来のレジスト塗
布状態を示す図である。 １１・・・ウェハ、１２・・・バキュームチャック、１
３・・・ノズル、１４・・・カップ、１５・・・フード
、１６・・・バルブ、１７・・・加圧ポンプ、１８・・
・レジスト。 特許出願人 沖電気工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ウェハにレジストを塗布するレジスト塗布装置におい
て、 （ａ）カップとフードで密封されるチャンバと、（ｂ）
ウェハの中心部にレジストを滴下するノズルと、 （ｃ）該レジストの中心に不活性ガスを吹きつけるとと
もに、チャンバ内に気圧を付与し、ウェハ上にレジスト
を均一に塗布する手段を具備してなるレジスト塗布装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP135588A JPH01179420A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP135588A JPH01179420A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179420A true JPH01179420A (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=11499185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP135588A Pending JPH01179420A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01179420A (ja) |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP135588A patent/JPH01179420A/ja active Pending
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