JPH01173963U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ及びＢは本考案の実施例におけるプリ
ント基板の平面図を示しており、第１図Ａはプリ
ント基板を表側（圧接面、詳細には導体パターン
同士が接触される面）から見た平面図で、第１図
Ｂはプリント基板を裏側から見た平面図をそれぞ
れ示している。第１図Ｃは第１図ＡのＡ―Ａ断面
図を示しており、プリント基板同士を圧接させた
状態を示している。第２図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ
従来におけるプリント基板の平面図、Ｂ―Ｂ断面
図を示している。 主要部分の符号の説明、１……孔部、２……カ
バーレイ開口部、３……表面導体パターン、４…
…裏面導体パターン、７……ベースフイルム、８
……カバーフイルム、９……露出部、１０……削
除部。

補正 平１．８．１８ 考案の名称を次のように補正する。 考案の名称 プリント基板用パターン 実用新案登録請求の範囲、図面の簡単な説明を
次のように補正する。

【実用新案登録請求の範囲】 (1) ベースフイルムと、該ベースフイルムの第
１面上に付着された第１導体パターンと、前記第
１面と前記第１導体パターンとを被覆する第１カ
バーフイルムと、前記ベースフイルムの第２面上
に付着された第２導体パターンと、前記第２面と
前記第２導体パターンとを被覆する第２カバーフ
イルムとを含むプリント基板であつて、前記第１
導体パターンが露出するべく前記第１カバーフイ
ルムが削除された露出部を設け、該露出部同士を
圧接して前記プリント基板同士の電気的接続をと
れるようになしたプリント基板用パターンにおい
て、 前記露出部の真裏に位置する、前記ベースフイ
ルムの前記第２面に付着された前記第２導体パタ
ーンは、前記露出部の裏面全体を被うことなく、
少なくとも一部に削除部を有することを特徴とす
るプリント基板用パターン。 (2) 前記露出部の真裏に位置する、前記ベース
フイルムの前記第２面に付着された前記第２導体
パターンは、前記露出部の裏面全体を被うことな
く、少なくとも一部に削除部を有し、さらに前記
第２カバーフイルムは、前記ベースフイルムの前
記第２面の一部を露出させた削除部を有すること
を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
載のプリント基板用パターン。

【図面の簡単な説明】 第１図、第２図は、それぞれ本考案の第一、第
二実施例におけるプリント基板を示している。第
１図Ａ、第２図Ａはプリント基板を表側（圧接面
、詳細には導体パターン同士が接触される面）か
ら見た平面図を、第１図Ｂ、第２図Ｂはプリント
基板を裏側から見た平面図をそれぞれ示している
。第１図Ｃは第１図ＡのＡ―Ａ断面図を、第２図
Ｃは第２図ＡのＡ―Ａ断面図を示しており、それ
ぞれプリント基板同士を圧接させた状態を示して
いる。第３図Ａ及びＢ，Ｃはそれぞれ従来におけ
るプリント基板の平面図、Ｂ―Ｂ断面図を示して
いる。 主要部分の符号の説明、１，１１，２１……孔
部、２，１２，２２……カバーレイ開口部、３，
１３，２３……表面導体パターン、４，１４，２
４……裏面導体パターン、７，１７，２７……ベ
ースフイルム、８，１８，３８……カバーフイル
ム、９，１９，２９……露出部、１０，２０……
削除部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ベースフイルムと、該ベースフイルムの第１面
   上に付着された導体パターンと、前記第１面と前
   記導体パターンとを被覆する第１カバーフイルム
   と、前記ベースフイルムの第２面を被覆する第２
   カバーフイルムとを含むプリント基板であつて、
   前記導体パターンが露出するべく前記第１カバー
   フイルムが削除された露出部を設け、該露出部同
   士を圧接して前記プリント基板同士の電気的接続
   をとれるようになしたプリント基板用パターンに
   おいて、 前記露出部の真裏に位置する、前記ベースフイ
   ルムの前記第２面を被覆する前記第２カバーフイ
   ルムの一部を削除して、少なくとも前記ベースフ
   イルムの第２面の一部を露出させた削除部を有す
   ることを特徴とするプリント基板用パターン。