JPH01173691A - Screen printing for printed-circuit board - Google Patents
Screen printing for printed-circuit boardInfo
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- JPH01173691A JPH01173691A JP32981987A JP32981987A JPH01173691A JP H01173691 A JPH01173691 A JP H01173691A JP 32981987 A JP32981987 A JP 32981987A JP 32981987 A JP32981987 A JP 32981987A JP H01173691 A JPH01173691 A JP H01173691A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、小型化、高密度化に適合した、プリント配線
基板へのスクリーン印刷方法、特に、ペーストの供給方
法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a screen printing method for printed wiring boards, which is suitable for miniaturization and high density, and in particular to a paste supply method.
（従来の技術）
近年、プリント配線基板に対しては、高密度化が要求さ
れ、それらの対処のため、リフロー半田付けによる電子
部品実装法が、本格的に採用されるようになってきた。(Prior Art) In recent years, higher density has been required for printed wiring boards, and in order to meet these demands, electronic component mounting methods using reflow soldering have been widely adopted.
第５図は、これらに用いられるプリン１〜配線基板の配
線パターンの斜視図であり、第６図は、上記のプリント
配線基板の配線パターンの断面構造を示す図である。FIG. 5 is a perspective view of the wiring pattern of the printer 1 to the wiring board used in these, and FIG. 6 is a diagram showing the cross-sectional structure of the wiring pattern of the printed wiring board.
このようなプリント配線基板６には、配線導体１とその
一部である半田付導体４と、スルーホール導体７とが別
部位に隣接して形成され、そのＨには、半田付は時の導
体保護のための絶縁層５が形成される。On such a printed wiring board 6, a wiring conductor 1, a soldering conductor 4 which is a part of the wiring conductor 1, and a through-hole conductor 7 are formed adjacent to each other in different parts. An insulating layer 5 for protecting the conductor is formed.
その後、半田付導体４に半田ペーストをスクリーン印刷
方法によって供給し、電子部品３を搭載し、適切な半田
付は温度によってリフローを行い、回路基板を得るもの
である。After that, solder paste is supplied to the soldering conductor 4 by a screen printing method, the electronic component 3 is mounted, and proper soldering is performed by reflowing depending on the temperature to obtain a circuit board.
しかしながら、−上記のようなプリント配線基板６では
、半田付導体４とスルーホール導体７とが別部位に配置
されることから、実装密度上不利となり、回路基板の小
型化が実現できないこととなる。これら、配置上の問題
点を解消するため、下記に示すような配置の配線基板が
提案された。すなわち、第１図に示すように、従来方法
の欠点を除くためのプリント配線基板の配線パターンの
斜視図であり、第２図は、上記のプリント配線基板の配
線パターンの断面構造を示す図である。However, in the printed wiring board 6 as described above, the soldering conductor 4 and the through-hole conductor 7 are arranged in different parts, which is disadvantageous in terms of packaging density, and it is not possible to realize miniaturization of the circuit board. . In order to solve these layout problems, a wiring board with the layout shown below has been proposed. That is, as shown in FIG. 1, it is a perspective view of a wiring pattern of a printed wiring board for eliminating the drawbacks of the conventional method, and FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional structure of the wiring pattern of the above-mentioned printed wiring board. be.
このようなプリント配線基板６には、配線導体１とその
一部である半田付導体４内に、スルーホール孔２を設け
、配線導体１上には、半田付は時の導体保護のため絶縁
層５が形成される。その後、半田付導体４に半田ペース
トをスクリーン印刷方法によって供給し・、電子部品３
を搭載し、適切な半田付は温度によってリフローを行い
１回路基板を得るものである。In such a printed wiring board 6, a through hole hole 2 is provided in the wiring conductor 1 and a soldering conductor 4 which is a part thereof, and an insulating hole is provided on the wiring conductor 1 to protect the conductor during soldering. Layer 5 is formed. After that, solder paste is supplied to the soldered conductor 4 by a screen printing method, and the electronic component 3 is supplied with solder paste.
is installed, and proper soldering is performed by reflowing depending on the temperature to obtain one circuit board.
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記の構造では、第７図、第８図に示す
ように、従来のメタルマスク版１０では、ペースト供給
穴がオープンになっているため、スクリーン印刷方法で
、半田ペースト９を供給すると、第８図の半田ペースト
９に示すように、プリント配線基板６の裏面に、はみ出
してしまう。次に、裏面側のスクリーン印刷を行なった
時に、表面からペーストのにじみが発生するという問題
があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above structure, as shown in FIGS. 7 and 8, in the conventional metal mask plate 10, the paste supply hole is open, so the screen printing When the solder paste 9 is supplied using this method, the solder paste 9 protrudes onto the back surface of the printed wiring board 6, as shown in the solder paste 9 in FIG. Next, when screen printing was performed on the back side, there was a problem in that the paste bleed from the front side.
また、リフロー後の半田が他の半田付導体４と接続する
ために、回路がショート状態となって、回路基板として
の動作が不可能になるという問題があった。Further, since the solder after reflow connects with other soldered conductors 4, the circuit becomes short-circuited, and there is a problem that the circuit board cannot function as a circuit board.
さらに、上記の問題点を解決するために、第９図、第ｉ
ｏ図に示すように、メタルマスク版１０のペースト供給
穴をクロス状にパターンを形成し、スクリーン印刷方法
にて、半田ペースト９を供給すると、裏面にはみ出さな
いが、クロス状に半田付導体４上に供給されない部分が
発生し、リフロー後、半田付導体４が露出することによ
って、電子部品３がプリント配線基板６の半田付導体４
への取付強度が充分でなく剥離強度が弱いという欠点が
あり、さらに、半田付導体４がＡｇ／Ｐｄの場合に関し
ては、マイグレーションが発生して、長期寿命にも耐え
ることができないので、実用上使用不可能となるという
問題があった。Furthermore, in order to solve the above problem,
As shown in Figure o, when the paste supply holes of the metal mask plate 10 are patterned in a cross pattern and the solder paste 9 is supplied using a screen printing method, it does not protrude to the back side, but the soldering conductor is formed in a cross pattern. 4 and the soldered conductor 4 is exposed after reflow, and the electronic component 3 is exposed to the soldered conductor 4 of the printed wiring board 6.
It has the disadvantage that the attachment strength to the soldering conductor 4 is not sufficient and the peeling strength is weak.Furthermore, when the soldering conductor 4 is made of Ag/Pd, migration occurs and it cannot withstand a long service life, so it is not practical. There was a problem that it became unusable.
本発明は、以上のような問題を解決するために、プリン
ト配線基板の表面からペーストかにじむことなく、また
、各導体が半田によって接続されることなく、さらに、
長寿命なプリント配線基板のスクリーン印刷方法を提供
することを目的とするものである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has been made so that paste does not bleed from the surface of a printed wiring board, each conductor is not connected by solder, and further,
The object of the present invention is to provide a long-life screen printing method for printed wiring boards.
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題を解決するために、導体ランド内に
、スルーホール孔が設けられたプリント配線基板に、上
記導体ランド部分に該当する部位の金属箔を部分的に、
ハーフエツチングを行なったメタルマスク版を使用して
、ペーストを供給するようにしたプリント配線基板のス
クリーン印刷方法である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a printed wiring board in which through-holes are provided in the conductor lands, and metal foil is applied to the portions corresponding to the conductor lands. partially,
This is a screen printing method for printed wiring boards in which paste is supplied using a half-etched metal mask plate.
（作 用）
本発明は、上記した構成によって、スクリーン印刷方法
により、ペーストの供給を行なうと、クロス状にパター
ンを形成した部分にも、ペーストが流下して、半田付導
体全面に供給され、リフロー後、電子部品がプリント配
線基板の半田付強度が、充分に得られる。(Function) According to the present invention, when the paste is supplied by the screen printing method according to the above-described configuration, the paste flows down even to the part where the cross-shaped pattern is formed and is supplied to the entire surface of the soldered conductor. After reflow, electronic components can be soldered to a printed wiring board with sufficient strength.
（実施例）
以下、本発明のスクリーン印刷方法について図面を参照
しながら説明する。第３図においては、本発明によるメ
タルマスク版１０による。スクリーン印刷方法を示す斜
視図であり、第４図においては、上記のスクリーン印刷
方法の断面構造図を示すものである。(Example) Hereinafter, the screen printing method of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 3, a metal mask plate 10 according to the invention is shown. FIG. 4 is a perspective view showing a screen printing method, and FIG. 4 shows a cross-sectional structural diagram of the above screen printing method.
上記に示すメタルマスク版１０には、ペースト供給穴を
クロス状に塞ぐようなパターンを形成する。The metal mask plate 10 shown above is formed with a pattern that closes the paste supply holes in a cross shape.
また、メタルマスク版１０のエツチング方法は、従来、
メタルマスク版１０の両面からエツチングを行ない、ペ
ースト供給孔を貫通させていたが、本発明は、前記クロ
ス状の部分には、ペースト供給を行なう而に対して、メ
タルマスク版１０の厚みをうずくするために、片面だけ
のエツチングを行なう。Furthermore, the etching method for the metal mask plate 10 is conventionally
Etching was performed from both sides of the metal mask plate 10 to penetrate the paste supply hole, but in the present invention, the thickness of the metal mask plate 10 is changed while the paste is supplied to the cross-shaped portion. To do this, etching is performed on only one side.
このようにしたメタルマスク版１０を使用して、スクリ
ーン印刷方法による半田ペースト９の供給を行なうと、
前記クロス状の部分の厚みかうすいため、半田ペースト
９がその部分の下に流下して。When the metal mask plate 10 thus constructed is used to supply the solder paste 9 by a screen printing method,
Since the thickness of the cross-shaped portion is thin, the solder paste 9 flows down to the bottom of the cross-shaped portion.
従来、半田ペースト９が供給されなかった所に供給され
る。さらに、スルーホール孔２にも、半田スペース９が
、入り込むことがなく、スクリーン印刷を行なうことが
でき、電子部品３を搭載し、適切な半田付は温度によっ
てリフローを行い、回路基板を得ることができる。Solder paste 9 is supplied to places where conventionally solder paste 9 was not supplied. Furthermore, the solder space 9 does not enter the through-hole hole 2, and screen printing can be performed, and the electronic component 3 can be mounted, and proper soldering can be performed by reflowing depending on the temperature to obtain a circuit board. Can be done.
すなわち、メタルマスク版１０のペースト供給孔におい
て、はぼクロス状の部分を設け、このクロス状部分のエ
ツチングを片面から行ない、メタルマスク版１０の厚さ
の一部を残すハーフエツチングとする。なお、スルーホ
ールにペーストが入らなければクロス状部分は必ずしも
この形状に限定されるものではない。That is, a cross-shaped portion is provided in the paste supply hole of the metal mask plate 10, and this cross-shaped portion is etched from one side, resulting in half etching that leaves a portion of the thickness of the metal mask plate 10. Note that the cross-shaped portion is not necessarily limited to this shape as long as the paste does not enter the through-hole.
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、部分的にハーフエツチン
グをした、メタルマスク版を使用し・て、スクリーン印
刷方法によるペースト供給を行なうと、半田付導体全面
に供給され、電子部品を搭載し、適切な半田付は温度に
よってリフローを行ない、電子部品がプリント配線基板
に対しての取付強度も充分に得ることができ、さらに、
プリント配線基板の高密度化を実現することができる利
点を有する。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, when paste is supplied by screen printing using a partially half-etched metal mask plate, the paste is supplied to the entire surface of the soldered conductor, Equipped with electronic components, proper soldering requires reflow depending on the temperature, and the electronic components can be attached to the printed wiring board with sufficient strength.
It has the advantage of being able to realize higher density printed wiring boards.
第１図は本発明による実施例における配線パターンの斜
視図、第２図は本発明による実施例における配線パター
ンの断面構造図、第３図は本発明による実施例における
メタルマスク版によるスクリーン印刷方法の斜視図、第
４図は本発明による実施例におけるメタルマスク版によ
るスクリーン印刷方法の断面構造図、第５図は従来によ
る配線パターンの斜視図、第６図は従来による配線パタ
ーンの断面構造図、第７図は従来によるメタルマスク版
のスクリーン印刷方法による斜視図、第８図は従来によ
るメタルマスク版のスクリーン印刷方法による断面構造
図、第９図は従来によるメタルマスク版のスクリーン印
刷方法による斜視図、第１０図は従来によるメタルマス
ク版のスクリーン印刷方法による断面構造図である。
１ ・・・配線導体、２・・・スルーホール孔、３ ・
・・電子部品、４ ・・・半田付導体、５・・・絶縁層
、６ ・・・プリント配線基板、７・・・スルーホール
導体、８・・・スキージ、９ ・・半田ペースト、ｌＯ
・・・メタルマスク版。
特許出願人 松下電器産業株式会社
第１図
第３図
第４図
第５図
硼
第７図
第９図FIG. 1 is a perspective view of a wiring pattern in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional structural diagram of a wiring pattern in an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a screen printing method using a metal mask plate in an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional structural diagram of a screen printing method using a metal mask plate according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view of a conventional wiring pattern, and FIG. 6 is a cross-sectional structural diagram of a conventional wiring pattern. , FIG. 7 is a perspective view of a conventional screen printing method for a metal mask plate, FIG. 8 is a cross-sectional structural diagram of a conventional screen printing method for a metal mask plate, and FIG. 9 is a perspective view of a conventional screen printing method for a metal mask plate. The perspective view and FIG. 10 are cross-sectional structural diagrams obtained by a conventional screen printing method of a metal mask plate. 1...Wiring conductor, 2...Through hole, 3.
...Electronic component, 4...Soldering conductor, 5...Insulating layer, 6...Printed wiring board, 7...Through hole conductor, 8...Squeegee, 9...Solder paste, lO
...Metal mask version. Patent applicant Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Figure 1 Figure 3 Figure 4 Figure 5 Figure 7 Figure 9
Claims (2)
リント配線基板に、上記導体ランド部分に該当する部位
の金属箔を部分的に、ハーフエッチングを行なったメタ
ルマスク版を使用して、ペーストを供給するようにした
ことを特徴とするプリント配線基板のスクリーン印刷方
法。(1) Paste the metal foil in the area corresponding to the conductor land onto a printed wiring board with through holes in the conductor land using a metal mask plate that has been partially etched. A screen printing method for a printed wiring board, characterized by supplying the following:
塞ぐパターンを形成したことを特徴とする特許請求の範
囲第（１）項記載のプリント配線基板のスクリーン印刷
方法。(2) A screen printing method for a printed wiring board according to claim (1), characterized in that a cross-shaped closing pattern is formed in a portion corresponding to the conductor land portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32981987A JPH01173691A (en) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Screen printing for printed-circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32981987A JPH01173691A (en) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Screen printing for printed-circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173691A true JPH01173691A (en) | 1989-07-10 |
Family
ID=18225583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32981987A Pending JPH01173691A (en) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | Screen printing for printed-circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173691A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5714103A (en) * | 1992-02-27 | 1998-02-03 | Merck Patent Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Process for the production of shaped articles having a predetermined pore structure |
| US7897206B2 (en) | 2003-01-14 | 2011-03-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method |
| US8151289B2 (en) | 2002-09-10 | 2012-04-03 | Lg Electronics Inc. | Optical disk having a projection with lateral inclined surface |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP32981987A patent/JPH01173691A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5714103A (en) * | 1992-02-27 | 1998-02-03 | Merck Patent Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung | Process for the production of shaped articles having a predetermined pore structure |
| US8151289B2 (en) | 2002-09-10 | 2012-04-03 | Lg Electronics Inc. | Optical disk having a projection with lateral inclined surface |
| US7897206B2 (en) | 2003-01-14 | 2011-03-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an optical data storage medium, optical data storage medium and apparatus for performing said method |
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