JPH01171031U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01171031U JPH01171031U JP6919388U JP6919388U JPH01171031U JP H01171031 U JPH01171031 U JP H01171031U JP 6919388 U JP6919388 U JP 6919388U JP 6919388 U JP6919388 U JP 6919388U JP H01171031 U JPH01171031 U JP H01171031U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- round bar
- bar lead
- jig
- semiconductor device
- device assembly
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す半導体装置
の組立治具の斜視図、第2図は第1図の側断面図
、第3図は従来の半導体装置組立治具の斜視図、
第4図は第3図の側断面図である。 図において、1……リード線、2……下型治具
、3……上型治具、4……締付けねじ、5……補
強部である。なお、図中、同一符号は同一、また
は相当部分を示す。
の組立治具の斜視図、第2図は第1図の側断面図
、第3図は従来の半導体装置組立治具の斜視図、
第4図は第3図の側断面図である。 図において、1……リード線、2……下型治具
、3……上型治具、4……締付けねじ、5……補
強部である。なお、図中、同一符号は同一、また
は相当部分を示す。
Claims (1)
- 丸棒リードを上下型からなる治具にシリコンゴ
ムを介し締め付けて組立を行なう半導体装置にお
いて、前記上型治具を前記丸棒リードに沿つて延
ばしかつ前記丸棒リード形状に沿う半円形の溝を
設けたことを特徴とする半導体装置組立治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6919388U JPH01171031U (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6919388U JPH01171031U (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01171031U true JPH01171031U (ja) | 1989-12-04 |
Family
ID=31294478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6919388U Pending JPH01171031U (ja) | 1988-05-24 | 1988-05-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01171031U (ja) |
-
1988
- 1988-05-24 JP JP6919388U patent/JPH01171031U/ja active Pending