JPH0116778Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

本考案は、殊に合成繊維糸等に仮撚りを付与す
る摩擦型の仮撚機用デイスクに関するものであ
る。 従来から、仮撚機においては、外周を所定の曲
率に成形した円板を高速回転させ、外周面に合成
繊維糸を接触走行させることにより糸に撚りをか
けるようにした種種の仮撚機用デイスクが用いら
れている。そのうちの一つとして接触走行する糸
との摩擦係数が高く、耐摩耗性が比較的大きい材
質であるポリウレタン、合成ゴムなどで構成した
デイスクも用いられている。 ところが、このように摩耗係数の大きなポリウ
レタン材などで構成したものでは、撚糸作用は大
きいものの、デイスク自体の摩耗の度合が大き
く、そのため寿命が短く、度々、新品との交換を
余儀なくされていた。 そこで、上記の如き、不都合を解消すべく、ア
ルミナセラミツク等各種のセラミツク材でデイス
クを構成したものも多く使用されている。 しかしながらこのようなセラミツク製のデイス
クは耐摩耗性においては、極めて優れたものであ
る反面、ウレタン材などよりも摩擦係数が小さ
く、そのため糸に対する仮撚作用が小さいという
難点があり同等の撚り効果をもたせるにはより高
速度でデイスク外周面に接触圧を高めるべく接触
走行糸に、より大きな張力をもたせなければなら
ないなど仮撚効率が悪いなどの欠点があつた。 本案は、上記の如き在来デイスクの欠点に鑑み
て案出したもので、ウレタウの有する大きな摩擦
係数とセラミツク材の大きな耐摩耗性の両特性を
兼ね備え、優れた仮撚性能をもち長寿命の仮撚機
用デイスクをもたらさんとするものである。 以下、本案を具体的に説明する。 第１図および第２図は本案実施例によるデイス
ク１の中央縦断面図を示し、第１図のデイスク１
はウレタンとセラミツク粉粒体を所定の割合で混
練して成る複合体でもつてデイスク１のほぼ全体
を構成したもので中央部には回転軸（図示せず）
を挿通し固定する貫通孔３が設けられている。ま
た、第２図に示す実施例では、回転主体４をセラ
ミツク体、金属、合成樹脂などで形成しデイスク
１として仮撚作用をする部位である外周部分のみ
に上記複合体２を装着したものである。このよう
に本案では、少なくとも仮撚される走行糸との接
触面には複合体２が装着されるが、かかる複合体
２はセラミツク粉粒体としてアルミナ、窒化珪
素、炭化珪素、ジルコニアなど各種のセラミツク
体の原料粉末あるいは、一旦焼成したセラミツク
体を粉砕し製粒したものが使用される。また、合
成樹脂の一種としてのウレタン樹脂は二液混合型
のものに限らず、他のタイプのものであつてもよ
い。なお本案実施例では主にウレタンを用いた場
合をあげたが、これに限らず、さらに他の合成樹
脂あるいは、合成ゴム系統の材料を使用してもよ
い。 ところで、上記のセラミツク粉粒体と合成樹と
してのウレタンで成る複合体の少なくとも走行糸
と接触する部位の表面の粗さは走行糸に対する仮
撚特性、糸の品質維持およびデイスク１自身の耐
摩耗性、すなわち、寿命などに大きく関係するこ
とから、デイスク１の使用条件に応じて厳密に管
理されなければならない。 そこで本案における、殊に、複合体２を構成す
るにあたり所定のセラミツク粉粒体を一様に分散
させる操作を行つたが、この場合、ウレタン樹脂
の硬化前の粘度（濃度といつてもよい）を設定し
ておき、かつ混ぜ合わせるセラミツク粉粒体の量
と平均粒径を加減する必要がある。そこで、加え
るセラミツク粉粒体の量と平均粉粒径を加減調製
することによつて複合体２の表面に露出したセラ
ミツク粉粒体とウレタンの表面積比を種種変えた
複合体２を作製したものでデイスク１を構成し、
仮撚特性、および、耐摩耗特性についての実験を
行つた。この実験に供したデイスク１の複合体２
を構成すべく、ウレタン樹脂に混合するセラミツ
ク粉粒体としては、アルミナセラミツク体を粉砕
し、粒径が１〜300μｍの範囲内にあるものをそ
れぞれ平均粒径が、5μ、10μ、40μ、100μ150μの
５段階に区分したものをウレタン樹脂と混合せし
めたものであり、デイスク１の外周径50mm、厚み
６mm、被撚糸と摺接する外周表面の曲率半径が６
mmのものを用いた。またウレタン樹脂はJIS硬度
で90度のものを用いた。 上記のごとく構成されたデイスク１を仮撚機に
それぞれ装着し、150デニールのポリエス

【表】

【表】 テル糸を糸速400ｍ／分で走行させて仮撚特性
を調べた。この実験結果は、第１表の通りであつ
た。 この第１表から明らかなように被撚糸と摺接す
る少なくともデイスク１の外周面をウレタン樹脂
とセラミツク粉粒体より成る複合体２で構成した
ものにおいて、仮撚特性は在来のアルミナセミツ
ク製デイスクよりすぐれたものであり、ウレタン
製デイスクよりは、若干特性は下回るものの耐摩
耗性が極めて大きいなど在来のアルミナセラミツ
ク、ウレタン樹脂製デイスクの各々の特長を兼備
したものとなつている。 なお、セラミツク粉粒体の平均粒径が5μｍの
ものにあつては、複合体２を成すウレタン樹脂よ
り脱落し易い傾向があり、その結果、耐摩耗性に
やや難点があつた。また第１表には列記してない
が平均粉粒径が210μｍのセラミツク粉粒体を混
ぜたものにあつてはセラミツクが多い場合に摩耗
性は比較的大きいものの仮撚特性が劣る傾向がみ
られる。しかも、被撚糸表面に摺り傷を付着しや
すいものであつた。したがつて混入するセラミツ
ク粉粒体の粒径や粉粒体の混入量（面積比）の他
に糸との摺接表面の平滑度（仕上げ度）が重要で
あるため、デイスクの表面仕上げは特に入念に行
われる必要がある。一方、耐摩耗性についてはウ
レタン樹脂だけよりなる在来デイスクが連続３ケ
月の使用で摩耗により使用不能に陥つたのに対
し、本案によるデイスクでは、平均して10ケ月以
上にわたつて安定した仮撚特性を保持し続け耐用
期間の向上が認められた。 以上のような実験結果から、少なくともデイス
クの外周面を構成すべくセラミツク粉粒体とウレ
タン樹脂のそれぞれが占める表面積比は、１：２
〜２：１程度が実用範囲域であり、かつ混練する
セラミツク粉粒体の平均粒径は10〜150μｍを用
いたものが仮撚特性、及び耐久性ともに良好でセ
ラミツク材の有する耐摩耗性とウレタンの有する
大きな摩擦係数の双方の優れた特性を兼備し軽量
で優れた仮撚機用デイスクをもたらし、紡績業界
に対する多大なる貢献が期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図はともに本案実施例による仮
撚機用デイスクの縦断面図である。 １：デイスク、２：複合体、３：貫通孔、４：
回転主体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 少なくとも被撚走行糸との接触面を成す部位を
   セラミツク粒状体とポリウレタン樹脂との複合物
   体で構成したことを特徴とする仮撚機用デイス
   ク。