JPH01164098A - 電子回路パッケージのイジェクタ機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 概　　　要 プラグイン式電子回路パッケージのイジェクタ機構に関
し、 一つの機構で電子回路パッケージの機能や目的に応じて
使い分けができ、保守性に優れ、標準化のしやすい電子
回路パッケージのイジェクタ機構を提供することを目的
とし、 ジェルフコニットのバックボード上にプラグイン式に挿
入実装される電子回路パッケージの前端部分の上下近傍
に、回動自在にレバーを設け、該レバーの内側端部を回
動させることにより、外側端部がシェルフ外枠に当接し
、テコの原理で前記電子回路パッケージをバックボード
上から抜去るように構成した電子回路パッケージのイジ
ェクタ機構において、前記レバーにレバーの内側端部か
ら外側端部に向かってスライド可能に構成したスライド
手段を設け、該スライド手段をスライドさせた時にのみ
該スライド手段の先端部がシェルフ外枠に当接して電子
回路パッケージの抜去を可能にするように構成する。

！２ＪｌソＬｌ立１ 本発明はプラグイン式電子回路パッケージのイジェクタ
機構に関する。

電子計算機や電子交換機等の電子装置システムにおいて
は、そのメンテナンス、オプション回路の増設等のため
に、プリント配線板縦置実装構造が広く使用されている
。プリント配線板縦置実装構造とは、電子回路の形成さ
れた１０％ＬＳＩ等の電子部品を複数個まとめてプリン
ト配線板上に実装した電子回路パッケージを複数個、コ
ネクタによるプラグイン方式でバックボードを有するシ
ェルフに縦置きに実装し、電子装置を構成するものであ
り、各パッケージ単位で容易に交換や増設を可能ならし
める構造である。

さらに、最近では装置の一体化や複合化等により、シェ
ルフを複数段に積重ね、一つのシステムとする構造もと
られるようになっている。

このような構造の電子装置システムにおいては、電子回
路パッケージ上に実装されるＩＣ５ＬＳＩ等の高密度実
装化が進み、電子回路パッケージとバックボード間を結
合するコネクタの多ビン化が行なわれ、その嵌合力が大
きくなることから、電子回路パッケージの挿入・抜去に
も大きな力を要するようになり、電子回路パッケージの
バックボードへの挿入・抜去を容易に行なえる機構が要
望されている。

一方、シェルフ内に実装された電子回路パッケージには
その目的や機能により、保守者といえども簡単に抜去っ
てはいけないものや、その取扱に特別の注意を要するも
のがあり、これらについては安全機構を設ける等の特別
な手段を講じ、筒中に抜去れないようにする必要もあり
、これらの両方に対応できるイジェクタ機構が要望され
ている。

従来の技術 従来の電子回路パッケージのイジェクタ機構を第４図に
より説明することにする。１０はシェルフであり、シェ
ルフ１０の内側後部にはコネクタ１２を有するバックボ
ード１４が、内側の上下面にはパッケージを案内するレ
ールが取付けられている。１８はＩＣ，ＬＳＩ等の電子
部品を複数個まとめてプリント配線板上に実装した電子
回路パッケージであり、電子回路パッケージ１８はレー
ルに案内され、その後端部がバックボード１４のコネク
タ１２に挿入実装されている。

電子回路パッケージ１８の前端部分の上下近傍には、そ
の中間部が軸により回動自在に取付けられたレバー２０
がそれぞれ設けられており、レバー２０は電子回路パッ
ケージ１８がシェルフ１０に実装されている時に、その
一端部２０ａがシェルフ１０の外枠１０ａに当接し、他
端部２０ｂは人の手により把持できるように形成されて
いる。

然して、メンテナンス等により電子回路パッケージ１８
を抜去る必要がある時は、保守者等は電子回路パッケー
ジ１８の上下近傍にそれぞれ取付けられたレバー２０の
把持部２０ｂを把持して、それぞれ矢印２２方向に回動
させると、テコの原理により、電子回路パッケージ１８
が矢印２４方向に引抜かれ、電子回路パッケージ１８が
バックボード１４上のコネクタ１２から抜去られる。保
守者等はさらに電子回路パッケージ１８を手前に引抜き
、シェルフ１０内から電子回路パッケージ１８を取外し
、修理をしたり、正常な電子回路パッケージに交換した
りすることができる。

以上が従来の電子回路パッケージのイジェクタ機構の一
例であるが、この機構は電子回路パッケージ１８をバッ
クボード１４上のコネクタ１２からいたって容易に抜去
ることができるため、多くの電子装置システムに使用さ
れている。しかし、電子回路パッケージの中にはその目
的や機能により保守者といえども簡単に抜去ってしまっ
ては困るもの（例えばシステム全体の制御を司っている
パッケージ等）やその取扱に細心の注意を要するもの等
があり、上述の機構によると、誤ってそのようなパッケ
ージを抜去ってしまうことがあるため、電子回路パッケ
ージのｋｍ部分の上下近傍に突起あるいは穴を設けて、
この突起あるいは穴に保守者が別に準備する専用工具を
引掛けてシェルフ外枠を支点としてテコの原理により抜
去るようにしたものもあり、パッケージの機能や目的に
応じてこれらの方法を混在させて使用していた。

明が解決しようとする１題５、 このように従来はレバーを電子回路パッケージに取付け
たものと、専用工具を用いるものの二様の抜去方法を、
各電子回路パッケージの目的や機能に応じて、同一シス
テム内で混在させていたため、保守性が悪く、周辺機構
の標準化ができないという問題点があった。

また、抜去の際に注意を要する電子回路パッケージにつ
いては、専用工具を使用していたため工具を準備する等
の煩わしさもあった。

本発明はこの様な点に鑑みて、なされたものであり、そ
の目的とするところは、一つの機構で電子回路パッケー
ジの機能や目的に応じて使い分けができ、保守性に優れ
、標準化のしやすい電子回路パッケージのイジェクタ機
構を提供することである。

１題１、を解決するための一段 シェルフユニットのバックボード上にプラグイン式に挿
入実装される電子回路パッケージ３０の前端部分の上下
近傍に、回動自在にレバー３４を設ける。

レバー３４にレバー３４の内側端部３４ａから外側端部
に向かってスライド可能に構成したスライド手段３８を
設け、スライド手段３８をスライドさせた時にのみ、ス
ライド手段３８の先端の当接部４２がシェルフ外枠３６
に当接して電子回路パッケージ３０の抜去を可能にする
ように構成して、上述した問題点を解決する。

作　　　用 本発明によると、電子回路パッケージ３０の抜去を行う
レバーの当接部（シェルフ外枠３６に当接する部分）を
スライド手段３８を用いてスライド可能に構成し、スラ
イド手段３８をスライドさせた時にのみ、その先端の当
接部４２がシェルフ外枠３６に当接できるように構成し
たので、通常の電子回路パッケージ（抜去に注意をあま
り要しないもの）についてはスライド手段３８をスライ
ドさせ、その当接部４２がシェルフ外枠３６に当接でき
る状態で使用することにより、抜去がしやすく、抜去に
注意を要するものについては、電子回路パッケージをシ
ェルフに実装した後、スライド手段３８をスライドし、
その当接部４２がシェルフ外枠３６に当接しないように
しておくことにより、この電子回路パッケージを抜去る
際には、スライド手段３８の当接部４２がシェルフ外枠
３６に当接するようにスライドするという動作をしない
と抜去ができないので、誤ってこの電子回路パッケージ
を扱去ってしまうことを少なくできる。

これににより、一つの機構で各電子回路パッケージの目
的や機能に応じて対応することができ、保守性等を向上
することができる。

夫−ＪＬＪ 以下本発明を第１図乃至第３図に示す実施例に基づいて
詳細に説明することにする。

第１図は本発明のイジェクタ機構を用いた電子回路パッ
ケージの一部斜視図であり、第２図は抜去可能状態の一
部断面説明図、第３図は抜去不可能状態の一部断面説明
図である。

３０はプリント配線板の表面側にＩＣ，ＬＳＩ等の電子
部品の実装された電子回路パッケージであり、シェルフ
３１のバックボード上に挿入実装されるようになってい
る。電子回路パッケージ３０の前端部分の上下近傍には
レバー取付具３２が取付けられており、レバー取付具３
２にはレバー３４が軸３５により回動自在に取付けられ
ている。

３６は切欠部３６ａが形成され、シェルフ３１の外枠に
取付けられた当接板である。

レバー３４の一端部（外側端部）は当接板３６に係合す
るようにその断面が概略コの字状に形成され、その外側
のＡ部は当接板３６の切欠部３６ａより幅が狭く形成さ
れ、レバー３４が回動したとしでもＡ部が当接板３６に
干渉しないようになっており、内側の８部は当接部材３
６の切欠部３６ａより幅が広く形成されている。レバー
３４の他端部（内側端部）３４ａは人の手により把持て
きるように形成されている。

レバー３４にはその長手方向に中空部３４ｂが形成され
ており、中空部３４ｂにはスライド手段３８がスライド
可能に装着されている。スライド手段３８は、Ｌ型に形
成された押下部４０ａを有するＬ型部材４０と、スライ
ドさせた時にレバー３４の概略コの字状に形成された一
端部のＡ部近傍に突出すように設けられ、当接板３６の
切欠部３６ａよりも幅が広く形成された当接部材４２、
及びＬ型部材４０と当接部材４２を連結する連結部材４
４から構成されている。連結部材４４はレバー３４の中
空部３４ｂのほぼ中央に形成された嵌合部３４ｃに摺動
自在に嵌合されており、スライド手段３８はコイルスプ
リング４６により、矢印４８方向に付勢されている。

然して、電子回路パッケージ３０をシェルフ３１のバッ
クボード上のコネクタに装着する時は、レバー３４の把
持部３４ａを矢印５０方向に回動することにより、レバ
ー３４の８部が当接板３６の内側に当接してテコの原理
で電子回路パッケージ３０のバックボード上への挿入実
装が確実に行え、抜去時は、スライド手段３８のＬ型部
材４０の押下部４０８を指で矢印５２方向に押しながら
レバー３４の把持部３４ａを把持して矢印５４方向に回
動することにより、スライド手段３８の当接部材４２が
当接板３６の外側に当接しテコの原理で電子回路パッケ
ージ３０をバックボード上のコネクタから抜去ることが
できる（第２図参照）。

尚、本実施例においては、スライド手段３８はコイルス
プリング４６により抜去不可の状態になるように（矢印
４８方向に）付勢しているが、ストッパ手段等を設けて
、スライド手段３８の法人可／扱去不可の状態を選択的
に設定できるようにしてもよい。

本実施例によれば、通常の電子回路パッケージ（抜去に
注意をあまり要しないもの）については、例えば上述し
たストッパ手段等を併用して、スライド手段３８を法人
可の状ｇ３．（矢印５２方向）にスライドさせた状態で
使用することにより（第２図参照）、抜去がしやすく、
抜去に注意を要する電子回路パッケージについては、電
子回路パッケージをバックボード上のコネクタに装着す
ると、コイルスプリング４６によりスライド手段３８が
抜去不可の状態（矢印４８方向）にスライドされるので
（第３図参照）、この電子回路パッケージ法人の際には
、コイルスプリング４６の付勢力に抗してスライド手段
３８を抜去可の状態となるように矢印５２方向にスライ
ドするという動作をしないと抜去できないので、誤って
この電子回路パッケージを汰去ってしまうことを少なく
することができる。

発明の効果 本発明の電子回路パッケージのイジェクタ機構は以上詳
述したように構成したので、電子回路パッケージの目的
や機能が異なっていても、−様のイジェクタ機構で対応
できるため、保守性に優れ、電子回路パッケージ）８辺
部の標準化がしやすいという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のイジェクタ機構を用いた電子回路パッ
ケージの一部斜視図、 第２図は抜去可能状態の一部断面説明図、第３図は抜去
不可能状態の一部断面説明図、第４図は従来技術の説明
斜視図である。 ３０・・・電子回路パッケージ、 ３２・・・レバー取付具、　　３４・・・レバー、３６
・・・当接板、　　　　　３６ａ・・・切欠部、３８・
・・スライド手段、　　４０・・・Ｌ型部材、４２・・
・当接部材、　　　　４４・・・連結部材、４６・・・
コイルスプリング。 ３０　：　＠壬回鈴バヲケ―シ゛ ４２　：　８才（音Ｐ下丁 ４４　：　ゼ！Ｊｌ下オチ「 ４６　゛　フイＪレスプリンゾロ 北虜可犯１ム゛た、の−去下す乍面説明図第２図 ３０：９１回た［バツγ−シ。 ３１　コ　シェルフ ３２　：　レノ＼′−耳×イす１（ ４２：１縛町汀 ４４：硬紳飾材 ４６　：　フイνレスフ゛りンデ 牡六下町犯秋°、匙の一部灯面説明図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　シェルフユニットのバックボード上にプラグイン式に
   挿入実装される電子回路パッケージ（３０）の前端部分
   の上下近傍に、回動自在にレバー（３４）を設け、該レ
   バー（３４）の内側端部（３４ａ）を回動させることに
   より、外側端部がシェルフ外枠（３６）に当接し、テコ
   の原理で前記電子回路パッケージ（３０）をバックボー
   ド上から抜去るように構成した電子回路パッケージのイ
   ジェクタ機構において、前記レバー（３４）にレバー（
   ３４）の内側端部（３４ａ）から外側端部に向かつてス
   ライド可能に構成したスライド手段（３８）を設け、該
   スライド手段（３８）をスライドさせた時にのみ該スラ
   イド手段（３８）の先端部（４２）がシェルフ外枠（３
   ６）に当接して電子回路パッケージ（３０）の抜去を可
   能にすることを特徴とする電子回路パッケージのイジェ
   クタ機構。