JPH01152062A - ポリ−1−ブテン配合物接着剤を用いて製造した積層構造体 - Google Patents
ポリ−1−ブテン配合物接着剤を用いて製造した積層構造体Info
- Publication number
- JPH01152062A JPH01152062A JP26299188A JP26299188A JPH01152062A JP H01152062 A JPH01152062 A JP H01152062A JP 26299188 A JP26299188 A JP 26299188A JP 26299188 A JP26299188 A JP 26299188A JP H01152062 A JPH01152062 A JP H01152062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- butene
- adhesive
- resin
- copolymer
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 18
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 15
- -1 polypropylene Polymers 0.000 abstract description 29
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 abstract description 14
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 abstract description 13
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 abstract description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 abstract description 5
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 abstract description 4
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 abstract description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 7
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 235000019808 microcrystalline wax Nutrition 0.000 description 3
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 3
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYMLDFIJRMZVOC-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid;methane Chemical compound C.CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O BYMLDFIJRMZVOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100310222 Caenorhabditis briggsae she-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004821 Contact adhesive Substances 0.000 description 1
- 241001643597 Evas Species 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N octatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000012462 polypropylene substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229940037312 stearamide Drugs 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は良好な高温性能及び接着性を示す熱溶融接着剤
を用いて製造される積層構造体に関するものである。殊
に、本発明は熱溶融ブテン−1及びエチレン共重合体接
着剤に関するものである。
を用いて製造される積層構造体に関するものである。殊
に、本発明は熱溶融ブテン−1及びエチレン共重合体接
着剤に関するものである。
本発明は米国特許第4,568.713号の改善特許で
ある。
ある。
熱溶融接着剤は感圧性に調整することができ、そして無
限の開口時間(open time)を有するが、これ
らの接着剤は通常軟質で、粘着性があり、そして限定さ
れた強さ及び接着性を有する。通常の熱溶融物例えばポ
リ(エチレン/酢酸ビニル)、ポリエチレン、ポリアミ
ドまたはポリエステルの調製物は剛性であり、ある基体
に対して良好な強い結合を形成するが、通常1分間より
短かい開口時間を有する。更に、これらの接着剤は通常
冷金属基体に体する接着に問題を有する。
限の開口時間(open time)を有するが、これ
らの接着剤は通常軟質で、粘着性があり、そして限定さ
れた強さ及び接着性を有する。通常の熱溶融物例えばポ
リ(エチレン/酢酸ビニル)、ポリエチレン、ポリアミ
ドまたはポリエステルの調製物は剛性であり、ある基体
に対して良好な強い結合を形成するが、通常1分間より
短かい開口時間を有する。更に、これらの接着剤は通常
冷金属基体に体する接着に問題を有する。
溶媒塗布される接触接着剤は良好な結合力及び合理的な
開口時間を与えるために調製し得るが、これらのものは
毒性、汚染及び火災の危険性を生じさせ得る溶媒の使用
を必要とするため、溶媒塗布される接着剤は重大な欠点
を有し得る。積層構造体を生成させるために本発明に使
用し得る本ポリブチレン熱溶融接着剤はこれらのものが
溶媒を必要とせず、良好なT−ビール(peel) 、
良好な5AFTを有し、そして冷金属基体例えばアルミ
ニウム基体に対する改善された接着性を示すことから独
特のものである。
開口時間を与えるために調製し得るが、これらのものは
毒性、汚染及び火災の危険性を生じさせ得る溶媒の使用
を必要とするため、溶媒塗布される接着剤は重大な欠点
を有し得る。積層構造体を生成させるために本発明に使
用し得る本ポリブチレン熱溶融接着剤はこれらのものが
溶媒を必要とせず、良好なT−ビール(peel) 、
良好な5AFTを有し、そして冷金属基体例えばアルミ
ニウム基体に対する改善された接着性を示すことから独
特のものである。
ポリ−1−ブテン重合体はこれらのものが極めて徐々に
結晶化するために独特なオレフィン性重合体の群である
。他のポリオレフィン結晶性重合体例えばEVAS%ポ
リエチレン及びポリプロピレンの結晶化速度と比較して
極めて遅い結晶化速度は長い開口時間並びに冷却、加熱
焼結タイプの基体金属例えばステンレス・スチール及び
陰極析出したアルミニウムに対する良好な接着及び結合
を与えることが見い出された。
結晶化するために独特なオレフィン性重合体の群である
。他のポリオレフィン結晶性重合体例えばEVAS%ポ
リエチレン及びポリプロピレンの結晶化速度と比較して
極めて遅い結晶化速度は長い開口時間並びに冷却、加熱
焼結タイプの基体金属例えばステンレス・スチール及び
陰極析出したアルミニウムに対する良好な接着及び結合
を与えることが見い出された。
米国特許第4.568.713号にポリ−1−ブテン共
重合体またはポリ−1−ブテン均質重合体のいずれか及
び粘着性樹脂を含むポリブテンベースの熱溶融接着剤が
教示されている。この広範な特許は積層構造体を生成さ
せるに用いられる接着剤配合物中でポリ−1−ブテン均
質重合体とポリ−1−ブテン共重合体とのある注意して
選んだ比率を配合することにより得られる5AFT及び
T−ビール値に対するある予期されない結果を定義して
いない。
重合体またはポリ−1−ブテン均質重合体のいずれか及
び粘着性樹脂を含むポリブテンベースの熱溶融接着剤が
教示されている。この広範な特許は積層構造体を生成さ
せるに用いられる接着剤配合物中でポリ−1−ブテン均
質重合体とポリ−1−ブテン共重合体とのある注意して
選んだ比率を配合することにより得られる5AFT及び
T−ビール値に対するある予期されない結果を定義して
いない。
本発明に使用し得るポリブチレン重合体は1つのブテン
を1.2炭素二重結合を通して(エチレン鎖骨格にそっ
て)重合させる場合に生じるエチレン側鎖基であるペン
ダント基の規則的及び立体配列の配置を有する直鎖状分
子からなる(米国特許第3.362.940号参照)。
を1.2炭素二重結合を通して(エチレン鎖骨格にそっ
て)重合させる場合に生じるエチレン側鎖基であるペン
ダント基の規則的及び立体配列の配置を有する直鎖状分
子からなる(米国特許第3.362.940号参照)。
溶融物から冷却する場合、エチレン側鎖基は最初に四面
体立体配置をとり、半分より少し多い最終の結晶性(状
態■)が生じる。時間と共に、続いて追加の結晶性(状
態■)を生じさせながら四面体結晶相は安定な六面体立
体配置に移行する。これは極めて遅い工程であり、移行
は単味の重合体において数日間にわたって完了する。
体立体配置をとり、半分より少し多い最終の結晶性(状
態■)が生じる。時間と共に、続いて追加の結晶性(状
態■)を生じさせながら四面体結晶相は安定な六面体立
体配置に移行する。これは極めて遅い工程であり、移行
は単味の重合体において数日間にわたって完了する。
ブテン−1は種々のアル7アーオレフインと共重合して
有用な共重合体例えば米国特許第3.362.940号
に教示されるものを与え得る。エチレン単量体が5.5
〜20モル%の範囲であるブテン−1/工チレン共重合
体は米国特許第4゜568.713号及び同第3.36
2.940号に教示され、そして金紙エチレンコモノマ
ー含有量(1〜6重量%)を有するこのタイプの共重合
体が熱溶融接着剤に特に興味あることが発見された。
有用な共重合体例えば米国特許第3.362.940号
に教示されるものを与え得る。エチレン単量体が5.5
〜20モル%の範囲であるブテン−1/工チレン共重合
体は米国特許第4゜568.713号及び同第3.36
2.940号に教示され、そして金紙エチレンコモノマ
ー含有量(1〜6重量%)を有するこのタイプの共重合
体が熱溶融接着剤に特に興味あることが発見された。
少量のエチレンコモノマーは低いガラス転移温度(Tg
)を生じさせ、そして重合体中の非晶性相の量を増加さ
せ得る。少量のエチレンは更に結晶化速度を減少させ得
る。これらの重合体は熱溶融接着剤の開発において多く
の利点例えば低いTg及び高い非晶性相を与え得る。こ
れらの重合体は相溶性の樹脂、ワックス、油、フィラー
及び添加剤と組合わせて広範囲の調製物を与える。
)を生じさせ、そして重合体中の非晶性相の量を増加さ
せ得る。少量のエチレンは更に結晶化速度を減少させ得
る。これらの重合体は熱溶融接着剤の開発において多く
の利点例えば低いTg及び高い非晶性相を与え得る。こ
れらの重合体は相溶性の樹脂、ワックス、油、フィラー
及び添加剤と組合わせて広範囲の調製物を与える。
驚くべきことに、(1)共重合体のエチレン含有量が約
1〜約20重量%の範囲であるポリ−1−ブテン/エチ
レン共重合体、並びに(2)ポリ−1−ブテン均質重合
体と粘着性樹脂、酸化防止剤、並びに随時ある量の微結
晶性ワックス及び/またはある量のアタクチック性ポリ
プロピレンのある配合物が積層構造体に使用でき、そし
てポリ−1−ブテン均質重合体及び粘着性樹脂のみ、並
びにポリ−1−ブテン共重合体及び粘着性樹脂のみから
なる接着剤と比較した場合に予期せぬ5AFT及びT−
ビールの結果を示す接着性調製物を与えることが見い出
された。
1〜約20重量%の範囲であるポリ−1−ブテン/エチ
レン共重合体、並びに(2)ポリ−1−ブテン均質重合
体と粘着性樹脂、酸化防止剤、並びに随時ある量の微結
晶性ワックス及び/またはある量のアタクチック性ポリ
プロピレンのある配合物が積層構造体に使用でき、そし
てポリ−1−ブテン均質重合体及び粘着性樹脂のみ、並
びにポリ−1−ブテン共重合体及び粘着性樹脂のみから
なる接着剤と比較した場合に予期せぬ5AFT及びT−
ビールの結果を示す接着性調製物を与えることが見い出
された。
更に詳細には驚くべきことに、これらの構造体に対し、
構造体に用いる接着剤に対する高いT−ピール値が得ら
れる一方、剪断接着破壊温度(SAFT)を十分高い状
態に保持して制御し得ることが見い出された。
構造体に用いる接着剤に対する高いT−ピール値が得ら
れる一方、剪断接着破壊温度(SAFT)を十分高い状
態に保持して制御し得ることが見い出された。
第1図はポリブチレン基体上に配置されたポリ−1−ブ
テン均質重合体及びポリ−1−ブテン共重合体の501
50熱溶融接着剤並びに粘着性樹脂中に配合されたポリ
−1−ブテン均質重合体の重量%に関する剪断接着機械
温度及びラップ剪断(psi)の図であり、その際に有
利な均質重合体対共重合体の比はそれぞれ12.573
7.5〜25:25の範囲である。
テン均質重合体及びポリ−1−ブテン共重合体の501
50熱溶融接着剤並びに粘着性樹脂中に配合されたポリ
−1−ブテン均質重合体の重量%に関する剪断接着機械
温度及びラップ剪断(psi)の図であり、その際に有
利な均質重合体対共重合体の比はそれぞれ12.573
7.5〜25:25の範囲である。
本発明の好適な共重合体は約1〜約20モル%のエチレ
ンコモノマーとのポリ−1−ブテン共重合体である。以
後検討する重合体の例はH−1−B(均質重合体性−1
−ブテン)及びIB−C。
ンコモノマーとのポリ−1−ブテン共重合体である。以
後検討する重合体の例はH−1−B(均質重合体性−1
−ブテン)及びIB−C。
E6(エチレン6モル%を有する共重合体性−1−ブテ
ン)として定義する。
ン)として定義する。
この全調製物をベースとして50重量%のH−1−B及
びIB−CaB6の配合物並びに50重量%の粘着性樹
脂は重合体配合物の10〜90%のH−1−B及び90
〜10%のIB−CaB6を粘着性樹脂と配合し、そし
てポリプロピレン基体上に配置してポリプロピレンベー
スの積層構造体を生成させる場合に予期されない結果を
示すことが見い出された。H−1−820〜80%及び
IB−CaB6 80〜20%を接着調製物中に配合す
る場合、これらの調製物をアルミニウム基体上に配置さ
せる際に高い5AFTが高いT−ビールと同時に得られ
た。
びIB−CaB6の配合物並びに50重量%の粘着性樹
脂は重合体配合物の10〜90%のH−1−B及び90
〜10%のIB−CaB6を粘着性樹脂と配合し、そし
てポリプロピレン基体上に配置してポリプロピレンベー
スの積層構造体を生成させる場合に予期されない結果を
示すことが見い出された。H−1−820〜80%及び
IB−CaB6 80〜20%を接着調製物中に配合す
る場合、これらの調製物をアルミニウム基体上に配置さ
せる際に高い5AFTが高いT−ビールと同時に得られ
た。
ポリブテン基体上でブテン−1の均質重合体(H−1−
B)のみ、またはブテン−1共重合体(lB−CaB6
)のみを用いて製造された比較対照接着剤のLAP剪断
及び5AFT特性を第1表に示す。
B)のみ、またはブテン−1共重合体(lB−CaB6
)のみを用いて製造された比較対照接着剤のLAP剪断
及び5AFT特性を第1表に示す。
第2表は種々の比率の配合されたH−1−BとIB−C
aB6及びEscorez粘着性樹脂からなる本発明の
接着剤調製物に対するアルミニウム及びポリプロピレン
基体上の5AFT及びT−ビールを示す。また対照例も
示す。
aB6及びEscorez粘着性樹脂からなる本発明の
接着剤調製物に対するアルミニウム及びポリプロピレン
基体上の5AFT及びT−ビールを示す。また対照例も
示す。
第1図は本発明の有利な特徴を図示するものである。
本発明の積層構造体を生成させるに使用し得る新規な接
着剤は異なったメルト・フロー及び粘度を有するポリブ
チレンの配合物約10〜約90重量%を用いて製造し得
る。これらのポリブチレンはペンワルト(Penwal
t)から入手されるLupersollot過酸化物0
0−1O00ppをポリブチレンペレットと混合し、そ
して混合物をブラベンダー(Brabender)押出
機を通して200°Cで2分間の平均滞留時間で押し出
すことにより製造し得る。
着剤は異なったメルト・フロー及び粘度を有するポリブ
チレンの配合物約10〜約90重量%を用いて製造し得
る。これらのポリブチレンはペンワルト(Penwal
t)から入手されるLupersollot過酸化物0
0−1O00ppをポリブチレンペレットと混合し、そ
して混合物をブラベンダー(Brabender)押出
機を通して200°Cで2分間の平均滞留時間で押し出
すことにより製造し得る。
接着剤はより好ましくは45〜55重量%のポリブチレ
ン配合物を用いて製造し得る。
ン配合物を用いて製造し得る。
新規な接着剤を調製するために、ブテン−lエチレン共
重合体及びブテン−1均質重合体配合物を実質的に非極
性の脂肪族粘着剤樹脂に加える。
重合体及びブテン−1均質重合体配合物を実質的に非極
性の脂肪族粘着剤樹脂に加える。
用いるポリブチレン配合物の量に依存して、新規な接着
剤を製造するt;めに10〜90重量%の粘着性樹脂を
使用し得る。45〜55重量%の粘着性樹脂を用いるこ
とが好ましい。実質的に非極性の脂肪族粘着剤樹脂の定
義にはポリテルペン樹脂が含まれる。殆んどの場合、部
分的に水素化されたC、ベースの炭化水素樹脂、並びに
05ストリーム樹脂、及びポリテルペンを約20〜約6
0重量%、好ましくは約30〜約50重量%の量で使用
し得る。軟化点85°O(Arkon P−85及びE
scorez5380)及び軟化点120℃(Arko
n P−120)を有する樹脂を用いた。2つの融点
の樹脂は結晶性融点及び室温以上のT2を示し; Ar
kon P−85に対してはTm=85℃、TjJ−
35°C1そしてEscorez 5380樹脂に対
してはTm=80’O,Tj?=29℃である。両方の
80〜85℃の融点の樹脂はポリブチレン重合体中で冷
却した際に透明な溶融物及び透明な固体を生成させた。
剤を製造するt;めに10〜90重量%の粘着性樹脂を
使用し得る。45〜55重量%の粘着性樹脂を用いるこ
とが好ましい。実質的に非極性の脂肪族粘着剤樹脂の定
義にはポリテルペン樹脂が含まれる。殆んどの場合、部
分的に水素化されたC、ベースの炭化水素樹脂、並びに
05ストリーム樹脂、及びポリテルペンを約20〜約6
0重量%、好ましくは約30〜約50重量%の量で使用
し得る。軟化点85°O(Arkon P−85及びE
scorez5380)及び軟化点120℃(Arko
n P−120)を有する樹脂を用いた。2つの融点
の樹脂は結晶性融点及び室温以上のT2を示し; Ar
kon P−85に対してはTm=85℃、TjJ−
35°C1そしてEscorez 5380樹脂に対
してはTm=80’O,Tj?=29℃である。両方の
80〜85℃の融点の樹脂はポリブチレン重合体中で冷
却した際に透明な溶融物及び透明な固体を生成させた。
ArkonP−120は125°Cの結晶性融点及び6
7℃のT2を示した。樹脂はポリブチレン重合体中で冷
却した際に透明な溶融物及び透明な固体を生成させた。
7℃のT2を示した。樹脂はポリブチレン重合体中で冷
却した際に透明な溶融物及び透明な固体を生成させた。
本発明のワックスは微結晶性ワックスである。
ワックスは任意のものであり、そして全体の調製物の3
0phrまで、好ましくは全接着剤組成物の重量をベー
スとして5〜15phrの量で加え得る。She l
1wax■500を使用し得る。接着剤の使用温度を実
質的に低下させずに低粘度に調整するために十分な量の
ワックスを使用し得る。
0phrまで、好ましくは全接着剤組成物の重量をベー
スとして5〜15phrの量で加え得る。She l
1wax■500を使用し得る。接着剤の使用温度を実
質的に低下させずに低粘度に調整するために十分な量の
ワックスを使用し得る。
新規な組成物の30phrまでのアタクチック性ポリプ
ロピレンを新規な接着剤に有利に加え得る。5〜20p
hrのアククチツク性ポリプロピレンを本発明の範囲内
で使用し得る。
ロピレンを新規な接着剤に有利に加え得る。5〜20p
hrのアククチツク性ポリプロピレンを本発明の範囲内
で使用し得る。
全調製物をベースとして50phrまで、好ましくは約
5〜約25phrの量の少量の増核剤を新規な接着剤に
有利に加え得る。増核剤としてステアルアミド、N、N
−エチレン−ジ−ステアルアミドの如き置換されたステ
アルアミド、重合体例えば高密度ポリエチレン、ポリプ
ロピレン及びパラ−アミノ安息香酸を新規な接着剤に加
え得る。
5〜約25phrの量の少量の増核剤を新規な接着剤に
有利に加え得る。増核剤としてステアルアミド、N、N
−エチレン−ジ−ステアルアミドの如き置換されたステ
アルアミド、重合体例えば高密度ポリエチレン、ポリプ
ロピレン及びパラ−アミノ安息香酸を新規な接着剤に加
え得る。
全調製物をベースとして約0゜1〜約0 、5 phr
の量の酸化防止剤を接着剤調製物に加え得る。
の量の酸化防止剤を接着剤調製物に加え得る。
立体障害のあるフェノール性酸化防止剤が良好な結果で
接着剤配合物に用いられた。テトラキスメチレン(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメー
ト)メタン[チバーガイギー(Ciba−Geigy)
製のIrganox@l Ol O]を約0.3phr
の量で配合物に加え得る。同様の量で使用し得る他の酸
化防止剤にはGoodrite3114、Ethano
x330及びIrgnox l O76がある。
接着剤配合物に用いられた。テトラキスメチレン(3,
5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメー
ト)メタン[チバーガイギー(Ciba−Geigy)
製のIrganox@l Ol O]を約0.3phr
の量で配合物に加え得る。同様の量で使用し得る他の酸
化防止剤にはGoodrite3114、Ethano
x330及びIrgnox l O76がある。
−度接着剤を生成させた場合、新規な積層構造体を製造
し得る。
し得る。
次のものは本発明を説明するものであり、そして本発明
の概念の範囲を限定するものではない。
の概念の範囲を限定するものではない。
接着剤調製物
上に記載され、そして第1及び2表に定義された接着剤
は小型ブラベンダー配合ヘッド(容量約50cc)また
は1クオートのシグマ・グレード(sigma bla
de)混合機のいずれかを用いて製造し得る。試験調製
物は予熱した装置(170〜180℃)を用いて、2つ
のポリブチレン重合体を導入し、軟質で均一な塊が生じ
るまで重合体を混合し、次に残りの成分を好ましくは最
初に粘着性樹脂と、続いて残りの成分と一緒に徐々に導
入することにより容易に配合される。混合時間は20分
間であるべきである。
は小型ブラベンダー配合ヘッド(容量約50cc)また
は1クオートのシグマ・グレード(sigma bla
de)混合機のいずれかを用いて製造し得る。試験調製
物は予熱した装置(170〜180℃)を用いて、2つ
のポリブチレン重合体を導入し、軟質で均一な塊が生じ
るまで重合体を混合し、次に残りの成分を好ましくは最
初に粘着性樹脂と、続いて残りの成分と一緒に徐々に導
入することにより容易に配合される。混合時間は20分
間であるべきである。
接着剤フィルム
接着剤フィルム(125〜200ミクロン)を接着剤調
製物から、配合された接着剤を生じる接着剤の厚さに関
して所望の間隙を生じさせるように調整した一対の加熱
されたニップ・ローラー(nip roll)を用いて
離型(release)被覆されたポリエステルフィル
ム上(即ち離型被覆された側上)でキャスティングする
ことにより製造し得る。
製物から、配合された接着剤を生じる接着剤の厚さに関
して所望の間隙を生じさせるように調整した一対の加熱
されたニップ・ローラー(nip roll)を用いて
離型(release)被覆されたポリエステルフィル
ム上(即ち離型被覆された側上)でキャスティングする
ことにより製造し得る。
予熱された接着剤(約130℃で予熱)をポリエステル
フィルム上に注ぎ、そして加熱したニップ・ローラーを
通して手で延伸する。この技術を用いて、長さ1m、巾
15cmの大きさの接着剤フィルムを少量(<60.9
)の接着剤を用いて生成させることができ、従って極め
て少量の接着剤を評価し得る。
フィルム上に注ぎ、そして加熱したニップ・ローラーを
通して手で延伸する。この技術を用いて、長さ1m、巾
15cmの大きさの接着剤フィルムを少量(<60.9
)の接着剤を用いて生成させることができ、従って極め
て少量の接着剤を評価し得る。
積層構造体
一度冷却し、そして硬化させた場合、上の方法により製
造した接着剤を積層構造体を製造するために用いた。構
造体に対する基体としてポリプロピレン、アルミニウム
及びポリブチレンを使用し得る。積層構造体は接着剤の
四角いフィルムを基体間に置き、次にフィルム及び基体
を熱シーラー例えば5entinel熱シーラーを用い
て中程度の接触圧力下で結合させて積層構造体を生成さ
せることにより製造される。次の試験は積層構造体の用
途を示すために行った。
造した接着剤を積層構造体を製造するために用いた。構
造体に対する基体としてポリプロピレン、アルミニウム
及びポリブチレンを使用し得る。積層構造体は接着剤の
四角いフィルムを基体間に置き、次にフィルム及び基体
を熱シーラー例えば5entinel熱シーラーを用い
て中程度の接触圧力下で結合させて積層構造体を生成さ
せることにより製造される。次の試験は積層構造体の用
途を示すために行った。
試験方法
1.5AFT:gJI断接着破壊温度−積層構造体にお
ける接触剤の使用上限温度を5AFT試験により評価し
た。対象基体及び基体表面間の中間層としての接着剤を
用いて25X25mmの積層構造体を製造した。25X
25mmの構造体を温度プログラミングした乾燥基中に
つるし、そして構造体の自由な末端に500または10
00Iの荷重をかけた。温度が22℃/時間の速度で昇
温するようにプログラミングした。5AFTは結合が切
れ、そして重りが落下した温度で計った。
ける接触剤の使用上限温度を5AFT試験により評価し
た。対象基体及び基体表面間の中間層としての接着剤を
用いて25X25mmの積層構造体を製造した。25X
25mmの構造体を温度プログラミングした乾燥基中に
つるし、そして構造体の自由な末端に500または10
00Iの荷重をかけた。温度が22℃/時間の速度で昇
温するようにプログラミングした。5AFTは結合が切
れ、そして重りが落下した温度で計った。
2、ラップ剪断強さ一対象基体及び基体表面間の中間層
としての接着剤を用いて25X25mmの積層構造体を
製造した。結合を破断するに必要とされる最大の力が得
られるまで25X25mmの構造体を1nstron試
験機中で1.27 mm/分の速度で引き離した。これ
らの試験において基体として3mm(125ミル)の陰
極析出したアルミニウムを用いた。
としての接着剤を用いて25X25mmの積層構造体を
製造した。結合を破断するに必要とされる最大の力が得
られるまで25X25mmの構造体を1nstron試
験機中で1.27 mm/分の速度で引き離した。これ
らの試験において基体として3mm(125ミル)の陰
極析出したアルミニウムを用いた。
3、T−ビール一対象基体及び基体表面の中間層として
の接着剤を用いて25X150mmの積層構造体を製造
した。積層表面をIn5tron試験機中にて1つの表
面を低部ジョー(jaw)中に置いた。ジョーを25c
m/分の速度で分離した。表面を剥離するに要する時間
を連続的に記録した。
の接着剤を用いて25X150mmの積層構造体を製造
した。積層表面をIn5tron試験機中にて1つの表
面を低部ジョー(jaw)中に置いた。ジョーを25c
m/分の速度で分離した。表面を剥離するに要する時間
を連続的に記録した。
最大及び最小値、並びに破壊モード即ち接着性、粘着性
またはその組合せを記した。試験は約180°Cのビー
ル角度であった。T−ビール試験はアルミニウム及びポ
リプロピレン基体の両方に関して行った。
またはその組合せを記した。試験は約180°Cのビー
ル角度であった。T−ビール試験はアルミニウム及びポ
リプロピレン基体の両方に関して行った。
同時に生じる高い5AFT及び低いT−ビールは配合物
中のポリ−1−ブテン共重合体に対するポリ−1−ブテ
ン均質重合体の関数であった。
中のポリ−1−ブテン共重合体に対するポリ−1−ブテ
ン均質重合体の関数であった。
上記の物質及び/または方法における逸脱は本分野に通
常精通せる者には明らかであり得る。
常精通せる者には明らかであり得る。
本発明の主なる特徴および態様は以下のとおりである。
■、基体及び熱溶融接着剤からなり、該熱溶融接着剤が
エチレン含有量が共重合体の約1〜約20モル%である
ブテン−1及びエチレンの少なくとも部分的に結晶性の
共重合体10〜90重量%、並びにブテン−1均質重合
体10〜90重量%の配合物約10〜約90重量%;粘
着性樹脂約10〜約90重量%:及び酸化防止剤約0.
1〜約0.5phrの配合物からなる、積層構造体。
エチレン含有量が共重合体の約1〜約20モル%である
ブテン−1及びエチレンの少なくとも部分的に結晶性の
共重合体10〜90重量%、並びにブテン−1均質重合
体10〜90重量%の配合物約10〜約90重量%;粘
着性樹脂約10〜約90重量%:及び酸化防止剤約0.
1〜約0.5phrの配合物からなる、積層構造体。
2、該熱溶融接着剤が該エチレンの含有量が該共重合体
の約1〜約20モル%であるブテン−1及びエチレンの
該共重合体10〜90重量%、並びに該ブテン−1均質
共重合体10〜90重量%の該配合物約45〜約55重
量%;該粘着性樹脂約45〜約55重量%:及び該酸化
防止剤約0゜1〜約0.5phrの配合物からなる、上
記第1項記載の積層構造体。
の約1〜約20モル%であるブテン−1及びエチレンの
該共重合体10〜90重量%、並びに該ブテン−1均質
共重合体10〜90重量%の該配合物約45〜約55重
量%;該粘着性樹脂約45〜約55重量%:及び該酸化
防止剤約0゜1〜約0.5phrの配合物からなる、上
記第1項記載の積層構造体。
3、該熱溶融接着剤の該粘着性樹脂がC6〜C9ストリ
ーム樹脂、ポリテルペン、及び70〜130°Cの範囲
の軟化点を有する水素化樹脂よりなる群から選ばれる脂
肪族の、実質的に非極性の樹脂である、上記第1項記載
の積層構造体。
ーム樹脂、ポリテルペン、及び70〜130°Cの範囲
の軟化点を有する水素化樹脂よりなる群から選ばれる脂
肪族の、実質的に非極性の樹脂である、上記第1項記載
の積層構造体。
4、該熱溶融接着剤が更に30phrまでの微結晶性ワ
ックスからなる、上記第1項記載の積層構造体。
ックスからなる、上記第1項記載の積層構造体。
5、該熱溶融接着剤が更に30phrまでのアククチツ
ク性ポリプロピレンからなる、上記第1項記載の積層構
造体。
ク性ポリプロピレンからなる、上記第1項記載の積層構
造体。
6、該熱溶融接着剤が更に増核剤からなる、上記第1項
記載の積層構造体。
記載の積層構造体。
7、該熱溶融接着剤の該増核剤が置換されたステアルア
ミド、ステアルアミド、高密度ポリエチレン、ポリプロ
ピレン及びバラ−アミノ安息香酸の群の員である、上記
第6項記載の積層構造体。
ミド、ステアルアミド、高密度ポリエチレン、ポリプロ
ピレン及びバラ−アミノ安息香酸の群の員である、上記
第6項記載の積層構造体。
8、該熱溶融接着剤の該酸化防止剤がテトラキスメチレ
ン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシ
ンナメート)メタンである、上記第1項記載の積層構造
体。
ン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシ
ンナメート)メタンである、上記第1項記載の積層構造
体。
9、該基体がアイソタクチック性ポリプロピレン、アイ
ソタクチック性ポリブチレン、鋼鉄、紙、アルミニウム
、陰極析出したアルミニウム及び結晶性重合体の群の員
である、上記第1項記載の積層構造体。
ソタクチック性ポリブチレン、鋼鉄、紙、アルミニウム
、陰極析出したアルミニウム及び結晶性重合体の群の員
である、上記第1項記載の積層構造体。
第1図は本発明の有利な特徴を図示するものである。
外1名
Claims (1)
- 1、基体及び熱溶融接着剤からなり、該熱溶融接着剤が
エチレン含有量が共重合体の約1〜約20モル%である
ブテン−1及びエチレンの少なくとも部分的に結晶性の
共重合体10〜90重量%、並びにブテン−1均質重合
体10〜90重量%の配合物約10〜約90重量%;粘
着性樹脂約10〜約90重量%;及び酸化防止剤約0.
1〜約0.5phrの配合物からなる、積層構造体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11567887A | 1987-10-30 | 1987-10-30 | |
US115678 | 1987-10-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01152062A true JPH01152062A (ja) | 1989-06-14 |
JP2636907B2 JP2636907B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=22362813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26299188A Expired - Lifetime JP2636907B2 (ja) | 1987-10-30 | 1988-10-20 | ポリ−1−ブテン配合物接着剤を用いて製造した積層構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2636907B2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-20 JP JP26299188A patent/JP2636907B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2636907B2 (ja) | 1997-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2593925B2 (ja) | ポリ−1−ブテン配合物接着剤 | |
AU612240B2 (en) | Hot melt adhesive comprising a butene-1 polymer | |
EP0173416B1 (en) | Hot melt butylene-ethylene copolymer adhesives | |
US4568713A (en) | Hot melt poly(butylene/ethylene) adhesives | |
AU757501B2 (en) | Hot melt adhesive composition comprising homogeneous ethylene interpolymer and block copolymer | |
US6221448B1 (en) | Cold seal compositions comprising homogeneous ethylene polymers | |
US5786418A (en) | Hot melt adhesive having improved wet strength | |
AU614784B2 (en) | Hot melt adhesive containing butene-1 polymers | |
US5512124A (en) | Hot-melt adhesive that has good open time at room temperature and can form creep-resistant bonds | |
JP2001525446A (ja) | 使い捨て物品用ホットメルト組成接着剤 | |
JPH05239285A (ja) | 良好な開放時間を有し、そして薄層に塗布した場合に耐クリープ性接合を形成するホットメルト組成物 | |
JP2705905B2 (ja) | ホットメルト接着剤組成物 | |
US4830926A (en) | Poly-1-butene blend adhesives for laminar structure | |
US5024888A (en) | Modified polybutylene-base hot melt compositions | |
EP0772657B1 (en) | Hot melt adhesive based on eva and styrene block polymers | |
AU612386B2 (en) | Hot melt adhesives | |
JPH03199282A (ja) | ホットメルト接着剤組成物 | |
JPH058956B2 (ja) | ||
JPH01152062A (ja) | ポリ−1−ブテン配合物接着剤を用いて製造した積層構造体 | |
US4977206A (en) | Modified polybutylene-based hot melt compositions | |
JPH01282280A (ja) | ホットメルト接着剤組成物 | |
JPH01144483A (ja) | ホットメルト接着剤組成物 | |
CA2210336C (en) | Hot melt adhesive having improved wet strength properties | |
JPH0320381A (ja) | ブテン−1重合体を基本とする剥離しうるホツトメルト接着剤と積層構造体 | |
MXPA97005529A (en) | Adhesive with hot fusion that has it |