JPH01151265U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01151265U JPH01151265U JP4857588U JP4857588U JPH01151265U JP H01151265 U JPH01151265 U JP H01151265U JP 4857588 U JP4857588 U JP 4857588U JP 4857588 U JP4857588 U JP 4857588U JP H01151265 U JPH01151265 U JP H01151265U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- device testing
- resin
- under test
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- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係る半導体デバイス試験装置
の１実施例を示す図、第２図は従来の半導体デバ
イス試験装置の１例を示す図である。 １……サーモキヤツプ、２……被試験デバイス
、３……プリント基板、４……同軸ケーブル、５
……コンタクトピン、６……回路部、７……ソケ
ツト、８……ノズル、９……樹脂。
の１実施例を示す図、第２図は従来の半導体デバ
イス試験装置の１例を示す図である。 １……サーモキヤツプ、２……被試験デバイス
、３……プリント基板、４……同軸ケーブル、５
……コンタクトピン、６……回路部、７……ソケ
ツト、８……ノズル、９……樹脂。
Claims (1)
- 半導体デバイスの電気的諸特性を試験する半導
体デバイス試験装置において、被試験半導体デバ
イスが装着された回路基板の裏面の回路部分を電
気絶縁性および断熱性を有する樹脂で封止したこ
とを特徴とする半導体デバイス試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4857588U JPH01151265U (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4857588U JPH01151265U (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01151265U true JPH01151265U (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=31274716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4857588U Pending JPH01151265U (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01151265U (ja) |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP4857588U patent/JPH01151265U/ja active Pending
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