JPH01140169U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01140169U JPH01140169U JP3539488U JP3539488U JPH01140169U JP H01140169 U JPH01140169 U JP H01140169U JP 3539488 U JP3539488 U JP 3539488U JP 3539488 U JP3539488 U JP 3539488U JP H01140169 U JPH01140169 U JP H01140169U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- wafer
- probe
- contacts
- measured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例1を含む半導体装置の
特性測定の構成を示す側面図、第2図は本考案の
実施例2の断面図、第3図は従来のプローバ測子
の側面図である。 1,9,10……測子、2……プローバ測子ホ
ルダ、3……ウエハー、4……プローバステージ
、5……導線、6……テスタ、7……測子本体、
8……金属球。
特性測定の構成を示す側面図、第2図は本考案の
実施例2の断面図、第3図は従来のプローバ測子
の側面図である。 1,9,10……測子、2……プローバ測子ホ
ルダ、3……ウエハー、4……プローバステージ
、5……導線、6……テスタ、7……測子本体、
8……金属球。
Claims (1)
- 被測定の半導体装置のウエハーまたはチツプ表
面に接触する先端部が円球状に形成されているこ
とを特徴とする半導体装置特性測定用プローバ測
子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3539488U JPH01140169U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3539488U JPH01140169U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01140169U true JPH01140169U (ja) | 1989-09-26 |
Family
ID=31262042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3539488U Pending JPH01140169U (ja) | 1988-03-16 | 1988-03-16 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01140169U (ja) |
-
1988
- 1988-03-16 JP JP3539488U patent/JPH01140169U/ja active Pending