JPH01133999A - 反応管 - Google Patents

反応管

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JPH01133999A
JPH01133999A JP28957687A JP28957687A JPH01133999A JP H01133999 A JPH01133999 A JP H01133999A JP 28957687 A JP28957687 A JP 28957687A JP 28957687 A JP28957687 A JP 28957687A JP H01133999 A JPH01133999 A JP H01133999A
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reaction tube
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tube
heater
temperature
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JP28957687A
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Tadashi Inukai
犬飼 忠
Susumu Morikawa
進 森川
Junichi Kobayashi
純一 小林
Mitsuaki Komino
光明 小美野
Hiromasa Yamada
山田 浩正
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Tokyo Electron Sagami Ltd
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  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、エピタキシャル成長装置などの半導体製造
装置に関するもので、更に述べると半導体製造装置の反
応管に関するものである。
従来の技術 エピタキシャル成長装置(LPE装rI!、)によりウ
ェハを処理する場合には、反応管の外側に設けたヒータ
により反応管を加熱すると共に原料ガス(以下、生ガス
と言う)即ち、反応管内の温度より6低い温度のガスを
尾管より供給しなからウェハの熱処理を行う。
発明が解決しようとする問題点 従来例では、前述のように反応管内の温度と生ガスの温
度との間に差が生じるので、反応管内において乱流が生
じ、反応管内の温度が不均一になったり、不安定になっ
たりする。
そのため、均熱長や断面均熱に影響が生じ、ウェハの膜
成長にも悪影響を与える。
この発明は、上記事情に鑑み、反応管内に熱伝達に関す
る非定常な流れ場の形成を減少せしめることを目的とす
る。
問題点を解決するための手段 この発明は、原料ガスの供給路に熱伝達手段を設けるこ
とにより、上記問題を解決せんとするものである。
作用 ヒータにより反応管を加熱し、管内を所定温度にすると
共に供給路を通る生ガスを予め加熱し所定温度にした後
、管内に供給する。
実施例 この発明の一実施例を添付図面により説明すると、ヒー
タ4を駆動して反応管4内を所定温度にした後、ウェハ
の入ったカーボンボート1をボート操作棒2で操作しな
がら、エピタキシャル反応装置の石英反応管3の所定位
置にセットする。
次に、加熱管5のバルブ6を開は生ガスを加熱管内に流
すと、該ガスは矢印A5に示すように蛇行しながら管5
内に供給される。
この時、生ガスは、管5内を流れながらヒータ4により
加熱され反応管3内の温度と略々等しくなるので、生ガ
スによる熱伝達手段に関する非定常な流れを形成しない
なお、第1図において、7は、シール手段8付の蓋であ
る。
第2図は、この発明の第2実施例を示す図であるが、第
1実施例と異なるところは、加熱管5aがほぼ反応管3
の全長にわたって設けられていることである。
この実施例では、生ガスが十分暖められて反応管3内に
供給されるので、反応管内の温度分布に均一的に影響を
与え、温度特性的には、変化がなくなる。
なお、資料IAのセット位置により、この加熱管3の底
部にセットされることがある。
第3図は、この発明の第3実施例を示す図で第1実施例
と異なる点は、加熱管5bがスパイラル状になっている
ことである。
この実施例では、生ガスが反応管に供給される迄に十分
暖められるので、反応管内の温度分布が良くなる。
また、加熱管5bの反応管内への突出量を小さく出来る
ため、加熱管5bが資料などと接触する事故を防止でき
る。
第4図は、この発明の第4実施例を示す図で、第3実施
例と異なる点は、スパイラル状の加熱管5Cの両側に、
バッファ10.11を設けたこと及び加熱管5Cの出口
12が入口13側に向いていることである。
この実施例では、出口12から供給される生ガスは、入
口13側に向かって流れる。
そして、バッファ10に衝突して進路を変えバッファ1
1の孔14から矢印A5方向に流れる。
このバッファ11は、半透明ガラス製で、熱放散を防止
する機能を有する。
第5図は、第5実施例を示す図で、第1図と異なる点は
、加熱管5dがジャバラ状の石英管16に内蔵されたス
パイラルヒータ15である点である。
この実施例では、加熱管5dの生ガスとの接触面積が増
大し、かつ、反応管のヒータ4とは、別個のスパイラル
ヒータを用いるので、生ガスの温度を適切にコントロー
ルすることが出来る。
第6図は、第6実施例を示す図で、第1実施例とことな
る点は、生ガスの供給路20の出口付近、即ち、反応管
3の尾管21にブレヒータ22を設けたことである。
この実施例では一生ガスは、ブレヒータ22で予熱され
た後、反応管3内に流れ込むがその際流量センサ23と
温度センサ24によりその質量流量と温度が測定される
予め、予備実験において、成膜時温度別に生ガスの流量
及び温度をパラメータとしてとらえておけば、カーボン
ボートの温度均熱性、更には、成長するエピタキシャル
膜の膜厚、膜質をとらえておけば各種条件設定にも応用
でき、反応管用電気炉ヒータとリンクさせてプレヒータ
22を制御すれば、デバイスの歩留まりの向上を図るこ
とが出来る。
発明の効果 この発明は、以上のように、原料ガスの供給路に熱伝達
手段を設けたので、原料ガスを反応管内の温度と同程度
に加熱した後、反応管内に供給させることができる。
従って、反応管内に原料ガスが供給されても温度差が生
じないので、熱伝達に関する非定常な流れ場を形成しな
い。
それ故、均熱長、断面均熱等に悪影響が生じないので、
反応管内にセットされているウェハは温度的に安定し、
バッチ間の再現性にも良い結果が得られ、歩留の向上を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明の第1実施例を示す図、第2図は、
第2実施例を示す図、第3図は、第3実施例を示す図、
第4図は、第4実施例を示す図、第5図は、第5実施例
を示す図、第6図は、第6実施例を示ず図である。 3 ・・・・・・・・・石英反応管 5 ・・・・・・・・・加熱管

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)原料ガスの供給路に熱伝達手段を設けたことを特
    徴とする反応管。
  2. (2)原料ガスの供給路が、反応管内に挿入された加熱
    管により形成されていることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の反応管。
  3. (3)加熱管が、蛇行していることを特徴とする特許請
    求の範囲第2項記載の反応管。
  4. (4)熱伝達手段が、反応管の尾管に設けられているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の反応管。
JP62289576A 1987-11-18 1987-11-18 反応管 Expired - Lifetime JP2542873B2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5927759A (ja) * 1982-08-10 1984-02-14 Nippon Steel Metal Prod Co Ltd 鋼の連続鋳造用鋳型添加剤
JPS59185828U (ja) * 1983-05-30 1984-12-10 沖電気工業株式会社 半導体製造装置
JPS6131393A (ja) * 1984-07-25 1986-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 気相成長装置

Patent Citations (3)

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