JPH01133545A - 回転電機巻線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は口出分岐部をもつ回転電機巻線に係り、特に真
空加圧含浸絶縁方式における含浸レジンの流出を防止す
る巻線の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来の電機巻線は、コイルの口出線及びコイル導体上に
例えばマイカテープを規定回数巻回し、更に外装絶縁を
施し対地絶縁を形成する。その後、コイルを鉄心に納め
て口出線を接続し絶縁を施したのち、エポキシ樹脂等番
真空加圧含浸し、加熱硬化して最終の回転電機巻線を製
造する。

しかし、含浸レジンは含浸性を良くするため通常は低粘
度（０，５〜５ポイズ程度）になっている。このためレ
ジンの硬化過程でレジンの温度特性による粘度低下も伴
ってレジンが口出分岐部から流出してしまう。従って口
出分岐部においてコイル導体と外部とがつながってしま
い、その結果口出分岐部から水分や塵埃が侵入して絶縁
特性を低下させる。

これを防ぐため、従来は■巻線口出分岐部にゴムコンパ
ウンド、プリプレグシート、フェルト等を充填する方法
（例えば特開昭５８−３９２３４号公報）。■接続部全
体をエポキシ樹脂等で予め注型モールドしておく方法。

■導体上に巻くマイカテープの接着剤の中にレジン含浸
処理中に含浸レジンと反応せず加熱硬化のときレジンと
反応し易い少ｆｆ１（０，５〜２ｐｈｒ程度）の硬化促
進剤を入れたマイカテープを口出線やコイル導体上に巻
回する方法などがある。

（発明が解決しようとする問題点） ところがこれらの方法において、■の方法は口出分岐部
の隙間はコイル導体表面および対地絶縁層に含浸レジン
を短時間且つ容易に含浸するための重要な含浸経路であ
り、これを充填するため、含浸性を疎外したりして不完
全含浸の原因となり易い。また、充填に要する作業工数
も非常にかかる。■の方法は口出分岐部や巻線のコイル
エンドが樹脂で包まれるため熱の放散が悪くなり過熱の
原因となり易い。またモールド型等も必要であり、製作
コストが高くなる。■の方法は最も製作コストが低いが
、テープ接着剤の中に入れられる促進剤量は少なくする
必要がある。これは促進剤量が多くなると含浸レジンが
マイカテープ重ね目に浸透する過程で、含浸レジンと促
進剤の反応が急速に進み、含浸レジン粘度が高くなる。

その結果、浸透が途中で止まり絶縁層が不完全含浸状態
となる。またある程度促進剤量を増やせたとしても、絶
縁層として高温時の電気特性、特に誘電損が非常に悪く
なる。このため従来は０．５〜２　ｐｈｒ程度の促進剤
量に限定される。しかしこの領域の促進剤量は真空含浸
処理時に含浸レジンとの反応が比較的少ないため、含浸
レジンの粘度上昇はあまり生じない。このためレジンの
硬化過程でレジンが低粘度であるので、さらにレジン温
度特性の粘度低下によって、やはり含浸レジンが口出分
岐部から流出してしまう。

以上のように従来の含浸レジンの流出防止方法は、その
作業工数、コスト、作用硬化において上記のような欠点
を生じていた。

本発明は従来技術の欠点を除去し、口出分岐部からのレ
ジン流出を防止し、絶縁特性および作業性が向上する回
転電機巻線を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、コイルの口出線に施す口出絶縁において、口
出し絶縁の最外層を除く絶縁層に、含浸レジンが浸透後
０，５〜２ｈｒで急激な粘度上昇を生ずるだけの硬化促
進剤をあらかじめ入れた構成にする。

（作用） このような構成にした回転電機巻線にすれば、口出分岐
部は他のもので充填されてないため、対地絶縁への含浸
レジンの供給は容易である。また口出絶縁の最外層は促
進剤処理がされてないため、対地絶縁へ供給される含浸
レジンの粘度上昇はない。口出絶縁は絶縁距離も短く対
地絶縁より早く含浸は完了する。そして口出絶縁層およ
び口出線表面にある含浸レジンは粘度上昇が進む。この
ため口出絶縁端部近傍の含浸レシンも続いて粘度上昇が
進行し、口出分岐部にある含浸レジンは高粘度化する。

そして対地絶縁の含浸処理が完了し、加熱硬化を行なっ
ても口出分岐部の含浸のレジンは高粘度化からゲル化に
進み、従って口出分岐部からの含浸レジンの流出は生じ
ない。

（実施例） 以下本発明の一実施例について、第１図を参照して説明
する。亀甲状に成形されたコイル導体１において、第１
工程として口出線２に片面に多量の硬化促進剤を入れた
マイカテープ３を１／２重ねで規定回数巻き、口出絶縁
４を形成する。多量の硬化促進剤を入れたマイカテープ
３の硬化促進剤は、硬化促進剤の種類によってテープ接
着剤中に入れる方法や単にテープ表面に塗布する方法な
どがある。硬化促進剤の種類や量は含浸レジンの種類で
変わる。−例としては含浸レジンとしてエポキシ酸無水
物硬化剤を使用した場合、三弗化ホウ素促進剤で６±３
　ｐｈｒ程度をテープ接着剤に入れるとよい。

次に第２工程でコイル導体１に口出絶縁４を覆うように
対地絶縁５を形成する。対地絶縁５は例えばガラス裏打
集成マイカテープを巻回して形成する。この対地絶縁に
使うテープには硬化促進剤はなし又は少ｆｆ１（接着剤
中に０．５〜２　ｐｈｒ程度）でよい。

第３工程として上記コイルを鉄心に納め、口出線を接続
し接続部絶縁を施したのち、エポキシ樹脂等を真空加圧
含浸し、加熱硬化して最終の回転巻線を得る。このとき
の接続部絶縁は、口出絶縁と同様な絶縁構成でも対地絶
縁と同様な構成でもよく限定されない。

このような構成にした回転機巻線にすれば、口出分岐部
はつめもの等がないため、口出分岐部からコイル導体表
面を伝う対地絶縁への含浸レジンの侵入経路が疎外され
ないため、対地絶縁への含浸レジンの供給は容易である
。

口出絶縁の最外層は硬化促進剤が存在しないため、口出
分岐部からコイルに侵入する含浸レジンは粘度上昇を生
じないため、対地絶縁層への含浸を疎外することはない
。第２図に含浸および乾燥時の各位の含浸レジンの粘度
上昇特性を示す。

口出絶縁の絶縁距離は通常１０〜３０ｃＩ１１程度であ
り、対地絶縁に比べ短く、従って対地絶縁より早く含浸
が完了する。このため硬化促進剤が多くても短時間に急
激な含浸レジンの粘度上昇もなく完全含浸する。

その後、口出絶縁層および口出線表面にある含浸レジン
は粘度上昇が進行する。この過程では口出分岐部からの
対地絶縁への含浸レジンの供給は行なわれる。口出絶縁
部の含浸レジンの粘度上昇がさらに進むと、次に口出絶
縁部近傍の含浸レジンを続いて粘度上昇を生じ高粘度化
してゲル化に進む。

対地絶縁層の含浸は、口出分岐以外の所からも進み最終
的に含浸が完了したとき、口出分岐部のレジンは高粘度
状態にある。

そして対地絶縁の含浸処理が完了し、巻線全体を加熱硬
化しても口出分岐部の含浸レジンは高粘度から更にゲル
化に進み、従って口出分岐部からの含浸レジンの流出は
生じない。

口出絶縁は硬化促進剤が多いために、特に高温で誘電損
を生じ発生しやすいが、巻線の接続部は対地絶縁に比べ
、温度上昇も少なく、また冷却しやすいため、異常な温
度上昇は生じない。

以上の様に、コイル導体表面あるいは対地絶縁層に含浸
した含浸レジンが口出分岐部から流れ出さないため、コ
イル導体表面および対地絶縁層にボイドが発生せず、第
３図のようにｔａｎδ−電圧特性が従来絶縁に比べ大幅
に向上する。また、口出分岐部のシール硬化もあるため
、第４図に示すように浸水における絶縁抵抗の低下もほ
とんど生じない。従って耐環境性も大幅に向上する。

［発明の効果］ 以上の様に本発明によれば、コイル導体表面及び対地絶
縁層にボイドが発生せず、ｔａｎδ−電圧特性が従来に
比べ大幅に向上する。又、口出分岐部のシール効果もあ
るので、浸水による絶縁抵抗の低下もなくなり、耐環境
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による回転電機コイルの口出分岐部付近
の断面図、第２図は真空加圧含浸時の各位の含浸レジン
の粘度上昇特性図、第３図は本発明の巻線と従来のもの
によるｔａｎδ−電圧特性比較図、第４図は本発明の巻
線と従来のものによる耐水特性の比較図である。 １・・・コイル導体、　　２・・・口出線。 ３・・・多量の硬化促進剤を入れたテープ。 ４・・・口出絶縁、　　５・・・対地絶縁。 代理人　弁理士　則　近　憲　佑 同　　　　　　　第　　子　　丸　　健第１図 重圧Ｃ’ｒｖ） 第３図 浸水Ｔ３放（Ｔ３）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コイル導体の口出分岐部を含む回転電機巻線において、
   口出絶縁の最外層を除く部位に対地絶縁より多量の硬化
   促進剤入りのテープを巻回した口出絶縁を形成し、次に
   該口出絶縁を対地絶縁層で被覆し、熱硬化性レジンを真
   空加圧含浸して加熱硬化しことを特徴とする回転電機巻
   線の製造方法。