JPH01130758A - スピン塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、スピン塗布装置に関するものてあり、特に
半導体デバイス等の製造プロセスにおいて使用するレジ
スト等の薄膜を形成するためのスピン塗布装置に関する
ものである。

［従来の技術］ 従来から、半導体デバイスの製造プロセスにおいて使用
するフォトレジスト等の薄膜の形成法としては、スピン
塗布法により基板上に薄膜を形成する方法が最も多く用
いられている。第２図は、スピン塗布法により基板上に
薄膜を形成するための従来のスピン塗布装置の主要部分
を示す概略構成図である。第２図において、塗布液貯蔵
庫２０内には液ビン６が収納されており、該液ビン６内
には塗布液５が入れられている。液ビン６の上部には、
供給バイブ８および加圧パイプ７が接続されている。供
給バイブ８の途中部分には、熱交換バイブ３０ｂが接続
されており、該熱交換バイブ３０ｂには、多数の熱交換
板３０ａが取付けられている。熱交換板３０ａは、表面
積を大きすることによって、熱交換バイブ３０ｂと外気
との間の熱交換を効率的に行なうためのものである。こ
の熱交換板３０ａおよび熱交換パイプ３０ｂから、昇温
手段としての昇温ユニット３０が構成されている。

供給バイブ８の先端には下方向に向かう塗布ノズル１０
が取付けられており、この塗布ノズル１０と昇温ユニッ
ト３０との間の供給バイブ８部分には、電磁弁９が設け
られている。塗布ノズル１０の下方には、スピンチャッ
ク２上に基板１が設けられており、これらのスピンチャ
ック２および基板１は、スピンカップ３内に納められて
いる。

またスピンカップ３には、塗布液のドレインを排出する
ためのカップドレイン４が設けられている。

このような従来のスピン塗布装置においては、通常、塗
布液５は低温に維持された塗布液貯蔵庫２０内に保存さ
れている。加圧バイブ７内には外部から圧力がかけられ
ており、外部からの信号により電磁弁９が開くと、この
加圧バイブ７からの圧力により、塗布液５が供給バイブ
８内に供給される。供給バイブ８内を移動する塗布液５
は、昇温ユニット３０の内部で、温度が常温にまで上昇
し、塗布ノズル１０から基板１上に滴下される。

昇温ユニット３０内部で、塗布液５は熱交換板３０ａお
よび熱交換バイブ３０ｂを介して、外部からの熱を吸収
し、昇温ユニット３０の周囲温度、すなわち常温付近ま
でその温度が上昇する。

［発明が解決しようとする問題点］ このように、従来のスピン塗布装置では、塗布液の温度
を昇温するための熱は、昇温ユニット３０とその周囲の
空気との間の熱交換によって与えられている。しかしな
がら、塗布液の基板への供給量を増加させると、昇温ユ
ニットから与えられる熱が、塗布液を常温に昇温するの
に不充分な量となり、保冷していた塗布液を常温に昇温
させることかできず、塗布液の温度が変動し塗布液の粘
度変化を来たし、一定の膜厚の塗布膜を形成することが
できなくなるという問題点があった。

この発明の目的は、かかる従来の問題点を解消し、塗布
液の供給量が増加しても、塗布液を常に一定の温度まで
昇温し、一定の膜厚の塗布膜を形成することのできるス
ピン塗布装置を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ この発明のスピン塗布装置は、塗布液を常温より低い温
度に保冷するための保冷手段と、塗布液を基板上に滴下
する前に塗布液の温度を常温に上昇させるための昇温手
段とを備え、該昇温手段が、塗布液の温度を感知するセ
ンサと、該センサで感知した温度に対応して塗布液を加
温する加温手段とを有している。

［作用］ この発明のスピン塗布装置では、昇温手段に塗布液の温
度を感知するセンサが設けられ、さらに該センサで感知
した温度に対応して塗布液を加温する加温手段が設けら
れているため、塗布液の供給量を増加させても、塗布液
の温度を常に常温に保つことができる。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例を示す構成図である。第
１図において、塗布液貯蔵庫２０内には、液ビン６が収
納されており、該液ビン６内には塗布液５が入れられて
いる。液ビン６の上方には供給バイブ８および加圧バイ
ブ７が設けられている。

供給バイブ８は上方に向かって延び、その途中部分には
、熱交換パイプ３０ｂが設けられている。

熱交換パイプ３０ｂには、表面積を大きくして熱交換を
効率的にするための熱交換板３０ａが取付けられている
。熱交換パイプ３０ｂの上方に位置する供給パイプ８の
部分には、塗布液５の温度を感知するためのセンサ４０
が取付けられている。

センサ４０は、コントロールユニット５０に接続され、
コントロールユニット５０はファン６０のモータに接続
されている。

熱交換板３０ａおよび熱交換パイプ３０ｂから、昇温ユ
ニット３０が構成されている。供給バイブ８の先端には
塗布ノズル１０が取付けられており、塗布ノズル１０と
昇温ユニット３０との間の供給バイブ８の部分には、電
磁弁９が設けられている。

塗ｎｉノズル１０の下方には、スピンチャック２上に載
せられた基板１が設置されている。これらの基板１およ
びスピンチャック２は、スピンカップ３内に入れられて
おり、スピンカップ３には、塗布液のドレインを排出す
るためのカップドレイン４が設けられている。

加圧バイブ７から液ビン６内の塗布液５には、圧力が加
えられており、電磁弁９が外部からの信号により開くと
、この圧力により、塗布液５は供給バイブ８内に供給さ
れる。保冷されていた塗布液５は、昇温ユニット３０内
を移動する間に、熱交換板３０ａおよび熱交換バイブ３
０ｂを介して与えられる熱により、徐々に常温にまで昇
温する。

常温にまで昇温した塗布液５は、塗布ノズル１０から基
板１上に滴下され、塗布膜となる。

センサ４０では、昇温ユニット３０を通過した直後の塗
布液の温度を感知し、これをコントロールユニット５０
に信号として与える。センサ４０で感知した塗布液の温
度が、所定の温度よりも低い場合には、コントロールユ
ニット５０よりファン６０に送風の信号が与えられ、フ
ァン６０は回転して送風する。これにより、強制的に熱
交換板３０ａの表面に常温の空気が送られ、熱交換板３
０ａの温度を常温に近づけ、塗布液５を所定の基準内の
温度にすることができる。

熱交換板３０ａにおける熱交換は、気体と固体との間の
熱交換であるため、熱伝導率が悪く、塗／Ｉｉ液５の供
給量が増加すると、熱交換板３０ａに自然に流れ込む空
気の熱だけでは不充分となり、塗布液５を所定の基準内
の温度に昇温することができない。しかし、この実施例
のような装置を用いれば、熱交換板に強制送風するため
のファンが設けられており、このファンにより強制的に
多量の常温の空気が熱交換板に流れ込むため、塗布液の
供給量が増加しても、塗布液を所定の基準内の温度、す
なわち常温にすることができる。

以上の実施例では、昇温手段である昇温ユニットの加温
手段として、熱交換板に強制送風するためのファンを有
するものを例示したが、この発明における加温手段はこ
のようなファンを有するものに限定されるものではない
。たとえば、加温手段として、ヒータ等の温調器を有す
るものを用い、この温調器を熱交換板に取付けて使用す
ることもできる。

［発明の効果コ この発明のスピン塗布装置によれば、塗布液の供給量を
増加させても、常に塗布液の温度を常温に維持すること
ができるため、塗布直前の塗布液の温度制御を精度良く
行なうことができ、塗布液の粘度変化を抑制することが
できる。したがって、塗布膜の膜厚の分布を均一にする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す構成図である。第
２図は、従来のスピン塗布装置を示す構成図である。 図において、１は基板、２はスピンチャック、３はスピ
ンカップ、４はカップドレイン、５は塗布液、６は液ビ
ン、７は加圧バイブ、８は供給パイプ、９は電磁弁、１
０は塗布ノズル、２０は塗布液貯蔵庫、３０は昇温ユニ
ット、３０ａは熱交換板、３０ｂは熱交換バイブ、４０
はセンサ、５０はコントロールユニット、６０はファン
を示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）塗布液を常温より低い温度に保冷するための保冷
   手段と、前記塗布液を基板上に滴下する前に塗布液の温
   度を常温に上昇させるための昇温手段とを備え、基板上
   に塗布液を滴下して塗布膜を形成するスピン塗布装置に
   おいて、 前記昇温手段が、前記塗布液の温度を感知するセンサと
   、該センサで感知した温度に対応して前記塗布液を加温
   する加温手段とを有する、スピン塗布装置。
2. （２）前記昇温手段が熱交換板を有し、前記加温手段に
   該熱交換板に強制送風するためのファンが設けられてい
   る、特許請求の範囲第１項記載のスピン塗布装置。