JPH01130000A - 電解めっきの装置 - Google Patents
電解めっきの装置Info
- Publication number
- JPH01130000A JPH01130000A JP28651287A JP28651287A JPH01130000A JP H01130000 A JPH01130000 A JP H01130000A JP 28651287 A JP28651287 A JP 28651287A JP 28651287 A JP28651287 A JP 28651287A JP H01130000 A JPH01130000 A JP H01130000A
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- JP
- Japan
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- anode
- plating
- plated
- seen
- film thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 43
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005685 electric field effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電解めっきのめつき膜厚制御技術に関し、特
にＩＣ等を搭載する回路基板等の導体層を、電解めっき
により形成する場合の、精細なめっき膜厚制御技術に関
する。
にＩＣ等を搭載する回路基板等の導体層を、電解めっき
により形成する場合の、精細なめっき膜厚制御技術に関
する。
従来、電解めっきでは被めっき物に対し、めつき中に電
界効果的に有効に陽極形状を変化させることにより、め
っき面の電流分布を変えてめっき膜厚の均一化を計るこ
とが行なわれている。実際には、−被めっき物と陽極の
間に遮蔽板を置くことや、秘めつき物を揺動することが
行なわれている。
界効果的に有効に陽極形状を変化させることにより、め
っき面の電流分布を変えてめっき膜厚の均一化を計るこ
とが行なわれている。実際には、−被めっき物と陽極の
間に遮蔽板を置くことや、秘めつき物を揺動することが
行なわれている。
上述した従来のめっき膜厚均一化技術は、陽極形状の変
化が同じパターンの繰返しとならざるをえず、均一化の
程度に限界がある。また、過度に均一化しようとすると
、めっき液の攪拌等のめっき条件に影響を与え、めっき
膜質を悪化させる欠点があった。
化が同じパターンの繰返しとならざるをえず、均一化の
程度に限界がある。また、過度に均一化しようとすると
、めっき液の攪拌等のめっき条件に影響を与え、めっき
膜質を悪化させる欠点があった。
膜厚均一化をさらに促進し、また、局所的めっき膜厚制
御まで行うためには、めっき中に陽極形状変化のパター
ンを変えうる機構が必要である。
御まで行うためには、めっき中に陽極形状変化のパター
ンを変えうる機構が必要である。
本発明の電解めっき装置は、陽極形状を変化させる機構
として被めっき物からみて１つ以上の点状の陽極と、各
点状の陽極が個々に独立して移動できる機構とを有して
いる。
として被めっき物からみて１つ以上の点状の陽極と、各
点状の陽極が個々に独立して移動できる機構とを有して
いる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
めっき槽１は電解めっきを行うための容器である。
めっき液２はめっき金属の供給源である。被めっき物３
はめっき液３中に有りめっきされる物である。めっき電
源４はめっきするための電流源である。陽極５は、針状
であり、被めっき物３からみて点状である。この場合４
本有る。陽極ガイド６は、各陽極５の相互位置を安定さ
せ、さらに各陽極間の電気的干渉を防止する。陽極位置
決め部７はこの例では各陽極５を上下に移動させ、被め
っき物３から見る陽極形状を変化させる。めっき個所８
は、被めっき物３上にあり、めっき電源４陰極に接続さ
れ実際にめっきを析出させる部分である。
はめっき液３中に有りめっきされる物である。めっき電
源４はめっきするための電流源である。陽極５は、針状
であり、被めっき物３からみて点状である。この場合４
本有る。陽極ガイド６は、各陽極５の相互位置を安定さ
せ、さらに各陽極間の電気的干渉を防止する。陽極位置
決め部７はこの例では各陽極５を上下に移動させ、被め
っき物３から見る陽極形状を変化させる。めっき個所８
は、被めっき物３上にあり、めっき電源４陰極に接続さ
れ実際にめっきを析出させる部分である。
ある１つの陽極５をめっき箇所８に近づけると集中電流
が流れ、その陽極に対向するめっき箇所８の局所部分の
めっき析出スピードを高めることができる。これをめっ
き膜厚制御に利用する。
が流れ、その陽極に対向するめっき箇所８の局所部分の
めっき析出スピードを高めることができる。これをめっ
き膜厚制御に利用する。
以上説明したように本発明は、めっき中に個別に各点状
の陽極を移動させることにより、めっき面上の電流分布
をめっき時間の経過とともに変化させることが可能とな
り、また、被めき物の形状変化に対しても容易に追従で
きる。これを利用すると、局所のめっき析出スピードを
制御すること糸でき、被メツキ物と陽極間のめっき条件
に影響を与えることなく、精細なめ２き膜厚の調節がで
きる効果がある。
の陽極を移動させることにより、めっき面上の電流分布
をめっき時間の経過とともに変化させることが可能とな
り、また、被めき物の形状変化に対しても容易に追従で
きる。これを利用すると、局所のめっき析出スピードを
制御すること糸でき、被メツキ物と陽極間のめっき条件
に影響を与えることなく、精細なめ２き膜厚の調節がで
きる効果がある。
・第１図は本発明の電解めっき装置の縦断面図である。
１・・・・・・めっき槽、２・・・・・・めっき液、３
・・・・・・被めっき物、４・・・・・・めっき電源、
５・・・・・・陽極、６・・・・・・陽極ガイド、７・
・・・・・陽極位置決め部、８・・・・・・めっき箇所
。 代理人 弁理士 内 原 音
・・・・・・被めっき物、４・・・・・・めっき電源、
５・・・・・・陽極、６・・・・・・陽極ガイド、７・
・・・・・陽極位置決め部、８・・・・・・めっき箇所
。 代理人 弁理士 内 原 音
Claims (1)
- 被めっき物から陽極を見た場合に、１つ以上の点状の
陽極を配置し、さらに点状の陽極は個々に独立して位置
を変えることができる構造となっている陽極を有するこ
とを特徴とする電解めっきの装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28651287A JPH01130000A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 電解めっきの装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28651287A JPH01130000A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 電解めっきの装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130000A true JPH01130000A (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17705369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28651287A Pending JPH01130000A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | 電解めっきの装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05271998A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-19 | Seiko Instr Inc | 微細加工装置 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP28651287A patent/JPH01130000A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05271998A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-19 | Seiko Instr Inc | 微細加工装置 |
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