JPH01123102A - トレンチ深さ測定装置 - Google Patents

トレンチ深さ測定装置

Info

Publication number
JPH01123102A
JPH01123102A JP28080887A JP28080887A JPH01123102A JP H01123102 A JPH01123102 A JP H01123102A JP 28080887 A JP28080887 A JP 28080887A JP 28080887 A JP28080887 A JP 28080887A JP H01123102 A JPH01123102 A JP H01123102A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
measured
trench
trench depth
depth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28080887A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoshi Takahashi
聡 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP28080887A priority Critical patent/JPH01123102A/ja
Publication of JPH01123102A publication Critical patent/JPH01123102A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば半導体集積回路の高集積化を図るため
にトレンチキャパシタの形成や素子分離等に際し、半導
体ウェハ上に形成されるトレンチ(深い溝)の深さを測
定するためのトレンチ深さ測定装置に関するものである
(従来の技術) 従来、このような分野の技術としては、例えばNIKK
EI MICRODEVICES  (−1:ッゲイ 
マイクロデバイセズ)、(1986−1’2)日経マグ
ロウヒIし社、P、15に記載されるものがあった。こ
の文献に記載されたトレンチ深さの測定は、次のような
方法で行なわれる。
先ず、−殻内には開口幅0.5〜10μm、深さ2〜1
0μm程度の寸法のトレンチが形成された半導体ウェハ
上に酢酸メチルを垂らし、その上からアセチルセルロー
スのフィルムを押し付ける。
この状態で6〜24時間程かけて酢酸メチルを乾燥させ
た後、フィルムを剥離するとフィルム上にトレンチの反
転したパターンが転写される。
次に、前記パターンの深さ寸法及び形状等をS E M
 (Scanning Electron Micro
scope :電子走査顕微鏡)で観察、測定する。こ
の方法によれば、非破壊検査により半導体ウェハに形成
されたトレンチ深さを測定できるという利点がある。
一方、前記文献に記載された方法とは別に、半導体ウェ
ハの断面を直接観察し、トレンチ深さを測定する方法が
ある。
この方法は、トレンチが形成された半導体ウェハをトレ
ンチと平行にへき開して断面サンプルを作り、そのトレ
ンチ断面を直接SEMで測定するものである。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記のようなトレンチ深さの測定方法に
おいては、次のような問題点があった。
(1) 前記フィルム上にパターンを転写する方法では
、酢酸メチルの乾燥に6〜24時間もの長時間を要し、
半導体集積回路の製造工場レベルの検査に使用するには
、実用にそぐわない。また、トレンチパターンの個々に
ついてSEMで測定することは、多大な手間と時間を要
し、非常に煩わしい作業となってしまう。
(2) 前記半導体ウェハの断面サンプルを測定する方
法においても、通常数時間の測定時間を要する上に、断
面サンプルを作製するために製品の半導体ウェハを破壊
しなければならない。それ故、この方法も製場工場レベ
ルの検査に使用するには、実用的でない。
本発明は、前記従来技術がもっていた問題点として、ト
レンチ深さの測定に長時間を要したり破壊検査を必要と
する点について解決したトレンチ深さ測定装置を提供す
るものである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、前記問題点を解決するために、点光源からの
レーザ光を対物レンズにより被測定物に集光し、該被測
定物からの反射光を点受光して該反射光の強度により前
記被測定物に形成されたトレンチの深さを検出する共焦
点光学系と、前記被測定物の3次元方向の移動を制御し
前記レーザ光に該被測定物上の相対的な走査を行なわし
める制御ステージと、前記レーザ光と異なる波長の光を
用いて前記被測定物の測定位置を観察する観察用光学系
とで、トレンチ深さ測定装置を構成したものである。
(作用) 本発明によれば、以上のようにトレンチ深さ測定装置を
構成したので、共焦点光学系は反射光の強弱を識別する
ことによりトレンチの深さ方向に対する高度な分解能を
もってその深さを検出する働きをし、制御ステージは被
測定物の3次元方向の制御に基づきトレンチの座標デー
タを提供して前記共焦点光学系と共働する。また、観測
用光学系は被測定物の測定箇所の目視による観察を可能
にする働きをする。これらの働きにより、トレンチ深さ
の測定は非接触及び非破壊で短時間内に行なわれる。し
たがって、前記問題点を除去することができる。
(実施例) 第1図は本発明の実施例を示すトレンチ深さ測定装置の
構成図、第2図は測定方法を示す断面図、及び第3図(
a)〜(e)は第1図の装置により得られる反射光強度
図である。
第1図において、このトレンチ深さ測定装置は、共焦点
光学系10、観察用光学系20及び制御ステージ30に
よって構成されている。
共焦点光学系10はトレンチ深さを検出するためのもの
で、例えば波長633nmのレーザ光を出射するHe−
Neレーザ発振器11を有している。このレーザ発振器
11の光軸上に前方には、点光源を作り出すための集光
レンズ12、ピンホールを有するアパーチャ13、及び
レーザ光を角度90°反射させる赤色反射ダイクロイッ
クミラー14が順次配設されている。
赤色反射ダイクロイックミラー14は45°傾斜して設
けられており、その反射方向の光軸上には対物レンズ1
5が配設されている。この対物レンズ15は、例えば倍
率10〜150倍でレボルバによる切換方式から成るも
のである。対物レンズ15の焦点位置付近には制御ステ
ージ30が設けられている。また、前記アパーチャ13
と赤色反射ダイクロイックミラー14との間には、アパ
ーチャエ3を経たレーザ光を透過させ、制御ステ−ジ3
0の被測定物31から反射光を90°反射させるハーフ
ミラ−16が配設されている。ハーフミラ−16の反射
方向には、例えば開口径0.5〜2μm程度のピンホー
ルを有するアパーチャ17及び反射光を受光する受光器
18が設けられている。
前記観察用光学系20は、制御ステージ30上の被測定
物31における測定箇所を観察するためのもので、共焦
点光学系10を補うものである。
即ち、共焦点光学系10から得られる像は基本的には0
次元であるため、画像面にはならず測定箇所を識別する
ことが難しい。これを共焦点光学系10で解決するなめ
には、高密度及び高速度の2次元走査をレーザ光側か制
御ステージ30側で行なう必要があり、技術的には可能
なものの高価かつ複雑な機構となってしまう。したがっ
て、本発明では簡単な方式として、通常の光学顕微鏡と
ほぼ同様の観察用光学系20を、共焦点光学系10と複
合して設けたものである。
この観察用光学系20は、例えばハロゲンランプから成
る照明光源21を有し、その先軸上前方に集光レンズ2
2、及び特定波長領域の光のみ透過させるバンドパス光
学フィルタ23を有している。バンドパス光学フィルタ
23は、照明光源21の光のうちレーザ光の波長と異る
ものを透過させ、共焦点光学系のトレンチ底部セズ精度
の低下を防ぐためのもので、例えばHe −N eレー
ザ光の波長633 n mとの分離と可視光領域である
必要性から、フィルタの透過波長領域は400〜600
nmとしている。
バンドパス光学フィルタ23前方には、照明光源21の
光を90°反射させるハーフミラ−24が設けられてい
る。このハーフミラ−24は、前記対物レンズ15の光
軸上にあり、その光軸上の対物レンズ15の反対側には
、ハーフミラ−25及びTViメラ装置26が配設され
ている。ハーフミラ−25の90°反射方向には、目視
用の接眼レンズ27が設けられている。
前記#If;Rステージ30はX、Y及UZ軸の3e&
方向への高精度な制御が可能なもので、これにより制御
ステージ30上に載置された例えば半導体ウェハ等の被
測定物31を3軸方向に移動し、レーザ光に相対的な走
査を行なわし、めるものである。
この制御ステージ30は図示しない電子計算機等に接続
され、被測定物31の移動位置の高精度な読み取りが可
能な構成となっている。
上記のように構成されたトレンチ深さ測定装置において
、レーザ発振器11がら出射れた例えば数mm径のレー
ザ光Aは、集光レンズ12により0.5〜1μm径の点
光源Bに集光される。その後、この点光源Bからのレー
ザ光Aは、アパーチャ13で光束径を制限され、ハーフ
ミラ−16を透過して赤色反射ダイクロイックミラー1
4に入射する。ここで90°反射されたレーザ光Aは、
対物レンズ15によって集光され、制御ステージ30上
の被測定物31を照射する。
その際、点光源Bからのレーザ光Aは、もともと細い上
にアパーチャ13で光束径を制限されているので、対物
レンズ15における集光角の浅い光軸中心領域を通る。
それ故、被測定物31に入射するレーザ光Aの集光角も
浅くなり、開口幅の狭く深いトレンチ底部をがなりの光
量で照射することができる。
次に、レーザ光Aの対物レンズ15の焦点Cに対し、制
御ステージ3oにより被測定物31を移動し、2次元(
X−Z軸方向またはY−Z軸方向)或は3次元走査を行
なう。
前記走査される被測定物31がら反射したレーザ光Aは
、再び対物レンズ15を通り、赤色反射ダイクロイック
ミラー14で90’方向へほぼ全反射されて光路を逆進
する。その後、ハーフミラ−16で90°方向へ反射さ
れ、アパーチャ17を通って受光器18に入射する。
その際、アパーチャ17の開口径は0.5〜2μm程度
に設定されているので、焦点がずれた場合、アパーチャ
17を通過できる光量は急激に低下する。それ故、前記
制御ステージ3oにおけるZ軸方向の焦点C面に対する
分解能が高められる。これを利用することにより、焦点
Cに対する被測定物31のトレンチの深さ方向の位置を
段階的に変えながら、X−Y軸を走査することによって
、トレンチの上面平坦面と底面をZ軸位置に対する焦点
C反射面として検出できる。したがってトレンチ深さを
測定することができる。
一方、観察用光学系20は次のように動作する。
先ず、照明光源21からの照明光りは集光レンズ22で
集光された後、バンドパス光学フィルタ23により例え
ば400〜600nmの波長領域の光のみが透過される
。その後、照明光りはハーフミラ−24で90°方向へ
反射され、共焦点光学系10と共通の光路をたどる。
即ち、照明光りは赤色ダイクロイックミラー14をその
まま透過し、対物レンズ15を経て被測定物31上に焦
点を結ぶ。被測定物31に反射した照明光りは逆の光路
をたどってハーフミラ−24を透過し、その後ハーフミ
ラ−25により2分割される。そのうち一方の照明光り
は目視用の接眼レンズ27を通り、結像されて測定箇所
の目視観察に供される。他方ハーフミラ−25を直進し
た照明光りは、TV左カメラ置26へ入射して′rVモ
ニタ上での観察に供される。
次に、第2図及び第3図(a)〜(e)を用いてトレン
チ深さの測定方法について説明する。
第2図において、先ず対物レンズ15で集光されたレー
ザ光Aによる走査を行なうために、トレンチ32を有す
る被測定物31を搭載した制御ステージ30を、この場
合はX軸上に矢印Eの方向へ移動する。これにより、相
対的にレーザ光AによるX軸方向の座標位置X1から座
標位置X2に向っての走査がなされる。
このとき、一走査毎に制御ステージ30をZ軸方向に矢
印Fの如く微小間隔でその位!または移動量を読み取り
ながら移動させる。これにより、レーザ光AによるZ軸
方向への相対的な走査がなされる。その際、Z軸方向の
移動は、例えば制御ステージ30に固定された5段階の
座標位置Z1〜Z5に、焦点Cが一致するように移動さ
せる。
ここに、座標位置Z2はトレンチ32の上面33に一致
し、座標位置Z4はトレンチ32の底面34仲一致して
いるものと仮定する。
このようにして、各座標位置21〜Z5毎にX軸方向へ
座標位置X1からX2、X3へと走査を行なったときの
、受光器18で測定されたレーザ光Aの反射光強度Rが
、それぞれ第3図(a)〜(e)に示されている。
先ず、座標位置z1を焦点Cに一致させたときにおける
測定結果は、第3図(a)に示す如く、反射光強度Rは
各座標位置X1〜X3でほぼ同じである。
座像位置Z2を焦点Cに一致させたときにおける測定結
果は、第3図(b)に示す如く、トレンチ32の上面3
3であるところの座標位置XI。
X3で反射光強度Rは最大となる。
さらにZ軸方向へ移動し、座標位置Z4を焦点Cに一致
させたときの測定結果は、第3図(d)の如くトレンチ
32の底面34であるところの座標位置X2において、
反射光強度Rが最大となる。
上記測定結果より、座標位置XI、X3と座標位置X2
上の反射光強度Rがそれぞれ最大となったところの制御
ステージ30のZ軸方向位置を読み取り、その間の距離
を算出することによりトレンチ32の深さI(を得るこ
とができる。
前記読み取り及び深さHの算出処理等は手動でも可能で
あるが、制御ステージ30と連動した電子計算機で処理
することにより、測定時間の短縮及び精度の向上を図る
ことができる。
また、Z軸方向の制御及び位置読み取りには高度な分解
能が必要なため、位置読み取り装置としては、例えば0
.05μm以下の分解能を有するレーザ干渉計等を用い
る。制御ステージ30をZ軸方向に駆動制御するための
装置としては、高分解能のパルスモータ等を使用する。
以上のように本実施例のトレンチ深さ測定装置において
は、共焦点光学系10の非常に浅い焦点深度と制限され
た光束径による対物レンズ15の集光角の浅い領域を利
用するようにしたので、高精度の深さ方向分解能が得ら
れると共に、開口幅が狭く深さの深いトレンチ底面34
からの強い反射光を得ることができる。
したがって、このトレンチ深さ測定装置を使用すること
により、半導体ウェハ等に形成されなトレンチの深さの
高精度な測定を、非破壊で容易かつ短時間内に効率良〈
実施することができる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されず種々の変形が
可能であり、例えば次のような変形例が挙げられろ (i) 上記実施例では、゛第1図の共焦点光学系10
の光源としてHe−Neレーザ発振器11を用いるもの
としたが、これに限定されず、他の波長のレーザ発振器
を用いることができる。但し、その場合には使用するレ
ーザ光の波長によって、ダイクロイックミラー14の反
射波長及びバンドパス光学フィルタ23の透過波長を変
える必要がある (ii)  第2図において、制御ステージ30のZ軸
方向の移動は、簡潔に説明するなめに座標位置71〜Z
5の5段階としたが、これに限定されるものではない。
必要に応じてもつと増やすことができる。
(iii)  上記実施例では、読み取り装置としてレ
ーザ干渉計、制御ステージ30の駆動制御装置としてパ
ルスモータを用いることとしたが、これに限定されない
。例えば、レーザ干渉計の代りにエンコーダを用いるこ
ともできる。
(iv)  本発明は、X、Y、Z軸方向の3次元走査
を行ない、その反射光を電子計算機によって処理するこ
とにより、3次元形状の測定及び立体図化が可能である
(v)  本発明は、トレンチ深さの測定のみならず、
例えば微細な3次元構造物の断差の測定等にも適田酊能
である。
(発明の効果) 以上詳細に説明したように本発明に上れば、トレンチ深
さ測定装置と共焦点光学系、制御ステージ及び観察用光
学系により構成したので、被測定物に形成されたトレン
チの深さを高精度かつ短時間内に測定することができ、
しかも非接触、非破壊で行なえるという効果がある。
これにより、トレンチ深さ測定に係わる効率が飛躍的に
向上し、工場レベルでの実用的な検査にも適用できると
いう効果も生じる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すトレンチ深さ測定装置の
構成図、第2図は第1図のトレンチ深さ測定装置による
測定方法を示す断面図、及び第3図(a)〜(e)は第
1図のトレンチ深さ測定装置により測定された反射光の
強度を示す反射光強度図である。 10・・・・・・共焦点光学系、1゛1・・・・・・レ
ーザ発振器、12.22・・・・・・集光レンズ、13
.17・・・・・・アパーチャ、14・・・・・・赤色
反射ダイクロイックミラー、15・・・・・・対物レン
ズ、16,24.25・・・・・・ハーフミラ−118
・・・・・・受光器、20・・・・・・観察用光学系、
30・・・・・・制御ステージ、31・・・・・・被測
定物。 出願人代理人  柿  本  恭  成第1図 」り左方法を示す断面図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  点光源からのレーザ光を対物レンズにより被測定物に
    集光し、該被測定物からの反射光を点受光して該反射光
    の強度により前記被測定物に形成されたトレンチの深さ
    を検出する共焦点光学系と、前記被測定物の3次元方向
    の移動を制御し前記レーザ光に該被測定物上の相対的な
    走査を行なわせる制御ステージと、 前記レーザ光と異なる波長の光を用いて前記被測定物の
    測定位置を観察する観察用光学系とを備えたことを特徴
    とするトレンチ深さ測定装置。
JP28080887A 1987-11-06 1987-11-06 トレンチ深さ測定装置 Pending JPH01123102A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28080887A JPH01123102A (ja) 1987-11-06 1987-11-06 トレンチ深さ測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28080887A JPH01123102A (ja) 1987-11-06 1987-11-06 トレンチ深さ測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01123102A true JPH01123102A (ja) 1989-05-16

Family

ID=17630264

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28080887A Pending JPH01123102A (ja) 1987-11-06 1987-11-06 トレンチ深さ測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01123102A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120107A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Ushio Inc 共焦点検出器による距離測定方法及びプロキシミティ露光装置におけるマスクとワークの距離測定方法。
JPH0758081A (ja) * 1993-08-10 1995-03-03 Nec Corp ドライエッチング深さ測定方法および装置
WO2000033025A1 (fr) * 1998-11-30 2000-06-08 Olympus Optical Co., Ltd. Instrument de mesure
JP2008082781A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Mitsutoyo Corp 干渉型表面形状測定装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06120107A (ja) * 1992-09-30 1994-04-28 Ushio Inc 共焦点検出器による距離測定方法及びプロキシミティ露光装置におけるマスクとワークの距離測定方法。
JPH0758081A (ja) * 1993-08-10 1995-03-03 Nec Corp ドライエッチング深さ測定方法および装置
WO2000033025A1 (fr) * 1998-11-30 2000-06-08 Olympus Optical Co., Ltd. Instrument de mesure
US6486964B2 (en) 1998-11-30 2002-11-26 Olympus Optical Co., Ltd. Measuring apparatus
JP2008082781A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Mitsutoyo Corp 干渉型表面形状測定装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5894345A (en) Optical method of detecting defect and apparatus used therein
JP3258385B2 (ja) 光学式基板検査装置
US6031661A (en) Confocal microscopic equipment
Ishihara et al. High-speed surface measurement using a non-scanning multiple-beam confocal microscope
JP2000275027A (ja) スリット共焦点顕微鏡とそれを用いた表面形状計測装置
CN111307068A (zh) 光学三维测量系统
CN108572438A (zh) 使用阻挡结构来进行改进的聚焦跟踪的系统和方法
JP5592108B2 (ja) 干渉共焦点顕微鏡および光源撮像方法
JP2916321B2 (ja) 多層半導体基板等における内部欠陥の検出方法
JP2006235250A (ja) 測定顕微鏡
JPH01123102A (ja) トレンチ深さ測定装置
JP3267551B2 (ja) 多層半導体等における欠陥の検出方法
JP3186695B2 (ja) 半導体等における欠陥の検出装置
JP6142996B2 (ja) ビア形状測定装置及びビア検査装置
JP3048895B2 (ja) 近接露光に適用される位置検出方法
JPH03231105A (ja) 外観検査方法及びその装置
JP3379928B2 (ja) 測定装置
CN212058670U (zh) 光学三维测量系统
JP2824851B2 (ja) ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式
JP4555925B2 (ja) 立体形状測定装置
JP2003507707A (ja) 可変角度照光ウェーハ検査システム
JP2512050Y2 (ja) 非接触検出装置における観察装置
JP2517065B2 (ja) 光照射装置
JPS62208017A (ja) 赤外線共焦点顕微鏡
JP4214555B2 (ja) パターン位置計測装置