JPH01115153A - 半導体パッケージ用植設配列リードピン及び半導体パッケージ用植設配列リードピンを用いた半導体パッケージの製造方法 - Google Patents

半導体パッケージ用植設配列リードピン及び半導体パッケージ用植設配列リードピンを用いた半導体パッケージの製造方法

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Iwane Matsushita
松下　岩根
Tetsuo Toizume
戸井詰　哲郎
Masakazu Umeda
梅田　正和
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5459102A (en) * 1993-02-19 1995-10-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of electroplating lead pins of integrated circuit package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5459102A (en) * 1993-02-19 1995-10-17 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Method of electroplating lead pins of integrated circuit package
US5580432A (en) * 1993-02-19 1996-12-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Jig for electroplating lead pins of an integrated circuit package

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