JPH01111398A - Hybrid integrated circuit device - Google Patents
Hybrid integrated circuit deviceInfo
- Publication number
- JPH01111398A JPH01111398A JP27110887A JP27110887A JPH01111398A JP H01111398 A JPH01111398 A JP H01111398A JP 27110887 A JP27110887 A JP 27110887A JP 27110887 A JP27110887 A JP 27110887A JP H01111398 A JPH01111398 A JP H01111398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- auxiliary base
- molded
- circuit elements
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
に産業上の利用分野】
本発明は混成集積回路装置に係り、゛とくにモールドサ
ーキット技術を応用して作成された補助ベースを用いる
ようにした混成集積回路装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid integrated circuit device, and more particularly to a hybrid integrated circuit device using an auxiliary base made by applying mold circuit technology.
本発明は、エンジニアリングプラスチックから成る樹脂
成形品を補助ベースとし、この上にメツキ法あるいは印
刷法によってパターン付けを行ない、マウントされたＩ
Ｃやチップ部品を接続するとともに、このパターンを用
いてマザーボードとの接続を行なうようにしたちのであ
る。
Ｋ従来の技術】
従来の混成集積回路は第４図および第５図に示すように
なっており、セラミック基板１を補助ベースとして用い
るようになっており、この基板１上にＩＣ２やチップ部
品３をマウントするようにしていた。そしてセラミック
基板１をマザーボード４上にマウントするようにしてお
り、基板１の側端側に取付けられているＦ型リードピン
５を用いて第５図に示すように、マザーボード４の配線
パターン６に半田付けして接続するようにしていた。
Ｋ発明が解決しようとする問題点】
このような従来の混成集積回路によれば、補助ベースと
してセラミック基板を用いるようにしていたために、そ
の材料コストが高いばかりでなく、加工性にも問題があ
り、複雑な形状に成形できなかった。またセラミック基
板１とマザーボード４との接続を、予めプレス等の方法
によって作られた金属製のコンタクト５を用いるように
しているために、コスト面や実装面で多くの問題を有し
ていた。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その加工性およびコストの問題を解消するとともに
、特別なコンタクト□材を用いることなく接続を達成で
きるとともに、立体実装による回路の高密度化が可能な
混成集積回路装置を提供することを目的とするものであ
る。In the present invention, a resin molded product made of engineering plastic is used as an auxiliary base, and a pattern is formed on this by a plating method or a printing method, and a mounted I.
In addition to connecting C and chip components, this pattern was used to connect to the motherboard. [Prior Art] A conventional hybrid integrated circuit is shown in FIGS. 4 and 5, in which a ceramic substrate 1 is used as an auxiliary base, and ICs 2 and chip components 3 are mounted on this substrate 1. I was trying to mount it. Then, the ceramic board 1 is mounted on the motherboard 4, and the F-type lead pins 5 attached to the side ends of the board 1 are used to solder the wiring patterns 6 of the motherboard 4 as shown in FIG. I was trying to attach it and connect it. [Problems to be Solved by the Invention K] According to such conventional hybrid integrated circuits, since a ceramic substrate is used as an auxiliary base, not only the material cost is high, but also there are problems in processability. However, it was not possible to mold it into complex shapes. Furthermore, since the ceramic substrate 1 and the motherboard 4 are connected using metal contacts 5 made in advance by a method such as pressing, there are many problems in terms of cost and mounting. The present invention has been made in view of these problems, and it solves the processability and cost problems, makes it possible to achieve connection without using special contact material, and allows circuits to be formed using three-dimensional mounting. It is an object of the present invention to provide a hybrid integrated circuit device that can achieve high density.
本発明は、ＩＣやチップ部品等の回路素子を補助ベース
上にマウントするとともに、該補助ベースをマザーボー
ド上にマウントし、接続手段によって前記補助ベース上
の回路と前記マザーボード上の回路とを互いに接続する
ようにした装置において、前記補助ベースを、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリエーテルサルファイド、ポリ
サルファイド等のエンジニアリングプラスチックによっ
て成形するとともに、この成形体上に形成された配線パ
ターンによって前記回路素子を電気的に接続するように
したものである。
Ｋ作用１
従って本発明によれば、エンジニアリングプラスチック
を補助ベースの材料として用いることにより、コスト、
生産性、および加工性を大巾に改善することが可能にな
る。また複雑な形状の補、助ベースを用いることが可能
になり、これによって平面実装から立体実装への高密度
化が可能になる。
さらに補助ベースの側面に直接接続パターンを形成する
ことによって、別部材から成るコンタクト材を必要とし
なくなる。
Ｋ実施例】
第１図および第２図は本発明の一実施例に係る混成集積
回路装置を示すものであって、この混成集積回路装置は
補助ベース１０を備えている。補助ベース１０はエンジ
ニアリングプラスチックによって成形されている。なお
ここで用いるエンジニアリングプラスチックとしては、
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテル
サルファイド（ＰＥＳ）、またはポリサルファイド（Ｐ
Ｓ）の何れかの材料が用いられてよい。そしてこのよう
な補助ベース１０上にはＩＣ１１やチップ部品１２がマ
ウントされるようになっており、これによって所定の回
路を形成するようにしている。
これらの回路素子１１．１２は配線パターン１３によっ
て互いに接続されるようになっている。またこの補助ベ
ース１０の側端には縦方向に延びる溝１４が形成される
とともに、ベース１０の上面から溝１４内にかけては、
第３図に示すような接続パターン１５が形成されるよう
になっている。
このようなエンジニアリングプラスチックによって成形
された補助ベース１０は、第２図および第３図に示すよ
うにマザーボード１８上にマウントされるようになって
いる。なおマザーボード１８は絶縁材料、例えばエポキ
シ樹脂によって成形されるとともに、予めその上に配線
パターンが形成されており、しかも回路素子がマウント
されて所定の回路を形成している。そしてこのようなマ
ザーボード１８上の回路と補助ベース１０上の回路とが
、第３図に示すように接続されている。すなわち補助ベ
ース１０の満１４の部分にクリーム半田を塗布し、この
半田を加熱溶融後固化させることによって補助ベース１
０上の接続パターン１５とマザーボード１８の接続パタ
ーン１９とを接続するようにしている。しかも上記補助
ベース１０が耐熱性を有しているために、部品１１．１
２のマウント後に、加熱溶融炉で加熱して半田２０を溶
かして接合するようにしている。
このような混成集積回路装置によれば、その補助ベース
１０がエンジニアリングプラスチックによって成形され
ており、これによってコストダウンを図るとともに、生
産性および加工性を大巾に′改善できるようになる。ま
た補助ベース１０を複雑な形状に成形するとともに、そ
の下面にもチップ部品１２等の回路素子をマウントする
ことによって、立体実装が可能になり、回路の高密度化
が可能になる。なお補助ベース１０の下面にマウントさ
れている部品１２はスルーホール２１によって補助ベー
ス１０の表側の回路部品１１．１２と接続されるように
なっている。またこのような回路素子１１．１２の接続
は、補助ベース１０上にメツキ法、印刷法等によって形
成された配線パターン１３によって接続されている。
補助ベース１０上に回路素子１１．１２をマウントした
ならば、その上からエポキシ樹脂によってポツティング
を行なうことによって樹脂で被覆することが可能になる
。またマザーボード１８に対する補助ベース１０上の回
路の接続が、溝１４に設けられている接続パターン１５
を用いて行なうことが可能になり、従来のような専用の
リードビンを必要としなくなる。これによってコストの
低減を図ることが可能になる。The present invention mounts circuit elements such as ICs and chip components on an auxiliary base, mounts the auxiliary base on a motherboard, and connects the circuits on the auxiliary base and the circuits on the motherboard with each other by a connecting means. In the apparatus, the auxiliary base is molded from an engineering plastic such as polyphenylene sulfide, polyether sulfide, polysulfide, etc., and the circuit elements are electrically connected by a wiring pattern formed on the molded body. This is what I did. K effect 1 Therefore, according to the present invention, by using engineering plastics as auxiliary base material, costs can be reduced.
It becomes possible to greatly improve productivity and processability. In addition, it becomes possible to use supplementary and auxiliary bases with complex shapes, which makes it possible to increase the density from planar mounting to three-dimensional mounting. Furthermore, by forming the connection pattern directly on the side surface of the auxiliary base, there is no need for a contact material made of a separate member. K Embodiment FIGS. 1 and 2 show a hybrid integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, and this hybrid integrated circuit device is equipped with an auxiliary base 10. In FIG. The auxiliary base 10 is molded from engineering plastic. The engineering plastics used here are:
Polyphenylene sulfide (PPS), polyether sulfide (PES), or polysulfide (P
S) may be used. An IC 11 and chip components 12 are mounted on the auxiliary base 10, thereby forming a predetermined circuit. These circuit elements 11 and 12 are connected to each other by a wiring pattern 13. Further, a groove 14 extending in the vertical direction is formed at the side end of the auxiliary base 10, and from the top surface of the base 10 to the inside of the groove 14,
A connection pattern 15 as shown in FIG. 3 is formed. The auxiliary base 10 molded from such engineering plastic is mounted on a motherboard 18 as shown in FIGS. 2 and 3. The motherboard 18 is molded from an insulating material such as epoxy resin, has a wiring pattern formed thereon in advance, and has circuit elements mounted thereon to form a predetermined circuit. The circuit on the motherboard 18 and the circuit on the auxiliary base 10 are connected as shown in FIG. 3. That is, by applying cream solder to the full 14 portions of the auxiliary base 10 and solidifying the solder after heating and melting, the auxiliary base 1
The connection pattern 15 on the motherboard 18 is connected to the connection pattern 19 on the motherboard 18. Moreover, since the auxiliary base 10 has heat resistance, the parts 11.1
After mounting 2, the solder 20 is melted by heating in a heating melting furnace and the solder 20 is bonded. According to such a hybrid integrated circuit device, the auxiliary base 10 is molded from engineering plastic, thereby reducing costs and greatly improving productivity and processability. Moreover, by molding the auxiliary base 10 into a complicated shape and mounting circuit elements such as the chip components 12 on its lower surface, three-dimensional mounting becomes possible, and higher circuit density becomes possible. Note that the component 12 mounted on the lower surface of the auxiliary base 10 is connected to circuit components 11 and 12 on the front side of the auxiliary base 10 through a through hole 21. The circuit elements 11 and 12 are connected by a wiring pattern 13 formed on the auxiliary base 10 by a plating method, a printing method, or the like. Once the circuit elements 11, 12 are mounted on the auxiliary base 10, they can be covered with resin by potting them with epoxy resin. Further, the connection of the circuit on the auxiliary base 10 to the motherboard 18 is made using a connection pattern 15 provided in the groove 14.
This eliminates the need for a dedicated lead bin as in the past. This makes it possible to reduce costs.
以上のように本発明は、補助ベースをエンジニアリング
プラスチックによって成形するとともに、この成形体上
に形成された配線パターンによって回路素子を電気的に
接続するようにしたものである。従って複雑な形状に補
助ベースを成形することが可能になるとともに、立体的
な部品のマウントが可能になり、実装効率を向上できる
ようになる。またエンジニアリングプラスチックによっ
て成形することによって、従来のセラミックを用いた補
助ベースに比べて、コストが安くなり、混成集積回路装
置全体のコストの低減に寄与することになる。As described above, in the present invention, the auxiliary base is molded from engineering plastic, and the circuit elements are electrically connected by the wiring pattern formed on the molded body. Therefore, it becomes possible to mold the auxiliary base into a complicated shape, and it also becomes possible to mount three-dimensional parts, thereby improving mounting efficiency. Furthermore, by molding with engineering plastic, the cost is lower than that of conventional auxiliary bases using ceramics, contributing to a reduction in the cost of the entire hybrid integrated circuit device.
第１図は本発明の一実施例に係る混成集積回路装置を示
す分解斜視図、第２図は同縦断面図、第３図は接続部分
の拡大縦断面図、第４図は従来の混成集積回路装置の外
観斜視図、第５図は接続部分の縦断面図である。
なお図面に用いた符号において、
１０・・・補助ベース
１１・・・ＩＣ
１２・・・チップ部品
１４・・・溝
１５・・・接続パターン
１８・・・マザーボード
１９・・・接続パターン
２０・・・半田
である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a hybrid integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view of the same, FIG. 3 is an enlarged vertical cross-sectional view of a connecting portion, and FIG. 4 is a conventional hybrid integrated circuit device. FIG. 5 is a perspective view of the external appearance of the integrated circuit device, and FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the connecting portion. In addition, in the symbols used in the drawings, 10...Auxiliary base 11...IC 12...Chip component 14...Groove 15...Connection pattern 18...Motherboard 19...Connection pattern 20...・It is solder.
Claims (1)
ントするとともに、該補助ベースをマザーボード上にマ
ウントし、接続手段によって前記補助ベース上の回路と
前記マザーボード上の回路とを互いに接続するようにし
た装置において、前記補助ベースをエンジニアリングプ
ラスチックによつて成形するとともに、この成形体上に
形成された配線パターンによって前記回路素子を電気的
に接続するようにしたことを特徴とする混成集積回路装
置。Circuit elements such as ICs and chip parts are mounted on an auxiliary base, and the auxiliary base is also mounted on a motherboard, and the circuits on the auxiliary base and the circuits on the motherboard are connected to each other by a connecting means. A hybrid integrated circuit device, characterized in that the auxiliary base is molded from engineering plastic, and the circuit elements are electrically connected by a wiring pattern formed on the molded body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110887A JPH01111398A (en) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | Hybrid integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27110887A JPH01111398A (en) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | Hybrid integrated circuit device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01111398A true JPH01111398A (en) | 1989-04-28 |
Family
ID=17495449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27110887A Pending JPH01111398A (en) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | Hybrid integrated circuit device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01111398A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008035420A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Modular circuit arrangement for use in safety-critical system in motorvehicle, has circuit carrier body electro-conductively, directly and fixedly connected to printed circuit board by soldering connection |
| CN103107109A (en) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | Method of integration of three-dimensional integrated power thin film hybrid integrated circuit |
| CN103107123A (en) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | Method of integration of three-dimensional integrated power thick film hybrid integrated circuit |
| CN103151276A (en) * | 2012-12-12 | 2013-06-12 | 贵州振华风光半导体有限公司 | Integration method of high integration density power thin film hybrid integrated circuit |
| WO2014206694A1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Printed circuit board having an oscillation-decoupled electronic component |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP27110887A patent/JPH01111398A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102008035420A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Continental Teves Ag & Co. Ohg | Modular circuit arrangement for use in safety-critical system in motorvehicle, has circuit carrier body electro-conductively, directly and fixedly connected to printed circuit board by soldering connection |
| CN103107109A (en) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | Method of integration of three-dimensional integrated power thin film hybrid integrated circuit |
| CN103107123A (en) * | 2012-12-12 | 2013-05-15 | 贵州振华风光半导体有限公司 | Method of integration of three-dimensional integrated power thick film hybrid integrated circuit |
| CN103151276A (en) * | 2012-12-12 | 2013-06-12 | 贵州振华风光半导体有限公司 | Integration method of high integration density power thin film hybrid integrated circuit |
| CN103151276B (en) * | 2012-12-12 | 2015-08-19 | 贵州振华风光半导体有限公司 | A kind of integrated approach of high integration power thin film hybrid integrated circuit |
| WO2014206694A1 (en) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | Robert Bosch Gmbh | Printed circuit board having an oscillation-decoupled electronic component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5200366A (en) | Semiconductor device, its fabrication method and molding apparatus used therefor | |
| KR880009544A (en) | Connection structure of electronic component and manufacturing method thereof | |
| JPH03165545A (en) | High-performance overmold type electronic device and its manufacture | |
| KR970067788A (en) | Semiconductor device, manufacturing method and substrate frame | |
| JP2000165007A (en) | Printed circuit board, electronic component and its mounting method | |
| JPH01111398A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JPS617692A (en) | Method of securing conductor pin and printed circuit board secured with conductor pin | |
| JP2761981B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JP2684446B2 (en) | Injection molding method and apparatus for printed circuit board | |
| JPH0744347B2 (en) | Resin molded product with circuit | |
| JP2684627B2 (en) | Injection molding equipment for printed circuit boards | |
| JPS63255991A (en) | Molded printed wiring board | |
| KR20030023207A (en) | Jig for fabricating printed circuit board and method for fabricating pcb | |
| JPH05267502A (en) | Resin molded item | |
| JPH01310587A (en) | Electronic circuit unit provided with plane antenna | |
| JPH0726858Y2 (en) | Printed circuit board | |
| JPH0722729A (en) | Structure of hybrid integrated circuit device | |
| JPS62244156A (en) | Surface mounting package | |
| JPH04167551A (en) | Surface mounting ic package | |
| JPH02299248A (en) | Semiconductor device | |
| JPH04158596A (en) | Electronic parts mounting method and electronic parts mounting board | |
| JPS58102594A (en) | Electric circuit board | |
| JPH0215587A (en) | Manufacture of circuit substrate equipped with terminal | |
| JPH0298654U (en) | ||
| JPS58138042A (en) | Package for semiconductor |