JPH01111332A - マイクロ波プラズマ処理方法及び装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ処理方法及び装置

Info

Publication number
JPH01111332A
JPH01111332A JP62268162A JP26816287A JPH01111332A JP H01111332 A JPH01111332 A JP H01111332A JP 62268162 A JP62268162 A JP 62268162A JP 26816287 A JP26816287 A JP 26816287A JP H01111332 A JPH01111332 A JP H01111332A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
magnetic field
processed
plasma processing
treated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62268162A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaharu Saikai
西海 正治
Hitoaki Sato
佐藤 仁昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP62268162A priority Critical patent/JPH01111332A/ja
Publication of JPH01111332A publication Critical patent/JPH01111332A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイクロ波プラズマ処理方法及び装置に係り
、特にマイクロ波電界と磁場との相乗効果によりガスプ
ラズマを発生させて半導体素子基板や液晶等の試料をプ
ラズマ処理するマイクロ波プラズマ処理方法及び装置に
関するものである。
〔従来の技術〕
従来1例えば、特開昭60−134423号公報に紀戟
のように、マイクロ波電界と磁場との相乗効果によりガ
スプラズマを発生させて試料をプラズマ処理するものが
知られている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術では、試料の被処理面と略平行方向の磁場
分布の中心軸と試料の被処理面中心とは一致させられて
おり、試料の被処理面に対する磁場分戸の不均一性につ
いては配慮がされていない。
つまeハ磁場分布は、試料の被処理面と略平行方向で中
心部で大きく周辺部で小さい分布となっており、磁場勾
配も一様ではない。従って、上記従来技術においては、
このような磁場の不均一分布が試料の被処理面に対応し
て存在し、このため。
試料のプラズマ処理の均一化を図ることが困難であると
いった問題がある。
本発明の目的は、試料の被処理面に対する磁場分布の均
一化を図ることで、試料を均一性良くプラズマ処理でき
るマイクロ波プラズマ処理方法および装置を提供するこ
とにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、マイクロ波電界と磁場との相乗効果により
ガスプラズマを発生させ試料をプラズマ処理する方法に
おいて、ga記試料の被処理面と略平行方向の前記磁場
の分布の中心軸と前記試料の被処理面中心とを偏心させ
、前記試料のプラズマ処理中に前記磁場とll+前記試
料の被処理面とを相対回動させる方法とし、マイクロ波
電界と磁場発生手段で発生された磁場との相乗効果によ
りガスプラズマを発生させ試料をプラズマ処理する装置
において、tj前記試料の被処理面と略平行方向の前記
磁場の分布の中心軸が前記試料の被処理面中心と偏心可
能で試料の被処理面中心と偏心した前記磁場の分布の中
心軸まわりに回転可能に前記磁場発生手段を設けたもの
とすることにより、達成される。
〔作   用〕
試料の被処理面と略平行方向の磁場の分布の中心軸と試
料の被処理面中心とは偏心させられる。
マイクロ波電界と磁場との相乗効果により発生させられ
たガスプラズマによる試料のプラズマ処理中に、この状
態で、磁場と試料の被処理面とは相対回動させられる。
これにより、試料の被処理面に対する磁場分布は均一化
される・ 〔実 施 例〕 以下1本発明の一実施例を第1図により説明する。
第1図で、試料lはプラズマ室2の下方底部で試料台3
の上に被処理面の中心をプラズマ室2の軸心と略一致さ
せて配置される。プラズマ室2の周囲には、磁場を発生
させる。この場合、電磁コイル4が導波管6を介して設
けられる。電磁コイル4の中心軸とプラズマ室2の中心
軸とは一致せず、電磁コイル4は偏心した位置に配置さ
れる。
また、マイクロ波はマグネトロン5から放射され導波管
6により導かれてプラズマ室2へ入射される。プラズマ
室2へは処理ガスがガス供給装置7を介して供給され、
また、プラズマ室2は真空排気袋5i8により真空下で
一定圧力に保持される。
この状態で、プラズマ室2内の処理ガスはマイクロ波電
界と磁場との相乗効果によりプラズマ化される。また、
試料1をガスプラズマ処理した場合に生成する反応生成
物や未反応ガスは真空排気袋5!8で除去される。
試料1のプラズマ処理中に、電磁コイル4は回転機構1
1により外周部から駆動され、プラズマ室2の軸心と偏
心した位置で回転する。なお、電磁コイル4とプラズマ
室2を設置するベース9との間・こはマイクロ波漏洩防
止用の7ランジlOが設けられる。
本実施例で3.工、試料の被処理面に対する磁場分布、
つまり、この場合、試料の被処理面と略平行な面内での
分布と垂直方向の分布の均一化を図る二とができるため
、試料の被処理面を均一性fi<プラズマ処理する二と
ができる。
なお、上記一実施例の他に、次のような場合においても
上記一実施例での効果と同様の効果を得ることができる
(1)電磁コイルを偏心させ、この状態で、試料を回転
させる。
(2)試料の被処理面中心を偏心させ、この状態で試料
を回転させる。
(3)試料の被処理面中心を偏心させ、この状態で電磁
コイルを回転させろ。
(4)電磁コイル又は試料の被処理面中心を偏心させ、
この状態で、電磁石と試料とを異なる速度で同一方向に
又は異なる方向に回転させる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、試料の被処理面に対する磁場分布の均
一化を図ることができるので、試料を均一性良くプラズ
マ処理できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例のマイクロ波プラズマ処理
装置の縦断面図である。 !・・・・・・試料、2・・・・・・プラズマ室、3・
・・・・・試料台、4・・・・・・電磁コイル、5・・
・・・・マグネトロン、6・・・・・・導波管、7・・
・・・・ガス供給装置、8・・・・・・真空排気装置、
9・・・・・・ベース、11・・・・・・回転機構、1
2・・・・・・ベアリング 代理人 弁理士  小 川 勝 5 41図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、マイクロ波電界と磁場との相乗効果によりガスプラ
    ズマを発生させ試料をプラズマ処理する方法において、
    前記試料の被処理面と略平行方向の前記磁場の分布の中
    心軸と前記試料の被処理中心とを偏心させ、前記試料の
    プラズマ処理中に前記磁場と前記試料の被処理面とを相
    対回動させることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理
    方法。 2、前記試料のプラズマ処理中に該試料の被処理面中心
    と偏心した前記磁場の分布の中心軸まわりに該磁場を回
    転させる特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズ
    マ処理方法。 3、前記試料のプラズマ処理中に前記磁場の分布の中心
    軸と被処理面の中心が偏心した試料を該中心まわりに回
    転させる特許請求の範囲第1項記載のマイクロ波プラズ
    マ処理方法。 4、マイクロ波電界と磁場発生手段で発生された磁場と
    の相乗効果によりガスプラズマを発生させ試料をプラズ
    マ処理する装置において、前記試料の被処理面と略平行
    方向の前記磁場の分布の中心軸が前記試料の被処理面中
    心と偏心可能で該試料の被処理面中心と偏心した前記磁
    場の分布の中心軸まわりに回転可能に前記磁場発生手段
    を設けたことを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置
JP62268162A 1987-10-26 1987-10-26 マイクロ波プラズマ処理方法及び装置 Pending JPH01111332A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62268162A JPH01111332A (ja) 1987-10-26 1987-10-26 マイクロ波プラズマ処理方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62268162A JPH01111332A (ja) 1987-10-26 1987-10-26 マイクロ波プラズマ処理方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01111332A true JPH01111332A (ja) 1989-04-28

Family

ID=17454766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62268162A Pending JPH01111332A (ja) 1987-10-26 1987-10-26 マイクロ波プラズマ処理方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01111332A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01247575A (ja) * 1988-03-30 1989-10-03 Shimadzu Corp プラズマ処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01247575A (ja) * 1988-03-30 1989-10-03 Shimadzu Corp プラズマ処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4947085A (en) Plasma processor
JPH09129609A (ja) ドライエッチング装置
JPH01111332A (ja) マイクロ波プラズマ処理方法及び装置
JPH0774115A (ja) プラズマ処理装置
JPS63207131A (ja) プラズマ処理装置
JPH06120169A (ja) プラズマ生成装置
CN114182227B (zh) 成膜装置
JPH03232981A (ja) 基板の処理装置およびその処理方法
JP2656503B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理方法
JPH0621010A (ja) プラズマ処理装置
JPH04180221A (ja) プラズマ処理方法
JPH0617284Y2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPS61194726A (ja) プラズマ処理装置
JPH02105523A (ja) プラズマ処理装置
JPH0294628A (ja) プラズマ発生装置
JP2023004296A (ja) 除膜装置
JPS602388B2 (ja) イオンエツチング装置
JPH0258832A (ja) プラズマアッシング装置
JPH0621009A (ja) プラズマ処理装置
JPH0283921A (ja) プラズマ処理装置
JPH025523A (ja) プラズマ成膜装置
KR930021033A (ko) 플라즈마 생성 장치, 표면 처리 장치 및 표면 처리 방법
JPH0328379A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH01187919A (ja) プラズマ装置
JPH02168540A (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Effective date: 20041101

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20041116

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20041117

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071126

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081126

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091126

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101126

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111126

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 8

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121126

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees