JPH01104766U - - Google Patents

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JPH01104766U
JPH01104766U JP18788U JP18788U JPH01104766U JP H01104766 U JPH01104766 U JP H01104766U JP 18788 U JP18788 U JP 18788U JP 18788 U JP18788 U JP 18788U JP H01104766 U JPH01104766 U JP H01104766U
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JP
Japan
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flat
type package
lead type
lead
circuit board
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JP18788U
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例に係るフラツトリー
ド型パツケージの取付け構造を示す斜視図、第2
図は第1図の断面図である。また、第3図は従来
のフラツトリード型パツケージの取付け構造の断
面図である。 1:プリント基板、2:フラツトリード型パツ
ケージ、3:リード、4:リードホルダ、5:パ
ツド、6:ピン状突起、7:孔、8:櫛歯状突起

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数個のバツドが等間隔で配置されかつ中央部
    に孔を有するプリント基板に、上記パツドと対応
    した複数本のリードを有したフラツトリード型パ
    ツケージを、上記プリント基板とフラツトリード
    型パツケージ間に実装され上記孔と嵌合するピン
    状突起及び上記フラツトリード型パツケージのリ
    ードと嵌合する櫛歯状突起を有するリードホルダ
    を介して取付けることを特徴とするフラツトリー
    ド型パツケージの取付け構造。
JP18788U 1988-01-05 1988-01-05 Pending JPH01104766U (ja)

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JP18788U JPH01104766U (ja) 1988-01-05 1988-01-05

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JPH01104766U true JPH01104766U (ja) 1989-07-14

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6025171B2 (ja) * 1976-02-18 1985-06-17 積水化成品工業株式会社 濾材の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6025171B2 (ja) * 1976-02-18 1985-06-17 積水化成品工業株式会社 濾材の製造方法

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