JPH01103457A - サーマルヘッド用基板の製造方法 - Google Patents

サーマルヘッド用基板の製造方法

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JPH01103457A
JPH01103457A JP62263109A JP26310987A JPH01103457A JP H01103457 A JPH01103457 A JP H01103457A JP 62263109 A JP62263109 A JP 62263109A JP 26310987 A JP26310987 A JP 26310987A JP H01103457 A JPH01103457 A JP H01103457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
substrate
borosilicate glass
thermal head
sio2
Prior art date
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Pending
Application number
JP62263109A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Nakamori
仲森 智博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 ・本発明はサーマルヘッド用基板の製造方法に関ゝ\ すり・ □〔抛来の技術〕 従来のサーマルヘッド用基板としては例えばアルミナセ
ラミクス基板上に保温層としてのグレーズ層を設けたも
のであって、このグレーズ層をガラスで構成したものが
ある。
ところが、近年サーマルヘッドに対し、より高精細でよ
り高速に且つより小さなパワーで印字の可能な性能が求
められており、この性能を満足させるため、上記ガラス
グレーズ層に替えて多孔質ガラスグレーズ層を用いたサ
ーマルヘッド用基板が特願昭62−58796号明細書
に捷案されている。第2図は多孔質ガラスグレーズ層を
用いた上記従来例の断面図であり、同図にお−いて、1
はアルミナセラミクス基板、2は上記アルミナセラミク
ス基板1上に形成された多孔質ガラスグレーズ層である
。このサーマルヘッド用基板の製造方法は、先ず、アル
ミナセラミクス基板1上にポウケイ酸ガラスの層を形成
し、次に、これを熱処理し、続いて酸処理することによ
り、この層を多孔質ガラスグレーズ層2とするものであ
る。
〔発明゛が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記した従来の製造方法によれば゛、多
孔質ガラスグレーズ層2と、アルミナセラミクス基板1
との密着性が悪く、接着性能が不充分であるために、剥
離を生じやすく、しかも機械的強度が弱くなるため基板
の製造歩留りを低下せしめるという問題点があった。
そこで、本発明は従来技術の上記した問題点を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、基板
とグレーズ層の密着性をよくすることによって、基板の
製造歩留りを向上させることを可能としたサーマルヘッ
ド用基板の製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルヘ
ッド用基板の製造方法は、基板上に5i04を形成する
工程と、このSiO2層上にボウゲイ酸ガラスよりなる
グレーズ層を形成する工程と、これを熱処理する工程と
、これを酸処理する工程とを含むことを特徴としている
〔作 墳〕
本発明の製造方法においては、基板上にSiO層を形成
し、この後SiO2層上にブレ−ズ層を形成しており、
このSiO2層は基板とグレーズ層との密着性を良好に
する役目を果す。
このためグレーズ層の剥離が生じにくくなると共に、グ
レーズ層自体の機械的強度が向上する。
〔実施例〕
以下に本発明を図示の実施例に基づいて説明する。第1
図は本発明に係る製造方法によって′#遺されたサーマ
ルヘッド用基板の一実施例を示す断面図である。同図に
おいて、11はアルミナセラミクス基板、12はアルミ
ナセラミクス基板11上に形成されたSiO□層、13
はSiO□層12上に形成された多孔質ガラスグレーズ
層である。
ここでアルミナセラミクス基板11としては、99.6
%アルミナ(京セラ社製)のものを用いた。
また、アルミナセラミクス基板11の替わりに、十分な
強度、耐熱性を保つ他の材質のもの、例えばA、ON、
 Si 5等のセラミクス基板、金属基板或いは石英基
板等を用いてもよい。
次に、本発明に係るサーマルヘッド用基板の製造方法の
具体例について説明する。先ず、最初の工程では、この
アルミナセラミクス基板11上にS i 02 N 1
2を0.1〜4.0 )t、m厚にスパッタ法により形
成する。
次の工程では、このSiO2層12上にSi055wf
%、B2O335wt%、Na  O8wt%、AJ 
2032.0w1%なる組成のホウゲイ酸ガラス粉のペ
ーストを厚膜印刷法によって塗布し、その後焼成するこ
とにより、8102層12を備えたアルミナセラミクス
基板11上にポウケイ酸ガラス層を形成する。
次の工程では、ポウケイ酸ガラス層を備えたアルミナセ
ラミクス基板11を550℃で100時間熱処理し、続
く工程で90℃INのH2SO4水溶液に20時間浸漬
し、ポウケイ酸ガラス層を多孔質ガラスグレーズ層13
とし、サーマルヘッド用基板の製造を完了する。
ここで、上記した本発明の製造方法によりSi 02層
12の厚さが0.1〜4.01tmの間の各場合と、比
救例としてSiO□層を有しない従来の構成のものにつ
いてグレーズの剥離による不良品の発生状況を調べた結
果を以下に第1表として示す。
各基板を用いた時の不良発生率 第1表 第1表に示された結果かられかるように、0.1μm以
上の S i 02屑12を形成することにより、グレ
ーズ層13の剥離発生率は減少し、特に0.5μm以上
の5i02層12を設けることによりグレーズ層13の
剥離を完全に防止できる。
尚、本実施例ではホウケイ酸カラスを前記のような組成
としたが、空孔率を変化させるため、この組成を5iO
230〜70wt%、B20320〜68wt%、Na
 20 1〜17.5wt%の範囲内で変化させてもよ
い。 また、以下に示す第2表のI〜IVの組成のグレ
ーズ層を備えたものについても、第1表と同じ効果が確
認された。
グレーズ層組成(重量%) また、熱処理温度は500〜650℃の範囲内で、多孔
質ガラスグレーズ層13に求められる性能を考慮して適
当に設定すれはよく、酸処理工程においても、H2SO
4以外にHC,Q 、H3PO4、HNO等他0酸溶液
を用いてもよく、本発明の目的とする効果はこれらの条
件によって何ら左右されるものではない。
さらに、本実施例では5i02層12をスパッタ法によ
り形成したが10本発明はこれには限定されず、SiO
□層12全12蒸着法、熱CVD法あるいはプラズマC
VD法等の他の薄膜形成方法によって旅成しても何ら支
障はない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、基板上に剥離が生
じにくく機械的強度の強いグレーズ層を形成することが
できるので、製造歩留りを良くすることができる。これ
によって多孔質ガラスグレーズを用いた優れたサーマル
ヘッド用基板を安価に製造することができるという効果
を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る製造方法によって作製されたサー
マルヘッド用基板の一実施例を示す断面図、第2図は従
来のサーマルヘッド用基板の断面図である。 11・・・アルミナセラミクス基板、 12・・・5i02層、 13・・・多孔質ガラスグレーズ層。 特許出願人  沖電気工業株式会社 代理人 弁理士  前 1)   実 本発朗0−s施Jll /)餠面百 $ 1 副 従来07−マルヘツト用基板のIFr面目某 2 邑

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板上にSiO_2層を形成する工程と、このSi
    O_2層上にホウケイ酸ガラスよりなるグレーズ層を形
    成する工程と、 これを熱処理する工程と、 これを酸処理する工程と を含むことを特徴とするサーマルヘッド用基板の製造方
    法。 2、上記SiO_2層は、その厚さが0.1μm以上で
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサー
    マルヘッド用基板の製造方法。
JP62263109A 1987-10-19 1987-10-19 サーマルヘッド用基板の製造方法 Pending JPH01103457A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114368223A (zh) * 2021-01-26 2022-04-19 山东华菱电子股份有限公司 高性能热敏打印头用发热基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114368223A (zh) * 2021-01-26 2022-04-19 山东华菱电子股份有限公司 高性能热敏打印头用发热基板
CN114368223B (zh) * 2021-01-26 2022-11-15 山东华菱电子股份有限公司 高性能热敏打印头用发热基板

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