JP7768340B2 - ガス分析システム - Google Patents

ガス分析システム

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Description

本開示は、ガス分析システム(ガスクロマトグラフシステム)に関する。
ガス分析システム(ガスクロマトグラフシステム)は、石油化学およびガス製造プラントなどの品質および工程の管理、あるいは燃料電池の研究など、さまざまな分野で用いられている。従来のガス分析システムのなかには、目的の異なる複数の機能(サンプリング機能、ハートカット機能、プレカット機能、カラム切替機能、バックフラッシュ機能など)を実現するために、各機能に応じた専用の流路構成を備えているものがある。例えば、特開2004-101200号公報に開示されたガス分析システムは、六方バルブおよび八方バルブを用いてプレカット機能を実現するための流路構成を備えている。
特開2004-101200号公報
従来のガス分析システムにおいては、要求される機能毎に、バルブ、配管等の流路構成が異なる。そのため、分析システムの機能を変更する場合には、その機能に応じた流路構成に交換し、変更後の機能に応じた調整を行なう必要がある。その結果、機能変更に多くの時間とコストを要するという問題があった。
本開示は上記の問題を解決するためになされたものであり、本開示の目的は、流路のハード構成を交換することなく複数の機能を実現することができるガス分析システムを提供することである。
本開示に係るガス分析システムは、試料ガスに含まれるガス成分を分離する分離部と、分離部から流出するガス成分を検出する検出装置と、分離部と検出装置とに流体接続される流路と、流路上に設けられ、各々が互いに独立して制御可能な複数のバルブと、複数のバルブを独立して制御する制御装置とを備える。複数のバルブは、該複数のバルブの制御状態に応じて流路が第1流路パターンおよび第2流路パターンを形成するように配置されている。制御装置は、第1流路パターンおよび第2流路パターンに対応する複数のバルブの制御状態に関する情報を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された情報を用いて複数のバルブをそれぞれ制御するための信号を生成して複数のバルブに出力する出力部とを有する。
上記のガス分析システムによれば、複数のバルブを独立して制御することによって、互いに異なる目的を有する複数の機能を実現することができる。そのため、流路のハード構成を交換することなく複数の機能を実現することができる。
本開示によれば、流路のハード構成を交換することなく複数の機能を実現することができるガス分析システムを提供することができる。
ガス分析システムの構成の一例を模式的に示す図(その1)である。 マイクロバルブの断面図(その1)である。 マイクロバルブの断面図(その2)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その1)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その2)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その3)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その4)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その5)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その6)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その7)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その8)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その9)である。 切替バルブの状態と各ガスの流れを示す図(その10)である。 切替バルブの開閉状態のパターンを一覧にした図である。 ユーザが要求する機能の一例を示す図である。 ガス分析システムの構成の一例を模式的に示す図(その2)である。 ガス分析システムの構成の一例を模式的に示す図(その3)である。
以下に、本実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では図中の同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さないものとする。
[システムの全体構成]
図1は、本実施の形態によるガス分析システム1の構成の一例を模式的に示す図である。
ガス分析システム1は、キャリアガス供給装置11~13と、サンプルタンク20と、ポンプ21と、ベント23と、サンプラモジュールM1と、切替モジュールM2と、カラム41~44と、検出装置50,51と、入力装置60と、表示装置70と、駆動装置80と、制御装置100とを備える。
キャリアガス供給装置11~13の各々は、キャリアガスと呼ばれる移動相を予め定められた圧力に調整して出力する。キャリアガスとしては、たとえばヘリウムガスが用いられる。キャリアガスの圧力は、図示しない電子式の自動圧力コントローラ(APC:Automatic Pressure Controller)によって調整される。
サンプルタンク20は、分析対象である試料ガスを貯留する装置である。サンプルタンク20は、サンプラモジュールM1のコネクタC1に接続される。コネクタC1は、サンプルタンク20からの試料ガスが入力される流入部として機能する。したがって、以下ででは、コネクタC1を「流入部C1」とも称する。ユーザは、サンプラモジュールM1のコネクタC1に接続されるサンプルタンク20を交換することによって、ガス分析システム1で分析される試料ガスを変更することができる。
ポンプ21は、サンプラモジュールM1の流路のエアを吸引してサンプラモジュールM1の流路内を負圧にするための吸引ポンプである。なお、ここでいう負圧とは、大気圧を基準として、大気圧よりも低い圧力を意味する。
ベント23は、サンプラモジュールM1の流路を外部に連通して、サンプラモジュールM1の流路内のガスを外部に排出する。
サンプラモジュールM1および切替モジュールM2は、サンプルタンク20、カラム41~44および検出装置50,51に流体接続される流路上に設けられる。なお、ここでいう流体接続とは、流体によって、他の部品を介することなく直接的に、または、他の部品を介して間接的に、接続されることを意味する。
サンプラモジュールM1および切替モジュールM2の各々は、流路パターンが形成された流路板(流路部材)に複数の切替バルブを実装することによって形成されている。
各モジュールM1,M2には、外部機器を接続するための複数のコネクタ(インターフェース)が設けられる。各モジュールM1,M2に形成された流路は、これらのコネクタを介して外部機器に接続される。具体的には、サンプラモジュールM1には、コネクタC1~C6が設けられる。コネクタC1~C3には、サンプルタンク20、ポンプ21、ベント23がそれぞれ接続される。コネクタC4には、キャリアガス供給装置11およびカラム43が接続される。コネクタC5には、キャリアガス供給装置12が接続される。コネクタC6には、カラム41が接続される。切替モジュールM2には、コネクタC7~C10が設けられる。コネクタC7~C10には、それぞれカラム41~44が接続される。
サンプラモジュールM1は、試料ガスを一定量ずつカラム41に供給するための装置である。サンプラモジュールM1は、コネクタC1~C6と、一定容積のサンプルループPLと、切替バルブV1~V6と、これらを接続する複数の流路とを備える。サンプラモジュールM1のコネクタC1~C6には、上述のように、それぞれ、サンプルタンク20、ポンプ21、ベント23、キャリアガス供給装置11、キャリアガス供給装置12、およびカラム41が接続される。
切替バルブV1,V4は、コネクタC1からコネクタC4までの流路に、この順に配置される。切替バルブV3,V5,V6は、コネクタC2からコネクタC5までの流路に、この順に配置される。切替バルブV2は、切替バルブV5,V6間の流路とコネクタC3とを接続する流路に配置される。
サンプルループPLは、切替バルブV1,V4間の流路と切替バルブV3,V5間の流路とを接続する流路に配置される。サンプルループPLは、サンプルタンク20から導入される試料ガスを、カラム41に供給するために一時的に保持する機能を有する。切替バルブV1~V6の制御によってサンプルループPLの接続先が適宜切り替えられることによって、サンプラモジュールM1は、サンプルタンク20から供給される試料ガスをサンプルループPLに一旦充填し、その後にサンプルループPL内に充填された試料ガスをカラム41に供給する。
切替モジュールM2は、コネクタC7~C10と、切替バルブV7~V10と、これらを接続する複数の流路とを備える。切替モジュールM2のコネクタC7~C10には、上述のように、カラム41~44がそれぞれ接続される。
切替バルブV9は、コネクタC7とコネクタC8との間の流路に配置される。切替バルブV8は、コネクタC9とコネクタC10との間の流路に配置される。
切替バルブV7は、コネクタC9と切替バルブV8との間の流路とコネクタC8と切替バルブV9との間の流路とを接続する流路に配置される。切替バルブV10は、コネクタC7と切替バルブV9との間の流路とコネクタC10と切替バルブV8との間の流路とを接続する流路に配置される。
切替バルブV1~V10は、駆動装置80によって開状態および閉状態のどちらかに切り替えられる。駆動装置80は、制御装置100からの指令に応じて、切替バルブV1~V10の状態を切り替える。言い換えれば、切替バルブV1~V10の状態は、制御装置100によって制御される。
カラム41,42は、供給された試料ガス中の各種成分を分離する。具体的には、カラム41,42は、供給された試料ガスがキャリアガスの流れに乗って各カラム中を通過する間に、当該試料ガス中に含まれる各種成分を時間方向に分離して出力する。カラム41は、一次分離用のカラムである。カラム42は、カラム41によって一次分離された試料ガスの各種成分をさらに分離する二次分離用のカラムである。カラム43,44は、試料ガスの各種成分を分離(保持)する能力のない、圧力調整用の抵抗管である。
検出装置50は、カラム42に接続され、カラム42から導入された各種成分を検出する。検出装置51は、カラム44に接続され、カラム44から導入された各種成分を検出する。各検出装置50,51として、たとえば、吸光光度検出器(PDA(Photo Diode Array)検出器)、蛍光検出器、示差屈折率検出器、伝導度検出器、あるいは質量分析計などが用いられる。各検出装置50,51による検出結果を示すデータは、制御装置100内の記憶部120に記憶され、ユーザからの要求により表示装置70に表示される。
入力装置60は、たとえばキーボードあるいはマウスなどのポインティングデバイスであり、ユーザからの要求あるいは指令を受け付ける。入力装置60に入力されたユーザからの要求あるいは指令は、制御装置100に送られる。
表示装置70は、たとえば液晶(LCD:Liquid Crystal Display)パネルで構成され、ユーザに情報を表示する。ユーザインターフェースとしてタッチパネルが用いられる場合には、入力装置60と表示装置70とが一体的に形成される。
制御装置100は、演算部(出力部)110、記憶部120、入出力インターフェースなどを含む。制御装置100は、キャリアガス供給装置11~13、ポンプ21、切替バルブV1~V10(駆動装置80)などを含めたガス分析システム1全体を統括的に制御する。制御装置100は、ユーザインターフェースである入力装置60および表示装置70と、有線あるいは無線で接続されている。
演算部(出力部)110は、演算装置(Central Processing Unit)を有し、記憶部120に記憶された情報を用いて切替バルブV1~V10をそれぞれ制御するための制御信号を生成し、生成した制御信号を出力インターフェースを介して切替バルブV1~V10(駆動装置80)に出力する。
[切替バルブV1~V10の構成]
図2および図3を用いて、本実施の形態による切替バルブV1~V10の構成の一例について説明する。なお、切替バルブV1~V10の基本構成は同じであるため、図2および図3においては、切替バルブV1~V10を区別することなくマイクロバルブ200として説明する。
図2は、マイクロバルブ200が開状態であるときのマイクロバルブ200の断面図である。図3は、マイクロバルブ200が閉状態であるときのマイクロバルブ200の断面図である。
マイクロバルブ200は、基台層220と、ダイヤフラム層230と、カバー層240とを含み、これらがこの順で積層された積層構造を有している。基台層220、ダイヤフラム層230、およびカバー層240の各層は、所望の強度および柔軟性を実現するために、たとえばシリコンで形成されており、MEMS(Micro Electric Mechanical Systems)技術により微細加工が施されている。
マイクロバルブ200の厚み(積層方向の寸法)は約1~2mmである。なお、以下では、便宜的に、基台層220からカバー層240に向かう方向を上方向、カバー層240から基台層220に向かう方向を下方向として説明する場合がある。
基台層220は、マイクロバルブ200の最下層に配置される。基台層220には、凹部221と、基台層220を貫通する開口部222~224が形成されている。凹部221は、基台層220を上方向から平面視した場合に略円形状を有しており、基台層220の略中心付近に形成されている。凹部221は、基台層220の上面側から下面側に向かって窪んでいる。基台層220の厚みは約150μmである。また、凹部221の深さは5~20μmであり、好ましくは約10μmである。
開口部223,224は、凹部221の底部225に形成されている。後述するように、開口部223,224は、試料ガスの流入口および流出口をそれぞれ形成する。開口部222は、基台層220の凹部221の周辺の外縁部に、凹部221とは離隔して形成されている。開口部222は、マイクロバルブ200の制御用流体(ニューマチック流体)の供給口を形成する。
ダイヤフラム層230は、基台層220の上面側に、基台層220に対向して配置される。ダイヤフラム層230は、ダイヤフラム層230を貫通する開口部232と、剛体部234と、剛体部234の周囲に設けられた可撓部233とを有する。可撓部233は、剛体部234の厚みよりも薄く、可撓性を有している。可撓部233が弾性変形することによって、剛体部234が上下方向に変位する。
開口部232は、可撓部233および剛体部234から離隔して形成されている。開口部232は、上方向から平面視した場合に、基台層220の開口部222と重なる位置に形成されており、開口部222とともにニューマチック流体の供給口を形成する。
マイクロバルブ200は、流路部材(流路板)250に接続されて使用される。流路部材250には、基台層220の開口部222~224にそれぞれ対応する位置に、開口部252~254が形成されている。流路部材250の開口部252、基台層220の開口部222、およびダイヤフラム層230の開口部232は連通しており、ニューマチック流体の供給口262を形成している。ニューマチック流体は、供給口262を通って、カバー層240の凹部241へと供給される。
流路部材250の開口部253は、基台層220の開口部223と連通しており、試料ガスの流入口263を形成する。また、流路部材250の開口部254は、基台層220の開口部224と連通しており、試料ガスの流出口264を形成する。
マイクロバルブ200は、流路部材250の供給口262にニューマチック流体が供給されていない初期状態(ノーマル状態)において開状態となり、流路部材250の供給口262にニューマチック流体が供給されることによって閉状態となる、いわゆるノーマルオープンタイプのバルブである。
流路部材250の供給口262にニューマチック流体が供給されていない場合、図2に示すように、剛体部234が基台層220における凹部221の底部225から離れた状態で保持されるため、試料ガスの流入口263と流出口264とが連通される開状態(オープン状態)となる。
流路部材250の供給口262にニューマチック流体が供給されると、ニューマチック流体に押されて剛体部234が下方向に変位することによって、剛体部234の下面が基台層220における凹部221の底部225と密着した状態となるため、試料ガスの流入口263と流出口264とが遮断される閉状態(クローズ状態)となる。なお、剛体部234をニューマチック流体で駆動(変位)させることに代えて、剛体部234をピエゾ素子などを用いて電気的に駆動(変位)させるようにしてもよい。
[システムの各機能とその動作]
ガス分析システム1は、切替バルブV1~V10の開状態および閉状態の組合せにより、サンプラモジュールM1および切替モジュールM2のハード構成を変更することなく、サンプリング、プレカット、ハートカット、カラム切替、バックフラッシュの5つの基本機能を実現することができる。以下、ガス分析システム1の各機能とその動作について説明する。
(機能1) サンプリング機能
サンプリング機能は、一定量の試料ガスをサンプリングする機能である。サンプリング機能の実行中においては、サンプリングパターンP11、圧力平衡パターンP12、注入パターンP13の3つのパターンがこの順に遷移する。
図4は、サンプリングパターンP11における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。なお、図4において、×印が付された切替バルブが閉状態であり、×印が付されていない切替バルブが開状態である。また、図4において、黒塗り矢印がキャリアガスの流れを示し、斜線矢印が試料ガス(サンプル)の流れを示す。以降の図5~13においても同様である。
図4に示すように、サンプリングパターンP11では、切替バルブV1,V3,V6,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV2,V4,V5,V8,V9が閉状態とされる。また、ポンプ21が作動状態とされる。これにより、斜線矢印に示すように、サンプルタンク20からサンプルループPL内に試料ガスが充填される。
なお、サンプリングパターンP11では、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13は停止される。
これにより、黒塗り矢印に示すように、キャリアガス供給装置11からのキャリアガスがカラム43,42を経由して検出装置50に供給され、キャリアガス供給装置12からのキャリアガスがカラム41,44を経由して検出装置51に供給される。その後、ガス分析システム1の動作パターンは、サンプリングパターンP11から圧力平衡パターンP12に切り替えられる。
図5は、圧力平衡パターンP12における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図5に示すように、圧力平衡パターンP12では、切替バルブV1,V6,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV2~V5,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、サンプルループPL内の圧力がほぼ大気圧に安定する平衡状態となる。これにより、サンプルループPLに保持される試料ガス量を一定量に安定させることができる。その後、ガス分析システム1の動作パターンは、圧力平衡パターンP12から注入パターンP13に切り替えられる。
図6は、注入パターンP13における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図6に示すように、注入パターンP13では、切替バルブV4,V5,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV1~V3,V6,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、キャリアガス供給装置11からのキャリアガスが切替バルブV4を通ってサンプルループPLに供給され、サンプルループPLに充填されていた試料ガスがキャリアガスによって押し出されて切替バルブV5を通ってカラム41に供給される。
(機能2) プレカット機能
プレカット機能は、カラム41に供給された試料ガスに含まれる成分のうち、早く溶出する成分のみを分析し、溶出の遅れる成分は分析系外に排出する機能である。プレカット機能は、サンプリング機能の実行後に行なわれる。プレカット機能の実行中においては、プレ分離パターンP21、二次分離パターンP22、プレカットパターンP23の3つのパターンがこの順に遷移する。
図7は、プレ分離パターンP21における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図7に示すように、プレ分離パターンP21では、切替バルブV3,V6,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V2,V4,V5,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、カラム41において、早く溶出する対象成分S1と、溶出の遅れる非対象成分S2とに分離される。その後、ガス分析システム1の動作パターンは、プレ分離パターンP21から二次分離パターンP22に切り替えられる。
図8は、二次分離パターンP22における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図8に示すように、二次分離パターンP22では、切替バルブV3,V6,V8,V9が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V2,V4,V5,V7,V10が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12が作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、対象成分S1がカラム41から切替バルブV9を通ってカラム42に供給され、カラム42において二次分離される。カラム42において二次分離された対象成分S1は、検出装置50に供給され、検出装置50によって検出される。対象成分S1がカラム42に供給された後、ガス分析システム1の動作パターンは、二次分離パターンP22からプレカットパターンP23に切り替えられる。
図9は、プレカットパターンP23における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図9に示すように、プレカットパターンP23では、切替バルブV2,V3,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V4~V6,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,13は作動され、キャリアガス供給装置12およびポンプ21は停止される。
これにより、キャリアガス供給装置13からのキャリアガスが切替バルブV10を通ってカラム41内を逆流し、カラム41に残っている非対象成分S2がキャリアガスによって押し戻されて切替バルブV2を通ってベント23から外部に排出される。
(機能3) ハートカット機能
ハートカット機能は、カラム41による一次分離で分離する成分と、一次分離では分離しきれない成分とを層別し、一次分離で分離しきれない成分をカラム42に供給して二次分離を行なう機能である。ハートカット機能は、サンプリング機能の実行後に行なわれる。ユーザは、サンプリング機能の実行後に行なわれる機能を、プレカット機能とするのか、ハートカット機能とするのかを選択することができる。ハートカット機能の実行中においては、前端成分検出パターンP31、二次分離パターン(ハートカットパターン)P32、後端成分検出パターンP33の3つのパターンがこの順に遷移する。
図10は、前端成分検出パターンP31における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図10に示すように、前端成分検出パターンP31では、切替バルブV3,V6,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V2,V4,V5,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、カラム41において、早く溶出する前端成分S10と、前端成分S10の次に溶出するカット成分S20と、カット成分S20よりも溶出の遅れる後端成分S30とに分離される。前端成分S10および後端成分S30は、カラム41による一次分離で分離する成分である。カット成分S20は、一次分離では分離しきれない成分である。
前端成分S10は、切替バルブV10およびカラム44を通って検出装置51に供給される。これにより、前端成分S10が検出装置51によって検出される。前端成分S10がカラム42に供給された後、ガス分析システム1の動作パターンは、前端成分検出パターンP31から二次分離パターンP32に切り替えられる。
図11は、二次分離パターンP32における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図11に示すように、二次分離パターンP32では、切替バルブV3,V6,V8,V9が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V2,V4,V5,V7,V10が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、カット成分S20がカラム41から切替バルブV9を通ってカラム42に供給され、カラム42によって二次分離された後に検出装置50に供給される。これにより、カット成分S20が検出装置50によって検出される。カット成分S20がカラム42に供給された後、ガス分析システム1の動作パターンは、二次分離パターンP32から後端成分検出パターンP33に切り替えられる。
図12は、後端成分検出パターンP33における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図12に示すように、後端成分検出パターンP33では、切替バルブV3,V6,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V2,V4,V5,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,12は作動され、キャリアガス供給装置13およびポンプ21は停止される。
これにより、後端成分S30は、切替バルブV10およびカラム44を通って検出装置51に供給される。これにより、後端成分S30が検出装置51によって検出される。
(機能4) カラム切替機能
カラム切替機能は、一回の分析中に目的成分に合わせてカラムを切替える機能である。カラム切替機能においては、試料ガスの各種成分を保持する能力のないカラム44を、分離用のカラムに変更した上で、上述のハートカット機能と同様の動作が行なわれる。
カラム切替機能は、コネクタC10に接続されるカラムを変更するという簡易な操作を行なうだけ、サンプラモジュールM1および切替モジュールM2の内部の流路構成を変更することなく、実現できる。
(機能5) バックフラッシュ機能
バックフラッシュ機能は、キャリアガスを逆流させ、カラム内の残留成分を外部に排出する機能である。バックフラッシュ機能の実行中においては、ガス分析システム1の動作パターンは、バックフラッシュパターンP4にされる。
図13は、バックフラッシュパターンP4における切替バルブV1~V10の状態と各ガスの流れを示す図である。図13に示すように、バックフラッシュパターンP4では、切替バルブV2,V3,V7,V10が開状態とされ、その他の切替バルブV1,V4~V6,V8,V9が閉状態とされる。また、キャリアガス供給装置11,13が作動され、キャリアガス供給装置12およびポンプ21は停止される。
これにより、キャリアガス供給装置13からのキャリアガスがカラム41内を逆流し、カラム41内の残留成分がキャリアガスによって押し戻されて切替バルブV2を通ってベント23から外部に排出される。
[各機能を実現するための制御]
図14は、上述の5つの基本機能(サンプリング、プレカット、ハートカット、カラム切替、バックフラッシュ)における切替バルブV1~V10の開閉状態のパターンを一覧にした図である。
制御装置100の記憶部120には、図14に示すような、各基本機能と、切替バルブV1~V10の開閉状態との対応関係を規定する情報(以下「機能パターン情報」ともいう)が予め記憶されている。
制御装置100の演算部(出力部)110は、記憶部120に記憶された機能パターン情報を用いて、切替バルブV1~V10の開閉状態を制御するための制御信号を生成し、生成した制御信号を切替バルブV1~V10(駆動装置80)に出力する。これにより、サンプラモジュールM1および切替モジュールM2のハード構成を切り替えることなく、5つの基本機能を実現することができる。
ユーザは、入力装置60に対する入力操作を行なって、上述の5つの基本機能のうちから要求する機能を選択し、選択された機能の継続時間を指定することができる。ユーザが入力装置60に入力した状態は、ユーザ要求情報として入力装置60から制御装置100に送られる。
図15は、ユーザ要求情報の一例を示す図である。図15には、ユーザがサンプリング機能を実行した後に、プレカット機能を実行することを要求する例が示されている。上述のように、サンプリング機能の実行中においてはサンプリングパターンP11、圧力平衡パターンP12、注入パターンP13の3つのパターンがこの順に遷移し、その後のプレカット機能の実行中においては、プレ分離パターンP21、二次分離パターンP22、プレカットパターンP23の3つのパターンがこの順に遷移する。ユーザはこれらの各パターンの継続時間を指定することができる。
演算部110は、図15に示すようなユーザ要求情報が入力装置60から入力されると、記憶部120に記憶された機能パターン情報を参照しながらユーザ要求情報に沿った制御スケジュールを計画し、計画されたスケジュールに沿って切替バルブV1~V10の開閉制御を行なう。
以上のように、本実施の形態によるガス分析システム1は、試料ガスに含まれるガス成分を分離するカラム41、42と、カラム41、42から流出するガス成分を検出する検出装置50,51と、カラム41、42と検出装置50,51とに流体接続される流路(サンプラモジュールM1および切替モジュールM2の内部の流路)と、各々が互いに独立して制御可能な切替バルブV1~V10と、切替バルブV1~V10を独立して制御する制御装置100とを備える。制御装置100は、互いに異なる目的を有する複数の基本機能と、切替バルブV1~V10の開閉パターンとの対応関係を規定する「機能パターン情報」を記憶する記憶部120と、記憶部120に記憶された機能パターン情報を用いて切替バルブV1~V10をそれぞれ制御するための信号を生成して切替バルブV1~V10に出力する演算部(出力部)110とを有する。
そのため、本実施の形態によるガス分析システム1においては、流路(サンプラモジュールM1および切替モジュールM2内の流路)のハード構成を交換する作業を行なわなくても、切替バルブV1~V10の開閉状態の組合せを制御によって変更するだけで、5つの基本機能を実現することができる。
さらに、本実施の形態によるガス分析システム1においては、ユーザが要求する要求機能を入力装置60に入力することによって、制御装置100は、要求機能に対応する切替バルブV1~V10の開閉状態の組合せを「機能パターン情報」を参照して特定し、特定された開閉状態となるように切替バルブV1~V10を自動的に制御する。そのため、ユーザは、自らが要求する機能を入力装置60に入力するだけで、その機能を用いた分析を行なうことができる。
さらに、本実施の形態によるガス分析システム1においては、切替バルブV1~V10が独立して駆動するため、ロータリ式バルブを用いる従来型のシステムに比べて、全体の流路構成を簡易化できるとともに、故障時のトラブルシューティングおよびメンテナンスを簡易化することができる。
すなわち、従来型のシステムでは複数のポートを有するロータリ式バルブを使用するため、バルブを回転して流路を切り替える際に、半数のポートが連動して同時に切り替わる。その結果、流路構成が煩雑になり、故障時のトラブルシューティングおよびメンテナンスも困難であるという問題を抱えていた。これに対し、本実施の形態によるガス分析システム1においては、切替バルブV1~V10を独立して制御することができるため、流路切替パターンを多様化することができ、全体の流路構成を簡易化できる。また、故障時においても、切替バルブV1~V10を単独で駆動させてさまざまな流路パターンに切り替えながら故障要因を解析できるため、故障箇所の特定を容易に行なうことができ、故障時のトラブルシューティングおよびメンテナンスを簡易化することができる。
さらに、本実施の形態による切替バルブV1~V10は、MEMS技術により微細加工が施されて形成されたマイクロバルブである。そのため、流路および各バルブ内部のデットボリュームが非常に小さいため、流路を切り替える際の圧力ショックを抑制することができる。
すなわち、従来型のシステムに使用されているロータリ式バルブは、内部容量、各ポートを繋げる配管および接続部分の容積が大きく、流路切替時に大きなデットボリュームが生じる。そのため、流路を切り替える際に圧力ショックが生じ易い。また、デッドボリュームでの試料拡散が生じ易く、分析結果に悪影響を与える場合がある。これに対し、本実施の形態による切替バルブV1~V10はデットボリュームの非常に小さいマイクロバルブであるため、従来の問題を解消することができる。
<変形例1>
図16は、本変形例1によるガス分析システム1Aの構成の一例を模式的に示す図である。ガス分析システム1Aは、上述のガス分析システム1の検出装置51を、ベント24に変更したものである。ガス分析システム1Aのその他の構成は上述のガス分析システム1と同じである。このように変形することで、カラム44から流出する成分をベント24から分析系外に直接的に排出することができる。
<変形例2>
図17は、本変形例2によるガス分析システム1Bの構成の一例を模式的に示す図である。ガス分析システム1Bは、上述のガス分析システム1のコネクタC5に接続されていたキャリアガス供給装置12を無くし、代わりにコネクタC5をキャリアガス供給装置11に連結したものである。ガス分析システム1Bのその他の構成は上述のガス分析システム1と同じである。このように変形することで、キャリアガス供給装置12を削減できるため、全体のコストを低減することができる。
[態様]
上述した実施の形態およびその変形例は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
(第1項) 一態様に係るガス分析システムは、試料ガスに含まれるガス成分を分離する分離部と、分離部から流出するガス成分を検出する検出装置と、分離部と検出装置とに流体接続される流路と、流路上に設けられ、各々が互いに独立して制御可能な複数のバルブと、複数のバルブを独立して制御する制御装置とを備える。複数のバルブは、該複数のバルブの制御状態に応じて流路が第1流路パターンおよび第2流路パターンを形成するように配置されている。制御装置は、第1流路パターンおよび第2流路パターンに対応する複数のバルブの制御状態に関する情報を記憶する記憶部と、記憶部に記憶された情報を用いて複数のバルブをそれぞれ制御するための信号を生成して複数のバルブに出力する出力部とを有する。
第1項に記載のガス分析システムによれば、複数のバルブを独立して制御することによって、互いに異なる目的を有する複数の機能を実現することができる。そのため、流路のハード構成を交換することなく複数の機能を実現することができる。
(第2項) 第1項に記載のガス分析システムにおいて、ユーザからの要求機能を受け付ける入力装置をさらに備えるようにし、出力部は、入力装置に入力された要求機能に対応する複数のバルブの制御状態を記憶部に記憶された情報を参照して特定し、特定された制御状態となるように複数のバルブに制御信号を出力するようにしてもよい。
第2項に記載のガス分析システムによれば、ユーザが要求する要求機能を入力装置に入力するという簡易な操作によって、要求機能を実現することができる。
(第3項) 第1項または第2項に記載のガス分析システムにおいて、分離部は、一次分離用の第1カラムと、第1カラムから流出するガス成分をさらに分離する二次分離用の第2カラムとを含むようにしてもよい。検出装置は、第2カラムに接続される第1検出装置と、第2カラムには接続されない第2検出装置とを含むようにしてもよい。流路は、試料ガスが流入される流入部と第1カラムとの間に配置されるサンプラモジュールと、第1カラムと第2カラムと第2検出装置との間に配置される切替モジュールとを含むようにしてもよい。
第3項に記載のガス分析システムによれば、サンプラモジュール内のバルブの制御によって、試料ガスを第1カラムに充填することができる。さらに、切替モジュール内のバルブの制御状態を変更することによって、第1カラムから流出する試料ガスを第2カラムに供給するのか第2検出装置に供給するのかを切り替えることができる。
(第4項) 第3項に記載のガス分析システムにおいて、記憶部に記憶された情報には、互いに異なる目的を有する複数の機能と、複数のバルブの制御状態との対応関係を規定する情報が含まれる。複数の機能には、一定量の試料ガスをサンプリングするサンプリング機能と、試料ガス中の一部の成分を第1検出装置または第2検出装置で検出し、残りの成分を外部に排出する第1カット機能と、試料ガス中の一部の成分を第1検出装置で検出し、残りの成分を第2検出装置で検出する第2カット機能と、分離部中のガスを逆流させて外部に排出するバックフラッシュ機能とが含まれるようにしてもよい。
第4項に記載のガス分析システムによれば、複数のバルブを独立して制御することによって、サンプリング機能、第1カット機能(プレカット機能)、第2カット機能(ハートカット機能)、バックフラッシュ機能といった基本機能を実現することができる。
今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
1,1A,1B ガス分析システム、11,12,13 キャリアガス供給装置、20 サンプルタンク、21 ポンプ、23,24 ベント、41~44 カラム、50,51 検出装置、60 入力装置、70 表示装置、80 駆動装置、100 制御装置、110 演算部、120 記憶部、200 マイクロバルブ、220 基台層、221,241 凹部、222,223,224,232,252,253,254 開口部、225 底部、230 ダイヤフラム層、233 可撓部、234 剛体部、240 カバー層、250 流路部材、262 供給口、263 流入口、264 流出口、C1~C10 コネクタ、M1 サンプラモジュール、PL サンプルループ、V1~V10 切替バルブ。

Claims (5)

  1. 試料ガスに含まれるガス成分を分離する分離部と、
    前記分離部から流出するガス成分を検出する検出装置と、
    前記分離部と前記検出装置とに流体接続される流路と、
    前記流路上に設けられ、各々が互いに独立して制御可能な複数のバルブと、
    前記複数のバルブを独立して制御する制御装置とを備え、
    前記複数のバルブは、該複数のバルブの制御状態に応じて前記流路が第1流路パターンおよび第2流路パターンを形成するように配置されており、
    前記制御装置は、
    前記第1流路パターンおよび前記第2流路パターンに対応する前記複数のバルブの制御状態に関する情報を記憶する記憶部と、
    前記記憶部に記憶された情報を用いて前記複数のバルブをそれぞれ制御するための信号を生成して前記複数のバルブに出力する出力部とを有し、
    前記記憶部に記憶された情報には、互いに異なる目的を有する複数の機能と、前記複数のバルブの制御状態との対応関係を規定する情報が含まれ
    前記分離部は、一次分離用の第1カラムと、前記第1カラムから流出するガス成分をさらに分離する二次分離用の第2カラムとを含み、
    前記検出装置は、
    前記第2カラムに接続される第1検出装置と、
    前記第2カラムには接続されない第2検出装置とを含み、
    前記流路は、
    試料ガスが流入される流入部と前記第1カラムとの間に配置されるサンプラモジュールと、
    前記第1カラムと前記第2カラムと前記第2検出装置との間に配置される切替モジュールとを含み、
    前記複数のバルブは、
    前記サンプラモジュール内に設けられる第1バルブ群と、
    前記切替モジュール内に設けられる第2バルブ群とを含み、
    前記記憶部に記憶された情報には、前記複数の機能と、前記第1バルブ群および前記第2バルブ群の制御状態との対応関係を規定する情報が含まれる、ガス分析システム。
  2. ユーザからの要求機能を受け付ける入力装置をさらに備え、
    前記出力部は、前記入力装置に入力された前記要求機能に対応する前記複数のバルブの制御状態を前記記憶部に記憶された情報を参照して特定し、特定された制御状態となるように前記複数のバルブに制御信号を出力する、請求項1に記載のガス分析システム。
  3. 前記複数の機能には、
    一定量の試料ガスをサンプリングするサンプリング機能と、
    試料ガス中の一部の成分を前記第1検出装置または前記第2検出装置で検出し、残りの成分を外部に排出する第1カット機能と、
    試料ガス中の一部の成分を前記第1検出装置で検出し、残りの成分を前記第2検出装置で検出する第2カット機能と、
    前記分離部中のガスを逆流させて外部に排出するバックフラッシュ機能とが含まれる、請求項に記載のガス分析システム。
  4. 前記複数のバルブは、流路板上に実装される、請求項1に記載のガス分析システム。
  5. 前記複数のバルブは、ダイヤフラム層を備えたシリコン製のマイクロバルブである、請求項1に記載のガス分析システム。
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