JP7679362B2 - 一定でないノジュール密度を有するブラシ - Google Patents

Description

［関連出願の相互参照／優先権の主張］
本特許出願は、「Apparatus for a Brush With Non-constant Nodule Density」と題する、２０１９年９月１０日に出願された米国仮特許出願第６２／８９８，５３４号、および、２０２０年８月１８日に出願された米国特許出願第１６／９９６，２２４号を参照し、その優先権を主張し、その利益を主張する。これらの出願の全内容は、引用することにより本明細書の一部をなす。

本開示は、表面を洗浄するブラシに関し、より詳細には、一定でないノジュール密度を有するブラシに関する。

半導体製造業その他の業界において、半導体ウェハーの表面から等、表面からの汚染物質を除去するために、ブラシが使用される。従来のブラシは、表面を洗浄するのに使用されるノジュールを有する。ここで、ブラシは一定のノジュール密度を有する。

ブラシの調整、使用に対する従来の手法の限界や不都合点は、そのような手法を、図面を参照して本開示の残りの部分において記載されている本方法およびシステムのいくつかの態様と比較することにより、当業者には明らかとなろう。

実質的に、図のうちの少なくとも１つの図によって示されるとともに、これに関連して説明されるように、また、特許請求の範囲においてより完全に述べられるように、一定でないノジュール密度を有するブラシに関する方法および装置が提供される。

これらの態様および／または他の態様は、添付図面に関して行う、例示的な実施形態の以下の説明から明らかになり、より容易に理解されよう。

本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第１の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第１の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第２の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第２の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第３の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第３の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第４の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第５の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、一定でないノジュール密度を有する第６の例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、長手方向軸に沿って一定でない直径を有する例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、長手方向軸に沿って一定でない直径を有する例示的なブラシを示す図である。 本開示の態様による、従来のブラシによる洗浄時の接触と、一定でないノジュールブラシによる洗浄時の接触とを比較するグラフである。

図面は、必ずしも正確な縮尺ではない。適切な場合は、同様のまたは同一の参照番号を使用して、同様のまたは同一の構成要素を指す。

様々な応用およびプロセスが、対象の表面の物理的洗浄から利益を得ることができる。例えば、半導体製造において、ウェハー上で電子回路を組み立てる１つ以上の段階の間に、破壊的である可能性がある汚染物質を除去するために、半導体ウェハーを洗浄することができる。洗浄プロセスは、例えば、ブラシの洗浄面上のノジュールが被洗浄面と接触することを伴う。ここで、被洗浄面は、例えば、半導体ウェハーの面とすることができる。

種々の用途に対して本開示の様々な態様を使用することができることが理解されるべきであるが、本開示では、例として半導体ウェハーの表面を洗浄することについて述べる。

半導体ウェハーに対する製造プロセス中、例えば、有機粒子および／または無機粒子の形態で、半導体ウェハー表面上に多くの汚染物質が見いだされる可能性がある。これらの汚染物質は、通常、デバイスの故障や不十分なウェハー歩留まりをもたらす。更に、新たな半導体技術ノードの各々により、半導体ウェハーにおける欠陥の臨界サイズおよび半導体ウェハー上の欠陥の許容可能な数は低減される。

半導体業界は、半導体デバイスの製造において化学機械平坦化後（ｐＣＭＰ）洗浄を使用する場合があり、そこでは、半導体ウェハー表面から汚染物質を除去するために、特定用途向けの洗浄剤および／または化学薬品と組み合わせて、例えば、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）ブラシ等のブラシが使用される場合がある。

図１Ａ、１Ｂは、例えば半導体ウェハー表面等の表面を洗浄する例示的なブラシの２つの異なる図を示す。図１Ａにおいて、中心コア１１０（「マンドレル」とも称される場合がある）と洗浄部材１２０とを備えるブラシ１００が示されている。洗浄部材１２０は、例えば、ＰＶＡｃとすることができ、ノジュール１２２を有する。見て取ることができるように、ブラシ１００の長手方向端部Ｂ、Ｃ付近の領域よりも、ブラシ１００の長手方向中心Ａ付近の領域の方が、単位面積当たりのノジュールが少ない。すなわち、ノジュール密度は、ブラシの長手方向端部Ｂ、Ｃ付近よりもブラシ１００の長手方向中心Ａ付近で低い。図１Ｂは図１Ａに示したものと同じブラシであるが、図１Ｂのブラシ１００は、図１Ａに対して長手方向軸周りに９０度回転させてある点が異なる。

図示しないが、脱イオン水や様々な化学薬品等、洗浄に使用される流体を送達するために、例えば、中心コア１１０内に１つ以上の導管を設けることができる。流体は、中心コア１１０内の開口を介して洗浄部材１２０へと送達され、流体は、被洗浄物体の表面と接触することができる。例えば、被洗浄面は、半導体ウェハー１８０の表面とすることができる。

図１Ａ、１Ｂに示すように、ノジュールは螺旋状（渦巻状）パターンを形成することができる。このパターンにより、汚染物質、遊離した粒子、洗浄流体等がブラシ１００の端部Ｂ、Ｃの一方または双方へと通流することが可能になり得る。加えて、ブラシ１００の中心においてノジュール密度が低いことにより、例えば半導体ウェハー１８０の中心部分への接触を少なくすることが可能になる。これについては図８に関して更に説明する。

ノジュール１２２は、洗浄部材１２０の一部として形成してもよいし、洗浄部材１２０に取り付けてもよい。例えば、洗浄部材１２０は鋳型を介してノジュール１２２とともに形成してもよい。ノジュール１２２を別々に形成して、例えば接着剤を使用して洗浄部材１２０に取り付けてもよい。

ノジュール１２２なしのブラシ１００の断面は、実質的に円形とすることができる。洗浄部材１２０は、例えば、摩擦嵌合によってまたは１つ以上の接着剤を使用することによって中心コア１１０に取り付けることができる。加えて、見て取ることができるように、ノジュール１２２の螺旋状パターンにより、洗浄流体、汚染物質等を長手方向端部Ｂおよび／またはＣに向けて移動させ、流体、汚染物質等が、例えば、洗浄中の半導体ウェハー１８０、または半導体ウェハー１８０を洗浄するのに使用されるブラシ１００を再汚染しないようにすることができる。洗浄プロセスについては図８に関してより詳細に説明する。

図２Ａ、２Ｂは、ブラシ１００と同様のブラシ２００を示す。ブラシ２００は、中心コア２１０と、ノジュール２２２、２２４を有する洗浄部材２２０とを備える。長手方向中心Ａ付近の幾つかのノジュール２２２が細長いのに対してノジュール２２４が丸いことに留意することができる。しかしながら、ノジュール２２２、２２４が依然として螺旋状パターンを形成することは理解されよう。従って、本開示の様々な例において、ブラシ上のパターンに対して伝導性がある異なる形状のノジュールを有することができる。例えば、ノジュール形状は、丸形、矩形、菱形、台形、山形等としてもよい。ブラシの領域にあるノジュールは全てが同じ形状である必要はない。

図２Ａ、２Ｂに見て取ることができるように、長手方向中心Ａの周囲の領域Ｄ－Ｅは細長いノジュール２２２を有することができ、領域Ｄ－Ｅの外側の領域は丸いノジュール２２４を有することができる。本開示の他の例において、本開示に示すもの以外の形状を使用してもよく、別の領域が異なる形状を有するノジュールを有してもよい。

ノジュール２２２がノジュール２２４よりも物理的に大きいことは理解されようが、ノジュールは、例えば洗浄用の半導体１８０に触れる表面積が別の表面積よりも大きい場合にも、より大きいものとして説明される場合がある。

図３Ａ、３Ｂは、ブラシ１００と同様のブラシ３００を示す。ブラシ３００は、中心コア３１０と、ノジュール３２２を有する洗浄部材３２０とを備える。ノジュール３２２は、ノジュール密度がブラシ３００にわたって変動する格子状パターンである。従って、本開示の様々な例において、ブラシ上のパターンに対して伝導性がある異なる形状のノジュールを有することができる。加えて、ブラシの領域にあるノジュールは全てが同じ形状である必要はない。

図４は、ブラシ１００と同様のブラシ４００を示す。ブラシ４００は、中心コア４１０と、ノジュール４２２を有する洗浄部材４２０とを備える。ノジュール４２２は、長手方向中心Ａの左側のパターンが長手方向中心Ａの右側のパターンと実質的に対称となるように形成することができる。

図５は、ブラシ１００と同様のブラシ５００を示す。ブラシ５００は、中心コア５１０と、細長いノジュール５２２を有する洗浄部材５２０とを備える。細長いノジュール５２２は、ノジュール密度がブラシ５００にわたって変動する螺旋状パターンである。図５に示す例示的なブラシ５００において、ブラシ５００の左側にはノジュール５２２が存在するが、ブラシ５００の右側には、長手方向中心Ａ付近および端部Ｃ付近を除いてノジュールが実質的に存在しない。本例におけるノジュール５２２は、ブラシ５００の右側の長手方向中心Ａ付近および端部Ｃ付近にのみ示されているが、本開示の様々な例において、ブラシ５００の右側の様々な領域にノジュールを有してもよい。本開示の様々な例において、ブラシ５００上に異なる形状のノジュール５２２を有してもよい。すなわち、ブラシ５００の領域にあるノジュール５２２は異なる形状としてもよい。

図６は、ブラシ１００と同様のブラシ６００を示す。ブラシ６００は、中心コア６１０と、細長いノジュール６２２を有する洗浄部材６２０とを備える。見て取ることができるように、ブラシ１００の左側は、ブラシ６００の右側と実質的に対称とすることができる。ブラシ６００の両側の細長いノジュール６２２は、ノジュール密度が変動する螺旋状パターンである。ブラシ６００のノジュール６２２は細長いものとして示されているが、本開示の様々な例において、上述したものとは異なる形状のノジュールを有してもよい。すなわち、ブラシ６００の領域にあるノジュール６２２は異なる形状としてもよい。

従って、例示的なブラシは、例えば、ノジュール１２２／２２４／３２２と同様の形状のノジュールを使用することができる。ここで、ノジュール１２２／２２４／３２２は図６と同様のパターンで配置される。しかしながら、ノジュール１２２／２２４／３２２のサイズがノジュール６２２のサイズとは異なり得るため、２つの個別のノジュール１２２／２２４／３２２間の距離は、２つの個別のノジュール６２２間の距離とは異なり得る。従って、所与のノジュールパターンのために異なる形状のノジュールを使用することができるが、ノジュール間の距離（配置）は使用されるノジュールのタイプに応じたものとすることができることは理解されよう。

図７Ａ、７Ｂは、長手方向軸Ｘに沿って均一な直径を有しないブラシ７００を示す。見て取ることができるように、直径はＸ軸に沿って左から右に大きくなる。図７Ａにおいて、中心コア７１０の直径は大きくなるのに対し、洗浄部材７２０の厚さは実質的に一定である。図７Ｂにおいて、中心コア７６０の直径は一定であるのに対し、洗浄部材７７０の厚さは長手方向軸Ｘに沿って左から右に大きくなる。洗浄部材７２０、７７０は、少なくとも図１～図６に示したようなノジュールを有することができる。

具体的な例を示したが、他の例において、直径が長手方向軸Ｘに沿って非線形に変化し得る異なる形状を有してもよい。例えば、ブラシ７００／７５０、中心コア７１０／７６０、および／または洗浄部材７２０／７７０の直径は、長手方向端部Ｙ、Ｚ付近よりも長手方向中心Ａ付近の中心領域において僅かに小さいものとしてもよい。別の例において、直径は、長手方向端部Ｙ、Ｚ付近よりも長手方向中心Ａ付近の中心領域において僅かに大きいというものでもよい。

更に他の例において、図７Ａの中心コア７１０を図７Ｂの洗浄部材７７０とともに有することができる。幾つかの場合、このように形成されたブラシは、実質的に一定の外径を有し得る。また、中心コアおよび洗浄部材の位置合わせ状態、並びに中心コアおよび／または洗浄部材の直径変化の変動レベルに応じて、ブラシは左から右に異なる傾きを呈し得る。

また、例示的な図１Ａ～図４および図６におけるノジュール密度および／またはパターンから、ノジュール密度が長手方向中心Ａの周りに実質的に対称であることが示されることに留意することができる。しかしながら、本開示の様々な例をそのように限定する必要がないことに留意すべきである。すなわち、図５に示すように、ノジュール密度は、長手方向中心Ａの周りに実質的に対称である必要はない。

図８は、従来のブラシ８００による試験表面との接触のグラフ８０２と比較して、図１Ａ、１Ｂのブラシ１００の一定でない（偏った）ノジュールレイアウトを有するブラシ８１０による試験表面との接触のグラフ８１２を示す。グラフ８０２は、試験表面の中心から離れる方向よりも試験表面の中心付近に暗い領域を示しており、これは、接触が外側領域よりも中心領域において多いことを示すものである。一方、グラフ８１２は、試験表面の全ての領域についてより一定の接触量を提供している。

洗浄プロセスが行われている際、ブラシ８００、８１０は、方向Ｒ１において長手方向軸周りに回転させられる場合がある。例えば半導体ウェハー１８０と同様の試験表面は、図示の例示的な方向Ｒ２に回される場合がある。ブラシの様々なノジュール（例えば、ブラシ１００のノジュール１２２）が試験表面（半導体ウェハー１８０）と接触することにより、試験表面の洗浄が行われることになり得る。そして、並びにブラシ８１０からの汚染物質および遊離した粒子はもとより、脱イオン水（ＤＩＷ）および洗浄流体がノジュール１２２のパターンによって方向Ｄ１に沿って移動する。

従って、接触量が異なると洗浄レベルが異なることが暗示される。更に、中心において更なる接触があると、この更なる接触によって中心領域に対して何らかの損傷が起こり得ることが示され得る。すなわち、外側領域が許容可能な洗浄のために十分な接触を有する場合、中心領域は洗浄のしすぎにより損傷を受ける可能性がある。代替的には、中心領域が許容可能な洗浄のために十分な接触を有する場合、外側領域は許容可能な程には洗浄されない可能性がある。

一方、グラフ８１２を見ると、中心領域の大半が外側領域と実質的に同じ接触量を有していることが理解されよう。従って、半導体ウェハー１８０の全体をより一層満遍なく洗浄することができ、従って、半導体ウェハー１８０の損傷領域を少なくすることができる。

洗浄中の表面の中心領域における接触を、図１Ａ～図６に示すような一定でないノジュール密度によって低減することに加えて、この一定でないノジュール密度は、洗浄中の表面の中心付近での脱イオン水（ＤＩＷ）の量の低減も支援することができる。洗浄流体に対してＤＩＷの量が低減していると、ウェハーの損傷リスクを減らしながらも半導体ウェハーのより良好な洗浄を支援することができる。従って、本開示の様々な例において偏った（減少した）ノジュールレイアウトを有することができ、このノジュールレイアウトは、任意の形態、例えば、螺旋状パターン、格子状パターン、または動作時に流体および／または粒子をブラシの少なくとも一方の縁部ＹまたはＺに移動させるような伝導性がある他の任意のパターン等とすることができる。偏った領域は、ブラシの偏っていない領域よりも例えば１０％～９０％少ないものとすることができるノジュールによる接触面積を有することができる。更に、長手方向中心Ａの周囲の中心領域は、ブラシの長手方向の長さの１０％～９０％のうちの任意の幅とすることができる。更に、偏ったノジュール領域は、ブラシに沿って任意の長さの連続的または非連続的な螺旋状パターンを形成することができる。ここで、螺旋状パターンは任意の幅およびピッチとすることができ、幅／ピッチは、螺旋状パターンの異なる部分において変動し得る。

従って、本開示は、表面を洗浄するブラシを提供するものであり、ブラシは中心コアと中心コアの周囲の洗浄部材とを備えることは理解されよう。中心コアはノジュールを有し、ここで、洗浄部材の第１の領域の第１のノジュール密度は、洗浄部材の第２の領域の第２のノジュール密度とは異なる。例えば、第２の領域よりも第１の領域において、単位面積当たりのノジュールが少ない、または単位面積当たりのノジュールへの接触面積が少ない場合がある。

ノジュール密度は、例えば、ブラシの長手方向端部よりもブラシの長手方向中心において小さいものとすることができる。本開示の幾つかの例において、ノジュールは、洗浄部材上に実質的に螺旋状のパターンを形成することができる。本開示の他の例において、ノジュールは、洗浄部材上に実質的に格子状のパターンを形成することができる。本開示の様々な例において、ノジュールパターンは、ブラシの長手方向中心周りで実質的に対称とすることができる。

本開示の幾つかの例において、ノジュールを洗浄部材の一部として形成してもよい。一例としては、例えば、鋳型を使用して洗浄部材をノジュールとともに形成することができよう。本開示の幾つかの例において、ノジュールを別々に形成した後、例えば接着剤によって洗浄部材に取り付けてもよい。あるいは、ノジュールを洗浄部材に被さって配置されるスリーブ上に付けてもよい。

本開示の例において、ノジュールの別のセットとは異なる形状を有する１つ以上のノジュールが存在してもよい。例えば、第１のノジュールは円筒形としてもよいのに対し、第２のノジュールは細長いものとしてもよい。従って、ノジュールは様々な形状のうちのいずれかとすることができる。

また、ブラシの一方の端部がブラシの他方の端部とは異なる直径を有するように、またはブラシの２つの異なる断面が異なる直径を有し得るように、ブラシを成形することができる。ブラシの断面は、ノジュールを考慮しないとき、概ね円形とすることができる。

本開示の例において、洗浄部材は中心コアにわたって摩擦嵌合してもよく、または洗浄部材は接着剤によって中心コアに結合してもよい。

ノジュールのうちの少なくとも幾つかは、洗浄流体をブラシの長手方向端部に向けて移動させるパターンで配置することができ、洗浄流体は、少なくとも、例えば半導体ウェハーの表面の洗浄プロセス時にブラシと表面の一方または双方に提供される。

加えて、本開示は、表面を洗浄するブラシを提供するものでもあり、ブラシは中心コアと、中心コアの周囲の洗浄部材とを備えることは理解されよう。洗浄部材はノジュールを有し、ブラシの第１の領域にある第１のノジュールは第１の形状を有し、ブラシの第２の領域にある第２のノジュールは第２の形状を有する。第１の領域と第２の領域の一方または双方は、第１の形状を有する第１のノジュールと第２の形状を有する第２のノジュールとを有することができる。第１の領域は、例えば、第２の領域よりもブラシの長手方向中心に近いものとすることができる。本開示の幾つかの例において、第１の形状は第２の形状よりも、表面積、より具体的には、被洗浄物体に触れる表面積が大きいものとすることができる。第１のノジュールおよび／または第２のノジュールは、洗浄流体をブラシの長手方向端部に向けて移動させるパターンで配置することができ、洗浄流体は、少なくとも表面の洗浄プロセス時にブラシと表面の一方または双方に提供される。

本明細書で使用する「および／または」は、「および／または」によって連結されるリストにおける項目のうちの任意の１つ以上の項目を意味する。一例として、「ｘおよび／またはｙ」は、３つの要素の組｛（ｘ），（ｙ），（ｘ，ｙ）｝のうちの任意の要素を意味する。言い換えれば、「ｘおよび／またはｙ」は、「ｘとｙのうちの一方または両方」を意味する。別の例として、「ｘ、ｙおよび／またはｚ」は、７つの要素の組｛（ｘ），（ｙ），（ｚ），（ｘ，ｙ），（ｘ，ｚ），（ｙ，ｚ），（ｘ，ｙ，ｚ）｝のうちの任意の要素を意味する。言い換えれば、「ｘ、ｙおよび／またはｚ」は、「ｘ、ｙ、ｚのうちの１つ以上」を意味する。本明細書で使用する「例示的な」という用語は、非限定的な例、事例または例証としての役割を果たすことを意味する。本明細書で使用する「例えば」という用語は、１つ以上の非限定的な例、事例または例証のリストを開始する。

本方法および／またはシステムを、本開示の或る特定の態様を参照して記載してきたが、当業者であれば、本方法および／またはシステムの範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができ、また均等物に置き換えることができることを理解するであろう。加えて、本開示の範囲から逸脱することなく、本開示の教示に対して特定の状況または材料を適合させるように多くの改変を行うことができる。従って、本方法および／またはシステムは、開示されている特定の例に限定されない。代わりに、本方法および／またはシステムは、字義通りにでも均等論のもとにおいても、添付の特許請求の範囲内に入る全ての実施態様を含む。
本発明の態様の一部を以下記載する。
[態様１]
表面を洗浄するブラシであって、
中心コアと、
ノジュールを備え、前記中心コアの周囲に設けられた洗浄部材とを具備し、
前記洗浄部材の第１の領域における第１のノジュール密度が、前記洗浄部材の第２の領域の第２のノジュール密度とは異なっているブラシ。
[態様２]
ノジュール密度は、前記ブラシの長手方向端部よりも前記ブラシの長手方向中心において低くなっている態様１に記載のブラシ。
[態様３]
前記ノジュールは、前記洗浄部材上に実質的に螺旋状のパターンを形成する態様１に記載のブラシ。
[態様４]
前記ノジュールは、前記洗浄部材上に実質的に格子状のパターンを形成する態様１に記載のブラシ。
[態様５]
ノジュール密度は、前記ブラシの長手方向中心周りで実質的に対称である態様１に記載のブラシ。
[態様６]
ノジュールパターンは、前記ブラシの長手方向中心周りで実質的に対称である態様１に記載のブラシ。
[態様７]
前記ノジュールは、前記洗浄部材の一部として形成される態様１に記載のブラシ。
[態様８]
前記ノジュールは、接着剤によって前記洗浄部材に取り付けられる態様１に記載のブラシ。
[態様９]
少なくとも１つのノジュールは、前記ノジュールのうちの別のノジュールとは異なる形状を有する態様１に記載のブラシ。
[態様１０]
前記ブラシは、該ブラシの長手方向中心付近に細長いノジュールを有する態様１に記載のブラシ。
[態様１１]
前記ブラシの第１の断面の直径は、前記ブラシの第２の断面の直径よりも大きい態様１に記載のブラシ。
[態様１２]
前記ブラシの断面は実質的に円形である態様１に記載のブラシ。
[態様１３]
前記洗浄部材は、前記中心コアにわたって摩擦嵌合される態様１に記載のブラシ。
[態様１４]
前記洗浄部材は、接着剤によって前記中心コアに結合される態様１に記載のブラシ。
[態様１５]
前記ノジュールのうちの少なくとも幾つかは、洗浄流体を前記ブラシの長手方向端部に向けて移動させるパターンで配置され、前記洗浄流体は、少なくとも前記表面の洗浄プロセス時に前記ブラシと前記表面の一方または双方に提供される態様１に記載のブラシ。
[態様１６]
表面を洗浄するブラシであって、
中心コアと、
ノジュールを備え、前記中心コアの周囲に設けられた洗浄部材とを具備し、
該ブラシの第１の領域にある第１のノジュールは第１の形状を有し、該ブラシの第２の領域にある第２のノジュールは第２の形状を有するブラシ。
[態様１７]
前記第１の領域と前記第２の領域の一方または双方は、前記第１の形状を有する第１のノジュールと前記第２の形状を有する前記第２のノジュールとを有する態様１６に記載のブラシ。
[態様１８]
前記第１の領域は、前記第２の領域よりも前記ブラシの長手方向中心に近い態様１６に記載のブラシ。
[態様１９]
前記第１の形状は前記第２の形状よりも大きい態様１６に記載のブラシ。
[態様２０]
前記第１のノジュールと前記第２のノジュールの少なくとも一方は、洗浄流体を前記ブラシの長手方向端部に向けて移動させるパターンで配置され、前記洗浄流体は、少なくとも前記表面の洗浄プロセス時に前記ブラシと前記表面の一方または双方に提供される態様１６に記載のブラシ。

１００ ブラシ
１１０ 中心コア
１２０ 洗浄部材
１２２ ノジュール
１８０ 半導体ウェハー
２００ ブラシ
２１０ 中心コア
２２０ 洗浄部材
２２２ ノジュール
２２４ ノジュール
３００ ブラシ
３１０ 中心コア
３２０ 洗浄部材
３２２ ノジュール
４００ ブラシ
４１０ 中心コア
４２０ 洗浄部材
４２２ ノジュール
５００ ブラシ
５１０ 中心コア
５２０ 洗浄部材
５２２ ノジュール
６００ ブラシ
６１０ 中心コア
６２０ 洗浄部材
６２２ ノジュール
７００ ブラシ
７１０ 中心コア
７２０ 洗浄部材
７６０ 中心コア
７７０ 洗浄部材
８００ ブラシ
８０２ グラフ
８１０ ブラシ
８１２ グラフ

Claims (6)

1. 表面を洗浄するブラシであって、
   中心コアと、
   ノジュールを備え、前記中心コアの周囲に設けられた洗浄部材とを具備し、
   該ブラシの長手方向中心の第１の領域にある第１のノジュールは第１の形状を有し、該ブラシの第２の領域にある第２のノジュールは第２の形状を有しており、
   前記第１の領域において、前記ノジュールは、洗浄部材上に螺旋状のパターンを形成しているブラシ。
2. 前記第１の領域と前記第２の領域の一方または双方は、前記第１の形状を有する第１のノジュールと前記第２の形状を有する前記第２のノジュールとを有する請求項１に記載のブラシ。
3. 前記第１の領域は、前記第２の領域よりも前記ブラシの長手方向中心に近い請求項１に記載のブラシ。
4. 前記第１の形状は前記第２の形状よりも大きい請求項１に記載のブラシ。
5. 前記第１のノジュールと前記第２のノジュールの少なくとも一方は、洗浄流体を前記ブラシの長手方向端部に向けて移動させるパターンで配置され、前記洗浄流体は、少なくとも前記表面の洗浄プロセス時に前記ブラシと前記表面の一方または双方に提供される請求項１に記載のブラシ。
6. 表面を洗浄するブラシであって、
   中心コアと、
   ノジュールを備え、前記中心コアの周囲に設けられた洗浄部材とを具備し、
   該ブラシの長手方向中心の第１の領域にある第１のノジュールは第１の形状を有し、該ブラシの第２の領域にある第２のノジュールは第２の形状を有し、
   前記第１の領域において、前記ノジュールは、洗浄部材上に螺旋状のパターンを形成しており、
   前記第２の領域において、前記ノジュールは螺旋状ではないパターンを形成しているブラシ。

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