JP7595089B2 - 底部制御ピンを有するスロット付き鋳造スパウト - Google Patents

Description

関連出願の参照
本出願は、２０２０年５月７日に出願された「ＳＬＯＴＴＥＤ ＣＡＳＴＩＮＧ ＳＰＯＵＴ ＷＩＴＨ ＢＯＴＴＯＭ ＣＯＮＴＲＯＬ ＰＩＮ」と題する米国仮特許出願第６３／０２１，３６６号の利益を主張するものであり、その内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれるものとする。

本出願は、金属の鋳造に関し、より具体的には、鋳造システム用の金属供給システムに関する。

金属鋳造プロセスにおいて、溶融金属は通常、溶融金属源から金型キャビティに金属供給システムを介して供給される。直接チル（ＤＣ）鋳造などのいくつかの鋳造プロセスでは、金型キャビティには可動底部ブロックが存在し、金属供給システムを介して溶融金属が金型キャビティに入れられると、底部ブロックは、溶融金属の流量に応じて引き下げられる。鋳造中に使用され得る金属供給システムの１つのタイプは、スロット付き鋳造スパウトである。既存のスロット付き鋳造スパウトは、スパウトの上端部（分配端部の反対側に存在）と係合する上部制御ピンを利用することにより、スパウトを通る流れを制御する。また、既存のスロット付き鋳造スパウトでは、スパウトの分配端部で溶融金属が流れ通るオリフィスのサイズは、固定である。

本特許が包含する実施形態は、当該の発明の概要ではなく、下記の特許請求の範囲により定義される。当該の発明の概要は、様々な実施形態の高次の概要であり、下記の発明を実施するための形態の節でさらに説明される概念のうちのいくつかを紹介する。当該の発明の概要は、特許請求される主題の主要な特徴または必須の特徴を特定することを意図するものではなく、特許請求される主題の範囲を決定するために単独で使用されることを意図するものでもない。主題は、本特許の明細書全体のうちの適切な部分、いずれかまた全ての図面、及び各請求項を参照することにより、理解されるべきである。

特定の実施形態によれば、鋳造システム用の金属供給システムは、スパウトと、底部制御ピンとを含む。スパウトは、上部オリフィスを有する上端部と、底部オリフィスを有する底端部とを含み、底部オリフィスは細長いスロットである。スパウトはまた、上部オリフィスから底部オリフィスまでスパウトを通って延在するスパウト通路を含み、これは通路表面を有する。底部制御ピンは、スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能である。いくつかの実施例では、底部制御ピンは、閉口位置では、底部オリフィスに近接する通路表面の一部分と係合する。

様々な実施例によれば、鋳造システム用の金属供給システムは、上部オリフィスを有する上端部と、底部オリフィスを有する底端部とを有するスパウトを含む。スパウトはまた、上部オリフィスから底部オリフィスまでスパウトを通って延在するスパウト通路を含み、これは通路表面を有する。特定の実施例では、上部オリフィスと底部オリフィスとの間のスパウト通路の一部分の横断寸法は、上部オリフィスの横断寸法よりも小さく、底部オリフィスの横断寸法よりも小さい。

いくつかの実施形態によれば、鋳造システム用の金属供給システムは、スパウトと、底部制御ピンとを含む。スパウトは、上部オリフィスを有する上端部と、底部オリフィスを有する底端部とを含み、底部オリフィスはスロットである。スパウトはまた、上部オリフィスから底部オリフィスまでスパウトを通って延在するスパウト通路を含む。底部制御ピンは、ピン端部を含む。底部制御ピンは、スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能である。いくつかの事例では、開口位置では、ピン端部はスパウト通路内に存在し、閉口位置では、底部制御ピンの少なくとも一部分は底部オリフィスを通って延在し、ピン端部はスパウト通路の外部に存在する。

本明細書で説明される様々な実施態様は、追加のシステム、方法、特徴、及び利点を含み得、これらは必ずしも本明細書で明示的に開示され得ないが、下記の詳細説明及び添付図面を検討することにより、当業者には明らかであろう。このようなシステム、方法、特徴、及び利点は全て、本開示に含まれ、添付の特許請求の範囲により保護されることが意図される。

本明細書は、以下の添付図面を参照し、異なる図面での同様の参照番号の使用は、同様または類似の構成要素を例示することが意図される。

実施形態による、金属供給システムを有する金属鋳造システムの概略図である。 実施形態による、底部制御ピンを有する金属供給システムの斜視図である。 底部制御ピンが閉口位置にある、図２の金属供給システムの側面図である。 底部制御ピンが開口位置にある、図２の金属供給システムの断面図である。 底部制御ピンが別の開口位置にある、図２の金属供給システムの断面図である。

本開示の実施形態の主題は、法定要件を満たすために特異性をもって本明細書に説明されるが、本説明は、必ずしも特許請求の範囲を限定することを意図するものではない。特許請求される主題は、別様に具現化されてもよく、異なる要素またはステップを含んでもよく、他の既存のまたは将来の技術と併せて使用されてもよい。本説明は、個々のステップの順序または要素の配置が明示的に記述されている場合を除き、様々なステップまたは要素の中または間で特定の順序または配置を暗示するものとして解釈されるべきではない。数ある中でも「上」、「下」、「上部」、「底部」、「左」、「右」、「前部」、及び「後部」などの方向指示は、構成要素及び方向を参照する図（複数可）において例示及び表される向きを指すことが意図される。

本明細書では、鋳造プロセス中に溶融金属を金型内に供給するのに利用できる鋳造システム用のスロット付き鋳造スパウトを備えた金属供給システムが説明される。本明細書で説明される金属供給システムは、いずれの金属にも使用できるが、特にアルミニウムに有用であり得る。本明細書で説明される金属供給システムはそれぞれ、スパウトと、スパウト内を移動可能な底部制御ピンとを含む。スパウトは、上部オリフィスを有する上端部と、底部オリフィスを有する底端部と、上部オリフィスから底部オリフィスまでスパウトを通って延在するスパウト通路とを含む。鋳造プロセス中、溶融金属は、上端部から流れ込み、スパウト通路を通って、底部オリフィスから流れ出得る。底部オリフィスは、対向するスロット端部を備えた細長いスロットであり得、これは、底部オリフィスを通って流れる溶融金属に所望の流動特性を与えて、鋳造される金属インゴットに所望の特性をもたらし得る。

底部制御ピンは、上部オリフィスと底部オリフィスとの間に流路が画定された開口位置と、上部オリフィスと底部オリフィスとの間の流路が遮断され、上部オリフィスと底部オリフィスとの間に流路が画定されない閉口位置との間を、移動可能である。様々な態様では、底部制御ピンは、複数の開口位置間を移動可能であり、これにより、溶融金属が１つ以上の流量で底部オリフィスから流出することが可能となる。底部制御ピンは、選択的に、閉口位置では、底部オリフィスに近接するスパウト通路の表面の制御部分と係合し、開口位置では、表面の制御部分に対して、溶融金属の流量を制御するように配置可能である。既存の鋳造スパウトで通常起こる鋳造スパウトを流れる金属の酸化が、底部オリフィスに近接する底部制御ピンによる選択的な係合及び制御により、最小限に抑えられ得る。上部オリフィスの上部制御ピンで制御され、スパウト通路内の流動環境による流れの変化に対応することができない既存の鋳造スパウトとは異なり、底部制御ピンは、底部オリフィスで、またはその近くで流れを制御するため、溶融金属の流動制御も向上させることができる。いくつかの実施例では、底部制御ピンは、鋳造後にスパウト通路から引き抜かれ、その他にスパウト通路を一掃することにより、鋳造スパウト上の金属凝固を防止または最小限に抑え得る。

図１は、様々な実施形態による、金属鋳造システム１００の実施例を示す。金属鋳造システム１００は、概して、金属源１０２と、金属供給システム１０４と、金型キャビティ１０６とを含む。金属供給システム１０４は、スパウト１２０と、底部制御ピン（図１から省略）とを含む。スパウト１２０は、上端部１２４と、上端部１２４の反対側に存在する底端部１２６とを含む。図２～図５を参照して下記でより詳細に論述されるように、金属供給システム１０４のスパウト１２０はスロット付き鋳造スパウトであり、上端部１２４は上部オリフィスを含み、底端部１２６は底部オリフィスを含み、スパウト通路は上部オリフィスから底部オリフィスまでスパウト１２０を通って延在する。底部制御ピンは、図２～図５を参照して下記でより詳細に論述されるように、スパウト通路内を移動可能である。

鋳造中、金属源１０２は、溶融金属を金属供給システム１０４に供給し（矢印１２２で表示）、溶融金属は、スパウト１２０を通り、底端部１２６から流出し、金型キャビティ１０６に流入する。金属の流れは、図１の矢印１１８で表される。底部ブロック１０８は、金型キャビティ１０６の壁に対して移動可能であり、よって、溶融金属がインゴット１１０内に鋳造されて凝固し始めると、底部ブロック１０８を引き下げて、追加の金属によりインゴット１１０を長くすることが可能であり得る。鋳造されるインゴット１１０は、凝固金属１１２、遷移金属１１４、及び溶融金属１１６を含む様々な凝固段階の金属を含み得る。

図２～図５は、様々な実施形態による、金属供給システム２０４の実施例を示す。金属供給システム２０４は、金属供給システム１０４と実質的に類似し、上端部（図２～５では表示なし）と、上端部の反対側に存在する底端部２２６とを有するスパウト２２０を含む。底端部２２６は底部オリフィス２２８を含み、上端部は上部オリフィスを含み（図２～５では表示なし）、スパウト通路２３０は底部オリフィス２２８から上部オリフィスまで延在する。特定の実施例では、図２に最もよく例示されるように、底部オリフィス２２８は、対向するスロット端部２３１、２３２を有する細長いスロットである。スパウト通路２３０は、通路表面２３４を含む。

様々な態様では、図３～図５に最もよく例示されるように、底部オリフィス２２８と上部オリフィスとの間の通路表面２３４の制御部分２３６は、その横断寸法２３８が、底部オリフィス２２８の横断寸法２４０よりも小さく、上部オリフィスの横断寸法よりも小さい。上部オリフィスの横断寸法は、底部オリフィス２２８の横断寸法２４０と等しくてもよく、横断寸法２４０よりも小さくてもよく、または横断寸法２４０よりも大きくてもよい。本明細書で使用される「横断寸法」は、構成要素の最も幅広い部分にわたる寸法を指す。横断寸法は、構成要素の形状に依存し得る。物体の直径は、横断寸法の一例である。別の例として、底部オリフィス２２８の対向するスロット端部２３１、２３２間の距離は、底部オリフィス２２８の横断寸法２４０である。いくつかの事例では、制御部分２３６は、スパウト通路２３０の最も狭い部分を画定する。

図３～図５に例示されるように、通路表面２３４の制御部分２３６は、非直線断面形状を含み得る。いくつかの事例では、制御部分２３６の形状は、弓形または円形を帯びているが、他の様々な形状が利用されてもよい。いくつかの事例では、図３～図５に例示されるように、制御部分２３６と上部オリフィスとの間の通路表面２３４の別の部分２４２は、任意で断面形状が直線状であり得るが、他の実施例では、直線状である必要はない。

図２～５に例示されるように、金属供給システム２０４はまた、底部制御ピン２４４を含む。底部制御ピン２４４は、上端部（図２～図５では表示なし）と、上端部の反対側に存在する底端部２４６とを有する。図２に最もよく例示されるように、特定の実施例では、底端部２４６は細長くあり得る。底部制御ピン２４４の第１の部分２４８は、上端部と底端部２４６との間にあり、底部制御ピン２４４の第２の部分２５０は、第１の部分２４８と底端部２４６との間にある。図３～５に最もよく示されるように、第１の部分２４８の横断寸法２５１は、第２の部分２５０の横断寸法２５２よりも大きい。様々な実施例では、第１の部分２４８の横断寸法２５１は、スパウト通路２３０の制御部分２３６の横断寸法２３８よりも大きい。任意で、第２の部分２５０は、底端部２４６に向かって先細形状であってもよい。いくつかの任意の事例では、底部制御ピン２４４の遷移部分２５６が、第１の部分２４８と第２の部分２５０との間にある。第２の部分２５０と同様に、遷移部分２５６は、底端部２４６に向かって先細形状であってもよい。底部制御ピン２４４は、底部制御ピン２４４の上端部よりも底部制御ピン２４４の底端部２４６がスパウト２２０の底端部２２６により近くなるように、スパウト通路２３０内に配置可能である。

底部制御ピン２４４は、スパウト２２０に組み付けられるとき、閉口位置（図３）と、１つ以上の開口位置（例えば図４及び図５を参照）との間を移動可能である。様々な実施例では、閉口位置では、底部制御ピン２４４の一部分はスパウト通路２３０の制御部分２３６と係合し、これにより、スパウト２２０の上部オリフィスから底部オリフィス２２８までの流路は画定されない。特定の態様では、遷移部分２５６、第１の部分２４８のサブ部分、及び／または第２の部分２５０のサブ部分が、閉口位置で制御部分２３６と係合し得る。図３に最もよく示されるように、閉口位置では、底部制御ピン２４４の一部分は底部オリフィス２２８を通って延在し、よって、底端部２４６はスパウト通路２３０の外部に存在する。様々な態様では、閉口位置で底部制御ピン２４４が底部オリフィス２２８を通って延在することにより、鋳造後にスパウト２２０上の金属凝固が最小化または防止され得る。

図４及び図５を参照すると、開口位置（複数可）では、底部制御ピン２４４は、通路表面２３４から離間され、これにより、上部オリフィスと底部オリフィス２２８との間に流路（矢印２５８の破線で表示）が画定され、溶融金属は、流路に沿って、上部オリフィスからスパウト２２０を通って底部オリフィス２２８から流出し得る。図４及び図５に例示されるように、開口位置（複数可）では、底部制御ピン２４４の底端部２４６は、スパウト通路２３０内にあり得る。特定の態様では、底部制御ピン２４４は、様々な開口位置に配置可能であり、よって、制御部分２３６と底部制御ピン２４４との間の隙間２６０のサイズを変えることができる。様々な態様では、隙間２６０のサイズを変えることにより、スパウト２２０を通る溶融金属の流量が制御され得る。１つの非限定的な実施例として、図５に例示される開口位置は、図４に例示される開口位置と比較して、流量がより多くなり得る。

代表的な実施形態の集合が下記に提供され、そのうちの少なくともいくつかは、「例示」として明示的に挙げられ、本明細書で説明される概念による様々な例示的な実施形態の追加説明を提供する。これらの例示は、相互に排他的、網羅的、または限定的であることを意図するものではなく、本開示は、これらの例の例示に限定されるのではなく、むしろ請求する特許請求の範囲及びそれらの均等物の範囲に入る全ての実現可能な修正形態及び変形形態を包含する。

例示１．鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、スパウトであって、上部オリフィスを含む上端部と、細長いスロットである底部オリフィスを含む底端部と、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記スパウトを通って延在し、通路表面を含むスパウト通路と、を含む前記スパウトと、底部制御ピンであって、前記スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能であり、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記底部オリフィスに近接する前記通路表面の一部分と係合する、前記底部制御ピンと、を備える、前記金属供給システム。

例示２．前記底部制御ピンは、ピン端部を含み、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在する、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３．前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在する、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示４．前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示５．前記通路表面の前記一部分の横断寸法は、前記底部オリフィスの横断寸法よりも小さい、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示６．前記通路表面の前記一部分の前記横断寸法は、前記上部オリフィスの横断寸法よりも小さい、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示７．前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示８．前記通路表面は、弓形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示９．前記通路表面の前記一部分は、第１の部分であり、前記通路表面は、前記第１の部分と前記上部オリフィスとの間の第２の部分を含み、前記第２の部分は、直線断面形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１０．前記底部制御ピンは、上端部と、前記上端部の反対側に存在する底端部と、前記上端部と前記底端部との間の第１の部分と、前記第１の部分と前記底端部との間の第２の部分と、を含み、前記第２の部分の横断寸法は、前記第１の部分の横断寸法より小さく、前記底部制御ピンは、前記底部制御ピンの前記上端部よりも、前記底部制御ピンの前記底端部が前記スパウトの前記底端部により近くなるように、前記スパウト通路内に配置可能である、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１１．前記第２の部分は、前記閉口位置で前記通路表面の前記一部分と係合するように構成される、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１２．前記第１の部分と前記第２の部分との間の遷移部分をさらに含み、前記遷移部分は、前記閉口位置で前記通路表面の前記一部分と係合するように構成される、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１３．鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、スパウトを備え、前記スパウトは、上部オリフィスを含む上端部と、底部オリフィスを含む底端部と、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記スパウトを通って延在し、通路表面を含むスパウト通路と、を含み、前記上部オリフィスと前記底部オリフィスとの間の前記スパウト通路の一部分の横断寸法は、前記上部オリフィスの横断寸法よりも小さく、前記底部オリフィスの横断寸法よりも小さい、前記金属供給システム。

例示１４．前記底部オリフィスは細長いスロットである、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１５．前記スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能である底部制御ピンをさらに備え、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合する、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１６．前記底部制御ピンは、ピン端部を含み、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在する、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１７．前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在する、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１８．前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示１９．前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２０．前記通路表面は、弓形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２１．前記通路表面の前記一部分は、第１の部分であり、前記通路表面は、前記第１の部分と前記上部オリフィスとの間の第２の部分を含み、前記第２の部分は、直線断面形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２２．前記スパウト通路内で開口位置と閉口位置との間を移動可能である底部制御ピンをさらに備え、前記底部制御ピンは、上端部と、前記上端部の反対側に存在する底端部と、前記上端部と前記底端部との間の第１の部分と、前記第１の部分と前記底端部との間の第２の部分と、を含み、前記第２の部分の横断寸法は、前記第１の部分の横断寸法より小さく、前記底部制御ピンは、前記底部制御ピンの前記上端部よりも、前記底部制御ピンの前記底端部が前記スパウトの前記底端部により近くなるように、前記スパウト通路内に配置可能である、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２３．前記第２の部分は、前記閉口位置で前記通路表面の前記一部分と係合するように構成される、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２４．前記第１の部分と前記第２の部分との間の遷移部分をさらに含み、前記遷移部分は、前記閉口位置で前記通路表面の前記一部分と係合するように構成される、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２５．鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、スパウトであって、上部オリフィスを含む上端部と、スロットである底部オリフィスを含む底端部と、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記スパウトを通って延在するスパウト通路と、を含む前記スパウトと、ピン端部を含む底部制御ピンであって、前記底部制御ピンは、前記スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能であり、前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在し、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの少なくとも一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在する、前記底部制御ピンと、を備える、前記金属供給システム。

例示２６．前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記底部オリフィスに近接する前記通路表面の一部分と係合する、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２７．前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２８．前記通路表面の前記一部分の横断寸法は、前記底部オリフィスの横断寸法よりも小さい、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示２９．前記通路表面の前記一部分の前記横断寸法は、前記上部オリフィスの横断寸法よりも小さい、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３０．前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３１．前記通路表面は、弓形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３２．前記通路表面の前記一部分は、第１の部分であり、前記通路表面は、前記第１の部分と前記上部オリフィスとの間の第２の部分を含み、前記第２の部分は、直線断面形状を含む、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３３．前記底部制御ピンは、さらに、前記ピン端部の反対側に存在する上端部と、前記上端部と前記ピン端部との間の第１の部分と、前記第１の部分と前記ピン端部との間の第２の部分と、を含み、前記第２の部分の横断寸法は、前記第１の部分の横断寸法より小さく、前記底部制御ピンは、前記底部制御ピンの前記上端部よりも、前記底部制御ピンの前記ピン端部が前記スパウトの前記底端部により近くなるように、前記スパウト通路内に配置可能である、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３４．前記第２の部分は、前記閉口位置で前記通路表面の一部分と係合するように構成される、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

例示３５．前記第１の部分と前記第２の部分との間の遷移部分をさらに含み、前記遷移部分は、前記閉口位置で前記通路表面の一部分と係合するように構成される、いずれかの先行もしくは後続の例示、または例示の組み合わせに記載の金属供給システム。

上述の態様は、本開示の原理を明確に理解するために単に明記された可能な実施態様の例にすぎない。本開示の趣旨及び原理から実質的に逸脱することなく、上述の実施形態（複数可）に多くの変更及び修正を加えることができる。全てのこのような修正及び変更を、本明細書では本開示の範囲内に含めることが意図され、要素またはステップの個々の態様または組み合わせに対する全ての可能な請求を、本開示は支持することが意図される。さらに、特定の用語が本明細書並びに下記の特許請求の範囲で使用されるが、これらは一般的かつ説明的な意味でのみ使用されており、説明される実施形態または下記の特許請求の範囲を限定するためではない。
本発明の好ましい態様は次のとおりである。
［１］
鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、
スパウトであって、
上部オリフィスを含む上端部と、
細長いスロットである底部オリフィスを含む底端部と、
前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記スパウトを通って延在し、通路表面を含むスパウト通路と、
を含む、前記スパウトと、
底部制御ピンであって、前記スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能であり、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記底部オリフィスに近接する前記通路表面の一部分と係合する、前記底部制御ピンと、を備える
前記金属供給システム。
［２］
前記底部制御ピンは、ピン端部を含み、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在し、前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在する、［１］に記載の金属供給システム。
［３］
前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、［１］または［２］に記載の金属供給システム。
［４］
前記通路表面の前記一部分の横断寸法は、前記底部オリフィスまたは前記上部オリフィスのうちの少なくとも１つの横断寸法よりも小さい、［１］～［３］のいずれか１項に記載の金属供給システム。
［５］
前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含む、［１］～［４］のいずれか１項に記載の金属供給システム。
［６］
前記通路表面の前記一部分は、第１の部分であり、前記通路表面は、前記第１の部分と前記上部オリフィスとの間の第２の部分を含み、前記第２の部分は、直線断面形状を含む、［５］に記載の金属供給システム。
［７］
前記底部制御ピンは、
上端部と、
前記上端部の反対側に存在する底端部と、
前記上端部と前記底端部との間の第１の部分と、
前記第１の部分と前記底端部との間の第２の部分と、
を含み、
前記第２の部分の横断寸法は、前記第１の部分の横断寸法より小さく、
前記底部制御ピンは、前記底部制御ピンの前記上端部よりも、前記底部制御ピンの前記底端部が前記スパウトの前記底端部により近くなるように、前記スパウト通路内に配置可能である、
［１］に記載の金属供給システム。
［８］
前記底部制御ピンは、前記第１の部分と前記第２の部分との間の遷移部分をさらに含み、前記遷移部分は、前記閉口位置で前記通路表面の前記一部分と係合するように構成される、［７］に記載の金属供給システム。
［９］
鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、スパウトを備え、前記スパウトは、
上部オリフィスを含む上端部と、
底部オリフィスを含む底端部と、
前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記スパウトを通って延在し、通路表面を含むスパウト通路と、
を含み、
前記上部オリフィスと前記底部オリフィスとの間の前記スパウト通路の一部分の横断寸法は、前記上部オリフィスの横断寸法よりも小さく、前記底部オリフィスの横断寸法よりも小さい、
前記金属供給システム。
［１０］
前記底部オリフィスは細長いスロットである、［９］に記載の金属供給システム。
［１１］
前記スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能である底部制御ピンをさらに備え、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合する、［９または１０］に記載の金属供給システム。
［１２］
前記底部制御ピンは、ピン端部を含み、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在し、前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在する、［１１］に記載の金属供給システム。
［１３］
前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、［１１］に記載の金属供給システム。
［１４］
前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含み、前記通路表面の前記一部分は、第１の部分であり、前記通路表面は、前記第１の部分と前記上部オリフィスとの間の第２の部分を含み、前記第２の部分は、直線断面形状を含む、［９］に記載の金属供給システム。
［１５］
鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、
スパウトであって、
上部オリフィスを含む上端部と、
スロットである底部オリフィスを含む底端部と、
前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記スパウトを通って延在するスパウト通路と、を含む、前記スパウトと、
ピン端部を含む底部制御ピンであって、前記底部制御ピンは、前記スパウト通路内に配置可能であり、閉口位置と開口位置との間を移動可能であり、前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在し、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの少なくとも一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在する、前記底部制御ピンと、を備える
前記金属供給システム。
［１６］
前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記底部オリフィスに近接する前記通路表面の一部分と係合する、［１５］に記載の金属供給システム。
［１７］
前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、［１６］に記載の金属供給システム。
［１８］
前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含む、［１６］に記載の金属供給システム。
［１９］
前記底部制御ピンは、さらに、
前記ピン端部の反対側に存在する上端部と、
前記上端部と前記ピン端部との間の第１の部分と、
前記第１の部分と前記ピン端部との間の第２の部分と、
を含み、
前記第２の部分の横断寸法は、前記第１の部分の横断寸法より小さく、
前記底部制御ピンは、前記底部制御ピンの前記上端部よりも、前記底部制御ピンの前記ピン端部が前記スパウトの前記底端部により近くなるように、前記スパウト通路内に配置可能である、［１５］または［１６］に記載の金属供給システム。
［２０］
前記底部制御ピンは、前記第１の部分と前記第２の部分との間の遷移部分をさらに含み、前記遷移部分は、前記閉口位置で前記通路表面の一部分と係合するように構成される、［１８］に記載の金属供給システム。

Claims (8)

1. 鋳造システム用の金属供給システムであって、前記金属供給システムは、
   スパウトであって、
   上部オリフィスを含む上端部と、
   細長いスロットである底部オリフィスを含む底端部と、
   前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまでスパウトを通って延在し、通路表面を含むスパウト通路と、
   を含む、前記スパウトと、
   底部制御ピンであって、前記スパウト通路内に配置可能であり、前記スパウト通路に対して閉口位置と開口位置との間を移動可能であり、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記底部オリフィスに近接する前記通路表面の一部分と係合し、及びスパウト通路を遮断する、前記底部制御ピンと、
   を備えており、
   鋳造プロセス中、及び底部制御ピンが開口位置にある場合に、溶融金属は、上端部から流れ込み、スパウト通路を通って、底部オリフィスから流れ出る、
   前記金属供給システム。
2. 前記底部制御ピンは、ピン端部を含み、前記閉口位置では、前記底部制御ピンの一部分は、前記底部オリフィスを通って延在し、前記ピン端部は、前記スパウト通路の外部に存在し、前記開口位置では、前記ピン端部は、前記スパウト通路内に存在する、請求項１に記載の金属供給システム。
3. 前記開口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面から離間され、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで流路が画定され、前記閉口位置では、前記底部制御ピンは、前記通路表面の前記一部分と係合し、これにより、前記上部オリフィスから前記底部オリフィスまで前記流路は画定されない、請求項１または２に記載の金属供給システム。
4. 前記通路表面の前記一部分の横断寸法は、前記底部オリフィスまたは前記上部オリフィスのうちの少なくとも１つの横断寸法よりも小さい、請求項１～３のいずれか１項に記載の金属供給システム。
5. 前記通路表面の前記一部分は、非直線断面形状を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の金属供給システム。
6. 前記通路表面の前記一部分は、第１の部分であり、前記通路表面は、前記第１の部分と前記上部オリフィスとの間の第２の部分を含み、前記第２の部分は、直線断面形状を含む、請求項５に記載の金属供給システム。
7. 前記底部制御ピンは、
   上端部と、
   前記上端部の反対側に存在する底端部と、
   前記上端部と前記底端部との間の第１の部分と、
   前記第１の部分と前記底端部との間の第２の部分と、
   を含み、
   前記第２の部分の横断寸法は、前記第１の部分の横断寸法より小さく、
   前記底部制御ピンは、前記底部制御ピンの前記上端部よりも、前記底部制御ピンの前記底端部が前記スパウトの前記底端部により近くなるように、前記スパウト通路内に配置可能である、
   請求項１に記載の金属供給システム。
8. 前記底部制御ピンは、前記第１の部分と前記第２の部分との間の遷移部分をさらに含み、前記遷移部分は、前記閉口位置で前記通路表面の前記一部分と係合するように構成される、請求項７に記載の金属供給システム。

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