JP7531526B2 - セキュリティ文書及びセキュリティ文書の製造方法 - Google Patents

Description

発明の分野

本発明は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム又はインク印刷セキュリティ特徴等のセキュリティ特徴と、保護コーティングとを備えるセキュリティ文書の技術分野、及び前記セキュリティ文書の製造方法に関する。本発明によるセキュリティ文書は、環境からの物理的及び化学的侵食に対する耐性の増大を呈する。

発明の背景

カラーコピー及び印刷物の品質が絶えず改善されている中、銀行券、有価文書又はカード、交通切符又はカード、税金票、及び製品ラベル等のセキュリティ文書を偽造、改ざん又は違法複製から保護する試みから、従来、様々なセキュリティ特徴がこれらの文書に取り込まれてきた。セキュリティ手段の典型的な例として、セキュリティスレッド、ウィンドウ、繊維、プランシェット、ホイル、パッチ、デカール、ホログラム、透かし、セキュリティインクから得られたセキュリティ特徴が挙げられる。セキュリティインクは、磁性顔料、ＵＶ吸収顔料、ＩＲ吸収顔料、光学的可変顔料、偏光顔料、光輝性顔料、導電性顔料及び表面増強ラマン分光法粒子等のセキュリティ材料を含む。

流通のための寿命及び適合性を延ばす、汚れがつきにくい保護コーティングを有するセキュリティ文書、特に銀行券を提供することが知られている。保護コーティングは、熱硬化性ワニス、放射線硬化性ワニス、及びそれらの組合せから得られた、文書の環境に面する保護層である。

欧州特許出願公開第０２５６１７０号は、１～１０重量％の微粉化ワックスを含有するインクで印刷され、保護層でコーティングされた紙幣を提案しており、保護層は、本質的にセルロースエステル又はセルロースエーテルからなる。保護層は、噴霧、浸漬、又はローラコーティングによって紙幣の表面に付与され、以て保護層の一定の厚さをもたらす。

米国特許出願公開第２００７／００１７６４７号は、流通のための寿命及び適合性を延ばす、汚れがつきにくい保護層を少なくとも部分的に備える平らな基材を有する有価文書を製造するためのセキュリティ紙を提供する。開示される保護層は、少なくとも２つのラッカー層を含み、第１のラッカー下層は、紙基材孔を閉じる役割を果たす、紙基材上に直接付与された物理的に乾燥性のラッカー層で形成され、第２のラッカー上層は、物理的及び化学的影響から基材を保護する。第１のラッカー下層は、１～６ｇ／ｍ^２、好ましくは２～４ｇ／ｍ^２の一定のコーティング重量で基材上に存在し、第２のラッカー上層は、０．５～３ｇ／ｍ^２、好ましくは１～２ｇ／ｍ^２の一定のコーティング重量で基材上に存在する。

国際公開第２０１４／０６７７１５号は、カチオン硬化性化合物及びフッ化化合物を備える放射線硬化性保護ワニスを基材上に施すことによって、基材を備えるセキュリティ文書に対し防汚性を与えることについて教示している。放射線硬化性保護ワニスは、５μｍ未満、好ましくは１～３μｍの一定の保護層厚さを確保するように、スクリーン印刷又はフレキソ印刷によって付与される。セキュリティ特徴を備えるセキュリティ文書の場合、放射線硬化性保護ワニスは、前記セキュリティ特徴の表面上に付与される場合も付与されない場合もある。

加国特許出願公開第２４４６５５９号は、セキュリティ要素を含む長寿命のセキュリティ紙について記述している。セキュリティ紙は艶消し保護ラッカー層によって覆われ、艶消し保護ラッカー層は、セキュリティ要素の表面上では省かれる。セキュリティ要素の表面は、光沢保護ラッカー層によって覆うことができる。セキュリティ紙が艶消し保護ラッカー及び光沢保護ラッカーの双方によって覆われている場合、前記ラッカーは、２～８グラム／ｍ^２の液体ラッカーでのフレキソ印刷によって、又は５～１５グラム／ｍ^２の液体ラッカーでのスクリーン印刷によって付与され、印刷ステップは完全なレジスタにおいて実行され、以て、セキュリティ要素の表面及びセキュリティ紙の残りの表面における保護ラッカー層の一定の厚さがもたらされる。

セキュリティ文書、特に銀行券におけるセキュリティ特徴として、セキュリティスレッド、ホイル、パッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴が広く用いられている。これらのセキュリティ特徴は別個に製造され、製造中にセキュリティ文書に統合される（例えば、セキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム）か、又は製造中にセキュリティ文書に印刷される（例えば、インク印刷セキュリティ特徴）。

セキュリティスレッド、ホイル及びパッチが、印刷、コーティング、蒸着、エッチング、ワニス塗装及び／又はそれらの組合せの群から選択された、いくつかの技法によって基材のリール上に製造され、これらが最終的に、製造中にセキュリティ文書基材に挿入されるセキュリティスレッド、ホイル及びパッチにスライスされるか（例えば、セキュリティスレッド）、又はセキュリティ文書基材への接着若しくはホットスタンピングによって付与される（例えば、セキュリティホイル、セキュリティパッチ）。

ホログラムは、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチに統合することができるか、又は例えばセキュリティ文書の透明ウィンドウ上のセキュリティ文書基材にそれ自体を施すことができる、光学的可変回折セキュリティ特徴である。

インク印刷セキュリティ特徴は、磁性顔料、ＵＶ吸収顔料、ＩＲ吸収顔料、光学的可変顔料、偏光顔料、光輝性顔料、導電性顔料、表面増強ラマン分光法粒子及びプラズモン共鳴粒子から選択された１つ以上のセキュリティ材料を含むセキュリティインクをセキュリティ文書にプリントすることによって得られるセキュリティ特徴である。

最大で５０マイクロメートルの、セキュリティスレッド、ホイル、パッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴の厚さ、及び／又はセキュリティ文書基材の隣接する表面と比較した表面の差（表面エネルギー、平滑性等）に起因して、フレキソ印刷、オフセット又はスクリーン印刷によって一定の厚さを有する保護コーティングを施すことに基づいた、そのようなセキュリティ特徴を備えるセキュリティ文書の現在利用可能な保護方法は、これらのセキュリティ特徴の劣化を妨げるのに十分でない。特に、これらのセキュリティ特徴の縁は、セキュリティ特徴の劣化につながる、環境並びにその機械的及び化学的侵食に直接曝される。

フレキソ印刷によって付与される保護コーティングは、実質的に一定のコーティング厚さによって特徴付けられる。フレキソ印刷によって付与された保護コーティングの厚さは、通常、２～３マイクロメートル（２．０～３．０ｇ／ｍ^２の保護ワニス堆積物に対応し、保護ワニス組成物は、１～１．２ｇ／ｃｍ^３の範囲に含まれる典型的な密度を有する）であるため、そのような保護コーティングは、通常、少なくとも約５マイクロメートル（μｍ）の厚さを通例有するウィンドウ付きセキュリティスレッド、ホイル、パッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴等のセキュリティ特徴を効果的に保護するには薄すぎる。

オフセット印刷によって付与される保護コーティングを用いるときに同じ問題に遭遇する。

回転又はフラットベッドスクリーン印刷によって付与される保護コーティングは、フレキソ印刷又はオフセット印刷によって付与される保護コーティングの厚さよりも大幅に大きい実質的に一定のコーティング厚さによって特徴付けられる。スクリーン印刷によって付与される保護コーティングは、１０マイクロメートル以上（１０～１５ｇ／ｍ^２の典型的な保護ワニス堆積物に対応し、保護ワニス組成物は、１～１．２ｇ／ｃｍ^３の範囲に含まれる典型的な密度を有する）の典型的な厚さを有する。そのような大きな保護コーティング厚さは、潜在的には、特定のウィンドウ付きセキュリティスレッド、ホイル、パッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴の十分な保護を確保する。それにもかかわらず、セキュリティ文書の表面全体に厚い保護コーティングが付与される結果として、例えばしわ付け試験（ｃｒｕｍｐｌｉｎｇ ｔｅｓｔ）において、厚い保護コーティングの剛性の結果として、保護されたセキュリティ文書の機械的耐性の重大な問題が生じる。機械的特性の損傷を回避するために、セキュリティ文書の表面全体を覆う保護コーティングは、約５マイクロメートル（μｍ）未満の厚さを有するべきである。加えて、厚い保護コーティングを印刷する結果として、保護されるセキュリティ文書の製造コストが高くなる。

このため、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５マイクロメートル（μｍ）の厚さによって特徴付けられたセキュリティ特徴を備えるセキュリティ文書、特に銀行券が依然として必要とされている。このセキュリティ文書は、そのようなセキュリティ文書に必要とされる機械的耐性特性を維持しながら、環境からの物理的及び化学的侵食に対する耐性の増大を呈する。更に、そのようなセキュリティ文書の、コスト効率が良く、時間的に有利な製造方法が依然として必要とされている。

したがって、本発明の目的は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）の厚さによって特徴付けられたセキュリティ特徴を備えるセキュリティ文書を提供することである。このセキュリティ文書は、そのようなセキュリティ文書に必要とされる機械的耐性特性を維持しながら、従来技術のセキュリティ文書と比較して、環境からの物理的及び化学的侵食に対する耐性の増大を呈する。これは、本明細書において特許請求されるセキュリティ文書であって、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
保護コーティングであり、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面と、
セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面と、
セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面と、
を覆う、保護コーティングと、
を備え、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティングは透明であり、
第１の領域を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｂ１を有し、
第２の領域を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｂ２を有し、
第１の基材表面を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｃを有し、
第２の基材表面を覆う保護コーティングは厚さｔ_ａを有する、セキュリティ文書において、
厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆは厚さｔ_ａよりも大きく、
厚さｔ_ｂ２は厚さｔ_ａよりも大きく、
厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１よりも大きく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２以上であるか、又は、
厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１に等しく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２よりも大きいかのいずれかであることを特徴とする、セキュリティ文書によって達成される。

セキュリティ文書の残りの表面よりも、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面、及び基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の第１の領域において大きなコーティング厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１）を有するセキュリティ文書の表面における可変の保護コーティング厚さにより、従来技術の類似したセキュリティ特徴を含むセキュリティ文書と比較したとき、環境からの物理的及び化学的侵食に対する耐性が増大した、本明細書において特許請求されるセキュリティ文書がもたらされる。ここで、第１の基材表面におけるコーティング厚さｔ_ｃは、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆよりも大きく、第１の領域におけるコーティング厚さｔ_ｂ１以上である。大きなコーティング厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１）は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面、及び基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の第１の領域、すなわち、セキュリティ文書の非常に限られた表面にのみ存在するため、セキュリティ文書の機械的特性及び製造コストは、セキュリティ文書の表面全体にわたって大きなコーティング厚さを呈するセキュリティ文書の場合のような影響を受けない。

本明細書に更に特許請求され、説明されるのは、本明細書において特許請求されるセキュリティ文書を製造する方法である。この方法は、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｂ）基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｃ１）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップ、
又は、
ｃ２）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
ｄ）硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い。

本明細書において特許請求され、説明される製造方法は、セキュリティ文書の表側及び裏側を含む、セキュリティ文書の異なる表面における異なるワニス堆積物の１つの印刷パスにおける選択的適用を可能にし、以て、化学的及び物理的耐性が増大したセキュリティ文書をもたらす。従来技術による、セキュリティ文書に保護ワニスを施す方法は、フレキソ印刷又はスクリーン印刷の排他的使用に基づき、結果として、前記方法を用いて可変のコーティング厚さを有するセキュリティ文書を製造するには、非常に多数の印刷機が必要となり、結果として、複雑で、高価で、時間のかかる製造方法となっている。更に、本明細書に記載される、本発明の製造方法は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面と、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の第１の領域とに選択的に大きなワニス堆積物を施すことを可能にするため、本明細書において特許請求される製造方法はコスト効率が良いままである。

基材（１１０）と、本明細書に記載のセキュリティ特徴（１２０）と、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える、本発明によるセキュリティ文書（１００）を概略的に示す図である。 基材（１１０）と、本明細書に記載のセキュリティ特徴（１２０）と、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える、本発明によるセキュリティ文書（１００）を概略的に示す図である。 基材（１１０）と、本明細書に記載のセキュリティ特徴（１２０）と、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える、本発明によるセキュリティ文書（１００）を概略的に示す図である。 基材（１１０）と、本明細書に記載のセキュリティ特徴（１２０）と、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える、本発明によるセキュリティ文書（１００）を概略的に示す図である。 基材（１１０）と、本明細書に記載のセキュリティ特徴（１２０）と、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える、本発明によるセキュリティ文書（１００）を概略的に示す図である。 基材（１１０）と、本明細書に記載のセキュリティ特徴（１２０）と、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える、本発明によるセキュリティ文書（１００）を概略的に示す図である。 本明細書において特許請求される、本発明の製造方法のステップａ）において用意されるセキュリティ文書（１００’）の上面図を概略的に示す図である。

詳細な説明

定義
以下の定義は、本明細書において考察され、特許請求の範囲において記載される用語の意味を解釈するために使用される。

本明細書において用いられるとき、冠詞「ある（ａ／ａｎ）」は、１及び１超を意味し、その指示対象となる名詞を必ずしも単数形に限定しない。

本明細書において用いられるとき、用語「約」は、問題となっている量又は値が、指示された特定の値又はその値付近の何らかの他の値であってもよいことを意味する。通常、用語「約」は、特定の値が、その値の±５％以内の範囲を示すことを意図する。１つの例として、語句「約１００」は、１００±５の範囲、すなわち、９５から１０５までの範囲を示す。用語「約」によって示される範囲は、値の±３％以内の範囲、より好ましくは±１％以内の範囲を示すことが好ましい。通常、用語「約」が用いられるとき、本発明による類似の結果又は効果を、示された値の±５％の範囲内で得ることができることを予期することができる。

本明細書において用いられるとき、用語「及び／又は」、述べた群の要素がすべて又は１つだけ存在し得ることを意味する。例えば、「Ａ及び／又はＢ」は、「Ａのみ、又はＢのみ、又はＡ及びＢ両方」を意味する。「Ａのみ」の場合、用語は、Ｂがない、すなわち「Ａのみであり、Ｂでない」可能性も包含する。

本明細書において用いられるとき、用語「含む、備える」は、非排他的で制約がないことを意図する。このため、例えば、化合物Ａを含む溶液は、Ａ以外の他の化合物を含んでもよい。しかしながら、「含む」という用語は、特定の実施形態として、「本質的に～からなること」及び「からなること」のより限定的な意味も含むため、例えば、「Ａ、Ｂ及び任意選択的にＣを含む溶液」が、（本質的に）Ａ及びＢからなり、又は（本質的に）Ａ、Ｂ及びＣからなる場合もある。

本明細書が「好ましい」実施形態／特徴に言及している場合、これらの「好ましい」実施形態／特徴の組合せも、特定の「好ましい」実施形態／特徴の組合せが技術的に意味のあるものである限り、開示されているものとする。

驚くべきことに、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であって、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
保護コーティングであって、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面と、
セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面と、
セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面と、
を覆う、保護コーティングと、
を備え、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティングは透明であり、
第１の領域を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｂ１を有し、
第２の領域を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｂ２を有し、
第１の基材表面を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｃを有し、
第２の基材表面を覆う保護コーティングは厚さｔ_ａを有する、セキュリティ文書において、
厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆは厚さｔ_ａよりも大きく、
厚さｔ_ｂ２は厚さｔ_ａよりも大きく、
厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１よりも大きく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２以上であるか、又は、
厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１に等しく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２よりも大きいかのいずれかであることを特徴とする、セキュリティ文書が、そのようなセキュリティ文書に必要とされる機械的耐性特性を維持しながら、従来技術のセキュリティ文書と比較して、環境からの物理的及び化学的侵食に対する耐性の増大を呈することがわかった。

本発明によるセキュリティ文書において、厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆは厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｃ＞ｔ_ｆ＞ｔ_ａ）、厚さｔ_ｂ２は厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｂ２＞ｔ_ａ）、厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１よりも大きく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２以上である（ｔ_ｃ＞ｔ_ｂ１≧ｔ_ｂ２）か、又は厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１に等しく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２よりも大きい（ｔ_ｃ＝ｔ_ｂ１＞ｔ_ｂ２）かのいずれかである。

換言すれば、本発明は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であって、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
保護コーティングであって、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面と、
セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面と、
セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面と、
を覆う、保護コーティングと、
を備え、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティングは透明であり、
第１の領域を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｂ１を有し、
第２の領域を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｂ２を有し、
第１の基材表面を覆う保護コーティングは厚さｔ_ｃを有し、
第２の基材表面を覆う保護コーティングは厚さｔ_ａを有する、セキュリティ文書において、
厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆは厚さｔ_ａよりも大きく、厚さｔ_ｂ２は厚さｔ_ａよりも大きく、厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｂ１よりも大きく、厚さｔ_ｂ１は厚さｔ_ｂ２以上であるか、又は、
厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆは厚さｔ_ａよりも大きく、厚さｔ_ｂ２は厚さｔ_ａよりも大きく、厚さｔ_ｃは厚さｔ_ｂ１に等しく、厚さｔ_ｂ１は厚さｔ_ｂ２よりも大きいかであることを特徴とする、セキュリティ文書を対象とする。

このため、本発明による好ましい実施形態は、厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆが厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｃ＞ｔ_ｆ＞ｔ_ａ）、厚さｔ_ｂ２が厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｂ２＞ｔ_ａ）、厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１よりも大きく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２以上である（ｔ_ｃ＞ｔ_ｂ１≧ｔ_ｂ２）、本明細書に記載のセキュリティ文書を対象とする。本発明による更に好ましい実施形態は、厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆが厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｃ＞ｔ_ｆ＞ｔ_ａ）、厚さｔ_ｂ２が厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｂ２＞ｔ_ａ）、厚さｔ_ｃが厚さｔ_ｂ１に等しく、厚さｔ_ｂ１が厚さｔ_ｂ２よりも大きい（ｔ_ｃ＝＞ｔ_ｂ１＞ｔ_ｂ２）、本明細書に記載のセキュリティ文書を対象とする。

例えば、表３に要約された結果によって証明されるように、セキュリティ文書の残りの表面よりも、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面、及び基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の第１の領域において大きなコーティング厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１）を有する可変の保護コーティング厚さを表面に呈する、本明細書において特許請求されるセキュリティ文書は、行われた化学的耐性試験においてセキュリティ特徴の変化が全く又はほとんどないことによって反映される優れた化学的耐性を呈する。ここで、第１の基材表面におけるコーティング厚さｔ_ｃは、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆよりも大きく、第１の領域におけるコーティング厚さｔ_ｂ１以上である。本発明によるセキュリティ文書が呈する化学的耐性は、約２μｍ～約１０μｍのコーティングを有する従来技術による均一な保護コーティングを用いて達成されるものよりも大幅に高い（例えば、表３：試料Ｅ１～Ｅ５対試料Ｃ２～Ｃ３及びＣ８～Ｃ１１を参照されたい）。比較例Ｃ５、Ｃ６及びＣ１３について観測されるように、匹敵する化学的耐性は、約２０μｍ～３０μｍの非常に大きな均一なコーティング厚さを有するセキュリティ文書により達成することができる。それにもかかわらず、セキュリティ文書コミュニティにおいて広く受け入れられているように、銀行券等のセキュリティ文書の表面全体における１０μｍ超の均一な保護コーティング厚さは、コーティングされたセキュリティ文書の剛性等の技術的理由から、及びコストの理由から、実行可能な解決策を構成しない。セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面、及び基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の第１の領域にのみ、すなわちセキュリティ文書の非常に限られた表面にのみ大きなコーティング厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１）が存在することに起因して、本発明によるセキュリティ文書はそのような問題に遭遇しない。

基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティングは透明コーティングであり、保護コーティングがセキュリティ文書の色を変化させないように無色であることが好ましい。本明細書において用いられるとき、特定の厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１、ｔ_ｂ２）のコーティングは、特定の厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１、ｔ_ｂ２）を有するコーティングによって覆われた基材において測定されるヘイズが、前記基材について測定されるヘイズよりも絶対値で最大５％高い場合、透明であるとされる。ヘイズ測定は、（ＤＡＴＡＣＯＬＯＲからの）ＤＣ６５０分光光度計を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１００３（透明なプラスチックのヘイズ及び光透過率に対する標準試験方法）に記載のように行われる。

本明細書において用いられるとき、用語「セキュリティ文書」は、潜在的に偽造又は違法複製を試行されやすくなるような価値を有する文書を指し、通常、少なくとも１つのセキュリティ特徴によって偽造又は詐欺から保護されている。セキュリティ文書の典型的な例としては、限定ではないが、銀行券、証書、チケット、小切手、バウチャー、収入印紙及びタックスラベル、契約書等、パスポート、ＩＤカード、ビザ、銀行カード、クレジットカード、取引カード、アクセス文書、入場券等の身分証明書が挙げられる。

本明細書において用いられるとき、用語「基材」は、ウィンドウ付きセキュリティホイルを挿入することができるか、又はセキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム若しくはインク印刷セキュリティ特徴を施すことができる任意のセキュリティ文書基材を含む。セキュリティ文書基材は、限定ではないが、紙、若しくはセルロース等の他の繊維性材料、紙含有材料、プラスチック及びポリマー、複合材料及び混合物、又はそれらの組合せを含む。一般的な紙、紙様又は他の繊維性材料は、限定ではないが、マニラアサ、綿、リネン、木材パルプ及びそれらのブレンドを含む様々な繊維から作製される。当業者によく知られている通り、綿及び綿／リネンブレンドが銀行券に好適である一方で、銀行券でないセキュリティ文書には木材パルプが一般的に使用される。プラスチック及びポリマーの典型的な例としては、ポリオレフィン、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド、ポリエステル、例えば、ポリ（エチレンテレフタラート）（ＰＥＴ）、ポリ（１，４－ブチレンテレフタラート）（ＰＢＴ）、ポリ（エチレン２，６－ナフトアート）（ＰＥＮ）及びポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が挙げられる。複合材料の典型的な例としては、限定ではないが、紙と、上記のもの等の少なくとも１つのプラスチック若しくはポリマー材料の多層構造又は積層物が挙げられる。本発明によるセキュリティ文書の基材は、任意のシンボル、画像及びパターンを含む任意の所望のサインで印刷することができ、及び／又はウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴以外の１つ以上のセキュリティ特徴を含むことができる。

本明細書に記載のセキュリティ特徴は、基材の一部分に付与されるか（例えば、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム、インク印刷セキュリティ特徴）、又は基材の一部分に挿入される（例えば、ウィンドウ付きセキュリティスレッド）。本明細書に記載のセキュリティホイル、セキュリティパッチ及びホログラムは、限定ではないが、セキュリティ特徴の表面に感圧接着剤を施すこと、セキュリティ特徴の表面に熱活性化接着剤を施すこと、又は熱転写技法を用いることを含む任意の既知の技法によって基材の一部分に施すことができる。基材が紙、紙様材料又は他の繊維性材料であるとき、セキュリティ特徴は、製紙産業において一般的に用いられている技法によって、製造中に基材の一部分に挿入することができる。例えば、本明細書に記載のセキュリティ特徴は、円網抄紙機（ｃｙｌｉｎｄｅｒ ｍｏｌｄ ｐａｐｅｒ ｍａｋｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）、シリンダバット機械、又は他の同様の機械に送り込み、セキュリティ特徴が基材から離れる方を向いた表面を有するように、結果として仕上げられた基材の本体内にセキュリティ特徴を部分的に埋め込むことができる。更に、本明細書に記載のインク印刷されたセキュリティ特徴は、インクジェット、フレキソ印刷、グラビア又はスクリーン印刷によって、適切なセキュリティインクを基材に施し、その後、適切な硬化プロセスによって前記セキュリティインクを硬化させることによって得ることができる。

本明細書において用いられるとき、用語「ウィンドウ付きセキュリティスレッド」、「セキュリティホイル」、「セキュリティパッチ」、「ホログラム」及び「インク印刷セキュリティ特徴」は、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）の厚さを有するウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴を指す。本明細書に記載のセキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ及びホログラムから選択されることが好ましい。

当業者によく知られているように、セキュリティスレッド、セキュリティホイル及びセキュリティパッチは、光学的可変層等の機能層、連続又は不連続金属化（すなわち、脱金属化）層、磁性層、ホロフラフィック層を含むいくつかの層を備え、容易に認識可能な、顕著な光学的可変効果及び／又は動的色シフトを呈するセキュリティ特徴である。多層構造に起因して、セキュリティスレッド、セキュリティホイル及びセキュリティパッチの厚さは、通例、５μｍ（マイクロメートル）よりも大きい。

セキュリティスレッドは、ほとんどの場合、公的（すなわち、第１のセキュリティレベルの）セキュリティ特徴、すなわち、技術的知識又はツールを何ら有しない素人によって識別可能なセキュリティ特徴である。セキュリティスレッドは、光学効果における「動き」を観測するために物体を傾けることによって、反射光において検証することができる、色シフトインク、ホログラフィ、又はレンチキュラー構造を用いて第１のセキュリティレベルの光学効果を提供する。セキュリティスレッドは、単純なテキスト又は数値等の更なる情報を統合することができる。セキュリティスレッドは、製造中にセキュリティ文書基材（例えば、標準的な綿紙、並びに綿及び合成繊維の様々な組合せの双方である銀行券紙、銀行券が層状になった基材、紙ベースのパスポートのビザページ）に挿入される細長いセキュリティ特徴である。セキュリティスレッドは、反射光において不可視であるようにセキュリティ基材に組み込むことができる（いわゆる埋め込みスレッド）か、又はセキュリティ基材の一方の側に周期的に現れて消失する（いわゆるウィンドウ付きスレッド）。当業者に既知であるように、本明細書において用いられるとき、「ウィンドウ付きセキュリティスレッド」は、スレッド表面のうちの１つの一部分が異なる間隔で基材の１つの表面において可視となるように基材に挿入されるセキュリティスレッドを指す（すなわち、セキュリティ特徴の表面は基材から離れる方を向いている）。ウィンドウ付きセキュリティスレッドは、金属化されたスレッド、部分的に脱金属化されたスレッド、ホログラムスレッド、レンチキュラースレッド、及び色シフトスレッドから選択されることが好ましい。通常、長手方向におけるセキュリティスレッドの寸法（すなわち、長さ）は、横方向における寸法（すなわち、幅）の２倍を超える。セキュリティスレッドは、通例、約１ｍｍ～約１０ｍｍの幅、すなわち横方向における寸法と、約１０～４５μｍ（マイクロメートル）の厚さ（ｔ_ｆ）とを有する。

セキュリティホイルは、スレッドよりも広い、細長いセキュリティ特徴であり、以て個々の設計についてより多くの空間を与える。セキュリティパッチはセキュリティホイルよりも小さく、すなわち、長手方向におけるセキュリティパッチの寸法（すなわち、長さ）は、長手方向におけるセキュリティホイルの寸法よりも大幅に小さい。セキュリティホイル及びセキュリティパッチの例は、限定ではないが、金属化ホイル、部分的脱金属化ホイル、金属化パッチ、部分的脱金属化パッチ、ホログラムホイル、ホログラムパッチ、レンチキュラーホイル、レンチキュラーパッチ、色シフトホイル及び色シフトパッチを含む。セキュリティホイル及びセキュリティパッチは、通常、約５～約４５μｍ（マイクロメートル）の厚さ（ｔ_ｆ）を有する。セキュリティホイル及びセキュリティパッチは、接着又はホットスタンピングによってセキュリティ文書基材内に付与され、セキュリティ文書基材から離れる方を向いた表面を有する。

ホログラムは、セキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチに統合することができるか、又は例えば銀行券等のセキュリティ文書のウィンドウの一部として、接着若しくはホットスタンピングによってセキュリティ文書基材に直接施すことができる、光学的可変回折セキュリティ特徴である。ホログラムは、ホログラムレリーフパターンがエンボス加工された層、ホログラムに高い回折効率を与える反射層を含む多層構造である。ホログラムが基材に直接付与される場合、ホログラムは、反射層が、ホログラムを基材に施すために必要とされる接着剤層による侵食を受けないことを確保する保護層を更に備える。反射層は、通常、アルミニウム又は別の金属（例えば、金又はクロム）とすることができる真空蒸着金属からなるか、又は二酸化チタン（ＴｉＯ_２）若しくは硫化亜鉛（ＺｎＳ）等の透明な物質からなる。後者の場合、ホログラムは半透明となり、酸化物又は硫化物の高い屈折率から高反射を導出する。シースルーホログラムを得るために、多層構造の金属反射層は、当業者に既知の方法によって選択的に脱金属化される。シースルーホログラムは、金属の除去により低減された反射率、及び、この材料を印刷物又は印画物の上に置いた場合、金属が除去された場所を見ることができるというシースルー特性を呈する。本明細書において用いられるとき、ホログラムは、約５～約１５μｍ（マイクロメートル）の厚さを有するホログラムを指す。

本明細書において用いられるとき、用語「インク印刷セキュリティ特徴」は、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア又はスクリーン印刷によって、磁性顔料、ＵＶ吸収顔料、ＩＲ吸収顔料、光学的可変顔料、偏光顔料、光輝性顔料、導電性顔料、表面増強ラマン分光法粒子、並びに国際公開第２０１１／０６４１６２号、国際公開第２０１３／１８６１６７号、及び国際公開第２０１４／０４１１２１号に記載されているプレートレット形状の遷移金属粒子等のプラズモン共鳴粒子から選択された１つ以上のセキュリティ材料を含むセキュリティインクをセキュリティ文書に印刷することによって得られる、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）の厚さを有するセキュリティ特徴を指す。欧州特許出願第２０１７１０３１．６号は、プラズモン共鳴粒子を含むセキュリティインクを用いて得られたインク印刷セキュリティ特徴の例を開示する。

本明細書に記載のセキュリティ特徴は、例えばマイクロスコープにおける断面の観測によって決定される、少なくとも５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有する。通常、ウィンドウ付きセキュリティスレッドは、約１０～約４５μｍの厚さｔ_ｆを有し、セキュリティホイル及びセキュリティパッチは、約５～約４５μｍの厚さｔ_ｆを有し、ホログラムは約５～約１５μｍの厚さｔ_ｆを有するのに対し、インク印刷セキュリティ特徴は、約５～約５０μｍの厚さｔ_ｆを有する。

本明細書に記載の製造方法のステップａ）において提供され、セキュリティ特徴（１２０）が付与されるか又はセキュリティ特徴（１２０）が挿入される基材（１１０）を備える、セキュリティ文書（１００’）の例の上面図を示す図５によって示すように、基材（１１０）の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴（１２０）は、基材（１１０）から離れる方を向いた表面（１２０_ｂ）を有する。基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴（１２０）の表面（１２０_ｂ）は、セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接する第１の領域（１２０_ｂ１、点線パターン）及びセキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接しない第２の領域（１２０_ｂ、グリッドパターン）からなる。セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接する第１の領域（１２０_ｂ１、点線パターン）は、厚さｔ_ｂ１を有する透明な保護コーティング（１３０Ｂ）によって覆われる一方、セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接しない第２の領域（１２０_ｂ２、グリッドパターン）は、厚さｔ_ｂ２を有する透明な保護コーティング（１３０Ｂ）によって覆われる。本明細書において用いられるとき、「セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域」は、セキュリティ特徴の縁によって境界を定められた、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴の表面の領域を指し、約０．５～約５ｍｍ、好ましくは約１～約４ｍｍ、より好ましくは約２ｍｍの幅ｗ_ｂ１を有し、幅ｗ_ｂ１は、必ずしも第１の領域全体に沿って一定ではない。図５において、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域は、点線パターン設計を有する表面１２０_ｂ１に対応する。本明細書において用いられるとき、「セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域」は、第１の領域に対し補完的な、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴の表面の領域、すなわち、第１の領域と異なる、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の領域を指す。図５において、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域は、グリッドパターン設計を有する表面１２０_ｂ２に対応する。

本明細書において用いられるとき、「セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面」は、セキュリティ特徴の縁の周りに配設された、約０．５～約５ｍｍ、好ましくは約１～約４ｍｍ、より好ましくは約２～３ｍｍの幅ｗ_ｃを有する基材表面を指し、幅ｗ_ｃは、必ずしも第１の基材表面全体に沿って一定ではない。このため、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面と、セキュリティ特徴の縁に隣接した第１の基材表面とを覆う透明保護コーティングは、連続コーティングであり、すなわち、前記表面上に、セキュリティ文書の表面を外部環境に露出させるコーティングなし領域が存在しない。図５において、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面は、パターンのない表面１１０_ｃに対応する一方、セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面は、水平ストリップパターンを有する表面１１０_ａに対応する。

本発明によるセキュリティ文書は、側面のうちの１つに、基材表面の約５～１５％のコーティングなし領域を含むことができ、このパーセンテージは、セキュリティ文書の全表面に基づく。前記コーティングなし領域は、基材の少なくとも１つの縁又は角に存在することが好ましい。コーティングなし領域は、例えば、セキュリティ文書に番号付けするために用いることができる。セキュリティ文書が銀行券である場合、コーティングなし領域は、国際公開第２０１３／１２７７１５号に記載の、盗難及び強盗に対する銀行券の保護のために用いられる染色インク（改ざん防止インク）を吸収するために更に用いることができる。コーティングなし領域は、セキュリティ文書の、セキュリティ特徴と同じ側に、又はセキュリティ文書の反対側に配設することができる。

本発明によるセキュリティ文書は、コーティングなし領域を含まず、すなわち、保護コーティングがセキュリティ文書の両側、すなわち表側及び裏側を完全に覆うことが好ましい。この場合、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、セキュリティ文書の縁に隣接しない第２の基材表面は、セキュリティ文書の両側に、セキュリティ特徴（１２０）によって覆われた基材表面及び第１の基材表面以外のセキュリティ文書基材の表面を含む。

低い製造コストを維持し、セキュリティ文書の機械的特性に影響を与えないようにするために、第２の基材表面を覆う保護コーティングの厚さｔ_ａは、約５μｍ未満であり、好ましくは約１～３μｍである。

本明細書において用いられるとき、第１の厚さが第２の厚さよりも大きいことは、第１の厚さが少なくとも第２の厚さの約１０％超、好ましくは少なくとも約５０％超、より好ましくは少なくとも約１００％超、更により好ましくは少なくとも約２００％超であることを意味し、双方の厚さは、顕微鏡で断面を観測することによって求められる。このため、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択されたセキュリティ特徴が、約１０μｍの厚さｔ_ｆを有する場合、第１の基材表面を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｃは、少なくとも１１μｍ、好ましくは少なくとも１５μｍ、より好ましくは少なくとも約２０μｍ、より好ましくは少なくとも約３０μｍである。更に、第２の基材表面を覆う保護コーティングの厚さｔ_ａが約２μｍである場合、セキュリティ特徴の第２の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ２は、少なくとも約２．２μｍ、好ましくは少なくとも約３μｍ、より好ましくは少なくとも約４μｍ、更により好ましくは、例えば約７μｍ等、少なくとも約６μｍである。

第１の基材表面を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｃと、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆとの比は、約１．１～約４、より好ましくは約１．５～約３、より好ましくは約２～約３に含まれることが好ましい。そのような保護コーティング厚さによって特徴付けられるセキュリティ文書は、優れた化学的耐性を呈する。

本発明による好ましい実施形態は、第１の基材表面を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｃが、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆとセキュリティ特徴の第２の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ２との和以上である（ｔ_ｃ≧ｔ_ｆ＋ｔ_ｂ２）、本明細書に記載のセキュリティ文書を対象とする。

本発明による更なる実施形態は、セキュリティ特徴が付与される基材の部分が透明ポリマーである、本明細書に記載のセキュリティ文書に関する。透明ポリマー基材にセキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム又はインク印刷セキュリティ特徴を施すことによって、セキュリティ文書は、セキュアな透明ウィンドウ、すなわち、認識が容易で偽造が極度に困難な、最も進化したセキュリティ特徴のうちの１つを備えることができる。なぜなら、ウィンドウの複写再製の結果として、ブラックウィンドウが生じ、製造プロセスはセキュリティ文書製造に専用であり、商業印刷及び紙技術では得ることができないためである。そのようなセキュリティ文書によって担持されるセキュリティ特徴の特性を損なわないようにするために、セキュリティ特徴が付与される透明ポリマー部分の表面の反対側の透明ポリマー部分の表面は、保護コーティングによって覆われるべきでない。

本発明による実施形態において、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う透明保護コーティングと、第２の基材表面を覆う保護コーティングとは、各々、異なる硬化性ワニスから得られ、すなわち、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う透明保護コーティングと、第２の基材表面を覆う保護コーティングとは、２つの異なる硬化性ワニスから得られる。基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う透明保護コーティングは、第１の硬化性ワニスから得られた単一の層からなることが好ましい。基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面全体及び第１の基材表面全体の上に延びるか又はこれを覆い、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆよりも大きく、セキュリティ特徴の第１の領域におけるコーティング厚さｔ_ｂ１以上の第１の基材表面におけるコーティング厚さｔ_ｃ、好ましくはセキュリティ特徴の厚さｔ_ｆとセキュリティ特徴の第２の領域におけるコーティング厚さｔ_ｂ２との和以上の第１の基材表面におけるコーティング厚さｔ_ｃを有する可変の厚さを呈する単一の透明コーティング層は、従来技術による一定のコーティング層を呈するセキュリティ文書と比較して、本発明によるセキュリティ文書に増大した化学的耐性をもたらす。第２の基材表面を覆う保護コーティングは、艶消しラッカーであり、及び／又は、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う透明な保護コーティングは、光沢ラッカーであることが有利である。換言すれば、第２の基材表面を覆う保護コーティングは、第１の硬化性ワニス（例えば、国際公開第２０１４／０６７７１５号に記載の放射線硬化性ワニスＣ１～Ｃ１０、Ｅ１、Ｅ２）から得られ、硬化に続いて、艶消し保護コーティングを提供し、及び／又は基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う透明保護コーティングは、第２の硬化性ワニス（例えば、以下の表１による硬化性ワニス）から得られ、硬化に続いて、光沢透明保護コーティングを提供する。セキュリティ文書の格納、積み重ね及び把持、特に銀行券の格納、積み重ね及び把持を容易にするために、第２の基材表面を覆う保護コーティングは、良好な把持をもたらす艶消しラッカーであることが好ましい。更に、艶消しラッカーは、使用者が慣れているセキュリティ文書の触感による知覚を保持する利点を有し、光沢ラッカーよりも反射がはるかに少なく、以て、慣例的に用いられる光学センサを用いたセキュリティ文書の機械チェック及び認証を可能にする。艶消し保護ラッカー、特に厚い艶消しラッカーは、輝度を低減させ、外見を濁らせることによって、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴等のセキュリティ特徴の光学特性を損なうため、そのような艶消しラッカーは、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面を保護するために用いられるべきでない。このため、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面と、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面とを覆う透明保護コーティングは、例えばフィルタ等の光散乱効果を有する成分のない光沢ラッカーであることが好ましい。光沢ラッカーは目立ち、光沢ラッカーに覆われたセキュリティ特徴に素人の注意を引き付け、以て、経験の浅い使用者がセキュリティ文書におけるセキュリティ特徴を容易に発見することを支援する。

本発明による更に好ましい実施形態は、本明細書に記載のセキュリティ文書を対象とし、基材から離れる方を向いたセキュリティ表面及び第１の基材表面を覆う透明保護コーティングは、２つの異なる層を含み、２つの異なる層のうちの１つは、第２の基材表面を覆う透明保護コーティングと同じ厚さｔ_ａを有し、第２の基材表面を覆う透明保護コーティングと同じ硬化性ワニスから得られる。

本発明による代替的な依然として好ましい実施形態において、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面と、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面と、セキュリティ特徴によって覆われた基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面とを覆う保護コーティングは、単一の層からなる。そのような場合、セキュリティ文書の異なる表面における保護コーティングは透明であり、同じ硬化性ワニス、好ましくは放射線硬化性ワニス、及びより好ましくは紫外線硬化性ワニスから得られる。

本明細書において特許請求される本発明のセキュリティ文書は、以下のステップ、すなわち、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｂ）基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｃ１）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップ、
又は、
ｃ２）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
ｄ）硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い、製造方法によって得られることが好ましい。

印刷技法（例えば、インクジェット、オフセット、フレキソ印刷）、及びインク特性（例えば、粘性、表面張力）等の特定の技法に特徴的なパラメータ、及びプロセス変数（例えば、分解能（ｄｐｉ）、ブランケット硬度、アニロックスグラビアのセル及び深度）を含む印刷プロセスを考慮に入れて、硬化ステップｄ）に続いて、第１の基材表面を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｃがセキュリティ特徴の厚さｔ_ｆよりも大きく、厚さｔ_ｆが、第２の基材表面を覆う保護コーティングの厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｃ＞ｔ_ｆ＞ｔ_ａ）、セキュリティ特徴の第２の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ２が第２の基材表面を覆う保護コーティングの厚さｔ_ａよりも大きく（ｔ_ｂ２＞ｔ_ａ）、第１の基材表面を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｃがセキュリティ特徴の第１の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ１よりも大きく、厚さｔ_ｂ１が、セキュリティ特徴の第２の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ２以上である（ｔ_ｃ＞ｔ_ｂ１≧ｔ_ｂ２）か、又は第１の基材表面を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｃがセキュリティ特徴の第１の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ１に等しく、厚さｔ_ｂ１が、セキュリティ特徴の第２の領域を覆う透明保護コーティングの厚さｔ_ｂ２よりも大きくなる（ｔ_ｃ＝ｔ_ｂ１＞ｔ_ｂ２）ように、ワニス堆積物を選択することは、印刷技術の当業者に共通の一般知識である。

当該技術分野において既知であるように、「ワニス堆積物」（ｇ／ｍ^２）は、表面のｍ^２あたりに付与されるグラム単位のワニスの量を指す。本明細書において用いられるとき、第２のワニス堆積物より高い第１のワニス堆積物は、第１のワニス堆積物が、第２のワニス堆積物よりも少なくとも約１０％高く、好ましくは少なくとも約５０％高く、より好ましくは少なくとも約１００％高く、更により好ましくは少なくとも約２００％高いことを意味する。

本発明による更なる態様は、以下のステップ、すなわち、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｂ）基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｃ１）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップ、
又は、
ｃ２）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
ｄ）硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い、本明細書において特許請求されるセキュリティ文書を製造する方法を対象とする。

本明細書において特許請求される製造方法のステップａ）において提供されるセキュリティ文書（１００’）の非限定的例が、そのようなセキュリティ文書の上面図を示す図５によって示される。セキュリティ文書（１００’）は、当該地術分野において既知の方法によってセキュリティ特徴（１２０）が付与されるか又はセキュリティ特徴（１２０）が挿入される基材（１１０）を備え、セキュリティ特徴（１２０）は、セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接する第１の領域（１２０_ｂ１、点線パターン）及びセキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接しない第２の領域（１２０_ｂ、グリッドパターン）からなる基材（１１０）から離れる方を向いた表面（１２０_ｂ）を有する。基材表面は、セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接する第１の基材表面（１１０_ｃ）と、セキュリティ特徴（１２０）によって覆われた基材表面及び第１の基材表面（１１０_ｃ）と異なる第２の基材表面（１１０_ａ、水平ストリップパターン）とを含む。本明細書において特許請求される製造方法のステップｂ）及びｃ１）又はステップｂ）及びｃ２）を行うことによって、基材（１１０）及びセキュリティ特徴（１２０）の異なる表面（１１０_ａ、１１０_ｃ、１２０_ｂ１、１２０_ｂ２）に異なるワニス堆積物が印刷される。

用語「硬化」又は「硬化性」は、付与されたワニスを、付与された表面からもはや除去することができないように乾燥又は固化し、反応させ、又は重合するプロセスを指す。硬化メカニズムの例としては、物理的硬化（例えば、加熱、浸透による、溶媒等の揮発成分の除去）及び化学的硬化（例えば、重合、酸化）、又は物理的硬化及び化学的硬化の組合せ（例えば、揮発成分の除去後に重合）が挙げられる。

本明細書において用いられるとき、用語「硬化性ワニス」は、インクジェット、オフセット又はフレキソ印刷によって印刷されるのに適した、酸化硬化性ワニス、熱硬化性ワニス、放射線硬化性ワニス又はそれらの組合せ（例えば、放射線硬化性ワニスに類似した成分を有するが、水又は溶媒によって構成される揮発性部分を含むワニスであり、これは、熱風又はＩＲ乾燥機を用いることによる揮発部分の蒸発により硬化され、その後ＵＶ硬化又はＥＢ硬化が続き、硬質化処理が完了する）を包含する。

酸化硬化性ワニスは、酸素の存在下で、特に大気酸素の存在下で酸化によって硬化される。硬化プロセス中、酸素は、ワニスの１つ以上の成分と結合し、以てワニスを固体状態に変換する。プロセスは、任意選択で熱処理の適用と共に、例えば（１つ又は複数の）金属の無機又は有機塩、有機酸の金属石鹸、金属錯体及び金属錯塩等の乾燥剤（当技術分野において触媒、乾燥物質、吸湿剤又はデシケーターとも呼ばれる）の使用により加速され得る。この乾燥剤は、好ましくは約０．０１～約１０重量％の量で、より好ましくは約０．１～約５重量％の量で存在し、重量パーセントは、酸化硬化性ワニスの総重量に基づく。１つ又は複数の乾燥剤は、限定ではないが、（１つ又は複数の）カチオンとしてコバルト、カルシウム、銅、亜鉛、鉄、ジルコニウム、マンガン、バリウム、亜鉛、ストロンチウム、リチウム、バナジウム及びカリウム、並びに（１つ又は複数の）アニオンとしてハライド、ニトレート、サルフェート、アセテート等のカルボキシレート、エチルヘキサノエート、オクタノエート及びナフテネート又はアセトアセトネートを含有する多価塩を含む。１つ又は複数の乾燥剤は、マンガン、コバルト、カルシウム、ストロンチウム、ジルコニウム、亜鉛及びそれらの混合物のエチルヘキサン酸塩又はオクタン酸塩からなる群から選択されることが好ましい。

酸化硬化性ワニスは、当該技術分野において一般的に知られているように、不飽和脂肪酸残基、飽和脂肪酸残基及びそれらの混合物を含む１つ以上のポリマーを更に含む。１つ以上のポリマーは、約１０～約９０重量％の量で存在し、重量パーセントは、酸化硬化性ワニスの総重量に基づく。１つ以上のポリマーは、空気乾燥特性を確保するために、不飽和脂肪酸残基を含むことが好ましい。しかしながら、１つ以上のポリマーは、飽和脂肪酸残基も含んでもよい。１つ以上のポリマーは、アルキド樹脂、ビニルポリマー、ポリウレタン樹脂、超分岐樹脂、ロジン修飾マレイン酸樹脂、ロジン修飾フェノール樹脂、ロジンエステル、石油樹脂修飾ロジンエステル、石油樹脂修飾アルキド樹脂、アルキド樹脂修飾ロジン／フェノール樹脂、アルキド樹脂修飾ロジンエステル、アクリル修飾ロジン／フェノール樹脂、アクリル修飾ロジンエステル、ウレタン修飾ロジン／フェノール樹脂、ウレタン修飾ロジンエステル、ウレタン修飾アルキド樹脂、エポキシ修飾ロジン／フェノール樹脂、エポキシ修飾アルキド樹脂、テルペン樹脂ニトロセルロース樹脂、ポリオレフィン、ポリアミド、アクリル樹脂及びそれらの組合せ又は混合物からなる群から選択することができる。ポリマー及び樹脂は、本明細書において、同義的に使用される。

飽和及び不飽和脂肪酸化合物は、天然及び／又は人工源から得ることができる。天然源は、動物源及び／又は植物源を含む。動物源は、動物脂肪、バター脂肪、魚油、ラード、肝臓脂肪、マグロ油、マッコウクジラ油及び／又はタロー油及びワックスを含み得る。植物源は、ワックス及び／又は油、例えば植物性油及び／又は非植物性油を含み得る。植物油の例は、限定ではないが、苦瓜、ルリジサ、キンセンカ、キャノーラ、ヒマシ、アブラギリ、ココナッツ、針葉樹種子、トウモロコシ、綿実、脱水ヒマシ、アマニ、ブドウ種子、ジャカランダミモシフォリア種子、亜麻仁油、パーム、パーム核、落花生、ザクロ種子、菜種、ベニバナ、ヘビウリ、ダイズ（マメ）、ヒマワリ、トール、キリ及び小麦胚芽を含む。人工源は、合成ワックス（例えば微結晶性及び／又はパラフィンワックス）、蒸留テール油及び／又は化学的若しくは生化学的合成法を含む。好適な脂肪酸は、（Ｚ）－ヘキサダン－９－エン［パルミトレイン］酸（Ｃ_１６Ｈ_３０Ｏ_２）、（Ｚ）－オクタデカン－９－エン［オレイン］酸（Ｃ_１８Ｈ_３４Ｏ_２）、（９Ｚ，１１Ｅ，１３Ｅ）－オクタデカ－９，１１，１３－トリエン［α－エレオステアリン］酸（Ｃ_１８Ｈ_３０Ｏ_２）、リカン酸、（９Ｚ，１２Ｚ）－オクタデカ－９，１２－ジエン［リノール（ｌｉｎｏｅｉｃ）］酸（Ｃ_１８Ｈ_３２Ｏ_２）、（５Ｚ、８Ｚ，１１Ｚ，１４Ｚ）－エイコサ－５，８，１１，１４－テトラエン［アラキドン］酸（Ｃ_２０Ｈ_３２Ｏ_２）、１２－ヒドロキシ－（９Ｚ）－オクタデカ－９－エン［リシノール］酸（Ｃ_１８Ｈ_３４Ｏ_３）、（Ｚ）－ドコサン－１３－エン［エルカ］酸（Ｃ_２２Ｈ_４２Ｏ_３）、（Ｚ）－エイコサン－９－エン［ガドレイン］酸（Ｃ_２０Ｈ_３８Ｏ_２）、（７Ｚ，１０Ｚ，１３Ｚ，１６Ｚ，１９Ｚ）－ドコサ－７，１０，１３，１６，１９－ペンタエン［クルパノドン］酸及びそれらの混合物も含む。

好適な脂肪酸の更なる例は、エチレン性不飽和共役又は非共役Ｃ_２～Ｃ_２４カルボン酸、例えばミリストレイン酸、パルミトレイン酸、アラキドン酸、エルカ酸、ガドレイン酸、クルパノドン酸、オレイン酸、リシノール酸、リノール酸、リノレン酸、リカン酸、ニシン酸及びエレオステアリン酸、又はそれらの混合物である。それらの脂肪酸は、典型的には、天然又は合成油由来の脂肪酸の混合物の形態で使用される。

酸化硬化性ワニスは、当業者に既知のもの等の１つ又は複数の酸化防止剤を更に含んでもよい。好適な酸化防止剤は、限定ではないが、アルキルフェノール、ヒンダードアルキルフェノール、アルキルチオメチル－フェノール、オイゲノール、二級アミン、チオエーテル、ホスファイト、ホスホナイト、ジチオカルバメート、ガレート、マロネート、プロピオネート、アセテート及び他のエステル、カルボキサミド、ヒドロキノン、アスコルビン酸、トリアジン、ベンジル化合物、並びにトコフェロール及び類似体テルペンを含む。そのような酸化防止剤は、例えば、国際公開第０２／１００９６０号において開示されている供給元から市販されている。ヒンダードアルキルフェノールは、フェノール性ヒドロキシルに対してオルトの少なくとも１つ又は２つのアルキル基を有するフェノールである。フェノール性ヒドロキシルに対してオルトの一方、好ましくは両方のアルキル基は、好ましくは二級又は三級アルキル、最も好ましくは三級アルキル、特にｔｅｒｔ－ブチル、ｔｅｒｔ－アミル又は１，１，３，３－テトラメチルブチルである。好ましい酸化防止剤は、ヒンダードアルキルフェノール、特に２－ｔｅｒｔ－ブチル－ヒドロキノン、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ヒドロキノン、２－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール及び２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾールである。存在する場合、１つ又は複数の酸化防止剤は、約０．０５～約３重量％の量で存在し、重量パーセントは、酸化硬化性ワニスの総重量に基づく。

本明細書に記載の酸化硬化性ワニスは、合成ワックス、石油ワックス及び天然ワックスからなる群から好ましくは選択される、１つ又は複数のワックスを更に含んでもよい。１つ又は複数のワックスは、微結晶性ワックス、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、フッ化炭素ワックス、ポリテトラフルオロエチレンワックス、フィッシャートロプシュワックス、シリコーン流体、ミツロウ、キャンデリラワックス、モンタンワックス、カルナウバワックス及びそれらの混合物からなる群から選択されることが好ましい。存在する場合、１つ又は複数のワックスは、好ましくは約０．１～約１５重量％の量で存在し、重量パーセントは、酸化硬化性ワニスの総重量に基づく。

酸化硬化性ワニスは、炭素繊維、タルク、雲母（例えば白雲母）、珪灰石、焼成粘土、陶土、カオリン、炭酸塩（例えば炭酸カルシウム、炭酸ナトリウムアルミニウム）、ケイ酸塩（例えばケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム）、硫酸塩（例えば硫酸マグネシウム、硫酸バリウム）、チタン酸塩（例えばチタン酸カリウム）、水和アルミナ、シリカ、フュームドシリカ、モンモリロナイト、グラファイト、アナターゼ、ルチル、ベントナイト、バーミキュライト、亜鉛白、硫化亜鉛、木粉、石英粉、天然繊維、合成繊維及びそれらの組合せからなる群から好ましくは選択される、１つ又は複数の充填剤及び／又は増量剤を更に含んでもよい。存在する場合、１つ又は複数の充填剤及び／又は増量剤は、好ましくは約０．１～約４０重量％の量で存在し、重量パーセントは、酸化硬化性ワニスの総重量に基づく。

本明細書において用いられるとき、用語「熱硬化性ワニス」は、冷風、熱風、赤外線又はそれらの組合せにより硬化可能な任意の水性ワニス及び任意の溶媒系ワニスを含む。通例、熱硬化性ワニスは、硬化中に蒸発する、５０～６５重量％の水、有機溶媒、又はそれらの混合物を含む。

通常、熱硬化性ワニスは、限定ではないが、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、塩化ビニルポリマー及び塩化ビニル系共重合体、ニトロセルロース樹脂、セルロールアセトブチレート又はアセトプロピオネート樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリウレタン樹脂、官能化ポリウレタン樹脂（例えば、カルボキシル化ポリウレタン樹脂）、ポリウレタンアルキド樹脂、ポリウレタン－（メタ）アクリレート樹脂、ウレタン－（メタ）アクリル樹脂、スチレン（メタ）アクリレート樹脂又はこれらの混合物等の樹脂を含む成分を含む。用語「（メタ）アクリレート」又は「（メタ）アクリル」は、アクリレート及び対応するメタクリレートを指すか、又はアクリル及び対応するメタクリルを指す。

本明細書において用いられるとき、用語「水性ワニス」は、限定ではないが、エステル結合を有する樹脂（例えば、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂）、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンアルキド樹脂、ポリウレタン樹脂（例えばカルボキシル化ポリウレタン樹脂）、ポリウレタンアルキド樹脂、ポリウレタン－アクリレート樹脂、ウレタン－アクリル樹脂、ポリエーテルウレタン樹脂、アクリル酸スチレン樹脂又はそれらの混合物を含む構成成分を含有する水性分散液を指す。

本明細書において用いられるとき、用語「溶媒系ワニス」は、液体媒体又は担体が１つ又は複数の有機溶媒から実質的になるワニスを指す。このような溶媒の例は、限定ではないが、アルコール（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ－プロパノール、エトキシプロパノール、ｎ－ブタノール、ｓｅｃ－ブタノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、イソ－ブタノール、２－エチルヘキシル－アルコール及びこれらの混合物）；ポリオール（例えば、グリセロール、１，５－ペンタンジオール、１，２，６－ヘキサントリオール及びこれらの混合物）；エステル（例えば、エチルアセテート、ｎ－プロピルアセテート、ｎ－ブチルアセテート及びこれらの混合物）；カーボネート（例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ－ｎ－ブチルカーボネート、１，２－エチレンカーボネート、１，２－プロピレンカーボネート、１，３－プロピレンカーボネート及びこれらの混合物）；芳香族溶媒（例えば、トルエン、キシレン及びこれらの混合物）；ケトン及びケトンアルコール（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール及びこれらの混合物）；アミド（例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチル－アセトアミド及びこれらの混合物）；脂肪族又は脂環式炭化水素；塩化炭化水素（例えば、ジクロロメタン）；窒素含有複素環化合物（例えば、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリドン及びこれらの混合物等）；エーテル（例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン及びこれらの混合物）；多価アルコールのアルキルエーテル（例えば、２－メトキシエタノール、１－メトキシプロパン－２－オール及びこれらの混合物）；アルキレングリコール、アルキレンチオグリコール、ポリアルキレングリコール又はポリアルキレンチオグリコール（例えば、エチレングリコール、ポリエチレングリコール（例えば、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール）、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール（例えば、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール）、ブチレングリコール、チオジグリコール、ヘキシレングリコール及びこれらの混合物）；ニトリル（例えば、アセトニトリル、プロピオニトリル及びこれらの混合物）並びに硫黄含有化合物（例えば、ジメチルスルホキシド、スルホラン及びこれらの混合物）を含む。１つ又は複数の有機溶媒は、アルコール、エステル及びこれらの混合物からなる群から選択されることが好ましい。

好ましい実施形態では、本発明において用いられる硬化性ワニスは放射線硬化性ワニスである。当業者に既知であるように、用語「放射線硬化性ワニス」は、ＵＶ可視光照射（以下、ＵＶ－Ｖｉｓ－硬化性と呼ばれる）又は電子ビーム照射（以下、ＥＢと呼ばれる）により硬化され得るワニスを包含する。放射線硬化が極めて速い硬化プロセスをもたらすので、放射線硬化性ワニスから得られた透明保護コーティングを含むセキュリティ文書の製造時間が劇的に減少することが有利である。放射線硬化性組成物は当技術分野で既知であり、ＳＩＴＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄと共同でＪｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓにより１９９７～１９９８に７巻で出版されたシリーズ「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ＵＶ ＆ ＥＢ Ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｃｏａｔｉｎｇｓ， Ｉｎｋｓ ＆ Ｐａｉｎｔｓ」等の標準的教科書に見出され得る。

放射線硬化性ワニスは、ラジカル硬化性化合物、カチオン硬化性組成物、並びにラジカル硬化性化合物及びカチオン硬化性組成物の混合物から選択されるモノマー（すなわち、プレポリマー）及びオリゴマー（すなわち、プレポリマー）を含むＵＶ－Ｖｉｓ光硬化性ワニスであることが好ましい。

ラジカル硬化性化合物は、次に重合を開始してコーティングを形成する、フリーラジカルを遊離する１つ又は複数の光開始剤のエネルギーの活性化からなるフリーラジカル機構により硬化される。ラジカル硬化性化合物は、（メタ）アクリレートから選択され、好ましくはエポキシ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル化油、ポリエステル及びポリエステル（メタ）アクリレート、脂肪族又は芳香族ウレタン（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、アクリル性（メタ）アクリレート、及びそれらの混合物からなる群から選択されることが好ましい。用語「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及び対応するメタクリレートを指す。

カチオン硬化性化合物は、次に化合物の重合を開始してコーティングを形成する、酸等のカチオン種を遊離する１つ又は複数の光開始剤のエネルギーの活性化からなるカチオン機構により硬化される。１つ又は複数のカチオン硬化性化合物は、ビニルエーテル、プロペニルエーテル、環状エーテル、例えば、エポキシド、オキセタン及びテトラヒドロフラン、ラクトン、環状チオエーテル、ビニルチオエーテル、プロペニルチオエーテル、ヒドロキシル含有化合物、並びにこれらの混合物からなる群から選択されることが好ましく、ビニルエーテル、プロペニルエーテル、環状エーテル、例えば、エポキシド、オキセタン及びテトラヒドロフラン、ラクトン並びにこれらの混合物からなる群から選択されたカチオン硬化性化合物であることが好ましい。

モノマー、オリゴマー、又はプレポリマーのＵＶ－Ｖｉｓ硬化は、１つ又は複数の光開始剤の存在を必要とし、いくつかの方式で達成することができる。当業者に既知であるように、１つ又は複数の光開始剤が、吸収スペクトルに従って選択され、放射線源の発光スペクトルに適合するよう選択される。放射線硬化性ワニスを調製するために使用されるモノマー、オリゴマー又はプレポリマーに応じて、異なる光開始剤が使用され得る。

カチオン光開始剤の適切な例は当業者に既知であり、限定ではないが、有機ヨードニウム塩（例えば、ジアリールヨードニウム塩）、オキソニウム（例えば、トリアリールオキソニウム塩）及びスルホニウム塩（例えば、トリアリールスルホニウム塩）等のオニウム塩を含む。

フリーラジカル光開始剤の適切な例は当業者に既知であり、限定ではないが、アセトフェノン、ベンゾフェノン、α－アミノケトン、α－ヒドロキシケトン、ホスフィンオキシド及びホスフィンオキシド誘導体及びベンジルジメチルケタールを含む。有用な光開始剤の他の例は、Ｇ．Ｂｒａｄｌｅｙにより編集され、ＳＩＴＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｉｍｉｔｅｄと共同でＪｏｈｎ Ｗｉｌｅｙ ＆ Ｓｏｎｓにより１９９８年に出版された、Ｊ． Ｖ． Ｃｒｉｖｅｌｌｏ及びＫ． Ｄｉｅｔｌｉｋｅｒによる「Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ＆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ＵＶ ＆ ＥＢ Ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｃｏａｔｉｎｇｓ， Ｉｎｋｓ ＆ Ｐａｉｎｔｓ」、第ＩＩＩ巻、「Ｐｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒｓ ｆｏｒ Ｆｒｅｅ Ｒａｄｉｃａｌ Ｃａｔｉｏｎｉｃ ａｎｄ Ａｎｉｏｎｉｃ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ」、第２版等の標準的教科書に見出され得る。

インクジェット印刷は、連続インクジェット（ＣＩＪ）印刷及びドロップオンデマンド（ＤＯＤ）インクジェット印刷からなる。

本明細書に記載の製造方法において、ＤＯＤインクジェット印刷の使用が好ましい。ドロップオンデマンド（ＤＯＤ）印刷は、非接触印刷プロセスであり、噴流を不安定化させるのではなく、通常、放出機構によって、印刷が必要とされるときのみ液滴が生成される。液滴を生成するためにプリントヘッドにおいて用いられる機構に依拠して、ＤＯＤ印刷は、圧電インパルス、サーマルジェット及びバルブジェットに分けられる。ＤＯＤインクジェット印刷に適したものとなるために、放射線硬化性ワニスは、噴出温度において約２０ｃＰ未満の低い粘度、及び約４５Ｎ／ｍ未満の表面張力を有しなくてはならない。

オフセット印刷プロセスは、硬化性ワニスが印刷版からブランケットシリンダに転写され、次いで前記硬化性ワニスが基材上に転写される間接的方法からなる。したがって、ブランケットシリンダは、印刷版によりワニス付けされる。オフセット印刷は、印刷版の画線部と非画線部との間の表面エネルギーの差を利用する。画線部は親油性である一方、非画線部は親水性である。したがって、本方法において使用される油性硬化性ワニスは、印刷版の画線部に付着し、非画線部からはじかれる傾向を有する。ウェットオフセット印刷は、典型的には、湿し水（当技術分野において給水液とも呼ばれる）及び親油性硬化性ワニスの両方を印刷版に供給し、画線部に硬化性ワニスを優先的に受容させ、非画線部に湿し水を優先的に受容させること、次いで画線部上に堆積された硬化性ワニスを基材上に転写することにより行われる。

オフセットによる印刷に適したものとなるために、硬化性ワニスは、４０℃及び１０００ｓ^－１で約２．５～約２５Ｐａ ｓの範囲の粘度を有しなくてはならず、粘度は、コーン２ｃｍ、０．５°を用いたＨａａｋｅロトビスコ（Ｒｏｔｏ－Ｖｉｓｃｏ）ＲＶ１で測定される。

フレキソ印刷法は、ドクターブレード、好ましくは、チャンバー付きドクターブレード、アニロックスローラー及び版胴を有するユニットを好ましくは使用する。アニロックスローラーは、その容積及び／又は密度が保護ワニスの塗布率を決定する小セルを有利には有する。ドクターブレードは、アニロックスローラー上に載置され、同時に余分なワニスを掻き落とす。アニロックスローラーは、ワニスを版胴に転写し、版胴は最終的にワニスを基材に転写する。設計されたフォトポリマー版を用いて特定の設計を達成することができる。版胴は、ポリマー又はエラストマー材料から作製されてもよい。ポリマーは、主に版のフォトポリマーとして、時折スリーブ上の継ぎ目のないコーティングとして使用される。フォトポリマー版は、紫外（ＵＶ）光により硬質化される感光性ポリマーから作製される。フォトポリマー版は、必要なサイズに切断され、ＵＶ光露光ユニット内に設置される。版の片側は、版の基部を硬質化又は硬化させるためにＵＶ光に完全に露光される。次いで版は反転され、未硬化側にジョブのネガが装着され、版がＵＶ光に更に露光される。これにより、画線部の版が硬質化する。次いで、版は、非画線部から未硬質化フォトポリマーを除去するために処理され、これによってこれらの非画線部の版表面が低くなる。処理後、版は乾燥され、後露光線量のＵＶ光が当てられて、版全体が硬化される。フレキソ印刷用の版胴の調製は、Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、 Ｊ． Ｍ． Ａｄａｍｓ及びＰ． Ａ． Ｄｏｌｉｎ、 Ｄｅｌｍａｒ Ｔｈｏｍｓｏｎ Ｌｅａｒｎｉｎｇ、第５版、３５９～３６０頁に記載されている。

フレキソ印刷による印刷に適したものとなるために、硬化性ワニスは、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓからの回転式粘度計ＤＨＲ－２（コーン－平面ジオメトリー、直径４０ｍｍ）を使用して、２５℃及び１０００ｓ^－１で約０．０１～約１Ｐａ ｓの範囲の粘度を有しなくてはならない。フレキソ印刷によって印刷される硬化性ワニスの例は、国際公開第２０１４／０６７７１５号に記載されている。

本明細書において特許請求され、説明される製造方法は、セキュリティ文書の表側及び裏側を含む、セキュリティ文書の異なる面における異なるワニス堆積物の１つの印刷パスにおける選択的適用を可能にし、以て、化学的及び物理的耐性が増大したセキュリティ文書をもたらす。従来技術による、セキュリティ文書に保護ワニスを施す方法は、フレキソ印刷又はスクリーン印刷専用の使用に基づき、結果として、前記方法を用いて可変のコーティング厚さを有するセキュリティ文書を製造するには、非常に多数の印刷機が必要となり、結果として、複雑で、高価で、時間のかかる製造方法となっている。ステップｂ）、ｃ１）又はｃ２）、及びｄ）は、１つの印刷パス及び最大で２つの印刷機で行われるため、本明細書において特許請求される製造方法は前記欠点を克服する。更に、本明細書に記載される、本発明の製造方法は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面と、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面の第１の領域とに選択的に大きなワニス堆積物を施すことを可能にするため、本明細書において特許請求される製造方法はコスト効率が良いままである。

本発明による好ましい実施形態において、ステップｃ１）、すなわち、セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップは、ステップｂ）の前に行われる。このため、本発明による更なる実施形態は、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｃ１）ステップａ）の後に、セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップと、
ｂ）ステップｃ１）の後に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｄ）ステップｂ）の後に、硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い、製造方法を対象とする。

本発明による代替的な実施形態は、ステップｂ）、すなわち、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップが、ステップｃ１）の前に行われる、本明細書に記載の製造方法に関し、この製造方法は、ステップｂ）とステップｃ１）との間に行われるステップｅ）、すなわち、
ｅ）ステップｂ）において印刷された放射線硬化性ワニスを少なくとも部分的に硬化させるステップ、
を更に含む。

このため、本発明による更なる実施形態は、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｂ）ステップａ）の後に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｅ）ステップｂ）の後に、ステップｂ）において印刷された放射線硬化性ワニスを少なくとも部分的に硬化させるステップと、
ｃ１）ステップｅ）の後に、セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップと、
ｄ）ステップｃ１）の後に、硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い、製造方法を対象とする。

本明細書において特許請求及び説明される製造方法において、ステップｃ１）において、硬化性ワニスが第２の基材表面のみに印刷されること、すなわち、ステップｃ１）が、セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、オフセット又はフレキソ印刷によって硬化性ワニスを印刷することからなることが好ましい。これらの方法は、ステップｂ）及びｃ１）において２つの異なるワニスを用いることを可能にし、これは、セキュリティ文書の製造に特に有用であり、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う透明保護コーティングは光沢ラッカーであり、第２の基材表面を覆う保護コーティングは艶消しラッカーである。

本発明による更に好ましい実施形態は、本明細書に記載の、ステップａ）、ｂ）、ｃ２）及びｄ）を含む製造方法を対象とする。このため、本発明による更に好ましい実施形態は、以下のステップ、すなわち、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いた表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｂ）基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｃ２）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
ｄ）硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
からなり、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い、製造方法を対象とする。

ステップｂ）及びステップｃ２）において同じ放射線硬化性ワニス及び同じインクジェットプリンタが用いられることが有利である。このため、本発明による更に好ましい実施形態は、
ａ）セキュリティ文書を用意するステップであって、セキュリティ文書は、
基材と、
基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴であり、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有する、セキュリティ特徴と、
を備える、ステップと、
ｆ）基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面、並びにセキュリティ特徴によって覆われた基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
ｄ）硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第１の基材表面におけるワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、
第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高く、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高い、本明細書に記載のセキュリティ文書の製造方法を対象とする。

本明細書において特許請求される製造方法において用いられる硬化性ワニスは、放射線硬化性ワニスであることが好ましく、より好ましくは、ＵＶ－Ｖｉｓ硬化性ワニスである。ＵＶ－Ｖｉｓ硬化性ワニスが用いられるとき、本明細書に記載の方法におけるステップｄ）は、
ｄ）放射線硬化性ワニスをＵＶ硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティング、好ましくは透明保護コーティングを設けるステップ、
からなり、一方、本明細書に記載の製造方法におけるステップｅ）は、
ｅ）ステップｂ）において印刷された放射線硬化性ワニスを少なくとも部分的にＵＶ硬化させるステップ、
にある。

本発明による更なる態様は、基材と、基材の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴とを備えるセキュリティ文書に、化学的及び機械的耐性、特に化学的耐性を与える方法であって、セキュリティ特徴は、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域と、セキュリティ特徴の縁に隣接しない第２の領域とからなる基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面を有し、前記方法は、
ｂ）基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及びセキュリティ特徴の縁に隣接する第１の基材表面に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであって、第１の基材表面上のワニス堆積物は、セキュリティ特徴の縁に隣接する第１の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、第１の領域におけるワニス堆積物は、第２の領域におけるワニス堆積物以上の高さであり、好ましくはより高い、ステップと、
ｃ１）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に、及び任意選択的に、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、及び第１の基材表面に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、硬化性ワニスを印刷するステップ、
又は、
ｃ２）セキュリティ特徴によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面に放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
ｄ）硬化性ワニスを硬化させて、基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面、第１の基材表面、及び第２の基材表面を覆う保護コーティングを設けるステップと、
を含み、
第２の領域におけるワニス堆積物は、第２の基材表面におけるワニス堆積物よりも高く、
基材から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティングは透明である、方法を対象とする。

本明細書に記載のセキュリティ文書に化学的及び機械的耐性を与える方法において、ステップｃ１）は、ステップｂ）の前に行うことができる。代替的に、ステップｂ）はステップｃ１）の前に行うことができ、この場合、方法は、ステップｂ）及びｃ１）間で行われるステップｅ）、すなわち、
ｅ）ステップｂ）において印刷された放射線硬化性ワニスを少なくとも部分的に硬化させるステップ、
を更に含む。

本明細書に記載の方法において、ステップｃ１）において、硬化性ワニスが第２の基材表面にのみ印刷されることが好ましい。

セキュリティ文書に化学的及び機械的耐性を与える更に好ましい方法は、ステップａ）、ｂ）、ｃ２）及びｄ）を含む。

ここで、本発明は、非限定的な図及び非限定的な例に関して更に詳細に説明される。

ここで、本発明によるセキュリティ文書のいくつかの例が、添付の図面を参照して詳細に説明される。図面は、明確性の理由から、比例尺で示されていない。

図１～図３は、本発明によるセキュリティ文書（１００）の断面図を概略的に示す。

図４Ａ及び図４Ｂは、本発明によるセキュリティ文書（１００）の上面図を概略的に示す。図４Ｃは、図４Ａ及び図４Ｂによって示されるセキュリティ文書（１００）の断面図を概略的に示す。

図１は、本発明によるセキュリティ文書（１００）の断面図を概略的に示す。セキュリティ文書（１００）は、透明でない基材（１１０）と、基材（１１０）の一部分に付与されたセキュリティ特徴（１２０）と、基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴（１２０）の表面、セキュリティ（１２０）の縁に隣接する第１の基材表面、並びにセキュリティ特徴（１２０）によって覆われた基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）を備える。基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ｂ、１３０Ｃ）は透明である。セキュリティ文書（１００）は、セキュリティ文書の、セキュリティ特徴（１２０）と同じ側に配設されたコーティングなし領域を備える。第１の基材表面を覆う透明保護コーティング（１３０Ｃ）の厚さｔ_ｃは、セキュリティ特徴（１２０）の厚さｔ_ｆとセキュリティ特徴（１２０）の第２の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ２との和に等しい。セキュリティ特徴（１２０）の第１の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ１は、第２の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ２に等しく、厚さｔ_ｂ２は、第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ）の厚さｔ_ａよりも大きい。更に、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆは、第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ）の厚さｔ_ａよりも大きい。

図２は、本発明によるセキュリティ文書（１００）の断面図を概略的に示す。セキュリティ文書（１００）は、基材（１１０）と、基材（１１０）の一部分に付与されたセキュリティ特徴（１２０）と、基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴（１２０）の表面、セキュリティ（１２０）の縁に隣接する第１の基材表面、並びにセキュリティ特徴（１２０）によって覆われた基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）とを備える。基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ｂ、１３０Ｃ）は透明である。第１の基材表面を覆う透明保護コーティング（１３０Ｃ）の厚さｔ_ｃは、セキュリティ特徴（１２０）の厚さｔ_ｆとセキュリティ特徴（１２０）の第２の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ２との和よりも大きい。セキュリティ特徴（１２０）の第１の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ１は、第２の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さ_ｔｂ２よりも大きく、厚さ_ｔｂ２は、第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ）の厚さｔ_ａよりも大きい。更に、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆは、第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ）の厚さｔ_ａよりも大きい。

図３は、本発明によるセキュリティ文書（１００）の断面図を示し、セキュリティ特徴（１２０）は、基材（１１０）の一部分に挿入されるウィンドウ付きセキュリティスレッドである。単純性の理由から、基材（１１０）に埋め込まれるウィンドウ付きセキュリティ特徴の部分は示されない。図１について、第１の基材表面を覆う透明保護コーティング（１３０Ｃ）の厚さｔ_ｃは、セキュリティ特徴（１２０）の厚さｔ_ｆとセキュリティ特徴（１２０）の第２の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ２との和に等しい。セキュリティ特徴（１２０）の第１の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ１は、第２の領域を覆う透明保護コーティング（１３０Ｂ）の厚さｔ_ｂ２に等しく、厚さｔ_ｂ２は、第２の基材表面（１１０_ａ）を覆う保護コーティング（１３０Ａ）の厚さｔ_ａよりも大きい。更に、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆは、第２の基材表面を覆う保護コーティング（１３０Ａ）の厚さｔ_ａよりも大きい。

図４Ａ、図４Ｂ及び図４Ｃは、本発明によるセキュリティ文書（１００）を示す。特に、図４Ａは、本発明によるセキュリティ文書（１００）の上面図を、セキュリティ文書の、セキュリティ特徴が付与される側から概略的に示す一方で、図４Ｂは、セキュリティ文書の反対側から同じセキュリティ文書（１００）の上面図を概略的に示す。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、透明な保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）は、基材（１１０）の表面全体を覆う。図４Ｃは、図４ａの軸Ａ－Ａ’に沿ったセキュリティ文書（１００）の断面を概略的に示す。

ここで、本発明が、非限定的な例に関してより詳細に説明される。

Ｉ． セキュリティ文書の準備のための一般的手順
第１の金属化ホイル（Ｆ１）（顕微鏡での断面観察により求められた約１０μｍの厚さの、ＰＲＯＦＯＩＬ、ｗｗｗ．ｐｒｏｆｏｉｌ．ｃｏｍからのＨ１０１０ Ｓｅｑｕｉｎｓ Ｆｏｉｌ）が、実施例Ｅ１～Ｅ３及び比較例Ｃ１～Ｃ６のためのセキュリティ特徴として用いられた。金属層の反対のホイル表面に、ハンドコーティング（ｋコーターバー０）によって接着剤層（ＢＡＳＦからのＪｏｎｃｒｙｌ（登録商標）ＨＳＬ９０３２）を施した後、第１の金属化ホイルＦ１（１２０）（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を、実験室での１５０℃のホットスタンピング（Ｂｒｕｇｇｅｒ Ｆｅｉｎｍｅｃｈａｎｉｋ ＭｕｅｎｃｈｅｎからのＨＳＧ－ＣＣ－Ｈｅａｔ Ｓｅａｌｉｎｇ）によってポリマー基材（４５ｍｍ×４５ｍｍ）（ＣＣＬ ＳｅｃｕｒｅからのＧｕａｒｄｉａｎ（商標））に施し、一部に金属化ホイルＦ１がセキュリティ特徴として付与された第１の基材を用意した。

第２の金属化ホイル（Ｆ２）（商用ホットスタンピングホイル、約１０μｍの厚さ）が、実施例Ｅ４～Ｅ５及び比較例Ｃ７～Ｃ１３のためのセキュリティ特徴として用いられた。第２の金属化ホイルＦ２（１２０）（２２ｍｍ×１２ｍｍ）を、実験器具を用いての１５０℃のホットスタンピング（Ｂｒｕｇｇｅｒ Ｆｅｉｎｍｅｃｈａｎｉｋ ＭｕｅｎｃｈｅｎからのＨＳＧ－ＣＣ－Ｈｅａｔ Ｓｅａｌｉｎｇ）によってポリマー基材（４５ｍｍ×３０ｍｍ）（ＣＣＬ ＳｅｃｕｒｅからのＧｕａｒｄｉａｎ（商標））に施し、一部に金属化ホイルＦ２がセキュリティ特徴として付与された第２の基材を用意した。

表１に列挙された成分を、Ｄｉｓｐｅｒｍａｔ（ＬＣ２２０－１２）を用いて１０００ｒｐｍにおいて室温で１時間にわたって混合することによって、ＵＶ硬化性ワニスを調製した。ＵＶ硬化性ワニスは、コーン（ＴＡ ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓからのＤＨＲ－２、コーン平面ジオメトリ、直径４０ｍｍ）を有するＨａａｋｅ Ｒｏｔｏ－Ｖｉｓｃｏ ＲＶ１を用いて求められた、４５℃及び１０００ｓ^－１における１２．５ｍＰａ．ｓの粘度を有した。

ＵＶ－硬化性ワニスを、（ＫｏｎｉｃａＭｉｎｏｌｔａからの）ＫＭ１０２４ｉインクジェットヘッドを用いたドロップオンデマンド（ＤＯＤ）インクジェット印刷によって、基材から離れる方を向いた金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の表面、金属化ホイルの縁に隣接する第１のポリマー基材表面、並びに金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面を覆うように、それぞれ第１の金属化ホイル（Ｆ１）及び第２の金属化ホイル（Ｆ２）を担持する上述した第１及び第２のポリマー基材に施した。ワニス堆積物（ｇ／ｍ^２）は、表２に要約される。

付与されたインクジェットワニスを、５００ｍＪ／ｃｍ^２の照射線量に対応するコンベア（Ａｋｔｉｐｒｉｎｔ ｍｉｎｉ １８－２；１２ｍ／ｍｉｎ）及びＨｇ－ｌａｍｐ（２チューブ８０Ｗａｔｔ／ｃｍのパワー）を用いた照射によって硬化し、基材から離れる方を向いた金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の表面、金属化ホイル（Ｆ１又はＦ２）の縁に隣接する第１の基材表面、並びに金属化ホイル（Ｆ１又はＦ２）によって覆われる基材表面及び第１の基材表面と異なる第２の基材表面を覆う透明な保護コーティングを設けた。得られた試料の顕微鏡解析により、表面上のワニス堆積物と、前記表面を覆う、結果として得られた透明コーティングの厚さとの間の比例性が証明された。例えば、７ｇ／ｍ^２のワニス堆積物の結果として、約６．５μｍのコーティング厚さが得られる一方、３０ｇ／ｍ^２のワニス堆積物の結果として、約２９．５μｍのコーティング厚さが得られた。

ＩＩ． 化学的耐性の評価
ＩＩ．ａ アセトンに対する化学的耐性を評価するための一般的手順
上記の項目Ｉにおいて説明されたように調製された試料Ｅ１～Ｅ５及びＣ１～Ｃ１３を、室温で５分間、アセトンに浸漬した。試料を溶媒から除去し、室温で数秒間乾燥させた。以下の表２に記載の格付けに従ってホイルの外観を評価した。

ＩＩ．ｂ 硫化ナトリウム溶液に対する化学的耐性を評価するための一般的手順
試料Ｅ１～Ｅ５及びＣ１～Ｃ１３を、室温で３０分間、水性硫化ナトリウム溶液（１２４ｇ／ｌ）に浸漬した。試料を溶液から除去し、脱イオン水で濯ぎ、綿織物で軽くたたいて乾燥させた。以下の表２に記載の格付けに従ってホイルの外観を評価した。

表３は、表２に記載の格付けに基づいて、本発明による試料Ｅ１～Ｅ５及び比較試料Ｃ１～Ｃ１３のための化学的耐性試験において得られた結果を要約する。表３の耐性試験値は、アセトン耐性試験におけるＣ１～Ｃ６及びＥ１～Ｅ３のための２つの試料、硫化ナトリウム耐性試験におけるＣ１～Ｃ６及びＥ１～Ｅ３のための３つの試料、Ｃ７のための５つの試料、Ｅ４～Ｅ５及びＣ８～Ｃ１３のための２つの試料の平均値であった。

ａ）金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の第１の領域は、基材から離れる方を向いた金属化ホイルの表面の領域であり、この領域は、金属化ホイル（Ｆ１又はＦ２）の縁によって境界を画され、金属化ホイルＦ１について約２ｍｍの一定の幅ｗ_ｂ１を有し、金属化ホイルＦ２について約２ｍｍの一定の幅ｗ_ｂ１を有する。

ｂ）金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の第２の領域は、基材から離れる方を向いた金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の表面の領域であり、この領域は、基材から離れる方を向いた金属化ホイルの表面の第１の領域を補完し、金属化ホイルＦ１について１６ｍｍ×１６ｍｍのエリアを有し、金属化ホイルＦ２について１８ｍｍ×８ｍｍのエリアを有する。

ｃ）第１の基材表面は、第１の金属化ホイルＦ１を担持する第１の基材について、約３ｍｍの一定の幅ｗ_ｃを有し、第２の金属化ホイルＦ２を担持する第２の基材について、約２ｍｍの一定の幅ｗ_ｃを有する、金属化ホイル（Ｆ１又はＦ２）の縁に隣接する基材表面である。

ｄ）第２の基材表面は、第１の基材表面を取り囲むか又は縁取る基材表面であり、すなわち、第１の金属化ホイルＦ１を担持する第１の基材について、２６ｍｍ×２６ｍｍのエリアによって、第２の金属化ホイルＦ２を担持する第２の基材について、２６ｍｍ×１６ｍｍのエリアによって内側の境界を画され、第１の金属化ホイルＦ１を担持する第１の基材について、３２ｍｍ×３２ｍｍのエリアによって、第２の金属化ホイルＦ２を担持する第２の基材について、４０ｍｍ×２５ｍｍのエリアによって外側の境界を画される。

表３によって証明されるように、コーティングされていない基準試料Ｃ１及びＣ７と比較して、銀行券等のセキュリティ文書において通常用いられる保護コーティング厚さによって特徴付けられる試料Ｃ２、Ｃ８及びＣ９について、特にアセトン、硫化ナトリウム溶液等の溶媒に対する化学的耐性の改善を観測することができない。

均一なワニス堆積物を高くすることで、結果として均一なコーティング厚さが大きくなる（試料Ｃ３～Ｃ４、Ｃ１０～Ｃ１２）ことにより、アセトン等の溶媒に対する耐性が増大するが、硫化ナトリウム溶液に対しセキュリティ特徴を効果的に保護しない。

非常に大きなワニス堆積物により、結果として均一な保護コーティング厚さが非常に大きくなる（Ｃ５、Ｃ６及びＣ１３）ことによってのみ、溶媒及び硫化ナトリウム溶液に対する良好な保護がもたらされる。しかしながら、銀行券等のセキュリティ文書の表面全体におけるそのような大きいワニス厚さは、コーティングされたセキュリティ文書の剛性等の技術的理由から、及びコストの理由から、実行可能な解決策を構成しない。

本発明による試料Ｅ１～Ｅ５は、セキュリティ文書の残りの表面よりも、金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の縁に隣接する第１の基材表面、及び基材から離れる方を向いた金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の第１の領域において大きなコーティング厚さ（ｔ_ｃ、ｔ_ｂ１）を有する、セキュリティ文書の表面における可変の保護コーティング厚さの効果を、ワニス加工されていない基準試料（Ｃ１及びＣ７）及び均一にワニス加工された試料（Ｃ２～Ｃ４、及びＣ８～Ｃ１２）と比較して示す。第１の基材表面におけるコーティング厚さｔ_ｃは、セキュリティ特徴の厚さｔ_ｆよりも大きく、金属化ホイルの第１の領域におけるコーティング厚さｔ_ｂ１以上である。

試料Ｅ１～Ｅ５について見てとることができるように、金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）は、第２の基材表面において、通常のワニス堆積物（２ｇ／ｍ^２）の結果として通常のコーティング厚さが得られるままにしながら、金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の第１の領域及び第１の基材表面において、大きなワニス堆積物（本明細書において用いられる特定のＵＶ硬化性ワニス及び本明細書において用いられる特定の金属化ホイル厚さで１５～３０ｇ／ｍ^２）を施して、結果として大きな透明保護コーティング厚さを得ると共に、金属化ホイル（Ｆ１、Ｆ２）の第２の領域において、中程度のワニス堆積物（本明細書において用いられる特定のＵＶ硬化性ワニス及び本明細書において用いられる特定の金属化ホイル厚さで７ｇ／ｍ^２）を施して、結果として中程度のコーティング厚さを得るときに、良好に保持された。

試料Ｅ１～Ｅ５は、硫化ナトリウム試験及びアセトン試験の双方において、金属ホイルの外観に全く又はほとんど変化がないことにより反映される優れた耐性を呈する。

ＩＩＩ． ヘイズ測定
表１のＵＶ硬化性インクジェットワニス、及び標準的なＵＶ硬化性フレキソ印刷ワニス（国際公開第２０１４／０６７７１５号に記載の実施例Ｃ４）のヘイズを、（ＤＡＴＡＣＯＬＯＲからの）ＤＣ ６５０ Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒを用いてＡＳＴＭ Ｄ１００３（透明なプラスチックのヘイズ及び光透過率に対する標準試験方法）に従って測定した。

表１のＵＶ硬化性インクジェットワニス、及び標準的なＵＶ硬化性フレキソ印刷ワニス（国際公開第２０１４／０６７７１５号に記載の実施例Ｃ４）を各々、ＢＯＰＰポリマー銀行券基材に施した。表１のＵＶ硬化性インクジェット印刷ワニスを、それぞれ、５ｇ／ｍ^２ワニス堆積物及び３０ｇ／ｍ^２ワニス堆積物として７２０ｄｐｉでインクジェットプリントヘッドＫＭ１０２４ｉを用いてインクジェット印刷によって施した。

標準的なＵＶ硬化性フレキソ印刷ワニス（国際公開第２０１４／０６７７１５号に記載の実施例Ｃ４）を、５ｇ／ｍ^２ワニス堆積物として（ＲＫ Ｐｒｉｎｔｃｏａｔ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓからの）ＫバーハンドコーターＮｒ０を用いて施した。

コーティングされていないポリマー銀行券基材のヘイズは約３％であった。

標準的なＵＶ硬化性フレキソ印刷ワニス（国際公開第２０１４／０６７７１５号に記載の実施例Ｃ４）でコーティングされたポリマー銀行券基材のヘイズは、約１０％であった。そのようなＵＶ硬化性フレキソワニスは、セキュリティ特徴の表面及び第１の基材表面に５ｇ／ｍ^２で印刷されるのに適していない。そのようなＵＶ硬化性フレキソワニスの、約５ｇ／ｍ^２未満の、好ましくは約１～３ｇ／ｍ^２のワニス堆積物を第２の基材表面に施すことができる。しかしながら、セキュリティ特徴が付与される基材の部分が透明ポリマーであるセキュリティ文書の特定の事例の場合、そのようなＵＶ硬化性フレキソワニスは、透明ポリマーに付与されたセキュリティ特徴の特性が損なわれないことを確保するように、セキュリティ特徴が付与される透明ポリマー部分の表面と反対側の透明ポリマー部分の表面において省かれるべきである。

５ｇ／ｍ^２ワニス堆積物及び３０ｇ／ｍ^２ワニス堆積物において表１のＵＶ硬化性インクジェット印刷ワニスでコーティングされたポリマー銀行券基材のヘイズは、ワニス加工されていないポリマー銀行券基材のヘイズに類似していた（±１％）。そのようなＵＶ硬化性インクジェットワニスは、セキュリティ特徴表面及び第１の基材表面を含むセキュリティ文書の任意の表面に印刷することができる。

Claims (15)

1. セキュリティ文書（１００）であって、
   基材（１１０）と、
   前記基材（１１０）の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴（１２０）であり、前記セキュリティ特徴（１２０）が、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、前記セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接する第１の領域（１２０_ｂ１）と、前記セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接しない第２の領域（１２０_ｂ２）とからなる前記基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）を有する、セキュリティ特徴（１２０）と、
   保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）であり、
   前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）と、
   前記セキュリティ特徴（１２０）の前記縁に隣接する第１の基材表面（１１０_ｃ）と、
   前記セキュリティ特徴（１２０）によって覆われる基材表面及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）と異なる第２の基材表面（１１０_ａ）と、
   を覆う、保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）と、
   を備え、
   前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）を覆う前記保護コーティング（１３０Ｂ、１３０Ｃ）が透明であり、
   前記第１の領域（１２０_ｂ１）を覆う前記保護コーティング（１３０Ｂ）が厚さｔ_ｂ１を有し、
   前記第２の領域（１２０_ｂ２）を覆う前記保護コーティング（１３０Ｂ）が厚さｔ_ｂ２を有し、
   前記第１の基材表面（１１０_ｃ）を覆う前記保護コーティング（１３０Ｃ）が厚さｔ_ｃを有し、
   前記第２の基材表面（１１０_ａ）を覆う前記保護コーティング（１３０Ａ）が厚さｔ_ａを有し、
   前記厚さｔ_ｃが前記厚さｔ_ｆよりも大きく、前記厚さｔ_ｆが前記厚さｔ_ａよりも大きく、
   前記厚さｔ_ｂ２が前記厚さｔ_ａよりも大きく、
   １）前記厚さｔ_ｃが前記厚さｔ_ｂ１よりも大きく、前記厚さｔ_ｂ１が前記厚さｔ_ｂ２以上であるか、又は、
   ２）前記厚さｔ_ｃが前記厚さｔ_ｂ１に等しく、前記厚さｔ_ｂ１が前記厚さｔ_ｂ２よりも大きいかの１）又は２）のいずれか一方であることを特徴とする、セキュリティ文書（１００）。
2. 前記厚さｔ_ａが、約５μｍ未満であり、好ましくは約１μｍ～３μｍである、請求項１に記載のセキュリティ文書（１００）。
3. 前記厚さｔ_ｃが、前記厚さｔ_ｆ及び前記厚さｔ_ｂ２の和以上である、請求項１又は２に記載のセキュリティ文書（１００）。
4. 前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）を覆う前記透明な保護コーティング（１３０Ｂ、１３０Ｃ）と、前記第２の基材表面（１１０_ａ）を覆う前記保護コーティング（１３０Ａ）とが各々、異なる放射線硬化性ワニスから得られる、請求項１～３のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）。
5. 前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）を覆う前記透明な保護コーティング（１３０Ｂ、１３０Ｃ）が、単一の層からなる、請求項１～４のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）。
6. 前記第２の基材表面（１１０_ａ）を覆う前記保護コーティング（１３０Ａ）が、艶消しラッカーであり、及び／又は、前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）を覆う前記透明な保護コーティング（１３０Ｂ、１３０Ｃ）が、光沢ラッカーである、請求項１～５のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）。
7. 前記保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）が単一の透明層からなる、請求項１～３のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）。
8. 前記セキュリティ特徴（１２０）が付与される前記基材（１１０）の前記一部分が透明ポリマーである、請求項１～７のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）。
9. 前記第２の基材表面（１１０_ａ）が、前記セキュリティ文書（１００）の両側に、前記セキュリティ特徴（１２０）及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）によって覆われる前記基材表面以外の前記基材表面を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）。
10. 請求項１～９のいずれか一項に記載のセキュリティ文書（１００）の製造方法であって、
    ａ）セキュリティ文書（１００’）を用意するステップであり、前記セキュリティ文書（１００’）が、
    基材（１１０）と、
    前記基材（１１０）の一部分に付与されるか又は挿入されるセキュリティ特徴（１２０）であり、前記セキュリティ特徴（１２０）が、ウィンドウ付きセキュリティスレッド、セキュリティホイル、セキュリティパッチ、ホログラム及びインク印刷セキュリティ特徴から選択され、少なくとも約５μｍ（マイクロメートル）のセキュリティ特徴厚さｔ_ｆを有し、前記セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接する第１の領域（１２０_ｂ１）と、前記セキュリティ特徴（１２０）の縁に隣接しない第２の領域（１２０_ｂ２）とからなる前記基材（１１０）から離れる方を向いたセキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）を有する、セキュリティ特徴（１２０）と、
    を備える、ステップと、
    ｂ）前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）、及び前記セキュリティ特徴（１２０）の前記縁に隣接する第１の基材表面（１１０_ｃ）に、放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップであり、前記第１の基材表面（１１０_ｃ）上のワニス堆積物が、前記セキュリティ特徴（１２０）の前記縁に隣接する前記第１の領域（１２０_ｂ１）におけるワニス堆積物以上の高さであり、前記第１の領域（１２０_ｂ１）における前記ワニス堆積物が、前記第２の領域（１２０_ｂ２）におけるワニス堆積物以上の高さである、ステップと、
    ｃ１）前記セキュリティ特徴（１２０）によって覆われる基材表面及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）と異なる第２の基材表面（１１０_ａ）に、かつ、任意選択的に、前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０_ｂ）及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）に、オフセット若しくはフレキソ印刷によって、放射線硬化性ワニスを印刷するステップ、
    又は、
    ｃ２）前記セキュリティ特徴（１２０）によって覆われる基材表面及び前記第１の基材表面（１１０_ｃ）と異なる第２の基材表面（１１０_ａ）に放射線硬化性ワニスをインクジェット印刷するステップと、
    ｄ）前記放射線硬化性ワニスを硬化させて、前記基材（１１０）から離れる方を向いた前記セキュリティ特徴表面（１２０ _ｂ ）、前記第１の基材表面（１１０_ｃ）、及び前記第２の基材表面（１１０_ａ）を覆う保護コーティング（１３０Ａ、１３０Ｂ、１３０Ｃ）を設けるステップと、
    を含み、
    前記第２の領域（１２０_ｂ２）における前記ワニス堆積物が、前記第２の基材表面（１１０_ａ）におけるワニス堆積物よりも高い、製造方法。
11. ステップｃ１）がステップｂ）の前に行われる、請求項１０に記載の製造方法。
12. ステップｂ）がステップｃ１）の前に行われ、前記製造方法が、ステップｂ）とステップｃ１）との間に行われるステップｅ）、すなわち、
    ｅ）ステップｂ）において印刷された前記放射線硬化性ワニスを少なくとも部分的に硬化させるステップ、
    を更に含む、請求項１０に記載の製造方法。
13. ステップｃ１）において、前記放射線硬化性ワニスが、前記第２の基材表面（１１０_ａ）のみに印刷される、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の製造方法。
14. 前記製造方法が、前記ステップａ）、ｂ）、ｃ２）及びｄ）を含む、請求項１０に記載の製造方法。
15. 前記第２の基材表面における前記ワニス堆積物が、５ｇ／ｍ^２未満、好ましくは約１ｇ／ｍ^２～約３ｇ／ｍ^２である、請求項１０～１４のいずれか一項に記載の製造方法。

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