JP7511109B2 - Method for producing liquid composition, impregnated substrate, polymer-carrying substrate, and laminate - Google Patents
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Description
本発明は、所定の液状組成物、含浸基材、ポリマー担持基材の製造方法及び積層体の製造方法に関する。 The present invention relates to a specific liquid composition, an impregnated substrate, a method for producing a polymer-supported substrate, and a method for producing a laminate.
テトラフルオロエチレン系ポリマーは、離型性、電気絶縁性、撥水撥油性、耐薬品性、耐候性、耐熱性等の物性に優れており、そのパウダーを含む液状組成物は、種々の成形物（含浸基材、担持基材、層状基材等）の形成に使用できる。かかる液状組成物の物性を向上させる目的で、塗工性を向上させる観点からは増粘剤の使用（特許文献１）が、それから得られる塗膜の摺動性を向上させる観点からは特定粒径のパウダーの使用（特許文献２）が提案されている。 Tetrafluoroethylene polymers have excellent physical properties such as mold releasability, electrical insulation, water and oil repellency, chemical resistance, weather resistance, and heat resistance, and liquid compositions containing the powders can be used to form various molded products (impregnated substrates, supported substrates, layered substrates, etc.). In order to improve the physical properties of such liquid compositions, the use of a thickener has been proposed from the viewpoint of improving coatability (Patent Document 1), and the use of a powder with a specific particle size has been proposed from the viewpoint of improving the sliding properties of the coating film obtained therefrom (Patent Document 2).
近年、プリプレグ等の複合部材の分野において、テトラフルオロエチレン系ポリマーを多孔質基材に高度に担持させる課題、及び、金属コーティング等の分野において、表面平滑性が高く厚いテトラフルオロエチレン系ポリマーの層を形成させる課題が顕在化している。
本発明者らは、先行技術文献の態様にて、かかる課題を検討したが、いずれの課題においても、充分な成形物を得るには至らなかった。
In recent years, in the field of composite materials such as prepregs, the problem of supporting a tetrafluoroethylene-based polymer to a high degree on a porous substrate has become apparent, and in the field of metal coatings and the like, the problem of forming a thick tetrafluoroethylene-based polymer layer with high surface smoothness has become apparent.
The present inventors have investigated such problems in the manner described in the prior art documents, but have not been able to obtain a satisfactory molded product in any of the cases.
例えば、特許文献２の段落番号００３０にも記載されるとおり、液状組成物から厚い層を形成する際には、パウダーの粉落ちにより層の表面平滑性が低下していた。この傾向は、溶融温度が高いテトラフルオロエチレン系ポリマーを使用して、耐熱性にも優れた層を形成する場合に顕著であった。
本発明は、テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーを含む液状組成物であり、多孔質基材に前記パウダーが高度に含浸している含浸基材や、表面平滑性と耐熱性とに優れた任意の厚さのテトラフルオロエチレン系ポリマーの層を形成できる、液状組成物の提供を目的とする。
For example, as described in paragraph 0030 of Patent Document 2, when a thick layer is formed from a liquid composition, the surface smoothness of the layer is reduced due to powder falling off. This tendency is remarkable when a tetrafluoroethylene-based polymer having a high melting temperature is used to form a layer having excellent heat resistance.
The present invention has an object to provide a liquid composition containing a tetrafluoroethylene-based polymer powder, which can form an impregnated substrate in which the powder is highly impregnated into a porous substrate, or a tetrafluoroethylene-based polymer layer of any thickness having excellent surface smoothness and heat resistance.
本発明は、下記の態様を有する。
＜１＞ 溶融温度が２８０～３２５℃である熱溶融性テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、主鎖に熱分解性基を含み、極性官能基を有する熱分解性ポリマーと、極性液状分散媒とを含み、前記パウダーが分散している、液状組成物。
＜２＞ 前記熱溶融性テトラフルオロエチレン系ポリマーが、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含み、極性官能基を有するポリマー、又は、全単位に対して前記ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を２．０～５．０モル％含み、極性官能基を有さないポリマーである、＜１＞の液状組成物。
＜３＞ 前記熱分解性ポリマーの熱分解温度が、１５０℃以上、かつ、（前記熱溶融性テトラフルオロエチレン系ポリマーの溶融温度＋５０℃）以下である、＜１＞又は＜２＞の液状組成物。
＜４＞ 前記熱分解性ポリマーが、ノニオン性の熱分解性ポリマーである、＜１＞～＜３＞のいずれかの液状組成物。
＜５＞ 前記熱分解性基が、カーボネート基又はグリコシル基である、＜１＞～＜４＞のいずれかの液状組成物。
＜６＞ 前記極性官能基が、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアミノ基である、＜１＞～＜５＞のいずれかの液状組成物。
＜７＞ 前記熱分解性ポリマーが、ヒドロキシ基を有する脂肪族ポリカーボネート、又は、ヒドロキシ基及びアルコキシ基を有する糖鎖状ポリマーである、＜１＞～＜６＞のいずれかの液状組成物。
＜８＞ 前記極性液状分散媒が、水、ケトン、アミド及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種の極性液状分散媒である、＜１＞～＜７＞のいずれかの液状組成物。
＜９＞ さらに、無機フィラーを含む、＜１＞～＜８＞のいずれかの液状組成物。
＜１０＞ 前記パウダーの沈降率が、６０％以下である、＜１＞～＜９＞のいずれかの液状組成物。
＜１１＞ ＜１＞～＜１０＞のいずれかの液状組成物と多孔質基材とを含み、前記パウダーが前記多孔質基材に含浸している、含浸基材。
＜１２＞ ＜１１＞の含浸基材を加熱して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを焼成して、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが前記多孔質基材に担持されているポリマー担持基材を得る、ポリマー担持基材の製造方法。
＜１３＞ ＜１＞～＜１０＞のいずれかの液状組成物を、基材層に付与し、加熱して極性液状分散媒を揮発させ、さらに加熱して前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを焼成して、前記基材層と、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むポリマー層とを有する積層体を得る、積層体の製造方法。
＜１４＞ 前記ポリマー層の厚さが、２５μｍ以上である、＜１３＞の製造方法。
＜１５＞ 前記パウダーの平均粒子径が６μｍ以下であり、前記ポリマー層の厚さが、前記パウダーの平均粒子径に対して２倍超である、＜１３＞又は＜１４＞の製造方法。
The present invention has the following aspects.
<1> A liquid composition comprising: a powder of a heat-fusible tetrafluoroethylene-based polymer having a melting temperature of 280 to 325°C; a heat-decomposable polymer that contains a heat-decomposable group in its main chain and has a polar functional group; and a polar liquid dispersion medium, in which the powder is dispersed.
<2> The liquid composition according to <1>, wherein the heat-fusible tetrafluoroethylene-based polymer is a polymer containing a unit based on perfluoro(alkyl vinyl ether) and having a polar functional group, or a polymer containing 2.0 to 5.0 mol % of the unit based on perfluoro(alkyl vinyl ether) based on the total units and having no polar functional group.
<3> The liquid composition according to <1> or <2>, wherein the thermally decomposable polymer has a thermal decomposition temperature of 150° C. or higher and (the melting temperature of the heat-fusible tetrafluoroethylene-based polymer+50° C.) or lower.
<4> The liquid composition according to any one of <1> to <3>, wherein the thermally decomposable polymer is a nonionic thermally decomposable polymer.
<5> The liquid composition according to any one of <1> to <4>, wherein the thermally decomposable group is a carbonate group or a glycosyl group.
<6> The liquid composition according to any one of <1> to <5>, wherein the polar functional group is a hydroxy group, an alkoxy group, or an amino group.
<7> The liquid composition according to any one of <1> to <6>, wherein the thermally decomposable polymer is an aliphatic polycarbonate having a hydroxy group, or a sugar chain polymer having a hydroxy group and an alkoxy group.
<8> The liquid composition according to any one of <1> to <7>, wherein the polar liquid dispersion medium is at least one polar liquid dispersion medium selected from the group consisting of water, ketones, amides, and esters.
<9> The liquid composition according to any one of <1> to <8>, further comprising an inorganic filler.
<10> The liquid composition according to any one of <1> to <9>, wherein the settling rate of the powder is 60% or less.
<11> An impregnated substrate comprising the liquid composition according to any one of <1> to <10> and a porous substrate, wherein the powder is impregnated into the porous substrate.
<12> A method for producing a polymer-supported substrate, comprising heating the impregnated substrate according to <11> to calcinate the tetrafluoroethylene-based polymer, thereby obtaining a polymer-supported substrate in which the tetrafluoroethylene-based polymer is supported on the porous substrate.
<13> A method for producing a laminate, comprising applying the liquid composition according to any one of <1> to <10> to a base layer, heating the composition to volatilize the polar liquid dispersion medium, and further heating the composition to bake the tetrafluoroethylene-based polymer, thereby obtaining a laminate having the base layer and a polymer layer containing the tetrafluoroethylene-based polymer.
<14> The method of <13>, wherein the polymer layer has a thickness of 25 μm or more.
<15> The method according to <13> or <14>, wherein the powder has an average particle size of 6 μm or less, and the polymer layer has a thickness more than twice the average particle size of the powder.
本発明によれば、所定の熱溶融性テトラフルオロエチレン系ポリマーのパウダーと、所定の熱分解性ポリマーを含む液状組成物が得られる。 According to the present invention, a liquid composition containing a powder of a specified heat-fusible tetrafluoroethylene-based polymer and a specified thermally decomposable polymer is obtained.
以下の用語は、以下の意味を有する。
「パウダーの平均粒子径（Ｄ５０）」は、レーザー回折・散乱法によって求められる対象物（粒子）の体積基準累積５０％径である。すなわち、レーザー回折・散乱法によって対象物の粒度分布を測定し、対象物の粒子の集団の全体積を１００％として累積カーブを求め、その累積カーブ上で累積体積が５０％となる点の粒子径である。
「パウダーのＤ９０」は、同様にして測定される、対象物の体積基準累積９０％径である。
「パウダーの沈降率」は、パウダー含有量が５質量％となるように調製した、パウダーと極性液状分散媒とからなる液状組成物（１．３ｍＬ）を、マイクロチューブ（内容積：１．５ｍＬ）に測り入れ、１３０００ｒｐｍにて５分間遠心分離させた後のマイクロチューブ中の溶液全体の高さと沈降成分の高さとをそれぞれ計測し、前記沈降成分の高さを前記溶液全体の高さで除した値のパーセント値である。
「熱溶融性ポリマー」とは、溶融流動性を示すポリマーを意味し、荷重４９Ｎの条件下、ポリマーの溶融温度よりも２０℃以上高い温度において、溶融流れ速度が０．１～１０００ｇ／１０分となる温度が存在するポリマーを意味する。
「溶融温度（融点）」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法で測定したポリマーの融解ピークの最大値に対応する温度である。
「熱分解性ポリマー」とは、熱分解性を示すポリマーを意味し、ポリマーの熱質量分析において、３００℃以下の温度領域に質量減少が開始する温度が存在するポリマーを意味する。
「熱分解温度」は、ポリマーの熱質量分析において、窒素雰囲気下で５０℃から５００℃まで１０℃／分で昇温した際に質量が昇温開始時の５０％となる温度であり、「５％熱分解温度」は、ＴＧ－ＤＴＡ（ＳＩＩ社製 ＴＧ－ＤＴＡ７２００）分析において、窒素雰囲気下で２０℃／分の速度でポリマーを昇温した際に、ポリマーが５質量％分解する温度である
「ガラス転移点（Ｔｇ）」は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法でポリマーを分析して測定される値である。
「粘度」は、Ｂ型粘度計（英弘精機社製、ＤＶ２Ｔ）を用いて、２５℃で回転数が６ｒｐｍの条件下で液状組成物を測定し求められる値である。測定を３回繰り返し、３回分の測定値の平均値とする。
「チキソ比」とは、液状組成物を回転数が３０ｒｐｍの条件で測定して求められる粘度を回転数が６０ｒｐｍの条件で測定して求められる粘度で除して算出される値である。
ポリマーにおける「単位」は、モノマーから直接形成された原子団であってもよく、得られたポリマーを所定の方法で処理して、構造の一部が変換された原子団であってもよい。ポリマーに含まれる、モノマーＡに基づく単位を、単に「モノマーＡ単位」とも記す。
The following terms have the following meanings.
The "average particle size of powder (D50)" is the volume-based cumulative 50% diameter of a target object (particle) determined by a laser diffraction/scattering method. In other words, the particle size distribution of the target object is measured by a laser diffraction/scattering method, a cumulative curve is calculated with the total volume of the target particle group as 100%, and the average particle size of the powder (D50) is the particle size at the point on the cumulative curve where the cumulative volume is 50%.
"Powder D90" is the volume-based cumulative 90% diameter of a target object, measured in a similar manner.
The "sedimentation rate of powder" is a percentage value obtained by measuring a liquid composition (1.3 mL) consisting of a powder and a polar liquid dispersion medium, the composition being prepared so that the powder content is 5% by mass, into a microtube (internal volume: 1.5 mL), centrifuging the mixture at 13,000 rpm for 5 minutes, and then measuring the height of the entire solution in the microtube and the height of the sedimented components, and dividing the height of the sedimented components by the height of the entire solution.
The term "thermally meltable polymer" refers to a polymer that exhibits melt fluidity, and means a polymer that has a melt flow rate of 0.1 to 1,000 g/10 min at a temperature 20° C. or more higher than the melting temperature of the polymer under a load of 49 N.
"Melting temperature (melting point)" is the temperature corresponding to the maximum value of the melting peak of a polymer as measured by differential scanning calorimetry (DSC).
The term "thermally decomposable polymer" refers to a polymer that exhibits thermal decomposition, and refers to a polymer that, in thermogravimetric analysis, has a temperature at which mass loss begins in a temperature range of 300°C or lower.
The "thermal decomposition temperature" is the temperature at which, in a thermogravimetric analysis of a polymer, the mass becomes 50% of the mass at the start of heating when the polymer is heated from 50° C. to 500° C. at a rate of 10° C./min in a nitrogen atmosphere. The "5% thermal decomposition temperature" is the temperature at which, in a TG-DTA (TG-DTA7200 manufactured by SII) analysis, the polymer decomposes by 5% by mass when the polymer is heated at a rate of 20° C./min in a nitrogen atmosphere. The "glass transition point (Tg)" is a value measured by analyzing a polymer using a dynamic mechanical analysis (DMA) method.
The "viscosity" is a value determined by measuring the liquid composition using a Brookfield viscometer (DV2T, manufactured by Eiko Seiki Co., Ltd.) at 25° C. and a rotation speed of 6 rpm. The measurement is repeated three times, and the average value of the three measured values is calculated.
The "thixotropy ratio" is a value calculated by dividing the viscosity of a liquid composition measured at a rotation speed of 30 rpm by the viscosity of a liquid composition measured at a rotation speed of 60 rpm.
The "unit" in a polymer may be an atomic group formed directly from a monomer, or may be an atomic group in which a part of the structure is converted by treating the obtained polymer with a predetermined method. A unit based on monomer A contained in a polymer is also simply referred to as a "monomer A unit".
本発明の液状組成物（以下、「本組成物」とも記す。）は、溶融温度が２８０～３２５℃である熱溶融性テトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「Ｆポリマー」とも記す。）のパウダー（以下、「Ｆパウダー」とも記す。）と、主鎖に熱分解性基を含み、極性官能基を有する熱分解性ポリマー（以下、「Ｈポリマー」とも記す。）と、極性液状分散媒とを含み、Ｆパウダーが分散している、パウダー分散液である。なお、液状組成物中で、Ｈポリマーは溶解しているのが好ましい。
本組成物は、分散性とハンドリング性とに優れており、表面平滑性等の形状に優れた、緻密なＦポリマーを含む層の形成や、Ｆポリマーが緻密に担持された基材の形成に、好適に使用できる。その作用機構は必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。
The liquid composition of the present invention (hereinafter also referred to as "the composition") is a powder dispersion containing a powder (hereinafter also referred to as "F powder") of a heat-fusible tetrafluoroethylene polymer (hereinafter also referred to as "F polymer") having a melting temperature of 280 to 325°C, a heat-decomposable polymer (hereinafter also referred to as "H polymer") having a heat-decomposable group in the main chain and a polar functional group, and a polar liquid dispersion medium, in which the F powder is dispersed. It is preferable that the H polymer is dissolved in the liquid composition.
This composition has excellent dispersibility and handling properties, and can be suitably used for forming a layer containing a dense F polymer and having an excellent shape such as surface smoothness, or for forming a substrate on which an F polymer is densely supported. The mechanism of action is not necessarily clear, but is thought to be as follows.
本組成物において、Ｈポリマーは、極性液状分散媒と相溶しており、本組成物の液物性（粘性、チキソ性等）を高めている。さらに、極性官能基を有するＨポリマーは、両親媒性であるとも言え、Ｆパウダーの分散を促す界面活性剤としても作用していると考えられる。つまり、本組成物においては、Ｈポリマーが、粘度調整剤及びチキソ性付与剤、かつ、Ｆパウダーの分散剤として、バランスして作用していると考えられる。
そして、かかる成分同士の間の相互作用が亢進している本組成物においては、その使用に際して、Ｈポリマーが結着剤かつレベリング剤としても高度に作用しやすいと考えられる。例えば、本組成物を基材に付与し加熱してＦポリマーを含む層を形成する際には、Ｈポリマーが結着剤として作用してＦパウダーの脱落を抑制できる。さらに、Ｈポリマーが熱分解して発生する分解ガス（炭酸ガス等）がＦパウダーの流動を促し、Ｆパウダーがより緻密にパッキングして成形物が形成される。
かかる作用機構により、本組成物から、表面平滑性等の形状に優れた緻密なＦポリマーを含む任意の厚さの層や、Ｆポリマーが緻密に担持された基材が得られると考えられる。
In this composition, the H polymer is compatible with the polar liquid dispersion medium, and enhances the liquid properties (viscosity, thixotropy, etc.) of this composition. Furthermore, the H polymer having a polar functional group can be said to be amphiphilic, and is considered to act as a surfactant that promotes the dispersion of the F powder. In other words, in this composition, the H polymer is considered to act in a balanced manner as a viscosity adjuster, a thixotropy imparting agent, and a dispersant for the F powder.
In the present composition, in which the interactions between the components are enhanced, it is considered that the H polymer is highly likely to act as both a binder and a leveling agent when used. For example, when the present composition is applied to a substrate and heated to form a layer containing an F polymer, the H polymer acts as a binder to suppress the F powder from falling off. Furthermore, the decomposition gas (carbon dioxide gas, etc.) generated by the thermal decomposition of the H polymer promotes the flow of the F powder, and the F powder is packed more densely to form a molded product.
It is believed that this mechanism of action makes it possible to obtain from the present composition a layer of any thickness containing a dense F polymer having excellent shape such as surface smoothness, or a substrate on which the F polymer is densely supported.
本組成物におけるＦパウダーは、Ｆポリマーからなるのが好ましい。ＦパウダーにおけるＦポリマーの含有量は、８０質量％以上が好ましく、１００質量％がより好ましい。
Ｆパウダーに含まれ得る他の成分としては、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド等の耐熱性ポリマーが挙げられる。
ＦパウダーのＤ５０は、６μｍ以下がより好ましく、４μｍ以下がさらに好ましい。ＦパウダーのＤ５０は、０．１μｍ以上がより好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。また、ＦパウダーのＤ９０は、１０μｍ以下がより好ましく、６μｍ以下がさらに好ましい。ＦパウダーのＤ５０及びＤ９０が、かかる範囲にあれば、Ｈポリマーとの相互作用が亢進して、本組成物の分散性が向上しやすいだけでなく、Ｆパウダーが緻密にパッキングしやすく、かつ、Ｆパウダーが多孔質基材に高度に含浸しやすい。
The F powder in the present composition is preferably made of an F polymer. The content of the F polymer in the F powder is preferably 80% by mass or more, more preferably 100% by mass.
Other components that may be included in the F powder include heat-resistant polymers such as aromatic polyesters, polyamideimides, thermoplastic polyimides, polyphenylene ethers, and polyphenylene oxides.
The D50 of the F powder is more preferably 6 μm or less, and even more preferably 4 μm or less. The D50 of the F powder is more preferably 0.1 μm or more, and even more preferably 1 μm or more. The D90 of the F powder is more preferably 10 μm or less, and even more preferably 6 μm or less. If the D50 and D90 of the F powder are within such ranges, the interaction with the H polymer is enhanced, and not only is the dispersibility of the composition easily improved, but the F powder is easily packed densely, and the F powder is easily impregnated into the porous substrate to a high degree.
Ｆパウダーの沈降率は、６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。Ｆパウダーの沈降率の下限は、０％である。この場合、本組成物の分散性が向上しやすいだけでなく、Ｆパウダーが緻密にパッキングしやすく、かつ、Ｆパウダーが多孔質基材に高度に含浸しやすい。
本組成物におけるＦパウダーの含有量は、１０質量％以上が好ましく、２５質量％以上がより好ましい。Ｆパウダーの含有量は、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。Ｆパウダーの含有量が、かかる範囲にあれば、Ｈポリマーとの相互作用が亢進して、本組成物の分散性が向上しやすいだけでなく、Ｆパウダーが緻密にパッキングしやすく、かつ、Ｆパウダーが多孔質基材に高度に含浸しやすい。
The settling rate of the F powder is preferably 60% or less, more preferably 50% or less. The lower limit of the settling rate of the F powder is 0%. In this case, not only is the dispersibility of the composition easily improved, but the F powder is easily packed densely and is easily impregnated into the porous substrate to a high degree.
The content of the F powder in the composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 25% by mass or more. The content of the F powder is preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less. If the content of the F powder is within this range, the interaction with the H polymer is enhanced, and not only is the dispersibility of the composition easily improved, but the F powder is easily packed densely and the F powder is easily impregnated into the porous substrate to a high degree.
本組成物におけるＦポリマーは、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）に基づく単位（ＴＦＥ単位）を含む熱溶融性ポリマーである。
Ｆポリマーの溶融温度は、２８０～３２５℃であり、３００～３２５℃が好ましい。この場合、本組成物から形成される成形物の耐熱性が優れやすい。
Ｆポリマーのガラス転移点は、７５～１２５℃が好ましく、８０～１００℃がより好ましい。
The F polymer in this composition is a heat-fusible polymer containing units based on tetrafluoroethylene (TFE) (TFE units).
The melting temperature of the F polymer is 280 to 325° C., preferably 300 to 325° C. In this case, the heat resistance of a molded article formed from the present composition tends to be excellent.
The glass transition point of the F polymer is preferably from 75 to 125°C, more preferably from 80 to 100°C.
Ｆポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＴＦＥ単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）に基づく単位（ＰＡＶＥ単位）を含むポリマー（ＰＦＡ）が挙げられ、ＰＦＡであるのが好ましい。
ＰＡＶＥとしては、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ３及びＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３（ＰＰＶＥ）が好ましく、ＰＰＶＥがより好ましい。
Ｆポリマーは、極性官能基を有するのが好ましい。極性官能基は、Ｆポリマー中の単位に含まれていてもよく、ポリマーの主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者の態様としては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として極性官能基を有するＦポリマー、Ｆポリマーをプラズマ処理や電離線処理して得られる極性官能基を有するＦポリマーが挙げられる。
F polymers include polytetrafluoroethylene (PTFE), polymers containing TFE units and units based on perfluoro(alkyl vinyl ether) (PAVE) (PAVE units) (PFA), with PFA being preferred.
Preferred PAVEs are CF2 = CFOCF3 , CF2 = CFOCF2CF3 and CF2 = CFOCF2CF2CF3 ( PPVE ), with PPVE being more preferred.
The F polymer preferably has a polar functional group. The polar functional group may be contained in a unit in the F polymer, or may be contained in a terminal group of the main chain of the polymer. Examples of the latter embodiment include an F polymer having a polar functional group as a terminal group derived from a polymerization initiator, a chain transfer agent, etc., and an F polymer having a polar functional group obtained by subjecting an F polymer to plasma treatment or ionizing radiation treatment.
極性官能基は、水酸基含有基又はカルボニル基含有基が好ましく、本組成物の分散安定性の観点から、カルボニル基含有基がより好ましい。
水酸基含有基は、アルコール性水酸基を含有する基が好ましく、－ＣＦ２ＣＨ２ＯＨ又は－Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨがより好ましい。
カルボニル基含有基は、カルボニル基（＞Ｃ（Ｏ））を含む基であり、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基（－ＯＣ（Ｏ）ＮＨ２）、酸無水物残基（－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）－）、イミド残基（－Ｃ（Ｏ）ＮＨＣ（Ｏ）－等）又はカーボネート基（－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－）が好ましく、酸無水物残基がより好ましい。
The polar functional group is preferably a hydroxyl group-containing group or a carbonyl group-containing group, and from the viewpoint of the dispersion stability of the present composition, a carbonyl group-containing group is more preferable.
The hydroxyl-containing group is preferably a group containing an alcoholic hydroxyl group, more preferably --CF 2 CH 2 OH or --C(CF 3 ) 2 OH.
The carbonyl group-containing group is a group containing a carbonyl group (>C(O)), and is preferably a carboxyl group, an alkoxycarbonyl group, an amide group, an isocyanate group, a carbamate group (-OC(O)NH 2 ), an acid anhydride residue (-C(O)OC(O)-), an imide residue (-C(O)NHC(O)-, etc.) or a carbonate group (-OC(O)O-), more preferably an acid anhydride residue.
Ｆポリマーは、ＰＡＶＥ単位を含み、極性官能基を有するポリマー（１）、又は、全単位に対してＰＡＶＥ単位を２．０～５．０モル％含み、極性官能基を有さないポリマー（２）が好ましい。
これらのＦポリマーは、そのパウダーが分散安定性に優れるだけでなく、本組成物から形成される成形物（ポリマー層等）中において、より緻密かつ均質に分布しやすい。さらに、成形物中において微小球晶を形成しやすく、他の成分との密着性が高まりやすい。その結果、表面平滑性と電気特性とに優れた成形物を、より得られやすい。
The F polymer is preferably a polymer (1) containing PAVE units and having a polar functional group, or a polymer (2) containing 2.0 to 5.0 mol % of PAVE units based on all units and having no polar functional group.
These F polymers not only have excellent dispersion stability, but also tend to be distributed more densely and homogeneously in the molded product (polymer layer, etc.) formed from the composition. Furthermore, they tend to form microspherulites in the molded product, which tends to increase adhesion with other components. As a result, molded products with excellent surface smoothness and electrical properties are more likely to be obtained.
ポリマー（１）は、ＴＦＥ単位、ＰＡＶＥ単位及び極性官能基を有するモノマーに基づく単位を含むポリマーであるのが好ましく、全単位に対して、これらの単位をこの順に、９０～９９モル％、０．５～９．９７モル％、０．０１～３モル％、含むポリマーであるのがより好ましい。
また、極性官能基を有するモノマーは、無水イタコン酸、無水シトラコン酸又は５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（以下、「ＮＡＨ」とも記す。）が好ましい。
ポリマー（１）の具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載されるポリマーが挙げられる。
The polymer (1) is preferably a polymer containing TFE units, PAVE units, and units based on a monomer having a polar functional group, and more preferably a polymer containing these units in the amounts, in this order, of 90 to 99 mol %, 0.5 to 9.97 mol %, and 0.01 to 3 mol %, based on the total units.
The monomer having a polar functional group is preferably itaconic anhydride, citraconic anhydride, or 5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride (hereinafter also referred to as "NAH").
Specific examples of the polymer (1) include the polymers described in WO 2018/16644.
ポリマー（２）は、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位のみからなり、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９５．０～９８．０モル％、ＰＡＶＥ単位を２．０～５．０モル％含有するのが好ましい。
ポリマー（２）におけるＰＡＶＥ単位の含有量は、全単位に対して、２．１モル％以上が好ましく、２．２モル％以上がより好ましい。
なお、ポリマー（２）が極性官能基を有さないとは、ポリマー主鎖を構成する炭素原子数の１×１０６個あたりに対して、ポリマーが有する極性官能基の数が、５００個未満であることを意味する。上記極性官能基の数は、１００個以下が好ましく、５０個未満がより好ましい。上記極性官能基の数の下限は、通常、０個である。
ポリマー（２）は、ポリマー鎖の末端基として極性官能基を生じない、重合開始剤や連鎖移動剤等を使用して製造してもよく、極性官能基を有するＦポリマー（重合開始剤に由来する極性官能基をポリマーの主鎖の末端基に有するＦポリマー等）をフッ素化処理して製造してもよい。フッ素化処理の方法としては、フッ素ガスを使用する方法（特開２０１９－１９４３１４号公報等を参照）が挙げられる。
The polymer (2) is composed only of TFE units and PAVE units, and preferably contains 95.0 to 98.0 mol % of TFE units and 2.0 to 5.0 mol % of PAVE units based on the total units.
The content of PAVE units in the polymer (2) is preferably 2.1 mol % or more, more preferably 2.2 mol % or more, based on all units.
In addition, the polymer (2) having no polar functional groups means that the number of polar functional groups that the polymer has per 1×10 6 carbon atoms constituting the polymer main chain is less than 500. The number of the polar functional groups is preferably 100 or less, more preferably less than 50. The lower limit of the number of the polar functional groups is usually 0.
The polymer (2) may be produced by using a polymerization initiator or a chain transfer agent that does not generate a polar functional group as the end group of the polymer chain, or by fluorinating an F polymer having a polar functional group (such as an F polymer having a polar functional group derived from a polymerization initiator at the end group of the main chain of the polymer). Examples of the fluorination method include a method using fluorine gas (see JP 2019-194314 A, etc.).
本組成物におけるＨポリマーは、主鎖に熱分解性基を含み、極性官能基を有する熱分解性ポリマーである。極性官能基は、Ｈポリマーの側鎖にのみに含まれていてもよく、Ｈポリマーの末端にのみに含まれていてもよく、Ｈポリマーの側鎖及び末端の両方に含まれていてもよい。
本組成物におけるＨポリマーの含有量は、０．１質量％以上が好ましく、１質量％以上がより好ましい。Ｈポリマーの含有量は、２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましい。Ｈポリマーの含有量が、かかる範囲にあれば、液状組成物におけるＨポリマーの作用（粘度調整作用、チキソ性付与作用、界面活性作用）と、液状組成物の使用に際するＨポリマーの作用（結着作用、レベリング作用）とがバランスしやすい。
The H-polymer in the composition is a thermally decomposable polymer that contains a thermally decomposable group in the main chain and has a polar functional group. The polar functional group may be contained only in the side chain of the H-polymer, may be contained only in the terminal of the H-polymer, or may be contained in both the side chain and the terminal of the H-polymer.
The content of the H polymer in the composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more. The content of the H polymer is preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less. When the content of the H polymer is within this range, the action of the H polymer in the liquid composition (viscosity adjusting action, thixotropy imparting action, surfactant action) and the action of the H polymer when the liquid composition is used (binding action, leveling action) are easily balanced.
Ｈポリマーの熱分解温度は、１５０℃以上であるのが好ましく、２００℃以上であるのがより好ましい。また、Ｈポリマーの熱分解温度は、（Ｆポリマーの溶融温度＋５０℃）以下であるのが好ましく、Ｆポリマーの溶融温度以下であるのがより好ましい。
Ｈポリマーの５％熱分解温度は、２５０℃以上であるのが好ましく、２７５℃以上であるのがより好ましい。また、Ｈポリマーの熱分解温度は、（Ｆポリマーの溶融温度＋２５℃）以下であるのが好ましく、Ｆポリマーの溶融温度以下であるのがより好ましい。Ｈポリマーの熱分解温度又は５％熱分解温度が、かかる範囲にあれば、本組成物の使用に際するＨポリマーの、結着剤としての作用とレベリング剤としての作用とがバランスしやすい。
The thermal decomposition temperature of the H polymer is preferably 150° C. or higher, more preferably 200° C. or higher. The thermal decomposition temperature of the H polymer is preferably (the melting temperature of the F polymer + 50° C.) or lower, more preferably lower than the melting temperature of the F polymer.
The 5% thermal decomposition temperature of the H polymer is preferably 250° C. or higher, more preferably 275° C. or higher. The thermal decomposition temperature of the H polymer is preferably (the melting temperature of the F polymer + 25° C.) or lower, more preferably the melting temperature of the F polymer or lower. If the thermal decomposition temperature or 5% thermal decomposition temperature of the H polymer is within this range, the action of the H polymer as a binder and the action of the H polymer as a leveling agent when the present composition is used are easily balanced.
Ｈポリマーは、ノニオン性であるのが好ましい。かかる場合、液状組成物において、ＨポリマーとＦパウダー及び極性液状分散媒との間の相互作用がバランスして、その分散性が向上しやすい。 It is preferable that the H polymer is nonionic. In such a case, the interactions between the H polymer, the F powder, and the polar liquid dispersion medium are balanced in the liquid composition, and the dispersibility is likely to be improved.
Ｈポリマーの熱分解性基は、カーボネート基又はグリコシル基であるのが好ましい。この場合、本組成物におけるＨポリマーの作用と、本組成物の使用に際するＨポリマーの作用とがバランスしやすく、本組成物を加熱して層状に成形した際の表面平滑性に優れやすい。また、本組成物を多孔質基材に含浸させた場合、Ｆポリマーが緻密に担持されやすい。
Ｈポリマーの極性官能基は、ヒドロキシ基、カルボキシ基、酸無水物残基、イミド基、アルデヒド基、アルコキシカルボニル基、カルバメート基、シリケート基、イソシアネート基、アルコキシ基、ヒドロキシアルコキシ基、フェノキシ基、アセタール基、アミノ基又はアミド基であるのが好ましく、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアミノ基であるのがより好ましい。この場合、本組成物におけるＨポリマーの作用と、本組成物の使用に際するＨポリマーの作用とがバランスしやすく、本組成物を加熱して層状に成形した際の表面平滑性に優れやすい。また、本組成物を多孔質基材に含浸させた場合、Ｆポリマーが緻密に担持されやすい。
Ｈポリマーは、ヒドロキシ基を有する脂肪族ポリカーボネート、又は、ヒドロキシ基及びアルコキシ基を有する糖鎖状ポリマーであるのが好ましい。
The thermally decomposable group of H-polymer is preferably a carbonate group or a glycosyl group.In this case, the function of H-polymer in the composition and the function of H-polymer when the composition is used are easily balanced, and the surface smoothness of the composition is easily excellent when the composition is heated and molded into a layer.In addition, when the composition is impregnated into a porous substrate, the F-polymer is easily supported densely.
The polar functional group of H polymer is preferably hydroxyl group, carboxyl group, acid anhydride residue, imide group, aldehyde group, alkoxycarbonyl group, carbamate group, silicate group, isocyanate group, alkoxy group, hydroxyalkoxy group, phenoxy group, acetal group, amino group or amide group, more preferably hydroxyl group, alkoxy group or amino group.In this case, the action of H polymer in this composition and the action of H polymer when this composition is used are easily balanced, and the surface smoothness is easily excellent when this composition is heated and molded into a layer.In addition, when this composition is impregnated into a porous substrate, F polymer is easily supported densely.
The H-polymer is preferably an aliphatic polycarbonate having a hydroxy group, or a glycopolymer having a hydroxy group and an alkoxy group.
脂肪族ポリカーボネートとしては、二酸化炭素の存在下、アルキレンオキシド（エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド等）を開環反応させて得られる、主鎖にポリカーボネート基を含み、末端にヒドロキシ基を有する脂肪族ポリカーボネートが挙げられる。
かかる脂肪族ポリカーボネートは、末端封止剤（カルボン酸、酸無水物、酸ハロゲン化物、イソシアネート、有機シリケート、アルデヒド等）によってヒドロキシ基を部分的に封止してもよい。また、ベンジル基等で保護されたアミノ基を有するアルキレンオキシドを共に重合に供し、脱保護して、さらにアミノ基を側鎖に有する脂肪族ポリカーボネートを調製してもよい。
脂肪族ポリカーボネートは、２種以上の混合物であってもよく、末端にヒドロキシ基を有する脂肪族ポリカーボネートと、末端にヒドロキシ基以外の極性官能基を有する脂肪族ポリカーボネート又は末端にハロゲン置換基を有する脂肪族ポリカーボネートとの混合物であってもよい。
Examples of the aliphatic polycarbonate include aliphatic polycarbonates that contain a polycarbonate group in the main chain and have hydroxy groups at the terminals, and are obtained by a ring-opening reaction of an alkylene oxide (such as ethylene oxide, propylene oxide, or butylene oxide) in the presence of carbon dioxide.
The hydroxyl groups of such an aliphatic polycarbonate may be partially blocked with an end-capping agent (such as a carboxylic acid, an acid anhydride, an acid halide, an isocyanate, an organic silicate, or an aldehyde.) Alternatively, an alkylene oxide having an amino group protected by a benzyl group or the like may be polymerized together with the end-capping agent, followed by deprotection to prepare an aliphatic polycarbonate having an amino group on the side chain.
The aliphatic polycarbonate may be a mixture of two or more types, and may be a mixture of an aliphatic polycarbonate having a hydroxyl group at its terminal and an aliphatic polycarbonate having a polar functional group other than a hydroxyl group at its terminal, or an aliphatic polycarbonate having a halogen substituent at its terminal.
糖鎖状ポリマーとしては、主鎖にグリコシル基を含み、側鎖にヒドロキシ基及びアルコキシ基を有するポリマーであるのが好ましい。
糖鎖状ポリマーの主鎖は、アミロース構造、アミロペクチン構造、グリコーゲン構造、セルロース構造又はキチン構造を有するのが好ましく、セルロース構造を有するのがより好ましい。
糖鎖状ポリマーの側鎖は、側鎖にヒドロキシアルコキシ基及びアルコキシ基を有するのがより好ましい。
ヒドロキシアルコキシ基の具体例としては、ヒドロキシメトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、ヒドロキシプロポキシ基が挙げられる。
アルコキシ基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が挙げられる。
The glycopolymer is preferably a polymer containing a glycosyl group in the main chain and having a hydroxy group and an alkoxy group in the side chain.
The main chain of the glycopolymer preferably has an amylose structure, an amylopectin structure, a glycogen structure, a cellulose structure or a chitin structure, and more preferably has a cellulose structure.
The side chain of the glycopolymer more preferably has a hydroxyalkoxy group and an alkoxy group on the side chain.
Specific examples of the hydroxyalkoxy group include a hydroxymethoxy group, a hydroxyethoxy group, and a hydroxypropoxy group.
Specific examples of the alkoxy group include a methoxy group, an ethoxy group, and a propoxy group.
糖鎖状ポリマーとしては、ヒドロキシアルキルアルキルセルロース（側鎖にヒドロキシアルコキシ基及びアルコキシ基を有するセルロース）が好ましい。ヒドロキシアルキルアルキルセルロースのヒドロキシアルコキシ基の置換度は５～１２質量％が好ましい。ヒドロキシアルキルアルキルセルロースのアルコキシ基の置換度は２８～３０質量％が好ましい。
なお、置換度とは、糖鎖状ポリマーの糖鎖構造が有する極性官能基が置換された割合であり、Ｊ．Ｇ．Ｇｏｂｌｅｒ，Ｅ．Ｐ．Ｓａｍｓｅｌ，ａｎｄ Ｇ．Ｈ．Ｂｅａｂｅｒ，Ｔａｌａｎｔａ，９，４７４（１９６２）に記載されているＺｅｉｓｅｌ－ＧＣによる手法に準じて測定できる。
The sugar chain polymer is preferably hydroxyalkyl alkyl cellulose (cellulose having hydroxyalkoxy groups and alkoxy groups in the side chain). The degree of substitution of the hydroxyalkoxy groups in the hydroxyalkyl alkyl cellulose is preferably 5 to 12% by mass. The degree of substitution of the alkoxy groups in the hydroxyalkyl alkyl cellulose is preferably 28 to 30% by mass.
The degree of substitution is the ratio of the polar functional groups in the sugar chain structure of the sugar chain polymer that have been substituted, and can be measured according to the Zeisel-GC method described in J. G. Gobler, E. P. Samsel, and G. H. Beaber, Talanta, 9, 474 (1962).
糖鎖状ポリマーの好適な具体例としては、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロース、ヒドロキシエチルエチルセルロースが挙げられ、より好適な具体例としては、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、ヒドロキシエチルメチルセルロースが挙げられる。
糖鎖状ポリマーは、２種以上の混合物であってもよく、ヒドロキシアルキルアルキルセルロースと、アルキルセルロース（メチルセルロース）との混合物であってもよい。
糖鎖状ポリマーの具体例としては、「メトローズ」シリーズ（信越化学工業製）が挙げられる。
Preferred specific examples of the sugar chain polymer include hydroxypropyl methylcellulose, hydroxyethyl methylcellulose, and hydroxyethyl ethylcellulose, and more preferred specific examples include hydroxypropyl methylcellulose and hydroxyethyl methylcellulose.
The sugar chain polymer may be a mixture of two or more kinds, and may be a mixture of hydroxyalkyl alkyl cellulose and alkyl cellulose (methyl cellulose).
Specific examples of sugar chain polymers include the "Metolose" series (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
本組成物は、液物性を調整する観点から、さらに、ポリビニルピロリドン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸のナトリウム塩、ポリアクリル酸のアンモニウム塩、ポリアクリルアミド、ポリビニルピリジン、ポリエチレンイミン、ポリビニルアルコール及びポリビニルエーテルから選ばれる少なくとも1種のポリマーを含んでいてもよい。かかるポリマーの具体例としては、「ジュリマー」シリーズ（東亞合成株式会社製）が挙げられる。 In order to adjust the liquid properties, the composition may further contain at least one polymer selected from polyvinylpyrrolidone, polypyrrole, polythiophene, polyacrylic acid, sodium salts of polyacrylic acid, ammonium salts of polyacrylic acid, polyacrylamide, polyvinylpyridine, polyethyleneimine, polyvinyl alcohol, and polyvinyl ether. Specific examples of such polymers include the "Jurymer" series (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).
本組成物における極性液状分散媒は、２５℃で液体の極性化合物であり、Ｆポリマー及び液状組成物のいずれとも反応しない化合物である。極性液状分散媒は、２種以上を併用してもよい。
極性液状分散媒の沸点は、８０℃以上、かつ、熱分解性ポリマーの熱分解温度以下であるのが好ましく、８０～１５０℃であるのがより好ましい。この場合、本組成物におけるＨポリマーの作用と、本組成物の使用に際するＨポリマーの作用とがバランスしやすい。
極性液状分散媒は、水、ケトン、アミド及びエステルからなる群から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましく、水、ケトン又はアミドであるのがより好ましい。
極性液状分散媒としては、水、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、乳酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンが挙げられ、水、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン又はＮ－メチル－２－ピロリドンであるのが好ましい。
The polar liquid dispersion medium in the present composition is a polar compound that is liquid at 25° C. and does not react with either the F polymer or the liquid composition. Two or more types of polar liquid dispersion mediums may be used in combination.
The boiling point of the polar liquid dispersion medium is preferably 80° C. or higher and lower than the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable polymer, and more preferably 80 to 150° C. In this case, the action of the H-polymer in the composition and the action of the H-polymer when the composition is used are easily balanced.
The polar liquid dispersion medium is preferably at least one selected from the group consisting of water, ketones, amides and esters, and more preferably water, ketones or amides.
Examples of the polar liquid dispersion medium include water, N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, ethyl lactate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl ethyl ketone, methyl isopropyl ketone, cyclopentanone, and cyclohexanone, and water, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, or N-methyl-2-pyrrolidone is preferred.
本組成物は、上述した作用機構のとおり、液状組成物におけるＨポリマーの作用（粘度調整作用、チキソ性付与作用、界面活性作用）により、Ｆパウダーの分散安定性に優れている。
本組成物は、界面活性剤を、実質的に含まないのが好ましく、特に、フッ素系界面活性剤（親水性部位と含フッ素基を含む疎水性部位とを有する化合物）を含まないのが好ましい。ここで、界面活性剤を実質的に含まないとは、界面活性剤の含有量が、０．１質量％未満であることを意味する。本組成物が界面活性剤を含まなければ、本組成物から形成される成形物において、界面活性剤の残渣による成形物の物性の低下を抑制できる。
なお、本組成物が界面活性剤を含む場合、界面活性剤はノニオン性であるのが好ましい。
界面活性剤の親水部位としては、オキシアルキレン基（オキシエチレン基等）、アルコール性水酸基が挙げられる。
界面活性剤の疎水部位としては、アセチレン基、ポリシロキサン基、ペルフルオロアルキル基、ペルフルオロアルケニル基が挙げられる。
As explained above, this composition has excellent dispersion stability of the F powder due to the effects of the H polymer in the liquid composition (viscosity adjusting effect, thixotropy imparting effect, and surfactant effect).
The present composition is preferably substantially free of surfactants, and particularly preferably free of fluorine-based surfactants (compounds having a hydrophilic portion and a hydrophobic portion containing a fluorine-containing group). Here, "substantially free of surfactants" means that the content of surfactants is less than 0.1% by mass. If the present composition is free of surfactants, the deterioration of the physical properties of the molded product formed from the present composition due to the residue of surfactants can be suppressed.
When the present composition contains a surfactant, the surfactant is preferably nonionic.
Examples of the hydrophilic site of the surfactant include an oxyalkylene group (such as an oxyethylene group) and an alcoholic hydroxyl group.
Examples of the hydrophobic moiety of the surfactant include an acetylene group, a polysiloxane group, a perfluoroalkyl group, and a perfluoroalkenyl group.
本組成物は、Ｈポリマーの作用により分散安定性に優れ、その使用に際するＨポリマーの作用によりＦポリマーの緻密な成形物（含浸基材、担持基材、層状基材等）を形成できるため、さらに、Ｆパウダー及び熱分解性ポリマー以外の他の成分を含んでいてもよい。 The composition has excellent dispersion stability due to the action of the H polymer, and when used, the H polymer can form dense molded products of the F polymer (impregnated substrates, supported substrates, layered substrates, etc.), so it may further contain other components in addition to the F powder and the thermally decomposable polymer.
本組成物は、成形物の低線膨張性、電気特性を一層向上させる観点から、さらに無機フィラーを含むのが好ましい。
無機フィラーは、窒化物フィラー又は無機酸化物フィラーが好ましく、窒化ホウ素フィラー、ベリリアフィラー（ベリリウムの酸化物のフィラー）、ケイ酸塩フィラー（シリカフィラー、ウォラストナイトフィラー、タルクフィラー）、又は金属酸化物（酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）フィラーがより好ましく、シリカフィラーがさらに好ましい。
無機フィラーにおける、シリカの含有量は、５０質量％以上が好ましく、７５質量％がより好ましい。シリカの含有量は、１００質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。
From the viewpoint of further improving the low linear expansion property and electrical properties of the molded product, it is preferred that the present composition further contains an inorganic filler.
The inorganic filler is preferably a nitride filler or an inorganic oxide filler, more preferably a boron nitride filler, a beryllia filler (a beryllium oxide filler), a silicate filler (a silica filler, a wollastonite filler, a talc filler), or a metal oxide (cerium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, titanium oxide, etc.) filler, and even more preferably a silica filler.
The content of silica in the inorganic filler is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass, and is preferably 100% by mass or less, more preferably 90% by mass or less.
無機フィラーは、その表面の少なくとも一部が、表面処理されているのが好ましい。かかる表面処理に用いられる表面処理剤としては、多価アルコール（トリメチロールエタン、ペンタエリストール、プロピレングリコール等）、飽和脂肪酸（ステアリン酸、ラウリン酸等）、そのエステル、アルカノールアミン、アミン（トリメチルアミン、トリエチルアミン等）、パラフィンワックス、シランカップリング剤、シリコーン、ポリシロキサンが挙げられる。
シランカップリング剤は、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン又は３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランが好ましい。
At least a part of the surface of the inorganic filler is preferably surface-treated. Examples of the surface treatment agent used for such surface treatment include polyhydric alcohols (trimethylolethane, pentaerythritol, propylene glycol, etc.), saturated fatty acids (stearic acid, lauric acid, etc.), esters thereof, alkanolamines, amines (trimethylamine, triethylamine, etc.), paraffin wax, silane coupling agents, silicones, and polysiloxanes.
The silane coupling agent is preferably 3-aminopropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane or 3-isocyanatopropyltriethoxysilane.
無機フィラーの平均粒子径は、２０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下がより好ましい。平均粒子径は、０．１μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。
無機フィラーの形状は、粒状、針状（繊維状）、板状のいずれであってもよい。無機フィラーの具体的な形状としては、球状、鱗片状、層状、葉片状、杏仁状、柱状、鶏冠状、等軸状、葉状、雲母状、ブロック状、平板状、楔状、ロゼット状、網目状、角柱状が挙げられる。
無機フィラーの具体例としては、シリカフィラー（アドマテックス社製の「アドマファイン」シリーズ等）、ジカプリン酸プロピレングリコール等のエステルで表面処理された酸化亜鉛（堺化学工業株式会社製の「ＦＩＮＥＸ」シリーズ等）、球状溶融シリカ（デンカ社製の「ＳＦＰ」シリーズ等）、多価アルコール及び無機物で被覆処理された（石原産業社製の「タイペーク」シリーズ等）、アルキルシランで表面処理されたルチル型酸化チタン（テイカ社製の「ＪＭＴ」シリーズ等）が挙げられる。
本組成物における無機フィラーの含有量は、１～３０質量％が好ましい。Ｆポリマーの含有量に対する無機フィラーの含有量の比（質量比）は、０．１～１が好ましい。
The average particle size of the inorganic filler is preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less, and is preferably 0.1 μm or more, more preferably 1 μm or more.
The shape of the inorganic filler may be any of granular, needle-like (fibrous) and plate-like.Specific shapes of the inorganic filler include spherical, scale-like, layered, leaf-like, apricot kernel-like, columnar, cockscomb-like, equiaxial, leaf-like, mica-like, block-like, flat, wedge-like, rosette-like, net-like and prismatic shapes.
Specific examples of inorganic fillers include silica fillers (such as the "Admafine" series manufactured by Admatechs Co., Ltd.), zinc oxide surface-treated with an ester such as propylene glycol dicaprate (such as the "FINEX" series manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd.), spherical fused silica (such as the "SFP" series manufactured by Denka Co., Ltd.), coated with polyhydric alcohol and inorganic substances (such as the "Tipaque" series manufactured by Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd.), and rutile-type titanium oxide surface-treated with an alkylsilane (such as the "JMT" series manufactured by Teika Corporation).
The content of the inorganic filler in the present composition is preferably 1 to 30 % by mass. The ratio (mass ratio) of the content of the inorganic filler to the content of the F polymer is preferably 0.1 to 1.
本組成物は、さらに、他の樹脂（ポリマー）を含んでもよい。他の樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。
他の樹脂としては、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド、ポリアミック酸、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシド、液晶ポリエステル、Ｆポリマー以外のフルオロポリマーが挙げられる。
他の樹脂の好適な具体例としては、マレイミド樹脂、ポリイミド、ポリアミック酸が挙げられる。この場合、本組成物から成形物を形成する際に、Ｆパウダーの粉落ちが一層抑制されやすい。また、成形物の接着性もより向上しやすい。また、これらのポリマーが芳香族性であれば、本組成物からなる成形物のＵＶ加工性も向上しやすい。
この場合の本組成物における、これらの樹脂の含有量は、０．１～１０質量％が好ましい。Ｆポリマーの含有量に対するポリイミドの含有量の比は、０．０１～０．５がより好ましい。
The composition may further contain another resin (polymer). The other resin may be a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
Examples of other resins include epoxy resins, maleimide resins, urethane resins, polyimides, polyamic acids, polyamideimides, polyphenylene ethers, polyphenylene oxides, liquid crystal polyesters, and fluoropolymers other than F polymers.
Suitable specific examples of the other resin include maleimide resin, polyimide, and polyamic acid. In this case, when forming a molded product from the present composition, the powder fall of the F powder is more likely to be suppressed. In addition, the adhesiveness of the molded product is more likely to be improved. In addition, if these polymers are aromatic, the UV processability of the molded product made of the present composition is also more likely to be improved.
In this case, the content of these resins in the present composition is preferably 0.1 to 10% by mass, and the ratio of the content of the polyimide to the content of the F polymer is more preferably 0.01 to 0.5.
他の樹脂の好適な具体例としては、Ｆポリマー以外のフルオロポリマーが好ましく、溶融温度が３２５℃超の非熱溶融性のポリテトラフルオロエチレンが挙げられる。この場合、その成形物において、非熱溶融性のポリテトラフルオロエチレンに基づく物性（低誘電正接性等の電気特性）が顕著に発現しやすい。
この場合の本分散液における非熱溶融性のポリテトラフルオロエチレンの含有量は、１～３０質量％が好ましい。Ｆポリマーの含有量に対する非熱溶融性ポリテトラフルオロエチレンの含有量の比は、０．１～１がより好ましい。
A specific example of a suitable other resin is a fluoropolymer other than the F polymer, and includes non-thermofusible polytetrafluoroethylene having a melting temperature of more than 325° C. In this case, the physical properties (electrical properties such as low dielectric tangent) based on the non-thermofusible polytetrafluoroethylene tend to be significantly exhibited in the molded product.
In this case, the content of non-thermofusible polytetrafluoroethylene in the present dispersion is preferably 1 to 30 mass %, and the ratio of the content of non-thermofusible polytetrafluoroethylene to the content of the F polymer is more preferably 0.1 to 1.
本組成物は、上述した成分以外にも、チキソ性付与剤、消泡剤、シランカップリング剤、脱水剤、可塑剤、耐候剤、酸化防止剤、熱安定剤、滑剤、帯電防止剤、増白剤、着色剤、導電剤、離型剤、表面処理剤、粘度調節剤、難燃剤等の添加剤を含んでいてもよい。
本組成物の２５℃における粘度は、１００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、２５０ｍＰａ・ｓ以上がより好ましい。本組成物の２５℃における粘度は、５０００ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、１０００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
本組成物の２５℃におけるチキソ比は、１．０～２．０が好ましい。
上述した作用機構により、本組成物は、かかる粘度及びかかるチキソ比に容易に調製しやすい。
In addition to the above-mentioned components, the present composition may contain additives such as a thixotropy imparting agent, an antifoaming agent, a silane coupling agent, a dehydrating agent, a plasticizer, a weather resistance agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a lubricant, an antistatic agent, a brightening agent, a colorant, a conductive agent, a release agent, a surface treatment agent, a viscosity adjusting agent, and a flame retardant.
The viscosity of the composition at 25° C. is preferably 100 mPa·s or more, and more preferably 250 mPa·s or more. The viscosity of the composition at 25° C. is preferably 5000 mPa·s or less, and more preferably 1000 mPa·s or less.
The thixotropy ratio of the present composition at 25° C. is preferably from 1.0 to 2.0.
Due to the above-mentioned mechanism of action, the present composition can be easily adjusted to such a viscosity and such a thixotropic ratio.
本組成物は、ＦパウダーとＨポリマーと極性液状分散媒とを混合して製造できる。製造に際しては、Ｆパウダー及びＨポリマーを含む組成物と、極性液状分散媒とを混合してもよく、Ｆパウダー及び極性液状分散媒を含む組成物と、Ｈポリマー及び極性液状分散媒を含む組成物とを混合してもよく、Ｆパウダーと、Ｈポリマー及び極性液状分散媒を含む組成物とを混合してもよい。
Ｈポリマー及び極性液状分散媒を含む組成物は、Ｈポリマーの均一性を高める観点から、撹拌かつ温調した極性液状分散媒に、Ｈポリマーを逐次添加して調製するのが好ましい。
Ｈポリマーが糖鎖状ポリマーである場合、Ｈポリマーと極性液状分散媒とを含む組成物は、撹拌、かつ、０℃～極性液状分散媒の沸点以下の温度に温調した極性液状分散媒に、Ｈポリマーを複数回に分けて混合して調製するのが好ましい。また、混合後の組成物は、撹拌しながら冷却するのが好ましい。
また、Ｈポリマーが糖鎖状ポリマーである場合、Ｈポリマーと極性液状分散媒とを含む組成物は、撹拌、かつ、０℃～極性液状分散媒の沸点以下の温度に温調した極性液状分散媒に、Ｈポリマーを複数回に分けて混合して調製するのが好ましい。また、混合後の組成物は、撹拌しながら冷却するのが好ましい。
なお、他の成分を含む場合の本組成物は、本組成物と他の成分とを直接混合して製造してもよく、本組成物と他の成分とを含む液状組成物（ワニス等）とを混合して製造してもよい。
This composition can be produced by mixing F powder, H polymer, and a polar liquid dispersion medium. In the production, a composition containing F powder and H polymer may be mixed with a polar liquid dispersion medium, a composition containing F powder and a polar liquid dispersion medium may be mixed with a composition containing H polymer and a polar liquid dispersion medium, or F powder may be mixed with a composition containing H polymer and a polar liquid dispersion medium.
From the viewpoint of increasing the uniformity of the H-polymer, the composition containing the H-polymer and the polar liquid dispersion medium is preferably prepared by gradually adding the H-polymer to the polar liquid dispersion medium which is being stirred and temperature-controlled.
When the H-polymer is a glycopolymer, the composition containing the H-polymer and the polar liquid dispersion medium is preferably prepared by mixing the H-polymer in several batches with the polar liquid dispersion medium, which is stirred and has a temperature controlled to 0° C. to the boiling point of the polar liquid dispersion medium. After mixing, the composition is preferably cooled with stirring.
When the H-polymer is a glycopolymer, the composition containing the H-polymer and the polar liquid dispersion medium is preferably prepared by mixing the H-polymer in portions into the polar liquid dispersion medium, which is stirred and has a temperature controlled to a temperature between 0° C. and the boiling point of the polar liquid dispersion medium. After mixing, the composition is preferably cooled with stirring.
In addition, when the present composition contains other components, it may be produced by directly mixing the present composition with the other components, or it may be produced by mixing the present composition with a liquid composition (such as a varnish) containing the other components.
本組成物を多孔質基材に含浸させると、マトリックス樹脂としてＦポリマー及び熱分解性ポリマーを含む、含浸基材（以下、「本含浸基材」とも記す。）が得られる。
多孔質基材としては、無機繊維、金属繊維、有機繊維等が挙げられる。多孔質基材は、表面処理が施されていてもよい。
無機繊維としては、炭素繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、シリコンカーバイト繊維、シリコンナイトライド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、ボロン繊維等が挙げられる。
金属繊維としては、アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維等が挙げられる。
有機繊維としては、芳香族ポリアミド繊維、ポリアラミド繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール（ＰＢＯ）繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維等が挙げられる。
多孔質基材としては、ガラス繊維及び炭素繊維が好ましい。
本含浸基材におけるマトリックス樹脂の含有量は、５０～９０質量％が好ましい。
本含浸基材の厚さとしては、１～３００μｍが好ましい。
When the present composition is impregnated into a porous substrate, an impregnated substrate (hereinafter also referred to as "the present impregnated substrate") containing the F polymer and a thermally decomposable polymer as a matrix resin is obtained.
Examples of the porous substrate include inorganic fibers, metal fibers, organic fibers, etc. The porous substrate may be subjected to a surface treatment.
Examples of inorganic fibers include carbon fibers, graphite fibers, glass fibers, silicon carbide fibers, silicon nitride fibers, alumina fibers, silicon carbide fibers, and boron fibers.
Examples of the metal fibers include aluminum fibers, brass fibers, and stainless steel fibers.
Examples of the organic fibers include aromatic polyamide fibers, polyaramid fibers, polyparaphenylenebenzoxazole (PBO) fibers, polyphenylene sulfide fibers, polyester fibers, acrylic fibers, nylon fibers, and polyethylene fibers.
As the porous substrate, glass fiber and carbon fiber are preferred.
The content of the matrix resin in the impregnated substrate is preferably 50 to 90% by mass.
The thickness of the impregnated substrate is preferably 1 to 300 μm.
本含浸基材を加熱して、Ｆポリマーを焼成すると、Ｆポリマーが多孔質基材に担持されたポリマー担持基材（以下、「本担持基材」とも記す。）が得られる。
本担持基材は、本含浸基材のみを用いて形成してもよく、本含浸基材とプリプレグ等の部材とを用いて形成してもよい。
上記部材としては、ポリアリールエーテルケトン、含フッ素エラストマー等を含むプリプレグ、金属部材（金属箔等）、ポリアリールエーテルケトン、含フッ素エラストマー等のフィルム等が挙げられる。
金属部材の材質としては、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、黄銅、ニッケル、亜鉛が挙げられる。
When the present impregnated substrate is heated to bake the F polymer, a polymer-supported substrate in which the F polymer is supported on the porous substrate (hereinafter also referred to as the present supported substrate) is obtained.
The support substrate may be formed using only the impregnated substrate, or may be formed using the impregnated substrate and a member such as a prepreg.
Examples of the above-mentioned member include prepregs containing polyaryletherketone, fluorine-containing elastomer, etc., metal members (metal foil, etc.), and films of polyaryletherketone, fluorine-containing elastomer, etc.
Examples of materials for the metal members include iron, stainless steel, aluminum, copper, brass, nickel, and zinc.
本担持基材は、本含浸基材を加熱加圧による成形処理によって製造するのが好ましい。加熱温度としては、Ｆポリマーの溶融温度以上かつ熱分解性ポリマーの熱分解温度以上の温度が好ましい。加熱時の圧力としては、１～２０ＭＰａが好ましく、処理時間は３～１０分間が好ましい。
本担持基材の厚さとしては、１～３００μｍが好ましい。
本担持基材の用途としては、国際公開第２０１５／１８２７０２号に記載された用途、スマートフォンの筐体、送電線の芯材、燃料（水素、ガソリン等）、オイルの保管用圧力容器、トンネル、道路等の補修又は補強シート、航空機部材、風車の羽根、自動車外板、電子機器の筐体、トレイ、シャーシ、スポーツ用品（テニスラケットのフレーム、バット、ゴルフシャフト、釣竿、自転車のフレーム、リム、ホイール、クランク等）が挙げられる。
The present support substrate is preferably produced by subjecting the present impregnated substrate to a molding process by heating and pressurizing. The heating temperature is preferably a temperature equal to or higher than the melting temperature of the F polymer and equal to or higher than the thermal decomposition temperature of the thermally decomposable polymer. The pressure during heating is preferably 1 to 20 MPa, and the treatment time is preferably 3 to 10 minutes.
The thickness of the support substrate is preferably 1 to 300 μm.
Applications of the present support substrate include those applications described in WO 2015/182702, smartphone housings, power line core materials, pressure vessels for storing fuels (hydrogen, gasoline, etc.) and oil, repair or reinforcing sheets for tunnels and roads, aircraft components, wind turbine blades, automobile exterior panels, electronic device housings, trays, chassis, and sporting goods (tennis racket frames, bats, golf shafts, fishing rods, bicycle frames, rims, wheels, cranks, etc.).
本組成物を基材層に付与し、加熱して極性液状分散媒を揮発させ、さらに加熱してＦポリマーを焼成すると、上記基材層と、上記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含むポリマー層（以下、「Ｆ層」とも記す。）とを有する積層体（以下、「本積層体」とも記す。）が得られる。
前者の加熱における温度は、１２０℃～２００℃が好ましい。後者の加熱における温度はＦポリマーの溶融温度かつＨポリマーの熱分解温度以上の温度が好ましく、具体的には３００～３８０℃がより好ましい。かかる場合、Ｈポリマーが充分に分解し、Ｆ層が平滑性と電気特性とに優れやすい。
それぞれの加熱の方法としては、オーブンを用いる方法、通風乾燥炉を用いる方法、赤外線等の熱線を照射する方法が挙げられる。
This composition is applied to a substrate layer, heated to volatilize the polar liquid dispersion medium, and further heated to bake the F polymer, thereby obtaining a laminate (hereinafter also referred to as "this laminate") having the substrate layer and a polymer layer (hereinafter also referred to as "F layer") containing the tetrafluoroethylene-based polymer.
The temperature in the former heating is preferably 120° C. to 200° C. The temperature in the latter heating is preferably a temperature equal to or higher than the melting temperature of the F polymer and the thermal decomposition temperature of the H polymer, more preferably 300° C. to 380° C. In such a case, the H polymer is sufficiently decomposed, and the F layer tends to have excellent smoothness and electrical properties.
Examples of the heating method include a method using an oven, a method using a ventilated drying furnace, and a method using heat rays such as infrared rays.
基材層としては、金属基板（銅、ニッケル、アルミニウム、チタン、それらの合金等の金属箔等）、ポリマーフィルム（ポリイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、ポリアミド、ポリエーテルアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリールエーテルケトン、ポリアミドイミド、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド等のフィルム）、プリプレグ（繊維強化樹脂基板の前駆体）又は本担持基材が好ましく、金属箔又はポリマーフィルムがより好ましい。
基材層への液状組成物の付与は、スプレー法、ロールコート法、スピンコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、グラビアオフセット法、ナイフコート法、キスコート法、バーコート法、ダイコート法、ファウンテンメイヤーバー法、スロットダイコート法等の塗布法によって行うのが好ましい。
The substrate layer is preferably a metal substrate (metal foil such as copper, nickel, aluminum, titanium, or an alloy thereof), a polymer film (film such as polyimide, polyarylate, polysulfone, polyarylsulfone, polyamide, polyetheramide, polyphenylene sulfide, polyaryletherketone, polyamideimide, liquid crystalline polyester, or liquid crystalline polyesteramide), a prepreg (a precursor of a fiber-reinforced resin substrate) or a substrate of the present invention, and more preferably a metal foil or a polymer film.
The liquid composition is preferably applied to the base layer by a coating method such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method, a gravure coating method, a microgravure coating method, a gravure offset method, a knife coating method, a kiss coating method, a bar coating method, a die coating method, a fountain-meyer bar method, or a slot die coating method.
Ｆ層の厚さは、１μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２５μｍ以上がさらに好ましい。Ｆ層の厚さは、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下がさらに好ましい。本積層体は、上述の作用機構により、Ｆ層が厚い場合にも表面平滑性に優れやすい。
Ｆ層の厚さは、Ｆポリマーの平均粒子径に対し、２倍超であるのが好ましく、５倍超であるのがより好ましく、１０倍超であるのがさらに好ましい。Ｆ層の厚さは、Ｆポリマーの平均粒子径に対して、１０００倍未満であるのが好ましく、１００倍未満であるのがより好ましい。かかる場合、本組成物から本積層体を成形する際に、粉落ちが抑制されやすい。また、緻密かつ平滑性に優れたＦ層が形成されやすい。
The thickness of the F layer is preferably 1 μm or more, more preferably 10 μm or more, and even more preferably 25 μm or more. The thickness of the F layer is preferably 300 μm or less, more preferably 200 μm or less, and even more preferably 150 μm or less. Due to the above-mentioned mechanism of action, the present laminate is likely to have excellent surface smoothness even when the F layer is thick.
The thickness of the F layer is preferably more than 2 times, more preferably more than 5 times, and even more preferably more than 10 times, the average particle size of the F polymer. The thickness of the F layer is preferably less than 1000 times, more preferably less than 100 times, the average particle size of the F polymer. In this case, powder falling is easily suppressed when the laminate is formed from the composition. In addition, a dense and smooth F layer is easily formed.
本組成物は、基材層の一方の表面にのみ付与してもよく、基材層の両面に付与してもよい。前者においては、基材層と、基材層の片方の表面にＦ層を有する積層体が得られ、後者においては、基材層と、基材層の両方の表面にＦ層を有する積層体が得られる。後者の積層体は、より反りが発生しにくいため、その加工に際するハンドリング性に優れる。
かかる積層体の具体例としては、金属箔と、その金属箔の少なくとも一方の表面にＦ層を有する金属張積層体、ポリイミドフィルムと、そのポリイミドフィルムの両方の表面にＦ層を有する多層フィルムが挙げられる。
これらの積層体は、電気特性、はんだリフロー耐性等の耐熱性、耐薬品性、表面平滑性等の諸物性に優れており、プリント基板材料等として好適である。具体的には、かかる積層体は、フレキシブルプリント基板やリジッドプリント基板の製造に使用できる。
The composition may be applied to only one surface of the substrate layer, or may be applied to both surfaces of the substrate layer. In the former case, a laminate having a substrate layer and an F layer on one surface of the substrate layer is obtained, and in the latter case, a laminate having a substrate layer and an F layer on both surfaces of the substrate layer is obtained. The latter laminate is less likely to warp, and therefore has excellent handling properties during processing.
Specific examples of such laminates include a metal-clad laminate having a metal foil and an F layer on at least one surface of the metal foil, and a multilayer film having a polyimide film and an F layer on both surfaces of the polyimide film.
These laminates are excellent in various physical properties such as electrical properties, heat resistance including solder reflow resistance, chemical resistance, surface smoothness, etc., and are suitable as materials for printed circuit boards, etc. Specifically, such laminates can be used for producing flexible printed circuit boards and rigid printed circuit boards.
１．各成分の準備
［パウダー］
パウダー１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９７．９モル％、０．１モル％、２．０モル％含み、極性官能基を有するポリマー（溶融温度：３００℃）からなるパウダー（Ｄ５０：２．１μｍ）
パウダー２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．７モル％、１．３モル％含むポリマー（溶融温度３０５℃）からなるパウダー（Ｄ５０：１．８μｍ）
1. Preparation of each ingredient [Powder]
Powder 1: Powder (D50: 2.1 μm) made of a polymer (melting temperature: 300° C.) containing 97.9 mol %, 0.1 mol %, and 2.0 mol % of TFE units, NAH units, and PPVE units, in that order, and having a polar functional group.
Powder 2: Powder made of a polymer (melting temperature 305° C.) containing 98.7 mol % TFE units and 1.3 mol % PPVE units, in that order (D50: 1.8 μm)
［熱分解性ポリマー（Ｈポリマー）］
Ｈポリマー１：ヒドロキシプロピルメチルセルロース（５％熱分解温度：３００℃。「メトローズＳＨ－１５」、信越化学社製）
Ｈポリマー２：メチルセルロース（５％熱分解温度：３００℃。側鎖にヒドロキシ基とメトキシ基を含む。「メトローズＳＭ」、信越化学社製）
Ｈポリマー３：末端にヒドロキシ基を有するポリプロピレンポリカーボネート（５％熱分解温度：２６０℃）
Ｈポリマー４：末端にカルボキシ基を有するポリプロピレンカーボネート（５％熱分解温度：２６０℃）
Ｈポリマー５：極性官能基を有さないポリプロピレンポリカーボネート
[Thermolybdenum Polymer (H-Polymer)]
H-polymer 1: Hydroxypropyl methylcellulose (5% thermal decomposition temperature: 300° C., “Metolose SH-15”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
H-polymer 2: Methylcellulose (5% thermal decomposition temperature: 300° C.; contains hydroxyl and methoxy groups in the side chain; "Metolose SM", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
H-polymer 3: polypropylene polycarbonate having a hydroxyl group at the end (5% thermal decomposition temperature: 260°C)
H-polymer 4: polypropylene carbonate having a carboxyl group at the end (5% thermal decomposition temperature: 260°C)
H-Polymer 5: Polypropylene polycarbonate without polar functional groups
［無機フィラー］
フィラー１：シリカフィラー（Ｄ５０：０．４μｍ）
［芳香族ポリマーのワニス］
ＰＩ１：熱可塑性の芳香族ポリイミド
［液状分散媒］
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
[Inorganic filler]
Filler 1: Silica filler (D50: 0.4 μm)
[Aromatic polymer varnish]
PI1: Thermoplastic aromatic polyimide [liquid dispersion medium]
NMP: N-methyl-2-pyrrolidone
（例１）分散液の製造例
パウダー１及びＨポリマー１を混合して得られた粉体と、ＰＩ１のワニス（溶媒：ＮＭＰ）とを、ポット中のＮＭＰに投入した。ポットにジルコニアボールを投入し、１５０ｒｐｍにて１時間、１５０ｒｐｍにて１時間、ポットを転がして、パウダー１（３３質量部）、Ｈポリマー１（１質量部）、フィラー１（５質量部）、ＰＩ１（１質量部）及びＮＭＰ（６０質量部）を含む分散液（液状組成物）１を得た。分散液１の粘度は、４００ｍＰａ・ｓであった。
各成分の種類と量とを、下表１に示すように変更した以外は同様にして、分散液２～６を得た。
(Example 1) Dispersion Preparation Example The powder obtained by mixing Powder 1 and H-polymer 1 and the varnish of PI1 (solvent: NMP) were put into NMP in a pot. Zirconia balls were put into the pot, and the pot was rolled at 150 rpm for 1 hour and at 150 rpm for 1 hour to obtain a dispersion (liquid composition) 1 containing Powder 1 (33 parts by mass), H-polymer 1 (1 part by mass), Filler 1 (5 parts by mass), PI1 (1 part by mass) and NMP (60 parts by mass). The viscosity of the dispersion 1 was 400 mPa·s.
Dispersions 2 to 6 were obtained in the same manner except that the types and amounts of each component were changed as shown in Table 1 below.
それぞれの分散液を容器中に２５℃にて保管保存後、その分散性を目視にて確認し、下記の基準に従って分散安定性を評価した。結果を、下表１にまとめて示す。
［評価基準］
〇：凝集物が視認されない。
△：容器側壁に細かな凝集物の付着が視認される。軽く撹拌すると均一に再分散した。
×：容器底部にも凝集物が沈殿しているのが視認される。再分散には、せん断をかけた撹拌を要した。
After each dispersion was stored in a container at 25° C., its dispersibility was visually confirmed and the dispersion stability was evaluated according to the following criteria. The results are summarized in Table 1 below.
[Evaluation criteria]
◯: No aggregates are visible.
Δ: Fine aggregates were visible on the side wall of the container. The mixture was uniformly redispersed when lightly stirred.
×: Agglomerates were visibly precipitated at the bottom of the container. Redispersion required stirring with shear force.
（例２）成形物の製造例
長尺の銅箔（厚さ：１８μｍ）の表面に、バーコーターを用いて分散液１を塗布して、ウェット膜を形成した。次いで、このウェット膜が形成された金属箔を、１２０℃にて５分間、乾燥炉に通し、加熱により乾燥させて、ドライ膜を得た。その後、窒素オーブン中で、ドライ膜を３８０℃にて３分間、加熱した。これにより、金属箔と、その表面にパウダー１の溶融焼成物、フィラー１及びＰＩ１を含む、成形物としてのポリマー層（厚さ：５０μｍ）とを有する積層体１ａを製造した。
また、ポリマー層の厚さを１００μｍに変更した以外は、積層体１ａと同様にして、積層体１ｂを製造した。
分散液１を、分散液２～６のそれぞれに変更した以外は同様にして、積層体２ａ～６ａ（ポリマー層の厚さ：５０μｍ）と、積層体２ｂ～６ｂ（ポリマー層の厚さ：１００μｍ）とをそれぞれ製造した。
(Example 2) Manufacturing Example of Molded Product A wet film was formed by applying the dispersion liquid 1 to the surface of a long copper foil (thickness: 18 μm) using a bar coater. The metal foil on which the wet film was formed was then passed through a drying oven at 120° C. for 5 minutes and dried by heating to obtain a dry film. The dry film was then heated at 380° C. for 3 minutes in a nitrogen oven. This produced a laminate 1a having a metal foil and a polymer layer (thickness: 50 μm) as a molded product, which includes a molten and fired product of the powder 1, the filler 1, and PI 1 on its surface.
Moreover, a laminate 1b was produced in the same manner as the laminate 1a, except that the thickness of the polymer layer was changed to 100 μm.
Laminates 2a to 6a (polymer layer thickness: 50 μm) and laminates 2b to 6b (polymer layer thickness: 100 μm) were produced in the same manner, except that dispersion 1 was changed to dispersions 2 to 6, respectively.
それぞれの積層体のポリマー層について、その表面の平滑性を目視にて確認し、下記の基準に従って表面平滑性を評価した。結果を、下表２にまとめて示す。
［評価基準］
〇：ポリマー層の表面全体が平滑である。
△：ポリマー又は無機フィラーの欠落による凹凸が、ポリマー層の表面の縁部に視認される。
×：ポリマー又は無機フィラーの欠落による凹凸が、ポリマー層の表面の全体に視認される。
The surface smoothness of the polymer layer of each laminate was visually confirmed and evaluated according to the following criteria. The results are summarized in Table 2 below.
[Evaluation criteria]
◯: The entire surface of the polymer layer is smooth.
Δ: Irregularities due to missing polymer or inorganic filler are visible on the edge of the surface of the polymer layer.
×: Irregularities due to missing polymer or inorganic filler are visible over the entire surface of the polymer layer.
本発明の液状組成物は、アンテナ部品、プリント基板、航空機用部品、自動車用部品、スポーツ用具、食品工業用品、塗料、化粧品等の材料として有用であり、具体的には、電線被覆材（航空機用電線等）、電気絶縁性テープ、石油掘削用絶縁テープ、プリント基板用材料、分離膜（精密濾過膜、限外濾過膜、逆浸透膜、イオン交換膜、透析膜、気体分離膜等）、電極バインダー（リチウム二次電池用、燃料電池用等）、コピーロール、家具、自動車ダッシュボート、家電製品等のカバー、摺動部材（荷重軸受、すべり軸、バルブ、ベアリング、歯車、カム、ベルトコンベア、食品搬送用ベルト等）、工具（シャベル、やすり、きり、のこぎり等）、ボイラー、ホッパー、パイプ、オーブン、焼き型、シュート、ダイス、便器、コンテナ被覆材として有用である。 The liquid composition of the present invention is useful as a material for antenna parts, printed circuit boards, aircraft parts, automobile parts, sports equipment, food industry products, paints, cosmetics, etc., and specifically, is useful as a material for electric wire coating (aircraft electric wires, etc.), electrical insulating tape, oil drilling insulating tape, printed circuit board materials, separation membranes (microfiltration membranes, ultrafiltration membranes, reverse osmosis membranes, ion exchange membranes, dialysis membranes, gas separation membranes, etc.), electrode binders (for lithium secondary batteries, for fuel cells, etc.), copy rolls, furniture, automobile dashboards, covers for home appliances, etc., sliding members (load bearings, sliding shafts, valves, bearings, gears, cams, belt conveyors, food transport belts, etc.), tools (shovels, files, saws, etc.), boilers, hoppers, pipes, ovens, baking molds, chutes, dies, toilets, and container coating materials.
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| WO2019131809A1 (en) | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Ａｇｃ株式会社 | Dispersion, metal laminate plate, and production method for printed board |
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