JP7511055B1 - 反射防止フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を高めることができる反射防止フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】反射防止フィルム１００の製造方法は、工程Ｓ１と工程Ｓ２と工程Ｓ３とを備える。工程Ｓ１では、透明フィルム基材１１と、透明フィルム基材１１の第１主面１１ａ側に剥離可能に貼着された保護フィルム１２とを有する積層体１０を準備する。工程Ｓ２では、透明フィルム基材１１の第２主面１１ｂ側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層１０１を成膜する。工程Ｓ３では、反射防止層１０１を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、当該層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する。工程Ｓ２及び工程Ｓ３は、積層体１０を一方向に搬送しながら、連続して実施される。保護フィルム１２の内部ヘイズ値は、４．０％以下である。
【選択図】図３

Description

本発明は、反射防止フィルムの製造方法に関する。

液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の画像表示装置の視認側には、外光の反射による画質低下の防止、コントラスト向上等を目的として、反射防止フィルムが配置されている。反射防止フィルムは、透明フィルム基材上に、屈折率の異なる複数の薄膜の積層体からなる反射防止層を備える。

反射防止層は、薄膜の多重反射干渉を利用して、可視光の反射率を低減している。そのため、薄膜の屈折率や膜厚が変動すると、反射率や反射光の色相等の反射光特性が変化する。反射防止層の形成において、薄膜の成膜条件を厳格に管理して一定に保った場合でも、原料の特性のばらつきや、成膜環境の経時的な変動等に起因して、薄膜の膜厚や屈折率等が変動する場合がある。

フィルム製造では、製造工程中でインライン測定を行い、その測定結果を前工程にフィードバックすることにより、フィルムの品質を一定に保持することが行われている。例えば、特許文献１では、反射防止フィルムの製造工程におけるインライン検査として、インラインで反射光特性を測定し、その測定結果を薄膜の成膜条件にフィードバックしている。

一般に、反射防止フィルムは、反射防止層形成面の可視光反射率が１％以下となるように設計されるのに対して、透明フィルム基材の裏面側（透明フィルム基材と空気との界面）での可視光反射率（裏面反射率）は４％程度である。反射防止層を形成した後のオフライン検査では、裏面反射の影響を排除して、表面側の反射光特性を測定できる。一方、反射防止フィルムの製造工程におけるインライン検査で検出される反射光の大半は裏面からの反射光であり、反射防止層形成面からの反射光の特性が変化しても、検出される反射光はほとんど変化しない。そのため、一般に、インラインで反射防止層形成面側からの反射光特性を正確に測定することは容易ではない。

これに対し、特許文献１に記載の技術によれば、光拡散粘着剤層を備える積層体上に反射防止層を形成することで、裏面反射が低減され、インライン検査における反射光の検出精度を高めることができる。

国際公開第２０１６／０２１７３３号

他方、反射防止層を連続的に成膜する際、成膜条件の変動等により反射防止層が色づく場合がある。特に、反射防止層を反応性スパッタ法により成膜する際は、金属領域と酸化物領域との中間の遷移領域を安定して維持することが難しいため、反射防止層が色づきやすくなる。

反射防止層の色づきをインライン検査により検知する方法としては、反射防止層の透過光特性を測定し、その測定結果を薄膜の成膜条件にフィードバックする方法が挙げられる。しかし、特許文献１に記載の技術だけでは、インライン検査における透過光の検出精度を高めることは難しい。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を高めることができる反射防止フィルムの製造方法を提供することである。

＜本発明の態様＞
本発明には、以下の態様が含まれる。

［１］透明フィルム基材と、前記透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する工程Ｓ１と、
前記透明フィルム基材の第２主面側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層を成膜する工程Ｓ２と、
前記反射防止層を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、前記層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する工程Ｓ３とを備え、
前記工程Ｓ２及び前記工程Ｓ３は、前記積層体を一方向に搬送しながら、連続して実施され、
前記保護フィルムの内部ヘイズ値が、４．０％以下であり、
前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の表面ヘイズ値が、６．０％以上５０．０％以下である、反射防止フィルムの製造方法。

［２］前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の表面ヘイズ値から前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側の主面の表面ヘイズ値を引いた値が、５．０％以上である、前記［１］に記載の反射防止フィルムの製造方法。

［３］透明フィルム基材と、前記透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する工程Ｓ１と、
前記透明フィルム基材の第２主面側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層を成膜する工程Ｓ２と、
前記反射防止層を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、前記層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する工程Ｓ３とを備え、
前記工程Ｓ２及び前記工程Ｓ３は、前記積層体を一方向に搬送しながら、連続して実施され、
前記保護フィルムの内部ヘイズ値が、４．０％以下であり、
前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが、０．１０以上０．５０以下である、反射防止フィルムの製造方法。

［４］前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑから前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑを引いた値が、０．０５以上である、前記［３］に記載の反射防止フィルムの製造方法。

［５］前記工程Ｓ２において、反応性スパッタ法により前記反射防止層を成膜する、前記［１］～［４］のいずれか一つに記載の反射防止フィルムの製造方法。

［６］前記工程Ｓ３において、前記反射防止層を構成する全ての層を成膜した後、前記反射防止層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する、前記［１］～［５］のいずれか一つに記載の反射防止フィルムの製造方法。

［７］前記工程Ｓ３における前記反射光及び前記透過光の検出結果に応じて、前記工程Ｓ２における前記反射防止層の成膜条件が調整される、前記［１］～［６］のいずれか一つに記載の反射防止フィルムの製造方法。

［８］前記工程Ｓ３の後、前記透明フィルム基材から前記保護フィルムを剥離する工程Ｓ４を更に備える、前記［１］～［７］のいずれか一つに記載の反射防止フィルムの製造方法。

［９］前記透明フィルム基材は、透明フィルムと、前記透明フィルムの第１主面側に設けられたハードコート層とを備え、
前記積層体において、前記保護フィルムは、前記透明フィルムの第２主面側に貼着されている、前記［１］～［８］のいずれか一つに記載の反射防止フィルムの製造方法。

［１０］前記工程Ｓ２の前に、前記透明フィルム基材の前記第２主面側にプライマー層を成膜する工程Ｓ５を更に備え、
前記工程Ｓ２において、前記プライマー層の前記透明フィルム基材側とは反対側の主面に前記反射防止層を成膜する、前記［１］～［９］のいずれか一つに記載の反射防止フィルムの製造方法。

本発明によれば、インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を高めることができる反射防止フィルムの製造方法を提供できる。

透明フィルム基材と保護フィルムとを有する積層体の一例を示す断面図である。 反射防止層の成膜装置の一例を示す模式図である。 Ａ、Ｂ及びＣは、反射防止層形成工程の一例を示す工程別断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本明細書中に記載された学術文献及び特許文献の全てが、本明細書中において参考として援用される。

まず、本明細書中で使用される用語について説明する。「屈折率」は、温度２３℃の雰囲気下における波長５５０ｎｍの光に対する屈折率である。層状物（より具体的には、透明フィルム基材、透明フィルム、ハードコート層、プライマー層、反射防止層、保護フィルム、基材層、接着層、積層体等）の「主面」とは、層状物の厚み方向に直交する面をさす。層状物の「第１主面」とは、層状物の２つの主面のうちの一方を意味する。層状物の「第２主面」とは、層状物の第１主面側とは反対側の主面を意味する。

層状物の「厚み（膜厚）」の数値は、何ら規定していなければ、層状物を厚み方向に切断した断面を電子顕微鏡で観察し、断面画像から無作為に測定箇所を１０箇所選択し、選択した１０箇所の測定箇所の厚みを測定して得られた１０個の測定値の算術平均値である。

「二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑ」は、ＩＳＯ ２５１７８に準じて測定される表面形状のパラメータであり、表面に存在する凸部の傾斜の程度を表す。「算術平均高さＳａ（表面粗さＳａ）」は、ＩＳＯ ２５１７８に準じて測定される表面形状のパラメータであり、表面の平均面に対する、各点の高さの差の絶対値の平均を表す。「二乗平均平方根高さＳｑ」は、ＩＳＯ ２５１７８に準じて測定される表面形状のパラメータであり、表面の平均面からの高さの標準偏差に相当する。二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑ、算術平均高さＳａ及び二乗平均平方根高さＳｑの具体的な測定方法は、いずれも後述する実施例と同じ方法又はそれに準ずる方法である。

「ボンバード処理」とは、所定の気体（希ガス、酸素ガス等）を導入しながら透明フィルム基材の表面をプラズマ処理する表面処理をさす。

粒子の個数平均一次粒子径は、何ら規定していなければ、走査型電子顕微鏡及び画像処理ソフトウェア（例えば、アメリカ国立衛生研究所製「ＩｍａｇｅＪ」）を用いて測定した、１００個の一次粒子の円相当径（ヘイウッド径：一次粒子の投影面積と同じ面積を有する円の直径）の個数平均値である。

流量の単位「ｓｃｃｍ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｃｕｂｉｃ Ｃｅｎｔｉｍｅｔｅｒ ｐｅｒ Ｍｉｎｕｔｅ）」は、標準状態（温度：０℃、圧力：１０１．３ｋＰａ）における流量の単位「ｍＬ／ｍｉｎ」である。

「平行線透過率」は、全光線透過率と拡散透過率とを測定し、式「平行線透過率＝全光線透過率－拡散透過率」に基づいて算出される。全光線透過率及び拡散透過率は、ヘイズメーターを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１０５（現在廃止）（ＩＳＯ １３４６８－２：１９９９）に記載の方法により測定される。

以下、化合物名の後に「系」を付けて、化合物及びその誘導体を包括的に総称する場合がある。また、化合物名の後に「系」を付けて重合体名を表す場合には、何ら規定していなければ、重合体の繰り返し単位が化合物又はその誘導体に由来することを意味する。また、アクリル及びメタクリルを包括的に「（メタ）アクリル」と総称する場合がある。

本明細書に例示の成分や官能基等は、特記しない限り、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

以下の説明において参照する図面は、理解しやすくするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の大きさ、個数、形状等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合がある。また、説明の都合上、後に説明する図面において、先に説明した図面と同一構成部分については、同一符号を付して、その説明を省略する場合がある。

＜反射防止フィルムの製造方法＞
本実施形態に係る反射防止フィルムの第１の製造方法（以下、「第１製造方法」と記載することがある）は、工程Ｓ１と工程Ｓ２と工程Ｓ３とを備える。工程Ｓ１では、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する。工程Ｓ２では、透明フィルム基材の第２主面側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層を成膜する。工程Ｓ３では、反射防止層を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、当該層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する。工程Ｓ２及び工程Ｓ３は、積層体を一方向に搬送しながら、連続して実施される。第１製造方法で使用される保護フィルムの内部ヘイズ値は、４．０％以下である。第１製造方法で使用される保護フィルムの透明フィルム基材側とは反対側の主面の表面ヘイズ値は、６．０％以上５０．０％以下である。

本実施形態に係る反射防止フィルムの第２の製造方法（以下、「第２製造方法」と記載することがある）は、工程Ｓ１と工程Ｓ２と工程Ｓ３とを備える。工程Ｓ１では、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する。工程Ｓ２では、透明フィルム基材の第２主面側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層を成膜する。工程Ｓ３では、反射防止層を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、当該層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する。工程Ｓ２及び工程Ｓ３は、積層体を一方向に搬送しながら、連続して実施される。第２製造方法で使用される保護フィルムの内部ヘイズ値は、４．０％以下である。第２製造方法で使用される保護フィルムの透明フィルム基材側とは反対側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑは、０．１０以上０．５０以下である。

「内部ヘイズ値」の測定方法は、後述する実施例の測定方法（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ３の内部ヘイズ値の測定方法）と同じ方法又はそれに準ずる方法である。「表面ヘイズ値（外部ヘイズ値）」の測定方法は、後述する実施例の測定方法（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ３の表面ヘイズ値の測定方法）と同じ方法又はそれに準ずる方法である。

以下において、区別する必要がない場合には、第１製造方法及び第２製造方法の各々を、「本製造方法」と記載する。また、「保護フィルムの透明フィルム基材側とは反対側の主面」を、単に「背面」と記載することがある。また、「保護フィルムの透明フィルム基材側の主面」を、単に「接着面」と記載することがある。

以下、工程Ｓ１を、「積層体準備工程」と記載することがある。また、工程Ｓ２を、「反射防止層形成工程」と記載することがある。また、工程Ｓ３を、「インライン測定工程」と記載することがある。

本製造方法によれば、上記構成を備えるため、インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を高めることができる。その理由は、以下のように推測される。

本製造方法では、「背面の表面ヘイズ値が６．０％以上」又は「背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．１０以上」の保護フィルムを透明フィルム基材に貼着した状態で反射防止層を成膜するため、反射防止層側から入射した光が保護フィルムの背面（裏面）において散乱しやすくなる傾向がある。その結果、裏面で反射した反射光（詳しくは、裏面で反射し、光検出部で検出される反射光）の光量（裏面反射率）が低減されるため、本製造方法によれば、インライン検査において、反射防止層形成面からの反射光の検出精度を高めることができる。

また、本製造方法では、「背面の表面ヘイズ値が５０．０％以下」又は「背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．５０以下」であり、かつ「内部ヘイズ値が４．０％以下」の保護フィルムを透明フィルム基材に貼着した状態で反射防止層を成膜する。このため、本製造方法によれば、反射防止層側から入射して裏面から出射する光の平行成分の割合を大きくする（平行線透過率を高くする）ことができる。よって、本製造方法によれば、インライン検査において、反射防止層を透過し、裏面から出射する光（透過光）の検出精度を高めることができる。

本製造方法において、透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルムの内部ヘイズ値が、３．５％以下であることが好ましく、３．０％以下であることがより好ましい。また、本製造方法において、反射光の検出精度をより高めるためには、保護フィルムの内部ヘイズ値が、０．５％以上であることが好ましく、１．０％以上であることがより好ましい。

第１製造方法において、反射光の検出精度をより高めるためには、保護フィルムの背面の表面ヘイズ値が、６．１％以上であることが好ましく、６．２％以上であることがより好ましい。また、第１製造方法において、透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルムの背面の表面ヘイズ値が、４５．０％以下であることが好ましく、４３．０％以下であることがより好ましい。

第２製造方法において、反射光の検出精度をより高めるためには、保護フィルムの背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが、０．１１以上であることが好ましく、０．１２以上であることがより好ましい。また、第２製造方法において、透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルムの背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが、０．４５以下であることが好ましく、０．４０以下であることがより好ましく、０．３５以下であることが更に好ましい。

以下、本実施形態に係る反射防止フィルムの製造方法（本製造方法）の詳細について、適宜図面を参照しながら説明する。

［積層体準備工程］
積層体準備工程は、透明フィルム基材と、透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する工程である。まず、積層体について、図１を参照しながら説明する。図１は、積層体の一例を示す断面図である。

図１に示す積層体１０は、透明フィルム基材１１と、透明フィルム基材１１の第１主面１１ａ側に剥離可能に貼着された保護フィルム１２とを有する。透明フィルム基材１１の第２主面１１ｂには、後述する反射防止層１０１（図３Ｃ参照）が形成される。

図１に示す例では、透明フィルム基材１１は、透明フィルム１３と、透明フィルム１３の第１主面１３ａ側に設けられたハードコート層１４とを備える。また、図１に示す例では、保護フィルム１２は、基材層１５と、基材層１５の透明フィルム基材１１側に積層された接着層１６とを有する。また、保護フィルム１２は、透明フィルム１３の第２主面１３ｂ側に貼着されている。つまり、透明フィルム１３の第２主面１３ｂは、保護フィルム１２の接着面１２ｂに貼着されている。図１に示す例では、透明フィルム基材１１の第１主面１１ａと、透明フィルム１３の第２主面１３ｂとは、同一面である。

透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）が、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが更に好ましい。

なお、図１に示す例では、透明フィルム基材がハードコート層を備えているが、本発明において使用可能な透明フィルム基材は、上述した例に限定されない。例えば、本発明において使用可能な透明フィルム基材は、ハードコート層を備えていなくてもよい。透明フィルム基材がハードコート層を備えていない場合、透明フィルム基材としては、例えば透明フィルム（図１に示す例では透明フィルム１３）を使用できる。

本製造方法では、保護フィルム１２の内部ヘイズ値が４．０％以下である。また、第１製造方法では、保護フィルム１２の背面１２ａの表面ヘイズ値が、６．０％以上５０．０％以下である。また、第２製造方法では、保護フィルム１２の背面１２ａの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが、０．１０以上０．５０以下である。

第１製造方法において、反射光及び透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の背面１２ａの表面ヘイズ値から保護フィルム１２の接着面１２ｂの表面ヘイズ値を引いた値が、５．０％以上であることが好ましく、５．５％以上であることがより好ましい。第１製造方法において、保護フィルム１２の背面１２ａの表面ヘイズ値から保護フィルム１２の接着面１２ｂの表面ヘイズ値を引いた値の上限は、特に限定されず、例えば４０．０％以下である。

第２製造方法において、反射光及び透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の背面１２ａの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑから保護フィルム１２の接着面１２ｂの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑを引いた値が、０．０５以上であることが好ましく、０．０７以上であることがより好ましい。第２製造方法において、保護フィルム１２の背面１２ａの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑから保護フィルム１２の接着面１２ｂの二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑを引いた値の上限は、特に限定されず、例えば０．３０以下である。

第２製造方法において、反射光及び透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の背面１２ａの算術平均高さＳａが、０．０５μｍ以上０．２０μｍ以下であることが好ましく、０．０６μｍ以上０．１８μｍ以下であることがより好ましい。また、第２製造方法において、反射光及び透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の背面１２ａの算術平均高さＳａから保護フィルム１２の接着面１２ｂの算術平均高さＳａを引いた値が、０．０３μｍ以上であることが好ましく、０．０４μｍ以上であることがより好ましい。第２製造方法において、保護フィルム１２の背面１２ａの算術平均高さＳａから保護フィルム１２の接着面１２ｂの算術平均高さＳａを引いた値の上限は、特に限定されず、例えば０．２０μｍ以下である。

第２製造方法において、反射光及び透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の背面１２ａの二乗平均平方根高さＳｑが、０．０５μｍ以上０．３０μｍ以下であることが好ましく、０．０７μｍ以上０．２５μｍ以下であることがより好ましい。また、第２製造方法において、反射光及び透過光の検出精度をより高めるためには、保護フィルム１２の背面１２ａの二乗平均平方根高さＳｑから保護フィルム１２の接着面１２ｂの二乗平均平方根高さＳｑを引いた値が、０．０４μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがより好ましい。第２製造方法において、保護フィルム１２の背面１２ａの二乗平均平方根高さＳｑから保護フィルム１２の接着面１２ｂの二乗平均平方根高さＳｑを引いた値の上限は、特に限定されず、例えば０．２５μｍ以下である。

保護フィルム１２の内部ヘイズ値は、例えば、保護フィルム１２中の粒子の含有率及び保護フィルム１２中の粒子の粒径のうち、少なくとも一方を変更することにより調整できる。保護フィルム１２の内部ヘイズ値を４．０％以下に容易に調整するためには、保護フィルム１２中の粒子の含有率が０．１重量％以下であることが好ましく、保護フィルム１２中に粒子が実質的に含まれていないことがより好ましい。

保護フィルム１２の表面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑ、算術平均高さＳａ及び二乗平均平方根高さＳｑ、並びに保護フィルム１２の表面ヘイズ値は、例えば、保護フィルム１２の表面の凹凸形状を変更することにより調整できる。保護フィルム１２の表面の凹凸形状は、例えば、表面が凹凸加工された成形ロールを備えるロール成形機を用いて、保護フィルム１２を成形することにより形成される。表面が凹凸加工された成形ロールを用いると、成形ロール表面の凹凸形状が、保護フィルム１２の表面（例えば、保護フィルム１２の背面１２ａ）に転写される。

積層体準備工程は、市販品の積層体１０を準備する工程であってもよく、透明フィルム基材１１と保護フィルム１２とを貼着する工程であってもよい。透明フィルム基材１１と保護フィルム１２とを貼着する方法は、特に限定されず、例えば、ロールトゥロール方式の貼着装置（不図示）を用いて、透明フィルム基材１１を搬送しながら、透明フィルム基材１１の第１主面１１ａに保護フィルム１２を貼着する方法が挙げられる。

次に、積層体１０が備える各層について詳述する。

（透明フィルム１３）
透明フィルム１３は、例えば可撓性を有する透明な樹脂フィルムである。透明フィルム１３を構成する材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、ノルボルネン樹脂、ポリアリレート樹脂、及びポリビニルアルコール樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートが挙げられる。ポリオレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）が挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）が挙げられる。これらの材料は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。透明フィルム１３の材料としては、透明性及び強度の観点から、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、及びセルロース樹脂からなる群より選択される一種が好ましく、ＰＥＴ、ＣＯＰ及びＴＡＣからなる群より選択される一種がより好ましく、ＴＡＣが更に好ましい。つまり、透明フィルム１３としては、ポリエステル樹脂フィルム、ポリオレフィン樹脂フィルム、及びセルロース樹脂フィルムからなる群より選択される一種のフィルムが好ましく、ＰＥＴフィルム、ＣＯＰフィルム及びＴＡＣフィルムからなる群より選択される一種のフィルムがより好ましく、ＴＡＣフィルムが更に好ましい。

透明フィルム１３の厚みは、強度の観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、更に好ましくは２０μｍ以上である。透明フィルム１３の厚みは、取扱い性の観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

透明フィルム１３の一方の主面又は両主面は、表面改質処理されていてもよい。表面改質処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、プライマー処理、グロー処理、及びカップリング剤処理が挙げられる。

透明フィルム１３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、反射防止フィルムの透明性を向上させる観点から、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上、更に好ましくは９５％以上１００％以下である。

（ハードコート層１４）
ハードコート層１４は、反射防止フィルムの硬度や弾性率等の機械的特性を高める層である。ハードコート層１４は、例えば、硬化性樹脂組成物（ハードコート層形成用組成物）の硬化物からなる。硬化性樹脂組成物に含まれる硬化性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタンアクリレート系樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及びメラミン樹脂が挙げられる。これらの硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、二種類以上が併用されてもよい。ハードコート層１４の硬度を高める観点から、硬化性樹脂としては、アクリル樹脂及びウレタンアクリレート系樹脂からなる群より選択される一種以上が好ましく、ウレタンアクリレート系樹脂がより好ましい。

また、硬化性樹脂組成物としては、例えば、紫外線硬化型の樹脂組成物、及び熱硬化型の樹脂組成物が挙げられる。反射防止フィルムの生産性向上の観点から、硬化性樹脂組成物としては、紫外線硬化型の樹脂組成物が好ましい。紫外線硬化型の樹脂組成物には、紫外線硬化型モノマー、紫外線硬化型オリゴマー及び紫外線硬化型ポリマーからなる群より選択される一種以上が含まれる。紫外線硬化型の樹脂組成物の具体例としては、特開２０１６－１７９６８６号公報に記載のハードコート層形成用組成物が挙げられる。

また、硬化性樹脂組成物は、個数平均一次粒子径が０．５μｍ以上の粒子（以下、「マイクロ粒子」と記載することがある）を含有してもよい。つまり、ハードコート層１４は、マイクロ粒子を含有してもよい。硬化性樹脂組成物にマイクロ粒子を配合することにより、ハードコート層１４における、硬さの調整、表面粗さの調整、屈折率の調整及び防眩性の調整が可能となる。マイクロ粒子としては、例えば、金属（又は半金属）の酸化物粒子、ガラス粒子、及び有機粒子が挙げられる。金属（又は半金属）の酸化物粒子の材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、及び酸化アンチモンが挙げられる。有機粒子の材料としては、例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル－スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、及びポリカーボネートが挙げられる。

ハードコート層１４の防眩性を容易に調整するためには、マイクロ粒子の個数平均一次粒子径が、１．０μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以上４．０μｍ以下であることがより好ましい。

ハードコート層１４の防眩性を容易に調整するためには、ハードコート層１４におけるマイクロ粒子の量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部以上であることが好ましく、１０重量部以上、２０重量部以上又は３０重量部以上であってもよい。ハードコート層１４におけるマイクロ粒子の量の上限は、硬化性樹脂１００重量部に対して、例えば９０重量部であり、８０重量部であることが好ましく、７０重量部であってもよい。

また、硬化性樹脂組成物は、個数平均一次粒子径が０．５μｍ未満の粒子（以下、「ナノ粒子」と記載することがある）を含んでいてもよい。ハードコート層１４がナノ粒子を含む硬化性樹脂組成物の硬化物からなる場合、ハードコート層１４の表面に、微細な凹凸が形成され、ハードコート層１４と、その上に形成される層との密着性が向上する傾向がある。

密着性向上に寄与する微細な凹凸形状を形成する観点から、ナノ粒子の個数平均一次粒子径は、２０ｎｍ以上８０ｎｍ以下であることが好ましく、２５ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以上６０ｎｍ以下であることが更に好ましい。

ナノ粒子の材料としては、無機酸化物が好ましい。無機酸化物としては、酸化シリコン（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化セリウム、酸化マグネシウム等の金属（又は半金属）の酸化物が挙げられる。無機酸化物は、複数種の（半）金属の複合酸化物でもよい。例示の無機酸化物の中でも、密着性向上効果が高いことから、酸化シリコンが好ましい。つまり、ナノ粒子としては、酸化シリコンの粒子（シリカ粒子）が好ましい。ナノ粒子としての無機酸化物粒子の表面には、樹脂との密着性や親和性を高める目的で、アクリル基、エポキシ基等の官能基が導入されていてもよい。

ハードコート層１４におけるナノ粒子の量は、硬化性樹脂１００重量部に対して、５重量部以上であることが好ましく、１０重量部以上、２０重量部以上又は３０重量部以上であってもよい。ナノ粒子の量が５重量部以上であれば、ハードコート層１４上に形成される層との密着性をより向上させることができる。ハードコート層１４におけるナノ粒子の量の上限は、硬化性樹脂１００重量部に対して、例えば９０重量部であり、８０重量部であることが好ましく、７０重量部であってもよい。

硬化性樹脂組成物（ハードコート層形成用組成物）は、例えば、上述した硬化性樹脂、及び重合開始剤（例えば光重合開始剤）を含み、必要に応じてこれらの成分を溶解又は分散可能な溶媒を含む。また、硬化性樹脂組成物（ハードコート層形成用組成物）は、上記成分の他に、マイクロ粒子、ナノ粒子、レベリング剤、粘度調整剤（チクソトロピー剤、増粘剤等）、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、分散剤、分散安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、界面活性剤、滑剤等の添加剤を含んでいてもよい。

ハードコート層１４の厚みは、ハードコート層１４の硬度を高める観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。ハードコート層１４の厚みは、反射防止フィルムの柔軟性確保の観点から、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下、更に好ましくは３５μｍ以下、更により好ましくは３０μｍ以下である。

（ハードコート層１４の形成方法）
ハードコート層１４は、例えば、透明フィルム１３の一方の主面（図１では、透明フィルム１３の第１主面１３ａ）に、硬化性樹脂組成物（ハードコート層形成用組成物）を塗布し、必要に応じて溶媒の除去及び樹脂の硬化を行うことにより、形成される。透明フィルム１３の一方の主面にハードコート層１４を設けることにより、図１に示すように、透明フィルム１３とハードコート層１４とを備える透明フィルム基材１１が得られる。

ハードコート層形成用組成物の塗布方法としては、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、スロットオリフィスコート法、カーテンコート法、ファウンテンコート法、コンマコート法等の任意の適切な方法を採用し得る。塗布後の塗膜の乾燥温度は、ハードコート層形成用組成物の組成等に応じて、適切な温度に設定すればよく、例えば、５０℃以上１５０℃以下である。ハードコート層形成用組成物中の樹脂成分が熱硬化性樹脂である場合は、加熱によって塗膜を硬化させる。ハードコート層形成用組成物中の樹脂成分が光硬化性樹脂である場合は、紫外線等の活性エネルギー線を照射することによって塗膜を硬化させる。照射光の積算光量は、好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ^２以上５００ｍＪ／ｃｍ^２以下である。

ハードコート層１４と、その上に形成される層との密着性を高めるために、ハードコート層１４の透明フィルム１３側とは反対側の主面（図１では、透明フィルム基材１１の第２主面１１ｂ）をボンバード処理してもよい。ボンバード処理に使用するガスとしては、希ガス（具体的には、アルゴンガス等）及び酸素ガスからなる群より選択される一種以上が好ましい。

ハードコート層１４と、その上に形成される層との密着性をより高めるためには、圧力０．１Ｐａ以上１．０Ｐａ以下の条件で、ハードコート層１４の透明フィルム１３側とは反対側の主面をボンバード処理することが好ましい。

ハードコート層１４と、その上に形成される層との密着性をより高めるためには、ボンバード処理工程における実効パワー密度は、０．０１Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍ以上であることが好ましく、０．０２Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍ以上であることがより好ましく、０．０３Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍ以上であることが更に好ましい。ボンバード処理工程における透明フィルム基材の変形を抑制するためには、ボンバード処理工程における実効パワー密度は、０．６０Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍ以下であることが好ましく、０．５５Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍ以下であることがより好ましく、０．５０Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍ以下であることが更に好ましい。なお、実効パワー密度とは、プラズマ出力のパワー密度（Ｗ／ｃｍ^２）をロールトゥロール方式によるフィルムの搬送速度（ｍ／ｍｉｎ）で割った値である。プラズマ出力が同一でも搬送速度が大きい場合は、実効的な処理パワーは低下する。

（基材層１５）
基材層１５は、例えば、任意の適切なフィルムで形成される。当該フィルムの構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂等のポリシクロオレフィン系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、これらの共重体樹脂等が挙げられる。基材層１５の硬度を高めるためには、当該基材の構成材料としては、ポリエステル系樹脂が好ましい。基材層１５の厚みは、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下であり、好ましくは２０μｍ以上１５０μｍ以下である。なお、基材層１５は２層以上の積層物であってもよい。

（接着層１６）
接着層１６は、例えば、任意の適切な粘着剤（感圧接着剤）から形成される。粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。接着層１６の厚みは、例えば１μｍ以上２０μｍ以下であり、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下である。

積層体１０の搬送性を向上させるためには、基材層１５と接着層１６との合計厚み（保護フィルム１２の厚み）が、１５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。

［反射防止層形成工程及びインライン測定工程］
次に、図２及び図３Ａ～Ｃを参照しながら、反射防止層形成工程及びインライン測定工程について説明する。図２は、反射防止層の成膜装置の一例を示す模式図である。図３Ａ～Ｃは、反射防止層形成工程の一例を示す工程別断面図である。

まず、反射防止層の成膜装置の一例について説明する。図２に示す成膜装置は、積層体を一方向に搬送しながら反射防止層形成工程及びインライン測定工程を連続的に実施でき、かつインライン測定工程における検出結果を反射防止層形成工程の成膜条件に反映させることができる成膜装置である。図２に示す成膜装置は、第１成膜ロール２８１及び第２成膜ロール２８２を備える。各成膜ロール２８１及び２８２の周方向に沿って、隔壁で区切られた４つの成膜室（第１成膜室２１０、第２成膜室２２０、第３成膜室２３０及び第４成膜室２４０）が設けられている。各成膜室内にはカソードが設けられており、カソード２１４、２２４、２３４及び２４４は、それぞれ電源２１６、２２６、２３６及び２４６に接続されている。カソード２１４、２２４、２３４及び２４４上には、成膜ロール２８１及び２８２に対面するように、それぞれターゲット２１３、２２３、２３３及び２４３が配置されている。各成膜室２１０、２２０、２３０及び２４０には、ガス導入管が接続されており、ガス導入管の上流には、バルブ２１９、２２９、２３９及び２４９が設けられている。

準備室２５０内の巻出しロール２５１には、積層体１０（図３Ａ参照）の巻回体がセットされている。巻出しロール２５１から巻出された積層体１０は、第１成膜ロール２８１上に搬送され、第１成膜室２１０、第２成膜室２２０へと順に導かれる。第１成膜室２１０で、ハードコート層１４の透明フィルム１３側とは反対側（図３Ａでは、透明フィルム基材１１の第２主面１１ｂ）に高屈折率層１０２が成膜され、第２成膜室２２０で、高屈折率層１０２上に低屈折率層１０３が成膜される（図３Ｂ参照）。高屈折率層１０２及び低屈折率層１０３が成膜された積層体１０は、第２成膜ロール２８２上に搬送され、第３成膜室２３０及び第４成膜室２４０で、高屈折率層１０４及び低屈折率層１０５が順次成膜される（図３Ｃ参照）。なお、高屈折率層及び低屈折率層の詳細については、後述する。以上の反射防止層形成工程により、透明フィルム基材１１の第２主面１１ｂに、高屈折率層１０２、低屈折率層１０３、高屈折率層１０４及び低屈折率層１０５をこの順に有する反射防止層１０１が形成され、図３Ｃに示す反射防止フィルム１００（積層構造体）が得られる。

反射防止層１０１が形成された反射防止フィルム１００は、巻取室２６０へ導かれ、巻取りロール２６１で巻取られ、反射防止フィルム１００の巻回体が得られる。

巻取室２６０内には、反射防止フィルム１００の反射防止層１０１と対面するように、光照射部２９１及び光検出部２９３が配置されている。また、光照射部２９１及び光検出部２９３の下流側には、反射防止フィルム１００を挟んで対向するように、光照射部２９４及び光検出部２９５が配置されている。インライン測定工程では、光照射部２９１から反射防止層１０１へ照射された光の反射光が光検出部２９３で検出され、続いて、光照射部２９４から反射防止層１０１へ照射された光の透過光が光検出部２９５で検出される。光照射部２９１及び光照射部２９４から照射される光は、可視光を含んでいれば、白色光でもよく、単色光でもよい。光照射は、連続的でも断続的でもよい。

光検出部２９３で検出された反射光及び光検出部２９５で検出された透過光は、それぞれ受光素子（不図示）により電気信号に変換され、必要に応じて演算部（不図示）で演算が行われる。演算部では、検出された反射光及び透過光のスペクトルの算出や、特定の表色系（例えば、ＸＹＺ表色系、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系等）への変換、あるいは膜厚の算出等が行われる。

更に、演算部では、検出された反射光の反射特性と、目的とする反射光特性との差異の判定が行われるとともに、検出された透過光の透過特性と、目的とする透過光特性との差異の判定が行われる。そして、差異が閾値を超えた場合に、薄膜の成膜条件を変更するように、制御部２７５に信号を送信する。制御部２７５は、反射光の特性（反射率や色相等）及び透過光の特性（スペクトル形状等）が所定の範囲内となるように、反射防止層１０１の成膜条件の調整を行う。

調整の対象となる成膜条件としては、成膜室内へのガス導入量、フィルムの搬送速度、投入電力量等が挙げられる。例えば、図２に示す成膜装置では、制御部２７５が、巻出しロール２５１、巻取りロール２６１、第１成膜ロール２８１及び第２成膜ロール２８２の回転速度、電源２１６、２２６、２３６及び２４６の投入電力量、並びにガス導入管のバルブ２１９、２２９、２３９及び２４９の開度を調整することにより、各成膜室内での薄膜の成膜条件を調整できる。例えば、反射光の特性の変化は、主に薄膜の膜厚の変動に起因する。従って、各成膜室内で成膜される薄膜の膜厚が設定値に近づくように、薄膜の成膜条件の調整が行われることが好ましい。また、透過光の特性の変化は、主に薄膜の色づきに起因する。従って、各成膜室内で成膜される薄膜の色づきが抑制されるように、薄膜の成膜条件の調整が行われることが好ましい。成膜条件の調整は、例えばＰＩＤ制御により実行される。

目的とする反射光特性及び透過光特性との差異の判定を行うためには、基準となる反射光特性及び透過光特性を予め定めておく必要がある。基準となる反射光特性及び透過光特性は、製品の規格等により適宜に定められる。一例として、製品の規格範囲の中央を基準とする方法や、各層の設定膜厚及び屈折率から光学計算により算出される反射光スペクトル（特開２０１６－１２２１７３号公報の実施例参照）を基準とする方法が挙げられる。また、オフラインで測定した製品の反射光スペクトル及び透過光スペクトルを基準としてもよい。

本製造方法では、上述したように、インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を高めることができるため、反射防止フィルムの反射光特性及び透過光特性を許容範囲内に容易に収めることができる。

反射防止フィルムの幅方向の反射光特性のばらつきを抑制するためには、光照射部２９１及び光検出部２９３を、それぞれ反射防止層１０１の幅方向に複数個設け、反射防止層１０１の幅方向の複数個所においてインライン反射光測定（可視光の照射及び反射光の検出）を行うことが好ましい。同様に、反射防止フィルムの幅方向の透過光特性のばらつきを抑制するためには、光照射部２９４及び光検出部２９５を、それぞれ反射防止層１０１の幅方向に複数個設け、反射防止層１０１の幅方向の複数個所においてインライン透過光測定（可視光の照射及び透過光の検出）を行うことが好ましい。この場合、例えば、各成膜室においてフィルムの幅方向に複数個のガス導入管を設けると、フィルムの幅方向の複数箇所で、ガス導入量を個別に調整することが可能となる。

反応性スパッタ法により反射防止層１０１を成膜する場合は、反射防止層１０１の成膜条件を調整する際、プラズマエミッションモニタリング（ＰＥＭ）制御により、酸素ガス等の反応性ガスの導入量を制御することが好ましい。ＰＥＭ制御では、スパッタ成膜のプラズマ発光強度を検知し、発光強度が所定の制御値（セットポイント、以下「ＳＰ」と記載することがある）となるように、反応性ガスの導入量の調整が行われる。プラズマ発光強度が一定となるようにガス導入量を自動調整することにより、遷移領域を維持して高レートでの成膜が可能となることに加えて、成膜レートを一定に保持できる。ただし、長時間連続して成膜を実施すると、ターゲットのエロージョン等の影響により、プラズマ発光強度が同一でも、成膜レートが変化する。よって、長時間の連続成膜を実施する場合に、反射防止フィルムの長手方向の反射光特性及び透過光特性の変動を抑制するためには、インライン測定工程での光学特性の測定結果に基づいて、ＰＥＭのＳＰを適宜調整することが好ましい。

ＰＥＭ制御では、各成膜室内のスパッタ成膜の状態を制御するために、ＰＥＭによりプラズマ発光強度を常時モニタリングし、所定の範囲に設定した発光強度のＳＰに基づき、各成膜室内へのガス導入量がフィードバック制御される。フィルムの幅方向にＰＥＭを複数設けることにより、それぞれのＰＥＭにおいて個別にＳＰを設定することが可能となる。これにより、ＰＥＭに対応する幅方向の位置に導入されるガス導入量のバランスを調整できるため、幅方向に均一な膜厚を有する反射防止層１０１を成膜できる。例えば、インライン測定工程において反射光を検出し、その検出結果から膜厚を算出し、その算出結果に応じてフィルムの長手方向又は幅方向で反射防止層１０１の膜厚が均一になるようにＳＰを変更することにより、フィルムの長手方向又は幅方向の反射光特性を均一に保つことができる。

一般に、反応性スパッタ法により反射防止層を成膜する場合、遷移領域を安定して維持することが難しいため、反射防止層が色づきやすくなる。上述のように、本製造方法では、透過光の検出精度を高めることができるため、反射防止層の透過光特性を許容範囲内に容易に収めることができる。よって、本製造方法によれば、反応性スパッタ法を採用しても、反射防止層の透過光特性を許容範囲内に容易に収めることができるため、反射防止層の色づきを抑制できる。

本製造方法は、インライン測定工程後、透明フィルム基材１１から保護フィルム１２を剥離する工程Ｓ４を更に備えてもよい。保護フィルム１２が剥離された後の透明フィルム基材１１の第１主面１１ａには、例えば、偏光板等の光学層が積層される。

（反射防止層１０１）
次に、反射防止層１０１の詳細について説明する。反射防止層１０１は、２層以上の薄膜からなる。図３Ｃに示す反射防止層１０１は、ハードコート層１４側から、高屈折率層１０２、低屈折率層１０３、高屈折率層１０４及び低屈折率層１０５の４層をこの順に有する。なお、反射防止フィルムの反射防止層は、反射防止層１０１のような４層構成に限定されず、２層構成、３層構成、５層構成、又は６層以上の積層構成であってもよい。空気界面での反射を低減するためには、反射防止フィルムの反射防止層は、最外層（透明フィルム基材から最も離れた層）が低屈折率層であることが好ましい。

一般に、反射防止層は、入射光と反射光の逆転した位相が互いに打ち消し合うように、薄膜の光学膜厚（屈折率と厚みの積）が調整される。反射防止層を、屈折率の異なる２層以上の薄膜の多層積層物とすることにより、可視光の広帯域の波長範囲において、反射率を小さくできる。

反射防止層１０１を構成する薄膜の材料としては、金属（又は半金属）の酸化物、窒化物、フッ化物等が挙げられる。反射防止層１０１は、好ましくは、高屈折率層と低屈折率層の交互積層物であり、より好ましくは、２層以上の高屈折率層と２層以上の低屈折率層との交互積層物である。

高屈折率層は、屈折率が、例えば１．９以上であり、好ましくは２．０以上である。高屈折率層の材料としては、酸化チタン、酸化ニオブ（Ｎｂ_２Ｏ_５等）、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）等が挙げられる。中でも、酸化チタン及び酸化ニオブからなる群より選択される一種以上が好ましい。低屈折率層は、屈折率が、例えば１．６以下であり、好ましくは１．５以下である。低屈折率層の材料としては、酸化シリコン（ＳｉＯ_２等）、窒化チタン、フッ化マグネシウム、フッ化バリウム、フッ化カルシウム、フッ化ハフニウム、フッ化ランタン等が挙げられる。中でも酸化シリコンが好ましい。特に、高屈折率層としての酸化ニオブ薄膜と、低屈折率層としての酸化シリコン薄膜とを交互に積層することが好ましい。低屈折率層と高屈折率層に加えて、屈折率１．６超１．９未満の中屈折率層が設けられてもよい。

高屈折率層及び低屈折率層の膜厚は、それぞれ、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることが好ましく、１０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。屈折率や積層構成等に応じて、可視光の反射率が小さくなるように、各層の膜厚を設計すればよい。例えば、高屈折率層と低屈折率層の積層構成としては、透明フィルム基材１１側から、光学膜厚２０ｎｍ以上５５ｎｍ以下の高屈折率層、光学膜厚３５ｎｍ以上６０ｎｍ以下の低屈折率層、光学膜厚６５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の高屈折率層、及び光学膜厚１００ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の低屈折率層からなる４層構成が挙げられる。

反射防止層１０１が、高屈折率層としての酸化ニオブ薄膜と、低屈折率層としての酸化シリコン薄膜とを交互に積層させた、４層の交互積層物である場合、反射防止層１０１の構成としては、ハードコート層１４側から、厚み５ｎｍ以上２０ｎｍ以下の酸化ニオブ薄膜、厚み２０ｎｍ以上６０ｎｍ以下の酸化シリコン薄膜、厚み２５ｎｍ以上１２０ｎｍ以下の酸化ニオブ薄膜、及び厚み５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の酸化シリコン薄膜をこの順に備える構成が挙げられる。

高温耐久性に優れる反射防止フィルムを得るためには、反射防止層１０１の厚みは、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましく、１２０ｎｍ以上２８０ｎｍ以下であることがより好ましく、１４０ｎｍ以上２６０ｎｍ以下であることが更に好ましく、１６０ｎｍ以上２４０ｎｍ以下であることが更により好ましい。なお、本明細書において、「反射防止層の厚み」は、反射防止層を構成する各層の厚みの合計（合計厚み）である。

反射防止層１０１の成膜方法は、特に限定されず、ウェットコーティング法及びドライコーティング法のいずれでもよい。膜厚が均一な薄膜を形成できることから、真空蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法等のドライコーティング法が好ましく、スパッタ法がより好ましい。生産性を高める観点から、反射防止層１０１の成膜方法としては、図２に示すようなロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置を用いて成膜する方法（ロールトゥロール方式のスパッタ法）が好ましい。スパッタ法では、アルゴン等の不活性ガス、及び必要に応じて酸素等の反応性ガスを成膜室内に導入しながら成膜が行われる。スパッタ法で酸化物膜を成膜する場合、酸化物ターゲットを用いる方法、及び金属（又は半金属）ターゲットを用いる反応性スパッタ法のいずれでも実施できる。

酸化物ターゲットを用いて、酸化シリコン等の絶縁性の酸化物を成膜する場合、ＲＦ放電が必要であるため、成膜レートが小さく生産性が低くなる傾向がある。そのため、酸化物のスパッタ成膜は、金属ターゲットを用いた反応性スパッタ法が好ましい。反応性スパッタ法では、アルゴン等の不活性ガス及び酸素等の反応性ガスを成膜室内に導入しながら成膜が行われる。反応性スパッタ法では、金属領域と酸化物領域との中間の遷移領域となるように酸素量を調整することが好ましい。酸素量が不足する金属領域で成膜を行うと、得られる酸化物膜の酸素量が化学量論的組成に比して大幅に小さくなり、酸化物膜が金属光沢を帯びて透明性が低下する傾向がある。また、酸素量が大きい酸化物領域では、成膜レートが極端に低下する傾向がある。スパッタ成膜が遷移領域となるように酸素量を調整することにより、高レートで酸化物膜を成膜できる。反応性スパッタ法により反射防止層１０１を成膜する場合、上述したＰＥＭ制御により反応性ガスの導入量を制御できるため、反射防止層１０１の成膜条件の調整がより容易となる。反応性スパッタ法に用いるスパッタ電源としては、ＤＣ電源又はＭＦＡＣ電源（周波数帯が数ｋＨｚ～数ＭＨｚのＡＣ電源）が好ましい。

スパッタ法を実施する際のパワー密度は、例えば０．１Ｗ／ｃｍ^２以上２０Ｗ／ｃｍ^２以下であり、好ましくは１Ｗ／ｃｍ^２以上１５Ｗ／ｃｍ^２以下である。スパッタ法を実施する際の成膜ロールの表面温度は、例えば－２５℃以上２５℃以下であり、好ましくは－２０℃以上０℃以下である。スパッタ法を実施する際の成膜室内の圧力は、例えば０．０１Ｐａ以上１０Ｐａ以下であり、好ましくは０．１Ｐａ以上１．０Ｐａ以下である。

本製造方法で得られた反射防止フィルムは、例えば、液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置等のディスプレイに用いられる。特に、ディスプレイの最表面層として用いた場合に、反射防止によるディスプレイの視認性が向上する。

［反射防止フィルムの製造方法の好ましい態様］
本製造方法において、インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を更に高めるためには、下記条件１を満たすことが好ましく、下記条件２を満たすことがより好ましく、下記条件３を満たすことが更に好ましい。
条件１：保護フィルムの背面の表面ヘイズ値が６．０％以上５０．０％以下であり、かつ保護フィルムの背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．１０以上０．５０以下である。
条件２：上記条件１を満たし、かつ保護フィルムの背面の表面ヘイズ値から保護フィルムの接着面の表面ヘイズ値を引いた値が５．０％以上である。
条件３：上記条件２を満たし、かつ保護フィルムの背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑから保護フィルムの接着面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑを引いた値が０．０５以上である。

［他の実施形態］
以上、本実施形態に係る反射防止フィルムの製造方法について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されない。例えば、インライン測定工程は、少なくとも１層の薄膜を形成した後であれば、いずれの段階で行われてもよい。例えば、第１成膜ロール２８１上で高屈折率層１０２及び低屈折率層１０３を形成後、光照射部２９７（図２参照）から低屈折率層１０３へ可視光を照射し、その反射光を、光検出部２９９（図２参照）で検出することにより、反射光のインライン検出が行われてもよい。また、第１成膜ロール２８１上で高屈折率層１０２及び低屈折率層１０３を形成後、光照射部（不図示）から低屈折率層１０３へ可視光を照射し、その透過光を、光検出部（不図示）で検出することにより、透過光のインライン検出が行われてもよい。

また、図２では、反射光を検出した後、透過光を検出する例を示したが、本発明では、透過光を検出した後、反射光を検出してもよい。また、反射光と透過光を同時に検出してもよい。

また、２箇所以上でインライン検出が行われてもよい。例えば、高屈折率層１０２及び低屈折率層１０３を形成後、反射光及び透過光のインライン検出を行い、更に、高屈折率層１０４及び低屈折率層１０５を形成後、反射光及び透過光のインライン検出を行ってもよい。このように、２箇所以上でインライン測定を行えば、成膜条件を調整するべき成膜室の判定が容易となり、より緻密な制御が可能となる。

また、本発明の製造方法は、反射防止層形成工程の前に、透明フィルム基材の一方の主面（第２主面）側にプライマー層を成膜する工程Ｓ５を更に備えてもよい。本発明の製造方法が工程Ｓ５を更に備える場合、反射防止層形成工程において、プライマー層の透明フィルム基材側とは反対側の主面に反射防止層を成膜する。

プライマー層を設けることにより、透明フィルム基材と反射防止層との密着性が高くなる。プライマー層の材料としては、シリコン、ニッケル、クロム、スズ、金、銀、白金、亜鉛、チタン、インジウム、タングステン、アルミニウム、ジルコニウム、パラジウム等の金属（又は半金属）；これらの金属（又は半金属）の合金；これらの金属（又は半金属）の酸化物、フッ化物、硫化物又は窒化物等が挙げられる。プライマー層を構成する酸化物は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の複合酸化物でもよい。中でも、プライマー層の材料としては、無機酸化物が好ましく、酸化シリコン、酸化インジウム又はＩＴＯがより好ましく、ＳｉＯｘ（ｘ＜２）が更に好ましい。

透明フィルム基材と反射防止層との密着性を高めつつ、プライマー層の光透過性を確保するためには、プライマー層の厚みは、０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下であることが好ましく、０．５ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることがより好ましく、１．０ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることが更に好ましい。

プライマー層の成膜方法は、特に限定されず、ウェットコーティング法及びドライコーティング法のいずれでもよい。膜厚が均一な薄膜を形成できることから、真空蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法等のドライコーティング法が好ましく、スパッタ法がより好ましい。生産性を高める観点から、プライマー層の成膜方法としては、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置を用いて成膜する方法（ロールトゥロール方式のスパッタ法）が好ましい。ロールトゥロール方式のスパッタ法では、長尺の積層体を長手方向（ＭＤ方向）に搬送しながら、例えば、プライマー層及び反射防止層を連続成膜できる。プライマー層をスパッタ法により成膜する際は、例えば、上述の反射防止層１０１の説明において例示した条件の中で、成膜条件を適宜設定することができる。

また、本発明に係る反射防止フィルムの製造方法は、インライン測定工程後に、防汚層を形成する工程を備えてもよい。防汚層の材料としては、フッ素含有化合物が好ましい。

また、本発明に係る反射防止フィルムの製造方法では、保護フィルムが一層（基材層）のみで構成されていてもよい。基材層のみで構成された保護フィルムは、例えば一方の主面が粘着性を有する。

以下、本発明で使用可能な積層体の例と、それらの積層体を用いた反射防止フィルムの製造例について説明する。

＜積層体の作製＞
［保護フィルムの準備］
積層体を作製するための保護フィルムとして、表１に示す保護フィルムＰ１～Ｐ７を準備した。なお、保護フィルムＰ１は、一方の主面が粘着性を有する基材層（厚み：２８μｍ）のみで構成されていた。また、保護フィルムＰ２～Ｐ７は、いずれも基材層及び接着層を備えていた。また、保護フィルムＰ５～Ｐ７は、接着層が粒子を含む光拡散粘着剤層であり、当該光拡散粘着剤層中の粒子の含有量が、それぞれ異なっていた。

［ハードコート層の形成］
１００重量部の紫外線硬化型ウレタンアクリレート系モノマー（屈折率：１．５１）と、１４重量部のポリスチレンビーズ（屈折率：１．５９、個数平均一次粒子径：３．５μｍ）と、５重量部のアルキルフェノン系光重合開始剤と、１３５重量部のトルエンと、１０重量部の酢酸エチルとを混合し、固形分濃度４５重量％のハードコート層形成用組成物を調製した。次いで、透明フィルムとしてのＴＡＣフィルム（厚み：４０μｍ、屈折率：１．４９）の一方の主面に、上記ハードコート層形成用組成物を塗布し、塗膜を形成した。次いで、上記塗膜を、温度８０℃で２分間加熱することにより乾燥させた後、紫外線照射により硬化させた。これにより、ＴＡＣフィルムの一方の主面に厚み７μｍの防眩性ハードコート層（表面に凹凸構造を有するハードコート層）を形成し、透明フィルム基材を得た。

［保護フィルムの貼着］
上述した保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ７のいずれか）の接着面に、上記手順で得られた透明フィルム基材のＴＡＣフィルム側の主面を貼着し、積層体を得た。以下、保護フィルムＰ１を用いて得られた積層体を、「積層体Ｌ１」と記載することがある。同様に、保護フィルムＰ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、Ｐ６及びＰ７を用いて得られた積層体を、それぞれ「積層体Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６及びＬ７」と記載することがある。

＜反射防止フィルムの作製＞
以下、製造例１～３及び比較製造例１～４の反射防止フィルムの作製方法を説明する。

［製造例１］
（ボンバード処理）
ロールトゥロール方式のプラズマ処理装置により、圧力０．６Ｐａかつ実効パワー密度０．３４Ｗ・ｍｉｎ／ｃｍ^２・ｍの条件で、積層体Ｌ１を搬送しながら、積層体Ｌ１のハードコート層の主面（詳しくは、ハードコート層のＴＡＣフィルム側とは反対側の主面）をボンバード処理した。ボンバード処理する際は、アルゴンガス（流量：１０５０ｓｃｃｍ）を装置内に導入しながら処理した。

次に、プライマー層形成工程及び反射防止層形成工程について説明する。なお、プライマー層形成工程及び反射防止層形成工程において、酸化物膜を形成（成膜）する際は、アルゴンガスと酸素ガスとを成膜室内に導入しながら成膜した。また、酸化物膜を形成（成膜）する際は、アルゴンガスの導入量及び排気量を調整することにより圧力を一定に保ちつつ、プラズマエミッションモニタリング（ＰＥＭ）制御により、成膜モードが遷移領域を維持するように酸素ガスの導入量を調整した。

（プライマー層形成工程）
ボンバード処理後の積層体Ｌ１を、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置に導入し、成膜室内を１×１０^－４Ｐａまで減圧した。次いで、積層体Ｌ１を搬送しながら、成膜ロールの表面温度を－８℃とし、反応性スパッタ法により、ハードコート層のＴＡＣフィルム側とは反対側の主面に、プライマー層として厚み３．５ｎｍのＳｉＯｘ層（ｘ＜２）を形成（成膜）した。プライマー層の形成には、ターゲット材料として、Ｓｉターゲットを用いた。また、反応性スパッタ法により成膜する際は、電源をＭＦＡＣ電源（周波数：４０ｋＨｚ）とし、パワー密度を３Ｗ／ｃｍ^２とし、成膜室内の圧力を０．４Ｐａとした。

（反射防止層形成工程）
プライマー層の形成に続いて、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置を用いてプライマー層形成後の積層体Ｌ１を搬送しながら、反応性スパッタ法により、プライマー層のハードコート層側とは反対側の主面に、第１層：厚み１２ｎｍの酸化ニオブ層（屈折率：２．３３）、第２層：厚み２８ｎｍの酸化シリコン層（屈折率：１．４６）、第３層：厚み１００ｎｍの酸化ニオブ層、及び第４層：厚み８５ｎｍの酸化シリコン層をこの順に成膜した。これにより、プライマー層の一方の主面に、４層構成（第１層、第２層、第３層及び第４層からなる４層構成）の反射防止層を形成し、製造例１の反射防止フィルムを得た。なお、第１層～第４層の各層の成膜では、いずれも、成膜ロールの表面温度を－８℃とし、電源をＭＦＡＣ電源（周波数：４０ｋＨｚ）とした。また、第１層及び第３層の成膜では、いずれも、Ｎｂターゲットを用い、パワー密度を１３Ｗ／ｃｍ^２とし、成膜室内の圧力を０．５Ｐａとした。また、第２層及び第４層の成膜では、いずれも、Ｓｉターゲットを用い、パワー密度を８Ｗ／ｃｍ^２とし、成膜室内の圧力を０．５Ｐａとした。

［製造例２、製造例３及び比較製造例１～４］
積層体Ｌ１の代わりに積層体Ｌ２～Ｌ７をそれぞれ使用したこと以外は、実施例１と同じ方法で、製造例２、製造例３及び比較製造例１～４の反射防止フィルムを得た。

＜内部ヘイズ値の測定＞
［保護フィルムＰ１～Ｐ４の内部ヘイズ値の測定］
まず、厚み１．３ｍｍのスライドガラスの一方の主面に、アクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）を介して保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ４のいずれか）の接着面を貼着した後、保護フィルムの背面にアクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）を介してＰＥＴフィルム（厚み：３８μｍ）を貼着し、積層物Ｌａを得た。別途、積層物Ｌａを形成する際に使用したスライドガラス、アクリル系粘着剤層及びＰＥＴフィルムとそれぞれ同種の材料を用いて、スライドガラス（厚み１．３ｍｍ）／アクリル系粘着剤層（厚み：４６μｍ）／ＰＥＴフィルム（厚み：３８μｍ）の層構成の積層物Ｌｂを得た。次いで、ヘイズメーター（スガ試験機社製「ＨＺ－２」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６－２０００に記載の方法により積層物Ｌａ及び積層物Ｌｂのヘイズ値をそれぞれ測定した。そして、積層物Ｌａのヘイズ値から積層物Ｌｂのヘイズ値を差し引いた値を、保護フィルムＰ１～Ｐ４の内部ヘイズ値とした。なお、積層物Ｌａ及び積層物Ｌｂのヘイズ値を測定する際は、いずれもＰＥＴフィルム側から光を照射した。

［保護フィルムＰ５～Ｐ７の内部ヘイズ値の測定］
まず、厚み１．３ｍｍのスライドガラスの一方の主面に、保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ５～Ｐ７のいずれか）の接着面を貼着した後、保護フィルムの背面にアクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）を介してＰＥＴフィルム（厚み：３８μｍ）を貼着し、積層物Ｌｃを得た。別途、積層物Ｌｃを形成する際に使用したスライドガラス、アクリル系粘着剤層及びＰＥＴフィルムとそれぞれ同種の材料を用いて、スライドガラス（厚み１．３ｍｍ）／アクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）／ＰＥＴフィルム（厚み：３８μｍ）の層構成の積層物Ｌｄを得た。次いで、ヘイズメーター（スガ試験機社製「ＨＺ－２」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６－２０００に記載の方法により積層物Ｌｃ及び積層物Ｌｄのヘイズ値をそれぞれ測定した。そして、積層物Ｌｃのヘイズ値から積層物Ｌｄのヘイズ値を差し引いた値を、保護フィルムＰ５～Ｐ７の内部ヘイズ値とした。なお、積層物Ｌｃ及び積層物Ｌｄのヘイズ値を測定する際は、いずれもＰＥＴフィルム側から光を照射した。

＜表面ヘイズ値の測定＞
［保護フィルムＰ１～Ｐ４の背面の表面ヘイズ値の測定］
まず、積層物Ｌａを形成する際に使用したスライドガラス及びアクリル系粘着剤層とそれぞれ同種の材料を用いて、スライドガラス（厚み１．３ｍｍ）／アクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）／保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ４のいずれか）の層構成の積層物Ｌｅを得た。なお、積層物Ｌｅを形成する際は、保護フィルムの接着面をアクリル系粘着剤層に貼着した。次いで、ヘイズメーター（スガ試験機社製「ＨＺ－２」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６－２０００に記載の方法により積層物Ｌｅのヘイズ値を測定した。そして、積層物Ｌｅのヘイズ値から保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ４のいずれか）の内部ヘイズ値を差し引いた値を、保護フィルムＰ１～Ｐ４の背面の表面ヘイズ値とした。なお、積層物Ｌｅのヘイズ値を測定する際は、保護フィルム側から光を照射した。

［保護フィルムＰ１～Ｐ４の接着面の表面ヘイズ値の測定］
まず、積層物Ｌａを形成する際に使用したスライドガラス及びアクリル系粘着剤層とそれぞれ同種の材料を用いて、スライドガラス（厚み１．３ｍｍ）／アクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）／保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ４のいずれか）の層構成の積層物Ｌｆを得た。なお、積層物Ｌｆを形成する際は、保護フィルムの背面をアクリル系粘着剤層に貼着した。次いで、ヘイズメーター（スガ試験機社製「ＨＺ－２」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６－２０００に記載の方法により積層物Ｌｆのヘイズ値を測定した。そして、積層物Ｌｆのヘイズ値から保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ４のいずれか）の内部ヘイズ値を差し引いた値を、保護フィルムＰ１～Ｐ４の接着面の表面ヘイズ値とした。なお、積層物Ｌｆのヘイズ値を測定する際は、保護フィルム側から光を照射した。

［保護フィルムＰ５～Ｐ７の背面の表面ヘイズ値の測定］
まず、積層物Ｌｃを形成する際に使用したスライドガラスと同種のスライドガラス（厚み１．３ｍｍ）に保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ５～Ｐ７のいずれか）の接着面を貼着し、積層物Ｌｇを得た。次いで、ヘイズメーター（スガ試験機社製「ＨＺ－２」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１３６－２０００に記載の方法により積層物Ｌｇのヘイズ値を測定した。そして、積層物Ｌｇのヘイズ値から保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ５～Ｐ７のいずれか）の内部ヘイズ値を差し引いた値を、保護フィルムＰ５～Ｐ７の背面の表面ヘイズ値とした。なお、積層物Ｌｇのヘイズ値を測定する際は、保護フィルム側から光を照射した。

＜保護フィルムの表面形状の測定＞
保護フィルム（詳しくは、保護フィルムＰ１～Ｐ７のいずれか）を試料として、形状解析レーザー顕微鏡（キーエンス社製「ＶＫ－Ｘ１０００」）を用い、下記の条件により、保護フィルムの表面（詳しくは、背面及び接着面のいずれか）の三次元表面形状を測定し、ＩＳＯ ２５１７８に準じて、二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑ、算術平均高さＳａ及び二乗平均平方根高さＳｑを得た。
観察倍率：１５０倍
測定視野：５０μｍ×５０μｍ

＜反射防止フィルムの裏面反射率の測定＞
まず、基準試料として、反射防止フィルムＦＳを作製した。詳しくは、積層体を形成する際、透明フィルム基材のＴＡＣフィルム側の主面に、保護フィルムＰ１の代わりにアクリル系粘着剤層（厚み：２３μｍ）及び黒色ＰＥＴフィルム（厚み：５０μｍ、可視光透過率：０．１％）を順次積層したこと以外は、製造例１の反射防止フィルムと同じ方法で、反射防止フィルムＦＳを作製した。反射防止フィルムＦＳの層構成は、黒色ＰＥＴフィルム／アクリル系粘着剤層／ＴＡＣフィルム／ハードコート層／プライマー層／反射防止層であった。次いで、反射防止フィルムＦＳ、及び測定対象の反射防止フィルム（詳しくは、製造例１～３及び比較製造例１～４の反射防止フィルム）について、紫外可視近赤外分光光度計（日立ハイテク社製「Ｕ４１００」）を用いて、反射防止層側から可視光（波長：５５０ｎｍ）を入射角度２°の条件で照射し、２°正反射の反射率（単位：％）を測定した。そして、測定対象の反射防止フィルム（詳しくは、製造例１～３及び比較製造例１～４の反射防止フィルムのいずれか）の反射率から反射防止フィルムＦＳの反射率を差し引いた値を、測定対象の反射防止フィルムの裏面反射率（単位：％）とした。裏面反射率が０．３０％以下である場合、「裏面反射が低減されている」と評価した。一方、裏面反射率が０．３０％を超える場合、「裏面反射が低減されていない」と評価した。

＜反射防止フィルムの平行線透過率の測定＞
測定対象の反射防止フィルム（詳しくは、製造例１～３及び比較製造例１～４の反射防止フィルム）について、ヘイズメーター（スガ試験機社製「ＨＺ－２」）を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１０５（現在廃止）（ＩＳＯ １３４６８－２：１９９９）に記載の方法により、反射防止層側から光を照射した際の全光線透過率（単位：％）及び拡散透過率（単位：％）を測定した。そして、測定対象の反射防止フィルムの平行線透過率（単位：％）を、式「平行線透過率＝全光線透過率－拡散透過率」に基づいて算出した。平行線透過率が３０．０％以上である場合、「平行線透過率が高い」と評価した。一方、平行線透過率が３０．０％未満である場合、「平行線透過率が高くない」と評価した。

＜結果＞
製造例１～３及び比較製造例１～４の反射防止フィルムについて、使用した保護フィルムの種類、使用した保護フィルムのヘイズ値、使用した保護フィルムの表面形状、裏面反射率及び平行線透過率を表２に示す。なお、表２において、「－」は、測定しなかったことを意味する。

表２に示すように、製造例１～３では、保護フィルムの内部ヘイズ値が４．０％以下であった。製造例１～３では、保護フィルムの背面の表面ヘイズ値が６．０％以上５０．０％以下であった。製造例１～３では、保護フィルムの背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．１０以上０．５０以下であった。

表２に示すように、製造例１～３では、裏面反射率が０．３０％以下であった。よって、製造例１～３では、裏面反射が低減されていた。製造例１～３では、平行線透過率が３０．０％以上であった。よって、製造例１～３では、平行線透過率が高かった。

表２に示すように、比較製造例１～４では、保護フィルムの内部ヘイズ値が４．０％を超えていた。比較製造例１では、保護フィルムの背面の表面ヘイズ値が５０．０％を超えていた。比較製造例２～４では、保護フィルムの背面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが０．１０未満であった。

表２に示すように、比較製造例１～３では、裏面反射率が０．３０％を超えていた。よって、比較製造例１～３では、裏面反射が低減されていなかった。比較製造例１、３及び４では、平行線透過率が３０．０％未満であった。よって、比較製造例１、３及び４では、平行線透過率が高くなかった。

以上の結果から、本発明によれば、インライン検査における反射光及び透過光の検出精度を高めることができる反射防止フィルムの製造方法を提供できることが示された。

１０ ：積層体
１１ ：透明フィルム基材
１２ ：保護フィルム
１３ ：透明フィルム
１４ ：ハードコート層
１００ ：反射防止フィルム
１０１ ：反射防止層

Claims (10)

1. 透明フィルム基材と、前記透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する工程Ｓ１と、
   前記透明フィルム基材の第２主面側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層を成膜する工程Ｓ２と、
   前記反射防止層を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、前記層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する工程Ｓ３とを備え、
   前記工程Ｓ２及び前記工程Ｓ３は、前記積層体を一方向に搬送しながら、連続して実施され、
   前記保護フィルムの内部ヘイズ値が、４．０％以下であり、
   前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の表面ヘイズ値が、６．０％以上５０．０％以下である、反射防止フィルムの製造方法。
2. 前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の表面ヘイズ値から前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側の主面の表面ヘイズ値を引いた値が、５．０％以上である、請求項１に記載の反射防止フィルムの製造方法。
3. 透明フィルム基材と、前記透明フィルム基材の第１主面側に剥離可能に貼着された保護フィルムとを有する積層体を準備する工程Ｓ１と、
   前記透明フィルム基材の第２主面側に、２層以上の薄膜からなる反射防止層を成膜する工程Ｓ２と、
   前記反射防止層を構成する少なくとも１つの層を成膜した後、前記層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する工程Ｓ３とを備え、
   前記工程Ｓ２及び前記工程Ｓ３は、前記積層体を一方向に搬送しながら、連続して実施され、
   前記保護フィルムの内部ヘイズ値が、４．０％以下であり、
   前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑが、０．１０以上０．５０以下である、反射防止フィルムの製造方法。
4. 前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側とは反対側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑから前記保護フィルムの前記透明フィルム基材側の主面の二乗平均平方根傾斜Ｓｄｑを引いた値が、０．０５以上である、請求項３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
5. 前記工程Ｓ２において、反応性スパッタ法により前記反射防止層を成膜する、請求項１又は３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
6. 前記工程Ｓ３において、前記反射防止層を構成する全ての層を成膜した後、前記反射防止層に可視光を照射し、その反射光及び透過光を検出する、請求項１又は３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
7. 前記工程Ｓ３における前記反射光及び前記透過光の検出結果に応じて、前記工程Ｓ２における前記反射防止層の成膜条件が調整される、請求項１又は３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
8. 前記工程Ｓ３の後、前記透明フィルム基材から前記保護フィルムを剥離する工程Ｓ４を更に備える、請求項１又は３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
9. 前記透明フィルム基材は、透明フィルムと、前記透明フィルムの第１主面側に設けられたハードコート層とを備え、
   前記積層体において、前記保護フィルムは、前記透明フィルムの第２主面側に貼着されている、請求項１又は３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
10. 前記工程Ｓ２の前に、前記透明フィルム基材の前記第２主面側にプライマー層を成膜する工程Ｓ５を更に備え、
    前記工程Ｓ２において、前記プライマー層の前記透明フィルム基材側とは反対側の主面に前記反射防止層を成膜する、請求項１又は３に記載の反射防止フィルムの製造方法。
    
    

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