JP7510297B2 - 鍛造方法および鍛造処理システム - Google Patents

Description

本発明は、鍛造方法および鍛造処理システムに関する。

従来、鍛造によって製品を作製する際、搬送アームを用いて鍛造対象の母材を搬送し、母材に鍛造処理を施す方法が知られている。搬送アームは、母材を把持し、回転や伸縮によって、鍛造装置の所定の位置に母材を配置する（例えば、特許文献１を参照）。

特開２０１６－１５９３６３号公報

ところで、母材が搬送される位置によって、鍛造位置に個体差が生じることがある。例えば、母材に孔を開ける場合、孔の中心が、設定された位置に対して偏心することがあった。偏心の度合いによっては規格から外れ、製品として出荷できない場合がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、鍛造位置の位置ずれを抑制することができる鍛造方法および鍛造処理システムを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る鍛造方法は、搬送アームによって鍛造対象物を鍛造処理部に搬送して、当該鍛造対象物に鍛造処理を施す鍛造方法であって、前記鍛造処理部とは異なる位置に設けられた補正情報取得部へ前記鍛造対象物を搬送する搬送ステップと、前記補正情報取得部に搬送された前記鍛造対象物の、三次元空間における位置に関する位置情報を取得する取得ステップと、前記位置情報に基づいて、前記搬送アームの前記鍛造処理部への搬送位置を補正する補正ステップと、補正後の搬送位置に搬送された前記鍛造対象物に対して鍛造処理を施す鍛造処理ステップと、を含む。

また、本発明に係る鍛造方法は、上記発明において、前記補正ステップは、前記位置情報に基づいて互いに直交する３方向のずれを算出し、各ずれに基づいて前記搬送位置を補正する、ことを特徴とする。

また、本発明に係る鍛造方法は、上記発明において、前記補正ステップは、互いに直交する３方向のうちの１方向のずれを算出するとともに、他の二方向がなす平面上のずれを算出し、各ずれに基づいて前記搬送位置を補正する、ことを特徴とする。

また、本発明に係る鍛造方法は、上記発明において、前記補正ステップは、高さ方向のずれを算出するとともに、該高さ方向と直交する平面上のずれを算出し、各ずれに基づいて前記搬送位置を補正する、ことを特徴とする。

また、本発明に係る鍛造処理システムは、鍛造対象物を搬送する搬送アームと、前記搬送アームによって搬送された前記鍛造対象物に鍛造処理を施す鍛造処理部と、前記鍛造処理部とは異なる位置に設けられ、前記鍛造対象物の、三次元空間における位置に関する位置情報を取得する補正情報取得部と、前記位置情報に基づいて、前記搬送アームの前記鍛造処理部への搬送位置を補正する補正部と、を備え、前記搬送アームは、前記鍛造対象物を、補正後の搬送位置に搬送する、ことを特徴とする。

本発明によれば、鍛造位置の位置ずれを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、本発明の一実施の形態において製造されるスタビライザーの構成の一例を示す側面図である。 図２は、図１に示すスタビライザーを作製するための母材であって、鍛造による貫通孔形成前の母材を示す図である。 図３は、図１に示すスタビライザーを作製するための鍛造処理システムを示す図である。 図４は、図３に示す補正情報取得装置を示す図である。 図５は、鍛造処理システムが実行する鍛造処理の流れを示すフローチャートである。 図６は、補正情報取得処理について説明する図（その１）である。 図７は、補正情報取得処理について説明する図（その２）である。 図８は、補正情報取得処理について説明する図（その３）である。 図９は、補正情報取得処理について説明する図（その４）である。 図１０は、搬送位置補正を実施した場合の偏心を示す図である。 図１１は、搬送位置補正を実施しなかった場合の偏心を示す図である。

以下、添付図面を参照して本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合があり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合がある。

（実施の形態）
図１は、本発明の一実施の形態において製造されるスタビライザーの構成の一例を示す側面図である。図１に示すスタビライザー１は、金属や、各種繊維（例えば炭素繊維）によって形成される。スタビライザー１は、両端が屈曲し、中央部が直線状に延びる本体部２と、本体部２の一端に設けられる第１端部３と、本体部２の他端に設けられる第２端部４とを有する。

本体部２は、柱状、例えば円柱状をなして延びる。本体部２は、中実であってもよいし、中空であってもよい。

第１端部３は、平板状をなす。第１端部３には、板厚方向に貫通する貫通孔３１が形成される。
第２端部４は、平板状をなす。第２端部４には、板厚方向に貫通する貫通孔４１が形成される。
例えばスタビライザー１が自動車に設けられる場合、第１端部３は左右に配置されるサスペンションのうちの一方のサスペンションに接続し、第２端部４は他方のサスペンションに接続する。この際、各端部は、貫通孔を介してサスペンションに固定される。

スタビライザー１は、母材を加工することによって作製される。例えば、柱状の母材を屈曲させた後、両端部をそれぞれ加圧して平板状とし、各端部に貫通孔を形成する。

図２は、図１に示すスタビライザーを作製するための母材であって、鍛造による貫通孔形成前の母材を示す図である。スタビライザー１は、例えば、母材１０の端部に貫通孔を形成することによって作製される。母材１０は、両端が屈曲してなる本体部１１と、本体部１１の一端に設けられる第１端部１２と、本体部１１の他端に設けられる第２端部１３とを有する。母材１０は、棒状に延びる材料を湾曲させた後、端部をプレスすることによって該端部を平板状とすることによって作製される。
鍛造処理では、この母材１０を鍛造位置に搬送して第１端部１２および第２端部１３に貫通孔を形成する。

続いて、上述した母材１０の両端に貫通孔を形成する鍛造処理について、図３～図９を参照して説明する。図３は、図１に示すスタビライザーを作製するための鍛造処理システムを示す図である。鍛造処理システム１００は、母材１０に対して鍛造処理を施す鍛造処理装置２００と、鍛造処理装置２００を電気的に制御する制御装置３００とを備える。

鍛造処理装置２００は、母材１０を搬送するとともに、鍛造処理後の母材１０（スタビライザー１）を搬送する搬送部２１０と、母材１０に鍛造処理を施す鍛造処理部２２０と、搬送部２１０が搬送する母材１０の位置を補正するための補正情報を取得する補正情報取得部２３０と、搬送部２１０が搬送する母材１０を保持し、鍛造する母材１０を供給する供給部２４０と、鍛造処理後の母材１０が搬送され、該母材１０を外部へ排出する排出部２５０とを備える。なお、図３に示す鍛造処理装置２００は、当該鍛造処理装置２００を上方からみた配置図に相当する。この配置図において、底面（装置配設面）に相当する平面をＸＹ平面、該ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向とする。この際、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、互いに直交する。なお、Ｚ方向を高さ方向ということがある。この高さ方向は、鉛直方向、すなわち重力の方向と平行な方向である。

搬送部２１０は、搬送アーム２１１を有する。搬送アーム２１１は、制御装置３００の制御のもと、供給部２４０から母材１０を取り出し、補正情報取得部２３０および鍛造処理部２２０を経由して排出部２５０に搬送する。なお、搬送アーム２１１は、各部における母材１０の処理が可能な位置に搬送可能な態様に伸縮、回転する複数のアームおよび関節を有する。

鍛造処理部２２０は、搬送アーム２１１が搬送する母材１０に対し、鍛造処理や、バリおよびスケールの除去処理を施す。鍛造処理部２２０は、Ｚ方向に進退するパンチを有する。このため、鍛造処理部２２０では、母材１０に対してＺ方向に貫通する貫通孔が形成される。

補正情報取得部２３０は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の位置を補正するための情報を取得し、制御装置３００に送信する。

図４は、図３に示す補正情報取得装置を示す図である。補正情報取得部２３０は、投光部２３１と、受光部２３２と、撮像部３２３と、照明部２３４とを有する。

投光部２３１は、母材１０のＺ方向の位置を検出するための光を出射する、投光部２３１は、例えば、紫外領域の波長帯域の光や、赤外領域の波長帯域の光（赤外光）を出射する。投光部２３１は、Ｘ方向に光を出射する。

受光部２３２は、投光部２３１が出射した光を受光可能な位置に設けられる。受光部２３２は、受光素子を用いて構成される。受光素子としては、Ｚ方向における物体の位置を検出できるものであればよく、例えば、ＰＳＤ（Position Sensitive Detector）や、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等が挙げられる。以下、受光素子としてＣＣＤを用いる場合について説明する。受光部２３２は、受光素子としてＣＣＤを備える場合、ＹＺ平面上に複数の画素が配列された受光面を形成し、各画素が検出した検出値（受光強度）を制御装置３００に出力する。
投光部２３１および受光部２３２によって、母材１０の端部のＺ方向の位置を検出する変位センサを構成する。

撮像部２３３は、搬送された母材１０の端部（第１端部１２または第２端部１３）を撮像する。撮像部２３３は、撮像光学系の光軸がＸＹ平面と直交しており、このＸＹ平面と平行な平面を撮像面として撮像する。撮像部２３３は、撮像によって生成された画像信号を制御装置３００に出力する。撮像部２３３は、例えば、ＣＣＤ、ＣＯＭＳ等のイメージセンサを用いて構成される。

照明部２３４は、撮像部２３３の撮像領域を照明する。照明部２３４は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、レーザ光源、キセノンランプ等のランプ光源を用いて構成される。

図３に戻り、制御装置３００は、鍛造処理装置２００の動作を電気的に制御する。制御装置３００は、変位情報取得部３０１と、高さ計測部３０２と、画像取得部３０３と、シフト量算出部３０４と、制御部３０５と、記憶部３０６とを有する。

変位情報取得部３０１は、受光部２３２と通信可能に接続される。変位情報取得部３０１は、受信した検出値を制御部３０５に出力する。変位情報取得部３０１は、通信インタフェースを用いて構成される。

高さ計測部３０２は、変位情報取得部３０１が取得した検出値に基づいて、搬送された母材１０の高さを計測する。高さ計測部３０２は、受光部２３２の各画素の受信強度に基づいて、母材１０の端部の位置を計測する。例えば、投光部２３１と受光部２３２との間に母材１０の端部が存在すると、投光部２３１からの光が遮られ、対応する画素の受光強度が低下する。高さ計測部３０２は、画素の受信強度が低い位置を端部存在位置として、母材１０の端部が存在している高さを計測する。ここでいう高さは、予め設定されている基準位置からの、Ｚ方向のずれ量に相当する。

画像取得部３０３は、撮像部２３３と通信可能に接続される。画像取得部３０３は、受信した画像信号を制御部３０５に出力する。画像取得部３０３は、通信インタフェースを用いて構成される。

シフト量算出部３０４は、画像取得部３０３が取得した画像信号を用いて、母材１０の端部の、予め設定されている基準位置からのずれを、シフト量として算出する。本実施の形態では、シフト量算出部３０４は、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の基準位置からのずれ量を算出する。ここで、シフト量算出部３０４は、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向については、画像信号を用いてシフト量を算出し、Ｚ方向については高さ計測部３０２が計測した高さに基づいてシフト量を算出する。

制御部３０５は、当該制御装置３００、および鍛造処理装置２００の各構成部品の動作処理を制御する。制御部３０５は、例えば、高さ計測部３０２が計測した高さが、予め設定されている高さであるか否かを判定したり、その判定結果に基づいて母材１０の端部位置を調整させたりする。また、制御部３０５は、シフト量算出部３０４が算出したシフト量に基づいて、搬送アーム２１１による母材１０の搬送位置を制御する。

高さ計測部３０２、シフト量算出部３０４および制御部３０５は、それぞれ、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサや、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等の特定の機能を実行する各種演算回路等のプロセッサを用いて構成される。

記憶部３０６は、制御部３０５が各種動作を実行するためのプログラム（例えば後述する鍛造処理を実行するためのプログラム）や、位置補正に関する閾値等を記憶する。記憶部３０６は、揮発性メモリや不揮発性メモリを用いて構成されるか、またはそれらを組み合わせて構成される。例えば、記憶部３０６は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を用いて構成される。

そのほか、制御装置３００は、当該制御装置３００の動作に関する各種信号の入力を受け付ける入力部や、画像を表示させたり、音や光を出力させたりする出力部を有してもよい。入力部は、キーボード、マウス、スイッチ、タッチパネル等を用いて構成される。出力部は、ディスプレイや、スピーカー、光源等を用いて構成される。

続いて、鍛造処理システム１００が行う鍛造処理について、図５～図９を参照して説明する。図５は、鍛造処理システムが実行する鍛造処理の流れを示すフローチャートである。図６～図９は、補正情報取得処理について説明する図である。

まず、搬送アーム２１１によって、供給部２４０からワークを取り出す（ステップＳ１０１）。以下、ワークが、図２に示す形状をなす母材１０であり、鍛造処理によって貫通孔３１、４１を形成する例について説明する。

搬送アーム２１１は、ワークを補正情報取得部２３０へ搬送する（ステップＳ１０２）。搬送アーム２１１は、予め設定されている長さにアームを伸縮するとともに、設定された角度で関節を回転させることによって、ワークを補正情報取得部２３０に配置する。この際、例えば図６に示すように、母材１０の一方の端部（第１端部１２または第２端部１３）が、投光部２３１と受光部２３２との間に配置される。

ワークが補正情報取得部２３０に搬送されると、高さ計測部３０２がワークの高さを計測する（ステップＳ１０３）。高さ計測部３０２は、変位センサ（受光部２３２）から検出値を受信し、各画素の受信強度に基づいて、ワーク（母材１０の端部）の位置（高さ）を計測する。高さ計測部３０２は、計測した高さを制御部３０５に出力する。

制御部３０５は、計測された高さが、予め設定されている基準範囲内であるか否かを判断する（ステップＳ１０４）。制御部３０５は、計測された高さが基準範囲内である場合（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０６に移行する。これに対し、制御部３０５は、計測された高さが基準範囲から外れている場合（ステップＳ１０４：Ｎｏ）、ステップＳ１０５に移行する。

ステップＳ１０５において、制御部３０５は、例えば、計測された高さの代表値と、基準範囲の代表値との差分をとって、該差分に応じた高さだけワークを移動させる。ここで、代表値は、Ｚ方向の中央値や、最高値、最低値等が用いられる。搬送アーム２１１は、差分に応じた距離、Ｚ方向にワークを移動させる。例えば、図６に示す矢印Ｑ₁方向（Ｚ方向）に母材１０を移動させることによって、図７に示すように、第１端部１２の位置が調整される。この調整によって、撮像部２３３による撮像位置のうち、光軸方向の位置が調整される。

ステップＳ１０６において、制御部３０５は、撮像部２３３に撮像処理を実行させる。制御部３０５は、照明部２３４に照明光を出射させるとともに、撮像部２３３に撮像処理を実行させる（図８参照）。撮像部２３３は、ワークを撮像して画像信号を制御装置３００（画像取得部３０３）に出力する。

シフト量算出部３０４は、画像取得部３０３が取得した画像信号に基づいてシフト量を算出する（ステップＳ１０７）。シフト量算出部３０４は、母材１０の端部の画像から、ＸＹ平面における端部位置のずれ（シフト量）を算出する。シフト量算出部３０４は、画像に写る母材１０の端部が、予め設定されている位置からのＸ方向、Ｙ方向のずれをそれぞれ算出する。シフト量算出部３０４は、例えば輪郭抽出等によって画像における端部位置を検出し、Ｘ方向における端部位置と、Ｘ方向の基準位置との差分を、Ｘ方向のずれとして算出する。また、シフト量算出部３０４は、検出されたＹ方向の端部位置と、Ｙ方向の基準位置との差分を、Ｙ方向のずれとして算出する。
シフト量算出部３０４は、Ｘ方向のずれ、Ｙ方向のずれ、および、Ｚ方向のずれを関連付けたシフト量を、制御部３０５に出力する。ここで、Ｚ方向のずれは、ステップＳ１０４において算出された差分が用いられる。なお、ステップＳ１０４において高さの基準範囲を満たしていると判断された場合には、Ｚ方向のずれをゼロとしてもよい。

その後、制御部３０５は、シフト量に基づいて、搬送アーム２１１が搬送する位置を補正して、鍛造処理部２２０におけるワーク搬送位置を設定する（ステップＳ１０８）。制御部３０５は、鍛造処理部２２０へワークを搬送する際の、予め設定されているアーム長さや関節の回転角度を、シフト量に応じて補正する。搬送アーム２１１は、制御部３０５の制御のもと、補正後の搬送位置へワークを搬送する。

搬送アーム２１１によってワークが補正情報取得部２３０から移動し（図９参照）、鍛造処理部２２０に搬送されると、鍛造処理部２２０において、鍛造処理が実施される（ステップＳ１０９）。例えば、鍛造処理部２２０では、母材１０の端部に対してピアストリムを実施して貫通孔を形成する。また、貫通孔形成後、バリやスケールの除去処理が実施される。

その後、制御部３０５は、当該ワークの他の部分に鍛造処理を施す必要があるか否かを判断する（ステップＳ１１０）。例えば、制御部３０５は、母材１０の他端部に貫通孔を形成する必要があるか否かを判断する。制御部３０５は、当該ワークの他の部分に鍛造処理が必要であると判断した場合（ステップＳ１１０：Ｙｅｓ）、ステップＳ１０２に戻り、他の部分に対する鍛造処理を実施する。これに対し、制御部３０５は、ワークの他の部分に鍛造処理を施す必要がないと判断した場合（ステップＳ１１０：Ｎｏ）、ステップＳ１１１に移行する。

ステップＳ１１１において、搬送アーム２１１は、制御部３０５の制御のもと、鍛造処理後のワークを排出部２５０へ搬送する。このようにして、一つのワークに対して鍛造処理が実施される。

続いて、搬送位置補正の有無による貫通孔の偏心について、図１０を参照して説明する。図１０は、搬送位置補正を実施した場合の偏心を示す図である。図１１は、搬送位置補正を実施しなかった場合の偏心を示す図である。図１０、図１１では、偏心の上限を超える領域と、下限値を下回る領域をハッチングにて表示している。すなわち、ハッチング領域は、端部に形成される貫通孔の位置が、スタビライザーの規格から外れることを意味する。ここでは、±０．５ｍｍが規格内である場合を示す。また、実線で示す波形（先鍛造）は、母材に対して先に鍛造処理が実施された端部における貫通孔の偏心を示し、破線で示す波形（後鍛造）は、後に鍛造処理が実施された端部における貫通孔の偏心を示す。偏心は、端部の長手方向および貫通孔の貫通方向と直交する方向の長さであって、貫通孔の中心を通過する位置における貫通孔の両端の長さの差を偏心の度合いとしている。例えば、図１に示す長さＷ₁、Ｗ₂の差を、偏心とする。偏心は、例えば貫通孔が端部の中央に形成されていれば、ゼロとなる。

先鍛造の波形と、後鍛造の波形とを比較すると、偏心ゼロ付近を境界として反転している。これは、搬送アーム２１１の回転に起因するものと考えられる。

図１０に示す波形と、図１１に示す波形とを比較すると、鍛造位置を補正した場合の波形（図１０参照）は、偏心の度合いが規格内に収まっている。これに対し、鍛造位置を補正していない場合の波形（図１１参照）は、多くの製品が、偏心の度合いが規格から外れている。

また、各条件について工程能力指数を算出した。具体的には、工程能力指数としてＣｐｋを算出した。Ｃｐｋは、下式（１）によって算出される。
Ｃｐｋ＝（１－Ｋ）Ｃｐ ・・・（１）
Ｃｐ＝（Ｕ_CL－Ｌ_CL）／６σ
Ｋ＝（｜（Ｕ_CL＋Ｌ_CL）／２－μ｜）／（（Ｕ_CL－Ｌ_CL）／２）
ここで、Ｕ_CL：上限規格値、Ｌ_CL：下限規格値、μ：平均値である。
図１０に示す偏心に基づいて算出されるＣｐｋは、１．４９より大きいという結果が得られた。また、図１１に示す偏心に基づいて算出されるＣｐｋは、ほぼゼロであった。この結果から、位置補正を実施した場合、工程能力が高く、製品間で孔位置のばらつきを小さくできるといえる。

以上説明した本発明の実施の形態によれば、搬送アームによる鍛造処理位置を、予め別の搬送位置において取得した情報に基づいて補正するようにしたので、鍛造処理を行う際の処理位置の位置ずれを抑制することができる。さらに、本実施の形態によれば、ワークの鍛造処理箇所ごと、ワークごとに位置補正を実施することによって、ワーク内における鍛造位置のずれや、個体間の鍛造位置のずれを抑制することができる。

なお、実施の形態では、変位センサ（投光部２３１および受光部２３２）と、撮像部２３３とによって、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向のずれを補正するための情報を取得するようにしたが、各方向のずれを補正するための情報を取得できれば、変位センサのみ、撮像部のみ、または三次元的に位置を検出するセンサによって補正情報取得部２３０を構成してもよい。例えば、母材１０の温度を検出し、その温度分布から補正情報取得部における位置を検出してもよい。この場合、シフト量算出部３０４は、温度分布に基づいて検出された位置と、本来配置されるべき所定位置とのずれを算出し、シフト量を求める。

また、上述した実施の形態では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の３方向のずれについて搬送アーム２１１の搬送位置を補正する例について説明したが、各方向の軸のまわりの回転角を検出して、搬送位置に反映してもよい。この場合、例えば、画像における端部の大きさをもとにＸ方向の軸のまわりの回転角度を検出し、関節の回転角度に反映する。

ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。例えば、転造処理を施して製造する製品に対して適用可能である。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。

以上説明したように、本発明に係る鍛造方法および鍛造処理システムは、鍛造位置の位置ずれを抑制するのに好適である。

１ スタビライザー
２、１１ 本体部
３、１２ 第１端部
４、１３ 第２端部
１０ 母材
３１、４１ 貫通孔
１００ 鍛造処理システム
２００ 鍛造処理装置
２１０ 搬送部
２１１ 搬送アーム
２２０ 鍛造処理部
２３０ 補正情報取得部
２３１ 投光部
２３２ 受光部
２３３ 撮像部
２３４ 照明部
２４０ 供給部
２５０ 排出部
３００ 制御装置
３０１ 変位情報取得部
３０２ 高さ計測部
３０３ 画像取得部
３０４ シフト量算出部
３０５ 制御部
３０６ 記憶部

Claims (2)

1. 搬送アームによって鍛造対象物を鍛造処理部に搬送して、当該鍛造対象物に鍛造処理を施す鍛造方法であって、
   前記鍛造処理部とは異なる位置に設けられた補正情報取得部へ前記鍛造対象物を搬送する搬送ステップと、
   前記補正情報取得部に搬送された前記鍛造対象物であって、前記搬送アームで搬送されてきた状態の前記鍛造対象物の、三次元空間における位置に関する位置情報を取得する取得ステップと、
   前記位置情報に基づいて、前記搬送アームの前記鍛造処理部への搬送位置を補正する補正ステップと、
   補正後の搬送位置に搬送された前記鍛造対象物であって、前記搬送アームで保持された状態のまま搬送されてきた前記鍛造対象物に対して鍛造処理を施す鍛造処理ステップと、
   を含み、
   前記取得ステップは、
   前記鍛造対象物の搬送位置を挟んで設けられる投光部および受光部であり、前記投光部が出射した光を受光した受光部が生成する受光強度であって、投光部が出射する光が進行する第１の方向と直交する第２の方向における前記鍛造対象物の搬送位置を検出させる受光強度と、
   前記第２の方向と直交する平面を撮像した画像信号と、
   を含む位置情報を取得し、
   前記補正ステップは、
   前記受光強度を用いて、前記鍛造対象物の搬送位置の基準位置に対する前記第２の方向のずれ量をシフト量として算出し、
   前記画像信号を用いて、前記基準位置に対する前記第２の方向に対して互いに直交する前記第１の方向および第３の方向のずれ量をシフト量としてそれぞれ算出する、
   ことを特徴とする鍛造方法。
2. 鍛造対象物を搬送する搬送アームと、
   前記搬送アームによって搬送された前記鍛造対象物に鍛造処理を施す鍛造処理部と、
   前記鍛造処理部とは異なる位置に設けられ、前記搬送アームで搬送されてきた状態の鍛造対象物の、三次元空間における位置に関する位置情報を取得する補正情報取得部と、
   前記位置情報に基づいて、前記搬送アームの前記鍛造処理部への搬送位置を補正する補正部と、
   を備え、
   前記補正情報取得部は、
   前記鍛造対象物の搬送位置を挟んで設けられる投光部および受光部であり、前記投光部が出射した光を受光した受光部が生成する受光強度であって、投光部が出射する光が進行する第１の方向と直交する第２の方向における前記鍛造対象物の搬送位置を検出させる受光強度と、
   前記第２の方向と直交する平面を撮像した画像信号と、
   を含む位置情報を取得し、
   前記補正情報取得部は、
   前記受光強度を用いて、前記鍛造対象物の搬送位置の基準位置に対する前記第２の方向のずれ量をシフト量として算出し、
   前記画像信号を用いて、前記基準位置に対する前記第２の方向に対して互いに直交する前記第１の方向および第３の方向のずれ量をシフト量としてそれぞれ算出し、
   前記搬送アームは、保持された状態のままの前記鍛造対象物を、補正後の搬送位置に搬送する、
   ことを特徴とする鍛造処理システム。

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