JP7505859B2 - Method for degreasing ceramic molded body and method for manufacturing ceramic body - Google Patents

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Description

本明細書に開示される技術は、セラミックス成形体の脱脂方法に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a method for degreasing ceramic molded bodies.

例えば燃料電池や半導体製造装置などの各種装置の構成部品として、セラミックス体が広く用いられている。このようなセラミックス体を製造する方法としては、次の方法を挙げることができる。まず、複数枚のセラミックスグリーンシートが積層された未焼成基板を焼成して、一次焼成基板を得る。得られた一次焼成基板には、反りやうねり等の歪みが生じる。そこで、重りを用いて一次焼成基板を加圧した状態で、一次焼成基板を焼成する二次焼成を行うことにより、歪みが修正された二次焼成基板を得る（例えば、特許文献１参照）。 For example, ceramic bodies are widely used as components of various devices such as fuel cells and semiconductor manufacturing equipment. The following method can be given as a method for manufacturing such ceramic bodies. First, an unfired substrate in which multiple ceramic green sheets are laminated is fired to obtain a primary fired substrate. The resulting primary fired substrate has distortions such as warping and undulations. Therefore, secondary firing is performed in which the primary fired substrate is fired while being pressed with a weight, thereby obtaining a secondary fired substrate in which the distortion has been corrected (see, for example, Patent Document 1).

特開２００６－３１２５６１号公報JP 2006-312561 A

上述したセラミックス体を製造するための従来の方法では、例えば一次焼成基板における歪みの修正のために二次焼成が必須になるといった制約があるなどの問題があり、さらなる改善の余地があった。 Conventional methods for manufacturing the above-mentioned ceramic bodies have problems, such as limitations that require secondary firing to correct distortion in the primary fired substrate, and there is room for further improvement.

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。 This specification discloses a technology that can solve the above-mentioned problems.

本明細書に開示される技術は、以下の形態として実現することが可能である。 The technology disclosed in this specification can be realized in the following forms:

（１）本明細書に開示されるセラミックス成形体の脱脂方法は、セラミックス成形体を載置台に配置する配置工程と、前記載置台に配置された前記セラミックス成形体に対して、前記セラミックス成形体の焼成温度より低い脱脂温度で熱処理を施すことにより、前記セラミックス成形体に含まれる一部の成分を除去する除去工程と、を含む、セラミックス成形体の脱脂方法において、前記除去工程において、前記セラミックス成形体は、少なくとも前記脱脂温度で接着性を有する接着層を介して、前記載置台に接着されている。本セラミックス成形体の脱脂方法では、除去工程において、セラミックス成形体は、接着性を有する接着層を介して、載置台に接着されている。セラミックス成形体は、セラミックス成形体に含まれる一部の成分が除去される際に変形しやすい。しかし、セラミックス成形体は、接着層を介して、載置台に接着されているため、除去工程におけるセラミックス成形体の変形（例えば反り）の発生を抑制することができる。 (1) The method for degreasing a ceramic molded body disclosed in the present specification includes a step of placing the ceramic molded body on a mounting table, and a step of removing some of the components contained in the ceramic molded body by subjecting the ceramic molded body placed on the mounting table to a heat treatment at a degreasing temperature lower than the firing temperature of the ceramic molded body, in which the ceramic molded body is adhered to the mounting table via an adhesive layer that has adhesiveness at least at the degreasing temperature in the removal step. In this method for degreasing a ceramic molded body, the ceramic molded body is adhered to the mounting table via an adhesive layer that has adhesiveness in the removal step. The ceramic molded body is easily deformed when some of the components contained in the ceramic molded body are removed. However, since the ceramic molded body is adhered to the mounting table via an adhesive layer, it is possible to suppress the occurrence of deformation (e.g., warping) of the ceramic molded body in the removal step.

（２）上記セラミックス成形体の脱脂方法において、前記接着層は、常温では、接着性を有さず、前記配置工程において、常温で、前記セラミックス成形体を、前記接着層を介して、前記載置台に配置するとしてもよい。本セラミックス成形体の脱脂方法では、配置工程において、常温で、接着性を有しない接着層を介して、載置台に配置される。すなわち、セラミックス成形体は、載置台に接着されないため、載置台におけるセラミックス成形体の位置を調整し易い。これにより、本セラミックス成形体の脱脂方法によれば、接着層が常温で接着性を有する場合に比べて、セラミックス成形体の配置工程の作業性を向上させることができる。 (2) In the above-mentioned method for degreasing a ceramic formed body, the adhesive layer may not have adhesive properties at room temperature, and in the placing step, the ceramic formed body may be placed on the placing table via the adhesive layer at room temperature. In this method for degreasing a ceramic formed body, in the placing step, the ceramic formed body is placed on the placing table via an adhesive layer that does not have adhesive properties at room temperature. In other words, since the ceramic formed body is not adhered to the placing table, it is easy to adjust the position of the ceramic formed body on the placing table. As a result, according to this method for degreasing a ceramic formed body, the workability of the placing step of the ceramic formed body can be improved compared to when the adhesive layer has adhesive properties at room temperature.

（３）上記セラミックス成形体の脱脂方法において、前記接着層は、少なくとも、前記セラミックス成形体に含まれるバインダーの軟化する温度以下の所定の温度から前記脱脂温度までの温度帯域において、接着性を有するとしてもよい。本セラミックス成形体の脱脂方法では、接着層は、少なくとも、セラミックス成形体に含まれるバインダーの軟化する温度以下の所定の温度から脱脂温度までの温度帯域において、接着性を有する。このため、バインダーが軟化してセラミックス成形体が変形し始めるときに、セラミックス成形体は、接着層を介して載置台に接着されている。これにより、除去工程におけるセラミックス成形体の変形の発生を、より確実に抑制することができる。 (3) In the above-mentioned method for degreasing a ceramic formed body, the adhesive layer may have adhesiveness at least in a temperature range from a predetermined temperature below the softening temperature of the binder contained in the ceramic formed body to the degreasing temperature. In this method for degreasing a ceramic formed body, the adhesive layer has adhesiveness at least in a temperature range from a predetermined temperature below the softening temperature of the binder contained in the ceramic formed body to the degreasing temperature. Therefore, when the binder softens and the ceramic formed body begins to deform, the ceramic formed body is adhered to the mounting table via the adhesive layer. This makes it possible to more reliably suppress deformation of the ceramic formed body during the removal process.

（４）上記セラミックス成形体の脱脂方法において、前記接着層は、前記セラミックス成形体に含まれるバインダーと同じ成分のバインダーを含むとしてもよい。本セラミックス成形体の脱脂方法では、接着層は、セラミックス成形体に含まれるバインダーと同じ成分のバインダーを含む。このため、セラミックス成形体に含まれるバインダーと接着層に含まれるバインダーとが同じ熱挙動を示すため、例えば、除去工程における温度設定が簡単になるなどのメリットがある。 (4) In the above-mentioned method for degreasing a ceramic molded body, the adhesive layer may contain a binder of the same composition as the binder contained in the ceramic molded body. In this method for degreasing a ceramic molded body, the adhesive layer contains a binder of the same composition as the binder contained in the ceramic molded body. Therefore, the binder contained in the ceramic molded body and the binder contained in the adhesive layer exhibit the same thermal behavior, which has the advantage of simplifying the temperature setting in the removal process, for example.

（５）上記セラミックス成形体の脱脂方法において、前記接着層は、前記セラミックス成形体のうちの前記載置台側の表面全体に接触しているとしてもよい。本セラミックス成形体の脱脂方法では、接着層は、セラミックス成形体のうちの載置台側の表面全体に接触している。これにより、接着層が、セラミックス成形体のうちの載置台側の表面の一部だけに接触している場合に比べて、除去工程におけるセラミックス成形体の変形の発生を、より確実に抑制することができる。 (5) In the above-mentioned method for degreasing a ceramic formed body, the adhesive layer may be in contact with the entire surface of the ceramic formed body facing the mounting table. In this method for degreasing a ceramic formed body, the adhesive layer is in contact with the entire surface of the ceramic formed body facing the mounting table. This makes it possible to more reliably suppress deformation of the ceramic formed body during the removal process compared to when the adhesive layer is in contact with only a portion of the surface of the ceramic formed body facing the mounting table.

（６）セラミックス体の製造方法において、上記（１）から（５）でのいずれか一つに記載のセラミックス成形体の脱脂方法により、前記セラミックス成形体を脱脂する脱脂工程と、前記脱脂工程後に、前記セラミックス成形体に対して、前記焼成温度で熱処理を施すことにより、前記セラミックス体を形成する焼成工程と、を含むとしてもよい。本セラミックス体の製造方法によれば、セラミックス成形体の脱脂に起因する変形が抑制されたセラミックス体を製造することができる。 (6) A method for manufacturing a ceramic body may include a degreasing step of degreasing the ceramic body by the method for degreasing a ceramic body described in any one of (1) to (5) above, and a firing step of forming the ceramic body by subjecting the ceramic body to a heat treatment at the firing temperature after the degreasing step. According to this method for manufacturing a ceramic body, a ceramic body can be manufactured in which deformation caused by degreasing the ceramic body is suppressed.

（７）上記セラミックス体の製造方法において、前記接着層は、前記脱脂工程の後、前記焼成工程の前に消失しているとしてもよい。本セラミックス体の製造方法では、接着層は、脱脂工程の後、焼成工程の前に消失している。このため、焼成工程において、セラミックス成形体は、載置台に接着されていない。これにより、本セラミックス体の製造方法によれば、焼成工程においてセラミックス成形体が載置台に接着されている場合に比べて、焼結時におけるセラミックス成形体の収縮の自由度が確保され、また、焼成工程後、セラミックス体を載置台から取り出す際の作業性を向上させることができる。 (7) In the above-mentioned method for manufacturing a ceramic body, the adhesive layer may disappear after the degreasing step and before the firing step. In this method for manufacturing a ceramic body, the adhesive layer disappears after the degreasing step and before the firing step. Therefore, in the firing step, the ceramic molded body is not adhered to the mounting table. As a result, according to this method for manufacturing a ceramic body, the ceramic molded body has more freedom to shrink during sintering than when the ceramic molded body is adhered to the mounting table in the firing step, and the workability when removing the ceramic body from the mounting table after the firing step can be improved.

本明細書によって開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、焼成前のセラミックス成形体の脱脂方法や、焼成後のセラミックス体の製造方法等の形態で実現することが可能である。 The technology disclosed in this specification can be realized in various forms, such as a method for degreasing a ceramic body before firing, or a method for manufacturing a ceramic body after firing.

本実施形態におけるセラミックス基板１００の製造方法を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing a method for manufacturing the ceramic substrate 100 in the present embodiment. セラミックス成形体１００Ｐが載置台１０に配置された状態を示す説明図である。1 is an explanatory diagram showing a state in which a ceramic molded body 100P is placed on a mounting table 10. FIG. セラミックス基板１００の製造方法の各工程の流れを示す説明図である。2 is an explanatory diagram showing the flow of each process in a manufacturing method of the ceramic substrate 100. FIG. 本実施例と比較例とのぞれぞれの製造方法により製造されたセラミックス体の評価結果を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing the evaluation results of the ceramic bodies manufactured by the manufacturing methods of this embodiment and the comparative example.

Ａ．実施形態：
Ａ－１．セラミックス基板１００の構成：
本実施形態におけるセラミックス基板１００は、セラミックスにより形成された略平板状の部材（セラミックス焼成体）である（後述の図１等参照）。セラミックス基板１００の平面視の形状は、略矩形状である。セラミックス基板１００は、例えば、電気化学反応単セル（燃料電池単セルまたは電解セル 図示しない）における燃料極を構成する基板層である。基板層は、主として、燃料極を構成する機能層と電解質層と空気極とを支持する機能を発揮する層であり、例えば、Ｎｉと酸化物イオン伝導性セラミックスであるＹＳＺ（イットリア安定化ジルコニア）とを含むサーメットにより形成されている。 A. Embodiments:
A-1. Configuration of ceramic substrate 100:
The ceramic substrate 100 in this embodiment is a substantially flat plate-shaped member (ceramic sintered body) made of ceramics (see FIG. 1, etc., described later). The shape of the ceramic substrate 100 in plan view is substantially rectangular. The ceramic substrate 100 is, for example, a substrate layer constituting an anode in an electrochemical reaction unit cell (a fuel cell unit cell or an electrolysis cell, not shown). The substrate layer is a layer that mainly exerts a function of supporting a functional layer, an electrolyte layer, and an air electrode constituting the anode, and is formed of, for example, a cermet containing Ni and YSZ (yttria stabilized zirconia), which is an oxide ion conductive ceramic.

Ａ－２．セラミックス基板１００の製造方法：
次に、本実施形態におけるセラミックス基板１００の製造方法を説明する。図１は、本実施形態におけるセラミックス基板１００の製造方法を示すフローチャートである。 A-2. Manufacturing method of the ceramic substrate 100:
Next, a method for manufacturing the ceramic substrate 100 according to the present embodiment will be described. Fig. 1 is a flow chart showing the method for manufacturing the ceramic substrate 100 according to the present embodiment.

（配置工程）：
図１に示すように、はじめに、配置工程を実施する（Ｓ１１０）。配置工程は、略平板状のセラミックス成形体１００Ｐを載置台１０（セッター）に配置する工程である。セラミックス成形体１００Ｐが配置された載置台１０は、熱処理用の炉（図示しない）内に配置される。図２は、セラミックス成形体１００Ｐが載置台１０に配置された状態を示す説明図であり、図３は、セラミックス基板１００の製造方法の各工程の流れを示す説明図である。図３には、図２のＩＩＩ－ＩＩＩの位置におけるセラミックス成形体１００Ｐと樹脂シート２００Ｐと載置台１０との断面構成の変化過程が示されている。なお、本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、セラミックス成形体１００Ｐやセラミックス基板１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。 (Placement process):
As shown in FIG. 1, first, a placement step is performed (S110). The placement step is a step of placing a substantially flat ceramic molded body 100P on a placement table 10 (setter). The placement table 10 on which the ceramic molded body 100P is placed is placed in a furnace (not shown) for heat treatment. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which the ceramic molded body 100P is placed on the placement table 10, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing the flow of each step of the manufacturing method of the ceramic substrate 100. FIG. 3 shows the change process of the cross-sectional configuration of the ceramic molded body 100P, the resin sheet 200P, and the placement table 10 at the position III-III in FIG. 2. In this specification, for convenience, the positive direction of the Z axis is referred to as the upward direction, and the negative direction of the Z axis is referred to as the downward direction, but the ceramic molded body 100P and the ceramic substrate 100 may actually be installed in a direction different from such a direction.

セラミックス成形体１００Ｐは、セラミックスを主成分とする、略平板状のセラミックス未焼成体であり、具体的には、セラミックス基板１００に対して後述の除去工程（Ｓ１２０）および焼成工程（Ｓ１３０）が施される前におけるセラミックス基板１００の前駆体である。なお、主成分とは、体積含有率が５０ｖｏｌ％より大きい成分を意味する。また、セラミックス成形体１００Ｐの作製は、例えば、公知のシート積層法やプレス成形法により行うことができる。シート積層法によるセラミックス成形体１００Ｐの作製方法の一例は、次の通りである。すなわち、ＮｉＯ粉末とＹＳＺ粉末との混合粉末に対して、造孔材である有機ビーズと、バインダーであるブチラール樹脂と、可塑剤であるジオクチルフタレート（ＤＯＰ）と、分散剤と、トルエンおよびエタノールの混合溶剤とを加え、ボールミルにて混合して、スラリーを調整する。次に、スラリーを塗工して、燃料極基板層用のセラミックスグリーンシート１１０を作製し、複数枚（例えば４枚）のセラミックスグリーンシート１１０を積層することにより、セラミックス成形体１００Ｐを作製することができる。 The ceramic molded body 100P is a generally flat unfired ceramic body mainly composed of ceramics, specifically, a precursor of the ceramic substrate 100 before the removal step (S120) and firing step (S130) described later are performed on the ceramic substrate 100. The main component means a component having a volume content of more than 50 vol%. The ceramic molded body 100P can be produced, for example, by a known sheet lamination method or press molding method. An example of a method for producing the ceramic molded body 100P by the sheet lamination method is as follows. That is, organic beads as a pore former, butyral resin as a binder, dioctyl phthalate (DOP) as a plasticizer, a dispersant, and a mixed solvent of toluene and ethanol are added to a mixed powder of NiO powder and YSZ powder, and mixed in a ball mill to prepare a slurry. Next, the slurry is applied to produce a ceramic green sheet 110 for the anode substrate layer, and multiple (e.g., four) ceramic green sheets 110 are stacked to produce the ceramic molded body 100P.

載置台１０は、略平面状の載置面１１を有しており、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）により形成されている。図２に示すように、載置台１０の載置面１１に、複数のセラミックス成形体１００Ｐを配置する。これにより、複数のセラミックス成形体１００Ｐをまとめて脱脂および焼成することにより、セラミックス基板１００の製造効率を向上させることができる。なお、焼結の際にセラミックス成形体１００Ｐ同士が結合することを避けるため、複数のセラミックス成形体１００Ｐは、互いに間隔を空けて配列されている。 The mounting table 10 has a substantially planar mounting surface 11 and is formed of, for example, alumina (Al 2 O 3 ). As shown in Fig. 2, a plurality of ceramic molded bodies 100P are arranged on the mounting surface 11 of the mounting table 10. In this way, the plurality of ceramic molded bodies 100P can be degreased and fired collectively, thereby improving the manufacturing efficiency of the ceramic substrate 100. Note that the plurality of ceramic molded bodies 100P are arranged at intervals from each other to prevent the ceramic molded bodies 100P from bonding together during sintering.

ここで、本実施形態では、図２および図３（ａ）に示すように、セラミックス成形体１００Ｐは、樹脂シート２００Ｐを介して、載置台１０の載置面１１上に配置されている。また、樹脂シート２００Ｐは、セラミックス成形体１００Ｐの下面全体に接触するように配置されている。具体的には、上下方向（Ｚ軸方向視）で、樹脂シート２００Ｐの全体面積はセラミックス成形体１００Ｐの面積より大きく、かつ、樹脂シート２００Ｐの周縁部が全周にわたってセラミックス成形体１００Ｐから側方にはみ出している。 In this embodiment, as shown in FIG. 2 and FIG. 3(a), the ceramic molding 100P is placed on the mounting surface 11 of the mounting table 10 via the resin sheet 200P. The resin sheet 200P is also placed so as to be in contact with the entire lower surface of the ceramic molding 100P. Specifically, the overall area of the resin sheet 200P in the vertical direction (as viewed in the Z-axis direction) is larger than the area of the ceramic molding 100P, and the peripheral portion of the resin sheet 200P protrudes laterally from the ceramic molding 100P all around.

本実施形態の樹脂シート２００Ｐは、樹脂材料を主成分とするシートである。樹脂シート２００Ｐは、少なくとも、セラミックス成形体１００Ｐに含まれるバインダーの軟化する温度（以下、「バインダー軟化温度」という セラミックス成形体１００Ｐが変形し易い温度）で、接着性を有することが好ましい。具体的には、樹脂シート２００Ｐは、常温（例えば２５℃）では、接着性を有しておらず、後述の除去工程（Ｓ１２０）において、少なくとも脱脂温度で接着性を有する。また、本配置工程では、常温で、セラミックス成形体１００Ｐが、樹脂シート２００Ｐを介して、載置台１０の載置面１１上に配置されている。このため、配置工程では、セラミックス成形体１００Ｐは、樹脂シート２００Ｐに接着されていない。なお、樹脂シート２００Ｐが接着性を有していないとは、樹脂シート２００Ｐを載置台１０の載置面１１上に配置した状態で、載置面１１を水平方向に対して２０度以上傾けたときに樹脂シート２００Ｐが載置面１１上を移動する状態をいう。 The resin sheet 200P in this embodiment is a sheet mainly composed of a resin material. It is preferable that the resin sheet 200P has adhesiveness at least at the temperature at which the binder contained in the ceramic molded body 100P softens (hereinafter referred to as the "binder softening temperature"; the temperature at which the ceramic molded body 100P is easily deformed). Specifically, the resin sheet 200P does not have adhesiveness at room temperature (e.g., 25°C), and has adhesiveness at least at the degreasing temperature in the removal step (S120) described later. Also, in this placement step, the ceramic molded body 100P is placed on the placement surface 11 of the placement table 10 at room temperature via the resin sheet 200P. Therefore, in the placement step, the ceramic molded body 100P is not adhered to the resin sheet 200P. In addition, the resin sheet 200P not having adhesiveness refers to a state in which the resin sheet 200P moves on the mounting surface 11 when the mounting surface 11 is tilted by 20 degrees or more from the horizontal direction while the resin sheet 200P is placed on the mounting surface 11 of the mounting table 10.

また、樹脂シート２００Ｐは、少なくとも、上記バインダー軟化温度以下の所定の温度から後述の脱脂温度までの温度帯域において、接着性を有する。さらに、樹脂シート２００Ｐは、除去工程（Ｓ１２０）の後、焼成工程（Ｓ１３０）の前に消失する。すなわち、樹脂シート２００Ｐは、バインダー軟化温度より高く、かつ、焼成工程（Ｓ１３０）における後述の焼成温度未満の温度で気化する材料により形成されている。樹脂シート２００Ｐとしては、例えばブチラール樹脂を含む樹脂シートが挙げられる。ブチラール樹脂を含む樹脂シートであれば、常温では、接着性を有しておらず、除去工程（Ｓ１２０）において、バインダー軟化温度以下の所定の温度から脱脂温度までの温度帯域において、接着性を有する。なお、樹脂シート２００Ｐの上下方向の厚さは、５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。 The resin sheet 200P has adhesiveness at least in a temperature range from a predetermined temperature below the binder softening temperature to a degreasing temperature described later. Furthermore, the resin sheet 200P disappears after the removal step (S120) and before the firing step (S130). That is, the resin sheet 200P is formed of a material that vaporizes at a temperature higher than the binder softening temperature and lower than the firing temperature in the firing step (S130) described later. An example of the resin sheet 200P is a resin sheet containing butyral resin. A resin sheet containing butyral resin does not have adhesiveness at room temperature, but has adhesiveness in the removal step (S120) in a temperature range from a predetermined temperature below the binder softening temperature to the degreasing temperature. The thickness of the resin sheet 200P in the vertical direction is preferably 5 μm or more, and preferably 20 μm or less.

（脱脂工程）：
次に、図１に示すように、脱脂工程を実施する（Ｓ１２０）。脱脂工程は、セラミックス成形体１００Ｐを脱脂する工程である。具体的には、脱脂工程は、除去工程を含む。除去工程では、載置台１０に配置されたセラミックス成形体１００Ｐに対して、セラミックス成形体１００Ｐの焼成温度（例えば１０００℃以上）より低い脱脂温度（例えば２００℃以上、５５０℃以下）で熱処理を施すことにより、セラミックス成形体１００Ｐに含まれる一部の成分を除去する。除去される一部の成分とは、少なくとも、セラミックス成形体１００Ｐに含まれるバインダーであり、さらに、バインダー以外の有機成分を含んでいてもよい。 (Degreasing process):
Next, as shown in FIG. 1, a degreasing step is performed (S120). The degreasing step is a step of degreasing the ceramic molded body 100P. Specifically, the degreasing step includes a removal step. In the removal step, the ceramic molded body 100P placed on the mounting table 10 is heat-treated at a degreasing temperature (e.g., 200° C. or higher and 550° C. or lower) lower than the firing temperature (e.g., 1000° C. or higher) of the ceramic molded body 100P, thereby removing some of the components contained in the ceramic molded body 100P. The removed components are at least the binder contained in the ceramic molded body 100P, and may further include organic components other than the binder.

ここで、上述したように、樹脂シート２００Ｐは、バインダー軟化温度以下の所定の温度から上記脱脂温度までの温度帯域において接着性を有する。このため、脱脂工程において、熱処理用の炉内の温度が上記所定の温度以上になると、樹脂シート２００Ｐは、接着性を有するようになり、セラミックス成形体１００Ｐが、樹脂シート２００Ｐを介して載置台１０の載置面１１に接着される。そして、熱処理用の炉内の温度がバインダー軟化温度になると、セラミックス成形体１００Ｐに含まれるバインダーが軟化することに起因して、セラミックス成形体１００Ｐが変形しようとする。しかし、このとき、セラミックス成形体１００Ｐは、樹脂シート２００Ｐを介して載置台１０の載置面１１に接着されているため、セラミックス成形体１００Ｐの形状が載置面１１に沿った平板状に維持される。これにより、除去工程におけるセラミックス成形体１００Ｐの変形（例えば反り）の発生を抑制することができる。しかも、上述したように、樹脂シート２００Ｐは、セラミックス成形体１００Ｐの下面全体に接触するように配置されているため、樹脂シート２００Ｐの接着力によって、セラミックス成形体１００Ｐの変形を、より確実に抑制することができる。 Here, as described above, the resin sheet 200P has adhesiveness in a temperature range from a predetermined temperature below the binder softening temperature to the degreasing temperature. Therefore, in the degreasing process, when the temperature in the heat treatment furnace reaches the predetermined temperature or higher, the resin sheet 200P becomes adhesive, and the ceramic molded body 100P is adhered to the mounting surface 11 of the mounting table 10 via the resin sheet 200P. Then, when the temperature in the heat treatment furnace reaches the binder softening temperature, the ceramic molded body 100P tends to deform due to the softening of the binder contained in the ceramic molded body 100P. However, at this time, since the ceramic molded body 100P is adhered to the mounting surface 11 of the mounting table 10 via the resin sheet 200P, the shape of the ceramic molded body 100P is maintained in a flat plate shape along the mounting surface 11. This makes it possible to suppress the occurrence of deformation (e.g., warping) of the ceramic molded body 100P in the removal process. Moreover, as described above, the resin sheet 200P is arranged so as to contact the entire underside of the ceramic molding 100P, so that the adhesive strength of the resin sheet 200P can more reliably suppress deformation of the ceramic molding 100P.

（焼成工程）：
次に、図１に示すように、焼成工程を実施する（Ｓ１３０）。焼成工程は、セラミックス成形体１００Ｐに対して、上記焼成温度で熱処理を施すことにより、セラミックス基板１００を形成する工程である。ここで、上述したように、樹脂シート２００Ｐは、除去工程（Ｓ１２０）の後、焼成工程（Ｓ１３０）の前に消失する。すなわち、熱処理用の炉内の温度が脱脂温度を超えると、セラミックス成形体１００Ｐは、ほとんどのバインダーが除去された脱脂後のセラミックス成形体１００Ｑになる。また、熱処理用の炉内の温度が焼成温度に近づくと、樹脂シート２００Ｐは、気化し、脱脂後のセラミックス成形体１００Ｑと載置台１０の載置面１１との間から消失する（図３（ｂ）参照）。したがって、熱処理用の炉内の温度が焼成温度になったときには、セラミックス成形体１００Ｐは、載置台１０の載置面１１に接着されておらず、焼結時におけるセラミックス成形体１００Ｐの収縮の自由度が確保される。そして、セラミックス成形体１００Ｐが制約されることなく収縮してセラミックス基板１００が形成される（図３（ｃ）参照）。すなわち、本実施形態であれば、焼成工程においてセラミックス成形体１００Ｐが載置台１０の載置面１１に接着された場合に比べて、セラミックス成形体１００Ｐの収縮の自由度の制約に起因してセラミックス基板１００に亀裂等が生じることを抑制することができる。 (Firing process):
Next, as shown in FIG. 1, a firing step is performed (S130). The firing step is a step of forming the ceramic substrate 100 by subjecting the ceramic molded body 100P to a heat treatment at the above-mentioned firing temperature. Here, as described above, the resin sheet 200P disappears after the removal step (S120) and before the firing step (S130). That is, when the temperature in the heat treatment furnace exceeds the degreasing temperature, the ceramic molded body 100P becomes the degreased ceramic molded body 100Q from which most of the binder has been removed. Also, when the temperature in the heat treatment furnace approaches the firing temperature, the resin sheet 200P vaporizes and disappears from between the degreased ceramic molded body 100Q and the mounting surface 11 of the mounting table 10 (see FIG. 3(b)). Therefore, when the temperature in the furnace for heat treatment reaches the firing temperature, the ceramic molded body 100P is not bonded to the mounting surface 11 of the mounting table 10, and the degree of freedom of contraction of the ceramic molded body 100P during sintering is ensured. Then, the ceramic molded body 100P shrinks without being restricted to form the ceramic substrate 100 (see FIG. 3(c)). That is, in this embodiment, compared to the case where the ceramic molded body 100P is bonded to the mounting surface 11 of the mounting table 10 in the firing process, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the ceramic substrate 100 due to restrictions on the degree of freedom of contraction of the ceramic molded body 100P.

なお、セラミックス基板１００は、特許請求の範囲におけるセラミックス体に相当し、樹脂シート２００Ｐは、特許請求の範囲における接着層に相当する。 The ceramic substrate 100 corresponds to the ceramic body in the claims, and the resin sheet 200P corresponds to the adhesive layer in the claims.

Ａ－３．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態におけるセラミックス基板１００の製造方法では、除去工程（図１のＳ１２０、図３（ａ）参照）において、セラミックス成形体１００Ｐは、接着性を有する樹脂シート２００Ｐを介して、載置台１０に接着されている。セラミックス成形体１００Ｐは、セラミックス成形体１００Ｐに含まれる一部の成分が除去される際に変形しやすい。しかし、セラミックス成形体１００Ｐは、その変形しやすいときに、樹脂シート２００Ｐを介して、載置台１０に接着されているため、除去工程におけるセラミックス成形体１００Ｐの変形（例えば反り）の発生を抑制することができる。 A-3. Advantages of this embodiment:
As described above, in the method for manufacturing the ceramic substrate 100 in this embodiment, in the removal step (S120 in FIG. 1, see FIG. 3(a)), the ceramic formed body 100P is adhered to the mounting table 10 via the adhesive resin sheet 200P. The ceramic formed body 100P is prone to deformation when some of the components contained in the ceramic formed body 100P are removed. However, since the ceramic formed body 100P is adhered to the mounting table 10 via the resin sheet 200P when it is prone to deformation, it is possible to suppress the occurrence of deformation (e.g., warping) of the ceramic formed body 100P in the removal step.

また、本実施形態では、配置工程（図１のＳ１１０参照）において、常温で、接着性を有しない樹脂シート２００Ｐを介して、載置台１０に配置される（図２および図３（ａ）参照）。すなわち、配置工程では、セラミックス成形体１００Ｐは、樹脂シート２００Ｐは接着性を有しないため、載置台１０におけるセラミックス成形体１００Ｐの位置を調整し易い。これにより、本実施形態によれば、樹脂シート２００Ｐが常温でも接着性を有する場合に比べて、セラミックス成形体１００Ｐの配置工程の作業性を向上させることができる。例えば、図２に示すように、複数のセラミックス成形体１００Ｐを、位置調整しつつ、載置台１０に精度良く配置することができる。 In addition, in this embodiment, in the placement process (see S110 in FIG. 1), the ceramic molded body 100P is placed on the mounting table 10 at room temperature via a non-adhesive resin sheet 200P (see FIGS. 2 and 3(a)). That is, in the placement process, since the resin sheet 200P does not have adhesive properties, it is easy to adjust the position of the ceramic molded body 100P on the mounting table 10. As a result, according to this embodiment, the workability of the placement process of the ceramic molded body 100P can be improved compared to when the resin sheet 200P has adhesive properties even at room temperature. For example, as shown in FIG. 2, multiple ceramic molded bodies 100P can be precisely placed on the mounting table 10 while adjusting their positions.

また、本実施形態では、樹脂シート２００Ｐは、少なくとも、上記バインダー軟化温度以下の所定の温度から脱脂温度までの温度帯域において、接着性を有する。このため、バインダーが軟化してセラミックス成形体１００Ｐが変形し始めるときに、セラミックス成形体１００Ｐは、樹脂シート２００Ｐを介して載置台１０に接着されている。これにより、除去工程におけるセラミックス成形体１００Ｐの変形の発生を、より確実に抑制することができる。 In addition, in this embodiment, the resin sheet 200P has adhesiveness at least in a temperature range from a predetermined temperature below the binder softening temperature to the degreasing temperature. Therefore, when the binder softens and the ceramic molding 100P begins to deform, the ceramic molding 100P is adhered to the mounting table 10 via the resin sheet 200P. This makes it possible to more reliably suppress deformation of the ceramic molding 100P during the removal process.

また、本実施形態では、樹脂シート２００Ｐは、セラミックス成形体１００Ｐに含まれるバインダー（ブチラール樹脂）と同じ成分のバインダーを含む。このため、セラミックス成形体１００Ｐに含まれるバインダーと樹脂シート２００Ｐに含まれるバインダーとが同じ熱挙動を示すため、例えば、除去工程における温度設定が簡単になるなどのメリットがある。 In addition, in this embodiment, the resin sheet 200P contains a binder with the same components as the binder (butyral resin) contained in the ceramic molding 100P. Therefore, the binder contained in the ceramic molding 100P and the binder contained in the resin sheet 200P exhibit the same thermal behavior, which has the advantage of simplifying the temperature setting in the removal process, for example.

また、本実施形態では、樹脂シート２００Ｐは、セラミックス成形体１００Ｐのうちの載置台１０側の表面全体に接触している（図２および図３（ａ）参照）。これにより、樹脂シート２００Ｐが、セラミックス成形体１００Ｐのうちの載置台１０側の表面の一部だけに接触している場合に比べて、除去工程におけるセラミックス成形体１００Ｐの変形の発生を、より確実に抑制することができる。 In addition, in this embodiment, the resin sheet 200P is in contact with the entire surface of the ceramic molding 100P facing the mounting table 10 (see Figures 2 and 3(a)). This makes it possible to more reliably suppress deformation of the ceramic molding 100P during the removal process compared to when the resin sheet 200P is in contact with only a portion of the surface of the ceramic molding 100P facing the mounting table 10.

また、本実施形態では、セラミックス成形体１００Ｐの脱脂工程後に焼成工程（図１のＳ１３０参照）を実施する。これにより、セラミックス成形体１００Ｐの脱脂に起因する変形が抑制されたセラミックス基板１００を製造することができる。 In addition, in this embodiment, a firing process (see S130 in FIG. 1) is performed after the degreasing process of the ceramic molded body 100P. This makes it possible to manufacture a ceramic substrate 100 in which deformation caused by degreasing of the ceramic molded body 100P is suppressed.

また、本実施形態では、樹脂シート２００Ｐは、脱脂工程の後、焼成工程の前に消失している（図３（ｂ）（ｃ）参照）。このため、焼成工程において、セラミックス成形体１００Ｐは、載置台１０に接着されていない。これにより、本実施形態によれば、焼成工程においてセラミックス成形体１００Ｐが載置台１０に接着されている場合に比べて、焼結時におけるセラミックス成形体１００Ｐの収縮の自由度が確保され、また、焼成工程後、セラミックス基板１００を載置台１０から取り出す際の作業性を向上させることができる。 In addition, in this embodiment, the resin sheet 200P disappears after the degreasing process and before the firing process (see Figures 3(b) and (c)). Therefore, the ceramic molded body 100P is not adhered to the mounting table 10 during the firing process. As a result, according to this embodiment, the ceramic molded body 100P has more freedom to shrink during sintering than when the ceramic molded body 100P is adhered to the mounting table 10 during the firing process, and the workability when removing the ceramic substrate 100 from the mounting table 10 after the firing process can be improved.

ここで、図４は、本実施例と比較例とのぞれぞれの製造方法により製造されたセラミックス体の評価結果を示す説明図である。図４の上段には、各例の除去工程におけるセラミックス成形体１００Ｐの配置状態が示されている。図４の下段には、各例の製造方法により製造されたセラミックス体の反りの程度を示す模式図である。網がけが濃い部分ほど、反り量が多いことを意味する。 Here, FIG. 4 is an explanatory diagram showing the evaluation results of the ceramic bodies manufactured by the manufacturing methods of this embodiment and the comparative example. The upper part of FIG. 4 shows the arrangement state of the ceramic molded body 100P in the removal process of each example. The lower part of FIG. 4 is a schematic diagram showing the degree of warping of the ceramic bodies manufactured by the manufacturing methods of each example. The darker the mesh, the greater the amount of warping.

本実施例の製造方法は、上述した図３に示す製造方法である。すなわち、図４の上段に示すように、除去工程において、セラミックス成形体１００Ｐは、接着性を有する樹脂シート２００Ｐを介して、載置台１０に接着されている。一方、比較例の製造方法は、上述した図３に示す製造方法とは異なる。すなわち、除去工程において、セラミックス成形体１００Ｐは、樹脂シート２００Ｐを介さずに直接、載置台１０に配置されており、セラミックス成形体１００Ｐは載置台１０に接着されていない。その結果、図４の下段に示すように、本実施例の製造方法により製造されたセラミックス体では、相対的に反り量が少なく、比較例の製造方法により製造されたセラミックス体では、相対的に反り量が多くなることが分かる。このことは、セラミックス体の変形の主な要因は、焼成時におけるセラミックス成形体１００Ｐの収縮ではなく、脱脂時におけるセラミックス成形体１００Ｐの変形であることを意味する。すなわち、本実施例の製造方法では、樹脂シート２００Ｐを用いて、セラミックス成形体１００Ｐの変形自体を抑制することにより、事後的に反り修正を行うことなく、変形の少ない寸法精度が高いセラミックス体（セラミックス基板１００）を作製することができる。 The manufacturing method of this embodiment is the manufacturing method shown in FIG. 3 described above. That is, as shown in the upper part of FIG. 4, in the removal process, the ceramic molded body 100P is adhered to the mounting table 10 via the adhesive resin sheet 200P. On the other hand, the manufacturing method of the comparative example is different from the manufacturing method shown in FIG. 3 described above. That is, in the removal process, the ceramic molded body 100P is placed directly on the mounting table 10 without the resin sheet 200P, and the ceramic molded body 100P is not adhered to the mounting table 10. As a result, as shown in the lower part of FIG. 4, it can be seen that the ceramic body manufactured by the manufacturing method of this embodiment has a relatively small amount of warping, and the ceramic body manufactured by the manufacturing method of the comparative example has a relatively large amount of warping. This means that the main cause of deformation of the ceramic body is not the shrinkage of the ceramic molded body 100P during firing, but the deformation of the ceramic molded body 100P during degreasing. That is, in the manufacturing method of this embodiment, the resin sheet 200P is used to suppress the deformation of the ceramic molded body 100P itself, making it possible to produce a ceramic body (ceramic substrate 100) with minimal deformation and high dimensional accuracy without the need for subsequent warpage correction.

また、比較例の製造方法では、脱脂工程後に、セラミックス成形体１００Ｐに反りが発生し、その反りを修正するために、重りを用いてセラミックス成形体１００Ｐを加圧しつつ二次焼成する必要がある。しかし、この際、セラミックス成形体１００Ｐの成分が重りに移動することにより、セラミックス成形体１００Ｐの組成が変わり、セラミックス成形体１００Ｐの特性が変化するおそれがある。例えば、例えば重りがアルミナにより形成されており、セラミックス成形体１００ＰがアルミナとＮｉとにより形成されている場合、Ｎｉがセラミックス成形体１００Ｐから重りに移動することにより、セラミックス成形体１００ＰにおけるＮｉの含有量が低下することにより、セラミックス成形体１００Ｐにおける触媒特性が低下するおそれがある。これに対して、本実施形態によれば、重りを用いることなく、セラミックス成形体１００Ｐ（１００）の変形の発生を抑制することができる。 In addition, in the manufacturing method of the comparative example, after the degreasing process, the ceramic molded body 100P warps, and in order to correct the warp, it is necessary to perform secondary firing while pressing the ceramic molded body 100P using a weight. However, at this time, the components of the ceramic molded body 100P move to the weight, which may change the composition of the ceramic molded body 100P and change the characteristics of the ceramic molded body 100P. For example, if the weight is made of alumina and the ceramic molded body 100P is made of alumina and Ni, the Ni content in the ceramic molded body 100P may decrease due to the movement of Ni from the ceramic molded body 100P to the weight, which may decrease the catalytic properties of the ceramic molded body 100P. In contrast, according to this embodiment, it is possible to suppress the occurrence of deformation of the ceramic molded body 100P (100) without using a weight.

Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。 B. Variations:
The technology disclosed in this specification is not limited to the above-described embodiments, and can be modified in various forms without departing from the spirit of the invention. For example, the following modifications are also possible.

上記実施形態におけるセラミックス基板１００、セラミックス成形体１００Ｐや樹脂シート２００Ｐの構成は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、上記実施形態において、セラミックス成形体１００Ｐは、複数枚のセラミックスグリーンシート１１０が積層されたシート積層体であったが、セラミックス成形体１００Ｐは、１枚のセラミックスグリーンシート１１０であってもよい。また、セラミックス成形体１００Ｐは、燃料極基板層用のセラミックスグリーンシート１１０に、他の層のセラミックスグリーンシート（例えば、燃料極機能層用のセラミックスグリーンシートや、電解質層用のセラミックスグリーンシート）を貼り付けたものでもよい。要するに、セラミックス成形体は、脱脂および焼成によりセラミックス体（セラミックス焼成体）となる前駆体であればよい。 The configurations of the ceramic substrate 100, ceramic molded body 100P, and resin sheet 200P in the above embodiment are merely examples and can be modified in various ways. For example, in the above embodiment, the ceramic molded body 100P is a sheet laminate in which multiple ceramic green sheets 110 are stacked, but the ceramic molded body 100P may be a single ceramic green sheet 110. The ceramic molded body 100P may also be a ceramic green sheet 110 for the anode substrate layer to which another ceramic green sheet (for example, a ceramic green sheet for the anode functional layer or a ceramic green sheet for the electrolyte layer) is attached. In short, the ceramic molded body may be a precursor that becomes a ceramic body (ceramic sintered body) by degreasing and firing.

また、セラミックス基板１００（セラミックス成形体１００Ｐ）の平面視の形状は、略矩形状以外の形状であってもよく、例えば略円形状などであってもよい。また、セラミックス基板１００（セラミックス成形体１００Ｐ）の全体形状は、略平板状以外の形状であってもよく、例えば略筒状などであってもよい。 The shape of the ceramic substrate 100 (ceramic formed body 100P) in a plan view may be a shape other than a substantially rectangular shape, for example, a substantially circular shape. The overall shape of the ceramic substrate 100 (ceramic formed body 100P) may be a shape other than a substantially flat plate shape, for example, a substantially cylindrical shape.

上記実施形態のセラミックス基板１００、セラミックス成形体１００Ｐや樹脂シート２００Ｐにおける各部材の形成材料は、あくまで一例であり、任意に変更可能である。例えば、セラミックス基板１００（セラミックス成形体１００Ｐ）の形成材料であるセラミックスは、ＹＳＺ以外のセラミックスであってもよく、例えば、アルミナまたは窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などでもよい。 The materials used to form the ceramic substrate 100, ceramic molded body 100P, and resin sheet 200P in the above embodiment are merely examples and can be changed as desired. For example, the ceramic material that forms the ceramic substrate 100 (ceramic molded body 100P) may be a ceramic other than YSZ, such as alumina or aluminum nitride (AlN).

上記実施形態では、接着層として、所定の温度帯域のみ接着性を有する樹脂シート２００Ｐを例示したが、常に接着性を有する材料により形成されたものでもよい。また、上記実施形態では、接着層として、ブチラール樹脂を含む樹脂シートを例示したが、ブチラール樹脂以外の接着材料を含むものでもよく、また、接着層の形態は、シートに限らず、例えばペーストなどでもよい。また、樹脂シート２００Ｐは、セラミックス成形体１００Ｐに含まれるバインダーとは異なる成分のバインダーを含んでいてもよい。 In the above embodiment, the adhesive layer is a resin sheet 200P that is adhesive only in a specified temperature range, but it may be made of a material that is always adhesive. In the above embodiment, the adhesive layer is a resin sheet containing butyral resin, but it may be made of a material that contains an adhesive material other than butyral resin, and the adhesive layer is not limited to a sheet, but may be, for example, a paste. In addition, the resin sheet 200P may contain a binder with a different component from the binder contained in the ceramic molded body 100P.

上記実施形態のセラミックス基板１００の製造方法は、あくまで一例であり、種々変形可能である。例えば、図３に示す製造工程のうち、配置工程（Ｓ１１０）および脱脂工程（Ｓ１２０）を実施し、焼成工程（Ｓ１３０）を実施しないとしてもよい。 The manufacturing method of the ceramic substrate 100 in the above embodiment is merely an example and can be modified in various ways. For example, among the manufacturing steps shown in FIG. 3, the placement step (S110) and the degreasing step (S120) may be performed, but the firing step (S130) may not be performed.

本発明は、電気化学反応単セルにおける燃料極を構成する基板層に限らず、例えば、電気化学反応単セルを構成する、基板層以外のセラミックス体、半導体製造装置（例えば静電チャックなど）を構成するセラミックス体や、セラミックスコンデンサ等の電子部品を構成するセラミックス体にも同様に適用可能である。 The present invention is not limited to the substrate layer constituting the fuel electrode in an electrochemical reaction unit cell, but can also be applied to, for example, ceramic bodies other than the substrate layer constituting an electrochemical reaction unit cell, ceramic bodies constituting semiconductor manufacturing equipment (e.g., electrostatic chucks, etc.), and ceramic bodies constituting electronic components such as ceramic capacitors.

１０：載置台 １１：載置面 １００：セラミックス基板 １００Ｐ：セラミックス成形体 １００Ｑ：脱脂後のセラミックス成形体 １１０：セラミックスグリーンシート ２００Ｐ：樹脂シート 10: Mounting table 11: Mounting surface 100: Ceramic substrate 100P: Ceramic compact 100Q: Ceramic compact after degreasing 110: Ceramic green sheet 200P: Resin sheet

Claims (6)

略平板状のセラミックス成形体を載置台に配置する配置工程と、
前記載置台に配置された前記セラミックス成形体に対して、前記セラミックス成形体の焼成温度より低い脱脂温度で熱処理を施すことにより、前記セラミックス成形体に含まれる一部の成分を除去する除去工程と、
を含む、セラミックス成形体の脱脂方法において、
前記除去工程において、前記セラミックス成形体の変形の発生を抑制するための重りを用いることなく、前記セラミックス成形体は、少なくとも前記脱脂温度で接着性を有する接着層を介して、前記載置台に接着され、かつ、前記接着層は、前記セラミックス成形体のうちの前記載置台側の表面全体に接触している、
ことを特徴とするセラミックス成形体の脱脂方法。 a placement step of placing a substantially plate-shaped ceramic molded body on a placement table;
a removing step of removing a part of components contained in the ceramic molded body by subjecting the ceramic molded body placed on the mounting table to a heat treatment at a degreasing temperature lower than a firing temperature of the ceramic molded body;
A method for degreasing a ceramic formed body, comprising:
In the removing step, the ceramic molded body is adhered to the mounting table via an adhesive layer having adhesiveness at least at the degreasing temperature without using a weight for suppressing deformation of the ceramic molded body , and the adhesive layer is in contact with the entire surface of the ceramic molded body facing the mounting table .
1. A method for degreasing a ceramic molded body comprising the steps of: 請求項１に記載のセラミックス成形体の脱脂方法において、
前記接着層は、常温では、接着性を有さず、
前記配置工程において、常温で、前記セラミックス成形体を、前記接着層を介して、前記載置台に配置する、
ことを特徴とするセラミックス成形体の脱脂方法。 The method for degreasing a ceramic formed body according to claim 1,
The adhesive layer has no adhesiveness at room temperature,
In the placing step, the ceramic molded body is placed on the mounting table at room temperature via the adhesive layer.
1. A method for degreasing a ceramic molded body comprising the steps of: 請求項１または請求項２に記載のセラミックス成形体の脱脂方法において、
前記接着層は、少なくとも、前記セラミックス成形体に含まれるバインダーの軟化する温度以下の所定の温度から前記脱脂温度までの温度帯域において、接着性を有する、
ことを特徴とするセラミックス成形体の脱脂方法。 The method for degreasing a ceramic molded body according to claim 1 or 2,
The adhesive layer has adhesiveness at least in a temperature range from a predetermined temperature equal to or lower than a softening temperature of a binder contained in the ceramic molded body to the degreasing temperature.
1. A method for degreasing a ceramic molded body comprising the steps of: 請求項３に記載のセラミックス成形体の脱脂方法において、
前記接着層は、前記セラミックス成形体に含まれるバインダーと同じ成分のバインダーを含む、
ことを特徴とするセラミックス成形体の脱脂方法。 The method for degreasing a ceramic formed body according to claim 3,
The adhesive layer contains a binder having the same components as the binder contained in the ceramic molded body.
1. A method for degreasing a ceramic molded body comprising the steps of: セラミックス体の製造方法において、
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のセラミックス成形体の脱脂方法により、前記セラミックス成形体を脱脂する脱脂工程と、
前記脱脂工程後に、前記セラミックス成形体に対して、前記焼成温度で熱処理を施すことにより、前記セラミックス体を形成する焼成工程と、
を含む、
ことを特徴とするセラミックス体の製造方法。 1. A method for producing a ceramic body, comprising:
A degreasing step of degreasing the ceramic molded body by the method for degreasing a ceramic molded body according to any one of claims 1 to 4 ;
a firing step of forming the ceramic body by subjecting the ceramic molded body to a heat treatment at the firing temperature after the degreasing step;
including,
1. A method for producing a ceramic body comprising the steps of: 請求項５に記載のセラミックス体の製造方法において、
前記接着層は、前記脱脂工程の後、前記焼成工程の前に消失している、
ことを特徴とするセラミックス体の製造方法。 The method for producing a ceramic body according to claim 5 ,
The adhesive layer disappears after the degreasing step and before the firing step.
1. A method for producing a ceramic body comprising the steps of:
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