JP7494988B1 - Grain milling equipment - Google Patents

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JP7494988B1 JP2023094253A JP2023094253A JP7494988B1 JP 7494988 B1 JP7494988 B1 JP 7494988B1 JP 2023094253 A JP2023094253 A JP 2023094253A JP 2023094253 A JP2023094253 A JP 2023094253A JP 7494988 B1 JP7494988 B1 JP 7494988B1
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博幸 川野
健太 古谷
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Abstract

【課題】精穀装置における交換部品の交換手間やコストを低減することが可能な精穀装置を提供すること。【解決手段】複数に分割された多孔壁部11が連設されて筒状に構成された筒状ケーシング10と、前記筒状ケーシング10内に回転可能に配置された精穀ロール30とを備えて、前記筒状ケーシング10の内周面と前記精穀ロール30の外周面との間で精穀室15が形成される精穀装置100であって、前記筒状ケーシング10の内周面には穀物が接触する研削部13が設けられ、前記研削部13は、前記筒状ケーシング10の内周面に突出する複数の凸部1311を備え、前記凸部1311は、前記研削部13に形成された嵌合穴1312に突起部材1313が着脱可能に構成されていることを特徴とする。【選択図】図5[Problem] To provide a grain polishing device that can reduce the labor and cost of replacing replacement parts in the grain polishing device. [Solution] A grain polishing device 100 includes a cylindrical casing 10 formed into a cylindrical shape by connecting multiple divided porous wall sections 11, and a grain polishing roll 30 rotatably arranged inside the cylindrical casing 10, and a grain polishing chamber 15 is formed between the inner peripheral surface of the cylindrical casing 10 and the outer peripheral surface of the grain polishing roll 30. The inner peripheral surface of the cylindrical casing 10 is provided with a grinding section 13 with which grains come into contact, and the grinding section 13 has multiple protrusions 1311 protruding from the inner peripheral surface of the cylindrical casing 10, and the protrusions 1311 are configured so that protruding members 1313 can be detachably attached to fitting holes 1312 formed in the grinding section 13. [Selected Figure] Figure 5

Description

本発明は、穀物の胚芽や果皮を除去することが可能な精穀装置に関する。 The present invention relates to a grain polishing device capable of removing the germ and pericarp of grains.

従来から、精穀装置でトウモロコシの胚芽や果皮を除去することが行われており、例えば特許文献1には、多孔壁部(篩部)とやすり面(突起)を有する研磨ドラム内にロータを配設し、上記研磨ドラムとロータとの間隙を胚芽除去室(作業室)に形成した装置が開示されている。 Conventionally, the germ and pericarp of corn have been removed using grain polishing equipment. For example, Patent Document 1 discloses an apparatus in which a rotor is disposed inside a polishing drum having a porous wall portion (sieve portion) and a file surface (projections), and the gap between the polishing drum and the rotor is formed in a germ removal chamber (working chamber).

そして上記研磨ドラムの内面は、上記ロータの回転方向に対して、篩区間となる多孔壁部と、やすり区間となるやすり面が交互に設けられる構成となっている。このような構成とすることで、やすり区間で形成されたトウモロコシの摩耗片を、その形成後直ちに篩区間で前記胚芽除去室から排出することが可能となっている。 The inner surface of the grinding drum is configured such that, in the direction of rotation of the rotor, a porous wall portion that forms the sieve section and a file surface that forms the file section are alternately provided. This configuration makes it possible to remove corn wear debris formed in the file section from the germ removal chamber in the sieve section immediately after its formation.

特許第3308539号公報Japanese Patent No. 3308539

しかしながら、上記した従来の装置は、装置の稼働時間に比例して、上記やすり面に複数設けた突起が摩耗するので、やすり面の全体を交換する必要がある。したがって、やすり面の交換に要する手間や交換するやすり面の費用がかさんでしまう。 However, in the conventional device described above, the multiple protrusions on the file surface wear out in proportion to the operating time of the device, making it necessary to replace the entire file surface. This results in increased effort required to replace the file surface and increased costs for the replacement file surface.

そこで、本発明は上記した問題点に鑑み、精穀装置における交換部品の交換手間やコストを低減することが可能な精穀装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention aims to provide a grain polishing device that can reduce the effort and cost required for replacing replacement parts in the grain polishing device.

(1)に係る発明は、複数に分割された多孔壁部が連設されて筒状に構成された筒状ケーシングと、前記筒状ケーシング内に回転可能に配置された精穀ロールとを備えて、前記筒状ケーシングの内周面と前記精穀ロールの外周面との間で精穀室が形成される精穀装置であって、前記筒状ケーシングの内周面には穀物が接触する研削部が設けられ、前記研削部は、前記筒状ケーシングの内周面に突出する複数の凸部を備え、前記凸部は、前記研削部に形成された嵌合穴に突起部材が着脱可能に構成されていることを特徴とする精穀装置である。 The invention according to (1) is a grain polishing device comprising a cylindrical casing formed by connecting multiple divided porous wall sections and a grain polishing roll rotatably arranged within the cylindrical casing, in which a grain polishing chamber is formed between the inner peripheral surface of the cylindrical casing and the outer peripheral surface of the grain polishing roll, the inner peripheral surface of the cylindrical casing being provided with a grinding section with which the grain comes into contact, the grinding section having multiple protruding sections protruding from the inner peripheral surface of the cylindrical casing, and the protruding sections being configured so that protruding members can be attached and detached to fitting holes formed in the grinding section.

(2)に係る発明は、前記研削部は、二つの前記多孔壁部の間に配置されるとともに前記筒状ケーシング内に複数配置される上記(1)に記載の精穀装置である。 The invention according to (2) is the grain polishing device described in (1) above, in which the grinding section is arranged between the two porous wall sections and multiple grinding sections are arranged within the cylindrical casing.

(3)に係る発明は、前記筒状ケーシングは、該筒状ケーシングの上端部と下端部とを支持する複数の柱部を備え、前記研削部は、前記柱部に配置されている上記(2)に記載の精穀装置である。 The invention according to (3) is the grain polishing device according to (2) above, in which the cylindrical casing has a plurality of pillars supporting the upper and lower ends of the cylindrical casing, and the grinding unit is disposed on the pillars.

(4)に係る発明は、前記研削部は、上下に分割されて上側研削部と下側研削部とから成り、前記上側研削部と前記下側研削部は互いに異なる研削面を有する上記(1)乃至(3)に記載の精穀装置である。 The invention according to (4) is a grain polishing device according to any one of (1) to (3) above, in which the grinding section is divided into an upper grinding section and a lower grinding section, and the upper grinding section and the lower grinding section have different grinding surfaces.

(5)、(6)に係る発明は、前記凸部は、スプリングピンが嵌合されている上記1乃至4に記載の精穀装置である。 The inventions (5) and (6) are the grain polishing devices described in 1 to 4 above, in which the protrusion is fitted with a spring pin.

本発明によれば、精穀装置の筒状ケーシングの内周面に研削部を設けるとともに、当該研削部に着脱可能な複数の凸部を備えたことで、研削部全体を交換することなく、摩耗した凸部のみを交換することが可能となり、精穀装置のメンテナンスに係るコストを従来よりも大幅に軽減することが可能となる。 According to the present invention, a grinding section is provided on the inner peripheral surface of the cylindrical casing of the grain polishing device, and the grinding section is provided with multiple detachable protrusions. This makes it possible to replace only the worn protrusions without replacing the entire grinding section, and thus makes it possible to significantly reduce the maintenance costs of the grain polishing device compared to conventional methods.

本発明の一実施形態における、精穀装置の概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a grain polishing device in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、精穀部の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded oblique view of the grain polishing section in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、精穀部の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the grain polishing section in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、精穀部の筒状ケーシングの斜視図である。FIG. 2 is an oblique view of a cylindrical casing of the grain polishing section in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、研削部の配置態様を示した筒状ケーシングの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a cylindrical casing showing an arrangement of a grinding portion in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、研削部の平面図及び側面図である。3A and 3B are a plan view and a side view of a grinding unit in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、研削部へのスプリングピンの設置態様を示した研削部の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the grinding portion, illustrating a manner in which a spring pin is installed in the grinding portion in one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態における、スプリングピンの側面図及びスプリングピンの寸法を説明する図である。4A to 4C are side views of a spring pin and diagrams illustrating dimensions of the spring pin in one embodiment of the present invention.

以下、本発明の精穀装置の一実施形態を図面とともに説明する。 Below, one embodiment of the grain milling device of the present invention is described with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施形態における精穀装置100の概略断面図が示されており、とうもろこし等の穀類において胚芽や果皮を除去することが可能となっている。すなわち、図2に示される精穀部1の精穀ロール30を回転駆動するための駆動モータ40や、精穀部1に送風を行う送風装置50、穀類が精穀部1へ供給される供給部60、穀類の胚芽が排出される排出部20などを少なくとも備えている。
なお、精穀装置100は、米、麦などの精穀を行うことも可能である。
Fig. 1 shows a schematic cross-sectional view of a grain polishing apparatus 100 according to one embodiment of the present invention, which is capable of removing the germ and pericarp from grains such as corn. That is, the apparatus at least includes a drive motor 40 for rotating the grain polishing roll 30 of the grain polishing section 1 shown in Fig. 2, an air blower 50 for blowing air to the grain polishing section 1, a supply section 60 for supplying grains to the grain polishing section 1, and a discharge section 20 for discharging the germ of the grain.
In addition, the grain polishing device 100 is also capable of polishing rice, wheat, etc.

図2には、本実施形態における精穀部1の分解斜視図が示されている。精穀ロール30は、複数に分割された多孔壁部となるスクリーン11が連設されて筒状に構成された筒状ケーシング10で囲繞されている。当該筒状ケーシング10の外周には上記スクリーン11を覆うフレーム12が配置されている。 Figure 2 shows an exploded perspective view of the grain polishing unit 1 in this embodiment. The grain polishing roll 30 is surrounded by a cylindrical casing 10 in which a screen 11, which is a porous wall portion divided into multiple parts, is connected to form a cylindrical shape. A frame 12 that covers the screen 11 is arranged on the outer periphery of the cylindrical casing 10.

図3は精穀部1を上方から見た断面図が図示され、図4には筒状ケーシング10の斜視図が図示されている。図示されるように、筒状ケーシング10の内周面と精穀ロール30の外周面との間には精穀室15(図3参照)が形成され、矢印で示されるように穀物が流動しながら精穀される。 Figure 3 shows a cross-sectional view of the grain polishing section 1 from above, and Figure 4 shows a perspective view of the cylindrical casing 10. As shown in the figure, a grain polishing chamber 15 (see Figure 3) is formed between the inner surface of the cylindrical casing 10 and the outer surface of the grain polishing roll 30, and the grain is polished while flowing as shown by the arrows.

本実施形態の筒状ケーシング10の内周面には、前述したスクリーン11に加えて、穀物に研削作用を与える研削部となるアブレーシブプレート13が設けられている。当該アブレーシブプレート13は、図3及び図4に示されるように、二つのスクリーン11の間に配置されるとともに筒状ケーシング10内に複数配置されている。 In this embodiment, in addition to the screen 11 described above, an abrasive plate 13, which serves as a grinding section that applies a grinding action to the grain, is provided on the inner peripheral surface of the cylindrical casing 10. As shown in Figures 3 and 4, the abrasive plate 13 is disposed between the two screens 11 and multiple abrasive plates 13 are disposed inside the cylindrical casing 10.

図示される実施形態では、筒状ケーシング10の上端部と下端部とを支持する4本の柱部14を備えており、前述したアブレーシブプレート13が柱部14に配置されている。図5には、筒状ケーシング10の4本の柱部14にアブレーシブプレート13が取り付けられた態様が示されており、本実施形態では上下に分割されて上側アブレーシブプレート131(上側研削部)と下側アブレーシブプレート132(下側研削部)とから構成されている。 In the illustrated embodiment, the cylindrical casing 10 has four pillars 14 supporting the upper and lower ends thereof, and the abrasive plate 13 described above is disposed on the pillars 14. FIG. 5 shows an embodiment in which the abrasive plate 13 is attached to the four pillars 14 of the cylindrical casing 10, and in this embodiment, the abrasive plate 13 is divided into upper and lower portions and is composed of an upper abrasive plate 131 (upper grinding portion) and a lower abrasive plate 132 (lower grinding portion).

図5の拡大図、及び、図6のアブレーシブプレート13の平面図及び側面図に示されるように、アブレーシブプレート13には、筒状ケーシング10の内周面に突出する複数の凸部1311が形成されている。 As shown in the enlarged view of FIG. 5 and the plan view and side view of the abrasive plate 13 in FIG. 6, the abrasive plate 13 has multiple protrusions 1311 that protrude from the inner surface of the cylindrical casing 10.

より詳細に説明すると、図7に示されるように、アブレーシブプレート13の研削面には複数の嵌合穴1312が形成されており、当該嵌合穴1312に、プレート表面から0.5~3mm突出するようにして、突起部材であるスプリングピン1313が挿入されている。 To explain in more detail, as shown in Figure 7, multiple fitting holes 1312 are formed in the grinding surface of the abrasive plate 13, and spring pins 1313, which are protruding members, are inserted into the fitting holes 1312 so that they protrude 0.5 to 3 mm from the plate surface.

本実施形態のアブレーシブプレート13は、平板状のプレートに所定の大きさの嵌合穴1312が削孔され、当該嵌合穴1312に図8に示されるようなスプリングピン1313が挿入されることで、凸部1311が形成されている。すなわち、スプリングピン1313を嵌合穴1312に叩き込むことでスプリングピン1313の外径が縮まり、その反発力によってスプリングピン1313が固定されるように構成されている。 In the present embodiment, the abrasive plate 13 is a flat plate having a predetermined size of fitting hole 1312 drilled therein, and a spring pin 1313 as shown in FIG. 8 is inserted into the fitting hole 1312 to form a protrusion 1311. In other words, the spring pin 1313 is hammered into the fitting hole 1312 to reduce its outer diameter, and the spring pin 1313 is fixed in place by the repulsive force.

上記したように、スプリングピン1313は嵌合穴1312に叩き込まれて固定されている。したがって、スプリングピン1313の全部又は一部が摩耗寿命を迎えた場合は、アブレーシブプレート13を交換することなく、交換対象のスプリングピン1313のみを交換することが可能となる。このような構成により、メンテナンスに係るコストを従来よりも大幅に軽減することが可能となる。 As described above, the spring pin 1313 is hammered into the fitting hole 1312 and fixed. Therefore, when all or part of the spring pin 1313 reaches the end of its wear life, it is possible to replace only the spring pin 1313 to be replaced, without replacing the abrasive plate 13. This configuration makes it possible to significantly reduce maintenance costs compared to conventional methods.

なお、スプリングピン1313の大きさは特に限定されるものではなく、例えば図8に示されるような外径2~5mmのスプリングピン1313を使用することが可能である。 The size of the spring pin 1313 is not particularly limited, and it is possible to use a spring pin 1313 with an outer diameter of 2 to 5 mm, as shown in FIG. 8, for example.

上記したようなスプリングピン1313による凸部1311がアブレーシブプレート13に形成されることで、アブレーシブプレート13の研削作用により、例えばトウモロコシの胚乳部分と胚芽・果皮を効果的に分離することが可能となる。 By forming the protrusion 1311 on the abrasive plate 13 by the spring pin 1313 as described above, the grinding action of the abrasive plate 13 makes it possible to effectively separate, for example, the endosperm portion of corn from the germ and pericarp.

すなわち、上記のような構成により、精穀室15においてスプリングピン1313の突出部がトウモロコシ粒の胚芽部分に衝突する機会が増えるため、精穀室15の内部圧力を低圧にしながらも胚芽を胚乳部分から効率的に分離することが可能となる。また、精穀室15の内部圧力を低圧化できることにより、粒同士の摩擦力が低下して胚乳部分の粉砕化を低減でき、粉状質の発生を抑えることが可能となる。 In other words, with the above-mentioned configuration, the protruding portion of the spring pin 1313 has more opportunities to collide with the germ portion of the corn kernel in the polishing chamber 15, making it possible to efficiently separate the germ from the endosperm portion while keeping the internal pressure of the polishing chamber 15 low. In addition, by being able to lower the internal pressure of the polishing chamber 15, the frictional force between the kernels is reduced, reducing the crushing of the endosperm portion and making it possible to suppress the generation of powdery matter.

加えて、精穀室15の外側に排出される粉状質の量を低減できるので、製品歩留まりが向上する。また、スプリングピン1313の突出部が胚乳表面に研削作用を与え、果皮も胚乳部分から分離されるため、精穀品質の低下を抑制することが可能となる。 In addition, the amount of powder discharged outside the polishing chamber 15 can be reduced, improving product yield. The protruding portion of the spring pin 1313 also provides a grinding action on the endosperm surface, and the pericarp is also separated from the endosperm portion, making it possible to prevent deterioration of polished grain quality.

さらに、前述したように精穀室15の内部圧力を低圧化できることにより、筒状ケーシング10の内周面に配置されたスクリーン11やアブレーシブプレート13などの構成部品の摩耗寿命を延ばすことが可能となる。 Furthermore, as mentioned above, by lowering the internal pressure of the grain polishing chamber 15, it is possible to extend the wear life of components such as the screen 11 and abrasive plate 13 arranged on the inner surface of the cylindrical casing 10.

(他の実施形態)
以上、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明したが、本発明の精穀装置は必ずしも前述した実施形態に限定されるものではない。
Other Embodiments
Although one embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings, the grain polishing device of the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiment.

例えば、アブレーシブプレート13に設置されるスプリングピン1313の数は特に限定されるものではない。図示される上側アブレーシブプレート131及び下側アブレーシブプレート132はそれぞれ250cmの研削面を有するが、それぞれ100~300本のスプリングピン1313を設置して凸部1311を形成することが好ましい。すなわち、研削面における単位面積あたりのスプリングピン1313の設置本数は0.4~1.2本/cmとなる。 For example, the number of spring pins 1313 installed on the abrasive plate 13 is not particularly limited. The illustrated upper abrasive plate 131 and lower abrasive plate 132 each have a grinding surface of 250 cm2, and it is preferable to install 100 to 300 spring pins 1313 on each plate to form the protrusions 1311. In other words, the number of spring pins 1313 installed per unit area on the grinding surface is 0.4 to 1.2 pins/ cm2 .

また、前述した実施形態では、アブレーシブプレート13を4箇所の柱部14に配置したが、必ずしもこれに限定されるものではなく、アブレーシブプレート13を筒状ケーシング10内に3箇所、又は、5箇所配置することも可能である。 In addition, in the above-described embodiment, the abrasive plates 13 are arranged on the pillar portions 14 at four locations, but this is not necessarily limited to this, and it is also possible to arrange the abrasive plates 13 at three or five locations within the cylindrical casing 10.

また、前述した実施形態では、アブレーシブプレート13を上下に分割して上側アブレーシブプレート131と下側アブレーシブプレート132とから構成したが、必ずしも分割することは必須ではなく、単一のアブレーシブプレート13とすることができる。さらに、上記したアブレーシブプレート13の分割は、前述したような2分割に限定されず、3分割以上に分割することも可能である。加えて、アブレーシブプレート13の分割は、必ずしも前述したような上下方向の分割に限定されるものではなく、精穀ロール30の回転方向に対して分割してもよい。 In the above-described embodiment, the abrasive plate 13 is divided into an upper abrasive plate 131 and a lower abrasive plate 132, but it is not necessary to divide it, and it can be a single abrasive plate 13. Furthermore, the division of the abrasive plate 13 described above is not limited to two divisions as described above, and it is also possible to divide it into three or more divisions. In addition, the division of the abrasive plate 13 is not necessarily limited to the vertical division as described above, and it may be divided in the rotation direction of the grain polishing roll 30.

加えて、前述した実施形態では、図5等に示されるように、上側アブレーシブプレート131と下側アブレーシブプレート132は同じ研削面からなるものを使用しているが、上下で互いに異なる研削面を有するように構成することも可能である。すなわち、原料である穀物の種類や精穀条件に応じて、研削効果の異なる上側アブレーシブプレート131及び下側アブレーシブプレート132を配置することで、対象穀物に最適な研削効果を得ることが可能となる。 In addition, in the above-described embodiment, as shown in FIG. 5 etc., the upper abrasive plate 131 and the lower abrasive plate 132 have the same grinding surface, but it is also possible to configure them so that the upper and lower abrasive plates have different grinding surfaces. In other words, by arranging the upper abrasive plate 131 and the lower abrasive plate 132 with different grinding effects according to the type of raw grain and the milling conditions, it is possible to obtain the optimal grinding effect for the target grain.

前述した実施形態では、凸部1311としてスプリングピン1313を挿入する実施形態を最も好ましい例として示した。しかし、必ずしもスプリングピン1313に限定されるものではなく、丸棒や、その他引っ掛かりのある形状のものを使用することが可能であり、着脱して交換が可能なものであれば利用することができる。 In the above-described embodiment, the embodiment in which the spring pin 1313 is inserted as the protrusion 1311 is shown as the most preferred example. However, it is not necessarily limited to the spring pin 1313, and it is possible to use a round bar or other shape with a hook, and anything that can be detached and replaced can be used.

以上、本発明の一実施形態、及び、その他の実施形態について説明したが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその均等物が含まれる。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、又は、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲及び明細書に記載された各構成要素の組み合わせ、又は、省略が可能である。 Although one embodiment of the present invention and other embodiments have been described above, the above-mentioned embodiments of the invention are intended to facilitate understanding of the present invention and do not limit the present invention. The present invention may be modified or improved without departing from its spirit, and the present invention includes equivalents thereof. Furthermore, the components described in the claims and specification may be combined or omitted to the extent that at least part of the above-mentioned problems can be solved or at least part of the effects can be achieved.

1 精穀部
10 筒状ケーシング
11 スクリーン(多孔壁部)
12 フレーム
13 アブレーシブプレート(研削部)
131 上側アブレーシブプレート(上側研削部)
132 下側アブレーシブプレート(下側研削部)
1311 凸部
1312 嵌合穴
1313 スプリングピン(突起部材)
14 柱部
15 精穀室
20 排出部
30 精穀ロール
40 駆動モータ
50 送風装置
60 供給部
100 精穀装置
1 Grain polishing section 10 Cylindrical casing 11 Screen (perforated wall section)
12 Frame 13 Abrasive plate (grinding part)
131 Upper abrasive plate (upper grinding part)
132 Lower abrasive plate (lower grinding part)
1311: protrusion 1312: fitting hole 1313: spring pin (protruding member)
14 Pillar section 15 Grain polishing chamber 20 Discharge section 30 Grain polishing roll 40 Drive motor 50 Air blower 60 Supply section 100 Grain polishing device

Claims (6)

複数に分割された多孔壁部が連設されて筒状に構成された筒状ケーシングと、前記筒状ケーシング内に回転可能に配置された精穀ロールとを備えて、前記筒状ケーシングの内周面と前記精穀ロールの外周面との間で精穀室が形成される精穀装置であって、
前記筒状ケーシングの内周面には穀物が接触する研削部が設けられ、
前記研削部は、該研削部の内周面側に研削面を有するとともに、該研削面には前記筒状ケーシングの周方向及び回転軸方向に、該研削面よりも内周側に突出する複数の凸部を備え、
前記凸部は、前記研削に形成された嵌合穴に突起部材が着脱可能に構成されている
ことを特徴とする精穀装置。
A grain polishing device comprising a cylindrical casing having a plurality of divided porous wall portions connected together to form a cylindrical shape, and a grain polishing roll rotatably disposed within the cylindrical casing, in which a grain polishing chamber is formed between an inner peripheral surface of the cylindrical casing and an outer peripheral surface of the grain polishing roll,
The cylindrical casing has an inner peripheral surface provided with a grinding portion with which the grain comes into contact,
the grinding portion has a grinding surface on an inner peripheral surface side of the grinding portion, and the grinding surface is provided with a plurality of convex portions that protrude inward from the grinding surface in a circumferential direction and a rotation axis direction of the cylindrical casing,
The grain milling device, wherein the convex portion is configured so that a protruding member can be attached and detached to a fitting hole formed on the grinding surface .
前記研削部は、二つの前記多孔壁部の間に配置されるとともに前記筒状ケーシング内に複数配置される
請求項1に記載の精穀装置。
The grain polishing device according to claim 1 , wherein the grinding portion is disposed between the two porous wall portions and a plurality of the grinding portions are disposed within the cylindrical casing.
前記筒状ケーシングは、該筒状ケーシングの上端部と下端部とを支持する複数の柱部を備え、
前記研削部は、前記柱部に配置されている
請求項2に記載の精穀装置。
the cylindrical casing includes a plurality of pillars supporting an upper end portion and a lower end portion of the cylindrical casing;
The grain polishing device according to claim 2 , wherein the grinding portion is disposed on the pillar portion.
前記研削部は、上下に分割されて上側研削部と下側研削部とから成り、
前記上側研削部と前記下側研削部は互いに異なる研削面を有する
請求項1乃至3に記載の精穀装置。
The grinding section is divided into an upper grinding section and a lower grinding section,
The grain milling apparatus according to claim 1 , wherein the upper grinding section and the lower grinding section have different grinding surfaces.
前記凸部は、スプリングピンが嵌合されている
請求項1乃至3に記載の精穀装置。
The grain polishing device according to claim 1 , wherein a spring pin is fitted into the protrusion.
前記凸部は、スプリングピンが嵌合されている
請求項4に記載の精穀装置。
The grain polishing device according to claim 4, wherein a spring pin is fitted into the protrusion.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5036757A (en) 1987-07-22 1991-08-06 Buehler Ag Apparatus for shelling and de-germinating corn
JP2001219081A (en) 2000-02-10 2001-08-14 Seirei Ind Co Ltd Grain refining device for horizontal type polishing type rice milling machine

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