JP7491242B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本明細書によって開示される技術は、電子機器に関する。
例えば、車両に搭載されてバックアップ電力を供給するバックアップ電源として、複数のキャパシタを保持する樹脂製のホルダと、ホルダに固定される配線基板とを備えるキャパシタモジュールが知られている。ホルダには、配線基板への固定のための2つの基板ロック爪が設けられ、基板ロック爪は、配線基板に設けられた貫通穴と係合される(特許文献1参照)。
特開2016-27670号公報
上記の構成では、基板ロック爪が貫通穴に押し込まれる際の押し込み力により、配線基板上において電子部品が実装されている部品実装領域に歪みが生じ、電子部品の配線基板に対する接続部分にクラック等が生ずるおそれがある。
本明細書によって開示される電子機器は、一面と、前記一面とは反対側の他面とを有する回路基板と、蓄電素子を保持するホルダと、前記ホルダに組み付けられて、前記回路基板の一端部に配される固定部材と、を備え、前記固定部材が、前記回路基板の前記一面に配されて前記ホルダに係合するホルダ係合部と、前記回路基板の他面に配される仮固定部と、を備え、前記ホルダが、前記回路基板の前記一面に配されるホルダ本体と、前記ホルダ本体から延び、前記回路基板の前記一端部とは反対側の他端部に配される仮係止部とを備えており、前記仮係止部が、前記回路基板の他面に配される仮止め部を備える。
本明細書によって開示される電子機器によれば、回路基板に応力が加えられることを回避しつつ、回路基板をホルダに仮固定することができる。
図1は、実施形態の電子機器の斜視図である。 図2は、実施形態の電子機器の分解斜視図である。 図3は、コネクタが配された回路基板の斜視図である。 図4は、回路基板がホルダとコネクタカバーとによって仮係止された状態を示す平面図である。 図5は、図4のA-A線断面図である。 図6は、コネクタカバーの背面図である。 図7は、コネクタカバーの底面図である。 図8は、第1ホルダの斜視図である。 図9は、第2ホルダの斜視図である。 図10は、第1アウタケースの斜視図である。 図11は、第2アウタケースの斜視図である。 図12は、回路基板が第1ホルダに組みけられた状態を示す平面図である。 図13は、回路基板が第1ホルダに組み付けられた状態を示す右側面図である。 図14は、回路基板が第1ホルダに組み付けられた状態を示す左側面図である。 図15は、第1ホルダにキャパシタが保持された状態を示す側面図である。 図16は、第1ホルダにキャパシタが保持された状態を示す底面図である。 図17は、第1ホルダに第2ホルダが組み付けられた状態を示す側面図である。 図18は、回路基板とホルダとに第1アウタケースが組み付けられた状態を示す側面図である。 図19は、回路基板とホルダとに第1アウタケースが組み付けられた状態を示す平面図である。 図20は、図19のC-C線断面図である。
[実施形態の概要]
(1)本明細書によって開示される電子機器は、一面と、前記一面とは反対側の他面とを有する回路基板と、蓄電素子を保持するホルダと、前記ホルダに組み付けられて、前記回路基板の一端部に配される固定部材と、を備え、前記固定部材が、前記回路基板の前記一面に配されて前記ホルダに係合するホルダ係合部と、前記回路基板の他面に配される仮固定部と、を備え、前記ホルダが、前記回路基板の前記一面に配されるホルダ本体と、前記ホルダ本体から延び、前記回路基板の前記一端部とは反対側の他端部に配される仮係止部とを備えており、前記仮係止部が、前記回路基板の他面に配される仮止め部を備える。
上記の構成によれば、電子機器の組み立て時において、回路基板の他端部がホルダ本体と仮止め部との間に保持される。そして、固定部材のホルダ係合部にホルダが係合されるとともに、回路基板の一端部がホルダ係合部と仮固定部との間に保持される。このようにして、回路基板に応力が加えられることを回避しつつ、回路基板を容易にホルダに仮固定することができる。
(2)上記(1)の電子機器において、前記回路基板が、前記他端部に配され、前記仮係止部を受け入れる仮係止凹部を有していても構わない。このような構成によれば、回路基板とホルダの位置ずれを抑制することができ、電子機器の組み立てを円滑に行うことができる。
(3)上記(2)の電子機器において、前記ホルダが、幅の異なる複数の前記仮係止部を備えており、前記回路基板が、前記複数の前記仮係止部のそれぞれを受け入れる複数の前記仮係止凹部を有しており、前記複数の仮係止凹部のうち一の仮係止凹部が、前記複数の仮係止部のうち一の仮係止部の受け入れを許容可能であるが、他の仮係止部の受け入れを許容不能な幅を有していても構わない。
このような構成によれば、回路基板がホルダに対して誤った向きで固定されることが回避される。
(4)上記(1)、(2)または(3)の電子機器において、前記回路基板が、前記一端部に配されるボス孔を有し、前記ホルダが、前記ボス孔に挿通されるボスを備えていても構わない。
このような構成によれば、回路基板の他端部がホルダに保持されてから、固定部材が組み付けられるまでの間に、回路基板の一端部とホルダとが位置ずれすることを抑制でき、電子機器の組み立てを円滑に行うことができる。
(5)上記(1)から(4)の電子機器が、前記回路基板に取り付けられたコネクタを備え、前記固定部材が前記コネクタの少なくとも一部を覆うコネクタカバーであっても構わない。このような構成によれば、コネクタカバーが、回路基板の仮固定の役割を兼ねることで、部品点数の増大を抑制できる。
(6)上記(5)の電子機器において、前記コネクタカバーが、前記コネクタの両側に配される2つの前記仮固定部を備えていても構わない。このような構成によれば、回路基板とコネクタカバーとの位置ずれを抑制することができ、電子機器の組み立てを円滑に行うことができる。
(7)上記(1)から(6)の電子機器が、前記回路基板および前記ホルダを覆うアウタケースを備え、前記アウタケースが、前記回路基板のみが固定される基板固定部と、前記ホルダのみが固定されるホルダ固定部とを備えていても構わない。
このような構成によれば、回路基板とホルダとが、アウタケースに対して別個に固定される。これにより、回路基板とホルダとが一括して固定される場合と比較して、回路基板とホルダとをアウタケースに対してそれぞれ強固に固定することができ、蓄電素子のリード端子と回路基板との接続部分に負荷がかかることを回避できる。
[実施形態の詳細]
本明細書によって開示される技術の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
実施形態を、図1から図20を参照しつつ説明する。本実施形態の電子機器1は、車両に設けられたシフトバイワイヤ(SBW)装置に含まれるバックアップ電源装置であって、車両に設けられたバッテリなどの電源、または電源供給系統などの配線に異常が生じた際に、すなわち、バッテリからの電力供給が失われるバッテリ失陥が発生した際に、バックアップ電力をSBW-ECU(シフト制御部)に供給する。
電子機器1は、図1および図2に示すように、回路基板10と、回路基板10に固定されたコネクタ20と、コネクタ20を覆うコネクタカバー30(固定部材の一例)と、回路基板10に組み付けられて、キャパシタ40(蓄電素子の一例)を保持するホルダ50と、回路基板10とホルダ50とを内部に収容するアウタケース100とを備えている。
[回路基板10]
回路基板10は、図3および図5に示すように、絶縁板の片面または両面に、プリント配線技術により導電路が形成された周知の構成のプリント基板である。回路基板10は、全体として長方形の板状であって、第1短辺10S1および第2短辺10S2と、2つの長辺10Lとを有しているとともに、コネクタ配置面10F1と、コネクタ配置面10F1とは反対側のホルダ配置面10F2とを有している。
回路基板10は、図3に示すように、複数のスルーホール11と、第1仮係止凹部12(仮係止凹部、一の仮係止凹部の一例)と、第2仮係止凹部13(仮係止凹部の一例)と、2つの逃がし凹部14と、4つの第1ねじ挿通孔15と、第1ボス孔16(ボス孔の一例)と、2つの第2ボス孔17と、を有している。
第1仮係止凹部12は、回路基板10の第2短辺10S2からから延び、互いに平行な2つの第1側縁12Aと、2つの第1側縁12Aを繋ぐ第1奥縁12Bとで画定される凹部である。第2仮係止凹部13は、回路基板10の第2短辺10S2からから延び、互いに平行な2つの第2側縁13Aと、2つの第2側縁13Aを繋ぐ第2奥縁13Bとで画定される凹部である。図4に示すように、2つの第1側縁12A間の距離で規定される第1仮係止凹部12の幅W1は、2つの第2側縁13A間の距離で規定される第2仮係止凹部13の幅W2よりも小さい。
2つの逃がし凹部14のそれぞれは、回路基板10の2つの長辺10Lのそれぞれから内側に凹む凹部である。4つの第1ねじ挿通孔15は、回路基板10の4隅にそれぞれ配置されている。第1ボス孔16は、回路基板10において第1短辺10S1に隣接する一端部に配置されている。2つの第2ボス孔17のそれぞれは、2つの逃がし凹部14のそれぞれに近接して配置されている。
[コネクタ20]
コネクタ20は、図3、図4および図5に示すように、回路基板10のコネクタ配置面10F1に配されている。コネクタ20は、相手コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング21と、コネクタハウジング21に組み付けられて回路基板10の導電路と接続される複数の端子金具25とを備えている。
コネクタハウジング21は、合成樹脂製であって、端子保持壁22と、この端子保持壁22から連なるフード部23とを備える。
端子保持壁22は、図5に示すように、端子金具25を保持する厚みのある板状の部分である。フード部23は、端子保持壁22から延びる角筒状をなしており、端子保持壁22とは反対側に開口部(嵌合口24)を有している。コネクタ20は、嵌合口24に隣接する一部が、回路基板10の第1短辺10S1から外側に突き出た状態で固定されている。
[コネクタカバー30]
コネクタカバー30は、コネクタ20に組み付けられ、コネクタ20と相手コネクタとの嵌合部に水がかかることを防ぐための防水部材である。このコネクタカバー30は、図4、図5、図6および図7に示すように、背壁31と、防水壁32と、ホルダ係合部34と、2つの仮固定部38とを備えている。
背壁31は、図5および図7に示すように、第1背壁31Aと、第1背壁31Aから延びるブロック状のコネクタ挿通部31Bとを備えるとともに、第1背壁31Aおよびコネクタ挿通部31Bを貫通し、相手コネクタの進入を許容するコネクタ進入孔31Cを有している。
防水壁32は、図5および図7に示すように、第1背壁31Aから立設され、コネクタ挿通部31Bを囲むU字状の壁である。防水壁32は、図5に示すように、外表面に嵌合溝33を有している。嵌合溝33は、防水壁32の全長にわたって延びる溝である。
ホルダ係合部34は、図5、図6および図7に示すように、第1背壁31Aから、防水壁32とは反対方向に延びる角筒状の部分である。このホルダ係合部34は、図6に示すように、互いに平行な第1平行壁34Aと第2平行壁34Bとを備えている。第2平行壁34Bは、図6および図7に示すように、互いに平行な2本のスリット35を備えており、2本のスリット35の間の部分が、背壁31に接続している部分を基端として撓み可能な第1撓み片36となっている。第1撓み片36は、係止孔37を有している。
2つの仮固定部38のそれぞれは、図4、図6および図7に示すように、背壁31から、防水壁32と反対側に突出する板片である。2つの仮固定部38は、図6に示すように、コネクタ進入孔31Cの両側に配置されている。
[キャパシタ40]
キャパシタ40は、例えば電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ等であって、円柱状のキャパシタ本体41と、キャパシタ本体41から延びる2本のリード端子42とを有する。
[ホルダ50]
ホルダ50は、合成樹脂製であって、図2および図17に示すように、回路基板10のホルダ配置面10F2に配置される第1ホルダ51と、第1ホルダ51に組み付けられる第2ホルダ81とを備えている。
第1ホルダ51は、図8に示すように、長方形の板状のキャパシタ保持壁56と、キャパシタ保持壁56の周縁から延びる第1フレーム52(ホルダ本体の一例)と、リード挿通部57とを備えている。
第1フレーム52は、全体として回路基板10よりも一回り小さな長方形の枠状をなしており、互いに平行な第1長壁52L1、第2長壁52L2と、第1長壁52L1と第2長壁52L2との端部同士を繋ぐ第1短壁52S1、第2短壁52S2と、第1短壁52S1から突出する第1支持突部53と、第2短壁52S2から突出する第2支持突部54および第3支持突部55とを備えている。
リード挿通部57は、第1フレーム52の内側に配置されており、リード端子42を挿通可能な複数のリード挿通孔57Aを有している。
第1ホルダ51は、コネクタカバー30のホルダ係合部34に係合する係止受部58を備えている。係止受部58は、図5および図8に示すように、第1短壁52S1から外側に延びる板片状をなし、回路基板10のホルダ配置面10F2に配される係止受片58Aと、この係止受片58Aから突出する第1係止爪58Bとを備えている。
第1ホルダ51は、図8に示すように、第1支持突部53から延びる第1支持柱61と、第1支持柱61から延びる第1ボス65(ボスの一例)とを備えている。第1支持柱61は、円柱状をなし、第1支持突部53から回路基板10に向かって延び、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接する。第1ボス65は、第1支持柱61よりも径の小さな円柱状をなし、第1支持柱61から延び、第1ボス孔16に挿通される。
第1ホルダ51は、図8に示すように、第2支持突部54から延びる第2支持柱62と、第3支持突部55に隣接して配される第3支持柱63とを備えている。第2支持柱62は、U字の板状をなし、第1支持突部53から回路基板10に向かって延び、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接する。第3支持柱63は、ハーフパイプ状をなし、一端部が第2短壁52S2の外表面に接続されており、他端が回路基板10のホルダ配置面10F2に当接する。
第1ホルダ51は、図8に示すように、第1仮係止部66(仮係止部、一の仮係止部の一例)と第2仮係止部67(仮係止部、他の仮係止部の一例)とを備えている。第1仮係止部66は、L字の板状をなし、第2支持突部54から延びる板状の第1仮係止片66Aと、第1仮係止片66Aの先端から延びる第1仮止め板66B(仮止め部の一例)とを備えている。第2仮係止部67は、L字の板状をなし、第3支持突部55から延びる板状の第2仮係止片67Aと、第2仮係止片67Aの先端から延びる第2仮止め板67B(仮止め板の一例)とを備えている。図4に示すように、第1仮係止片66Aは、第1仮係止凹部12に受け入れられ、第2仮係止片67Aは、第2仮係止凹部13に受け入れられる。第1仮係止片66Aの両側縁間の距離で規定される第1仮係止片66Aの幅W3は、第2仮係止片67Aの両側縁間の距離で規定される第2仮係止片67Aの幅W4よりも小さい。
第1ホルダ51は、図8に示すように、板状の第1取付部71、第2取付部72、および第3取付部73を備えている。第1取付部71は、第1長壁52L1から外側に延びている。第2取付部72は、第2長壁52L2から外側に延びている。第1取付部71と第2取付部72とは、それぞれ、第3ボス孔74と、第2ねじ挿通孔75とを1つずつ有している。第3取付部73は、第1短壁52S1から外側に延びている。第3取付部73は、第4支持柱64を備えている。第4支持柱64は、円柱状をなし、第3取付部73から回路基板10に向かって延び、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接する。
第2ホルダ81は、図9に示すように、第2フレーム82と、複数のキャパシタ保持部83とを備えている。第2フレーム82は、第1フレーム52と同様の外形を有する長方形の枠状をなしており、互いに平行な第2つの第3長壁82Lと、2つの第3長壁82Lの端部同士を繋ぐ2つの第3短壁82Sとを備えている。
複数のキャパシタ保持部83のそれぞれは、ハーフパイプ状をなしている。複数のキャパシタ保持部83は、第2フレーム82の内側に並んで配置されている。
第2ホルダ81が第1ホルダ51に組み付けられた状態では、キャパシタ保持壁56と1つのキャパシタ保持部83との間に1つのキャパシタ本体41が保持される。ホルダ50に保持されたキャパシタ40の各リード端子42は、各リード挿通孔57Aおよびスルーホール11に挿通され、回路基板10の導電路に半田付けされている。
[アウタケース100]
アウタケース100は、金属製のシールドケースであって、第1アウタケース101と第2アウタケース121とを備えている。
第1アウタケース101は、図10に示すように、内部にホルダ50を収容可能なトレイ状の部材であって、長方形の板状の底壁102と、底壁102の周縁から延びる第1周壁103とを備えている。第1周壁103は、底壁102の2つの長辺のそれぞれから延びる第4長壁103L1および第5長壁103L2と、底壁102の2つの短辺のそれぞれから延びる第4短壁103S1および第5短壁103S2とで構成されている。
第1アウタケース101は、回路基板10の固定のための4つの基板固定部104と、ホルダ50の固定のための2つのホルダ固定部105と、第2アウタケース121の固定のための4つの台座106および4つのケース支持部107とを備えている。4つの基板固定部104のそれぞれは、円柱状であり、第1ねじ穴108を有している。4つの基板固定部104は、第1アウタケース101の四隅にそれぞれ配置されている。各基板固定部104の一端部は、第1周壁103から底壁102と反対側に突出しており、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接する。
2つのホルダ固定部105のうち1つは、第4長壁103L1の内表面に配されており、他の1つは、第5長壁103L2の内表面に配されている。各ホルダ固定部105は、半円柱状をなし、第2ねじ穴109を有している。
4つの台座106のうち2つは、第4長壁103L1の外表面に配されており、他の2つは、第5長壁103L2の外表面に配されている。各台座106は、ブロック状であり、第3ねじ穴111を有している。4つのケース支持部107のそれぞれは、すじ状をなしており、4つの台座106のそれぞれにおいて底壁102側の端縁から突出している。
第1アウタケース101は、角柱状をなす2つの第4支持突部112と、円柱状をなす2つの第2ボス113とを備えている。一方の第4支持突部112は、第4長壁103L1の内表面に、ホルダ固定部105に隣接して配置され、他方の第4支持突部112は、第5長壁103L2の内表面に、ホルダ固定部105に隣接して配置されている。2つの第2ボス113のそれぞれは、2つの第4支持突部112のそれぞれから突出し、第2ボス孔17のそれぞれに挿通される。
第1アウタケース101は、円柱状の第5支持柱114を備えている。第5支持柱114は、第4長壁103L1から底壁102と反対方向に突出しており、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接する。
第1アウタケース101は、コネクタカバー30を支えるすじ状の支持リブ115を備えている。支持リブ115は、第4短壁103S1の外表面に配され、第1背壁31Aおよび防水壁32を支持する。
第2アウタケース121は、第1アウタケース101と回路基板10とを覆う部材であって、図11に示すように、長方形の板状の天壁122と、天壁122の周縁から延びる第2周壁123とを備えている。第2周壁123は、天壁122の2つの長辺のそれぞれから延びる第6長壁123Lと、天壁122の2つの短辺のそれぞれから延びる第6短壁123S1および第7短壁123S2とで構成されている。
第6短壁123S1は、内部にコネクタカバー30を受け入れるカバー用凹部124を有している。
第2アウタケース121は、複数の板片状の固定片125を備えている。固定片125は、2つの第6長壁123Lのそれぞれから2つずつが延びている。各固定片125は、第1アウタケース101の各台座106と対応する位置に配置され、第3ねじ挿通孔126を有している。
[電子機器1の組み立て]
次に、上記の電子機器1を組み立てる手順の一例を説明する。
まず、リフローはんだ付けにより、コネクタ20が回路基板10に固定される。
次に、図12、図13、および図14に示すように、回路基板10が第1ホルダ51に組み付けられる。まず、第1仮係止凹部12の内部に第1仮係止片66Aが進入し、第2仮係止凹部13の内部に第2仮係止片67Aが進入するようにして、回路基板10の他端部が第1ホルダ51に係止される。第1仮係止凹部12の幅W1は、第1仮係止片66Aの幅W3よりは大きいが第2仮係止片67Aの幅W4よりも小さくなっており、第1仮係止凹部12は、第1仮係止片66Aの受け入れを許容するが、第2仮係止片67Aの受け入れを許容しない(図4参照)。これにより、回路基板10が第1ホルダ51に対して誤った向きで固定されることが回避される。
次に、第1ボス65が第1ボス孔16に挿通されて、回路基板10の一端部が第1ホルダ51に位置決めされる。図13および図14に示すように、第1フレーム52と係止受部58とが回路基板10のホルダ配置面10F2に配され、第1支持柱61、第2支持柱62、第3支持柱63、および第4支持柱64が、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接して回路基板10を支持する。また、第1仮止め板66Bおよび第2仮止め板67Bが、回路基板10のコネクタ配置面10F1に配され、回路基板10の他端部が第1フレーム52から離れる方向に移動することが規制される。
次に、回路基板10が組み付けられた第1ホルダ51に、コネクタカバー30が組み付けられる。図5に示すように、ホルダ係合部34が回路基板10のホルダ配置面10F2に配され、内部に、係止受片58Aが挿入される。第1撓み片36が第1係止爪58Bに乗り上げて外側に撓み、第1係止爪58Bが係止孔37に入り込むと、第1撓み片36が弾性復帰して、第1係止爪58Bが係止孔37の孔縁に係止される(図16を併せて参照)。また、図4に示すように、2つの仮固定部38が、回路基板10のコネクタ配置面10F1に配され、回路基板10が第1フレーム52から離れる方向に移動することが規制される。このようにして、回路基板10が第1ホルダ51とコネクタカバー30とによって仮固定された状態となる。また、第1仮係止凹部12に第1仮係止片66Aが入り込み、第2仮係止凹部13に、第2仮係止片67Aが入り込むこと、2つの仮固定部38がコネクタ20の両側に配されること、および、第1ボス65が第1ボス孔16に入り込むことで、回路基板10の位置ずれが規制される。
次に、第1ホルダ51にキャパシタ40が装着される。まず、図15および図16に示すように、回路基板10と第1ホルダ51とコネクタカバー30との組付体が、回路基板10が第1ホルダ51の下方に位置する姿勢(図15に示す姿勢)とされる。次に、第1ホルダ51にキャパシタ40が上方からセットされる。各リード端子42が対応するリード挿通孔57Aおよびスルーホール11に挿通される。上記したように、回路基板10が第1ホルダ51とコネクタカバー30とにより仮固定されており、第1仮止め板66B、第2仮止め板67B、および仮固定部38によって、回路基板10が第1フレーム52から離れる方向に移動することが規制されているから、キャパシタ40の装着作業中に回路基板10が第1ホルダ51から落下することが防がれ、キャパシタ40の装着作業が円滑に行われる。
次に、図17に示すように、第1ホルダ51に第2ホルダ81が組み付けられる。キャパシタ本体41が第1ホルダ51と第2ホルダ81に挟まれて保持される。
次に、キャパシタ40のリード端子42が、回路基板10の導電路にはんだ付けにより接続される。
次に、図18、図19、および図20に示すように、回路基板10とホルダ50とが第1アウタケース101に組み付けられる。ホルダ50が第1アウタケース101の内部に収容される。各第2ボス113が第2ボス孔17に挿通されることで、回路基板10が第1アウタケース101に対して位置決めされる。4つの基板固定部104と第5支持柱114とが、回路基板10のホルダ配置面10F2に当接して回路基板10を支持する。また、各ホルダ固定部105が各第1取付部71に当接する。
この状態で、4つのねじBのそれぞれが、第1ねじ挿通孔15のそれぞれに挿通されて4つの基板固定部104のそれぞれにねじ付けられることで、回路基板10が第1アウタケース101に固定される。また、他の2つのねじBのそれぞれが、第2ねじ挿通孔75のそれぞれに挿通されてホルダ固定部105のそれぞれにねじ付けられることで、ホルダ50が第1アウタケース101に固定される。このように、回路基板10とホルダ50とが第1アウタケース101とが一括してねじ止めされるのではなく、回路基板10とホルダ50とが第1アウタケース101に対して別々にねじ止めされる。これにより、回路基板10とホルダ50とが第1アウタケース101に対して強固に固定されるので、回路基板10とホルダ50との第1アウタケース101に対する位置ずれが回避され、リード端子42と回路基板10との半田付け部分に負荷がかかることが回避される。
次に、図1に示すように、第1アウタケース101に第2アウタケース121が組み付けられる。天壁122が回路基板10を覆うように、第2アウタケース121が第1アウタケース101に被せ付けられる。カバー用凹部124の周辺部分が、嵌合溝33の内部に嵌まり込み、コネクタカバー30は、防水壁32の大部分がアウタケース100の外部に突出するように配される。また、各固定片125が各台座106に沿って配置され、ケース支持部107に支持される。4つのねじBのそれぞれが、第3ねじ挿通孔126のそれぞれに挿通されて台座106のそれぞれにねじ付けられる。
以上のようにして、電子機器1の組み立てが完了する。
[作用効果]
以上のように本実施形態によれば、電子機器1は、ホルダ配置面10F2と、ホルダ配置面10F2とは反対側のコネクタ配置面10F1とを有する回路基板10と、キャパシタ40を保持するホルダ50と、ホルダ50に組み付けられて、回路基板10の一端部に配されるコネクタカバー30と、を備え、コネクタカバー30が、回路基板10のホルダ配置面10F2に配されてホルダ50に係合するホルダ係合部34と、回路基板10のコネクタ配置面10F1に配される仮固定部38と、を備え、ホルダ50が、回路基板10のホルダ配置面10F2に配される第1フレーム52と、第1フレーム52から延び、回路基板10の一端部とは反対側の他端部に配される第1仮係止部66および第2仮係止部67とを備えており、第1仮係止部66および第2仮係止部67が、回路基板10のコネクタ配置面10F1に配される第1仮止め板66Bおよび第2仮止め板67Bを備える。
上記の構成によれば、電子機器1の組み立て時において、回路基板10の他端部が第1フレーム52と第1仮止め板66Bおよび第2仮止め板67Bとの間に保持される。そして、コネクタカバー30のホルダ係合部34にホルダ50が係合されるとともに、回路基板10の一端がホルダ係合部34と仮固定部38との間に保持される。このようにして、回路基板10に応力が加えられることを回避しつつ、回路基板10を容易にホルダ50に仮固定することができる。
また、回路基板10が、他端部に配されて第1仮係止部66を受け入れる第1仮係止凹部12と、同じく他端部に配されて第2仮係止部67を受け入れる第2仮係止凹部13とを有している。
このような構成によれば、回路基板10とホルダ50の位置ずれを抑制することができ、電子機器1の組み立てを円滑に行うことができる。
また、第1ホルダ51が、幅の異なる第1仮係止部66と第2仮係止部67とを備えており、回路基板10が、第1仮係止部66および第2仮係止部67のそれぞれを受け入れる第1仮係止凹部12と第2仮係止凹部13とを有しており、第1仮係止凹部12が、第1仮係止部66の受け入れを許容可能であるが、第2仮係止部67の受け入れを許容不能な幅W1を有している。
このような構成によれば、回路基板10が第1ホルダ51に対して誤った向きで固定されることが回避される。
また、回路基板10が、一端部に配される第1ボス孔16を有し、ホルダ50が、第1ボス孔16に挿通される第1ボス65を備える。このような構成によれば、回路基板10の他端部が第1フレーム52と第1仮止め板66Bおよび第2仮止め板67Bとの間に保持されてから、コネクタカバー30が組み付けられるまでの間に、回路基板10の一端部とホルダ50とが位置ずれすることを抑制でき、電子機器1の組み立てを円滑に行うことができる。
また、電子機器1が、回路基板10に取り付けられたコネクタ20を備えるとともに、コネクタ20の少なくとも一部を覆うコネクタカバー30によって回路基板10の仮固定が行われる。
このような構成によれば、コネクタカバー30が、回路基板10の仮固定の役割を兼ねることで、部品点数の増大を抑制できる。
また、コネクタカバー30が、コネクタ20の両側に配される2つの仮固定部38を備える。このような構成によれば、回路基板10とコネクタカバー30との位置ずれを抑制することができ、電子機器1の組み立てを円滑に行うことができる。
また、電子機器1が、回路基板10およびホルダ50を覆うアウタケース100を備え、アウタケース100が、回路基板10のみが固定される基板固定部104と、ホルダ50のみが固定されるホルダ固定部105とを備えている。
このような構成によれば、回路基板10とホルダ50とが、アウタケース100に対して別個に固定される。これにより、回路基板10とホルダ50とが一括して固定される場合と比較して、回路基板10とホルダ50とがアウタケース100に対してそれぞれ強固に固定されるので、回路基板10とホルダ50との第1アウタケース101に対する位置ずれが回避され、リード端子42と回路基板10との半田付け部分に負荷がかかることが回避される。
<他の実施形態>
(1)上記実施形態では、アウタケース100が金属製のシールドケースであったが、アウタケースがシールド機能を有しない樹脂製のケースであっても構わない。
(2)上記実施形態では、固定部材がコネクタカバー30であったが、固定部材は、コネクタを覆う機能以外の機能を有する部材であってもよく、回路基板を仮固定する機能のみを有する部材であっても構わない。
1:電子機器
10:回路基板
10F1:コネクタ配置面(他面)
10F2:ホルダ配置面(一面)
10L:長辺
10S1:第1短辺
10S2:第2短辺
11:スルーホール
12:第1仮係止凹部(仮係止凹部、一の仮係止凹部)
12A:第1側縁
12B:第1奥縁
13:第2仮係止凹部(仮係止凹部)
13A:第2側縁
13B:第2奥縁
14:逃がし凹部
15:第1ねじ挿通孔
16:第1ボス孔(ボス孔)
17:第2ボス孔
20:コネクタ
21:コネクタハウジング
22:端子保持壁
23:フード部
24:嵌合口
25:端子金具
30:コネクタカバー(固定部材)
31:背壁
31A:第1背壁
31B:コネクタ挿通部
31C:コネクタ進入孔
32:防水壁
33:嵌合溝
34:ホルダ係合部
34A:第1平行壁
34B:第2平行壁
35:スリット
36:第1撓み片
37:係止孔
38:仮固定部
40:キャパシタ(蓄電素子)
41:キャパシタ本体
42:リード端子
50:ホルダ
51:第1ホルダ
52:第1フレーム(ホルダ本体)
52L1:第1長壁
52L2:第2長壁
52S1:第1短壁
52S2:第2短壁
53:第1支持突部
54:第2支持突部
55:第3支持突部
56:キャパシタ保持壁
57:リード挿通部
57A:リード挿通孔
58:係止受部
58A:係止受片
58B:第1係止爪
61:第1支持柱
62:第2支持柱
63:第3支持柱
64:第4支持柱
65:第1ボス(ボス)
66:第1仮係止部(仮係止部、一の仮係止部)
66A:第1仮係止片
66B:第1仮止め板(仮止め部)
67:第2仮係止部(仮係止部、一の仮係止部)
67A:第2仮係止片
67B:第2仮止め板(仮止め部)
71:第1取付部
72:第2取付部
73:第3取付部
74:第3ボス孔
75:第2ねじ挿通孔
81:第2ホルダ
82:第2フレーム
82L:第3長壁
82S:第3短壁
83:キャパシタ保持部
100:アウタケース
101:第1アウタケース
102:底壁
103:第1周壁
103L1:第4長壁
103L2:第5長壁
103S1:第4短壁
103S2:第5短壁
104:基板固定部
105:ホルダ固定部
106:台座
107:ケース支持部
108:第1ねじ穴
109:第2ねじ穴
111:第3ねじ穴
112:第4支持突部
113:第2ボス
114:第5支持柱
115:支持リブ
121:第2アウタケース
122:天壁
123:第2周壁
123L:第6長壁
123S1:第6短壁
123S2:第7短壁
124:カバー用凹部
125:固定片
126:第3ねじ挿通孔
W1:幅
W2:幅
W3:幅
W4:幅

Claims (7)

  1. 一面と、前記一面とは反対側の他面とを有する回路基板と、
    蓄電素子を保持するホルダと、
    前記ホルダに組み付けられて、前記回路基板の一端部に配される固定部材と、を備え、
    前記固定部材が、前記回路基板の前記一面に配されて前記ホルダに係合するホルダ係合部と、前記回路基板の他面に配される仮固定部と、を備え、
    前記ホルダが、前記回路基板の前記一面に配されるホルダ本体と、前記ホルダ本体から延び、前記回路基板の前記一端部とは反対側の他端部に配される仮係止部とを備えており、前記仮係止部が、前記回路基板の他面に配される仮止め部を備える、電子機器。
  2. 前記回路基板が、前記他端部に配され、前記仮係止部を受け入れる仮係止凹部を有している、請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記ホルダが、幅の異なる複数の前記仮係止部を備えており、前記回路基板が、前記複数の前記仮係止部のそれぞれを受け入れる複数の前記仮係止凹部を有しており、
    前記複数の仮係止凹部のうち一の仮係止凹部が、前記複数の仮係止部のうち一の仮係止部の受け入れを許容可能であるが、他の仮係止部の受け入れを許容不能な幅を有している、請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記回路基板が、前記他端部に配されるボス孔を有し、
    前記ホルダが、前記ボス孔に挿通されるボスを備える、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子機器。
  5. 前記回路基板に取り付けられたコネクタを備え、
    前記固定部材が前記コネクタの少なくとも一部を覆うコネクタカバーである、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子機器。
  6. 前記コネクタカバーが、前記コネクタの両側に配される2つの前記仮固定部を備える、請求項5に記載の電子機器。
  7. 前記回路基板および前記ホルダを覆うアウタケースを備え、
    前記アウタケースが、前記回路基板のみが固定される基板固定部と、前記ホルダのみが固定されるホルダ固定部とを備えている、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電子機器。
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