JP7484478B2 - 電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法 - Google Patents
電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7484478B2 JP7484478B2 JP2020105843A JP2020105843A JP7484478B2 JP 7484478 B2 JP7484478 B2 JP 7484478B2 JP 2020105843 A JP2020105843 A JP 2020105843A JP 2020105843 A JP2020105843 A JP 2020105843A JP 7484478 B2 JP7484478 B2 JP 7484478B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- light
- terminals
- reflector
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 44
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0608—Height gauges
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
- G01N2201/06—Illumination; Optics
- G01N2201/063—Illuminating optical parts
- G01N2201/0636—Reflectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
端子の高さは、端子をカメラで撮像し、撮像によって得られる画像に基づいて行われる。このため、端子高さの検出にあたり、特許文献1に記載の外観検査装置を適用し、二次元画像を見ながら高さ情報像を得ることが考えられる。
しかしながら、電子部品の本体の下面から延出する端子高さを検出する場合においては、鮮明な画像を得るために端子の実装面の側から光を照射すると、端子表面のエッジ部分で照射光が散乱し、画像においてエッジが不鮮明になることがある。このような場合、端子における検査対象となる位置(被検査位置)を特定することが困難になり、平坦度の判定の精度が低下する恐れがある。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、電子部品の端子上の被検査位置を正確に特定することができる電子部品の検査装置及び検査方法に関する。
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の第一実施形態、第二実施形態(以下、両者を総称して「本実施形態」とも記す)の概要について説明する。図1は、本実施形態の電子部品検査装置の検査対象となる電子部品1を示す斜視図であって、電子部品1を実装面を向く側の面から見た図である。なお、本明細書でいう「実装面」は、電子部品1が実装されることを想定した仮想的な実装面である。
図2(a)、図2(b)は、電子部品1の上面及び下面(以下、「端子面」とも記す)を示す図であって、図2(a)は電子部品1の下面図、図2(b)は電子部品1の上面図である。電子部品1は、部品本体10と、端子11、12と、によって構成されている。なお、部品本体10から延出する端子111、122は、からげ端子である。
本発明では、電子部品1を実装した場合に実装面の反対側の面を「背面」と記す。つまり、本実施形態でいう背面は、実装面を基準にして定められる。背面は、電子部品1の上面の側と同一である。
第一実施形態の電子部品検査装置では、電子部品1に対して背面から光を照射し、背面の画像を撮像する。そして、撮像した二次元の画像から端子11、12上の輪郭形状を検出し、輪郭から判定される端子11、12のエッジを基準にして端子11、12上の位置(座標)を検出する。そして、検出された位置に予め設定されている被検査点を対応つける処理を実行する。
上記処理において、端子11、12の背面に照射された照射光は、部品本体10に遮られて端子11、12に届かない場合がある。第一実施形態は、この点を解消するため、端子11、12と部品本体10とが重なる領域に反射板を挿入し、照射光を反射させて端子11、12のエッジ部分が鮮明な画像(以下、「逆光画像」と記す)を撮像するものである。
以下、本発明の第一実施形態を図面を使って説明する。図面は、第一実施形態の検査装置の構成、配置、機能を説明するために電子部品の検査装置の一例を示すものであり、その具体的な形状等を限定するものではない。図面において同一の部材には同一の符号を付し、その説明を一部略す場合がある。
図3は、第一実施形態の電子部品の検査装置(以下、単に「検査装置」とも記す)を説明するための図であって、検査装置100の上面図である。検査装置100には保持部20があって、保持部20は電子部品1を保持して固定している。図3は、検査装置100を電子部品1の実装面の側から見た図である。
保持部20は、端子11、12を中空で保持し、端子11、12よりも下方から照射される照射光が電子部品1の少なくとも端子11、12に照射される。
また、図4に示す構成は、光源31、32及び反射板21、22によって照射光L及び反射光Lrが照射されている状態の電子部品1を撮像する撮像部であるカメラ25と、カメラ25によって撮像された電子部品1の画像に基づいて、電子部品1の検査に係る処理を制御する制御部5と、を備えている。反射光Lrは、カメラ25から見た場合、端子11、12を撮像するにあたっての逆光となる。
また、光源31、32は、反射板21、22に照射光があたり、端子11、12の背面の所望の位置に照射される反射光Lrの量が大きくなるように、その位置や間隔が決定される。
また、このような処理においても、一部を操作者が行うものであってもよい。操作者が行う処理としては、例えば、被検査点の微調整や選択が考えられる。
以上説明したように、第一実施形態の検査装置では、部品本体10と端子11、12とを有する電子部品1の少なくとも端子11、12に対し、電子部品1の背面から反射光Lrを照射する工程と、反射光Lrが照射されている状態の電子部品を撮像する工程と、撮像された電子部品の画像に基づいて、電子部品の検査に係る処理を制御する工程と、を含んでいる。
上記のうち、電子部品1に照射光L及び反射光Lrを照射する工程は、電子部品1を保持することによって固定して行われる。電子部品1を保持部に保持させる工程は、例えば、ロボットアーム等の装置によって行うものであってもよいし、操作者が手動で行うものであってもよい。
また、第一実施形態では、以上の処理の後、続いてカメラ25から端子11、12までの距離を測定するようにしてもよい。高さの測定は、例えば、TOF(Time Of Flight)方式を使って3Dカメラにより行うことができる。被検査点の設定から高さの測定を一連の処理として行う場合、カメラ25に3Dカメラを用いることが好ましい。
そして、測定された距離を演算処理等して電子部品1を実装した場合の平坦度を検出し、電子部品1が良品であるか、不良品であるかを判定することが可能になる。
次に、本発明の第二実施形態を説明する。第二実施形態の検査装置は、第一実施形態の反射板21、22が先端下がりの角度に固定されていたのに対し、電子部品1の移動時と撮像時とで角度が異なる点で第一実施形態と相違する。
図6(a)、図6(b)は、第二実施形態の検査装置を説明するための図であって、いずれも電子部品1の端子11の側の一部を示す模式図である。図6(a)は、電子部品1の移動時の反射板21を示し、図6(b)は、電子部品1の撮像時の反射板21を示している。
第二実施形態では、制御部5が角度変更部として機能するものとする。このようにすれば、第二実施形態は、電子部品1の移動や撮像開始に伴う反射板21、22の角度変更のタイミングを容易に判定することが可能になる。なお、電子部品1の移動や撮像領域Aに達したタイミングは、予め設定されている電子部品1の移動や撮像にかかる時間をクロック数等によってカウントして検出するものであってもよい。また、このタイミングは、撮像領域Aを挟んで例えば発光部と受光部とを有する光センサを設けておき、光センサがオフになったタイミングで電子部品1が撮像領域Aに達したことを検出するようにしてもよい。
ただし、第二実施形態は、電子部品1の移動中に端子11、12と反射板21、22との接触を回避する構成として、上記のように反射板21、22の傾きを変更することに限定されるものではない。以下、端子11、12と反射板21、22との接触を回避する第二実施形態の変形例1、変形例2を説明する。
図7(a)、図7(b)は、第二実施形態の変形例1を説明するための図である。変形例1の検査装置は、反射板21、22を電子部品1に近づける、または遠ざける反射板移動部をさらに備え、反射板移動部は、反射板21、22を、電子部品1の撮像時よりも電子部品1を移動させる時に電子部品から遠ざかるように移動する。変形例1の検査装置では、制御部5が反射板移動部として機能する。制御部5は、電子部品1の撮像中に反射板21、22を電子部品1に近づけて、電子部品1の撮像終了後に反射板21、22が電子部品1から遠ざかるように移動させる。図7(a)は、撮像中の反射板21の位置を示し、図7(b)は、撮影終了後に電子部品1から遠ざかった反射板21の位置を示している。
駆動部は、制御信号にしたがって反射板21の先端の位置M0を、位置M1まで遠ざける。この結果、変形例1では、反射板21が位置M0から距離ΔM分後退することになる。
図8は、第二実施形態の変形例2の検査装置を説明するための図である。変形例2では、反射部である反射板21、22が、実装面の側から見て電子部品1と重ならない範囲に固定されている。図8においては、電子部品と重なる領域をI、重ならない領域をOとして示す。
(1)部品本体と端子とを有する電子部品が保持される保持部と、前記保持部に保持されている前記電子部品の少なくとも前記端子に対し、前記電子部品の実装面と反対の側の背面から光を照射する光照射部と、前記光照射部によって光が照射されている前記電子部品を、前記実装面の側から撮像する撮像部と、前記撮像部によって撮像された前記電子部品の画像に基づいて、前記電子部品の検査に係る処理を制御する制御部と、を備える、電子部品の検査装置。
(2)前記光照射部は、前記電子部品に照射光を照射する光源と、当該光源により照射された照射光を前記背面の側から反射する反射部と、を含む、(1)の電子部品の検査装置。
(3)前記電子部品の端子は、前記部品本体から延出するリード端子であって、前記リード端子の一部と前記部品本体の一部が互いに離間して、かつ重なり合う重なり領域を有し、
前記反射部は、前記部品本体と前記リード端子との重なり領域に挿入される反射板である、(2)の電子部品の検査装置。
(4)前記反射板が前記実装面に対して傾く角度を変更する角度変更部をさらに備え、前記角度変更部は、前記電子部品の撮像時の前記反射板の前記実装面に対する角度が、前記電子部品を移動させる時の前記角度より大きくなるように変更する、(3)の電子部品の検査装置。
(5)前記反射板を前記電子部品に近づける、または遠ざける反射板移動部をさらに備え、前記反射板移動部は、前記反射板を、前記電子部品の撮像時よりも前記電子部品を移動させる時に前記電子部品から遠ざかるように移動する、(3)の電子部品の検査装置。
(6)前記反射部は、前記実装面の側から見て前記電子部品と重ならない範囲に固定される、(2)の電子部品の検査装置。
(7)前記制御部は、前記電子部品の画像に基づいて少なくとも前記端子の輪郭形状を検出し、検出された前記輪郭形状により検査対象となる被検査点を設定する、(1)から(6)のいずれか一つの電子部品の検査装置。
(8)部品本体と端子とを有する電子部品の少なくとも前記端子に対し、前記電子部品の実装面と反対の側の背面から光を照射する光照射工程と、前記光が照射されている前記電子部品を、前記実装面の側から撮像する撮像工程と、撮像された前記電子部品の画像に基づいて、前記電子部品の検査に係る処理を制御する制御工程と、を含む、電子部品の検査方法。
5・・・制御部
10・・・部品本体
11・・・端子
11、12・・・端子
12・・・端子
11、12・・・端子
15・・・コイル
16・・・ベース部
17・・・外脚部
21、22・・・反射板
25・・・カメラ
31、32・・・光源
100・・・載置部
101・・・ボルト
102・・・長孔
103・・・凹部
111、122・・・端子
A・・・撮像領域
I・・・領域
L・・・照射光
Lr・・・反射光
M0・・・位置
M1・・・位置
O・・・領域
p0~p8・・・被検査点
Claims (6)
- 部品本体と端子とを有する電子部品が保持される保持部と、
前記保持部に保持されている前記電子部品の少なくとも前記端子に対し、前記電子部品の実装面と反対の側の背面から光を照射する光照射部と、
前記光照射部によって光が照射されている前記電子部品を、前記実装面の側から撮像する撮像部と、
前記撮像部によって撮像された前記電子部品の画像に基づいて、前記電子部品の検査に係る処理を制御する制御部と、を備え、
前記光照射部は、前記電子部品に照射光を照射する光源と、当該光源により照射された照射光を前記背面の側から反射する反射部と、を含み、
前記電子部品の端子は、前記部品本体から延出するリード端子であって、
前記リード端子の一部と前記部品本体の一部が互いに離間して、かつ重なり合う重なり領域を有し、
前記反射部は、前記部品本体と前記リード端子との重なり領域に挿入される反射板である、電子部品の検査装置。 - 前記反射板が前記実装面に対して傾く角度を変更する角度変更部をさらに備え、前記角度変更部は、前記電子部品の撮像時の前記反射板の前記実装面に対する角度が、前記電子部品を移動させる時の前記角度より大きくなるように変更する、請求項1に記載の電子部品の検査装置。
- 前記反射板を前記電子部品に近づける、または遠ざける反射板移動部をさらに備え、前記反射板移動部は、前記反射板を、前記電子部品の撮像時よりも前記電子部品を移動させる時に前記電子部品から遠ざかるように移動する、請求項2に記載の電子部品の検査装置。
- 前記反射部は、前記実装面の側から見て前記電子部品と重ならない範囲に固定される、請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品の検査装置。
- 前記制御部は、前記電子部品の画像に基づいて少なくとも前記端子の輪郭形状を検出し、検出された前記輪郭形状により検査対象となる被検査点を設定する、請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品の検査装置。
- 部品本体と前記部品本体から延出するリード端子とを有する電子部品の少なくとも前記リード端子に対し、前記電子部品の実装面と反対の側の背面から光を照射する光照射工程と、
前記光が照射されている前記電子部品を、前記実装面の側から撮像する撮像工程と、
撮像された前記電子部品の画像に基づいて、前記電子部品の検査に係る処理を制御する制御工程と、を含み、
前記リード端子の一部と前記部品本体の一部とが互いに離間して、かつ前記実装面の側から見て互いに重なり合う重なり領域が形成されており、
前記光照射工程で、前記部品本体と前記リード端子との重なり領域のうち部品本体と端子との間の高さに反射板を挿入し、前記電子部品に照射光を照射する光源により照射された前記照射光を前記反射板により前記背面の側から反射させて反射光とし、前記反射光を前記背面から前記リード端子に対して照射する、電子部品の検査方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020105843A JP7484478B2 (ja) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法 |
US17/343,879 US11821843B2 (en) | 2020-06-19 | 2021-06-10 | Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method |
EP21180064.4A EP3926331A1 (en) | 2020-06-19 | 2021-06-17 | Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method |
CN202110675685.XA CN113819848A (zh) | 2020-06-19 | 2021-06-18 | 电子部件的检查装置以及电子部件的检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020105843A JP7484478B2 (ja) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022000617A JP2022000617A (ja) | 2022-01-04 |
JP7484478B2 true JP7484478B2 (ja) | 2024-05-16 |
Family
ID=76522785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020105843A Active JP7484478B2 (ja) | 2020-06-19 | 2020-06-19 | 電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11821843B2 (ja) |
EP (1) | EP3926331A1 (ja) |
JP (1) | JP7484478B2 (ja) |
CN (1) | CN113819848A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093248A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Juki Corp | 電子部品吸着ノズル |
JP2010239086A (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4803871A (en) * | 1986-05-20 | 1989-02-14 | Hitachi, Ltd | Inspection device for inspecting projections on the surface of parts |
EP0425722A1 (de) | 1989-10-31 | 1991-05-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zur Lageerkennung von Anschlussbeinchen |
JPH10288508A (ja) | 1997-04-16 | 1998-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置 |
KR100364559B1 (ko) * | 1998-09-17 | 2002-12-12 | 주식회사 뷰웰 | 반도체 리드 검사장치 |
US6567161B1 (en) | 2000-11-28 | 2003-05-20 | Asti Holdings Limited | Three dimensional lead inspection system |
US6573987B2 (en) * | 2001-01-02 | 2003-06-03 | Robotic Vision Systems, Inc. | LCC device inspection module |
US6813016B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-11-02 | Ppt Vision, Inc. | Co-planarity and top-down examination method and optical module for electronic leaded components |
DE102005000610B3 (de) * | 2005-01-03 | 2006-09-21 | Kamax-Werke Rudolf Kellermann Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen der Durchbiegung eines Verbindungselements |
JP7195138B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-12-23 | 三和シヤッター工業株式会社 | 避難扉 |
-
2020
- 2020-06-19 JP JP2020105843A patent/JP7484478B2/ja active Active
-
2021
- 2021-06-10 US US17/343,879 patent/US11821843B2/en active Active
- 2021-06-17 EP EP21180064.4A patent/EP3926331A1/en active Pending
- 2021-06-18 CN CN202110675685.XA patent/CN113819848A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006093248A (ja) | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Juki Corp | 電子部品吸着ノズル |
JP2010239086A (ja) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品保持装置、電子部品認識装置及び電子部品装着装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022000617A (ja) | 2022-01-04 |
US11821843B2 (en) | 2023-11-21 |
US20210396682A1 (en) | 2021-12-23 |
CN113819848A (zh) | 2021-12-21 |
EP3926331A1 (en) | 2021-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002529907A (ja) | 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置 | |
US20130342677A1 (en) | Vision testing device using multigrid pattern | |
JP6322335B2 (ja) | 外観検査装置 | |
KR101269976B1 (ko) | 엘이디 부품의 3차원비전검사장치 및 비전검사방법 | |
US20140232850A1 (en) | Vision testing device with enhanced image clarity | |
KR101245622B1 (ko) | 스테레오 비전과 격자 무늬를 이용한 비전검사장치 | |
JP2007322166A (ja) | プリント基板検査装置 | |
JPH0755442A (ja) | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 | |
JP7484478B2 (ja) | 電子部品の検査装置及び電子部品の検査方法 | |
JP2010256151A (ja) | 形状測定方法 | |
KR101079686B1 (ko) | 영상인식장치 및 영상인식방법 | |
JP2019056669A (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP2000193428A (ja) | 被測定物の測定方法及びその装置 | |
JP4130895B2 (ja) | 外観検査装置 | |
KR101015808B1 (ko) | 본딩 전극 선폭 측정 장치 및 방법 | |
JP3933060B2 (ja) | ボンディングワイヤ検査方法 | |
JP6339849B2 (ja) | 検査装置 | |
JP5296490B2 (ja) | 被検査体の検査装置 | |
JP5149147B2 (ja) | 部品検査装置および部品移載装置 | |
JP2000088542A (ja) | はんだ付検査装置及び検査方法 | |
KR20120086333A (ko) | 적응 초점을 갖는 고속 광학 검사 시스템 | |
JP2008116274A (ja) | 電子部品の三次元測定装置 | |
JP4189111B2 (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法 | |
KR102350924B1 (ko) | 부품 실장기용 조명광 측정 장치 및 방법 | |
KR102323583B1 (ko) | 라인스캔 검사장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20240221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240321 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20240402 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20240415 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7484478 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |