JP7483951B2 - 加熱装置 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、加熱装置に関する。

特許文献１は、金型の側面に形成された孔にヒータを挿入して固定した加熱装置を開示する。

特開２０１７－１５４４０９号公報

実施形態の一態様による加熱装置は、加熱プレートと、固定プレートと、ヒータとを有する。加熱プレートは、加熱面を有し、加熱面とは反対側の裏面に凹部が形成される。固定プレートは、加熱プレートから離隔して配置され、凹部に対応する位置に固定孔を有する。ヒータは、柱状のヒータ本体と、固定部材とを有する。ヒータ本体は、固定孔を貫通し、先端が凹部に挿入され、基端に給電用の端子が設けられる。固定部材は、ヒータ本体の外周面を囲む筒状に形成され、固定孔の内壁との間に隙間を空けてヒータ本体を固定孔に固定する。

図１は、実施形態に係る加熱装置の側面図である。 図２は、実施形態に係る加熱装置の上面図である。 図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 図４は、図２のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。 図５は、実施形態の変形例１に係る加熱装置の断面図である。 図６は、実施形態の変形例２に係る加熱装置の断面図である。 図７は、実施形態の変形例３に係る加熱装置の断面図である。 図８は、実施形態の変形例４に係る加熱装置の断面図である。 図９は、実施形態の変形例５に係る加熱装置の側面図である。 図１０は、実施形態の変形例５に係る加熱装置の断面図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する加熱装置の実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態により本開示が限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。さらに、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。

＜実施形態＞
図１は、実施形態に係る加熱装置１００の側面図である。図２は、実施形態に係る加熱装置１００の上面図である。以下の説明において、加熱装置１００を加熱対象物に接触させる際に加熱対象物側に位置する面が「上面」であり、加熱対象物とは反対側に位置する面が「下面」であるものとする。しかしながら、加熱装置１００は、例えば上下反転して使用されてもよく、任意の姿勢で使用されてよい。

図１に示す加熱装置１００は、加熱プレート１１０、固定プレート１２０、複数のヒータ１３０、及び支持プレート１５０を有する。

加熱プレート１１０は、例えば金属製の板状部材であり、加熱対象物と接触可能な上面１１０ａを有する。すなわち、加熱プレート１１０の上面１１０ａが加熱対象物を加熱する加熱面となる。上面１１０ａは、例えば、加熱対象物の一例としての金型の加熱に用いられる。加熱プレート１１０の加熱面とは反対側の下面１１０ｂには、複数のヒータ１３０がそれぞれ挿入される複数の凹部１１３（図３参照）が形成されている。

複数のヒータ１３０は、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入されることで、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａに対して垂直となるように配置される。複数のヒータ１３０を加熱プレート１１０の加熱面に対して垂直に配置することにより、複数のヒータ１３０と加熱面との間の距離のばらつきが抑制されることから、加熱面の面内での均熱性を向上させることができる。

複数のヒータ１３０がそれぞれ挿入される複数の凹部１１３は、加熱プレート１１０の加熱面とは反対側の下面１１０ｂに、一様ではない密度で形成される。図２には、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａが矩形板状に示されるとともに、複数の凹部１１３の形成位置が示されている。すなわち、下面１１０ｂの中央部に凹部１１３が疎に形成され、下面１１０ｂの周縁部に凹部１１３が密に形成されている。換言すれば、下面１１０ｂの中央に近いほど凹部１１３の密度が低く、周縁に近いほど凹部１１３の密度が高くなるように、複数の凹部１１３が形成されている。このように、加熱プレート１１０の加熱面とは反対側の下面１１０ｂにおいて複数の凹部１１３の粗密を調節することにより、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入される複数のヒータ１３０の粗密を調整することができる。その結果、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａの面内での均熱性をより向上させることができる。すなわち、加熱プレート１１０の上面１１０ａ及び下面１１０ｂの周縁部は、中央部と比べて加熱プレート１１０の周囲の雰囲気に熱が奪われ易い。このため、加熱プレート１１０の上面１１０ａ及び下面１１０ｂの周縁部は、中央部と比べて温度が低くなる可能性がある。この場合、下面１１０ｂの周縁部において凹部１１３の密度を高くすることにより、ヒータ１３０の密度も高くすることができることから、上面１１０ａの周縁部における発熱量を相対的に増やすことができる。これにより、周囲の雰囲気に奪われる分の発熱量が補われるため、均熱性をより向上させることができる。

なお、凹部１１３の配置は、図２に示すものに限定されない。例えば、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａにおいて他の領域よりも温度が高いヒートスポットが発生する場合、下面１１０ｂのヒートスポットに対応する領域において凹部１１３の密度が低くなるように、複数の凹部１１３を形成してもよい。

固定プレート１２０は、例えば金属製の板状部材であり、加熱プレート１１０から離隔して配置されている。固定プレート１２０には、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入される複数のヒータ１３０が固定されている。固定プレート１２０に対するヒータ１３０の固定態様については、後述する。

支持プレート１５０は、固定プレート１２０から離れた状態で、複数の柱状部材１５１によって固定プレート１２０に固定されている。支持プレート１５０が固定プレート１２０から離れて位置することにより、各ヒータ１３０における後述の端子１３３、１３４を配置するための空間を支持プレート１５０と固定プレート１２０との間に確保することが可能となる。なお、支持プレート１５０及び複数の柱状部材１５１は、必要に応じて省略されてもよい。

図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図２のＩＶ－ＩＶ線における断面図である。なお、図３及び図４では、支持プレート１５０及び複数の柱状部材１５１の図示が省略されている。

図３及び図４に示すように、加熱装置１００は、複数のヒータ１３０が固定プレート１２０に固定されるとともに加熱プレート１１０の複数の凹部１１３にそれぞれ挿入されて構成される。

加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１及び第２のプレート部材１１２を有する。

第１のプレート部材１１１は、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａを有する板状部材である。第１のプレート部材１１１は、例えばボルト等の接合部材１１４によって第２のプレート部材１１２に接合されている。すなわち、第１のプレート部材１１１の上面１１０ａとは反対側の下面１１１ａは、第２のプレート部材１１２に接合される接合面である。

第２のプレート部材１１２は、第１のプレート部材１１１の接合面に接合される被接合面となる上面１１２ａと、上面１１２ａの反対側に位置する下面１１０ｂとを有する板状部材である。下面１１０ｂには、複数の貫通孔１１２ｂが形成されており、複数の貫通孔１１２ｂの各々から第１のプレート部材１１１の下面１１１ａが露出する。

複数の凹部１１３の各々は、複数の貫通孔１１２ｂの各々と複数の貫通孔１１２ｂの各々から露出する第１のプレート部材１１１の下面１１１ａとによって形成されている。すなわち、各貫通孔１１２ｂの内壁面が各凹部１１３の内側面を形成し、第１のプレート部材１１１の下面１１１ａが各凹部１１３の底面を形成している。

固定プレート１２０は、固定プレート１２０と加熱プレート１１０との間に隙間が形成された状態で、例えばボルト等の連結部材１２１によって加熱プレート１１０に連結されることにより、加熱プレート１１０から離隔して配置されている。固定プレート１２０を加熱プレート１１０から離隔して配置させることにより、固定プレート１２０に対する複数のヒータ１３０の固定部分（例えば、後述の固定孔１２０ａ）の昇温を抑制することができる。一方で、固定プレート１２０によって加熱プレート１１０から奪われる熱が低減するため、加熱プレート１１０の昇温を促進することができる。

固定プレート１２０は、複数の凹部１１３に対応する位置に複数の固定孔１２０ａを有する。複数の固定孔１２０ａには、複数のヒータ１３０がそれぞれ挿通されて固定されている。以下では、説明の便宜上、特に区別する必要がない場合には、複数の凹部１１３、複数の固定孔１２０ａ及び複数のヒータ１３０をそれぞれ単に「凹部１１３」、「固定孔１２０ａ」及び「ヒータ１３０」と呼ぶ。

ヒータ１３０は、ヒータ本体１３１及び固定部材１３２を有する。

ヒータ本体１３１は、例えば、円柱状の部材である。ヒータ本体１３１は、固定孔１２０ａを貫通しており、その先端１３１ａが凹部１１３に挿入されている。ヒータ本体１３１の基端１３１ｂは、固定プレート１２０の下面よりも加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａから離れる方向に突出している。基端１３１ｂには、ヒータ本体１３１に電力を供給する給電用の端子１３３、１３４が設けられている。加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａから離れる方向に突出する基端１３１ｂに端子１３３、１３４を設けることにより、加熱面から端子１３３、１３４を遠ざけることができることから、端子１３３、１３４への熱伝達を抑制することができる。

ヒータ本体１３１は、セラミック体及びセラミック体の内部に位置する発熱抵抗体を有するセラミックヒータである。ヒータ本体１３１をセラミックヒータとすることにより、金属製である加熱プレート１１０とヒータ本体１３１との間の焼き付きを抑制することができる。ヒータ本体１３１の長さ、すなわちセラミック体の長さは、例えば、１ｍｍ～２００ｍｍ程度とすることができる。また、セラミック体の外寸は、例えば、０．５ｍｍ～１００ｍｍ程度とすることができる。ヒータ本体１３１の形状、すなわちセラミック体の形状は、円柱状に限らず、例えば楕円柱状または角柱状であってもよい。セラミック体の材料は、例えば、絶縁性を有するセラミックである。セラミック体の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。発熱抵抗体は、電流が流れることによって発熱する部材である。発熱抵抗体は、例えば、タングステン、モリブデンなどを含む高抵抗の導体を含んでよい。発熱抵抗体の寸法は、例えば幅を０．１ｍｍ～５ｍｍに、厚みを０．０５ｍｍ～０．３ｍｍに、全長を１ｍｍ～５００ｍｍにすることができる。また、発熱抵抗体は、例えばタングステンカーバイドを含む導電性セラミックスであってもよい。この場合は、セラミック体と発熱抵抗体との熱膨張差を低減できる。これにより、セラミック体と発熱抵抗体との間の熱応力を低減できる。その結果、ヒータ本体１３１の耐久性を高めることができる。

固定部材１３２は、ヒータ本体１３１の外周面を囲む筒状に形成されている。固定部材１３２は、固定孔１２０ａの内壁との間に隙間を空けてヒータ本体１３１を固定孔１２０ａに固定する。具体的には、固定孔１２０ａの内壁の加熱プレート１１０とは反対側に位置する一部には、めねじが形成されている。一方で、固定部材１３２は、その外周面の一部におねじ１３２ａを有する。固定部材１３２は、ヒータ本体１３１が固定孔１２０ａに挿通される際に、おねじ１３２ａを固定孔１２０ａのめねじに嵌合させることで、ヒータ本体１３１と固定孔１２０ａの内壁との間に隙間が形成された状態で、ヒータ本体１３１を固定孔１２０ａに固定する。

このように、ヒータ本体１３１が固定孔１２０ａの内壁との間に隙間を空けて固定孔１２０ａに固定されることにより、固定プレート１２０はヒータ本体１３１からの熱を受け難い。これにより、固定プレート１２０の温度上昇が抑制されることから、固定プレート１２０から、給電用の端子１３３、１３４が設けられるヒータ本体１３１の基端１３１ｂへ向けて放射される熱が抑制される。このため、実施形態に係る加熱装置１００によれば、ヒータ１３０における給電用の端子１３３、１３４の劣化を低減することができる。

ヒータ本体１３１が隙間を空けて固定孔１２０ａに固定される場合、固定孔１２０ａの内壁とヒータ本体１３１の固定孔１２０ａの内壁と対向する部分との間隔は、凹部１１３の内側壁とヒータ本体１３１の凹部１１３の内側壁と対向する部分との間隔よりも大きい。このようにヒータ本体１３１を凹部１１３の内側壁に近付けて位置させるとともに固定孔１２０ａの内壁から離して位置させることにより、加熱プレート１１０に対する熱伝達を促進させつつ、固定プレート１２０に対する熱伝達を抑えることができる。このため、実施形態に係る加熱装置１００によれば、加熱プレート１１０の加熱性能を維持しつつ、ヒータ１３０における給電用の端子１３３、１３４の劣化を低減することができる。

固定孔１２０ａの径は、凹部１１３の径よりも大きい。凹部１１３は、ヒータ本体１３１の加熱により温度が上昇し易いため、かかる凹部１１３に対応する位置に位置する固定孔１２０ａの径を大きくすると、凹部１１３の温度上昇に伴う固定プレート１２０の受熱を抑えることができる。

また、加熱プレート１１０と固定プレート１２０との間には、スペーサ部材１４０が配置されている。スペーサ部材１４０は、筒状をなし、連結部材１２１を挿通させている。加熱プレート１１０と固定プレート１２０との間にスペーサ部材１４０を設けることにより、加熱プレート１１０と固定プレート１２０との離隔を保つことができ、加熱プレート１１０からの伝熱に伴う固定プレート１２０の温度上昇を継続的に抑えることができる。

スペーサ部材１４０の材料は、例えば、耐熱性を有するセラミックであることが好ましい。スペーサ部材１４０の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。これにより、スペーサ部材１４０の熱膨張及び熱収縮を低減することができることから、スペーサ部材１４０の消耗を低減することができる。

＜変形例１＞
次に、実施形態の種々の変形例について、図５～図１０を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、上述の実施形態と共通の構成については同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。

図５は、実施形態の変形例１に係る加熱装置１００の断面図である。図５に示す加熱装置１００は、主として、固定プレートの内部に冷却媒体を通過させる冷却通路を設けた点が、図１～図４に示す加熱装置１００とは相違する。具体的には、図５に示すように、固定プレート１２０は、冷却媒体が流れる流路１６０を冷却通路として内部に有する。固定プレート１２０の内部に冷却媒体が流れる流路１６０を設けて固定プレート１２０を冷却することにより、固定プレート１２０から、給電用の端子１３３、１３４が設けられるヒータ本体１３１の基端１３１ｂへ向けて放射される熱がさらに抑制される。このため、本変形例に係る加熱装置１００によれば、ヒータ１３０における給電用の端子１３３、１３４の劣化をさらに低減することができる。

流路１６０は、固定プレート１２０の加熱プレート１１０と対向する上面１２０ｂに沿う方向（例えば、図５の奥側に向かう方向）に延びている。上面１２０ｂは、他の部位よりも加熱プレート１１０から放射される熱を受け易いため、かかる上面１２０ｂに沿う方向に流路１６０が延びていることにより、固定プレート１２０の冷却効率を向上させることができる。

流路１６０は、複数の固定孔１２０ａのうち、隣り合う固定孔１２０ａの間に位置している。固定孔１２０ａは、他の部位よりもヒータ本体１３１から放射される熱を受け易いため、隣り合う固定孔１２０ａの間に流路１６０が位置していることにより、固定プレート１２０の冷却効率を向上させることができる。

流路１６０に流す冷却媒体としては、例えば、冷却水を用いることができる。また、冷却水に代えて、例えば、空気等の冷却ガスを用いてもよい。

＜変形例２＞
図６は、実施形態の変形例２に係る加熱装置１００の断面図である。図６に示す加熱装置１００は、固定プレートの内部に設けられる冷却通路の構造が、図５に示す加熱装置１００とは相違する。具体的には、図６に示すように、固定プレート１２０は、冷却媒体が流れる配管１７０を冷却通路として内部に有する。固定プレート１２０の内部に冷却媒体が流れる配管１７０を設けて固定プレート１２０を冷却することにより、固定プレート１２０から、給電用の端子１３３、１３４が設けられるヒータ本体１３１の基端１３１ｂへ向けて放射される熱がさらに抑制される。このため、本変形例に係る加熱装置１００によれば、ヒータ１３０における給電用の端子１３３、１３４の劣化をさらに低減することができる。

配管１７０は、固定プレート１２０の加熱プレート１１０と対向する上面１２０ｂに沿う方向（例えば、図６の奥側に向かう方向）に延びている。上面１２０ｂは、他の部位よりも加熱プレート１１０から放射される熱を受け易いため、かかる上面１２０ｂに沿う方向に配管１７０が延びていることにより、固定プレート１２０の冷却効率を向上させることができる。

配管１７０は、複数の固定孔１２０ａのうち、隣り合う固定孔１２０ａの間に位置している。固定孔１２０ａは、他の部位よりもヒータ本体１３１から放射される熱を受け易いため、隣り合う固定孔１２０ａの間に配管１７０が位置していることにより、固定プレート１２０の冷却効率を向上させることができる。

配管１７０に流す冷却媒体としては、例えば、冷却水を用いることができる。また、冷却水に代えて、例えば、空気等の冷却ガスを用いてもよい。

＜変形例３＞
図７は、実施形態の変形例３に係る加熱装置１００の断面図である。図７に示す加熱装置１００は、固定プレートの構造、及び配管の設置態様が、図６に示す加熱装置１００とは相違する。具体的には、図７に示すように、固定プレート１２０は、加熱プレート１１０側に位置する蓋部材１２１と、加熱プレート１１０とは反対側に位置するベース部材１２２との２つの部材に分割されており、ベース部材１２２に蓋部材１２１を接合して構成されている。ベース部材１２２の蓋部材１２１との接合面には、上面１２０ｂに沿う方向（例えば、図７の奥側に向かう方向）に延びる溝部１２２ａが形成されている。配管１７０は、上面１２０ｂに沿う方向に延びる溝部１２２ｂに配置されている。上面１２０ｂは、他の部位よりも加熱プレート１１０から放射される熱を受け易いため、かかる上面１２０ｂに沿う方向に延びる溝部１２２ｂに配管１７０を設置することにより、固定プレート１２０の冷却効率を向上させることができる。また、ベース部材１２２から蓋部材１２１を脱離して溝部１２２ｂを上方に開放させることにより、配管１７０を溝部１２２ｂから容易に取り出すことができることから、加熱装置１００のメンテナンス性が向上する。

＜変形例４＞
図８は、実施形態の変形例４に係る加熱装置１００の断面図である。図８に示す加熱装置１００は、固定孔の形状が、図１～図４に示す加熱装置１００とは相違する。具体的には、図８に示すように、固定孔１２０ａは、凹部１１３と対向する位置に位置する第１の孔部１２０ａ－１と、第１の孔部１２０ａ－１に連続し、第１の孔部１２０ａ－１よりも径が小さい第２の孔部１２０ａ－２とにより形成されている。第１の孔部１２０ａ－１の内壁とヒータ本体１３１の第１の孔部１２０ａ－１の内壁と対向する部分との間隔は、第２の孔部１２０ａ－２の内壁とヒータ本体１３１の第２の孔部１２０ａ－２の内壁と対向する部分との間隔よりも大きい。凹部１１３は、ヒータ本体１３１の加熱により温度が上昇し易いため、かかる凹部１１３と対向する位置に位置する第１の孔部１２０ａ－１の径を大きくすると、凹部１１３の温度上昇に伴う固定プレート１２０の受熱を抑えることができる。また、第２の孔部１２０ａ－２の内壁にヒータ本体１３１を近付けて位置させることにより、ヒータ本体１３１を固定孔１２０ａに固定するための領域（例えば、固定部材１３２のおねじ１３２ａに対応するめねじの形成領域）を確保することができる。

＜変形例５＞
図９は、実施形態の変形例５に係る加熱装置１００の側面図である。図１０は、実施形態の変形例５に係る加熱装置１００の断面図である。図９及び図１０に示す加熱装置１００は、基本的には図１～図４に示す加熱装置１００と同様の構造を有する。しかし、図９及び図１０に示す加熱装置１００は、加熱プレート１１０が第１のプレート部材１１１及び第２のプレート部材１１２の２つの部材に分かれていない点で、図１～図４に示す加熱装置１００と相違する。具体的には、図９及び図１０に示すように、加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１及び第２のプレート部材１１２に相当する部分が、金属製の板状部材で一体的に形成されている。その結果、変形例５に係る加熱装置１００によれば、加熱装置１００の製造工程を簡素化することができる。

以上のように、実施形態に係る加熱装置（例えば、加熱装置１００）は、加熱プレート（例えば、加熱プレート１１０）と、固定プレート（例えば、固定プレート１２０）と、ヒータ（例えば、ヒータ１３０）とを有する。加熱プレートは、加熱面（例えば、上面１１０ａ）を有し、加熱面とは反対側の裏面（例えば、下面１１０ｂ）に凹部（例えば、凹部１１３）が形成される。固定プレートは、加熱プレートから離隔して配置され、凹部に対応する位置に固定孔（例えば、固定孔１２０ａ）を有する。ヒータは、柱状のヒータ本体（例えば、ヒータ本体１３１）と、固定部材（例えば、固定部材１３２）とを有する。ヒータ本体は、固定孔を貫通し、先端（例えば、先端１３１ａ）が凹部に挿入され、基端（例えば、基端１３１ｂ）に給電用の端子（例えば、端子１３３、１３４）が設けられる。固定部材は、ヒータ本体の外周面を囲む筒状に形成され、固定孔の内壁との間に隙間を空けてヒータ本体を固定孔に固定する。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、ヒータにおける給電用の端子の劣化を低減することができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、固定孔の内壁とヒータ本体の固定孔の内壁と対向する部分との間隔は、凹部の内側壁とヒータ本体の凹部の内側壁と対向する部分との間隔よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、加熱プレートの加熱性能を維持しつつ、ヒータにおける給電用の端子の劣化を低減することができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、固定孔の径は、凹部の径よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、凹部の温度上昇に伴う固定プレートの受熱を抑えることができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、固定孔は、凹部と対向する位置に位置する第１の孔部（例えば、第１の孔部１２０ａ－１）と、第１の孔部に連続し、第１の孔部よりも径が小さい第２の孔部（例えば、第２の孔部１２０ａ－２）とにより形成されてもよい。第１の孔部の内壁とヒータ本体の第１の孔部の内壁と対向する部分との間隔は、第２の孔部の内壁とヒータ本体の第２の孔部の内壁と対向する部分との間隔よりも大きくてもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、凹部の温度上昇に伴う固定プレートの受熱を抑えるとともに、ヒータ本体を固定孔に固定するための領域を確保することができる。

また、実施形態に係る加熱装置は、加熱プレートと固定プレートとの間に設けられたスペーサ部材（例えば、スペーサ部材１４０）をさらに有してもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、加熱プレートからの伝熱に伴う固定プレートの温度上昇を継続的に抑えることができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、スペーサ部材は、セラミックにより形成されてもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、スペーサ部材の消耗を低減することができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、固定プレートは、冷却媒体を通過させる冷却通路（例えば、流路１６０又は配管１７０）を内部に有してもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、ヒータにおける給電用の端子の劣化をさらに低減することができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、冷却通路は、固定プレートの加熱プレートと対向する面（例えば、上面１２０ｂ）に沿う方向に延びていてもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、固定プレートの冷却効率を向上させることができる。

また、実施形態に係る加熱装置において、加熱プレートは、複数の凹部を有してもよい。固定プレートは、複数の凹部に対応する位置に複数の固定孔を有してもよい。冷却通路は、隣り合う固定孔の間に位置してもよい。これにより、実施形態に係る加熱装置によれば、固定プレートの冷却効率を向上させることができる。

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１００ 加熱装置
１１０ 加熱プレート
１１０ａ 上面
１１０ｂ 下面
１１１ 第１のプレート部材
１１１ａ 下面
１１２ 第２のプレート部材
１１２ａ 上面
１１２ｂ 貫通孔
１１３ 凹部
１２０ 固定プレート
１２０ａ 固定孔
１２０ａ－１ 第１の孔部
１２０ａ－２ 第２の孔部
１２０ｂ 上面
１３０ ヒータ
１３１ ヒータ本体
１３１ａ 先端
１３１ｂ 基端
１３２ 固定部材
１３２ａ おねじ
１３３、１３４ 端子
１４０ スペーサ部材

Claims (9)

1. 加熱面を有し、前記加熱面とは反対側の裏面に凹部が形成された加熱プレートと、
   前記加熱プレートから離隔して配置され、前記凹部に対応する位置に固定孔を有する固定プレートと、
   前記固定孔を貫通し、先端が前記凹部に挿入され、基端に給電用の端子が設けられた柱状のヒータ本体と、前記ヒータ本体の外周面を囲む筒状に形成され、前記固定孔の内壁との間に隙間を空けて前記ヒータ本体を前記固定孔に固定する固定部材とを有するヒータと
   を有する、加熱装置。
2. 前記固定孔の内壁と前記ヒータ本体の前記固定孔の内壁と対向する部分との間隔は、前記凹部の内側壁と前記ヒータ本体の前記凹部の内側壁と対向する部分との間隔よりも大きい、請求項１に記載の加熱装置。
3. 前記固定孔の径は、前記凹部の径よりも大きい、請求項１又は２に記載の加熱装置。
4. 前記固定孔は、前記凹部と対向する位置に位置する第１の孔部と、前記第１の孔部に連続し、前記第１の孔部よりも径が小さい第２の孔部とにより形成され、
   前記第１の孔部の内壁と前記ヒータ本体の前記第１の孔部の内壁と対向する部分との間隔は、前記第２の孔部の内壁と前記ヒータ本体の前記第２の孔部の内壁と対向する部分との間隔よりも大きい、請求項１～３のいずれか一つに記載の加熱装置。
5. 前記加熱プレートと前記固定プレートとの間に設けられたスペーサ部材をさらに有する、請求項１～４のいずれか一つに記載の加熱装置。
6. 前記スペーサ部材は、セラミックにより形成される、請求項５に記載の加熱装置。
7. 前記固定プレートは、冷却媒体を通過させる冷却通路を内部に有する、請求項１～４のいずれか一つに記載の加熱装置。
8. 前記冷却通路は、前記固定プレートの前記加熱プレートと対向する面に沿う方向に延びている、請求項７に記載の加熱装置。
9. 前記加熱プレートは、複数の前記凹部を有し、
   前記固定プレートは、複数の前記凹部に対応する位置に複数の前記固定孔を有し、
   前記冷却通路は、隣り合う前記固定孔の間に位置する、請求項７又は８に記載の加熱装置。

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