JP7482237B2 - ウィンドウ又はウィンドウパターンと、任意的にバックライトを伴い、金属、セラミック製又はセラミックコーティングされたトランザクションカード - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は、全ての目的のために内容全体が参照により本明細書に組込まれている、「ウィンドウ又はウィンドウパターンと、バックライトを任意的に伴い、金属、セラミック製又はセラミックコーティングされたトランザクションカード」なる名称の、２０２０年１月２４日出願の米国特許出願第１６／７５１，２８５号に対する優先権を主張するものである。

トランザクションカードは、１つのオファリング（ｏｆｆｅｒｉｎｇ）を他と差別化するために任意の数の特徴部を有し得る。消費者は、プラスチックに比べたその耐久性及び全体的高級感のため、金属製カードに対する需要を明示してきた。セラミックカードは、独特のかつ望ましい全体的高級感と共に類似の耐久性を提供する。

米国特許第５，４１２，１９９号明細書 米国特許第５，４３４，４０５号明細書 米国特許第５，６０８，２０３号明細書 米国特許第６，９０２，１１６号明細書 米国特許第７，９９７，５０３号明細書 米国特許出願公開第２００６／００８６８０２号明細書 米国特許第９，６６５，８１８号明細書 国際公開第２０１３／１３１１５３号 米国特許第１０，４０６，７３４号明細書 米国特許第９，３９０，３６６号明細書 米国特許出願公開第２０１４／０２２４８８１号明細書

特許文献１～３は、トランザクションレシート上の小さな印字を読むことができるなどの拡大レンズとしてカードを使用できるようにする、フレネルレンズなどの拡大レンズを形成する透明部域を伴う基材がプラスチックのクレジットカードを開示している。特許文献４は、ウィンドウが、ＬＥＤ光を集束させるためのコリメーティング特性を有する透明なウィンドウを有するトランザクションカードを開示している。

特許文献５は、細長いセグメントのセットと組合わされた動的な視覚的コードのディスプレイ全体にわたって重畳された場合にこの視覚的コードを、ウィンドウを介して見ているビューワに公開する、固定された細長いセグメントセットがその上に印刷されている透明なウィンドウを備えたプラスチック基体を有するカードを開示している。したがって、このようなカードは、ウィンドウ上に印刷された情報を有し、ウィンドウ上の印刷された情報は本来、視覚的コードと組合された細長いセグメントとパターンが整列していなければならないという点で、機能的である。

主として金属製、セラミック製又はセラミックコーティングされた本体、例えば金属であるカードを提供することで、プラスチックカードでは得られない一定の外観及び感触（例えば重さ）を伴うカードが可能となり、このようなカード内に透明なウィンドウを具備することで、他のカードのオファリングとの望ましい差別化が提供される。金属及び／又はセラミックカードは、概して、より生産コストが高く、したがって、一定のレベルより高い純資産を有し、カード発行者にとって価値の高い限定された顧客グループの会員であり、かつ／又は相当な年会費を好んで支払うカード保有者をターゲットにした高級カードとして提示され得る。このような高級カードの保持者は、拡大鏡の必要性を認めたがらない場合があり、したがって拡大又はコリメーション（ｃｏｌｌｉｍａｔｉｏｎ）を伴う透明なウィンドウを望まない可能性がある。このようなカードの保持者は、透明なウィンドウの中央の大部分に、カードによって表示が隠される印刷が全く無いこと、又は美観的に不快なものとなりがちな特許文献５に記載のパターンなどの細長いセグメントの機能的パターンよりもむしろ、ウィンドウを装飾的な非機能的パターンで飾ることの方を好む可能性がある。透明なウィンドウを金属及び／又はセラミックフレーム内に埋込むことは、上述の参考文献中に記載のカードタイプとは異なる製造上の及び構造的な課題及び好機を提示する可能性がある。

カードのユーザ及び製作者は、カードの少なくとも１つの表面から目で見てかつ／又は触って知覚可能なデザインを組込むことを望むことが多い。例えば、特許文献６は、プラスチックカード内に宝石用原石が埋め込まれている宝石用原石付きカードを開示している。カード発行者及びカード保有者は、カード内に多数の個別の宝石用原石を埋込まなければならない労働集約的なステップ及び費用無く、宝石用原石のパターンに類似する外観を提供するデザインを創出することに関心をもつ可能性がある。

本発明の一態様は、対向仕上り表面と周縁部を有するトランザクションカードにおいて、対向表面及び少なくとも２つの開口部を有する金属層であって、各開口部が対向仕上り表面の一方又は両方を通って延在している、金属層と、金属層内の少なくとも２つの開口部のうちの一方の中に配置されたトランスポンダモジュールと、金属層内の少なくとも２つの開口部のうちの他方の開口部の中に配置され、トランザクションカードの仕上り表面から目に見える平面照明部域を有するＬＥＤモジュールとを含むトランザクションカードを含む。トランスポンダモジュールは、エネルギを有する無線周波数（ＲＦ）波を発出するように構成されているカードリーダーと無線通信するように構成されたトランザクション回路内の構成要素を含む。トランザクション回路は、カードリーダーからの入力ＲＦ信号を受信し、出力ＲＦ信号で応答しかつ、ＲＦ波からエネルギを取り入れること（ｈａｒｖｅｓｔｉｎｇ ｅｎｅｒｇｙ）によってトランザクション回路に電力供給するように構成されている。ＬＥＤモジュールは、光を発出するように構成された１つ以上のＬＥＤと、照明部域にわたって１つ以上のＬＥＤにより発出される光を分配するための光ガイドとを含む。いくつかの実施形態において、ＬＥＤモジュールは、１つ以上のＬＥＤに電力供給するためにＲＦ波からエネルギを取り入れるように構成された照明回路内の構成要素を含む。照明回路は、トランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスとは無関係に点灯するように構成され得る。他の実施形態において、照明回路及びトランザクション回路は、統合回路内の構成要素を構成することができ、この統合回路内では、照明回路はトランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスを標示する形で点灯するように構成されている。

金属層は、カードの周縁部から金属層内の少なくとも２つの開口部のうちの少なくとも１つまで延在する少なくとも１つの不連続部を有することができる。少なくとも１つの不連続部が、少なくとも２つの開口部に連結されこれらの開口部の間に延在し得る。金属層は、カードの周縁部からトランスポンダモジュールを格納する開口部まで延在する第１の不連続部及びカードの周縁部からＬＥＤモジュールを格納する開口部まで延在する第２の不連続部を有することができる。カードは、金属層の対向表面の各々の上に配置された少なくとも１つの非金属層をさらに含むことができる。印刷パターンが、ＬＥＤモジュールの照明部域を覆い得る。ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤモジュールを有さないカードと比べてトランスポンダモジュールのＲＦ性能を改善する位置で金属層内に位置設定され得る。

照明回路は、取り入れたエネルギの特性に依存する可変的照明特性を有するように構成され得る。例えば、照明回路は、可変的強度を有する少なくとも１つのＬＥＤを含むことができ、ＬＥＤは、第１の相対的に低い範囲内の取り入れられたエネルギに応答して第１の相対的に低い強度で点灯するように、そして第２の相対的に高い範囲内の取り入れられたエネルギに応答して第２の相対的に高い強度で点灯するように構成されている。少なくとも２つのＬＥＤを伴う照明回路が第１の相対的に低い範囲内の取り入れられたエネルギに応答して少なくとも２つのＬＥＤのうちの一方を点灯させるように、そして第２の相対的に高い範囲内の取り入れられたエネルギに応答して少なくとも２つのＬＥＤのうちの他方を点灯させるように構成されている。第１の範囲及び第２の範囲は重複していてよく、そのため照明回路は、取り入れられたエネルギが重複する範囲内にあるとき少なくとも２つのＬＥＤの両方を点灯させるように構成されている。少なくとも２つのＬＥＤは各々、同じ光波長を発出するように構成されていてよく、あるいは、少なくとも２つのＬＥＤのうちの少なくとも一方が、少なくとも２つのＬＥＤのうちの他方とは異なる光波長を発出するように構成されていてよい。例えば、少なくとも２つのＬＥＤのうちの一方は、緑色可視スペクトル内の光波長を生成するように構成されてよく、少なくとも２つのＬＥＤの他方は、赤色可視スペクトル内の光波長を生成するように構成されてよい。このような実施形態において、照明回路は、第１の相対的に低い範囲内の取り入れられたエネルギに応答して赤色ＬＥＤを点灯させ、第２の相対的に高い範囲内の取り入れられたエネルギに応答して緑色ＬＥＤを点灯させ、かつ第１の相対的に低い範囲と第２の相対的に高い範囲の間の第３の中間範囲内の取り入れられたエネルギに応答して、赤色ＬＥＤと緑色ＬＥＤの両方を点灯させるように構成され得る。赤色ＬＥＤ及び緑色ＬＥＤの一方又は両方は、可変的強度で点灯するように構成され得る。

さらに別の実施形態は、外観、厚み、金属層表側面、金属層裏側面及び少なくとも表側面を通って延在する１つ以上のウィンドウ又はポケットを伴う金属層を有するトランザクションカードを含み得る。トランスポンダモジュール及びインサートが、１つ以上のウィンドウ又はポケット内にそれぞれ配置され得る。ウィンドウを通して目に見えるインサートの表側面が、金属層とは異なる外観を有する。１つ以上の非機能的特徴部が、この非機能的特徴部の下に配置されたインサートの表側に面する表面（ｆｒｏｎｔ－ｆａｃｉｎｇ ｓｕｒｆａｃｅ）の外観とは対照的にカードの表側表面から目に見える。インサートは、（ａ）非透明かつ非半透明であるか又は；（ｂ）透明又は半透明でかつカードの裏側表面を通って非機能的特徴部に対してバックライトを伝送するように構成されている。インサートは、インサートが不在であるカードと比べてトランスポンダモジュールのＲＦ性能を改善する位置で金属層内に位置設定されている。いくつかの実施形態において、非機能的特徴部は、印刷特徴部を含む。いくつかの実施形態において、インサートは非透明かつ非半透明であるものの、照明可能な表側に面する表面を有する。インサートは点灯可能なＬＥＤディスプレイ、例えば、ＲＦ波から取り入れたエネルギによって電力供給される点灯可能なＬＥＤディスプレイを含むことができる。金属層が少なくとも２つの開口部を有する実施形態においては、トランスポンダモジュールが少なくとも２つの開口部のうちの一方の中に配置され得、インサートは少なくとも２つの開口部のうちの他方の中に配置され得る。

トランスポンダモジュールは、ＲＦＩＤ技術を用いてトランスポンダモジュールをカードリーダーに対して誘導結合するように構成されたトランザクション回路を含ことができる。点灯可能なＬＥＤディスプレイは、カードの操作性のインジケータとして点灯するように、又は、トランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスとは無関係に点灯するように構成されていてよい。インサートが半透明又は透明であり、ウィンドウが金属層の表側表面から金属層の裏側表面まで延在している一実施形態においては、非コリメート光がインサートを通過してカードの表側表面から目に見える１つ以上の非機能的特徴部とのコントラストを提供することができる。非機能的特徴部は、印刷特徴部、彫刻特徴部、エッチング特徴部又は、カット特徴部のうちの少なくとも１つを含むことができる。ウィンドウ又はポケットは、第１の部域の内部に配置された１つ以上の非機能的特徴部を画定する金属層の表側面内の複数の開口部を含み得る。本体の裏側面内の少なくとも１つの開口部が、第１の部域と整列させられていてよく、インサートは、インサートの表側に面した表面が金属層の表側面内の複数の開口部を介して目に見えるような形で金属層表側面に対してインサートの表側に面した表面が陥凹した状態で位置付けされた本体の裏側面内の少なくとも１つの開口部の中に配置されていてよい。バッキング層が、本体の裏側面に積層され得る。インサート又はインサートを格納する開口部の一部分は、印刷された又は装飾的コンテンツによって、部分的に覆い隠されていてよい。第１の不連続部が、カードの周縁部からトランスポンダモジュールを格納する開口部まで延在していてよく、第２の不連続部が、カードの周縁部からＬＥＤモジュールを格納する開口部まで延在している。

点灯可能なＬＥＤディスプレイは、光を発出するように構成された１つ以上のＬＥＤ、及び１つ以上のＬＥＤにより発出された光をインサートの表側に面した表面の照明された部域全体に分配するための光ガイド又はＯＬＥＤモジュールを含むことができる。点灯可能なＬＥＤディスプレイは、本明細書中でさらに詳述されるように、取り入れられたエネルギの量に依存する可変的照明特性を有してもよく、可変的強度を有しかつ／又は同じ又は異なる波長を発出するように構成されかつ／又は異なる組合せで点灯するように構成された１つ以上のＬＥＤを含むことができる。

図１Ａは、透明なウィンドウを有する、本発明の一態様に係る例示的トランザクションカードの表側面を描いている。 図１Ｂは、図１Ａのカードの分解組立断面図を描いている。 図１Ｃは、図１Ａのカードの裏側面を描いている。 図２は、図１Ａのカードを複数カットすることのできる例示的シートを描いている。 図３は、上に配置された電子部品を有するウィンドウを伴う例示的カードを描いている。 図４は、埋込まれた電子部品を有する多層ウィンドウを伴う例示的カードを描いている。 図５は、埋込まれた電子部品を有するウィンドウを伴う例示的カードを描いている。 図６は、埋込まれた電子部品及び埋込まれたアンテナを有するウィンドウを伴う例示的カードを描いている。 図７は、複数のウィンドウ開口部を有する例示的カードの実施形態の表側面の斜視図を描いている。 図８は、図７の例示的カードの裏側面及びインサートの斜視図を描いている。 図９は、図８の例示的カードの本体表側面及びインサート表側面及び外側周縁部のクローズアップ斜視図を描いている。 図１０Ａは、１つのパターンにカットされた複数のウィンドウ開口部を有する例示的カードの平面図を描いている。 図１０Ｂは、集合的に英数字を形成するパターンにカットされた複数の狭いスリットウィンドウ開口部を有する例示的カードの平面図を描いている。 図１０Ｃは、英数字パターンに各々カットされた複数の狭いスリットウィンドウ開口部を有する例示的カードの平面図を描いている。 図１１は、表側面上に複数のウィンドウ開口部を有する例示的カードの断面図を描いている。 図１２は、図７～９の例示的カードの断面図を描いている。 図１３は、複数のウィンドウ開口部が、突出するインサート材料で充填、又は部分的に充填されている、例示的カードのウィンドウ領域の断面図を描いている。 図１４は、複数のウィンドウ開口部に、インサート材料とは異なる半透明又は透明な材料が充填又は部分的に充填されている例示的カードのウィンドウ領域の断面図を描いている。 図１５は、複数のウィンドウ開口部に、表側面上に配置された層又はコーティングから突出する半透明又は透明な材料が充填又は部分的に充填されている、例示的カードの実施形態のウィンドウ領域の断面図を描いている。 図１６は、複数のウィンドウ開口部に、表側面の下に配置された層又はコーティングから突出する半透明又は透明な材料が充填又は部分的に充填されている、例示的カードの実施形態のウィンドウ領域の断面図を描いている。 図１７は、複数のウィンドウ開口部に、表側面及び裏側面の上に配置された複数の層又はコーティングからの半透明又は透明な材料が充填又は部分的に充填されている、例示的カードの実施形態のウィンドウ領域の断面図を描いている。 図１８は、光ガイドが複数のウィンドウ開口部を通して光を伝送する、例示的カードの実施形態のウィンドウ領域の断面図を描いている。 図１９Ａは、ＬＥＤモジュールによりバックライトされる印刷されたデザインを含む例示的トランザクションカードの平面図を描いている。 図１９Ｂは、図１９Ａのカードの断面図を描いている。 図１９Ｃは、サイドファイアＬＥＤを伴う光ガイドを含む例示的ＬＥＤモジュールを描いている。

ここで図面を参照すると、図１Ａ～１Ｃは、相対的に厚い本体１０２、ウィンドウインサート１１２、及びバッキング層１２０で構成された例示的トランザクションカード１００を描いている。本体１０２は、厚み（Ｔ）、表側面１０４、裏側面１０６及び表側面から裏側面まで延在するホール１０８を有する。図１Ａ及び１Ｃに描かれているように、ホール１０８は、円形周縁部を有するが、ホールの周縁部は任意の幾何形状（卵形、三角形、正方形、矩形、又は３辺以上を有する任意の規則的又は不規則的多角形形状）をとることができ、あるいはホールが；上述の幾何学的カテゴリのいずれにも適合しない曲線及び／又は直線区分の組合せを含む周縁部を有し得る、ということを理解すべきである。同様に、透明又は半透明なウィンドウは、その全体的面積が本体１０２の面積よりも小さい限り、その全体的面積により特徴付けされる任意のサイズであり得、好ましくはカードの面積内に完全に包含されている（すなわちウィンドウの周縁部が完全に本体の周縁部の半径方向の内側に位置設定されている）ということも理解すべきである。

表側面１１４、裏側面１１６、本体１０２と同じ厚み（Ｔ）、及びホール１０８の周縁部と整合する周縁部を有する非拡大ウィンドウインサート１１２が、ホール内に配置される。ウィンドウは、非拡大型及び非コリメート型の両方であり得る。「整合する」周縁部とは、ウィンドウインサートが、ホールの周縁部と同一の周縁部を有するものの、圧力嵌めする必要なく、ホールの内側縁部とインサートの外縁部との間の境界領域に間隙を全く残さず、又は最小限で人間の眼にはほぼ知覚不能である間隙しか残さずに、ホールの中に挿入されるのに充分なほどに直径（又はその等価物）がより小さいものであることを意味する。同様に、「同じ」厚みとは、ウィンドウインサート及び金属本体が許容可能な公差内の所望される精度レベルで同じ厚みを有することを意味しており、ここでこのような許容可能な公差は人間の感触で知覚可能なものである厚みの差又は本体上の印刷層の厚みを考慮した厚みの差を含み得るということが認識される。

いくつかの実施形態において、ウィンドウインサートには、その表側面上にも裏側面上にも（又はその中に埋込まれた状態でも）機能的な印刷コンテンツが不在である。「機能的な印刷コンテンツ」が不在とは、インサートがいくつかの実施形態において、その上に印刷されているいかなるコンテンツも有していない（図示せず）こと、又は、他の実施形態においては、その上に印刷されたあらゆるコンテンツ（例えば図１に描かれている船のグラフィック１１８）が、事実上純粋に装飾的なものであって、例えば対応するグラフィック上にウィンドウを置くことによって実装される認証又は確認スキームと関連した用途向けではない、ということを意味している。印刷の代りに又は印刷に加えて、ウィンドウ内に配置されるグラフィック又は他のコンテンツは同様に、ウィンドウに彫刻、エッチング又は別の形でカットされてもよい。ウィンドウ内の彫刻、エッチング又は別の形でカットされたコンテンツは、同様に例えばカメオ様（ｃａｍｅｏ－ｌｉｋｅ）の外観を提供するために、３Ｄレリーフに似た美的コンテンツを含め、非機能的なものであってもよい。他の実施形態においては、本明細書中でさらに説明されるように、ウィンドウは、その上又は内部に組付けられた電子部品（例えばＬＥＤ）を含むことができ、その場合、好ましくは、ウィンドウの上又は中に、「目に見えない」又は最小限にしか見えない（注意深く精査しなければ周囲照明内では人間の裸眼では見えない）トレースが、ウィンドウの上又は内部に印刷されるか又は別の形で配置され得る。このようなトレースは、ＬＥＤを、本体内の電気トレースに接続し、本体内のこれらのトレースは、本体内の隠し電源に接続可能であり、あるいは電気信号の発信源及び／又は受信側に接続可能である。いくつかの実施形態において、ＬＥＤは、バックライトＬＥＤを含むことができる。ウィンドウは、光源、例えば光ガイドの入力表面に位置設定されたＬＥＤから光ガイドの出力表面へ光を伝送する光ガイドを含むことができる。全ての電気信号は、幾分かの固有の出力を有するものと理解されているものの、本明細書中で使用される「出力」なる用語は、電気的特徴部に電力供給するための出力を意味し、一方本明細書中で使用される「電気信号」なる用語は、出力を提供するためではなくむしろ情報を伝達するためのものである信号を意味する。したがって、電気的特徴部へそしてそこから任意の接続された構成要素へと進む電気インパルスは、出力、電気信号、又はそれらの組合せを含み得る。

「非拡大型」とは、ウィンドウインサートが拡大レンズとしての機能をもたない（すなわち、ウィンドウインサートを通して見た所与の距離にある物体が、ウィンドウを通して見たのでない場合と同じサイズに見える）ことを意味する。非コリメート型とは、ウィンドウが、焦点に向かってウィンドウを通過するいかなる波長の放射線（可視光に限定されない）も集束しないことを意味する。ウィンドウは、光分散型であってもよい。ウィンドウインサートは非金属であり、好ましくは、研磨されたポリカーボネートを含むが、ガラス又は当該技術分野において公知の任意の透明プラスチック又は樹脂を含み得る。いくつかの実施形態において、ウィンドウインサートは、例えば金属、セラミック、木材、水晶、本物の又は合成の宝石用原石、真珠層、皮革など、内側に嵌込まれた１つ以上の異なる材料を伴う主として透明又は半透明の領域を有することができる。本明細書中では、「透明な」ものとして言及されているものの、ウィンドウは、ウィンドウを通して見た物体が完全に明瞭には見えない程度に充分な光の散乱及び拡散をひき起こしてもよい。ウィンドウは単独では、ウィンドウとバッキング層（及びウィンドウの上のあらゆる層）の組合せよりも透明である。ウィンドウインサートの材料は、半透明（ウィンドウを通して見た物体がはっきりと見えない）と透明（ウィンドウを通して見た物体がはっきりと見える）との間の範囲のどこかに入るように選択可能である。少なくともウィンドウは、一般的な人間の眼に見える光のスペクトル（すなわち約３９０～７００ｎｍの波長；及び約４３０～７７０ＴＨｚの範囲内の周波数）に対して半透明である。好ましい実施形態において、ウィンドウは着色されていない。したがって例えば、カード保有者の財布の中で積み重ねられた場合、ウィンドウは、ユーザがその直下にあるカードを幾分か明瞭に見ることを可能にし得る。

いくつかの実施形態において、ウィンドウが導電性を有するか又は導電性特徴部を有することが望ましい場合がある。例えば、いくつかの実施形態において、ウィンドウは、インジウムスズ酸化物コーティング又は導電性インクなどの導電性コーティングでコーティングされたガラス又は、プラスチック樹脂などの別の非導電性材料を含むことができる。他の実施形態においては、ウィンドウは、全体的又は部分的に、導電性プラスチック（すなわちポリカーボネート又は導電性プラスチック樹脂から形成された別のプラスチック材料）を含むことができる。

図３～６中で描かれている通り、いくつかの実施形態において、カード３００、４００、５００、６００は、ホールの周縁部でウィンドウと本体３５０、４５０、５５０の間の境界領域において電子部品を電気接続部３４０、４４０、５４０に接続できる、ＩＴＯ又は他の印刷された導電性インク又は接着剤を含む「目に見えない」トレース３３０、４３０、５３０、６３０を伴うウィンドウ３２０、４２０、５２０、６２０内に組込まれた、集積回路、ＬＥＤインレー、スイッチ又は当該技術分野において公知の任意の電子特徴部などの電子部品３１０、４１０、５１０、６１０を有することができる。いくつかの実施形態において、このとき、電気接続部３４０、４４０、５５０は、ＲＦ出力を取り入れるためにバッテリ又はアンテナなどの電源３６０、４６０、５６０に接続可能である。したがって、例えばＬＥＤディスプレイは、例えば動的コードを示すため又は光を発出してカードの操作性のインジケータを提供するため（例えば、情報がカードから能動的に読み取られている場合に照明される）に、ウィンドウにボンディングされるかウィンドウ内に埋込まれ、ＩＴＯ又は他の印刷されたトレースを伴うウィンドウの縁部の接続点において接続され得る。電子部品は、全体的に又は導電性を必要とする部分においてのみ導電性接着剤を用いて、及び／又は全体的に又は非導電性となるように意図されている部分においてのみ非導電性接着剤を用いて、ウィンドウに対してボンディングされ得る。透明な、半透明な、又は最低限目に見える薄い導電性材料を用いた印刷された導電性トレースの使用は、直ちに目に見える見苦しいワイヤ又は銅トレース無しでウィンドウ内への電子部品の組込みを可能にする。

図３～５に描かれているように、本体内に埋込まれた電源から特徴部に対して電力が供給されるウィンドウ内の電気的に電力供給される特徴部を伴う実施形態においては、電源は、特徴部に誘導結合又は物理的トレースによって接続可能であり、本体内の物理的トレースは、ウィンドウと本体の間のあらゆる間隙を橋渡しする導電性インタフェースを横断してウィンドウ内の物理的トレースに接続する。導電性インタフェース３３５、４３５、５３５は、例えば、はんだ、ワイヤボンディング、導電性インク又は導電性接着剤（例えば導電性接着パッチ又はＡＣＦテープ）を含み得る。導電性インタフェース３３５、４３５、５３５及び金属本体３５０、４５０、５５０内に埋込まれたあらゆるトレース３４０、４４０、５４０は、当該技術分野において公知のあらゆる絶縁材及び絶縁材の配置方法によって、金属本体から絶縁されている。例えば、当該技術分野において公知のように、トレース３４０、４４０、５４０は、本体内の溝内に配置された可撓性の非導電性基板上に配置された銅トレースを含み得る。導電性インタフェースは、単に接続用トレース（例えば３３０及び３４０）の接続用端点を含んでいてよく、あるいは、ウィンドウがホール内に挿入されている場合に整列を容易にするために接続用トレースよりも幾分か大きくてもよい。ウィンドウの挿入後にウィンドウ内のトレース３３０、４３０、５３０とカード内のトレース３４０、４４０、５４０の間の間隙を橋渡しするために適用されるはんだバンプの形で導電性インタフェース３３５、４３５、５３５を適用することが、極めて有効であり得る。電気的接続部の整列を容易にするため、ホール及び対応するインサートは、丸くなくてよく、あるいは、ホール内のくぼみと噛合するウィンドウ内の突出部（又はその逆）等を用いて固定され得、こうして、インサートは、唯一の又は限定的な数の容易に差別化される配向でホールにフィットすることになる。

図６で描かれている実施形態において、ウィンドウ６２０内に配置された電子的特徴部６１０は、カードリーダーから誘導的にＲＦを取り入れることによって全面的に電力供給されてよく、カード内にはアンテナ６３０も同様に配置され、本体６５０内に埋込まれた電源に接続する必要なく電子的特徴部に接続されている。したがって、例えば、ここでは電子的特徴部６１０は、カードが読取られているときに活動化される照明特徴部であり、アンテナ６３０は、ライトに電力供給するのに充分な電気を取り入れ、カード内に埋込まれた他のいかなる特徴部に対する接続も必要としない。他の構造においては、電子的特徴部６１０及び／又はアンテナ６３０を、埋込むのではなくカードの表面上に配置することができる。他の実施形態においては、電子的特徴部６１０及び／又はアンテナ６３０を、電源などの本体内に埋込まれた特徴部に対して、又は例えば電子的特徴部がデュアルインタフェースチップである場合には、接触型リーダによる読取りのため接点（例えば図１に描かれている接点１６０）に対して、誘導結合する（又は図３～５に示されているものと同種の接続によって物理的に接続する）ことができる。

ウィンドウパターンの実施形態
本発明の別の態様において、トランザクションカードは、図７～１７に描かれているように、カードの表側面内に複数の開口部を含み得る。具体的には、図１０Ａに示されているように、カード本体１０００内の複数のウィンドウ開口部１０１０は、球の形状の幾何学的グラフィックパターンを形成する。図１０Ｂに示されているように、カード１０２０内の複数のウィンドウ開口部１０２２、１０２４、１０３２は、集合的に、カードの特定のブランドに結び付けられた様式化されたＱの形をした英数字を形成する。図１０Ｃに示されているように、複数のウィンドウ開口部１０５２の各々は、ウィンドウ開口部がカードの特定のブランドに結び付けられたワードを綴るような形で共に配設された英数字を含む。開口部は、異なる楕円の一群として図７～９に包括的に描かれており、図１１～１５の断面では、これらの開口部は識別可能な幾何形状を有していない。開口部のパターン及び形状、サイズ及び数は、いかなる形であれ制限されない。開口部は、認識可能なパターン又は抽象的パターンを形成し得る。開口部は好ましくは、本来単に美的なものであり、好適なパターン又はデザインを創出すること以外のいかなる機能にも役立つものではなく、このパターン又はデザインは、ユーザが選択でき、再現を困難にするように選択され得る。したがって、パターン又はデザインは、まさにその存在そのものによって再現が困難な信頼性の印を提供するという点において受動的にカードのセキュリティを増強し得る一方で、好ましいパターン又はデザインは、本明細書において、いかなる能動的又は相互作用的機能性をもたないことから、「非機能的」なものとして言及されている。

図７～９に描かれているように、カード本体７００は、カード本体の表側面を貫通する複数のウィンドウ開口部７０２、７０４及び７０６を有する。ここでそして後出のクレーム中で「表側」面として言及されているものの、この実施形態及び他の実施形態に関連して本明細書中で使用される「表側」なる用語は、カードの「表側」及び「裏側」を差別化するものとして一般的に理解され得る磁気テープ、接点及び他のインディシアを有する機能カードの「表側」又は「裏側」の側面として従来呼ばれている側であり得る、ウィンドウ開口部が上に配置されているカードの側を意味する。各開口部は、カードの表側から目に見える異なる周縁部を有するが、全てのウィンドウは、図８で描かれているポケット８０４により画定される部域内に位置設定され、このポケットは、カードの裏側面内で単一の開口部を画定している。インサート８００は、ポケット８０４内に配置されるように構成されている。図８、９及び１２で描かれているように、カード本体７００は、単一の開口部８０４を取り囲む裏側面内に陥凹棚８０２を有し、インサート８００は、陥凹棚と噛合するように構成された幾何形状を有する最外側領域９０２及び単一の開口部の内部にフィットするように構成された最内側領域９０４を含む段付き周縁部を含む。

図１１に描かれている別の実施形態において、本体は、本体の表側面１１５０を画定する第１の層１１００及び本体の裏側面１１５２を画定する第２の部分１１０２を含めた、少なくとも２つの層を含み得る。複数の開口部１１１０ａ、１１１０ｂ、１１１０ｃが、層１１００の全厚みを貫通し、一方単一の開口部１１２０が、層１１０２の全厚みを貫通している。インサート１１０４は、層１１００及び１１０２が共に組合わされた時点でポケットを画定する開口部１１２０の内部にフィットするように構成されている。層１１０２中の陥凹棚及びインサート１１０４上の対応する外周領域と共に示されてはいないものの、この特徴部も同様に、この実施形態中に存在することができる。図１１中では同じ厚みを有するものとして描かれているものの、２つの層１１００及び１１０２は、異なる厚みを有する可能性があり、いずれか一方が他方よりも厚いものであり得る。層は、共に接着ボンディングされてよい。積層ステップ中に複数の開口部１１１０ａ～１１１０ｃを充填する、層１１００と１１０２の間の透明又は半透明のボンディング層を含めた追加層も同様に存在し得る。バッキング層１１０６は、インサート１１０４を所定の場所に保つため層１１０２の裏側面に積層されるか又は別の形でボンディングされ得る。

図１１に示されているように、インサートは、部材１１０４単独で構成され得る。いくつかの実施形態において、部材１１０４及びバッキング層１１０６（及び任意の中間層又は上層）は、透明又は半透明であり得、こうして、開口部１１１０ａ～１１１０ｃを通して光を見ることができるようになっている。しかしながら、好ましい実施形態においては、インサート１１０４は、美的インパクトのために選択される非透明部材を含む。例えば、インサート１１０４は、プラスチック、金属（例えば本体内のいずれの目に見える金属とも異なる視覚的特性を有するもの）、セラミック（例えば本体を構成するいずれのセラミック又はセラミックコーティングとも異なる視覚的特性を有するもの）、木材、水晶、真珠層、石（人工又は天然の宝石用原石を含む）、天然又は合成の骨又は象牙、及び天然又は合成の皮革を含み得る。以上のもののいずれも、上に印刷（例えば、異なる開口部を通して異なる色への可視性を与えるグラフィックを有する印刷されたプラスチックインサート）を有することができる。典型的には、非透明部材は不透明であるが、他の実施形態では、それは幾分かの半透明性を有し得る。部材１１０６は、一方又は両方の側に印刷を有することが可能であり、いくつかの実施形態において、カードの対向表面から目に見える印刷とは異なるカードの一方の表面から目に見える印刷を含む。

典型的には、部材１１０４は受動的かつ静的であるが、光輝性（例えば、暗闇の中で光を放つか又は一定の波長の光によって照明されたときに蛍光を発する）部材のように動的であってもよい。部材１１０４は、同様に、光源、例えばＬＥＤ、例えばより具体的には光源に接続された他の要素について本明細書中で説明されているのと同じ方法で光源（図示せず）に接続されたバックライトＬＥＤであってもよい。さらに別の実施形態においては、部材１１０４は、光ガイドの入力表面においてＬＥＤ又はバックライトＬＥＤ（図示せず）などの光源から入力された光を受取り、出力表面に光を伝送する光ガイドであり得る。光は、例えば支払いモジュールの読取りなどを標示するために点灯するパターンを作成するためにウィンドウと協働し得るが、任意の特定の目的に限定されない。

さらに別の実施形態においては、部材１１０４は、ＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）を含み得る。トランザクションカード内でのＯＬＥＤコンポーネント（ＯＬＥＤ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）の使用は、概して、例えば「有機発光ダイオード（「ＯＬＥＤ」）汎用プラスチック」という名称の特許文献７に、及び「可撓性ＯＬＥＤカード」という名称の特許文献８に記載されており、これらは両方共、参照により本明細書に組込まれている。参照指示された開示は、可撓性プラスチックカードに関連したＯＬＥＤ技術の使用について記述しているものの、ＯＬＥＤディスプレイを提供するための一般的技術は、相対的に非可撓性のカード構造又は可撓性カード構造へのＯＬＥＤディスプレイの組込みのために利用可能であるということを理解すべきである。しかしながら、ＯＬＥＤディスプレイの可撓性は、高められた可撓性（例えばトランザクションカードについてはＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０ＩＤ－１規格を超える、また、薄い可撓性カードについてはＩＳＯ／ＩＥＣ１５４５７規格に適合するか又はこれを超える可撓性）を有する全体的カード構造に関連して、極めて有用であり得る。ＯＬＥＤディスプレイを用いる可撓性カード構造はさらに、可撓性回路基板を含み得る。したがって、ディスプレイに関連して本明細書中で使用される「ＬＥＤ」なる用語は、ＯＬＥＤ又は非有機ＬＥＤを意味するものとして解釈されるべきである。

他の実施形態において、部材１１０４は、参照により本明細書に組込まれている「動的形状記憶合金触覚特徴部を伴うカード」という名称の米国仮特許出願第６２／５４５，６３０号中に記載されているもののような動態的又は動的部材であり得る。部材１１０４は、その色、テクスチャ、反射率、不透明度及びそれらの組合せを含めた任意の数の観点から見て、本体と異なっていてよい。部材１１０４は、米国特許出願第１６／１２４，７１１号中に記載されているような、ディスプレイ及びこのディスプレイ上に動的セキュリティコードを生成するように構成されたプロセッサを含み得る。本明細書中に記載の電子コンポーネントのいずれか又は全てを、共に「トランザクションカード用のオーバーモールド電子コンポーネント及びその製造方法」という名称の、２０１９年１月２５日出願の米国特許出願第１６／３２０，５９７号からの優先権を主張する２０１８年１０月１８日出願の特許文献９、又は米国特許出願第１６／１２４，７１１号出願中に記載の方法を含めた、当該技術分野において公知の任意の方法でカード内に埋込むことが可能である。

図１２に描かれているように、インサートは、カードが組立てられた時点で、部材の表側に面した表面全体が本体の表側面に対して陥凹した状態で配置されている、すなわち複数のウィンドウ７０２～７０６がカードの表側面内で触覚により知覚可能である、単一の部材８００のみで構成され得る。したがって、例えば、インサート８００が真珠層を含む場合、カードの積層が構成要素間のこの物理的関係を変更することはない。透明でないことが好ましいものの、部材８００は、いくつかの実施形態において透明であってよい。

しかしながら、他の実施形態においては、図１３に描かれているように、インサート１３０２は、積層温度で流動性がありかつ積層ステップ中に本体１３００内の複数の開口部内に部分的に又は完全に流入し得る材料を含むことができ、こうして、非透明部材の表側に面した表面の複数の部分１３０４、１３０６、１３０８が複数の開口部内に突出し本体の表側面と面一に配置されるようになっている。

図１４中に描かれているさらに他の実施形態においては、非透明部材１４０２の表側に面した表面全体が、本体の表側面に対して陥凹して配置された状態にとどまっていてよく、複数の透明又は半透明部材１４０４、１４０６、１４０８を、開口部内に配置することができる。透明又は半透明部材は、開口部内への自動化された送出を介して被着させられる光学的に透明なエポキシを含み得る。

図１５に描かれているさらに他の実施形態においては、透明又は半透明層１５１０は、本体１５００の表側面全体にわたって及び複数の開口部全体にわたって配置され得、こうして、層からの突出部１５０４、１５０６及び１５０８は、層１５０２が本体の表側面に対して全体的に陥凹した状態にとどまりながら、積層ステップ中に開口部内に完全に又は部分的に流入するようになっている。

図１６に描かれているように、多層本体構造では、本体の第１の層１５００と第２の層１５０２との間に中間の透明又は半透明ボンディング層１６１０を配置することができ、こうして層１６２０が本体の表側面に対して全体的に陥凹した状態にとどまっている状態で、突出部１６０４、１６０６、及び１６０８が積層ステップ中に開口部内に完全に又は部分的に流入するようになっている。

図１７中で描かれているように、それぞれ本体１７００の表側面及び裏側面全体にわたって配置される透明又は半透明層１７０２又は１７０４が、積層ステップ中に、開口部１７１０、１７１２内に完全に又は部分的に流入する。この構造及び製造方法は、開口部１７１０及び１７１２が図１０Ｂ及び１０Ｃに描かれているウィンドウ特徴部１０２２、１０２４、１０３２、１０５２などのスリットである実施形態において極めて好適である。上部層及び下部層と共に示されているものの、いくつかの実施形態は、一方又は他方のみを有していてよい。単一で個別の上部層及び単一で個別の下部層と共に示されているものの、いくつかの実施形態は、本体の上方及び／又は下方に多重層を有していてよく、これらの実施形態のうちのいくつかにおいては、２つ以上の層が、開口部の充填に寄与し得る。例えば、両面に接着剤を伴う担体を含み得る接着剤層が、本体と上部層及び／又は下部層の各々との間に間置されてよく、前記接着剤、担体及び上部層又は下部層は全て、積層ステップ中に開口部内に流入し得る。他の実施形態においては、担体の下側上の（又は上部及び／又は下部層の下側に直接配置された）接着剤が、開口部内に流入する唯一の材料であり得る。

図１７中では、共平面である面と共に示されているものの、材料流は、カードの一方の面又は両方の面上で流動する材料の凸状、凹状、共平面又は不規則形状の表面を導き得るということを理解すべきである。凸状、凹状、共平面又は不規則形状の表面の形成は、材料がウィンドウ／溝／ポケット内に流入するあらゆる実施形態において発生し得、特定の形状を有するように全体形状を意図的に制御することが可能である。同様にして、インサートが予備成形され、ウィンドウ／溝／ポケット内に組立てられる実施形態においては、インサートは同様に、以上の形状のいずれかに適合し得る。

図１３～１７は全て、モノリシックな本体を描いているものの、これらの実施形態における本体は、図１１で描かれているような多層本体を含んでいてよいということを理解すべきである。

例えば図１２を参照すると、ウィンドウパターンを伴うカードを製造するための方法及びプロセスは、金属、セラミック製又はセラミックコーティングされた本体７００を設けるステップと、周縁部を有し裏側面から表側面に隣接する場所まで延在するポケット８０４を作成するステップと；次いで、表側面からポケット内に延在する複数の開口部７０２、７０４、７０６を作成するステップを含むことができ、複数の開口部は１つのパターンを形成する。インサート８０４がポケット内に位置付けされ、その後、本体の裏側面に隣接する非金属バッキング層１２０６及びインサートの裏側面が、本体及びインサートに積層される。

図１１に描かれているようないくつかの実施形態において、本体を提供するステップは、本体の表側面を画定する第１の層１１００及び本体の裏側面を画定する第２の層１１０２を提供するステップを含み得る。このような実施形態において、ポケットを作成するステップは、第２の層１１０２内に１つの貫通ホール１１２０を作成するステップを含み、複数の開口部を作成するステップは、第１の層１１００内に複数の貫通ホール１１１０ａ～ｃを作成するステップを含む。これらのプロセス中で言及されている開口部、ポケット及び貫通ホールは、当該技術分野において公知のあらゆる方法によって、レーザカット、フライス加工、エッチング又は機械加工され得る。セラミックコーティングされた実施形態については、金属又は他の材料の本体又は本体層にまずセラミックをコーティングし、その後さまざまな開口部をカットし、層を組み立てるか、又は、まず金属又は他の本体内で開口部をカットし、かつ／又は層を組み立て、その後、セラミックコーティングを外側表面に塗布してから、残りの構成要素を組立てることができる。

図１２に描かれているように、該プロセスは、ポケット８０４を取り囲む本体の裏側面内に陥凹棚８０２を作成するステップ、及び陥凹棚８０２と噛合するように構成された幾何形状を有する最外側領域９０２及びポケット８０４内部にフィットするように構成された最内側周縁部９０４を含む段付き周縁部を伴うインサート８００を形成するステップを含むことができる。

ポケット内にインサートを位置付けするステップは、例えば接着剤を用いて又は非接着性の機械的ボンディングを介して、例えば超音波溶接、ろう付け又ははんだ付けを使用して、本体内の陥凹棚に対してインサートの最外側領域をボンディングするステップを含むことができる。接着剤、はんだ又はろう付け用合金などのボンディング材料と併せて陥凹棚のデザインを使用することによって、本体の表側面内の開口部内に接着剤又は他のボンディング材料が流入するのを最小限に抑えるような形での棚上へのボンディングが可能になる。しかしながら、他の実施形態においては、硬化乾燥透明エポキシなどのボンディング材料が開口部に流入し開口部を満たして、図１４中に描かれているような透明なウィンドウを作成することが望ましい場合があり、この場合、いかなる棚も所望されない可能性がある。透明なエポキシを複数の開口部に充填する他の方法には、インサートがすでに所定の場所に置かれた後、開口部内にエポキシを自動的に送出するステップが含まれ得る。開口部に透明又は半透明な材料を充填するさらに他の方法は、本体の表側面全体にわたり（例えば固体層の積層を介して、又はスプレーコーティング又は液体層の適用によって）透明又は半透明コーティングを配置するステップ、及び、例えば積層ステップ中に、複数の開口部内に流入する透明なコーティングの一部分を複数の開口部に少なくとも部分的に充填するステップを含み得る。

以上で指摘した通り、積層中に流動可能である材料をインサートが含んでいる実施形態において、プロセスは、インサートからの突出部を積層ステップ中に複数の開口部内に完全に又は部分的に流入させるのに充分な熱及び圧力で積層ステップを行なうステップを含むことができる。図１０Ｂ、１０Ｃ及び１７中で描かれているもののようなスリットを伴う実施形態において、開口部は、エッチング、フライス加工されるか、又はレーザによって作成され得る（ただし、いかなる特定の形成方法にも限定されない）。

図１０Ｂに描かれているように、製造を容易にするため、スリット１０３２を作成するステップには、部分１０３０及び１０３２によって画定され支払いモジュールポケット１０３４からカードの縁部まで延在する連続するスリットを作成するステップが含まれ得る。例えば部分１０３０といったスリットの部分が美観的理由で透明又は半透明であることが望まれない場合、このような部分に、透明又は半透明でない非導電性充填材などの異なるタイプの充填材を充填することができる。このような充填ステップは、透明又は半透明なウィンドウ部分を充填する積層ステップの前に行なわれると考えられる。部分１０３０及び１０３２によって画定される連続スリットは、カードに調和する非導電性の充填材が部分１０３０に充填され、非導電性の透明充填材が部分１０３２に充填されており、全体が参照により本明細書に組込まれている米国特許出願第１５／９２８，８１３号で開示されているように、金属フレーム１０２０が増幅用アンテナ又は結合用フレームとして機能するようにするべく、操作可能である。図１０Ｃに示されているように、他の実施形態では、カード１０５０内のモジュールポケット１０５４から出発するスリット１０５６は、透明又は半透明なウィンドウ１０５２によって画定されるデザインの製造に統合されない別個の要素であってもよい。

図１０Ｂで描かれているような延長された開口部を作成するステップ及び１つの部分に透明又は半透明な充填材を充填し別の部分に非透明／非半透明の部分を充填するステップは、スリットが全体として支払いモジュールポケットをカードの縁部に連結する実施形態に限定されない、ということを理解すべきである。例えば、製造を容易にするために、連続スリットを作成しその後、純粋に美観的理由で異なる充填材をスリットの複数の部分に充填することが望ましい場合があり、異なる充填材は、任意のタイプのものであり得る。例えば、充填材は、透明、半透明、不透明、導電性、非導電性又はそれらの何れかの組合せであってよく、同じ連続開口部（又は異なる個別の開口部）の異なる区分は、異なる充填材を有し、各々の充填材は、異なる色、異なるテクスチャなどの異なる美的外観を有する。所望される場合、充填材は、金などの貴金属を含むことができる。他の事例では、ウィンドウ又はその部分は、本明細書中に記載されているようにＬＥＤを使用するなどして照明されてよい。「充填材」（及びインサート材料）は、本明細書中で開示されている実施形態のいずれかの中の開口部の全て又はいくつかを、完全に又は部分的に充填することができる。

図１８に描かれている一実施形態においては、光ガイド１８１０及び光源１８１５、例えばバックライトＬＥＤなどを含む光ガイド層１８２５が、金属層１８２０及び１８３０の間に挟置されていてよい。ＬＥＤ１８１５は、光ガイドに対する入力端に隣接して位置付けされ、ウィンドウ１８０２、１８０４及び１８０６は、光ガイドの出力表面に隣接して位置付けされる。ＬＥＤ１８１５からの光は、光ガイドへ差し込み、ウィンドウ１８０２、１８０４、１８０６を通って外に伝送される。図１８中の１つの実施形態において描かれているものの、金属層内の開口部の下に配置された光ガイドを伴う実施形態を、本明細書中に記載の他のいずれの構成でも提供することができるということを理解すべきである。ウィンドウ１８０２、１８０４、１８０６は、充填材又は透明又は半透明な充填材を全く有していない可能性があり、本明細書中に記載の方法のいずれかを介して形成され得、又は本明細書中に記載の構造のいずれかに適合し得る。

いくつかの実施形態又はデザインにおいて、スリット１０２２及び１０２４により形成される円形形状等の連続スリットを作成するのではなくむしろ、カードの全体的な構造安定性のために、金属製の１つ以上のブリッジ１０２６、１０２８を伴う分離したスリットを作成する方がより望ましい可能性がある。図１０Ｂに描かれているように、ブリッジ１０２６及び１０２８が無いと、中央の円形部分が金属本体の残りの部分から完全に分離されることになると思われる。しかしながら、隣接するスリットの間に金属製の分離を設けることは、分離を防止すると思われる実施形態のみに限定されない。

本明細書中で使用される「スリット」なる用語は、金属縁部間に形成される間隙を意味し、ここで、縁部間の距離は、積層ステップ前にスリット内に別個の充填材料を入れることが望ましくないか又は実現困難な程度に十分小さく、積層中に気泡が形成するリスクは最小限になっている。積層条件は、目立つくぼみを残すことなく上にある層及び下にある層によってスリットが充填されるか、又は部分的に充填されて触覚的に判別可能なくぼみを提供するように、所望の通りに制御可能である。

他のカード特徴部
カード本体が金属製又はセラミックコーティングされた金属製であり、トランザクションカードがカードリーダーとの「非接触」インタフェースのために構成された支払いモジュールを含む（例えばここでは、少なくとも１つの動作モードで、カード内に埋込まれたトランザクション回路は、ＲＦＩＤ技術を用いてカードリーダーに対し誘導結合する）実施形態においては、モジュールに隣接してウィンドウを位置付けすることで、カードのＲＦ性能を増強させ、こうして非接触モードでカードを読むことのできる距離を延長することができる。具体的には、モジュールに隣接して、具体的にはモジュールアンテナの近くに金属が不在であると、カードとカードリーダーとを結合するために必要とされるカードとカードリーダー間の読取り距離が、透明なウィンドウ無しのカードに比べて著しく改善される（延長される）可能性がある。最適な距離は、異なるウィンドウサイズ及び場所を有する他の点では同一の複数のカードを作成し、異なるデザインの読取り距離差をテストすることによって決定可能である。概して、出願人は、金属製カードの縁部とモジュールの間の１～５ｃｍの範囲内の距離に応じて、１２～５０％の範囲内の読取り距離百分率の改善を発見した。したがって、ウィンドウを収容するための金属本体中のホールに起因してこの１～４ｃｍの距離内に有意な金属部域が存在しないことが、測定可能なレベルの改善を提供すると期待されている。デュアルインタフェースデバイスは、「非接触」及び「接触」モードの両方で動作することから、「非接触」機能性を有するデバイスに対する言及は、非接触機能性のみを有するモジュールならびにデュアルインタフェース機能性を有するモジュールの両方を包含する、ということを理解すべきである。

いくつかの実施形態において、支払いモジュールは、透明なウィンドウの内部に位置設定され得、その場合、結合用アンテナは、透明なウィンドウの内部で可視性が最小限であるトレースを用いてモジュールを取り囲んで位置付けされてよい。他の実施形態においては、金属製カード本体全体を結合用アンテナとして使用することができ、あるいは当該技術分野において公知であるように、本体内に結合用アンテナを埋込むこともできる。アンテナトレースを含めた可視性が最小限であるトレース及びモジュールは、ウィンドウ上の印刷されたデザインに似たグラフィックコンテンツで覆い隠されるか又はこのコンテンツに統合され得る。しかしながら、ウィンドウ内部へのカードリーダーモジュールの位置付けは、金属又はセラミックコーティングされた金属の実施形態に限定されず、オールセラミック又はセラミックコーティングされた非金属の本体を特色とする実施形態においても存在し得る。

図３に示されているように、電子部品３１０及び任意の接続用トレース３３０をウィンドウの表面上、好ましくはウィンドウの裏側表面上に配置することができ、電子部品は、さらにバッキング層により被覆又は保護され得る。図４及び５に示されているように、代替的実施形態においては、電子部品４１０、５１０を、ウィンドウ４２０、５２０内に埋込むことができる。図５に描かれている一実施形態においては、埋込み型電子部品は、ウィンドウ５２０を構成する透明又は半透明なポリマの内部に電子部品５１０を射出成形することによって埋込まれ得る。このような実施形態においては、電子部品に接続された１つ以上の導電性部材５３２を、ウィンドウの厚みに沿った方向（ウィンドウの表側面及び裏側面に直交する）に配向されたウィンドウ内に配置して、ウィンドウの内部部分から、ウィンドウの表面５２２（又はウィンドウの表面により近い層）まで、電力及び／又は信号を伝送することができ、前記導電性部材５３２がウィンドウ上に印刷された導電性トレース５３０に接続している。金属製カード本体内への挿入のために電子部品を埋込むための例示的プロセスは、参照により本明細書に組込まれている「埋込み型電子コンポーネントを伴うトランザクションカード及びその製造方法」という名称の米国仮特許出願第６２／５５５，３６７号の中に記載されている。

図４に描かれている別の実施形態において、電子部品は任意には透明又は半透明なポリマの第１の層４２２上に配置され得、その上に第２の層４２４が配置されて、電子部品（そして任意には電子部品に接続するための１本以上の導電線４３０）を包み込む。多層ウィンドウは、２層だけに限定されず、所望される美的又は機能的品質を提供し得る任意の数の層を含むことができる。多層実施形態においては、別の層（例えば４２４）が配置される前に、第１の層４２２上に導電線４３０を印刷することができる。

相対的に厚いベースに比べ相対的に薄いものである非金属バッキング層１２０（例えば透明なＰＶＣ、ただし、いずれかの特定の構成材料に限定されない）は、好ましくは本体の裏側面及びウィンドウの裏側面に積層される。いずれかの特定の厚み範囲に限定されないものの、トランザクションカードは、概してサイズがおおよそ０．８１ｍｍ（０．０３２インチ）の厚みで標準化されており、本体は典型的に０．２０～０．７１ｍｍ（０．００８～０．０２８インチ）の範囲内、好ましくは０．２５～０．５１ｍｍ（０．０１０～０．０２０インチ）の範囲内、より好ましくは０．３０～０．４６ｍｍ（０．０１２～０．０１８インチ）の範囲内であり、バッキング層は任意には、全厚みと本体の間の差から任意の接着剤層又は他のコーティングの厚みを差し引いたものを補うための厚みを有する。

１つ以上の特徴部を本体上に印刷することができ、これには印刷可能なステンレス鋼（例えば鋼の表面上の印刷用インクの受入れを改善する少なくとも表側面１０４上のコーティング（図示せず）を有するステンレス鋼）などの印刷可能な金属が含まれ得る。コーティングは、例えばＵＶ硬化スクリーン及びインクジェットインク又は溶剤又は酸化印刷（ｏｘｉｄａｔｉｏｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を受入れ可能なポリエステル系コーティングを含み得る。他の実施形態においては、染料又は昇華型印刷を使用することができる。セラミック本体又はセラミックコーティングされた本体を伴う実施形態において、セラミックは、印刷層を受入れるために、同様にコーティングされ、粗面化（例えば化学的、機械的に、又はレーザを用いる等）され得る。印刷される実施形態は、いずれかの特定の印刷技術又は技法に限定されない。

図１Ａに描かれているように、カードの表側面は、装飾的パターンを有することができる。装飾的パターンは、印刷パターンであり得（又は、以下でさらに説明するように、彫刻又はエッチングされたパターンであってもよい）、あるいは、表側面はソリッドカラー（例えば図１Ａに示されているように黒色）で印刷され得るか、又はソリッドカラー、印刷されたグラフィック又はパターン、印刷された情報及び彫刻又はエッチングされたパターン、グラフィック又は情報の何れかの組合せを含んでいてよい。印刷された情報には、カード発行者の名称（例えば、Ｃｉｔｉ、Ｂａｎｋ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａなど、図１Ａ中に「ＢＡＮＫ」というテキストで表現されている）、カードのタイプ及び／又は名称（例えばＶＩＳＡ（登録商標）ＳＡＰＰＨＩＲＥ、ＡＭＥＲＩＣＡＮ ＥＸＰＲＥＳＳ（登録商標）など、図１Ａ中に「ＣＡＲＤＮＡＭＥ」というテキストで表現されている）、カード保有者の氏名、カードの固有のシリアルナンバー、有効期限などが含まれ得る。一部の印刷された情報（グラフィック、カードの名称など）は、いつでもパーソナライズできるカード「ブランク」を作成するため、第１の印刷ステップにおいて印刷され得、他の印刷された情報（カード保有者、シリアルナンバー、有効期限）は、第２のパーソナライズ印刷ステップで印刷され得る。第１及び第２の印刷ステップは、典型的には、互いに地理的かつ時間的に離れて、かつ異なるプリンタによって行なわれる。印刷は、ウィンドウインサート上の印刷にまで及び、ウィンドウの周縁部とホールの周縁部の間の境界領域にわたる印刷を含む。印刷は、ＵＶ硬化インクを用いて行なわれ得るが、本発明は、いずれかの特定のタイプのインクに限定されない。

本体の表側面は、さらに、例えばエッチング、機械加工、レーザ加工などによる、内部に配置された装飾的溝を有することができる。したがって、一実施形態において、図１Ａに示されたパターンは、１つのパターン（図１Ａには魚のウロコのパターンとして描かれているものの、いずれか特定のタイプのパターンに限定されず、かつ、反復的又は規則的パターン、単一のパターン又はいずれかの特定の量の被覆率を有するパターンに限定されない－すなわちパターンはカードの面全体にわたって広がっていてもよいし、あるいはカードの１つ以上の明確に別個の部域に限定されていてもよい）で配置された溝を伴う、黒色ソリッド印刷ベースで構成され得る。溝には、カードの面と異なる色のインクが充填されてもよく、あるいは溝は、金属又はセラミックの色、又は印刷層の下のセラミックの下にある本体の色を露出させてもよい。溝は、印刷された層のみを貫通していてよく、あるいは本体を貫通していてもよい。溝は、ウィンドウ内にカットされ、本体の縁部とウィンドウの間の境界領域を横断して延在してよい。同様にして、カード上の印刷された層は、この境界領域を横断して延在し得る。

したがって、図１Ａ中に描かれているように、ウィンドウインサート１１２及びホール１０８のそれぞれの周縁部の間の境界領域１３２は、半径方向に、印刷特徴部内、例えば船のグラフィック１１８を取り囲む印刷されたソリッドブラック円１３０などの内部に、位置設定され、こうして、境界領域全体にわたって延在する印刷は視覚的に境界領域を目立たなくさせる一助となっている。別の実施形態では、境界領域は、円１３０から半径方向にわずかに外向きに位置設定され得、こうして溝によって付与されたデザインが同様に境界領域を横断して延在し、境界領域をさらに目立たなくさせるようになっている。ウィンドウが実質的に印刷を有していないことが望まれる実施形態においては、印刷されたコンテンツは、境界領域に重複する（すなわち、境界領域のいずれかの側でウィンドウとカード本体の両方の上に配置されている）装飾的な周縁部の輪郭線のみを含むことができ、こうして、境界領域の半径方向内向き又は印刷された周縁部の輪郭線の半径方向内向きに位置設定されたウィンドウの大部分に印刷が不在となるようになっている。

いくつかの実施形態において、表側面はさらに、任意の硬質の被覆層１４０を含むことができ、一方、他の実施形態は、印刷／彫刻された層全体にわたる、又はカードの表側面上のコーティングされていない金属又はセラミック表面全体にわたる被覆を全く有していなくてもよい。トランザクションカードはさらに、磁気ストライプ１５０、署名欄１５２、ホログラム１５４、機械可読コード１５６（バーコードとして描かれているものの、非限定的にＱＲコード（登録商標）を含めたあらゆるタイプの機械可読コードを含むことができる）、又はそれらの組合せを、好ましくは本体１０２の裏側面１０６全体にわたるバッキング層１２０上に配置された状態で含むことができる。大部分の実施形態は同様に、接触型カードリーダー及び／又は非接触カードリーダーでの使用を可能にするため、カードリーダーにより読取られるように構成された接点１６０に接続された埋込み型集積回路（図示せず）、埋込み型ＲＦＩＤアンテナ（図示せず）又はそれらの組合せ（デュアルインタフェース（ＤＩ）カード用）を含んでいる。ホール１０８は本来、純粋に美観上のものであり得るが、デュアルインタフェースカードのＲＦ性能を増強する場所に、効果的にホールをカード上に位置付けすることが可能である。

本明細書中に記載のトランザクションカードを製造するための例示的プロセスは、第１に厚み（Ｔ）を有する本体１０２を準備するステップ、周縁部を有し本体の表側面１０４から裏側面１０６まで延在するホール１０８を本体内に作成するステップを含むことができる。非金属バッキング層１２０は、好ましくは本体に面するバッキング層の側に配置された接着剤により所定の場所に貼付されて、本体の裏側面に隣接して位置付けされ、非拡大型透明インサート１１２は、バッキング層１２０の接着剤と接触した状態でホール１０８の中に挿入され、その後、組立品は共に積層される。インサートは、例えばインサート材料のシートから所望の周縁部を有する複数のインサートをカット又はパンチングすること、あるいは、インサートの周縁部を有するロッドを押出し加工し、厚み（Ｔ）を有するチップをロッドからカットすることなど、当該技術分野において公知の任意の方法によって作成可能である。

ホール１０８は、例えばコンピュータ制御の（例えばコンピュータによる数値制御：ＣＮＣの）機械を用いて、金属本体内でカッティング（例えば機械的又はレーザカッティング）、パンチング又はエッチングすることなどの、当該技術分野において公知の任意の方法によって、作成可能である。本体が、印刷可能なステンレス鋼（又はコーティングの無欠性が重要である他の任意のコーティングされた金属）を含む実施形態においては、あらゆる酸エッチングステップ中に（例えばエッチングステップがホールの作成のために使用される場合など）コーティングされた状態にとどまることが望まれるコーティングされた表面又はその一部分全体にわたって、レジストを適用することができる。例えば、レジストは、ホール１０８及び他のあらゆるポケット又は表面パターンを形成すべき場所を除いて、金属の表面全体に適用される。エッチングの後、残ったレジストは除去され、本体はいつでもさらに加工できる状態になる。

本体が固体セラミックを含む例示的セラミック本体の実施形態において、ホールは、好ましくはセラミックの未焼成の状態において形成され、その後セラミックは焼成される。焼成前のホール直径のサイズは、セラミック材料の特性及び、もしあれば、焼成プロセス中のホール直径の予期される変化を所与として、所望の焼成後のホール直径を製造するように選択される。代替的プロセスは、ホール無しのセラミックブランクを製造することそして次に、焼成後ホールを機械的にフライス加工、レーザ加工又は凍結／破砕することが含まれるが、このような方法は概して、効率が比較的低く、したがって好まれない。本体がセラミックコーティングを有する金属コアを備える例示的実施形態においては、金属本体は、以上で説明された通りに作成され得、その後、金属全体にわたり所望のセラミックコーティングが適用される。例えば、結合剤と組合わされたセラミックのスプレーコーティングを適用することができ、あるいは、セラミックを例えば射出成形によって金属の周りに配置し、次に焼成することもできる。好ましい実施形態においては、噴霧されるセラミックコーティングは、金属コアの表側面にのみ適用され得る。非金属コアを有するセラミックコーティングされた本体は、同様の形で加工することが可能である。

積層された組立品は次に、本体の表側面上に所望されるものを印刷するべく印刷ステップに付される。例示的プロセスにおいて、印刷ステップは、ＵＶ硬化インクを用いてインクジェットプリンタで印刷物を印刷し、その後、インクを硬化させるのに好適な紫外線放射に印刷を曝露するステップを含む。本体の表側面には、印刷の前又は後に溝がエッチング又は彫刻されてよい。異なる色のインク又は金属等を溝に充填するプロセスにおいては、溝の作成後、例えば溝によって作成されたくぼみの中に充填材（インク、金属、樹脂など）だけが被着するように面上で充填材料を払拭する払拭ステップによって、溝充填ステップを行なうことができる。

以上では好ましいステップの順序で説明されているものの、前述のステップはいずれかの特定のシーケンスでの実施に限定されない。例えば、いくつかのプロセスにおいては、ホールのカッティング、所定の場所でのバッキング層の貼付及びウィンドウの挿入のステップは、カードの表側面上の印刷、溝の作成などに関するステップの後で行なわれてよい。他のプロセスにおいては、印刷の前に溝を作成することが可能である。

図２に描かれているように、完成した各々のトランザクションカード１００は、（カードの長さ及び幅から丸味のあるあらゆる縁部の面積を差し引いたものに対応する）第１の有界面積を画定する。金属製カードの実施形態においては、カードは、第１の面積の倍数よりも幾分か大きい（例えば図２に描かれているように８倍よりもわずかに大きい）第２の面積を有するシート２００から製造され得る。このような製造プロセスにおいて、該プロセスはさらに、金属シートをこの倍数に対応する複数のトランザクションカードへとカットするステップを含む。図２に示されているように、第２の面積と第１の面積の比は、一般的に整数（例えば図２に描かれているように８と９の間の何らかの値）ではなく、一方シートからカットされるカード数に対応する倍数は、端数を切り捨てて第２の面積に対応する最も近い整数を表わし得る。ホールをカットするため及びシートから個別のカードをカットするためのカッティングステップは、レーザで行なうことができる。あらゆる溝を、機械加工、エッチング又はレーザで形成することができる。図２にはほぼ完成したカードとして描かれているものの、いくつかの実施形態において、セラミックコーティングの塗布に先立ち、より大きなシートから金属又は他の材料製コアを同様にカットすることができるということを理解すべきである。

集積回路及び接続された接点及び／又はアンテナは、例えば参照により本明細書に組込まれている特許文献１０に記載されているような、当該技術分野において公知のあらゆる方法によって、金属製カード内に埋込まれ得る。カードの表側面に任意の硬質の被覆層が適用される実施形態において、硬質の被覆は、例えば、金属製カードに硬質の被覆層を適用するその教示のために参照により同様に本明細書に組込まれている特許文献１１に記載されているような個別の層として、又はコーティングとして、適用可能である。本明細書では一定の層のみを参考にして説明されているものの、いくつかの実施形態は、非限定的に、積層品、接着剤層、印刷されたコンテンツ又はコーティング（非限定的にセラミックコーティングを含む）を含めた追加の層を、記述された層の間、上又は下に含むことができるということを理解すべきである。

ここで図１９Ａ～１９Ｃを参照すると、別のトランザクションカード実施形態１９００が例示されている。トランザクションカードは、表側表面と裏側表面及び少なくとも２つの開口部１９２０及び１９３０を有する金属層１９１０を含んでおり、各開口部は金属層の表側表面及び裏側表面のうちの一方又は両方を通って延在している。図１９Ｂに描かれている実施形態においては、開口部１９２０及び１９３０は、両方共、金属層の頂部表面と底部表面の両方を通って延在しており、開口部１９２０は、底部表面におけるよりも頂部表面において相対的に大きい周縁部を有する。トランスポンダモジュール１９２５（好ましくは非接触又はデュアルインタフェース）が開口部１９２０の中に配置され、開口部１９２０の相対的に広い部分と相対的に狭い部分の間で段１９２１上に載っていてよい。トランスポンダモジュール１９２５は、当該技術分野において公知であるように、非金属材料のプラグ上又はその中に配置されてもよい。

ＬＥＤモジュール１９３５が開口部１９３０内に配置される。ＬＥＤモジュール１９３５は、トランザクションカードの仕上り表面（例えば表側表面）から目に見える平面的照明部域１９３７を有する。図１９Ｃ中で描かれているように、一実施形態においてＬＥＤモジュール１９３５は、光を発出するように構成されたＬＥＤ１９３２、及び１つ以上のＬＥＤによって発出された光を照明部域１９３７全体に分配するための光ガイド１９３３を含む。ＬＥＤモジュール１９３４のいくつかの部分は、こうして照明されていない可能性がある。照明されていない部分はこうして、上部層又はこの層の上の印刷の不透明部域の背後に隠蔽されていてよく、上部層又はその上の印刷の特徴部は、ＬＥＤモジュールの照明された部分１９３７と開口部１９３０の周縁部の間の境界領域を横断して印刷するように最適化してもよい。図１９Ｂに描かれているように、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤモジュールの底部表面が金属層の底部表面と面一になり、ＬＥＤモジュールの頂部表面が金属層の頂部表面と面一になるように、金属層を頂部表面から底部表面まで完全に貫通するウィンドウ１９３０内にしっかりと固定されている。他の実施形態においては、ＬＥＤモジュールは、金属層を頂部表面から底部表面まで完全に貫通していない非貫通ポケット内にしっかり固定されてよい。典型的には、ＬＥＤモジュール、詳細には照明部域１９５０は、非透明又は非半透明であり、したがって、ＬＥＤモジュールの後ろに配置されているものはいずれも（例えばバッキング層１９４０又は非貫通ポケットの底部）、カードの表側から目に見えない。

任意の数のＬＥＤ１９３２を提供することができる。いくつかの実施形態において、ＬＥＤ用の照明回路は少なくとも２つのＬＥＤを含むことができ、より多くの又は異なるＬＥＤが電界強度のインジケータとして点灯する（例えば、より大きい電界強度がより大きな取り入れられたエネルギ、ひいては、電力に依存したさまざまな形で照明し得る照明回路に利用可能なより大きな電力につながる）。いくつかの実施形態において、全てのＬＥＤ（例えば１９３２ａ、１９３２ｂ）は、同じ色であり得、回路は、最小の電界強度で第１のＬＥＤのみを点灯させ、相対的に大きい電界強度で第１及び第２の両方のＬＥＤを点灯させるように構成されている。このようなＬＥＤを２つ以上伴う回路（図示せず）においては、第１、第２そして第３のＬＥＤの全てが、相対的に最大の電界強度で点灯することができる。したがって、第１のＬＥＤが点灯するエネルギ範囲は、第２のＬＥＤのエネルギ範囲全体と重複する。３つのＬＥＤを伴う構成においては、第１のＬＥＤが点灯するエネルギ範囲は、第２及び第３のＬＥＤの各々がそれぞれに点灯するエネルギ範囲全体と重複し、第２のＬＥＤが点灯するエネルギ範囲は第３のＬＥＤが点灯するエネルギ範囲全体と重複する。

他の実施形態においては、多色のＬＥＤを提供することができ、回路は、相対的に弱い電界強度に対応する第１のＬＥＤ１９３２ａ（例えば赤色）及び相対的に強い電界強度に対応する第２のＬＥＤ１９３２ｂ（例えば緑色）を点灯させるように構成されている。２つの異なるＬＥＤが点灯する範囲は、重複する範囲を有し得る。例えば、２つのＬＥＤのセットを、第１の出力範囲（例えば１～６６％）内で赤色ＬＥＤ１９３２ａを、そして第２の出力範囲（例えば３３％～１００％）内で緑色ＬＥＤ１９３２ｂを点灯させるように構成することができ、重複する範囲（例えば３３～６６％）内で黄色の光を生成するためには両方のＬＥＤが点灯する。

同じ波長を有する多数のＬＥＤ又は単一のＬＥＤが、電界強度インジケータとして輝度の変動を提供できるような形で、照明の強度は同様に電界強度に基づいて変動させることができる。例えば、ＬＥＤ１９３２ａ及び１９３２ｂの両方が同じ波長を発出する実施形態において、ＬＥＤ１９３２ａの照明強度は、１％の電界強度における相対的に弱い強度から５０～１００％の電界強度における相対的に強い強度までの範囲内にあり得、ＬＥＤ１９３２ｂの照明強度は、５１％における相対的に弱い強度から、１００％の電界強度における相対的に強い強度までの範囲内にあり得る。同様にして、異なる波長を有する多数のＬＥＤを、１つ以上のＬＥＤのさまざまな組合せで点灯させて、電界強度に基づき色のスペクトルを作成することができる。例えば、相対的に最も弱い電界強度から相対的に最も強い電界強度まで、ＬＥＤは、１つのスペクトル（例えば、赤色＝赤色ＬＥＤのみ、任意には相対的に薄暗い強度から相対的に明るい強度までの範囲全体；オレンジ＝緑色ＬＥＤ強度よりもさらに赤色のＬＥＤ強度；黄色＝赤色及び緑色の相対的に等しいＬＥＤ強度；黄緑色＝赤色ＬＥＤ強度よりもさらに緑色のＬＥＤ強度；緑色＝緑ＬＥＤのみ、任意には相対的に薄暗い強度から相対的に明るい強度までの範囲全体）内で点灯することができる。ＬＥＤの数及び／又は色は、いずれかの特定の構成に限定されない。電子工学分野の当業者は、回路に供給される電力に応答して異なるＬＥＤを点灯させるのに必要とされる基本回路に精通しており、したがって本明細書では具体的構成について詳述しない。範囲及びこれらの範囲全体にわたる変動は、単に例示的なものであり、いかなる形であれ本発明を限定するように意図されていない。

当業者であれば理解できるように、使用中、非接触又はデュアルインタフェーストランスポンダモジュールは、エネルギを有する無線周波（ＲＦ）を発出するように構成されたカードリーダー（図示せず）と通信するように構成されたトランザクション回路内の一構成要素である。当該技術分野において周知のように、トランザクション回路は、カードリーダー１９８０内の送信機の送信アンテナ１９８２によって発出される入力ＲＦ信号１９８４を（アンテナ１９８６に接続された受信機を用いて）受信し、かつ送信アンテナ１９８８を用いて送信機によって発出されカードリーダーの受信アンテナ１９８３を用いて受信機により受信される出力ＲＦ信号１９８５で応答するように構成されたトランスポンダモジュール１９２５を含む。受信機／受信アンテナ１９８２及び送信機／送信アンテナ１９８３は、２方向通信用に構成された単一の送受信機／送受信機アンテナを含み得る。トランスポンダは典型的には、カードリーダー１９８０によって発出されるＲＦ波１９８４からエネルギを取り入れることによって電力供給される。トランスポンダは典型的には、ＬＥＤモジュール用の電源に関連して以下で説明するものに類似した独自の発電回路を有する。他の実施形態において、電力はデバイス内に組付けられた電源（例えばバッテリ）を用いて、アクティブ駆動型ＲＦ送受信機によって提供され得、かつ／又は、ＬＥＤがデバイス内に組付けられた電源を有しても（又はトランスポンダと共有する）よい。

ＬＥＤモジュール１９３５は、同じくＲＦ波１９８４から取り入れられたエネルギによって電力供給された照明回路内の１つ以上の構成要素を含む。照明回路は、エネルギハーベスティング回路（ＡＣ又はＤＣ電力を生成するように構成されている）を含む電源１９９０、ＬＥＤ１９３２、及び１つ以上の表面実装（ＳＭＴ）構成要素１９３８を含む。例えばＳＭＴ構成要素のうちの１つ以上のものの中の照明回路は、照明回路の動作電圧をＲＦ波の電圧より高く昇圧させるために、電荷ポンプ（電圧ポンプ又は電圧発生器とも呼ばれる）を含むことができ、この回路は概して当業者にとって公知である。電圧を昇圧又は減圧するための任意のタイプの回路を提供することができる。いくつかの実施形態において、照明回路とトランザクション回路は互いに絶縁されており、こうして照明回路はトランザクション回路により行なわれるトランザクションのステータスとは無関係に点灯するように構成されることになる。本明細書中で使用される「トランザクション回路」なる用語は、トランザクションを処理するためのあらゆる回路を意味する。支払いデバイス（クレジットカード、デビットカード）において、トランザクション回路は、支払人の勘定（ａｃｃｏｕｎｔ）が最終的に記入されかつ被支払人の勘定が最終的に記入されるような形で、カードとカードリーダーの間で支払い情報を交換するように構成された一般的な支払い回路を含むことができる。しかしながら、好適なトランザクションは、支払取引に限定されず、最終的な結果として記録情報をもたらす、カードとカードリーダーの間のあらゆる情報交換を含み得る。例えば、カジノ用のポイントカードは、ユーザが賭けた、勝った又は負けた金額を追跡することができ、この記録は、賭け、賞金又は損金に結び付けられる支払いを、このポイントカードが実際に行うことのない、「トランザクション」である。したがって、「トランザクション回路」なる用語は、本明細書中で使用されるかぎりにおいて、非限定的に支払い回路を含めた、あらゆるタイプのトランザクションに関係するあらゆる情報交換を意味するものと理解すべきである。他の実施形態では、照明回路及びトランザクション回路は、統合回路内の構成要素を構成し、この回路の中で照明回路は、トランザクション回路により行なわれるトランザクションのステータスを標示する形で点灯するように構成されている。さらに他の実施形態においては、トランザクション回路及び照明回路は両方共、トランザクション回路及び照明回路が他の形で互いに接続されることなく、単一のエネルギハーベスティングソースからの電力を共有することができる（すなわち、照明はトランザクションのステータスに依存しない）。

例示的な単純なエネルギハーベスティング回路１９００が、図１９Ａの拡大領域内で概略的に描かれており、当該技術分野において周知の通り、一般的に、整流器／電圧増倍器１９９４に取付けられた、ソース（ｓｏｕｒｃｅ）からのＲＦ波（この場合、カードリーダー１９８０からの波１９８４）を受信するための受信アンテナ１９９１、アンテナ１９９１とアース１９９３の間に配置された１つ以上の抵抗器１９９２に並列のコンデンサ１９９５（又はバッテリ）を含み、電極１９９６及び１９９７の間で直流（ＤＣ）電圧を生成する。このＤＣ電圧は、接続された回路に電力を供給する。回路１９００内には、アンテナと整流器の間のインピーダンス整合回路網（ＩＭＮ）（図示せず）及び／又は電力ハーベスティングの利用分野において使用するための当該技術分野において公知の他のあらゆる論理又は他の回路構成要素も含まれ得る。

図１９Ａ及び１９Ｂ中に描かれているように、金属層１９１０は、カードの周縁部から開口部１９２０まで延在する第１の不連続部１９０２及びカードの周縁部から開口部１９３０まで延在する第２の不連続部１９０４を有する。カード１９００はさらに、金属層１９１０の裏側表面上に配置された裏側非金属層１９４０及び金属層の表側表面上に配置された表側非金属層１９５０を含む。表側非金属層１９５０の上又は中に印刷された又は他の形で配置されたワード、ロゴ、又はグラフィックなどのパターン１９６０が、ＬＥＤモジュールにより背後から照明されるべく位置付けされたＬＥＤモジュールの照明された部域１９３７を覆っている。例えば層１９５０上に配置された印刷用インク製の隆起したポジ型パターン１９６０として図１９Ｂ中に示されているものの、パターンは、他の点では不透明な非金属層１９５０内のホールによって形成されたネガ型パターンの、非金属層１９５０自体の不透明部分を含み得る。パターンはマルチカラーであってよい。金属層１９１０は、カードリーダーから受信される信号を増幅するために、両アンテナ１９８６、１９９１の一方に接続されたブースタアンテナとして作用してよく、あるいは支払い及び／又は照明回路の一方又は両方から絶縁されていてもよい。

トランスポンダモジュール１９２５の直近に開口部１９３０及びＬＥＤモジュールが位置設定されることによって、ウィンドウが不在であるカードに比べたカードのＲＦ性能の改善が提供され得る。同様にして、第１及び第２の不連続部１９０２、１９０４も同様に、不連続部が不在であるカードに比べてＲＦ性能を改善する。

本発明は、本明細書において、特定の実施形態を参照して例示され説明されているものの、本発明は、示された詳細に限定されるよう意図されたものではない。むしろ、本発明から逸脱することなく、クレームの等価物範囲及び限界内で、詳細にさまざまな修正を加えることが可能である。
なお、本発明の実施形態の態様として、以下に示すものがある。
［態様１］
対向仕上り表面と周縁部を有するトランザクションカードにおいて：
対向表面及び少なくとも２つの開口部を有する金属層であって、各開口部が前記対向仕上り表面の一方又は両方を通って延在している、金属層と；
前記金属層内の前記少なくとも２つの開口部のうちの一方の中に配置されたトランスポンダモジュールであって、エネルギを有する無線周波数（ＲＦ）波を発出するように構成されているカードリーダーと無線通信するように構成されたトランザクション回路内の構成要素を含み、前記トランザクション回路が、前記カードリーダーからの入力ＲＦ信号を受信し、出力ＲＦ信号で応答しかつ、前記ＲＦ波からエネルギを取り入れることによって前記トランザクション回路に電力供給するように構成されている、トランスポンダモジュールと；
前記金属層内の前記少なくとも２つの開口部のうちの他方の開口部の中に配置され、前記トランザクションカードの仕上り表面から目に見える平面照明部域を有するＬＥＤモジュールであって、光を発出するように構成された１つ以上のＬＥＤを含み、前記１つ以上のＬＥＤに電力供給するために前記ＲＦ波からエネルギを取り入れるように構成された照明回路内の構成要素を含む、ＬＥＤモジュールと、
を含むトランザクションカード。
［態様２］
前記照明回路が、前記トランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスとは無関係に点灯するように構成されている、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様３］
前記照明回路及び前記トランザクション回路が、統合回路内の構成要素を構成し、この統合回路内では、前記照明回路が前記トランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスを標示する形で点灯するように構成されている、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様４］
前記金属層が、前記カードの前記周縁部から前記金属層内の前記少なくとも２つの開口部のうちの前記少なくとも１つまで延在する少なくとも１つの不連続部を有する、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様５］
前記少なくとも２つの開口部に連結されこれらの開口部の間に延在する少なくとも１つの不連続部をさらに含む、態様４に記載のトランザクションカード。
［態様６］
前記金属層が、前記カードの前記周縁部から前記トランスポンダモジュールを格納する前記開口部まで延在する第１の不連続部及び前記カードの前記周縁部から前記ＬＥＤモジュールを格納する前記開口部まで延在する第２の不連続部を有する、態様４に記載のトランザクションカード。
［態様７］
前記金属層の対向表面の各々の上に配置された少なくとも１つの非金属層をさらに含む、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様８］
前記ＬＥＤモジュールの前記照明部域上の印刷パターンをさらに含む、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様９］
前記照明回路が、前記取り入れたエネルギの特性に依存する可変的照明特性を有するように構成されている、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様１０］
前記照明回路が、可変的強度を有する少なくとも１つのＬＥＤを含み、前記ＬＥＤが、第１の相対的に低い範囲内の取り入れたエネルギに応答して第１の相対的に低い強度で点灯するように、そして第２の相対的に高い範囲内の取り入れたエネルギに応答して第２の相対的に高い強度で点灯するように構成されている、態様９に記載のトランザクションカード。
［態様１１］
前記照明回路が少なくとも２つのＬＥＤを有し、第１の相対的に低い範囲内の取り入れたエネルギに応答して前記少なくとも２つのＬＥＤのうちの一方を点灯させるように、そして第２の相対的に高い範囲内の取り入れたエネルギに応答して前記少なくとも２つのＬＥＤのうちの他方を点灯させるように構成されている、
態様９に記載のトランザクションカード。
［態様１２］
前記第１の範囲及び前記第２の範囲が重複しており、そのため前記照明回路は、前記取り入れたエネルギが重複する範囲内にあるとき前記少なくとも２つのＬＥＤの両方を点灯させるように構成されている、態様１１に記載のトランザクションカード。
［態様１３］
前記少なくとも２つのＬＥＤが各々、同じ光波長を発出するように構成されている、態様９に記載のトランザクションカード。
［態様１４］
前記少なくとも２つのＬＥＤのうちの少なくとも一方が、前記少なくとも２つのＬＥＤのうちの他方とは異なる光波長を発出するように構成されている、態様１１に記載のトランザクションカード。
［態様１５］
前記少なくとも２つのＬＥＤのうちの一方が、緑色可視スペクトル内の光波長を生成するように構成され、前記少なくとも２つのＬＥＤの他方が、赤色可視スペクトル内の光波長を生成するように構成されている、態様１４に記載のトランザクションカード。
［態様１６］
前記照明回路が、第１の相対的に低い範囲内の取り入れたエネルギに応答して赤色ＬＥＤを点灯させ、第２の相対的に高い範囲内の取り入れたエネルギに応答して緑色ＬＥＤを点灯させ、かつ前記第１の相対的に低い範囲と前記第２の相対的に高い範囲の間の第３の中間範囲内の取り入れたエネルギに応答して、前記赤色ＬＥＤと前記緑色ＬＥＤの両方を点灯させるように構成されている、態様１５に記載のトランザクションカード。
［態様１７］
前記赤色ＬＥＤ及び前記緑色ＬＥＤの一方又は両方が、可変的強度で点灯するように構成されている、態様１６に記載のトランザクションカード。
［態様１８］
前記ＬＥＤモジュールが、前記ＬＥＤモジュールを有さないカードに比べて前記トランスポンダモジュールのＲＦ性能を改善する位置で前記金属層内に位置設定されている、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様１９］
前記ＬＥＤモジュールがさらに、前記１つ以上のＬＥＤによって発出された光を前記照明部域の全体に分配するための光ガイドを含む、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様２０］
前記ＬＥＤモジュールがＯＬＥＤモジュールである、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様２１］
前記照明回路が、電圧上昇又は電圧降下用構成要素を含む、態様１に記載のトランザクションカード。
［態様２２］
前記照明回路が電荷ポンプを含む、態様２１に記載のトランザクションカード。
［態様２３］
トランザクションカードにおいて：
外観、厚み、金属層表側面、金属層裏側面及び少なくとも前記表側面を通って延在する１つ以上のウィンドウ又はポケットを有する金属層と；
前記１つ以上のウィンドウ又はポケット内にそれぞれ配置されたトランスポンダモジュール及びインサートであって、前記インサートが前記ウィンドウを通して目に見えるインサート表側面を有し、前記インサート表側面が前記金属層とは異なる外観を有する、トランスポンダモジュール及びインサートと；
非機能的特徴部の下に配置された前記インサートの表側に面する表面の外観とは対照的に前記カードの表側表面から目に見える１つ以上の非機能的特徴部であって、前記インサートが：
（ａ）非透明かつ非半透明であるか又は；
（ｂ）透明又は半透明でかつ前記カードの裏側表面を通って前記非機能的特徴部に対してバックライトを伝送するように構成されている；
非機能的特徴部と；
を含むトランザクションカードにおいて、前記インサートが不在であるカードと比べて前記トランスポンダモジュールのＲＦ性能を改善する位置で前記インサートが前記金属層内に位置設定されている、トランザクションカード。
［態様２４］
前記非機能的特徴部が、印刷特徴部を含む、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様２５］
前記インサートが非透明かつ非半透明であるものの、照明可能な表側に面する表面を有する、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様２６］
前記インサートが点灯可能なＬＥＤディスプレイを含む、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様２７］
前記点灯可能なＬＥＤディスプレイがＲＦ波から取り入れたエネルギによって電力供給される、態様２６に記載のトランザクションカード。
［態様２８］
前記金属層が少なくとも２つの開口部を有し、トランスポンダモジュールが前記少なくとも２つの開口部のうちの一方の中に配置され、前記インサートが前記少なくとも２つの開口部のうちの他方の中に配置されている、態様２６に記載のトランザクションカード。
［態様２９］
前記トランスポンダモジュールが、ＲＦＩＤ技術を用いて前記トランスポンダモジュールをカードリーダーに対し誘導結合するように構成されたトランザクション回路を含む、態様２８に記載のトランザクションカード。
［態様３０］
前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、カードの操作性のインジケータとして点灯するように構成されている、態様２６に記載のトランザクションカード。
［態様３１］
前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、前記トランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスとは無関係に点灯するように構成されている、態様２６に記載のトランザクションカード。
［態様３２］
前記インサートが半透明又は透明であり、前記ウィンドウが前記金属層の表側表面から前記金属層の裏側表面まで延在し、非コリメート光が前記インサートを通過して前記カードの表側表面から目に見える前記１つ以上の非機能的特徴部とのコントラストを提供するようになっている、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様３３］
前記非機能的特徴部が、印刷特徴部、彫刻特徴部、エッチング特徴部又は、カット特徴部のうちの少なくとも１つを含む、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様３４］
前記ウィンドウ又はポケットが、第１の部域の内部に配置された前記１つ以上の非機能的特徴部を画定する前記金属層の前記表側面内の複数の開口部、前記第１の部域と整列させられた前記本体の前記裏側面内の少なくとも１つの開口部、及び、前記インサートを含み、前記インサートの前記表側に面した表面が、前記金属層の表側面内の前記複数の開口部を介して目に見えるような形で、前記インサートは、前記インサートの前記表側に面した表面が前記金属層の前記表側面に対して陥凹した状態で位置付けされた、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様３５］
前記本体の前記裏側面に積層されたバッキング層をさらに含む、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様３６］
前記インサート又は前記インサートを格納する前記開口部の一部分が、印刷された又は装飾的コンテンツによって、部分的に覆い隠されている、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様３７］
前記カードの周縁部から前記トランスポンダモジュールを格納する前記開口部まで延在する第１の不連続部、及び前記カードの前記周縁部から前記ＬＥＤモジュールを格納する前記開口部まで延在する第２の不連続部をさらに含む、態様２３に記載のトランザクションカード。
［態様３８］
前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、光を発出するように構成された１つ以上のＬＥＤ、及び前記インサートの前記表側に面した表面の照明される部域全体に前記１つ以上のＬＥＤにより発出された前記光を分配するための光ガイドを含んでいる、態様２６に記載のトランザクションカード。
［態様３９］
前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、取り入れたエネルギの量に依存する可変的照明特性を有する、態様２７に記載のトランザクションカード。

Claims (16)

1. トランザクションカードにおいて：
   外観、厚み、金属層表側面、金属層裏側面及び少なくとも前記金属層表側面を通って延在する１つ以上のウィンドウ又はポケットを有する金属層と；
   前記１つ以上のウィンドウ又はポケット内にそれぞれ配置されたトランスポンダモジュール及びインサートであって、前記インサートが前記ウィンドウを通して目に見えるインサート表側面を有し、前記インサート表側面が前記金属層とは異なる外観を有する、トランスポンダモジュール及びインサートと；
   非機能的特徴部の下に配置された前記インサートの表側に面する表面の外観とは対照的に前記トランザクションカードの表側表面から目に見える１つ以上の非機能的特徴部であって、前記インサートが：
   （ａ）非透明若しくは非半透明であるか、又は；
   （ｂ）透明若しくは半透明でかつ前記トランザクションカードの裏側表面を通って前記非機能的特徴部に対してバックライトを伝送するように構成されている；
   非機能的特徴部と；
   を含むトランザクションカードにおいて、
   前記インサートが不在であるカードと比べて前記トランスポンダモジュールのＲＦ性能を改善する位置で前記インサートが前記金属層内に位置設定されており、
   前記インサートが点灯可能なＬＥＤディスプレイを含み、前記点灯可能なＬＥＤディスプレイがＯＬＥＤモジュールを含む、トランザクションカード。
2. 前記非機能的特徴部が、印刷特徴部を含む、請求項１に記載のトランザクションカード。
3. 前記インサートが非透明又は非半透明であるものの、照明可能な表側に面する表面を有する、請求項１に記載のトランザクションカード。
4. 前記点灯可能なＬＥＤディスプレイへ、ＲＦ波から取り入れたエネルギが電力供給される、請求項１に記載のトランザクションカード。
5. 前記金属層が少なくとも２つの開口部を有し、前記トランスポンダモジュールが前記少なくとも２つの開口部のうちの一方の中に配置され、前記インサートが前記少なくとも２つの開口部のうちの他方の中に配置されている、請求項１に記載のトランザクションカード。
6. 前記トランスポンダモジュールが、ＲＦＩＤ技術を用いて前記トランスポンダモジュールをカードリーダーに対し誘導結合するように構成されたトランザクション回路を含む、請求項５に記載のトランザクションカード。
7. 前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、カードの操作性のインジケータとして点灯するように構成されている、請求項１に記載のトランザクションカード。
8. 前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、前記トランザクション回路によって行なわれる支払取引のステータスとは無関係に点灯するように構成されている、請求項６に記載のトランザクションカード。
9. 前記インサートが半透明又は透明であり、前記ウィンドウが前記金属層の表側表面から前記金属層の裏側表面まで延在し、非コリメート光が前記インサートを通過して前記トランザクションカードの表側表面から目に見える前記１つ以上の非機能的特徴部とのコントラストを提供するようになっている、請求項１に記載のトランザクションカード。
10. 前記非機能的特徴部が、印刷特徴部、彫刻特徴部、エッチング特徴部又は、カット特徴部のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のトランザクションカード。
11. 前記ウィンドウ又はポケットが、第１の部域の内部に配置された前記１つ以上の非機能的特徴部を画定する前記金属層の前記金属層表側面内の複数の開口部、前記第１の部域と整列させられた前記金属層の前記裏側面内の少なくとも１つの開口部、及び、前記インサートを含み、前記インサートの前記表側に面した表面が、前記金属層の前記金属層表側面内の前記複数の開口部を介して目に見えるような形で、前記インサートは、前記インサートの前記表側に面した表面が前記金属層の前記金属層表側面に対して陥凹した状態で位置付けされた前記金属層の前記裏側面内の少なくとも１つの開口部に配置されている、請求項１に記載のトランザクションカード。
12. 前記金属層の前記裏側面に積層されたバッキング層をさらに含む、請求項１に記載のトランザクションカード。
13. 前記インサート又は前記インサートを格納する前記開口部の一部分が、印刷された又は装飾的コンテンツによって、部分的に覆い隠されている、請求項５に記載のトランザクションカード。
14. 前記トランザクションカードの周縁部から前記トランスポンダモジュールを格納する前記開口部まで延在する第１の不連続部、及び前記トランザクションカードの前記周縁部から前記ＯＬＥＤモジュールを格納する前記開口部まで延在する第２の不連続部をさらに含む、請求項５に記載のトランザクションカード。
15. 前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、光を発出するように構成された１つ以上のＬＥＤ、及び前記インサートの前記表側に面した表面の照明される部域全体に前記１つ以上のＬＥＤにより発出された前記光を分配するための光ガイドを含んでいる、請求項１に記載のトランザクションカード。
16. 前記点灯可能なＬＥＤディスプレイが、前記取り入れたエネルギの量に依存する可変的照明特性を有する、請求項４に記載のトランザクションカード。

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