JP7479186B2

JP7479186B2 - Wiring board, electronic device and electronic module

Info

Publication number: JP7479186B2
Application number: JP2020077459A
Authority: JP
Inventors: 英之板東; 純橘
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2019-04-24
Filing date: 2020-04-24
Publication date: 2024-05-08
Anticipated expiration: 2040-04-24
Also published as: JP2020181982A

Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。 The present invention relates to a wiring board, an electronic device, and an electronic module.

従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子からなる電子部品を搭載する配線基板が知られている。 Conventionally, wiring boards are known in which electronic components made of light-emitting elements such as laser diodes (LDs) are mounted on the main surface of an insulating substrate made of ceramics.

配線導体は、電子部品を収納するための凹部を有する絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に設けられた配線導体とを有している（例えば、特許文献１を参照。）。 The wiring conductor has an insulating substrate having a recess for accommodating electronic components, and wiring conductors provided on the surface and inside of the insulating substrate (see, for example, Patent Document 1).

特開2014－027179号公報JP 2014-027179 A

近年、電子装置の小型化、高機能化が求められている。凹部の側壁が薄くなっており、配線基板の側面と主面とを実装して作動させた際、凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に応力が集中すると、凹部の側壁にクラックが生じることが懸念される。 In recent years, there has been a demand for electronic devices to be smaller and more functional. The side walls of the recesses have become thinner, and when the side and main surface of the wiring board are mounted and operated, there is a concern that cracks may occur in the side walls of the recesses if stress is concentrated at the corners formed by the side walls of the recesses and the bottom surface of the recesses 12.

本開示の配線基板は、第１面および第１側面を有する絶縁基板と、配線と、を備え、前記第１面は、電子部品の搭載面を含む凹部を有し、前記第１側面は、外部部材の実装面であり、縦断面視において、前記搭載面の仮想延長線と前記第１側面との成す角が鈍角である。 The wiring board of the present disclosure comprises an insulating substrate having a first surface and a first side surface, and wiring, the first surface having a recess including a mounting surface for an electronic component, the first side surface being a mounting surface for an external component, and in a vertical cross-sectional view, an imaginary extension line of the mounting surface and the first side surface form an obtuse angle.

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。 The electronic device disclosed herein has a wiring board having the above-described configuration and electronic components mounted on the wiring board.

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有する。 The electronic module of the present disclosure includes an external member having a connection pad, an optical member, and an electronic device of the above configuration connected to the connection pad via a bonding material and in contact with the optical member.

本開示の配線基板は、上記構成により、第１側面を実装して、作動させた際に、搭載部を第１側面側に延長した仮想線と第１側面との成す角が鈍角で、凹部の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面と凹部の搭載部とにより生じた応力が凹部の側壁と凹部の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 With the above configuration, when the wiring board of the present disclosure is mounted on the first side and operated, the angle between the first side and an imaginary line extending the mounting portion toward the first side is obtuse, and the thickness of the side wall of the recess is large, which prevents the stress generated by the first side and the mounting portion of the recess from concentrating at the angle between the side wall of the recess and the bottom surface of the recess, thereby preventing cracks from occurring in the side wall of the recess.

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、前記配線に繋がり、前記凹部における前記搭載面に搭載された電子部品とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れたものとすることができる。 The electronic device disclosed herein has a wiring board having the above-described configuration and electronic components connected to the wiring and mounted on the mounting surface in the recess, making it possible to achieve a small size, high functionality, and excellent long-term reliability.

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有する外部部材と、光学部材と、接続パッドに接合材を介して接続され、光学部材に接した上記構成の電子装置とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。 The electronic module of the present disclosure has excellent long-term reliability by having an external member having a connection pad, an optical member, and an electronic device of the above configuration connected to the connection pad via a bonding material and in contact with the optical member.

（ａ）は、第１の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。1A is a top view showing a wiring board according to a first embodiment, and FIG. 1B is a bottom view of FIG. （ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。1A is a side view of the wiring board shown in FIG. 1A in a direction A, and FIG. 1B is a side view of the wiring board shown in FIG. （ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ－Ｂ線における縦断面図である。1A is a vertical cross-sectional view taken along line AA of the wiring board shown in FIG. 1A, and FIG. 1B is a vertical cross-sectional view taken along line BB of the wiring board shown in FIG. （ａ）は、図３（ａ）のＣ部における要部拡大縦断面図であり、（ｂ）は、図３（ａ）のＤ部における要部拡大縦断面図である。3A is an enlarged longitudinal sectional view of a main portion at a portion C in FIG. 3A, and FIG. 3B is an enlarged longitudinal sectional view of a main portion at a portion D in FIG. （ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ線における縦断面図である。2A is a top view showing an electronic device using the wiring board shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a vertical cross-sectional view taken along line AA of FIG. 図５に示した電子装置を用いた電子モジュールを示す縦断面図である。6 is a vertical cross-sectional view showing an electronic module using the electronic device shown in FIG. 5 . （ａ）は、第２の実施形態における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。10A is a top view showing a wiring board according to a second embodiment, and FIG. 10B is a bottom view of FIG. （ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ方向における側面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ方向における側面図である。7A is a side view of the wiring board shown in FIG. 7A in a direction A, and FIG. 7B is a side view of the wiring board shown in FIG. 1A in a direction B. FIG. （ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ－Ｂ線における縦断面図である。7A is a vertical cross-sectional view taken along line AA of the wiring board shown in FIG. 7A, and FIG. 7B is a vertical cross-sectional view taken along line BB of the wiring board shown in FIG. 1A. （ａ）は、図７に示した配線基板を用いた電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ線における縦断面図である。8A is a top view showing an electronic device using the wiring board shown in FIG. 7, and FIG. 8B is a vertical cross-sectional view taken along line AA of FIG. （ａ）は、図１に示した配線基板を用いた電子装置の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ線における縦断面図である。1A is a top view showing another example of an electronic device using the wiring board shown in FIG. 1, and FIG.

本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。 Some exemplary embodiments of the present disclosure are described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施形態）
第１の実施形態における配線基板１は、図１～図４に示された例のように、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ－Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。 First Embodiment
The wiring board 1 in the first embodiment, as in the example shown in Figures 1 to 4, comprises an insulating substrate having a first surface 11c and a first side surface 11a, and wiring 13, the first surface 11c has a recess 12 including a mounting surface 12a for an electronic component 2, the first side surface 11a is a mounting surface for an external member 4, and in a vertical cross-sectional view, an angle θ1 formed between an imaginary extension line N-N of the mounting surface 12a and the first side surface 11a is an obtuse angle.

電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成する外部部材４上の接続パッド41に接合材５を用いて接続される。図１～図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。 The electronic device includes a wiring board 1 and an electronic component 2 mounted on the wiring board 1. The electronic device is connected, for example, to a connection pad 41 on an external member 4 that constitutes an electronic module using a bonding material 5. In Figures 1 to 3, the upward direction refers to the positive direction of the imaginary z-axis. Note that the distinction between up and down in the following explanation is for convenience and does not limit the upward and downward directions when the wiring board 1, etc. is actually used.

絶縁基板11は、第１面11ｃ（図１～図４では上面）および第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄ（図１～図４では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、平面視にて、第１面11ｃに開口する凹部12を有している。絶縁基板11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。 The insulating substrate 11 has a first surface 11c (top surface in Figs. 1 to 4), a second surface 11d (bottom surface in Figs. 1 to 4) located opposite the first surface 11c, and side surfaces. The insulating substrate 11 is made of multiple insulating layers, and has a recess 12 that opens into the first surface 11c in a plan view. The insulating substrate 11 has a rectangular shape when viewed in a plan view, i.e., from a direction perpendicular to the main surface. The insulating substrate 11 functions as a support for supporting the electronic component 2.

絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３），酸化珪素（ＳｉＯ_２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バイ
ンダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1600℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。 The insulating substrate 11 may be made of ceramics such as aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), aluminum nitride sintered body, silicon nitride sintered body, mullite sintered body, or glass ceramic sintered body. If the insulating substrate 11 is made of aluminum oxide sintered body, a slurry is prepared by adding and mixing a suitable organic binder and a solvent to raw material powder such as aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), silicon oxide (SiO ₂ ), magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), etc. The slurry is formed into a sheet shape by using a conventionally known doctor blade method or calendar roll method to prepare a ceramic green sheet. Next, the ceramic green sheet is subjected to a suitable punching process, and a plurality of ceramic green sheets are stacked to form a green body, which is then fired at a high temperature (about 1600°C) to produce the insulating substrate 11.

凹部12は、図１および図２に示す例のように、絶縁基板11の第１面11ｃに開口して設けられている。凹部12は、図５に示す例のように、電子部品２を搭載するための領域であり、凹部12の底面に電子部品２を搭載するための搭載面12ａが設けられている。このような凹部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、凹部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。 The recess 12 is provided as an opening on the first surface 11c of the insulating substrate 11, as in the example shown in Figures 1 and 2. The recess 12 is an area for mounting the electronic component 2, as in the example shown in Figure 5, and a mounting surface 12a for mounting the electronic component 2 is provided on the bottom surface of the recess 12. Such recesses 12 are formed by forming through holes that will become the recesses 12 in some of the ceramic green sheets for the insulating substrate 11 by laser processing, punching with a die, or the like.

絶縁基板11は、図１～図４に示す例のように、第１面11ｃおよび第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄに接する、４つの側面を有している。第１側面11ａ（図１～図４では左側面）は、縦断面視にて傾斜した側面として形成されている。第１側面11ａは、側面全面にわたって、傾斜している。縦断面視において、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。第１側面11ａは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面にスライシング法により、仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角となるように切断することにより精度良く形成することができる。もしくは、絶縁基板11となる大型絶縁基板の側面を研磨加工し、仮想延長線Ｎ‐Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角となるように切削することにより形成することができる。なお、仮想延長線Ｎ‐Ｎは、搭載面12ａが配線導体13上に位置する場合、配線導体（配線）13を略して凹部12の底面に位置する搭載面12ａから延長したものとしている。 As shown in the example of Fig. 1 to Fig. 4, the insulating substrate 11 has four side surfaces that contact the first surface 11c and the second surface 11d located opposite the first surface 11c. The first side surface 11a (the left side surface in Fig. 1 to Fig. 4) is formed as an inclined side surface in a vertical cross section. The first side surface 11a is inclined over the entire side surface. In a vertical cross section, the angle θ1 between the first side surface 11a and an imaginary extension line N-N extending outward from the mounting surface 12a is an obtuse angle. The first side surface 11a can be formed with high precision by cutting the side surface of a large insulating substrate that will become the insulating substrate 11 by a slicing method so that the angle θ1 between the imaginary extension line N-N and the first side surface 11a is an obtuse angle. Alternatively, the side surface of the large insulating substrate that will become the insulating substrate 11 can be polished and cut so that the angle θ1 between the imaginary extension line N-N and the first side surface 11a is an obtuse angle. In addition, when the mounting surface 12a is located on the wiring conductor 13, the imaginary extension line N-N is an extension from the mounting surface 12a located on the bottom surface of the recess 12, omitting the wiring conductor (wiring) 13.

なお、絶縁基板11は、透過率が低い材質であることが好ましい。これにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込みにくくし、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子の光と干渉しにくくすることで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材に放出することができる。 The insulating substrate 11 is preferably made of a material with low transmittance. This makes it difficult for light to enter the inside of the recess 12 from the outside of the electronic device, and in the case where the electronic component 2 is an LD, it makes it difficult for the light to interfere with the light of a light-emitting element such as an LD (Laser Diode), so that good light can be emitted from the through hole 12b to the optical component.

また、絶縁基板11は、反射率が低い材質であることが好ましい。凹部12内で光が散乱しにくくすることで、貫通孔12ａから良好な光を光学部材６に放出することができる。 The insulating substrate 11 is preferably made of a material with low reflectivity. By making it difficult for light to scatter within the recess 12, good light can be emitted from the through hole 12a to the optical member 6.

配線導体13は、絶縁基板11の第１面11ｃおよび内部に位置している。配線導体13は、絶縁基板11の絶縁層の表面に位置する配線層と、絶縁基板11の内部の厚み方向に位置する貫通導体とを有する。外部電極14は、絶縁基板11の第２面11ｄに位置している。絶縁基板11の第１面11ｃに位置する配線導体13と外部電極14とは電気的に接続している。配線導体13および外部電極14は、配線基板１の搭載面12ａに搭載された電子部品２と外部部材４とを電気的に接続するためのものである。 The wiring conductor 13 is located on the first surface 11c and inside the insulating substrate 11. The wiring conductor 13 has a wiring layer located on the surface of the insulating layer of the insulating substrate 11 and a through conductor located in the thickness direction inside the insulating substrate 11. The external electrode 14 is located on the second surface 11d of the insulating substrate 11. The wiring conductor 13 and the external electrode 14 located on the first surface 11c of the insulating substrate 11 are electrically connected. The wiring conductor 13 and the external electrode 14 are intended to electrically connect the electronic component 2 mounted on the mounting surface 12a of the wiring substrate 1 to the external member 4.

配線導体13および外部電極14は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。配線導体13が配線層である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体13用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、配線導体13が貫通導体である場合、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に配線導体13用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、外部電極14は、上述の配線導体13が配線層である場合と同様な方法により形
成される。メタライズペーストは、上述の金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線導体13および外部電極14と絶縁基板11との接合強度を高めるために、ガラス粉末、セラミック粉末を含んでいても構わない。 The wiring conductor 13 and the external electrodes 14 are made of metal powder metallization such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), copper (Cu), etc. When the wiring conductor 13 is a wiring layer, for example, the metallization paste for the wiring conductor 13 is printed and applied to a ceramic green sheet for the insulating substrate 11 by a printing means such as a screen printing method, and then fired together with the ceramic green sheet for the insulating substrate 11, to form the wiring conductor 13. When the wiring conductor 13 is a through conductor, for example, a through hole for the through conductor is formed in the ceramic green sheet for the insulating substrate 11 by a processing method such as a punching process using a die or punching or a laser processing, and the through hole is filled with the metallization paste for the wiring conductor 13 by the above-mentioned printing means, and then fired together with the ceramic green sheet for the insulating substrate 11, to form the wiring conductor 13. The external electrodes 14 are formed by the same method as when the wiring conductor 13 is a wiring layer. The metallization paste is prepared by adding an appropriate solvent and binder to the above-mentioned metal powder and kneading it to adjust the viscosity to an appropriate level. In order to increase the bonding strength between the wiring conductors 13 and the external electrodes 14 and the insulating substrate 11, glass powder and ceramic powder may be contained.

配線導体13および外部電極14の絶縁基板11から露出する表面には、電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着される。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性および接続部材３または接合材５との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば厚さ0.5～５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1～３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体13および外部電極14が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材３との接合、ならびに外部電極14と外部部材４に形成された接続用の接続パッド41との接合を強固にできる。 A metal plating layer is applied to the surfaces of the wiring conductor 13 and the external electrode 14 exposed from the insulating substrate 11 by electroplating or electroless plating. The metal plating layer is made of a metal such as nickel, copper, gold or silver that has excellent corrosion resistance and connectivity with the connection member 3 or the bonding material 5, and for example, a nickel plating layer of about 0.5 to 5 μm and a gold plating layer of about 0.1 to 3 μm are applied in sequence. This effectively prevents the wiring conductor 13 and the external electrode 14 from corroding, and strengthens the connection between the wiring conductor 13 and the connection member 3 such as a bonding wire, and between the external electrode 14 and the connection pad 41 formed on the external member 4 for connection.

また、金属めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他の金属めっき層であっても構わない。 In addition, the metal plating layer is not limited to a nickel plating layer/gold plating layer, but may be other metal plating layers including a nickel plating layer/palladium plating layer/gold plating layer, etc.

配線基板１の凹部12の底面に位置する搭載面12ａに電子部品２を搭載し、電子装置を作製できる。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子である。例えば、電子部品２が、電子部品２がワイヤボンディング型の電子部品２である場合には、電子部品２は、低融点ろう材または導電性樹脂等の接合部材によって、配線基板１の搭載面12ａ上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電子部品２の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載される。これにより、電子部品２は配線導体13に電気的に接続される。また、配線基板１の搭載面12ａ上には、複数の電子部品２を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂またはガラス等からなる封止材を用いて封止される、あるいは、樹脂、ガラス、セラミックスまたは金属等からなる蓋体７等が、電子部品２を搭載した配線基板１に接合される。 An electronic device can be manufactured by mounting an electronic component 2 on the mounting surface 12a located on the bottom surface of the recess 12 of the wiring board 1. The electronic component 2 mounted on the wiring board 1 is a light-emitting element such as an LD (Laser Diode). For example, when the electronic component 2 is a wire-bonding type electronic component 2, the electronic component 2 is fixed on the mounting surface 12a of the wiring board 1 by a bonding member such as a low-melting point brazing material or a conductive resin, and then the electronic component 2 is mounted on the wiring board 1 by electrically connecting the electrodes of the electronic component 2 and the wiring conductor 13 via a connection member 3 such as a bonding wire. As a result, the electronic component 2 is electrically connected to the wiring conductor 13. In addition, multiple electronic components 2 may be mounted on the mounting surface 12a of the wiring board 1, and small electronic components such as resistor elements or capacitor elements may be mounted as necessary. In addition, the electronic component 2 is sealed using a sealing material made of resin or glass, etc., as necessary, or a cover body 7 made of resin, glass, ceramics, metal, etc., is joined to the wiring board 1 on which the electronic component 2 is mounted.

図11に示す例のように、電子装置が蓋体７を有することにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込んで、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子の光とで光の干渉を抑制することで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、図11に示す例のように、凹部12の上面に、貫通孔12ｂを除く領域を塞ぐように位置している。図11（ａ）に示す例において、蓋体７と電子部品２の外縁および凹部12の内壁とが重なる領域とを点線にて示している。 As shown in the example of FIG. 11, the electronic device has a lid 7, which allows light from outside the electronic device to enter the inside of the recess 12 and suppresses interference with the light from a light-emitting element such as an LD (Laser Diode), allowing good light to be emitted from the through hole 12b to the optical member 6. As shown in the example of FIG. 11, the lid 7 is positioned on the top surface of the recess 12 so as to cover the area excluding the through hole 12b. In the example shown in FIG. 11(a), the area where the lid 7 overlaps with the outer edge of the electronic component 2 and the inner wall of the recess 12 is indicated by dotted lines.

蓋体７は、絶縁基板11と同様に透過率が低い材質であることが好ましい。これにより、電子装置の外部から凹部12の内側に光が入り込みにくくし、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤ（ＬａｓｅｒＤｉｏｄｅ）等の発光素子の光と干渉しにくくすることで、貫通孔12ｂから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、絶縁基板11と同じ材質からなることが好ましい。 The lid 7 is preferably made of a material with low transmittance, like the insulating substrate 11. This makes it difficult for light to enter the inside of the recess 12 from the outside of the electronic device, and in the case where the electronic component 2 is an LD, it makes it difficult for the light to interfere with the light of a light-emitting element such as an LD (Laser Diode), so that good light can be emitted from the through hole 12b to the optical member 6. The lid 7 is preferably made of the same material as the insulating substrate 11.

蓋体７は、絶縁基板11と同様に反射率が低い材質であることが好ましい。凹部12内で光が散乱しにくくすることで、貫通孔12ａから良好な光を光学部材６に放出することができる。蓋体７は、絶縁基板11と同じ材質からなることが好ましい。 The lid 7 is preferably made of a material with low reflectance, similar to the insulating substrate 11. By making it difficult for light to scatter within the recess 12, good light can be emitted from the through hole 12a to the optical element 6. The lid 7 is preferably made of the same material as the insulating substrate 11.

蓋体７の端部は、図11の例に示すように、第１側面11ａから離れていると、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と蓋体７とが成す角に集中す
ることを抑制し、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。 As shown in the example of Figure 11, if the end of the lid body 7 is separated from the first side surface 11a, the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 is prevented from concentrating at the corner formed by the side wall of the recess 12 and the lid body 7, resulting in a small-sized, highly functional electronic device with excellent long-term reliability.

本実施形態の配線基板によれば、第１面11ｃおよび第１側面11ａを有する絶縁基板と、配線13と、を備え、第１面11ｃは、電子部品２の搭載面12ａを含む凹部12を有し、第１側面11ａは、外部部材４の実装面であり、縦断面視において、搭載面12ａの仮想延長線Ｎ－Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１が鈍角である。上記構成により、第１側面11ａを実装して、作動させた際に、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ－Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角で、凹部12の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 The wiring board of this embodiment includes an insulating substrate having a first surface 11c and a first side surface 11a, and wiring 13. The first surface 11c has a recess 12 including a mounting surface 12a of an electronic component 2, and the first side surface 11a is a mounting surface of an external member 4. In a vertical cross-sectional view, the angle θ1 between the imaginary extension line N-N of the mounting surface 12a and the first side surface 11a is an obtuse angle. With the above configuration, when the first side surface 11a is mounted and operated, the angle between the imaginary extension line N-N extending the mounting surface 12a outward and the first side surface 11a is an obtuse angle, and the thickness of the side wall of the recess 12 is large, which suppresses the concentration of stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 at the angle formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and suppresses the occurrence of cracks in the side wall of the recess 12.

なお、θ１は、95°≦θ１≦120°程度であると、外部部材４に配線基板１を良好に実
装することができる。第２側面11ｂの方向に良好に光を放出することができる。 If θ1 is about 95°≦θ1≦120°, the wiring board 1 can be mounted favorably on the external member 4. Light can be emitted favorably in the direction of the second side surface 11b.

また、図１～図４に示す例のように、絶縁基板11は、第１側面11ａの反対に位置する第２側面11ｂと、第２側面11ｂと凹部12とを貫通する貫通孔12ｂと、を有し、第２側面11ｂは、光学部材６との接触面であると、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合に凹部12の底面へ反射しやすくなり、ＬＤへ直接戻ることが抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。なお、例えば、光学部材６は、電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられるレーザー（光）の伝送路である。 As shown in the example of Figs. 1 to 4, the insulating substrate 11 has a second side 11b located opposite the first side 11a, and a through hole 12b penetrating the second side 11b and the recess 12. If the second side 11b is the contact surface with the optical member 6, light can be directly irradiated to the optical member 6 in an inclined state, and the efficiency of the optical member can be improved. For example, if the electronic component 2 is an LD, when the light emitted from the LD is reflected by the optical member 6, it is more likely to be reflected to the bottom surface of the recess 12, and the light is prevented from returning directly to the LD, and good light with reduced noise can be emitted to the optical member 6. For example, if the electronic component 2 is an LD, the optical member 6 is a transmission path for the laser (light) emitted from the LD.

また、縦断面視において、仮想延長線Ｎ－Ｎと第２側面11ｂとの成す角θ２が鋭角であると、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。 In addition, when viewed in vertical section, if the angle θ2 between the imaginary extension line N-N and the second side surface 11b is an acute angle, light can be irradiated directly onto the optical member 6 in an inclined state, thereby improving the efficiency of the optical component.

なお、θ２は、60°≦θ１≦85°程度であると、光学部材６に配線基板１を良好に接触することができ、光学部材６に良好に光を放出することができる。 When θ2 is in the range of 60°≦θ1≦85°, the wiring board 1 can be in good contact with the optical member 6, and light can be emitted to the optical member 6 well.

また、絶縁基板11は、第１側面11ａの反対に位置する第２側面11ｂと、第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄと、を有し、第２面11ｄは、第２側面11ｂよりも第１側面11ａの近くに外部電極14を有すると、搭載面12ａから絶縁基板１を介して伝熱された熱を外部電極14により外部部材４側に良好に伝熱することができ、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 The insulating substrate 11 has a second side 11b located opposite the first side 11a and a second side 11d located opposite the first side 11c, and the second side 11d has an external electrode 14 located closer to the first side 11a than the second side 11b. This allows the heat transferred from the mounting surface 12a through the insulating substrate 1 to be transferred well to the external member 4 by the external electrode 14, and prevents cracks from occurring in the sidewall of the recess 12.

また、第１側面11ａと第２側面11ｂとは、図１～図４に示す例のように、平行であると、外部部材４および光学部材６との間に位置する配線基板１を、第１側面11ａと第２側面11ｂとにより平行な平面として良好に保持し、凹部12の側壁の厚さを大きいものとすることができ、凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。なお、仮想延長線Ｎ－Ｎと第１側面11ａとの成す角θ１と仮想延長線Ｎ－Ｎと第２側面11ｂとの成す角θ２との差は、５°未満であることが好ましい。 When the first side surface 11a and the second side surface 11b are parallel as in the example shown in Figs. 1 to 4, the wiring board 1 located between the external member 4 and the optical member 6 is well held as a parallel plane by the first side surface 11a and the second side surface 11b, the thickness of the side wall of the recess 12 can be increased, concentration at the angle formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12 can be suppressed, and cracks can be suppressed from occurring on the side wall of the recess 12. It is preferable that the difference between the angle θ1 formed by the imaginary extension line N-N and the first side surface 11a and the angle θ2 formed by the imaginary extension line N-N and the second side surface 11b is less than 5°.

また、図１～図４に示す例のように、絶縁基板11は、第１面11ｃの反対に位置する第２面11ｄを有し、縦断面視において、第２面11ｄと第１側面11ａとの成す角θ３が鈍角であると、凹部12の側壁の厚さを大きいものとすることができ、長期間使用時に、第１側面11ａと第２面11ｄとにより生じた応力が凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 In addition, as in the example shown in Figures 1 to 4, the insulating substrate 11 has a second surface 11d located opposite the first surface 11c, and when the angle θ3 between the second surface 11d and the first side surface 11a in a vertical cross-sectional view is an obtuse angle, the thickness of the side wall of the recess 12 can be increased, and the stress generated by the first side surface 11a and the second surface 11d during long-term use can be prevented from concentrating on the angle between the side wall of the recess and the bottom surface of the recess 12, thereby preventing cracks from occurring in the side wall of the recess 12.

なお、θ３は、θ１と同様に、95°≦θ３≦120°程度であると、外部部材４に配線基
板１を良好に実装することができる。第２側面11ｂの方向に良好に光を放出することができる。 In addition, like θ1, if θ3 is about 95°≦θ3≦120°, the wiring board 1 can be mounted favorably on the external member 4. Light can be emitted favorably in the direction of the second side surface 11b.

また、図１～図４に示す例のように、外部電極14の長手方向が第１側面11ａ側および第２側面11ｂ側であると、外部電極14は、第１側面11ａの側面に直交する方向に配置され、外部電極14と接続パッド41とを接続した際に、生じた応力が凹部の側壁と凹部12の底面とが成す角に沿って発生すことを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 In addition, as in the example shown in Figures 1 to 4, when the longitudinal direction of the external electrode 14 is on the first side surface 11a side and the second side surface 11b side, the external electrode 14 is arranged in a direction perpendicular to the side surface of the first side surface 11a, and when the external electrode 14 and the connection pad 41 are connected, the generated stress is prevented from occurring along the corner formed by the side wall of the recess and the bottom surface of the recess 12, and the occurrence of cracks in the side wall of the recess 12 can be prevented.

また、第１側面11ａと第２面11ｄとからなる角部が、縦断面視において、凹部12の側面よりも第１側面11ａ側に位置すると、凹部12の側壁の厚さをより大きいものとすることができ、第１側面11ａと第２面11ｄとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 In addition, when the corner formed by the first side surface 11a and the second surface 11d is located closer to the first side surface 11a than the side surface of the recess 12 in a vertical cross-sectional view, the thickness of the side wall of the recess 12 can be made greater, which prevents the stress generated by the first side surface 11a and the second surface 11d from concentrating at the corner formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and prevents cracks from occurring in the side wall of the recess 12.

また、第２面11ｄに位置する外部電極14の端部が、縦断面視において、第１側面11ａ側の凹部12の側壁よりも凹部12の中央側に位置すると、長期間使用時に、外部電極14により生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 In addition, if the end of the external electrode 14 located on the second surface 11d is located closer to the center of the recess 12 than the side wall of the recess 12 on the first side surface 11a side in a vertical cross-sectional view, the stress generated by the external electrode 14 is prevented from concentrating on the corner formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12 during long-term use, and cracks can be prevented from occurring on the side wall of the recess 12.

電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線13に繋がり、凹部12における搭載面12ａに搭載された電子部品２とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。 The electronic device has a wiring board 1 configured as described above and an electronic component 2 connected to the wiring 13 and mounted on the mounting surface 12a in the recess 12, making it possible to produce a small, highly functional electronic device with excellent long-term reliability.

電子モジュールは、接続パッド41を有する外部部材４と、光学部材６と、接続パッド41に接合材５を介して接続され、前記光学部材６に接した上記記載の電子装置とを有する
ことによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。 The electronic module has an external member 4 having a connection pad 41, an optical member 6, and the above-described electronic device connected to the connection pad 41 via a bonding material 5 and in contact with the optical member 6, thereby making it possible to provide an electronic module with excellent long-term reliability.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による配線基板１について、図７～図10を参照しつつ説明する。 Second Embodiment
Next, a wiring board 1 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS.

第２の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、平面視において、貫通孔12ｂの幅が、凹部12の幅よりも小さくなっている点である。 The wiring board 1 in the second embodiment differs from the wiring board 1 in the above embodiment in that the width of the through hole 12b is smaller than the width of the recess 12 in a plan view.

第２の実施形態の配線基板１によれば、上述の実施形態の配線基板１と同様に、第１側面11ａを実装して、作動させた際に、搭載面12ａを外側に延長した仮想延長線Ｎ－Ｎと第１側面11ａとの成す角が鈍角で、凹部12の側壁の厚さが大きいものとなり、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12の側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 According to the wiring board 1 of the second embodiment, similarly to the wiring board 1 of the above embodiment, when the first side surface 11a is mounted and operated, the angle between the imaginary extension line N-N extending the mounting surface 12a outward and the first side surface 11a is obtuse, and the thickness of the side wall of the recess 12 is large, so that the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 is prevented from concentrating at the angle between the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and the occurrence of cracks in the side wall of the recess 12 can be prevented.

また、平面視において、貫通孔12ｂの幅が凹部12の幅よりも小さいことから、第２側面11ｂの領域を大きくすることができ、光学部材６と広領域にわたって良好に接触させることができ、傾斜した状態で光を直接光学部材６に照射することができ、光学部品として効率を高めることができる。また、例えば電子部品２がＬＤの場合、ＬＤから発せられた光が光学部材６で反射した場合に凹部12の側壁で遮られやすいものとなり、ＬＤへ戻ることが効果的に抑制され、ノイズが抑制された良好な光を光学部材６に放出することができる。 In addition, since the width of the through hole 12b is smaller than the width of the recess 12 in a plan view, the area of the second side surface 11b can be made larger, allowing good contact with the optical element 6 over a wide area, and light can be directly irradiated onto the optical element 6 in an inclined state, improving the efficiency of the optical element. In addition, for example, if the electronic element 2 is an LD, when light emitted from the LD is reflected by the optical element 6, it is likely to be blocked by the side wall of the recess 12, and the light is effectively prevented from returning to the LD, and good light with reduced noise can be emitted to the optical element 6.

また、凹部12の底面側に搭載される配線導体13は、図７～図10に示される例のように、第１側面11ａ側の凹部12の側面にまで達していないと、電子部品２の熱が、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 In addition, if the wiring conductor 13 mounted on the bottom side of the recess 12 does not reach the side of the recess 12 on the first side surface 11a side, as in the examples shown in Figures 7 to 10, it is possible to prevent heat from the electronic component 2 from being transferred to the first side surface 11a side via the wiring conductor 13, prevent stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 from concentrating at the corner formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, and prevent cracks from occurring in the side wall of the recess 12.

また、配線導体13は、第１側面11ａに接する側面（図７（ａ）では上側側面および下側側面）側に延出していると、配線導体13を介して第１側面11ａ側に伝熱することを抑制し、第１側面11ａと凹部12の搭載面12ａとにより生じた応力が凹部12側壁と凹部12の底面とが成す角に集中することを抑制し、凹部12の側壁にクラックが生じることを抑制することができる。 In addition, when the wiring conductor 13 extends to the side surface adjacent to the first side surface 11a (the upper side surface and the lower side surface in FIG. 7(a)), it suppresses heat transfer to the first side surface 11a through the wiring conductor 13, and it suppresses the stress generated by the first side surface 11a and the mounting surface 12a of the recess 12 from concentrating at the corner formed by the side wall of the recess 12 and the bottom surface of the recess 12, thereby suppressing the occurrence of cracks in the side wall of the recess 12.

第２の実施形態の配線基板１および電子装置は、第１の実施形態の配線基板１および電子装置と同様の製造方法を用いて製作することができる。 The wiring board 1 and electronic device of the second embodiment can be manufactured using a manufacturing method similar to that of the wiring board 1 and electronic device of the first embodiment.

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible. For example, the insulating substrate 11 may be rectangular in shape with notches or chamfers on the sides or corners in a plan view.

また、上述の実施形態において、貫通孔11ｂは、第１面11ｃ側および第２側面11ｂ側に開口しているが、第２側面側11ｂにのみ開口していてもよい。この場合、第１面11ｃ側に蓋体７等を接合して電子装置とする際に、良好に接合しやすくなる。 In addition, in the above embodiment, the through hole 11b is open to the first surface 11c side and the second side surface 11b side, but it may be open only to the second side surface 11b side. In this case, when a cover body 7 or the like is joined to the first surface 11c side to form an electronic device, it is easier to join them well.

また、配線基板１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。 The wiring board 1 may also be manufactured in the form of a multi-piece board.

１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
11ａ・・・第１側面
11ｂ・・・第２側面
11ｃ・・・第１面
11ｄ・・・第２面
12・・・・凹部
12ａ・・・搭載面
12ｂ・・・貫通孔
13・・・・配線（配線導体）
14・・・・外部電極
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材
４・・・・外部部材
41・・・・接続パッド
５・・・・接合材
６・・・・光学部材
７・・・・蓋体 1. Wiring board
11....Insulating substrate
11a...First side
11b...Second side
11c...First side
11d...Second side
12....Recess
12a...Mounting surface
12b...Through hole
13....Wiring (wiring conductor)
14... External electrode 2... Electronic component 3... Connection member 4... External member
41: Connection pad 5: Bonding material 6: Optical member 7: Cover

Claims

an insulating substrate having a first surface , a second surface opposite the first surface, a first side surface, and a second side surface opposite the first side surface ;
Wiring;
the first surface has a recess including a mounting surface for an electronic component;
the first side surface is a mounting surface for an external member,
a direction from the second surface toward the first surface is defined as a first direction, and a direction from the first side surface toward the second side surface is defined as a second direction,
in a longitudinal cross-sectional view of the insulating substrate cut along a plane defined by the first direction and the second direction, an angle formed between an imaginary extension line of the mounting surface and a line segment defined by the first side surface is an obtuse angle that is located on the first side of the mounting surface and within the insulating substrate ;
Among the angles formed by the imaginary extension line and a line segment defined by the second side surface, an angle located on the second surface side with respect to the mounting surface and located outside the insulating substrate is an acute angle ,
A wiring board , wherein an angle formed between the second surface and the first side surface and located within the insulating substrate is an obtuse angle .

the insulating substrate has a through hole penetrating the second side surface and the recess,
The wiring board according to claim 1 , wherein the second side surface is a contact surface with an optical member.

The wiring board according to claim 1 , wherein the second surface has an external electrode closer to the first side surface than to the second side surface.

4. The wiring board according to claim 3 , wherein the longitudinal direction of the external electrodes is on the first side surface side and the second side surface side.

A wiring board according to any one of claims 1 to 4 ,
an electronic component connected to the wiring and mounted on the mounting surface in the recess.

6. The electronic device according to claim 5 , further comprising a cover.

an external member having connection pads;
An optical member;
7. An electronic module comprising: the electronic device according to claim 5 or 6 , connected to the connection pad via a bonding material and in contact with the optical member.