JP7478229B2 - 統合キャッシュを有するアクティブブリッジチップレット - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 147
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 32
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 16
- 230000004044 response Effects 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000010076 replication Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4004—Coupling between buses
- G06F13/4027—Coupling between buses using bus bridges
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F15/00—Digital computers in general; Data processing equipment in general
- G06F15/76—Architectures of general purpose stored program computers
- G06F15/78—Architectures of general purpose stored program computers comprising a single central processing unit
- G06F15/7807—System on chip, i.e. computer system on a single chip; System in package, i.e. computer system on one or more chips in a single package
- G06F15/781—On-chip cache; Off-chip memory
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
-
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
- G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
- G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
- G06F12/0802—Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
- G06F12/0806—Multiuser, multiprocessor or multiprocessing cache systems
- G06F12/0811—Multiuser, multiprocessor or multiprocessing cache systems with multilevel cache hierarchies
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
- G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
- G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
- G06F12/0802—Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
- G06F12/0806—Multiuser, multiprocessor or multiprocessing cache systems
- G06F12/0815—Cache consistency protocols
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
- G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
- G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
- G06F12/0802—Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
- G06F12/0806—Multiuser, multiprocessor or multiprocessing cache systems
- G06F12/0815—Cache consistency protocols
- G06F12/0837—Cache consistency protocols with software control, e.g. non-cacheable data
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
- G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
- G06F12/08—Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
- G06F12/0802—Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
- G06F12/0893—Caches characterised by their organisation or structure
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T1/00—General purpose image data processing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- グラフィックプロセシングユニット(GPU)チップレットアレイの第1のGPUチップレットに通信可能に結合された中央処理ユニット(CPU)を備え、
前記GPUチップレットアレイは、
バスを介して前記CPUに通信可能に結合された第1のGPUチップレットと、
アクティブブリッジチップレットを介して前記第1のGPUチップレットに通信可能に結合された第2のGPUチップレットと、を含み、
前記アクティブブリッジチップレットは、前記第1のGPUチップレットと前記第2のGPUチップレットとの間のチップレット間通信を提供し、前記第1のGPUチップレット及び前記第2のGPUチップレットによって共有されるレベルのキャッシュメモリを含み、
前記CPUからのメモリアクセス要求を前記第1のGPUチップレットが受信したことに応じて、前記第1のGPUチップレットは、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記アクティブブリッジチップレットに要求するように構成されている、
システム。 - 前記レベルのキャッシュメモリは、前記GPUチップレットアレイの前記第1のGPUチップレット及び前記第2のGPUチップレットにわたってコヒーレントである統合されたキャッシュメモリを含む、
請求項1のシステム。 - 前記レベルのキャッシュメモリは、前記第1のGPUチップレットのメモリコントローラとオフダイメモリとの間に配置されたメモリアタッチ型最終レベルのキャッシュを含む、
請求項1のシステム。 - 前記アクティブブリッジチップレットは、前記GPUチップレットアレイ内のGPUチップレットを通信可能に結合する、
請求項1のシステム。 - 前記第1のGPUチップレットは、前記CPUから前記メモリアクセス要求を受信するように構成されたスケーラブルデータファブリックをさらに含む、
請求項1のシステム。 - 前記アクティブブリッジチップレットは、前記GPUチップレットアレイのGPUチップレット間のチップレットツーチップレット通信のためのメモリクロスバーを含む、
請求項1のシステム。 - 第1のGPUチップレットにおける第1のキャッシュメモリ階層であって、前記第1のキャッシュメモリ階層の第1のレベルは、前記第1のGPUチップレット内でコヒーレントである、第1のキャッシュメモリ階層と、
第2のGPUチップレットにおける第2のキャッシュメモリ階層であって、前記第2のキャッシュメモリ階層の第1のレベルは、前記第2のGPUチップレット内でコヒーレントである、第2のキャッシュメモリ階層と、をさらに備える、
請求項1のシステム。 - 前記アクティブブリッジチップレットにおける前記レベルのキャッシュメモリは、前記第1のキャッシュメモリ階層の最終レベル及び前記第2のキャッシュメモリ階層の最終レベルの両方を含む統合されたキャッシュメモリを含み、前記統合されたキャッシュメモリは、前記GPUチップレットアレイの前記第1のGPUチップレット及び前記第2のGPUチップレットにわたってコヒーレントである、
請求項7のシステム。 - GPUチップレットアレイの第1のGPUチップレットにおいて、メモリアクセス要求を中央処理ユニット(CPU)から受信することと、
前記第1のGPUチップレットのアクティブブリッジチップレットコントローラにおいて、前記メモリアクセス要求に関連するデータが、前記GPUチップレットアレイの前記第1のGPUチップレット及び第2のGPUチップレットによって共有されるアクティブブリッジチップレットにキャッシュされると判別することと、
前記メモリアクセス要求を、前記アクティブブリッジチップレットにおける統合された最終レベルキャッシュにルーティングすることと、
前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記CPUに返すことと、を含む、
方法。 - 前記メモリアクセス要求をルーティングすることは、スケーラブルデータファブリックが、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記アクティブブリッジチップレットに要求することを含む、
請求項9の方法。 - 前記スケーラブルデータファブリックを介して、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記第1のGPUチップレットに返すことをさらに含む、
請求項10の方法。 - 前記メモリアクセス要求を受信することは、スケーラブルデータファブリックが、前記メモリアクセス要求を前記CPUから受信することを含む、
請求項9の方法。 - 前記スケーラブルデータファブリックを介して、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記アクティブブリッジチップレットから受信することをさらに含む、
請求項12の方法。 - 前記アクティブブリッジチップレットの統合されたキャッシュメモリにデータをキャッシュすることをさらに含み、
前記統合されたキャッシュメモリは、
前記第1のGPUチップレットにおける第1のキャッシュメモリ階層の最終レベルであって、前記第1のキャッシュメモリ階層の第1のレベルは、前記第1のGPUチップレット内でコヒーレントである、前記第1のキャッシュメモリ階層の最終レベルと、
前記GPUチップレットアレイの第2のGPUチップレットにおける第2のキャッシュメモリ階層の最終レベルであって、前記第2のキャッシュメモリ階層の第1のレベルは、前記第2のGPUチップレット内でコヒーレントである、前記第2のキャッシュメモリ階層の最終レベルと、を含む、
請求項9の方法。 - プロセッサであって、
中央処理ユニット(CPU)と、
第1のGPUチップレットを含むGPUチップレットアレイであって、前記第1のGPUチップレットは、アクティブブリッジチップレットコントローラを含む、GPUチップレットアレイと、
統合された最終レベルキャッシュと、を備え、
前記プロセッサは、
前記第1のGPUチップレットにおいて、メモリアクセス要求を前記CPUから受信することと、
前記第1のGPUチップレットの前記アクティブブリッジチップレットコントローラにおいて、前記メモリアクセス要求に関連するデータが、前記GPUチップレットアレイの前記第1のGPUチップレット及び第2のGPUチップレットによって共有されるアクティブブリッジチップレットにキャッシュされることを判別することと、
前記メモリアクセス要求を、前記アクティブブリッジチップレットにおける前記統合された最終レベルキャッシュにルーティングすることと、
前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記CPUに返すことと、
を行うように構成されている、
プロセッサ。 - 前記プロセッサは、スケーラブルデータファブリックを介して、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記アクティブブリッジチップレットに要求するように構成されている、
請求項15のプロセッサ。 - 前記プロセッサは、前記スケーラブルデータファブリックを介して、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記第1のGPUチップレットに返すように構成されている、
請求項16のプロセッサ。 - 前記プロセッサは、スケーラブルデータファブリックを介して、前記メモリアクセス要求を前記CPUから受信するように構成されている、
請求項15のプロセッサ。 - 前記第1のGPUチップレットは、前記スケーラブルデータファブリックを介して、前記メモリアクセス要求に関連するデータを前記アクティブブリッジチップレットから受信するように構成されている、
請求項18のプロセッサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/585,452 US11507527B2 (en) | 2019-09-27 | 2019-09-27 | Active bridge chiplet with integrated cache |
US16/585,452 | 2019-09-27 | ||
PCT/US2020/052433 WO2021061941A1 (en) | 2019-09-27 | 2020-09-24 | Active bridge chiplet with integrated cache |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022550686A JP2022550686A (ja) | 2022-12-05 |
JPWO2021061941A5 JPWO2021061941A5 (ja) | 2023-09-25 |
JP7478229B2 true JP7478229B2 (ja) | 2024-05-02 |
Family
ID=75163457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022516307A Active JP7478229B2 (ja) | 2019-09-27 | 2020-09-24 | 統合キャッシュを有するアクティブブリッジチップレット |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11507527B2 (ja) |
EP (1) | EP4035020A4 (ja) |
JP (1) | JP7478229B2 (ja) |
KR (1) | KR20220066122A (ja) |
CN (2) | CN114514514B (ja) |
WO (1) | WO2021061941A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11704271B2 (en) | 2020-08-20 | 2023-07-18 | Alibaba Group Holding Limited | Scalable system-in-package architectures |
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-
2019
- 2019-09-27 US US16/585,452 patent/US11507527B2/en active Active
-
2020
- 2020-09-24 WO PCT/US2020/052433 patent/WO2021061941A1/en active Application Filing
- 2020-09-24 EP EP20868658.4A patent/EP4035020A4/en active Pending
- 2020-09-24 KR KR1020227012861A patent/KR20220066122A/ko not_active Application Discontinuation
- 2020-09-24 CN CN202080067194.0A patent/CN114514514B/zh active Active
- 2020-09-24 JP JP2022516307A patent/JP7478229B2/ja active Active
- 2020-09-24 CN CN202311216803.6A patent/CN117827737A/zh active Pending
-
2023
- 2023-06-01 US US18/204,604 patent/US20230305981A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4035020A1 (en) | 2022-08-03 |
CN114514514B (zh) | 2023-10-17 |
CN114514514A (zh) | 2022-05-17 |
KR20220066122A (ko) | 2022-05-23 |
EP4035020A4 (en) | 2023-10-25 |
JP2022550686A (ja) | 2022-12-05 |
US11507527B2 (en) | 2022-11-22 |
US20210097013A1 (en) | 2021-04-01 |
CN117827737A (zh) | 2024-04-05 |
US20230305981A1 (en) | 2023-09-28 |
WO2021061941A1 (en) | 2021-04-01 |
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