JP7474073B2 - Program and radiated interference measuring device - Google Patents
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Description
本発明は、プログラム、及び放射妨害波測定装置に関する。 The present invention relates to a program and a radiated interference measuring device.
放射妨害波試験を行うために用いる技術についての研究、開発が行われている。ここで、放射妨害波試験は、供試体から放射妨害波として放射される電磁波の電界強度が、国際的に定められた規格の許容値以下であるか否かを確認する試験のことである。供試体は、放射妨害波試験を行う対象となる物体のことである。また、供試体は、放射妨害波を放射する電磁波源を含む物体のことである。例えば、供試体は、電子機器である。供試体が電子機器である場合、放射妨害波試験は、電子機器が市場へ出荷される前に行われることが多い。これは、電子機器から放射される放射妨害波が周囲の他の電子機器に影響を及ぼし、例えば、当該他の電子機器の誤動作を誘引することがあるためである。 Research and development is being conducted on technologies used for radiated interference testing. Here, radiated interference testing is a test to confirm whether the electric field strength of electromagnetic waves emitted as radiated interference from a test specimen is below the allowable value of internationally established standards. A test specimen is an object on which a radiated interference test is performed. A test specimen is also an object that includes an electromagnetic wave source that emits radiated interference. For example, a test specimen is an electronic device. When the test specimen is an electronic device, radiated interference testing is often performed before the electronic device is shipped to the market. This is because radiated interference emitted from an electronic device can affect other electronic devices in the vicinity, for example, causing the other electronic devices to malfunction.
放射妨害波試験では、供試体を囲む仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布が推定される。当該分布が推定された後、放射妨害波試験では、推定された当該分布に基づいて、当該電界強度が最大となる位置が特定される。当該位置が特定された後、放射妨害波試験では、特定された当該位置において、当該電界強度が所定時間測定される。そして、当該位置において当該電界強度が所定時間測定された後、放射妨害波試験では、当該位置において所定時間測定された当該電界強度の尖頭値、積分値、平均値等が、国際的に定められた規格の許容値以下であるか否かが確認される。 In a radiated interference test, the distribution of the electric field strength of the radiated interference on a virtual surface surrounding the test specimen is estimated. After the distribution is estimated, the radiated interference test identifies the position where the electric field strength is maximum based on the estimated distribution. After the position is identified, the radiated interference test measures the electric field strength at the identified position for a predetermined period of time. Then, after the electric field strength has been measured at the position for a predetermined period of time, the radiated interference test checks whether the peak value, integral value, average value, etc. of the electric field strength measured at the position for the predetermined period of time is below the allowable value of an internationally defined standard.
ここで、放射妨害波試験では、供試体を囲む仮想的な面上における放射妨害波の分布を推定する際、当該仮想的な面上に設定される複数の測定点それぞれの位置において、当該電界強度が測定される。そして、放射妨害波試験では、当該分布は、当該複数の測定点それぞれの位置において測定された当該電界強度に基づいて推定される。放射妨害波試験によって推定される当該分布の推定精度は、推定された当該分布における当該電界強度が最大となる位置と、実際の当該分布における当該電界強度が最大となる位置との一致度合いによって表される。このため、当該分布の推定精度の高さは、すなわち、当該電界強度が最大となる位置の特定精度の高さを示す。 Here, in a radiated interference test, when estimating the distribution of radiated interference on a virtual surface surrounding a test specimen, the electric field strength is measured at each of a number of measurement points set on the virtual surface. Then, in a radiated interference test, the distribution is estimated based on the electric field strength measured at each of the multiple measurement points. The estimation accuracy of the distribution estimated by a radiated interference test is represented by the degree of agreement between the position at which the electric field strength is maximum in the estimated distribution and the position at which the electric field strength is maximum in the actual distribution. Therefore, the high estimation accuracy of the distribution indicates the high accuracy of identifying the position at which the electric field strength is maximum.
このように、放射妨害波試験では、放射妨害波の電界強度は、複数の測定点それぞれの位置において測定される。このため、放射妨害波試験では、供試体を囲む仮想的な面上における当該電界強度の分布の推定精度は、当該仮想的な面上に設定される複数の測定点の数が多いほど、高くなる。しかしながら、当該分布の推定に要する時間は、当該仮想的な面上に設定される複数の測定点の数が多いほど、長くなる。 Thus, in radiated interference testing, the electric field strength of the radiated interference is measured at each of the multiple measurement points. Therefore, in radiated interference testing, the accuracy of estimating the distribution of the electric field strength on a virtual surface surrounding the test specimen increases the greater the number of multiple measurement points set on the virtual surface. However, the time required to estimate the distribution increases the greater the number of multiple measurement points set on the virtual surface.
例えば、情報通信機器の周波数帯域（すなわち、３０ＭＨｚ～４０ＧＨｚ）の放射妨害波についての放射妨害波試験では、供試体を囲む仮想的な面の形状は、円筒形状である。そして、当該放射妨害波試験では、複数の測定点は、基準となる平面からの高さが１ｍ～４ｍの範囲において、円筒形状の当該仮想的な面上の上下方向に１ｃｍ間隔で並ぶように設定される。また、当該放射妨害波試験では、複数の測定点は、円筒形状の当該仮想的な面の中心軸周りの方位角が０度～３６０度の範囲において、円筒形状の当該仮想的な面上の周方向に１°間隔で並ぶように設定される。このため、当該放射妨害波試験では、当該仮想的な面上に設定される複数の測定点の数は、約１４万点にも及ぶ。その結果、当該放射妨害波試験には、例えば、１点の測定点毎に１分間の測定を行った場合であっても、１４万分（約９７日間）以上もの時間を要してしまう。 For example, in a radiated interference test for radiated interference in the frequency band of information and communication devices (i.e., 30 MHz to 40 GHz), the shape of the imaginary surface surrounding the test specimen is cylindrical. In the radiated interference test, the measurement points are set to be arranged at 1 cm intervals in the vertical direction on the imaginary cylindrical surface within a range of 1 m to 4 m above the reference plane. In the radiated interference test, the measurement points are set to be arranged at 1° intervals in the circumferential direction on the imaginary cylindrical surface within a range of 0° to 360° azimuth angles around the central axis of the imaginary cylindrical surface. For this reason, the number of measurement points set on the imaginary surface in the radiated interference test reaches approximately 140,000 points. As a result, the radiated interference test takes more than 140,000 minutes (approximately 97 days) even if one minute of measurement is performed for each measurement point.
また、放射妨害波試験では、供試体を囲む仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の推定精度を高くするため、放射妨害波として測定する電磁波の周波数帯域を広くすることが求められる。このため、放射妨害波試験では、例えば、スーパーヘテロダイン方式のスペクトルアナライザ、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform）方式のスペクトルアナライザ等のスペクトルアナライザを用いることにより、当該電磁波のスペクトルの測定を行う。しかしながら、放射妨害波試験に要する時間は、放射妨害波として測定する電磁波の周波数帯域が広いほど、長くなることも知られている。 In addition, in radiated interference testing, in order to improve the accuracy of estimating the distribution of the electric field strength of radiated interference on a virtual surface surrounding the test specimen, it is necessary to widen the frequency band of the electromagnetic waves measured as radiated interference. For this reason, in radiated interference testing, the spectrum of the electromagnetic waves is measured using a spectrum analyzer such as a superheterodyne spectrum analyzer or an FFT (Fast Fourier Transform) spectrum analyzer. However, it is also known that the time required for radiated interference testing increases the wider the frequency band of the electromagnetic waves measured as radiated interference.
このように、放射妨害波試験では、供試体を囲む仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の推定精度を高くしようとする場合、放射妨害波試験に要する時間は、長くなってしまう場合がある。 As such, in radiated interference testing, if you try to increase the accuracy of estimating the distribution of the electric field strength of the radiated interference on a virtual surface surrounding the test specimen, the time required for the radiated interference testing may become longer.
ここで、このような放射妨害波試験に要する時間の増大の抑制を目的として、供試体を囲む仮想的な面上に設定される複数の測定点それぞれの位置をサンプリング定理に基づいて算出する電磁波測定点算出装置を有し、電磁波測定点算出装置により算出された複数の測定点に基づいて、放射妨害波試験を行う放射妨害波測定装置が知られている（特許文献１参照）。 Here, in order to prevent the increase in time required for such radiated interference testing, a radiated interference measurement device is known that has an electromagnetic wave measurement point calculation device that calculates the positions of multiple measurement points set on a virtual surface surrounding a test piece based on the sampling theorem, and performs a radiated interference test based on the multiple measurement points calculated by the electromagnetic wave measurement point calculation device (see Patent Document 1).
特許文献１に記載されている放射妨害波測定装置は、ある測定点Ｘ１の位置が与えられている場合において、測定点Ｘ１の位置から次の測定点Ｘ２の位置までの間隔を、サンプリング定理に基づいて算出する。そして、当該放射妨害波測定装置は、算出した当該間隔と、測定点Ｘ１の位置とに基づいて、測定点Ｘ２の位置を算出する。当該放射妨害波測定装置は、このような測定点の位置の算出を測定点のそれぞれについて１つずつ順に行い、算出した複数の測定点の位置に基づいて、供試体を囲む仮想的な面上に設定する複数の測定点の配置を特定する。これにより、当該放射妨害波測定装置は、設定する測定点の数を不必要に増大させることなく、当該仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布を精度よく推定することができる。
The radiated interference measurement device described in
しかしながら、特許文献１に記載されている放射妨害波測定装置は、所定の方向における供試体の厚さ（すなわち、当該方向における供試体の長さ）が薄いほど、供試体を囲む仮想的な面上における放射妨害波の電界強度が最大とならない位置を、当該電界強度が最大となる位置として特定してしまう場合があった。これは、当該厚さが薄いほど、当該所定の方向において互いに隣接して並ぶ測定点間の間隔が大きくなるように当該放射妨害波測定装置が測定点の位置を算出してしまうために起こる問題である。何故なら、当該所定の方向において互いに隣接して並ぶ測定点間の間隔が大きくなるように当該放射妨害波測定装置が測定点の位置を算出してしまう場合、当該所定の方向における複数の測定点の配置は、サンプリング定理を満たさない配置となってしまう場合があるためである。この場合、当該電界強度の当該所定の方向における分布の推定精度が低下してしまう。
However, the radiated interference measurement device described in
換言すると、特許文献１に記載されている放射妨害波測定装置は、所定の方向における供試体の厚さが薄い場合等の特定の状況下において、放射妨害波の電界強度の分布を精度よく推定することができない場合があった。そして、これは、当該状況下では、当該放射妨害波測定装置が、供試体から放射される放射妨害波を測定する位置を示す複数の測定点の配置として、サンプリング定理を満たす配置であること等の所定の条件を満たす配置を特定できない場合があるためである。
In other words, the radiated interference measurement device described in
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、２以上の測定点の配置のうち放射妨害波の電界強度の分布の推定精度を低下させてしまう配置が特定されてしまうことを抑制することができるプログラム、及び放射妨害波測定装置を提供することを課題とする。 The present invention has been made in consideration of these circumstances, and aims to provide a program and a radiated interference measurement device that can prevent the identification of an arrangement of two or more measurement points that reduces the estimation accuracy of the distribution of the electric field strength of the radiated interference.
本発明の一態様は、放射妨害波を放射する供試体から放射される前記放射妨害波を測定する位置を示す２以上の測定点の配置を特定するための第１値を、所定のパラメータに基づいて算出する第１算出機能と、前記第１算出機能により算出された前記第１値に基づいて、前記２以上の測定点の配置が、前記供試体と前記２以上の測定点のそれぞれとの相対的な配置関係に関する所定の判定条件を満たしているか否かを判定する判定機能と、前記判定機能が前記判定条件を満たしていないと判定した場合、前記パラメータを変化させて前記第１算出機能により前記第１値を算出する算出制御機能と、をコンピュータに実現させるためのプログラムである。 One aspect of the present invention is a program for causing a computer to realize a first calculation function that calculates, based on a predetermined parameter, a first value for identifying the arrangement of two or more measurement points that indicate positions at which radiated interference waves emitted from a test piece that emits radiated interference waves are measured; a determination function that determines, based on the first value calculated by the first calculation function, whether or not the arrangement of the two or more measurement points satisfies a predetermined determination condition regarding the relative positional relationship between the test piece and each of the two or more measurement points; and a calculation control function that, when the determination function determines that the determination condition is not satisfied, changes the parameter and calculates the first value by the first calculation function.
本発明によれば、２以上の測定点の配置のうち放射妨害波の電界強度の分布の推定精度を低下させてしまう配置が特定されてしまうことを抑制することができる。 The present invention makes it possible to prevent the identification of an arrangement of two or more measurement points that reduces the estimation accuracy of the distribution of the electric field strength of the radiated interference wave.
＜実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
<Embodiment>
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
＜放射妨害波測定装置の構成＞
以下、図１を参照し、実施形態に係る放射妨害波測定装置１００の構成について説明する。図１は、実施形態に係る放射妨害波測定装置１００の構成の一例を示す図である。
<Configuration of radiated interference measuring device>
Hereinafter, a configuration of a radiated
放射妨害波測定装置１００は、放射妨害波試験を行う装置である。放射妨害波試験は、ＥＭＣ（ElectroMagnetic Compatibility）規格に従って、供試体から放射される放射妨害波を測定する試験のことである。このため、放射妨害波試験の試験条件及び試験方法は、国際的に定められている。また、放射妨害波試験は、放射妨害波の電界強度と放射妨害波の磁界強度との少なくとも一方の測定を、放射妨害波の測定として行う試験である。以下では、一例として、放射妨害波試験が、放射妨害波の電界強度の測定を行う試験である場合について説明する。
The radiated
ここで、供試体は、放射妨害波を放射する電磁波源を含む物体のことである。また、供試体は、放射妨害波試験の対象となる物体（すなわち、放射妨害波試験の被験体）のことである。また、放射妨害波は、供試体から放射される電磁波のうち所定の周波数帯の電磁波のことである。以下では、一例として、このような供試体が、図１に示した供試体１である場合について説明する。この場合、放射妨害波測定装置１００は、供試体１から放射される放射妨害波を測定する放射妨害波試験を行う。そこで、以下では、説明の便宜上、供試体１から放射される放射妨害波を、単に放射妨害波と称して説明する。また、当該例では、供試体１は、ノートＰＣ（Personal Computer）である。なお、供試体１は、ノートＰＣに代えて、電磁波を放射する他の電子機器、通信機器等であってもよい。
Here, the test specimen is an object that includes an electromagnetic wave source that emits radiated interference waves. The test specimen is an object that is the subject of a radiated interference wave test (i.e., a subject of a radiated interference wave test). The radiated interference waves are electromagnetic waves in a predetermined frequency band that are emitted from the test specimen. In the following, as an example, a case where such a test specimen is the
放射妨害波測定装置１００は、グランドプレーンを形成している金属床面を備える電波暗室内に配置される。グランドプレーン上には、電波吸収体が設置されていなくてもよく、電波吸収体が設置されていてもよい。電波吸収体は、放射妨害波を吸収する材料であり、例えば、磁性材料、カーボン等を用いて作製される。なお、電波暗室の内壁のうち金属床面を除いた壁面にも、電波吸収体が貼り付けられていなくてもよく、電波吸収体が貼り付けられていてもよい。以下では、一例として、グランドプレーン上には、電波吸収体が設置されていない場合について説明する。また、以下では、一例として、当該壁面には、電波吸収体が貼り付けられていない場合について説明する。
The radiated
また、放射妨害波測定装置１００は、アンテナ２と、アンテナマスト３と、ターンテーブル４と、受信器５と、コントローラ６と、コンピュータ７を備える。なお、放射妨害波測定装置１００は、アンテナ２と、アンテナマスト３と、ターンテーブル４と、受信器５と、コントローラ６と、コンピュータ７とに加えて、他の装置、他の機器、他の部材等を備える構成であってもよい。また、放射妨害波測定装置１００において、コンピュータ７は、受信器５とコントローラ６とのうちのいずれか一方又は両方と一体に構成されてもよい。
The radiated
アンテナ２は、電磁波の電界強度を検出可能なアンテナであれば、如何なるアンテナであってもよい。図１に示した例では、アンテナ２は、アンテナマスト３により支持されたハイブリッドアンテナである。アンテナ２は、検出した電界強度に応じた電圧を示す電気信号を、後述する受信器５に出力する。ここで、本実施形態では、一例として、アンテナ２の位置を、アンテナ２の先端の位置によって表す場合について説明する。なお、アンテナ２の位置は、当該先端の位置に代えて、アンテナ校正の基準点等のアンテナ２に応じた他の位置によって表される構成であってもよい。
The
アンテナマスト３は、後述するコントローラ６による制御に応じて、アンテナ２を所望の方向に沿って並進させることが可能なアンテナマストであれば、如何なるアンテナマストであってもよい。図１に示した例では、アンテナマスト３は、アンテナ２を上下方向（すなわち、電波暗室における金属床面と直交する２つの方向）に沿って並進させることが可能なアンテナマストである。これにより、放射妨害波測定装置１００は、アンテナ２の供試体１に対する相対的な位置を、上下方向に沿って並進させることができる。
The
このようなアンテナマスト３により支持されているため、本実施形態では、アンテナ２の位置は、アンテナマスト３により上下方向に沿って変化し、上下方向と異なる方向に沿って変化しない。このため、本実施形態では、アンテナ２の位置は、アンテナ２の先端の上下方向（より厳密には、電波暗室における金属床面と直交する２つの方向のうち金属床面から天井へ向かう方向）における位置、すなわち、電波暗室における金属床面からのアンテナ２の先端の高さによって表される。
Because it is supported by such an
ターンテーブル４は、放射妨害波試験において供試体１が載置される台を含むテーブルである。ターンテーブル４は、後述するコントローラ６による制御に応じて、当該台に載置された供試体１を所定の回転軸周りに回転させることができる物体であれば、如何なる物体であってもよい。これにより、放射妨害波測定装置１００は、ターンテーブル４の回転軸周りに、アンテナ２の位置を供試体１に対して相対的に回転させることができる。本実施形態では、一例として、図１に示すように、ターンテーブル４の回転軸が、上下方向と平行な軸である場合について説明する。なお、ターンテーブル４の回転軸は、上下方向と非平行な軸であってもよい。
The
受信器５は、有線又は無線によってコンピュータ７と通信可能に接続されている。受信器５は、アンテナ２から出力された電気信号を、アンテナ２から取得する。受信器５は、取得した電気信号をコンピュータ７に出力する。
The
コントローラ６は、アンテナマスト３によるアンテナ２の並進と、ターンテーブル４による供試体１の回転とのそれぞれを制御する制御装置である。コントローラ６は、例えば、有線によってアンテナマスト３、ターンテーブル４のそれぞれと通信可能に接続される。なお、コントローラ６は、コンピュータ７からの要求に応じてアンテナマスト３とターンテーブル４との少なくとも一方を制御してもよく、ユーザから受け付けた操作に基づいてアンテナマスト３とターンテーブル４との少なくとも一方を制御してもよい。以下では、コントローラ６が、コンピュータ７からの要求に応じてアンテナマスト３とターンテーブル４との両方を制御する場合について説明する。
The
コンピュータ７は、例えば、ノートＰＣである。なお、コンピュータ７は、ノートＰＣに代えて、デスクトップＰＣ、タブレットＰＣ等の他の情報処理装置であってもよい。
The
コンピュータ７は、コントローラ６及び受信器５を制御し、放射妨害波試験を行う。より具体的には、コンピュータ７は、コントローラ６を制御し、供試体１を囲む仮想的な面上に設定される複数の測定点それぞれの位置と、アンテナ２の位置とを順に一致させる。ここで、複数の測定点のそれぞれは、放射妨害波試験において放射妨害波測定装置１００が放射妨害波の電界強度を測定する位置を示す仮想的な点のことである。コンピュータ７は、複数の測定点それぞれの位置にアンテナ２の位置を一致させる毎に、受信器５を制御し、受信器５から出力される電気信号を取得する。この電気信号は、アンテナ２が位置する測定点の位置においてアンテナ２により検出された電界強度に応じた電気信号である。また、コンピュータ７は、受信器５から電気信号を取得すると、取得した電気信号に応じた電界強度を算出する。例えば、コンピュータ７は、電気信号の大きさと電界強度の大きさとを対応付ける情報に基づいて、取得した電気信号に応じた電界強度を算出する。コンピュータ７は、放射妨害波試験において、このような処理により、複数の測定点それぞれの位置における放射妨害波の電界強度を算出する。本実施形態において、放射妨害波の電界強度を測定することは、このように受信器５から取得した電気信号に基づいてコンピュータ７が電界強度を算出することを意味する。すなわち、コンピュータ７は、放射妨害波試験において、このような処理により、複数の測定点それぞれの位置における放射妨害波の電界強度を測定する。
The
また、コンピュータ７は、放射妨害波試験において、複数の測定点それぞれの位置における放射妨害波の電界強度を測定した後、複数の測定点のそれぞれの位置において測定した電界強度に基づいて、供試体１を囲む仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布を推定する。当該分布の推定方法については、ローパスフィルタを適用する方法等の既知の方法であってもよく、これから開発される方法であってもよい。コンピュータ７によって推定される当該分布は、当該電界強度が最大となる位置を示す分布である。このため、コンピュータ７によって推定される当該分布の推定精度は、推定された当該分布における当該電界強度が最大となる位置と、実際の当該分布における当該電界強度が最大となる位置との一致度合いによって表される。このため、当該分布の推定精度の高さは、すなわち、当該電界強度が最大となる位置の特定精度の高さを示す。
In addition, in the radiated interference test, the
また、コンピュータ７は、放射妨害波試験において、供試体１を囲む仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布を推定した後、推定した分布に基づいて、放射妨害波の電界強度が最大となる位置を特定する。
In addition, in the radiated interference test, the
また、コンピュータ７は、放射妨害波試験において、放射妨害波の電界強度が最大となる位置を特定した後、特定した当該位置とアンテナ２の位置とを一致させ、所定の時間、放射妨害波の電界強度を測定する。コンピュータ７は、所定の時間測定した電界強度の尖頭値、積分値、平均値等が、国際的に定められた規格の許容値以下であるか否かを判定する。このようにして、放射妨害波測定装置１００は、放射妨害波試験を行う。なお、コンピュータ７は、判定した結果を示す情報を図示しない表示部（例えば、ディスプレイ）に表示させる構成であってもよく、当該結果を示す情報を他の装置に出力する構成であってもよい。
In addition, in the radiated interference test, the
ここで、コンピュータ７は、放射妨害波試験を行う前において、ユーザから受け付けた操作に応じて、供試体１を囲む仮想的な面を設定する。本実施形態では、一例として、供試体１を囲む仮想的な面が、上下方向と平行な中心軸を有する円筒形状の仮想的な面である場合について説明する。なお、供試体１を囲む仮想的な面は、他の形状の仮想的な面であってもよい。供試体１を囲む仮想的な面は、供試体に対して設定される面の一例である。
Here, before performing the radiated interference test, the
また、コンピュータ７は、供試体１を囲む仮想的な面を設定した後、当該仮想的な面上に設定する複数の測定点の配置を特定するための第１値を、所定のパラメータに基づいて算出する。ここで、所定のパラメータは、第１値を算出するための関数に含まれる１以上のパラメータのうちの少なくとも１つである。すなわち、所定のパラメータは、第１値が表す対象に応じて決まるパラメータである。所定のパラメータの詳細については、後述する。ここで、コンピュータ７は、例えば、当該仮想的な面上に複数の仮想的な点を設定し、設定した当該複数の仮想的な点に基づいて当該複数の測定点の配置を特定する。この場合、当該複数の測定点の配置は、当該仮想的な面上に設定される複数の仮想的な点それぞれの位置、当該複数の仮想的な点のうち互いに隣接する仮想的な点間の間隔等によって特定される。そこで、以下では、一例として、コンピュータ７が、当該仮想的な面を設定した後、当該仮想的な面上に設定する当該複数の仮想的な点それぞれの位置を、当該複数の測定点の配置を特定するための第１値として算出する場合について説明する。この場合、コンピュータ７は、当該複数の仮想的な点のうち互いに隣接する仮想的な点間それぞれの間隔に関連する所定のパラメータに基づいて、当該複数の測定点の配置を特定するための第１値として、当該複数の仮想的な点それぞれの位置を、所定の終了条件が満たされるまで１つずつ順に算出する。
After setting a virtual surface surrounding the
なお、コンピュータ７は、所定のパラメータに基づいて、供試体１を囲む仮想的な面上における複数の仮想的な点のうち互いに隣接する仮想的な点間の間隔等の、当該仮想的な面上に設定する複数の測定点の配置を特定するために用いることが可能な他の値を、第１値として算出する構成であってもよい。また、以下では、説明の便宜上、供試体１を囲む仮想的な面上における複数の仮想的な点のそれぞれを、単に仮想的な点と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、供試体１を囲む仮想的な面を、単に仮想的な面と称して説明する。
The
ここで、コンピュータ７による複数の仮想的な点それぞれの位置を算出する方法は、複数存在する。本実施形態では、一例として、コンピュータ７による複数の仮想的な点それぞれの位置を算出する方法が、仮想的な面上に沿って所定の方向に伸びる互いに平行な複数の仮想的な直線を設定し、設定した複数の仮想的な直線毎に、仮想的な直線上に並べられる複数の仮想的な点それぞれの位置をコンピュータ７が算出する場合について説明する。また、本実施形態では、一例として、所定の方向が、上下方向と平行な場合について説明する。また、本実施形態では、一例として、複数の仮想的な直線は、仮想的な面上において等間隔に並ぶ場合について説明する。すなわち、本実施形態では、一例として、複数の仮想的な直線が、円筒形状である仮想的な面の中心軸と平行であり、且つ、円筒形状である仮想的な面上において円筒の周方向に等間隔で並んでいる場合について説明する。なお、コンピュータ７による複数の仮想的な点それぞれの位置を算出する方法は、他の方法であってもよい。また、所定の方向は、上下方向に代えて、水平方向、仮想的な面の周方向等の他の方向と平行であってもよい。また、複数の仮想的な直線の一部又は全部は、仮想的な面上において等間隔に並ばなくてもよい。
Here, there are multiple methods for the
なお、以下では、説明を簡略化するため、コンピュータ７が複数の仮想的な点それぞれの位置を算出する処理について、複数の仮想的な直線のうちのある１つの仮想的な直線上に並べられる複数の仮想的な点それぞれの位置を算出する処理を例に挙げて説明する。そこで、以下では、当該ある１つの仮想的な直線を、対象直線と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、対象直線上に並べられる複数の仮想的な点のそれぞれを、対象点と称して説明する。また、複数の対象点の位置は、供試体１が回転しない限り、上下方向の高さによって表すことができる。そこで、以下では、説明の便宜上、複数の対象点それぞれの上下方向における高さを、複数の対象点それぞれの位置と称して説明する。複数の対象点は、供試体に対して設定される面上において所定の方向に並べられる複数の点の一例である。
In the following, for the sake of simplicity, the process of calculating the positions of each of the multiple virtual points by the
コンピュータ７は、このような方法により複数の対象点それぞれの位置を算出する場合、複数の対象点のうち互いに隣接する対象点間それぞれの間隔に関連する所定のパラメータに基づいて、第１値として複数の対象点それぞれの位置を、所定の終了条件が満たされるまで１つずつ順に算出する。ここで、所定の終了条件は、例えば、所定の方向における放射妨害波の測定範囲外に位置する対象点の位置がコンピュータ７により算出されたこと、である。なお、終了条件は、これに代えて、他の条件であってもよい。コンピュータ７は、所定の終了条件が満たされた場合、所定の終了条件が満たされるまでに算出された複数の対象点それぞれの位置に基づいて（すなわち、算出した第１値に基づいて）、対象直線上に設定する２以上の測定点の配置を特定する。なお、以下では、一例として、コンピュータ７が、当該２以上の測定点それぞれの位置を、当該２以上の測定点の配置として特定する場合について説明する。すなわち、この一例では、コンピュータ７は、当該場合、所定の終了条件が満たされるまでに算出された複数の対象点それぞれの位置に基づいて、対象直線上に設定する２以上の測定点それぞれの位置を特定する。以下では、説明の便宜上、対象直線上に設定する２以上の測定点のそれぞれを、対象測定点と称して説明する。
When the
ここで、複数の対象点のうち互いに隣接する対象点間それぞれの間隔は、コンピュータ７が１つずつ対象点の位置を算出する過程において用いられる複数のパラメータのうちの少なくとも１つと関連づけられている。すなわち、複数の対象点のうち互いに隣接する対象点間それぞれの間隔は、そのような複数のパラメータのうちの少なくとも１つの変化に応じて変化する。換言すると、複数の対象点のうち互いに隣接する対象点間それぞれの間隔を表す関数には、そのような複数のパラメータのうちの少なくとも１つが含まれている。前述の所定のパラメータは、このような複数のパラメータのうちの少なくとも１つである。例えば、所定のパラメータは、供試体１の所定の方向における厚さである。このように、所定のパラメータは、時間とともに変化する変数のパラメータではなく、コンピュータ７が値を仮想的に変化させることが可能な定数のパラメータである。
Here, the distance between adjacent target points among the plurality of target points is associated with at least one of the plurality of parameters used in the process in which the
また、コンピュータ７は、２以上の対象測定点それぞれの位置を特定した後、特定した２以上の対象測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしているか否かを判定する。所定の判定条件は、供試体１と２以上の対象測定点のそれぞれとの相対的な配置関係に関する条件である。例えば、所定の判定条件には、コンピュータ７により特定された２以上の対象測定点それぞれの位置に基づいて算出される間隔であり、且つ、当該２以上の対象測定点のうち互いに隣接する対象測定点間の間隔が、サンプリング定理を満たすことが可能な最大の間隔（以下、最大サンプリング間隔と称して説明する）以下であること、等の条件が含まれている。このため、コンピュータ７が特定した当該２以上の対象測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしていないことは、当該２以上の対象測定点それぞれの位置のうちの少なくとも一部がサンプリング定理を満していない、又は電界強度分布を補間した場合の誤差が大きくなる位置となっていることを意味する。所定の判定条件の詳細については、後述する。
After identifying the positions of the two or more target measurement points, the
コンピュータ７は、特定した２以上の対象測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしていないと判定した場合、所定のパラメータを変化させ、変化させた後の所定のパラメータに基づいて複数の対象点それぞれの位置を算出し直す。このような複数の対象点それぞれの位置を算出し直す処理は、算出し直した複数の対象点に基づいてコンピュータ７により特定される２以上の対象測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たすまで繰り返し行われる。これにより、コンピュータ７は、所定の判定条件を満たす２以上の対象測定点の配置を特定することができる。すなわち、コンピュータ７は、コンピュータ７により特定された２以上の対象測定点それぞれの位置に基づいて算出される間隔であり、且つ、当該２以上の対象測定点のうち互いに隣接する対象測定点間の間隔のうちの少なくとも一部の間隔が、最大サンプリング間隔より大きくなってしまうことを抑制することができる。また、後述する＜放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布の推定結果＞のシミュレーション結果に示すように、複数の対象点のうち互いに隣接する対象点間それぞれの間隔を決める補正係数間の比が小さくなることで、補間により電界強度分布を求める場合の誤差の増大を抑制することができる。その結果、コンピュータ７は、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布を精度よく推定することができる。
When the
一方、コンピュータ７は、特定した２以上の対象測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしていると判定した場合、特定した位置のそれぞれに対象測定点を設定する。ここで、仮想的な面は、ターンテーブル４により回転する供試体１とともに回転するように供試体１に対して対応付けられる。このため、仮想的な面上に設定された各測定点の供試体１に対する相対的な位置は、供試体１が回転した場合であっても変化しない。
On the other hand, when the
コンピュータ７は、このような処理により、仮想的な面上に複数の測定点を設定する。以下では、コンピュータ７の機能構成、ハードウェア構成とともに、コンピュータ７が２以上の対象測定点それぞれの位置を特定する処理について詳しく説明する。
By this process,
なお、図２は、仮想的な面上に複数の測定点が設定されている様子の一例を示すイメージ図である。図２に示した面１７は、仮想的な面の一例を示す。また、図２に示した複数の「○」のそれぞれは、仮想的な面上に設定された複数の測定点のいずれかの一例を互いに重複せずに示している。また、図２に示した範囲１８に含まれている複数の測定点は、複数の対象測定点の一例を示す。
FIG. 2 is an image diagram showing an example of a state in which multiple measurement points are set on a virtual surface.
＜放射妨害波測定装置が設置された電波暗室内における供試体とアンテナの位置関係＞
以下、図３を参照し、放射妨害波測定装置１００が設置された電波暗室内における供試体１とアンテナ２との位置関係について説明する。図３は、放射妨害波測定装置１００が設置された電波暗室内における供試体１とアンテナ２との位置関係の一例を示す図である。なお、この位置関係は、複数の対象点のそれぞれと供試体１との位置関係でもある。以降の説明では、説明を簡略化するため、供試体１の形状は、図３に示すように、円柱形状である場合について説明する。また、本実施形態では、高さは、電波暗室の金属床面を基準とした当該金属床面と直交する方向における長さのことを意味する。
<Positional relationship between the test piece and the antenna in the anechoic chamber where the radiated interference measuring device is installed>
Hereinafter, the positional relationship between the
図３に示した例では、ある対象点ＭＰの位置とアンテナ２の位置とが一致している。また、当該例では、放射妨害波試験においてコンピュータ７がアンテナ２の位置を上下方向に並進させる範囲は、１ｍ～４ｍの高さの範囲である。以下では、説明の便宜上、放射妨害波試験においてコンピュータ７がアンテナ２の位置を上下方向に並進させる範囲のうちの下限の高さを、測定下限位置と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、この範囲のうちの上限の高さを、測定上限位置と称して説明する。当該例では、測定下限位置は、１ｍである。また、当該例では、測定上限位置は、４ｍである。前述の測定範囲は、このような測定下限位置から測定上限位置までの範囲のことである。すなわち、測定範囲は、放射妨害波試験においてアンテナマスト３がアンテナ２の位置を対象直線に沿って並進させる範囲のことである。また、当該例では、測定範囲は、第１範囲Ｒ１～第３範囲Ｒ３の３つの範囲に分けられている。すなわち、第１範囲Ｒ１は、測定下限位置から、供試体１の下面の高さまでの範囲である。また、第２範囲Ｒ２は、供試体１の下面の高さから、供試体１の上面の高さまでの範囲である。また、第３範囲Ｒ３は、供試体１の上面の高さから、測定上限位置までの範囲である。
In the example shown in FIG. 3, the position of a certain target point MP and the position of the
ここで、前述した通り、２以上の対象測定点の配置は、複数の対象点それぞれの位置に基づいて特定される。より具体的には、複数の対象点のうちの一部又は全部が、２以上の対象測定点として特定される。すなわち、複数の対象点の全部が２以上の対象測定点として特定される場合、複数の対象点の配置は、２以上の対象測定点の配置と一致する。このような事情から、図３に示した対象点ＭＰは、対象測定点の候補の１つである。 As described above, the arrangement of the two or more target measurement points is identified based on the positions of each of the multiple target points. More specifically, some or all of the multiple target points are identified as two or more target measurement points. In other words, when all of the multiple target points are identified as two or more target measurement points, the arrangement of the multiple target points matches the arrangement of two or more target measurement points. For these reasons, the target point MP shown in FIG. 3 is one of the candidates for the target measurement point.
また、図３に示すように、以下では、説明の便宜上、水平方向（電波暗室の金属床面に平行な方向）における距離のうち、アンテナ２の先端から供試体１までの最短距離を、ｄｍｉｎによって示す。また、以下では、説明の便宜上、水平方向における距離のうち、アンテナ２の先端から供試体１までの最長距離を、ｄｍａｘによって示す。また、以下では、説明の便宜上、供試体１の下面の高さを、ｈｍｉｎによって示す。また、以下では、説明の便宜上、供試体１の上面の高さを、ｈｍａｘによって示す。そして、以下では、説明の便宜上、アンテナ２の位置の高さを、ｈｒｘによって示す。なお、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘのそれぞれは、前述の所定の方向が上下方向である場合において、供試体の所定の方向における厚さを示すパラメータの一例である。また、所定の方向が水平方向である場合、供試体１の所定の方向における長さに関するパラメータの一例は、ｄｍｉｎ、ｄｍａｘのそれぞれである。なお、ｄｍｉｎ、ｄｍａｘ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘのそれぞれは、アンテナ２の位置と供試体１との位置関係を示す値である。すなわち、ｄｍｉｎ、ｄｍａｘ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘのそれぞれは、第１点と供試体との第１位置関係を示す値の一例である。
As shown in FIG. 3, for the sake of convenience, the shortest distance from the tip of the
＜コンピュータ７の機能構成＞
以下、図４を参照し、コンピュータ７の機能構成について説明する。図４は、コンピュータ７の機能構成の一例を示す図である。なお、図４には、コンピュータ７の構成とともに、アンテナ２、アンテナマスト３、ターンテーブル４、受信器５、コントローラ６のそれぞれについても示している。
<Functional Configuration of
The functional configuration of the
コンピュータ７は、制御部８と、演算処理部９を備える。なお、コンピュータ７は、他の機能構成を備える構成であってもよい。
The
制御部８は、コンピュータ７の全体を制御する。また、例えば、制御部８は、コンピュータ７と通信可能に接続されているコントローラ６を制御する。また、例えば、コンピュータ７と通信可能に接続されている受信器５を制御する。
The
演算処理部９は、放射妨害波測定装置１００が行う放射妨害波試験における各種の算出を行う。例えば、演算処理部９は、受信器５から取得した電気信号に基づいて、放射妨害波の電界強度を算出する。また、例えば、演算処理部９は、複数の対象点それぞれの位置を算出する。
The
＜コンピュータ７のハードウェア構成＞
以下、図５を参照し、コンピュータ７のハードウェア構成について説明する。図５は、コンピュータ７のハードウェア構成の一例を示す図である。
<Hardware Configuration of
The hardware configuration of the
コンピュータ７は、主制御部１０と、入力装置１１と、出力装置１２と、記憶装置１３と、これらを互いに接続するバス１４を備える。なお、コンピュータ７は、これらに加えて、他のハードウェアを備える構成であってもよい。
The
主制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びＲＡＭ（Random Access Memory）を有する。主制御部１０は、記憶装置１３に記憶された各種のプログラムを実行し、前述の制御部８、演算処理部９等のコンピュータ７が備える各種の機能構成を実現する。
The
入力装置１１は、ユーザからの操作を受け付ける装置であり、例えば、キーボード、マウス、タッチパッド等である。なお、入力装置１１は、出力装置１２と一体にタッチパネルを構成してもよい。
The
出力装置１２は、コンピュータ７が出力する各種の情報の表示等を行う装置である。例えば、出力装置１２は、コンピュータ７の図示しない表示部（例えば、ディスプレイ）を含む。
The
記憶装置１３は、各種の情報、各種の画像、主制御部１０が実行する各種のプログラム等を記憶する装置である。記憶装置１３は、例えば、ハードディスク装置、光ディスク装置等であってもよく、フラッシュメモリ装置等であってもよい。記憶装置１３は、各種の情報が書き込まれる記録媒体１５を備える。記憶装置１３は、主制御部１０からの要求に応じて、各種の情報を記録媒体１５に書き込む（記録する）。また、記憶装置１３は、主制御部１０からの要求に応じて、各種の情報を記録媒体１５から読み出し、読み出した情報を主制御部１０に出力する。例えば、記録媒体１５は、制御部８、演算処理部９のそれぞれを実現するプログラムが記録されている。
The
＜複数の対象点それぞれの位置の算出原理＞
以下、複数の対象点それぞれの位置の算出原理について説明する。なお、複数の対象点それぞれの位置の算出原理は、サンプリング定理に基づいた原理である。しかしながら、複数の対象点それぞれの位置の算出原理は、サンプリング定理に基づかない他の原理であってもよい。
<Principle of calculating the positions of multiple target points>
The principle of calculating the position of each of the multiple target points will be described below. The principle of calculating the position of each of the multiple target points is based on the sampling theorem. However, the principle of calculating the position of each of the multiple target points may be other principles that are not based on the sampling theorem.
まず、供試体１から放射される放射妨害波は、供試体１を構成する物質のある１点のみから放射されるわけではない。そこで、以下では、供試体１が、放射妨害波として電磁波を放射するＰ個の点状の電磁波源の集まりであると仮定する。また、以下では、Ｐ個の電磁波源からは、互いに同じ周波数、同じ波長の電磁波が放射妨害波として放射されると仮定する。Ｐは、２以上の整数であれば、如何なる整数であってもよい。そして、Ｐ個の電磁波源のうちのｐ番目の電磁波源から、ある仮想的な点（例えば、対象点、対象測定点等）の位置までの距離を、ｒｐによって示す。ｐは、１～Ｐのうちのいずれかの整数である。また、以下では、説明の便宜上、当該仮想的な点を、観測点と称して説明する。
First, the radiated interference waves emitted from the
ｐ番目の電磁波源から放射される放射妨害波が電磁波源から距離ｒｐ離れた位置において生じさせる電界強度は、以下の式（１）のように平面波によって表すことができる。 The electric field intensity generated by a radiated interference wave radiated from the p-th electromagnetic wave source at a position distant from the electromagnetic wave source by a distance r p can be expressed by a plane wave as shown in the following equation (1).
ここで、式（１）に示したａｐ、ｂｐのそれぞれは、ｐ番目の電磁波源から放射される放射妨害波が当該電磁波源から距離ｒｐ離れた位置において生じさせる電界強度を表す平面波の振幅を示す係数であり、実数である。また、式（１）に示したｉは、虚数単位である。また、式（１）に示したｋは、Ｐ個の電磁波源のそれぞれから放射される放射妨害波の波数を示す。当該放射妨害波の波数は、当該放射妨害波の１波長分を１つの波として数えた場合において、この１つの波が単位長さの中に含まれる数のことである。また、当該放射妨害波の波数は、当該放射妨害波の波長によって２πを除算して得られる値のことである。当該電界強度を式（１）のように表せるため、Ｐ個の電磁波源のそれぞれから放射された放射妨害波が観測点において生じさせる電界強度は、以下の式（２）のように、上記の式（１）に示した平面波の重ね合わせによって表される。 Here, each of a p and b p shown in formula (1) is a coefficient indicating the amplitude of a plane wave representing the electric field strength generated by the radiated interference wave radiated from the p-th electromagnetic wave source at a position at a distance r p from the electromagnetic wave source, and is a real number. Also, i shown in formula (1) is an imaginary unit. Also, k shown in formula (1) indicates the wave number of the radiated interference wave radiated from each of the P electromagnetic wave sources. The wave number of the radiated interference wave is the number of waves contained in a unit length when one wavelength of the radiated interference wave is counted as one wave. Also, the wave number of the radiated interference wave is a value obtained by dividing 2π by the wavelength of the radiated interference wave. Since the electric field strength can be expressed as formula (1), the electric field strength generated at the observation point by the radiated interference wave radiated from each of the P electromagnetic wave sources is expressed by superposition of the plane waves shown in the above formula (1) as shown in the following formula (2).
従って、Ｐ個の電磁波源のそれぞれから放射された放射妨害波が観測点において生じさせる電界強度の二乗は、以下の式（３）のように算出される。 Therefore, the square of the electric field strength generated at the observation point by the radiated interference waves emitted from each of the P electromagnetic wave sources is calculated as follows using equation (3).
ここで、式（３）に示したｒｑは、Ｐ個の電磁波源のうちのｑ番目の電磁波源から、観測点の位置までの距離を示す。ｑは、１～Ｐのうちのいずれかの整数であり、ｐと同じ整数であってもよく、ｐと異なる整数であってもよい。式（３）の最下段の右辺を見ると分かる通り、Ｐ個の電磁波源のそれぞれから放射された放射妨害波が観測点において生じさせる電界強度の二乗は、（ｒｐ－ｒｑ）に対して振動する正弦波の和になっている。このことから、Ｐ個の電磁波源から放射される放射妨害波の電界強度の分布は、サンプリング定理に基づいて、以下の式（４）が示す条件を満たすことにより、完全に再現することができることが分かる。 Here, r q shown in formula (3) indicates the distance from the q-th electromagnetic wave source among the P electromagnetic wave sources to the position of the observation point. q is an integer between 1 and P, and may be the same integer as p or may be an integer different from p. As can be seen from the right side of the bottom row of formula (3), the square of the electric field strength generated at the observation point by the radiated interference waves radiated from each of the P electromagnetic wave sources is the sum of sine waves oscillating with respect to (r p -r q ). From this, it can be seen that the distribution of the electric field strength of the radiated interference waves radiated from the P electromagnetic wave sources can be completely reproduced by satisfying the condition shown in the following formula (4) based on the sampling theorem.
ここで、式（４）に示したλは、各電磁波源から放射される電磁波の波長である。また、式（４）に示したΔ（ｒｐ－ｒｑ）は、（ｒｐ－ｒｑ）の微小変化量を示す。このように式（４）として得られた条件は、以下において説明する方法により、複数の対象点のうち隣接する２つの対象点間の間隔について満たされるべき条件に表し直すことができる。 Here, λ shown in formula (4) is the wavelength of the electromagnetic wave emitted from each electromagnetic wave source. Also, Δ(r p -r q ) shown in formula (4) indicates the minute change amount of (r p -r q ). The condition obtained as formula (4) can be rewritten as a condition to be satisfied for the interval between two adjacent target points among the multiple target points by the method described below.
ｐ番目の電磁波源の高さをｈｐによって示し、水平方向における当該電磁波源から観測点までの距離をｄｐによって示すと、距離ｒｐは、観測点の位置ｈｒｘを用いて、三平方の定理により以下の式（５）のように表すことができる。 If the height of the p-th electromagnetic wave source is denoted by h p and the distance in the horizontal direction from the electromagnetic wave source to the observation point is denoted by d p , the distance r p can be expressed as the following equation (5) using the position of the observation point h rx according to Pythagoras' theorem.
また、ｑ番目の電磁波源の高さをｈｑによって示し、水平方向における当該電磁波源から観測点までの距離をｄｑによって示すと、距離ｒｑは、観測点の位置ｈｒｘを用いて、三平方の定理により以下の式（６）のように表すことができる。 Furthermore, if the height of the q-th electromagnetic wave source is denoted by hq and the distance in the horizontal direction from the electromagnetic wave source to the observation point is denoted by dq , the distance rq can be expressed as the following equation (6) using the position of the observation point hrx according to Pythagoras' theorem.
なお、Ｐ個の電磁波源のそれぞれから放射される放射妨害波の周波数の範囲が３０ＭＨｚ～１０００ＭＨｚである場合、放射妨害波試験では、電波暗室の金属床面上において放射妨害波の測定を行うように規定されている。このため、当該場合、高さｈｐ及び高さｈｑは、鏡像原理を考慮すると、正の値又は負の値を取る。また、以下では、一例として、高さｈｐが、高さｈｑよりも低い高さであると仮定する。 In addition, when the frequency range of the radiated interference waves emitted from each of the P electromagnetic wave sources is 30 MHz to 1000 MHz, the radiated interference wave test specifies that the radiated interference waves are measured on the metal floor of the anechoic chamber. Therefore, in this case, the heights h p and h q take positive or negative values when the mirror principle is taken into consideration. In the following, it is assumed, as an example, that the height h p is lower than the height h q .
ここで、上記の式（４）に示したΔ（ｒｐ－ｒｑ）は、式（５）及び式（６）に基づいて、以下の式（７）及び式（８）のように算出することができる。 Here, Δ(r p -r q ) shown in the above formula (4) can be calculated based on formulas (5) and (6) as shown in the following formulas (7) and (8).
ここで、式（７）では、式（７）に示した偏微分係数を算出することによって得られる表式がＫｈとして定義されている。以下では、説明の便宜上、Ｋｈを補正係数と称して説明する。補正係数Ｋｈの具体的な表式は、以下の式（８）に示した。 Here, in formula (7), the expression obtained by calculating the partial differential coefficient shown in formula (7) is defined as Kh . For convenience of explanation, Kh will be referred to as a correction coefficient in the following description. A specific expression of the correction coefficient Kh is shown in formula (8) below.
この式（８）と、上記の式（４）とに基づいて、式（４）として得られた条件は、複数の対象点のうち隣接する２つの対象点間の間隔Δｈｒｘについて満たされるべき条件として、以下の式（９）のように表し直すことができる。 Based on this equation (8) and the above equation (4), the condition obtained as equation (4) can be re-expressed as the following equation (9) as a condition to be satisfied for the interval Δh rx between two adjacent target points among multiple target points.
ここで、上記の式（８）に示した補正係数Ｋｈは、幾何学的な要請から、以下の式（１０）～式（１３）のそれぞれによって示す条件を満たさなければならない。 Here, the correction coefficient Kh shown in the above formula (8) must satisfy the conditions shown in each of the following formulas (10) to (13) due to geometric requirements.
上記の式（１０）～式（１３）の条件と、供試体１の寸法（この一例では、図３に示した円柱形状の供試体１の寸法）とに基づいて、グランドプレーン上に電波吸収体を設置している場合には、補正係数Ｋｈの絶対値が最大のＫｈｍａｘとなる条件として、以下の式（１４）が得られる。また、上記の式（１０）～式（１３）の条件と、供試体１の寸法（この一例では、図３に示した円柱形状の供試体１の寸法）とに基づいて、グランドプレーン上に電波吸収体を設置していない場合には、式（１４）のｈｍｉｎを－ｈｍａｘに置き換えた式となる。
Based on the above formulas (10) to (13) and the dimensions of the specimen 1 (in this example, the dimensions of the
このようにして、ある対象点を第１対象点とし、第１対象点に隣接する他の対象点を第２対象点とし、第１対象点から第２対象点までの距離、すなわち、第１対象点と第２対象点との間隔は、上記の式（９）に示したＫｈへ式（１４）に示したＫｈｍａｘを代入することによって得られる値の最大値として算出することができる。その結果、コンピュータ７は、第１対象点の位置に、算出された当該間隔を加算することにより、第２対象点の位置を算出することができる。
In this way, a certain target point is defined as a first target point, and another target point adjacent to the first target point is defined as a second target point, and the distance from the first target point to the second target point, i.e., the interval between the first target point and the second target point, can be calculated as the maximum value of the values obtained by substituting K hmax shown in equation (14) for K h shown in equation (9) above. As a result, the
ここで、コンピュータ７は、上記の式（９）を更に拡張した式として、以下の式（１５）を用いて、第１対象点と第２対象点との間隔を算出する。
Here, the
式（１５）に示すＬｒｅｓは、０より大きい実数であり、且つ、（λ／２）以下の実数であれば、如何なる実数であってもよい。すなわち、Ｌｒｅｓは、上記の式（９）の条件を満たす範囲内において、第１対象点と第２対象点との間隔を調整することができるように手で加えた任意のパラメータである。 Lres in formula (15) may be any real number greater than 0 and less than or equal to (λ/2). In other words, Lres is an arbitrary parameter manually added to adjust the interval between the first and second target points within a range that satisfies the condition of formula (9) above.
ここで、観測点の位置（すなわち、アンテナ２の位置）ｈｒｘは、複数の対象点それぞれの位置として捉えることができる。そこで、複数の対象点のうちのｎ番目の対象点の位置を、ｈｒｘ，ｎによって示す。これにより、ｈｒｘ，ｎと、上記の式（１４）、式（１５）を用いて、複数の対象点それぞれの位置は、以下の式（１６）に示す逐次式によって算出することができる。なお、ｎは、１以上の整数である。 Here, the position of the observation point (i.e., the position of the antenna 2) h rx can be taken as the position of each of the multiple target points. The position of the n-th target point among the multiple target points is indicated by h rx,n . Thus, using h rx,n and the above formulas (14) and (15), the position of each of the multiple target points can be calculated by the sequential formula shown in the following formula (16). Note that n is an integer equal to or greater than 1.
式（１６）に示したｈｒｘ＿ｍｉｎは、複数の対象点のうち上下方向において最も下に位置する対象点の位置を示す。ｈｒｘ＿ｍｉｎは、手で与えられてもよく、測定下限位置と一致していてもよく、他の方法で決められてもよい。 The h rx _ min shown in the formula (16) indicates the position of the target point located at the bottom in the vertical direction among the multiple target points. The h rx _ min may be given manually, may coincide with the measurement lower limit position, or may be determined by other methods.
しかしながら、式（１４）～式（１６）を用いた場合、放射妨害波測定装置１００と異なる放射妨害波測定装置（例えば、従来の放射妨害波測定装置）は、所定の方向における供試体１の厚さ（すなわち、当該方向における供試体１の長さ）が薄いほど、複数の対象点のうち互いに隣接する対象点間の間隔が大きくなるように、複数の対象点それぞれの位置を算出してしまうことがある。その結果、複数の対象点それぞれの位置に基づいて特定される対象測定点それぞれの位置のうちの少なくとも一部がサンプリング定理を満たしていない位置になってしまう、又は電界強度分布を補間した場合の誤差が大きくなってしまうことがある。この場合、当該放射妨害波測定装置は、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布の推定精度が低下してしまい、当該電界強度が最大とならない位置を、当該電界強度が最大となる位置として特定してしまうことがある。これは、対象直線が上下方向に対して斜交している場合であっても同様である。
However, when formulas (14) to (16) are used, a radiated interference measurement device (e.g., a conventional radiated interference measurement device) different from the radiated
放射妨害波測定装置１００は、このような問題を解決し、上記の式（１４）～式（１６）を用いた場合であっても、放射妨害波試験に要する時間の増大を抑制しつつ、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の推定精度が低下してしまうことを抑制することができる。以下では、放射妨害波測定装置１００が行う対象測定点位置特定処理について説明する。対象測定点位置特定処理は、放射妨害波測定装置１００が上記の式（１４）～式（１６）を用いて複数の対象点それぞれの位置を算出し、算出した位置に基づいて２以上の対象測定点それぞれの位置を特定する処理のことである。
The radiated
＜放射妨害波測定装置が行う対象測定点位置特定処理＞
以下、図６を参照し、放射妨害波測定装置が行う対象測定点位置特定処理について説明する。図６は、放射妨害波測定装置１００が行う対象測定点位置特定処理の流れの一例を示す図である。なお、以下では、一例として、図６に示したステップＳ１１０の処理が行われるよりも前のタイミングにおいて、対象測定点位置特定処理をコンピュータ７に開始させる操作をコンピュータ７が受け付けている場合について説明する。すなわち、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、仮想的な面をコンピュータ７が設定している場合について説明する。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、記憶装置１３の記録媒体１５に測定条件情報が記憶されている場合について説明する。測定条件情報には、少なくとも、上記のｄｍｉｎ、ｄｍａｘ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘ、Ｌｒｅｓ、λ、測定上限位置、測定下限位置、ｈｒｘ＿ｍｉｎのそれぞれを示す情報が含まれている情報である。ここで、ｈｒｘ＿ｍｉｎは、複数の対象点のうち最も下に位置する対象点の位置としてユーザが所望する位置のことである。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、測定条件情報に含まれている情報が示すＬｒｅｓの値が、（λ／２）である場合について説明する。
<Process for identifying the target measurement point position performed by the radiated interference measuring device>
The target measurement point position identification process performed by the radiated interference measurement device will be described below with reference to FIG. 6. FIG. 6 is a diagram showing an example of the flow of the target measurement point position identification process performed by the radiated
対象測定点位置特定処理をコンピュータ７に開始させる操作をコンピュータ７が受け付けた後、演算処理部９は、記憶装置１３の記録媒体１５に予め記憶された測定条件情報を、記憶装置１３から読み出す（ステップＳ１１０）。
After the
次に、演算処理部９は、複数の対象点それぞれの順番を示す変数として、ｎを生成する。そして、演算処理部９は、生成したｎの値を初期値に初期化する。以下では、一例として、初期値が１である場合について説明する。なお、初期値は、１に代えて、２以上の整数であってもよく、０以下の整数であってもよい。演算処理部９は、ｎの値を初期化した後、１以上の整数（すなわち、初期値以上の整数）を１から順に（すなわち、初期値から順に）ｎの値として選択し、選択したｎの値毎に、ステップＳ１３０～ステップＳ１６０の処理を繰り返し行う（ステップＳ１２０）。
Next, the
ステップＳ１２０においてｎの値が選択された後、演算処理部９は、現在選択されているｎの値に応じた対象点を、複数の対象点のうちの１つとして生成する。ここで、以下では、説明の便宜上、ｎの値に応じた対象点を、第１対象点と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、（ｎ＋１）の値に応じた対象点を、第２対象点と称して説明する。ただし、この段階において、演算処理部９は、第２対象点をまだ生成しない。演算処理部９は、第１対象点を生成した後、ステップＳ１１０において読み出した測定条件情報に含まれる情報が示すｄｍｉｎ、ｄｍａｘ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘのそれぞれと、第１対象点の位置と、上記の式（１４）と、サンプリング定理とに基づいて、Ｋｈｍａｘを第１対象点に応じた補正係数として算出する（ステップＳ１３０）。ここで、以下では、説明の便宜上、ｎ＝１の場合における第１対象点の位置をｈｒｘ，０によって示す。また、以下では、説明の便宜上、ｎ≧２の場合における第１対象点の位置を、ｈｒｘ，ｎ－１によって示す。なお、１回目のステップＳ１３０の処理を行う場合、演算処理部９は、ステップＳ１１０において読み出した測定条件情報に基づいて、ｈｒｘ，０を、複数の対象点のうち上下方向において最も下に位置する対象点の位置ｈｒｘ＿ｍｉｎに初期化する。また、ｍ回目のステップＳ１３０の処理を行う場合、演算処理部９は、（ｍ－１）回目のステップＳ１５０の処理において算出された第２対象点の位置を、ｍ回目のステップＳ１３０の処理における第１対象点の位置として特定する。ｍは、２以上の整数である。
After the value of n is selected in step S120, the
例えば、演算処理部９は、ｎ＝１の場合、ステップＳ１３０の処理において、第１対象点に応じた補正係数として、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）を算出する。この場合、演算処理部９は、ステップＳ１３０の処理において、測定条件情報に含まれる情報が示すｈｍｉｎ、ｈｍａｘ、ｄｍｉｎ、ｄｍａｘのそれぞれと、ｈｒｘ＿ｍｉｎをｈｒｘに代入した後の式（１４）とに基づいて、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）を第１対象点に応じた補正係数として算出する。また、例えば、演算処理部９は、ｎ≧２の場合、ステップＳ１３０の処理において、第１対象点に応じた補正係数として、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）を算出する。この場合、演算処理部９は、ステップＳ１３０の処理において、測定条件情報に含まれる情報が示すｈｍｉｎ、ｈｍａｘ、ｄｍｉｎ、ｄｍａｘのそれぞれと、ｈｒｘ，ｎ－１をｈｒｘに代入した後の式（１４）とに基づいて、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ，ｎ）を第１対象点に応じた補正係数として算出する。
For example, when n=1, the
ステップＳ１３０の処理が行われた後、演算処理部９は、ステップＳ１１０において読み出した測定条件情報と、ステップＳ１３０において補正係数として算出したＫｈｍａｘと、上記の式（１５）とに基づいて、第１対象点から第２対象点までの間隔を、第１対象点に応じた第１間隔として算出する（ステップＳ１４０）。例えば、演算処理部９は、ｎ＝１の場合、ステップＳ１４０の処理において、第１対象点に応じた第１間隔としてΔｈｒｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）を算出する。この場合、演算処理部９は、ステップＳ１４０の処理において、測定条件情報に含まれる情報が示すＬｒｅｓと、第１対象点に応じた補正係数として算出されたＫｈｍａｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）とに基づいて、第１対象点に応じた第１間隔としてΔｈｒｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）を算出する。また、例えば、演算処理部９は、ｎ≧２の場合、ステップＳ１４０の処理において、第１対象点に応じた第１間隔としてΔｈｒｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）を算出する。この場合、演算処理部９は、ステップＳ１４０の処理において、測定条件情報に含まれる情報が示すＬｒｅｓと、第１対象点に応じた補正係数として算出されたＫｈｍａｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）とに基づいて、第１対象点に応じた第１間隔としてΔｈｒｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）を算出する。
After the process of step S130, the
次に、演算処理部９は、ステップＳ１４０において算出された第１間隔に基づいて、第２対象点の位置を算出する（ステップＳ１５０）。例えば、演算処理部９は、ｎ＝１の場合、ステップＳ１５０において、上記の式（１６）に基づいて、第１対象点に応じた第１間隔として算出されたΔｈｒｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）をｈｒｘ＿ｍｉｎに加算して得られるｈｒｘ，１を、第２対象点の位置として算出する。また、例えば、演算処理部９は、Ｎ≧２の場合、ステップＳ１５０において、上記の式（１６）に基づいて、第１対象点に応じた第１間隔として算出されたΔｈｒｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）をｈｒｘ，ｎ－１に加算して得られるｈｒｘ，ｎを、第２対象点の位置として算出する。
Next, the
次に、演算処理部９は、所定の終了条件が満たされているか否かを判定する（ステップＳ１６０）。所定の終了条件は、この一例において、ステップＳ１５０において算出された第２対象点の位置が測定範囲外であること、である。この場合、演算処理部９は、ステップＳ１６０において、ステップＳ１１０において読み出した測定条件情報に基づいて、ステップＳ１５０において算出された第２対象点の位置が測定範囲外であるか否かを判定する。なお、所定の終了条件は、他の条件であってもよい。
Next, the
演算処理部９は、所定の終了条件が満たされていないと判定した場合（ステップＳ１６０－ＮＯ）、ステップＳ１２０に遷移し、次のｎの値を選択する。
If the
一方、演算処理部９は、所定の終了条件が満たされていると判定した場合（ステップＳ１６０－ＹＥＳ）、すなわち、ステップＳ１５０において算出された第２対象点の位置が測定範囲外であると判定した場合、当該位置を消去する（ステップＳ１７０）。そして、演算処理部９は、ステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理を終了し、ステップＳ１８０に遷移する。
On the other hand, if the
このようなステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理により、演算処理部９は、ステップＳ１２０～ステップＳ１６０の処理が繰り返された数と同じ数の対象点それぞれの位置を算出する。これにより、コンピュータ７は、対象点の数を不必要に増大させてしまうことを抑制することができ、その結果、対象測定点の数の増大を抑制することができる。すなわち、コンピュータ７は、放射妨害波試験に要する時間の増大を抑制することができる。
By repeating steps S120 to S160 in this manner, the
なお、演算処理部９は、ステップＳ１７０において、Ｌｒｅｓの値を調整してからステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理を再び行うことにより複数の対象点それぞれの位置を算出し直し、消去されるはずの第２対象点の位置を消去せずに、当該位置を測定上限位置に一致させる構成であってもよい。この場合、Ｌｒｅｓの値を調整する方法については、如何なる方法で行われてもよい。
The
ステップＳ１７０の処理が行われた後、演算処理部９は、現在までに算出された複数の対象点それぞれの位置に基づいて、２以上の対象測定点それぞれの位置を特定する（ステップＳ１８０）。ここで、ステップＳ１８０の処理について説明する。
After the processing of step S170 is performed, the
例えば、演算処理部９は、現在までに算出された複数の対象点それぞれの位置の全部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として特定する。なお、演算処理部９は、現在までに算出された複数の対象点それぞれの位置の一部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として特定するとともに、現在までに算出された複数の対象点それぞれの位置の対象測定点として特定されていない対象点それぞれの位置を補間点の位置として特定する構成であってもよい。ここで、補間点は、放射妨害波の電界強度の分布を推定する際、ローパスフィルタの適用等によって電界強度が推定される位置を示す仮想的な点である。また、補間点は、複数の対象測定点のうち互いに隣接する２つの対象測定点間に位置する仮想的な点のことである。
For example, the
また、演算処理部９は、現在までに算出された複数の対象点それぞれの位置の一部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として演算処理部９が特定する場合、２以上の対象測定点の総数と、２以上の測定点のうち互いに隣接する測定点間を分割する分割数とに基づいて、複数の対象点の総数を算出し、算出した複数の対象点の総数と、前述の所定のパラメータとに基づいて、ステップＳ１２０～ステップＳ１６０の処理を繰り返し行い、複数の対象点それぞれの位置を、所定の終了条件が満たされるまで１つずつ順に算出する構成であってもよい。なお、この際、演算処理部９は、上記の式（１５）に示したＬｒｅｓの値を、予め決められた当該分割数の逆数以下の値に設定する。そして、演算処理部９は、ステップＳ１８０において、当該２以上の対象測定点の総数と、当該分割数とに基づいて、ステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理により算出された複数の対象点それぞれの位置のうちの一部を対象測定点の位置として特定するとともに、対象測定点のうち隣接する対象測定点間に位置する１以上の補間点それぞれの位置を特定する。ここで、当該２以上の対象測定点の総数と、当該分割数とは、予め決められている。当該２以上の対象測定点の総数は、ステップＳ１２０において選択されるｎの値の最大値である。
In addition, when the
ここで、図７を参照し、コンピュータ７が対象測定点の位置とともに補間点の位置を特定する処理について説明する。図７は、対象直線上に並ぶ複数の対象点のそれぞれの一例を示す。図７に示した仮想的な直線ＡＸは、対象直線の一例である。また、図７に示したｓ個の仮想的な点ＶＰ（すなわち、点ＶＰ１～点ＶＰｓのそれぞれ）はそれぞれ、対象点の一例である。ｓは、１以上の整数である。また、図７は、分割数が２である場合におけるｓ個の対象点の一例を示している。演算処理部９は、複数の対象点のうち上下方向において最も下に位置する対象点の位置を、上下方向において最も下に位置する対象測定点の位置として特定する。つまり、図７に示した例では、点ＶＰ１の位置が当該対象測定点の位置として特定される。次に、演算処理部９は、予め決められた対象測定点の総数と、予め決められた分割数とに基づいて、当該対象測定点の次の対象測定点の位置を特定する。例えば、分割数が２である場合、ある対象測定点と当該対象測定点に隣接する対象測定点との間には１個の補間点が位置している。すなわち、当該場合、演算処理部９は、図７に示すように、点ＶＰ１の次の対象点である点ＶＰ２を補間点として特定し、点ＶＰ２の次の対象点であるＶＰ３を対象測定点として特定する。演算処理部９は、このような特定を繰り返すことにより、ｓ個の対象点それぞれの位置と、分割数とに基づいて、対象測定点の位置とともに補間点の位置を特定する。なお、図７に示した例において、点ＶＰｓは、ｓが偶数であれば、補間点の位置を示す対象点であり、ｓが奇数であれば、対象測定点の位置を示す対象点である。また、例えば、分割数がＤである場合、ある対象測定点と当該対象測定点に隣接する対象測定点との間には（Ｄ－１）の補間点が位置している。このことから、演算処理部９は、上下方向において最も下に位置する対象測定点の位置を基準として、複数の対象点の中から、他の対象測定点の位置を特定することができる。
Here, referring to FIG. 7, the process in which the
また、予め決められた対象測定点の総数には、例えば、上記の式（１５）に示したＬｒｅｓの値を（λ／２）と設定した場合、且つ、前述の分割数が０の場合においてステップＳ１２０～ステップＳ１８０の処理を事前に行った場合において特定される複数の対象測定点の数が用いられる。換言すると、２以上の対象測定点の総数は、例えば、２以上の対象測定点の総数を決めず、且つ、２以上の対象測定点のうち互いに隣接する対象測定点間を分割しない場合において、当該処理により特定された２以上の対象測定点の数である。なお、予め決められた対象測定点の総数には、他の方法により決められた数が用いられる構成であってもよい。 The predetermined total number of target measurement points is, for example, the number of target measurement points identified when the processing of steps S120 to S180 is performed in advance when the value of Lres shown in the above formula (15) is set to (λ/2) and the above-mentioned division number is 0. In other words, the total number of two or more target measurement points is the number of two or more target measurement points identified by the processing when the total number of two or more target measurement points is not determined and adjacent target measurement points among the two or more target measurement points are not divided. Note that the predetermined total number of target measurement points may be a number determined by another method.
ステップＳ１８０の処理が行われた後、演算処理部９は、ステップＳ１８０において特定した２以上の対象測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしているか否かを判定する（ステップＳ１９０）。前述した通り、所定の判定条件には、例えば、コンピュータ７により特定された複数の対象測定点それぞれの位置に基づいて算出される間隔であり、且つ、２以上の対象測定点のうち互いに隣接する対象測定点間の間隔が最大サンプリング間隔以下であること、等の条件が含まれている。このため、ステップＳ１９０において所定の判定条件が満たされていない場合、現在までに特定された複数の対象測定点それぞれの位置がサンプリング定理を満たさない、又は電界強度分布を補間した場合の誤差が大きくなる可能性が高い。すなわち、当該場合、当該２以上の対象測定点それぞれの位置において測定された放射妨害波の電界強度に基づいて推定される分布は、放射妨害波の電界強度が最大とならない位置を、放射妨害波の電界強度が最大となる位置として示す可能性が高い。ここで、このような分布が推定される原因としては、複数の対象測定点のうちの互いに隣接する２つの対象測定点間の間隔がサンプリング定理を満たす場合の間隔と比べて広くなり過ぎること等が挙げられる。
After the process of step S180, the
そこで、このような分布が推定される可能性を低くするため、演算処理部９は、所定の判定条件が満たされていないと判定した場合（ステップＳ１９０－ＮＯ）、所定のパラメータを変化させる（ステップＳ２００）。ここで、所定のパラメータは、前述した通り、コンピュータ７が１つずつ対象点の位置を算出する過程において用いられる複数のパラメータのうちの少なくとも１つである。より具体的には、所定のパラメータは、上記の式（１５）の右辺の値を小さくすることが可能な１つ以上のパラメータであれば、如何なるパラメータであってもよい。すなわち、演算処理部９は、ステップＳ２００において、所定のパラメータを、当該右辺の値が小さくなるように変化させる。当該右辺の値を小さくすることが可能なパラメータは、ｈｍａｘとｈｍｉｎとの組み合わせ（すなわち、供試体１の厚さ）、ｈｍａｘ、ｈｍｉｎ、Ｌｒｅｓ等である。例えば、所定のパラメータが当該組み合わせである場合、演算処理部９は、ステップＳ２００において、ｈｍａｘを大きくするとともに、ｈｍｉｎを小さくする。ここで、当該場合であっても、実際の供試体１の大きさを変えるわけにはいかないため、ステップＳ２００では、演算処理部９は、図６に示したフローチャートの処理において用いるｈｍａｘの値を仮想的に大きくし、ｈｍｉｎの値を仮想的に小さくする。これにより、当該右辺の値は、式（１４）に示したＫｈｍａｘの値が大きくなることに応じて、小さくなる。また、例えば、所定のパラメータがＬｒｅｓである場合、演算処理部９は、ステップＳ２００において、Ｌｒｅｓを小さくする。これにより、当該右辺の値は、小さくなる。なお、所定のパラメータとして、式（１５）の右辺に乗じる１以下の新たなパラメータが新たに導入されてもよい。この場合、それらの１以上のパラメータの初期値は、１である。そして、当該場合、演算処理部９は、ステップＳ２００において、当該１以上のパラメータを１未満の値へと小さくする。
Therefore, in order to reduce the possibility that such a distribution is estimated, when the
ステップＳ２００においてこのように所定のパラメータを変化させた後、演算処理部９は、ステップＳ１２０に遷移し、ステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理を再び行い、複数の対象点それぞれの位置を算出し直す。ここで、ステップＳ２００において所定のパラメータが変化しているため、演算処理部９により算出され直される間隔であり、且つ、複数の対象点のうち互いに隣接する２つの対象点間それぞれの間隔は、算出され直される前の間隔よりも小さくなる。これにより、コンピュータ７は、コンピュータ７により特定される２以上の対象測定点それぞれの位置に基づいて算出される間隔であり、且つ、当該２以上の対象測定点のうち互いに隣接する対象測定点間の間隔を、最大サンプリング間隔以下にすることができる。その結果、コンピュータ７は、推定される放射妨害波の電界強度の分布が、放射妨害波の電界強度が最大とならない位置を、放射妨害波の電界強度が最大となる位置として示す可能性を低くすることができる。すなわち、コンピュータ７は、図６に示したフローチャートの処理にステップＳ１９０の判定処理を含めることにより、放射妨害波試験に要する時間の増大を抑制しつつ、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布の推定精度が低下してしまうことを抑制することができる。
After changing the predetermined parameter in this way in step S200, the
一方、演算処理部９は、所定の判定条件が満たされていると判定した場合（ステップＳ１９０－ＹＥＳ）、現在までに位置が特定された対象測定点それぞれの位置に、対象測定点を設定し、処理を終了する。
On the other hand, if the
このように、コンピュータ７は、複数の対象点それぞれの位置を、所定のパラメータに基づいて算出し、算出した複数の対象点それぞれ位置に基づいて２以上の対象測定点それぞれの位置を特定し、特定した２以上の対象測定点それぞれの位置が、所定の判定条件を満たしているか否かを判定し、所定の判定条件を満たしていないと判定した場合、所定のパラメータを変化させて複数の対象点それぞれの位置を算出し直す。これにより、コンピュータ７は、複数の対象点それぞれの位置に基づいて２以上の対象測定点の配置を特定する際、当該配置として、放射妨害波の電界強度の分布の推定精度を低下させてしまう配置を特定してしまうことを抑制することができる。その結果、コンピュータ７は、放射妨害波試験に要する時間の増大を抑制しつつ、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布の推定精度が低下してしまうことを抑制することができる。
In this way, the
なお、コンピュータ７は、図６に示したフローチャートの処理に代えて、図８に示すフローチャートの処理を行う構成であってもよい。すなわち、コンピュータ７は、複数の対象点それぞれの位置を算出し、算出した複数の対象点それぞれ位置が所定の判定条件を満たしているか否かを判定する構成であってもよい。この場合、所定の判定条件は、２以上の対象測定点それぞれの位置についての条件に代えて、複数の対象点それぞれの位置についての条件となる。また、当該場合、コンピュータ７は、算出した複数の対象点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしている場合、算出した複数の対象点それぞれの位置のうちの一部又は全部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として特定する。
In addition, the
図８は、放射妨害波測定装置１００が行う対象測定点位置特定処理の流れの他の例を示す図である。なお、以下では、一例として、図８に示したステップＳ１１０の処理が行われるよりも前のタイミングにおいて、対象測定点位置特定処理をコンピュータ７に開始させる操作をコンピュータ７が受け付けている場合について説明する。すなわち、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、仮想的な面をコンピュータ７が設定している場合について説明する。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、記憶装置１３の記録媒体１５に測定条件情報が記憶されている場合について説明する。測定条件情報には、少なくとも、上記のｄｍｉｎ、ｄｍａｘ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘ、Ｌｒｅｓ、λ、測定上限位置、測定下限位置、ｈｒｘ＿ｍｉｎのそれぞれを示す情報が含まれている情報である。ここで、ｈｒｘ＿ｍｉｎは、複数の対象点のうち最も下に位置する対象点の位置としてユーザが所望する位置のことである。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、測定条件情報に含まれている情報が示すＬｒｅｓの値が、（λ／２）である場合について説明する。また、図８に示したステップＳ１１０～ステップＳ１７０の処理が、図６に示したステップＳ１１０～ステップＳ１７０の処理と同様の処理である。このため、以下では、図８に示したステップＳ１１０～ステップＳ１７０の処理についての説明を省略する。また、図８に示したステップＳ２００の処理が、図６に示したステップＳ２００の処理と同様の処理である。このため、以下では、図８に示したステップＳ２００の処理についての説明を省略する。
FIG. 8 is a diagram showing another example of the flow of the target measurement point position identification process performed by the radiated interference
ステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理が終了した後、演算処理部９は、当該繰り返し処理により算出された複数の対象点それぞれの位置が、所定の判定条件を満たしているか否かを判定する（ステップＳ２１０）。
After the repeated processing of steps S120 to S160 is completed, the
演算処理部９は、所定の判定条件が満たされていないと判定した場合（ステップＳ２１０－ＮＯ）、ステップＳ２００に遷移する。
If the
一方、演算処理部９は、所定の判定条件が満たされていると判定した場合（ステップＳ２１０－ＹＥＳ）、現在までに算出されている複数の対象点それぞれの位置のうちの一部又は全部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として特定し（ステップＳ２２０）、処理を終了する。なお、図８に示したステップＳ２２０において、現在までに算出されている複数の対象点それぞれの位置のうちの一部又は全部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として特定する方法は、図６に示したステップＳ１８０において、現在までに算出されている複数の対象点それぞれの位置のうちの一部又は全部を、２以上の対象測定点それぞれの位置として特定する方法と同様であるため、説明を省略する。
On the other hand, if the
＜所定の判定条件が満たされているか否かを判定する処理＞
ここで、図９を参照し、図６に示したステップＳ１９０において所定の判定条件が満たされているか否かを判定する処理について説明する。図９は、図６に示したステップＳ１９０において所定の判定条件が満たされているか否かを判定する処理の流れの一例を示す図である。なお、図８に示したステップＳ２１０において所定の判定条件が満たされているか否かを判定する処理についての説明は、図６に示したステップＳ１９０において所定の判定条件が満たされているか否かを判定する処理についての説明において「特定された対象測定点」を「算出された対象点」と読み替えた説明と同様であるため、省略する。
<Process for determining whether a predetermined determination condition is satisfied>
Here, referring to Fig. 9, a process for determining whether or not a predetermined judgment condition is satisfied in step S190 shown in Fig. 6 will be described. Fig. 9 is a diagram showing an example of a process flow for determining whether or not a predetermined judgment condition is satisfied in step S190 shown in Fig. 6. Note that the description of the process for determining whether or not a predetermined judgment condition is satisfied in step S210 shown in Fig. 8 is omitted because it is the same as the description of the process for determining whether or not a predetermined judgment condition is satisfied in step S190 shown in Fig. 6, except that "specified target measurement points" are read as "calculated target points".
演算処理部９は、現在までに位置を特定された対象測定点のそれぞれに応じたｎの値（すなわち、当該対象測定点として特定されている対象点それぞれに応じたｎの値）に基づいて、現在までに位置を算出された対象測定点の中から順に１つずつ対象測定点を第１対象測定点として選択し、選択した第１対象測定点毎に、ステップＳ１９２～ステップＳ１９５の処理を繰り返し行う（ステップＳ１９１）。ステップＳ１９１では更に、演算処理部９は、第１対象測定点を選択する毎に、第１対象測定点として選択した対象測定点に応じたｎの値より１大きいｎの値の対象測定点を第２対象測定点として選択する。
The
ステップＳ１９１において第１対象測定点が選択された後、演算処理部９は、現在選択されている第１対象測定点に応じた第１間隔が、当該第１間隔に応じた第１閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ１９２）。例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが１である場合、当該第１間隔は、Δｈｒｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）のことである。また、例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが２以上である場合、当該第１間隔は、Δｈｒｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）のことである。また、当該第１閾値は、当該第１間隔がサンプリング定理を満たす場合において取り得る値のうちの最大値（すなわち、最大サンプリング間隔）である。すなわち、当該第１閾値は、Ｌｒｅｓが（λ／２）である場合において、当該第１対象測定点に応じた補正係数Ｋｈｍａｘと、上記の式（１５）とに基づいて算出される間隔Δｈｒｘのことである。例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが１である場合、当該第１閾値は、（λ／２）であるＬｒｅｓと、補正係数Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）とに基づいて算出されるΔｈｒｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）のことである。また、例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが２以上である場合、当該第１閾値は、（λ／２）であるＬｒｅｓと、補正係数Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）とに基づいて算出されるΔｈｒｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）のことである。演算処理部９は、ステップＳ１９２において、ステップＳ１９０が実行される前に実行されたステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理の履歴に基づいて、当該第１間隔を特定する。また、演算処理部９は、ステップＳ１９２において、当該履歴と、（λ／２）であるＬｒｅｓとに基づいて、当該第１閾値を算出する。そして、演算処理部９は、ステップＳ１９２において、特定した当該第１間隔が、算出した当該第１閾値未満であるか否かを判定する。
After the first target measurement point is selected in step S191, the
以上のように、ステップＳ１９２の処理における判定は、現在選択されている第１対象測定点に応じた第１間隔がサンプリング定理を満たす間隔であるか否かの判定である。換言すると、ステップＳ１９２の処理における判定は、現在までに位置が算出されている対象測定点のうち互いに隣接する対象測定点間それぞれの間隔であり、且つ、現在までに特定されている２以上の対象測定点それぞれの位置に基づいて算出される間隔が、それぞれの間隔に応じた第１閾値未満であること、という条件を満たすか否かの判定である。この判定により、コンピュータ７は、コンピュータ７により特定された２以上の対象測定点それぞれの位置が、サンプリング定理を満たす位置となっているか否かの判定を行うことができる。
As described above, the determination in the process of step S192 is a determination of whether or not the first interval corresponding to the currently selected first target measurement point is an interval that satisfies the sampling theorem. In other words, the determination in the process of step S192 is a determination of whether or not the condition is satisfied that the interval between adjacent target measurement points among the target measurement points whose positions have been calculated up to now, and that the interval calculated based on the positions of each of the two or more target measurement points identified up to now is less than a first threshold value corresponding to each interval. Through this determination, the
演算処理部９は、現在選択されている第１対象測定点に応じた第１間隔が、当該第１間隔に応じた第１閾値以上であると判定した場合（ステップＳ１９２－ＮＯ）、所定の判定条件を満たしていないと判定し、図６に示したステップＳ２００へ遷移する（ステップＳ１９４）。
If the
一方、演算処理部９は、現在選択されている第１対象測定点に応じた第１間隔が、当該第１間隔に応じた第１閾値未満であると判定した場合（ステップＳ１９２－ＹＥＳ）、当該第１対象測定点に応じた補正係数と、現在選択されている第２対象測定点に応じた補正係数との比が、所定の第２閾値未満であるか否かを判定する（ステップＳ１９３）。以下では、説明の便宜上、当該比のことを、当該第１対象測定点に応じた補正係数比と称して説明する。ここで、当該補正係数比は、当該第１対象測定点に応じた補正係数に対する、当該第２対象測定点に応じた補正係数の比である。すなわち、当該補正係数比は、（当該第２対象測定点に応じた補正係数）／（当該第１対象測定点に応じた補正係数）、である。例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが１である場合、当該第１対象測定点に応じた補正係数は、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ＿ｍｉｎ）のことである。また、例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが２以上である場合、当該第１対象測定点に応じた補正係数は、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ，ｎ－１）のことである。また、例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが１である場合、当該第２対象測定点に応じた補正係数は、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ，１）のことである。また、例えば、当該第１対象測定点に応じたｎが２以上である場合、当該第２対象測定点に応じた補正係数は、Ｋｈｍａｘ（ｈｒｘ，ｎ）のことである。所定の第２閾値は、０より大きな実数であれば、如何なる実数であってもよい。このため、第２閾値は、事前の実験等によって、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の放射妨害波測定装置１００による推定精度が高くなるように手で決められる。例えば、第２閾値は、２０程度である。第２閾値のより詳細な決め方については、後述する。演算処理部９は、ステップＳ１９３において、ステップＳ１９０が実行される前に実行されたステップＳ１２０～ステップＳ１６０の繰り返し処理の履歴に基づいて、当該第１対象測定点に応じた補正係数と、当該第２対象測定点に応じた補正係数とを特定する。演算処理部９は、ステップＳ１９３において、特定したこれら２つの補正係数に基づいて、当該補正係数比を算出する。そして、演算処理部９は、算出した当該補正係数比が、第２閾値未満であるか否かを判定する。
On the other hand, when the
以上のようなステップＳ１９３の処理における判定は、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の放射妨害波測定装置１００による推定精度が低下してしまうことを抑制する条件の１つが満たされているか否かの判定である。換言すると、ステップＳ１９３の処理における判定は、現在までに位置が特定されている２以上の対象測定点のうち互いに隣接する２つの対象点それぞれに応じた補正係数同士の比が、所定の第２閾値未満であること、という条件を満たすか否かの判定である。この判定により、コンピュータ７は、コンピュータ７により特定された２以上の対象測定点それぞれの位置が、電界強度分布を推定する場合において、より適切な位置となっているか否かを判定することができる。なお、図９に示したフローチャートの処理において、ステップＳ１９３の処理は、省略されてもよい。
The above-described determination in the process of step S193 is a determination of whether one of the conditions for suppressing a decrease in the estimation accuracy of the distribution of the electric field strength of the radiated interference wave on a virtual surface by the radiated interference
演算処理部９は、現在選択されている第１対象測定点に応じた補正係数比が所定の第２閾値以上であると判定した場合（ステップＳ１９３－ＮＯ）、所定の判定条件を満たしていないと判定し、ステップＳ１９４に遷移する。すなわち、演算処理部９は、当該場合、図６に示したステップＳ２００へ遷移する。
When the
一方、演算処理部９は、現在選択されている第１対象測定点に応じた補正係数比が所定の第２閾値未満であると判定した場合（ステップＳ１９３－ＹＥＳ）、ステップＳ１９１に遷移し、次の第１対象測定点、次の第２対象測定点のそれぞれを選択する。なお、前述した通り、演算処理部９は、ステップＳ１９１に遷移した後、第２対象測定点として未選択の対象測定点が存在しない場合、ステップＳ１９１～ステップＳ１９３の繰り返し処理を終了し、ステップＳ１９５に遷移する。
On the other hand, if the
ステップＳ１９１～ステップＳ１９３の繰り返し処理が終了した後、演算処理部９は、現在までに位置が特定された２以上の対象測定点の中に、対象範囲内に位置する対象測定点が存在するか否かを判定する（ステップＳ１９５）。対象範囲は、所定の方向において、供試体１の所定の方向における両端に挟まれた範囲のことである。すなわち、図３に示した例では、対象範囲は、前述の第２範囲Ｒ２である。演算処理部９は、ステップＳ１９５において、事前に受け付けた測定条件情報に基づいて、対象範囲を特定する。そして、演算処理部９は、ステップＳ１９５において、当該２以上の対象測定点それぞれの位置に基づいて、当該２以上の対象測定点の中に、対象範囲（例えば、第２範囲Ｒ２等）内に位置する対象測定点が存在するか否かを判定する。
After the repeated processing of steps S191 to S193 is completed, the
以上のようなステップＳ１９５の処理における判定は、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の放射妨害波測定装置１００による推定精度が低下してしまうことを抑制する条件の１つである。図６に示したステップＳ１９０において、ステップＳ１９２の処理に加えてステップＳ１９５の処理を行うことにより、コンピュータ７は、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の放射妨害波測定装置１００による推定精度が低下してしまうことを、より確実に抑制することができる。また、図６に示したステップＳ１９０において、ステップＳ１９２～ステップＳ１９３の処理に加えてステップＳ１９５の処理を行うことにより、コンピュータ７は、仮想的な面上における放射妨害波の電界強度の分布の放射妨害波測定装置１００による推定精度が低下してしまうことを、更により確実に抑制することができる。なお、図８に示したフローチャートの処理において、ステップＳ１９５の処理は、省略されてもよい。
The above-mentioned determination in the process of step S195 is one of the conditions for suppressing the deterioration of the estimation accuracy of the distribution of the electric field strength of the radiated interference wave on the virtual surface by the radiated interference
演算処理部９は、現在までに位置が特定された２以上の対象測定点の中に、対象範囲内に位置する対象測定点が存在しないと判定した場合（ステップＳ１９５－ＮＯ）、ステップＳ１９４に遷移する。すなわち、演算処理部９は、当該場合、図６に示したステップＳ２００へ遷移する。
If the
一方、演算処理部９は、現在までに位置が特定された２以上の対象測定点の中に、対象範囲内に位置する対象測定点が存在すると判定した場合（ステップＳ１９５－ＹＥＳ）、ステップＳ１９０の処理を終了する。そして、演算処理部９は、当該場合、図６に示したフローチャートの処理を終了する。
On the other hand, if the
＜放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布の推定結果＞
以下、図１０～図１６を参照し、放射妨害波測定装置１００による放射妨害波の電界強度の所定の方向における分布の推定結果について説明する。ただし、図１０及び図１１のそれぞれに示した当該分布の推定結果はいずれも、以下に示す測定条件ＣＤに基づいて放射妨害波測定装置１００により特定された対象測定点それぞれの位置に基づく推定結果である。
<Estimated distribution of radiated interference field strength in a specified direction>
Hereinafter, the results of estimating the distribution of the electric field strength of radiated interference waves in a predetermined direction by the radiated interference
（測定条件ＣＤ）
・供試体１の形状：円柱形状
・供試体１の寸法：直径０．５２ｍ、厚さ０．０１ｍ
・供試体の設置位置：アンテナ２の先端と供試体１の中心との間の距離：１ｍ
・測定下限位置：１ｍ
・測定上限位置：４ｍ
・放射妨害波として測定する電磁波の周波数：１０００ＭＨｚ
・ｄｍｉｎ：０．７４ｍ
・ｄｍａｘ：１．２６ｍ
・ｈｍｉｎ：１．９９５ｍ
・ｈｍａｘ：２．００５ｍ
(Measurement condition CD)
・Shape of specimen 1: Cylindrical ・Dimensions of specimen 1: Diameter 0.52 m, thickness 0.01 m
・Installation position of the test specimen: Distance between the tip of
・Lower measurement limit: 1m
・Upper measurement position: 4m
・Frequency of electromagnetic waves measured as radiated interference: 1000MHz
d min : 0.74 m
・d max : 1.26m
・h min : 1.995m
・h max : 2.005m
なお、上記のｈｍａｘの値である２．００５ｍは、実際の供試体１の上面の、電波暗室における金属床面からの高さである。
The above-mentioned value of h max 2.005 m is the height of the upper surface of the
ここで、図１０は、図９に示したステップＳ１９３の処理を省略し、ステップＳ１９２及びステップＳ１９５の処理によってステップＳ１９０の処理を行った場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の水平偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。なお、図１０に示した例においてステップＳ１９３の処理を省略した理由は、ステップＳ１９２及びステップＳ１９５の処理によってステップＳ１９０の処理を行った場合と、ステップＳ１９２及びステップＳ１９３の処理によってステップＳ１９０の処理を行った場合とを比較するためである。ステップＳ１９２、ステップＳ１９３、ステップＳ１９５それぞれの処理を省略しない場合については、図１０～図１６のいずれに示す分布の推定精度よりも高い推定精度で放射妨害波の電界強度の所定方向における分布を推定できるため、説明を省略する。
Here, FIG. 10 is a diagram showing an example of the distribution of the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated jamming wave in a predetermined direction estimated by the radiated jamming
図１０に示したグラフの横軸は、電界強度を示す。また、当該グラフの縦軸は、電波暗室における金属床面からの高さを示す。また、当該グラフに示した「○」は、各対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の水平偏波の電界強度を示す。そして、当該グラフに示した実線は、当該グラフにおける「○」が示す対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の水平偏波の電界強度に基づいて推定された当該電界強度の所定の方向における分布を示す。コンピュータ７は、例えば、当該対象測定点の位置において測定された放射妨害波の電界強度にローパスフィルタを適用することにより、当該実線の分布を得ることができる。また、当該グラフに示した点線は、対象直線上のうちの測定範囲における放射妨害波の水平偏波の電界強度の分布として、理論計算により算出された分布を示す。
The horizontal axis of the graph shown in FIG. 10 indicates the electric field strength. The vertical axis of the graph indicates the height from the metal floor surface in the anechoic chamber. The "○" shown in the graph indicates the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of each target measurement point. The solid line shown in the graph indicates the distribution of the electric field strength in a predetermined direction estimated based on the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of the target measurement point indicated by the "○" in the graph. The
図１０に示すように、図１０に示したグラフにおける点線の分布が示す位置のうち、放射妨害波の水平偏波の電界強度が最大となる位置は、電波暗室における金属床面からの高さが２．０ｍの位置である。一方、当該グラフにおける実線の分布が示す位置のうち、放射妨害波の水平偏波の電界強度が最大となる位置は、電波暗室における金属床面からの高さが２．０ｍの付近の位置（具体的には、１．９６ｍの位置）である。すなわち、当該グラフから、放射妨害波測定装置１００は、ステップＳ１９２及びステップＳ１９５の処理によってステップＳ１９０の処理を行った場合、放射妨害波の水平偏波の電界強度の所定の方向における分布を精度よく推定できていることが分かる。
As shown in FIG. 10, among the positions indicated by the dotted line distribution in the graph shown in FIG. 10, the position where the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated jamming wave is maximum is a position at a height of 2.0 m from the metal floor surface in the anechoic chamber. On the other hand, among the positions indicated by the solid line distribution in the graph, the position where the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated jamming wave is maximum is a position at a height of about 2.0 m from the metal floor surface in the anechoic chamber (specifically, a position of 1.96 m). In other words, it can be seen from the graph that when the radiated jamming
ここで、図１０のグラフに示した１１個の対象測定点それぞれの位置を特定した際に用いられた所定のパラメータは、供試体１の厚さ（すなわち、供試体１の上面の高さｈｍａｘ及び供試体１の下面の高さｈｍｉｎ）である。この所定のパラメータがステップＳ１９０において繰り返し変化させられた後の最終的な値は、０．１４４２ｍであった。なお、この値は、ステップＳ１９０において、放射妨害波測定装置１００が所定のパラメータとして供試体１の厚さを１０％ずつ増加させた結果（すなわち、当該厚さが１０％増加するように、ｈｍａｘを増加させるとともに、ｈｍｉｎを減少させた結果）として得られた値である。この場合のｈｍａｘは、２．０７２ｍである。また、この場合のｈｍｉｎは、１．９２８ｍである。
Here, the predetermined parameter used when identifying the positions of each of the eleven target measurement points shown in the graph of FIG. 10 is the thickness of the specimen 1 (i.e., the height h max of the upper surface of the
これに対し、図１０に示した点Ｐ１が示す対象測定点の位置は、２．０６５ｍである。すなわち、当該対象測定点の位置は、前述の対象範囲（すなわち、１．９２８ｍ～２．０７２ｍの範囲）内に位置している。このことから、放射妨害波測定装置１００は、サンプリング定理を満たす位置として、１１個の対象測定点それぞれの位置を特定できていることが分かる。これは、前述した通り、ステップＳ１９２及びステップＳ１９５の処理によってステップＳ１９０の処理をコンピュータ７が行うことにより得られた結果である。
In contrast, the position of the target measurement point indicated by point P1 in FIG. 10 is 2.065 m. That is, the position of the target measurement point is located within the aforementioned target range (i.e., the range of 1.928 m to 2.072 m). From this, it can be seen that the radiated
これに対し、図１１は、ステップＳ１９０の処理を省略した場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の水平偏波の電界強度の分布の一例を示す図である。
In contrast, FIG. 11 shows an example of the distribution of the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated interference wave estimated by the radiated interference
図１１に示したグラフの横軸は、電界強度を示す。また、当該グラフの縦軸は、電波暗室における金属床面からの高さを示す。また、当該グラフに示した「○」は、各対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の電界強度を示す。そして、当該グラフに示した実線は、当該グラフにおける「○」が示す対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害の水平偏波の電界強度に基づいて推定された当該電界強度の所定の方向における分布を示す。また、当該グラフに示した点線は、対象直線上のうちの測定範囲における放射妨害波の水平偏波の電界強度の分布として、理論計算により算出された分布を示す。 The horizontal axis of the graph shown in FIG. 11 indicates the electric field strength. The vertical axis of the graph indicates the height from the metal floor in the anechoic chamber. The "○" shown on the graph indicates the electric field strength of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of each target measurement point. The solid line shown on the graph indicates the distribution of the electric field strength in a specified direction estimated based on the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated interference calculated by theoretical calculation at the position of the target measurement point indicated by the "○" on the graph. The dotted line shown on the graph indicates the distribution of the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated interference wave in the measurement range on the target straight line, calculated by theoretical calculation.
図１１に示すように、図１１に示したグラフにおける点線の分布が示す位置のうち、放射妨害波の水平偏波の電界強度が最大となる位置は、電波暗室における金属床面からの高さが２．０ｍの位置である。一方、当該グラフにおける実線の分布が示す位置のうち、放射妨害波の水平偏波の電界強度が最大となる位置は、電波暗室における金属床面からの高さが３．０ｍよりも上の位置（具体的には、３．１９ｍの位置）である。すなわち、当該グラフから、放射妨害波測定装置１００は、ステップＳ１９０の処理を省略した場合、且つ、所定の方向における供試体１の厚さが薄い場合、放射妨害波の水平偏波の電界強度の所定の方向における分布を精度よく推定できない場合があることが分かる。
As shown in FIG. 11, among the positions indicated by the distribution of dotted lines in the graph shown in FIG. 11, the position where the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated jamming wave is maximum is a position at a height of 2.0 m from the metal floor surface in the anechoic chamber. On the other hand, among the positions indicated by the distribution of solid lines in the graph, the position where the electric field strength of the horizontally polarized wave of the radiated jamming wave is maximum is a position at a height of more than 3.0 m (specifically, a position of 3.19 m) from the metal floor surface in the anechoic chamber. In other words, it can be seen from the graph that when the processing of step S190 is omitted and the thickness of the
また、図１１に示すように、ステップＳ１９０の処理が省略された場合のｈｍａｘは、２．００５ｍのまま変化しない。また、当該場合のｈｍｉｎは、１．９９５ｍのまま変化しない。このため、図１１に示したグラフには、対象範囲（すなわち、１．９９５ｍ～２．００５ｍの範囲）内に位置している対象測定点の位置を示す「○」が見当たらない。このことから、放射妨害波測定装置１００は、ステップＳ１９０の処理を省略した場合、サンプリング定理を満たす位置として、１０個の対象測定点それぞれの位置を特定できない場合があることが分かる。
11, when the process of step S190 is omitted, h max remains unchanged at 2.005 m. Also, h min in this case remains unchanged at 1.995 m. Therefore, in the graph shown in FIG. 11, there are no "◯"s indicating the positions of the target measurement points located within the target range (i.e., the range of 1.995 m to 2.005 m). From this, it can be seen that when the process of step S190 is omitted, the radiated
次に、図１２は、ステップＳ１９０の処理を省略した場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。なお、図１２～図１６のそれぞれに示した当該分布の推定結果はいずれも、以下に示す測定条件ＣＤの一部を以下のよう変更した場合の放射妨害波測定装置１００により特定された対象測定点それぞれの位置に基づく推定結果である。
・供試体１の寸法：直径０．１ｍ、厚さ０．０００１ｍ
・ｄｍｉｎ：０．９５ｍ
・ｄｍａｘ：１．０５ｍ
・ｈｍｉｎ：０．９９９９５ｍ
・ｈｍａｘ：１．００００５ｍ
Next, Fig. 12 is a diagram showing an example of the distribution of the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated jamming wave in a predetermined direction estimated by the radiated jamming
Dimensions of specimen 1: diameter 0.1 m, thickness 0.0001 m
d min : 0.95 m
・d max : 1.05m
・h min : 0.99995m
・h max : 1.00005m
図１２に示したグラフの横軸は、電界強度を示す。また、当該グラフの縦軸は、電波暗室における金属床面からの高さを示す。また、当該グラフに示した「○」は、各対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の垂直偏波の電界強度を示す。そして、当該グラフに示した実線は、当該グラフにおける「○」が示す対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の垂直偏波の電界強度に基づいて推定された当該電界強度の所定の方向における分布を示す。また、当該グラフに示した点線は、対象直線上のうちの測定範囲における放射妨害波の垂直偏波の電界強度の分布として、理論計算により算出された分布を示す。図１２に示すように、ステップＳ１９０の処理が省略された場合、これら２つの分布は、全く一致していない。また、図１２に示した６個の対象測定点それぞれの位置を見ると、６個の対象測定点のうちの５個の対象測定点が、測定範囲内の上側に集まっている。これらのことから、放射妨害波測定装置１００は、適切に電界強度分布を推定できる測定点の位置として、図１２に示した５個の対象測定点それぞれの位置を特定できていないことが分かる。
The horizontal axis of the graph shown in FIG. 12 indicates the electric field strength. The vertical axis of the graph indicates the height from the metal floor surface in the anechoic chamber. The "○" shown in the graph indicates the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of each target measurement point. The solid line shown in the graph indicates the distribution of the electric field strength in a predetermined direction estimated based on the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of the target measurement point indicated by the "○" in the graph. The dotted line shown in the graph indicates the distribution calculated by theoretical calculation as the distribution of the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated interference wave in the measurement range on the target straight line. As shown in FIG. 12, when the processing of step S190 is omitted, these two distributions do not match at all. Also, when looking at the positions of each of the six target measurement points shown in FIG. 12, five of the six target measurement points are concentrated on the upper side of the measurement range. From these findings, it can be seen that the radiated
これに対し、図１３～図１６のそれぞれは、図９に示したステップＳ１９５の処理を省略し、ステップＳ１９２及びステップＳ１９３の処理によってステップＳ１９０の処理を行った場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。ただし、図１３は、第２閾値が５０である場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。図１４は、第２閾値が２０である場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。図１５は、第２閾値が８である場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。図１６は、第２閾値が４である場合において放射妨害波測定装置１００が推定した放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布の一例を示す図である。
In contrast, each of Figs. 13 to 16 is a diagram showing an example of the distribution of the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated jamming wave estimated by the radiated jamming
図１３～図１６のそれぞれに示したグラフの横軸は、電界強度を示す。また、当該グラフの縦軸は、電波暗室における金属床面からの高さを示す。また、当該グラフに示した「○」は、各対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の垂直偏波の電界強度を示す。そして、当該グラフに示した実線は、当該グラフにおける「○」が示す対象測定点の位置において理論計算により算出された放射妨害波の垂直偏波の電界強度に基づいて推定された当該電界強度の所定の方向における分布を示す。また、当該グラフに示した点線は、対象直線上のうちの測定範囲における放射妨害波の垂直偏波の電界強度の分布として、理論計算により算出された分布を示す。 The horizontal axis of the graphs shown in each of Figures 13 to 16 indicates the electric field strength. The vertical axis of the graphs indicates the height from the metal floor in the anechoic chamber. The "○" shown in the graphs indicates the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of each target measurement point. The solid line shown in the graphs indicates the distribution of the electric field strength in a specified direction estimated based on the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated interference wave calculated by theoretical calculation at the position of the target measurement point indicated by the "○" in the graph. The dotted line shown in the graphs indicates the distribution of the electric field strength of the vertically polarized wave of the radiated interference wave in the measurement range on the target straight line, calculated by theoretical calculation.
図１３～図１６を見比べることにより、第２閾値を小さくするほど、実線の分布と、点線の分布との偏差が小さくなることが分かる。これはすなわち、第２閾値を小さくするほど、放射妨害波測定装置１００は、ステップＳ１９２及びステップＳ１９３の処理によってステップＳ１９０の処理を行った場合、放射妨害波の垂直偏波の電界強度の所定の方向における分布を精度よく推定できることが分かる。なお、図１７は、図１３～図１６のそれぞれに示した実線の分布と点線の分布との偏差を、第２閾値を示す横軸と偏差を示す縦軸とを有するグラフにプロットした図である。図１７を見ると、実線の分布と点線の分布との偏差が１以下となるのは、第２閾値を３６程度以下とした場合であることが分かる。第２閾値は、前述した通り、事前の実験等によってこのようなグラフを作成し、当該偏差が１以下となるように手で決めることができる。なお、当該偏差が１を超える場合、放射妨害波測定装置１００は、放射妨害波の垂直偏波の電界強度の分布を精度よく推定できない可能性が高いため、望ましくない。しかしながら、当該分布をどの程度の精度で推定すればよいかは、放射妨害波試験の内容にも依る。このため、第２閾値は、当該偏差が１を超えるように決められてもよい。
By comparing Figs. 13 to 16, it can be seen that the smaller the second threshold value, the smaller the deviation between the solid line distribution and the dotted line distribution. This means that the smaller the second threshold value, the more accurately the radiated interference
以上のように、実施形態に係るプログラムは、放射妨害波を放射する供試体（上記において説明した例では、供試体１）から放射される放射妨害波を測定する位置を示す２以上の測定点（上記において説明した例では、対象測定点）の配置を特定するための第１値（上記において説明した例では、対象点の位置）を、所定のパラメータ（上記において説明した例では、供試体１の所定の方向における厚さを示すパラメータ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘ）に基づいて算出する第１算出機能と、第１算出機能により算出された第１値に基づいて、２以上の測定点の配置が、供試体と２以上の測定点のそれぞれとの相対的な配置関係に関する所定の判定条件を満たしているか否かを判定する判定機能と、判定機能が所定の判定条件を満たしていないと判定した場合、所定のパラメータを変化させて第１算出機能により第１値を算出する算出制御機能と、をコンピュータに実現させるためのプログラムである。これにより、プログラムは、所定の判定条件を満たす２以上の測定点の配置を特定することができる。
As described above, the program according to the embodiment is a program for causing a computer to realize a first calculation function that calculates a first value (in the example described above, the position of the target point) for specifying the arrangement of two or more measurement points (in the example described above, the target measurement point) indicating the position at which a radiated jamming wave emitted from a specimen (in the example described above, specimen 1) that emits a radiated jamming wave is measured, based on predetermined parameters (in the example described above, parameters h min and h max indicating the thickness of
また、プログラムは、第１算出機能により算出された第１値に基づいて、２以上の測定点の配置を特定する特定機能を更に備え、判定機能は、特定機能により特定された２以上の測定点の配置が、所定の判定条件を満たしているか否かを判定する、構成が用いられてもよい。 The program may further include a specification function that specifies the arrangement of two or more measurement points based on the first value calculated by the first calculation function, and the determination function may determine whether the arrangement of the two or more measurement points specified by the specification function satisfies a predetermined determination condition.
また、プログラムでは、２以上の測定点は、供試体に対して設定される面（上記において説明した例では、仮想的な面）上に設定され、第１算出機能は、面上において所定の方向（上記において説明した例では、上下方向）に並べられる複数の点（上記において説明した例では、対象点）のうち互いに隣接する点間それぞれの間隔に関連する所定のパラメータに基づいて、第１値として複数の点それぞれの位置を、所定の終了条件が満たされるまで１つずつ順に算出し、特定機能は、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置に基づいて、２以上の測定点の配置として２以上の測定点それぞれの位置を特定し、判定機能は、特定機能により特定された２以上の測定点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしているか否かを判定し、算出制御機能は、判定機能が所定の判定条件を満たしていないと判定した場合、所定のパラメータを変化させ、変化させた後の所定のパラメータに基づいて第１算出機能により第１値として複数の点それぞれの位置を算出する、構成が用いられてもよい。 In addition, in the program, two or more measurement points are set on a surface (a virtual surface in the example described above) set for the specimen, and the first calculation function calculates the position of each of the multiple points (target points in the example described above) arranged in a predetermined direction (up and down direction in the example described above) on the surface as a first value based on a predetermined parameter related to the spacing between adjacent points among the multiple points (target points in the example described above) arranged in the predetermined direction on the surface, one by one until a predetermined end condition is satisfied, the identification function identifies the position of each of the two or more measurement points as an arrangement of the two or more measurement points based on the position of each of the multiple points calculated as a first value by the first calculation function, the judgment function judges whether the position of each of the two or more measurement points identified by the identification function satisfies a predetermined judgment condition, and the calculation control function, if it judges that the judgment function does not satisfy the predetermined judgment condition, changes the predetermined parameter and calculates the position of each of the multiple points as a first value by the first calculation function based on the predetermined parameter after the change.
また、プログラムでは、第１算出機能は、ｎを１以上の整数とし、複数の点のうち面上において方向に並べられるｎ番目の点を第１点（上記において説明した例では、第１対象点）とし、複数の点のうち面上において所定の方向に並べられる（ｎ＋１）番目の点を第２点（上記において説明した例では、第２対象点）として、初期値（上記において説明した例では、１）からｎを１ずつ増やし、初期値から１ずつ増えるｎの値毎に、第１点の位置と、第１点から第２点までの第１間隔に関連する所定のパラメータとに基づいて、第２点の位置を算出する、構成が用いられてもよい。 In the program, the first calculation function may be configured to: n is an integer of 1 or more, the nth point among the multiple points arranged in a direction on the surface is the first point (in the example described above, the first target point), the (n+1)th point among the multiple points arranged in a predetermined direction on the surface is the second point (in the example described above, the second target point), n is increased by 1 from the initial value (1 in the example described above), and for each value of n that increases by 1 from the initial value, the position of the second point is calculated based on the position of the first point and a predetermined parameter related to the first interval from the first point to the second point.
また、プログラムでは、第１算出機能は、初期値からｎを１ずつ増やし、初期値から１ずつ増えるｎの値毎に、第１処理と第２処理とを行い、第１処理は、第１点の位置と、第１点と供試体との第１位置関係を示す値（上記において説明した例では、ｄｍｉｎ、ｄｍａｘ、ｈｍｉｎ、ｈｍａｘ）と、所定のパラメータと、サンプリング定理とに基づいて、第１間隔を算出する処理であり、第２処理は、第１処理により算出した第１間隔と、第１点の位置とに基づいて、第２点の位置を算出する処理である、構成が用いられてもよい。 Furthermore, in the program, a configuration may be used in which the first calculation function increments n by 1 from an initial value, and performs a first process and a second process for each value of n that increments by 1 from the initial value, the first process is a process of calculating a first interval based on the position of the first point, values indicating a first positional relationship between the first point and the test piece (d min , d max , h min , h max in the example described above), predetermined parameters, and the sampling theorem, and the second process is a process of calculating a position of the second point based on the first interval calculated by the first process and the position of the first point.
また、プログラムでは、特定機能は、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置のうちの全部を、２以上の測定点それぞれの位置として特定する、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the identification function identifies all of the positions of the multiple points calculated as the first value by the first calculation function as the positions of two or more measurement points.
また、プログラムでは、特定機能は、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置のうちの一部を、２以上の測定点それぞれの位置として特定するとともに、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置のうち測定点として特定されていない点それぞれの位置を補間点の位置として特定する、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the identification function identifies some of the positions of the multiple points calculated as first values by the first calculation function as the positions of two or more measurement points, and identifies the positions of the multiple points calculated as first values by the first calculation function that are not identified as measurement points as the positions of interpolation points.
また、プログラムでは、２以上の測定点の総数と、２以上の測定点のうち互いに隣接する測定点間を分割する分割数とは、予め決められており、第１算出機能は、２以上の測定点の総数と、分割数とに基づいて、複数の点の総数を算出し、算出した複数の点の総数と、面上において所定の方向に並べられる複数の点のうち互いに隣接する点間それぞれの間隔に関連する所定のパラメータとに基づいて、第１値として複数の点それぞれの位置を、所定の終了条件が満たされるまで１つずつ順に算出し、特定機能は、２以上の測定点の総数と、分割数とに基づいて、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置のうちの一部を、２以上の測定点それぞれの位置として特定するとともに、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置のうち測定点として特定されていない点それぞれの位置を補間点の位置として特定する、構成が用いられてもよい。 In the program, the total number of two or more measurement points and the number of divisions into which adjacent measurement points are divided are predetermined, the first calculation function calculates the total number of points based on the total number of two or more measurement points and the number of divisions, and calculates the positions of each of the points as a first value one by one based on the calculated total number of points and a predetermined parameter related to the spacing between adjacent points among the points arranged in a predetermined direction on the surface, until a predetermined termination condition is satisfied, and the identification function identifies some of the positions of each of the points calculated as the first value by the first calculation function as the positions of two or more measurement points based on the total number of two or more measurement points and the number of divisions, and identifies the positions of each of the points calculated as the first value by the first calculation function that are not identified as measurement points as the positions of interpolation points.
また、プログラムでは、２以上の測定点の総数は、２以上の測定点の総数を決めず、且つ、２以上の測定点のうち互いに隣接する測定点間を分割しない場合において、第１算出機能により算出された複数の点それぞれの位置に基づいて特定機能により特定された２以上の測定点の数である、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the total number of two or more measurement points is the number of two or more measurement points identified by the identification function based on the positions of each of the multiple points calculated by the first calculation function, when the total number of two or more measurement points is not determined and adjacent measurement points among the two or more measurement points are not divided.
また、プログラムでは、所定の判定条件は、２以上の測定点のうち互いに隣接する測定点間それぞれの間隔であり、且つ、特定機能により特定された２以上の測定点それぞれの位置に基づいて算出される間隔が、それぞれの間隔に応じた第１閾値未満であること、を含む、構成が用いられてもよい。 The program may also use a configuration in which the predetermined judgment condition is the distance between adjacent measurement points among the two or more measurement points, and includes the distance calculated based on the positions of the two or more measurement points identified by the identification function being less than a first threshold value corresponding to each distance.
また、プログラムでは、所定の判定条件は、特定機能により特定された２以上の測定点それぞれの位置のうちの少なくとも１つが、所定の方向において、供試体の所定の方向における両端に挟まれた範囲内に含まれていること、を更に含む、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the specified judgment condition further includes that at least one of the positions of each of the two or more measurement points identified by the identification function is included in a range between both ends of the specimen in a specified direction.
また、プログラムでは、第１処理は、第１点の位置と、第１位置関係を示す値と、所定のパラメータと、サンプリング定理とに基づいて、第１点に応じた補正係数を算出し、算出した補正係数に基づいて、第１間隔を算出する処理である、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the first process is a process of calculating a correction coefficient corresponding to the first point based on the position of the first point, a value indicating the first positional relationship, a predetermined parameter, and a sampling theorem, and calculating the first interval based on the calculated correction coefficient.
また、プログラムでは、第１処理は、第１点の位置と、第１位置関係を示す値と、所定のパラメータとに基づく第１式に基づいて補正係数を算出し、算出した補正係数とサンプリング定理とに基づく第２式に基づいて第１間隔を算出する処理であり、第２処理は、第１点の位置と、第１処理により算出された第１間隔とに基づく第３式に基づいて、第２点の位置を算出する処理である、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the first process is a process of calculating a correction coefficient based on a first equation based on the position of the first point, a value indicating the first positional relationship, and a predetermined parameter, and calculating a first interval based on a second equation based on the calculated correction coefficient and the sampling theorem, and the second process is a process of calculating a position of the second point based on a third equation based on the position of the first point and the first interval calculated by the first process.
また、プログラムでは、所定の判定条件は、２以上の測定点のうち互いに隣接する２つの測定点の組み合わせのそれぞれについて、２つの測定点それぞれに応じた補正係数同士の比が、所定の第２閾値未満であること、を更に含む、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the predetermined judgment condition further includes that, for each combination of two adjacent measurement points among the two or more measurement points, the ratio between the correction coefficients corresponding to the two measurement points is less than a predetermined second threshold value.
また、プログラムでは、所定の終了条件は、複数の点のうち所定の方向における測定範囲外に位置する点の位置が第１算出機能により算出されたこと、である、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured such that the specified termination condition is that the position of a point that is outside the measurement range in a specified direction among the multiple points has been calculated by the first calculation function.
また、プログラムでは、判定機能が所定の判定条件を満たしていると判定した場合、第１算出機能により算出された第１値に基づいて、２以上の測定点の配置を特定する特定機能を更に備える、構成が用いられてもよい。 The program may also be configured to further include a determination function that, when the determination function determines that a predetermined determination condition is satisfied, identifies the arrangement of two or more measurement points based on the first value calculated by the first calculation function.
また、プログラムでは、２以上の測定点は、供試体に対して設定される面上に設定され、第１算出機能は、面上において所定の方向に並べられる複数の点のうち互いに隣接する点間それぞれの間隔に関連する所定のパラメータに基づいて、第１値として複数の点それぞれの位置を、所定の終了条件が満たされるまで１つずつ順に算出し、判定機能は、第１算出機能により算出された複数の点それぞれの位置が所定の判定条件を満たしているか否かを判定し、算出制御機能は、判定機能が所定の判定条件を満たしていないと判定した場合、所定のパラメータを変化させ、変化させた後の所定のパラメータに基づいて第１算出機能により第１値として複数の点それぞれの位置を算出し、特定機能は、判定機能が所定の判定条件を満たしていると判定した場合、第１算出機能により第１値として算出された複数の点それぞれの位置に基づいて、２以上の測定点の配置を特定する、構成が用いられてもよい。 In addition, the program may be configured such that two or more measurement points are set on a surface set for the specimen, the first calculation function calculates the position of each of the multiple points as a first value based on a predetermined parameter related to the spacing between adjacent points among the multiple points arranged in a predetermined direction on the surface, one by one, until a predetermined end condition is satisfied, the judgment function judges whether or not the position of each of the multiple points calculated by the first calculation function satisfies a predetermined judgment condition, the calculation control function, if it determines that the predetermined judgment condition is not satisfied, changes the predetermined parameter and calculates the position of each of the multiple points as a first value by the first calculation function based on the predetermined parameter after the change, and the identification function, if it determines that the judgment function satisfies the predetermined judgment condition, identifies the arrangement of the two or more measurement points based on the position of each of the multiple points calculated as a first value by the first calculation function.
また、プログラムでは、パラメータは、供試体の所定の方向における厚さを示すパラメータである、構成が用いられてもよい。 The program may also use a configuration in which the parameter is a parameter indicating the thickness of the specimen in a specified direction.
以上、この発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。 The embodiment of the present invention has been described above in detail with reference to the drawings, but the specific configuration is not limited to this embodiment, and may be changed, replaced, deleted, etc., without departing from the spirit of the present invention.
また、以上に説明した装置（例えば、放射妨害波測定装置１００、コントローラ６、コンピュータ７等）における任意の構成部の機能を実現するためのプログラムを、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録し、そのプログラムをコンピュータシステムに読み込ませて実行するようにしてもよい。なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳ（Operating System）や周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＤ（Compact Disk）－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバーやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリー（ＲＡＭ（Random Access Memory））のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
In addition, a program for implementing the functions of any of the components in the above-described devices (e.g., the radiated
また、上記のプログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）や電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
また、上記のプログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上記のプログラムは、前述した機能をコンピュータシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。
The above program may be transmitted from a computer system in which the program is stored in a storage device or the like to another computer system via a transmission medium, or by transmission waves in the transmission medium. Here, the "transmission medium" that transmits the program refers to a medium that has a function of transmitting information, such as a network (communication network) such as the Internet or a communication line (communication line) such as a telephone line.
The above program may be for implementing some of the above functions. Furthermore, the above program may be a so-called differential file (differential program) that can implement the above functions in combination with a program already recorded in the computer system.
１…供試体、２…アンテナ、３…アンテナマスト、４…ターンテーブル、５…受信器、６…コントローラ、７…コンピュータ、８…制御部、９…演算処理部、１０…主制御部、１１…入力装置、１２…出力装置、１３…記憶装置、１４…バス、１５…記録媒体、１００…放射妨害波測定装置 1...test specimen, 2...antenna, 3...antenna mast, 4...turntable, 5...receiver, 6...controller, 7...computer, 8...controller, 9...arithmetic processing unit, 10...main control unit, 11...input device, 12...output device, 13...storage device, 14...bus, 15...recording medium, 100...radiated interference measurement device
Claims (16)
前記第１算出機能により算出された前記第１値に基づいて、前記２つ以上の測定点の配置が、前記供試体と前記２つ以上の測定点のそれぞれとの相対的な配置関係に関する所定の判定条件を満たしているか否かを判定する判定機能と、
前記判定機能が前記判定条件を満たしていないと判定した場合、前記複数のパラメータのうちの少なくとも１つを変化させて前記第１算出機能により前記第１値を算出する算出制御機能と、
をコンピュータに実現させ、
前記第２パラメータは、前記２つの対象点の間隔を調整するパラメータであり、
前記第１算出機能は、
前記複数の対象点のうちの第１点の前記第１方向における位置と、前記複数のパラメータとに基づいて、前記第１方向における前記第１点と前記供試体との位置関係に応じた補正係数を算出し、算出した前記補正係数と、前記第２パラメータと、サンプリング定理とに基づいて、前記第１方向において前記複数の対象点のうちの前記第１点に隣接する対象点である第２点と前記第１点との間の間隔を表す第１間隔を算出する第１処理と、
前記第１処理により算出した前記第１間隔と、前記第１方向における前記第１点の位置とに基づいて、前記第１方向における前記第２点の位置を算出する第２処理と、
を繰り返し実行することにより前記複数の対象点それぞれの位置を前記第１値として算出し、
前記算出制御機能は、
前記判定機能が前記判定条件を満たしていないと判定した場合、前記第１間隔が小さくなるように、前記第１パラメータと前記第２パラメータと前記第３パラメータとの少なくとも１つを変化させることによって、前記第１算出機能により前記複数の対象点それぞれの位置を前記第１値として算出し、
前記第１パラメータは、前記第１方向における前記供試体の上面の位置を示すパラメータであり、
前記第３パラメータは、前記第１方向における前記供試体の下面の位置を示すパラメータであり、
前記第２パラメータは、０より大きく、前記放射妨害波の波長の半分以下の実数値である、
プログラム。 a first calculation function that calculates a first value for specifying a distance between two adjacent target points in a predetermined first direction, among a plurality of target points indicating positions on a virtual plane surrounding a test piece emitting radiated interference waves, based on information indicating a plurality of parameters including a first parameter, a second parameter, and a third parameter, and based on a sampling theorem, as an arrangement of two or more measurement points indicating positions at which the radiated interference waves are measured;
a determination function that determines whether or not the arrangement of the two or more measurement points satisfies a predetermined determination condition regarding a relative arrangement relationship between the specimen and each of the two or more measurement points, based on the first value calculated by the first calculation function;
a calculation control function that, when the determination function determines that the determination condition is not satisfied, changes at least one of the plurality of parameters to calculate the first value by the first calculation function;
This is realized on a computer.
the second parameter is a parameter for adjusting an interval between the two target points;
The first calculation function is
a first process for calculating a correction coefficient according to a positional relationship between the first point and the test piece in the first direction based on a position of the first point among the plurality of target points in the first direction and the plurality of parameters, and calculating a first interval representing an interval between the first point and a second point, which is an target point adjacent to the first point among the plurality of target points in the first direction, based on the calculated correction coefficient, the second parameter, and a sampling theorem;
a second process of calculating a position of the second point in the first direction based on the first interval calculated by the first process and the position of the first point in the first direction;
by repeatedly executing the above, the position of each of the plurality of target points is calculated as the first value;
The calculation and control function is
When the determination function determines that the determination condition is not satisfied, the first calculation function calculates the positions of the plurality of target points as the first values by changing at least one of the first parameter, the second parameter, and the third parameter so that the first interval becomes smaller;
The first parameter is a parameter indicating a position of the top surface of the specimen in the first direction,
The third parameter is a parameter indicating a position of a lower surface of the specimen in the first direction,
The second parameter is a real value greater than 0 and less than or equal to half the wavelength of the radiated interference.
program.
前記判定機能は、前記特定機能により特定された前記２つ以上の測定点の配置が、前記判定条件を満たしているか否かを判定する、
請求項１に記載のプログラム。 a determination function for determining an arrangement of the two or more measurement points based on the first value calculated by the first calculation function,
The determination function determines whether or not the arrangement of the two or more measurement points identified by the identification function satisfies the determination condition.
The program according to claim 1.
前記特定機能は、前記第１算出機能により前記第１値として算出された前記複数の対象点それぞれの位置に基づいて、前記２つ以上の測定点の配置として前記２つ以上の測定点それぞれの位置を特定し、
前記判定機能は、前記特定機能により特定された前記２つ以上の測定点それぞれの位置が前記判定条件を満たしているか否かを判定し、
前記算出制御機能は、前記判定機能が前記判定条件を満たしていないと判定した場合、前記第１間隔が小さくなるように、前記第１パラメータと前記第２パラメータと前記第３パラメータとの少なくとも１つを変化させ、変化させた後の前記第１パラメータと前記第２パラメータと前記第３パラメータとの少なくとも１つに基づいて、前記第１算出機能により、前記複数の対象点それぞれの位置を前記第１値として算出する、
請求項２に記載のプログラム。 the first calculation function, where n is an integer of 1 or more, defines an n-th object point among the plurality of object points arranged in the first direction on the surface as the first point, defines a (n+1)-th object point among the plurality of object points arranged in the first direction on the surface as the second point, increases n by 1 from an initial value, calculates the first interval from the first point to the second point by the first processing according to the position of the first point for each value of n that increases by 1 from the initial value, and calculates the position of the second point by the second processing according to the calculated first interval, thereby calculating the positions of each of the plurality of object points arranged in the first direction on the surface as the first value, one by one, until a predetermined termination condition is satisfied;
The identification function identifies positions of the two or more measurement points as an arrangement of the two or more measurement points based on the positions of the two or more target points calculated as the first value by the first calculation function,
the determination function determines whether or not each of the positions of the two or more measurement points identified by the identification function satisfies the determination condition;
When the determination function determines that the determination condition is not satisfied, the calculation control function changes at least one of the first parameter, the second parameter, and the third parameter so as to reduce the first interval, and calculates, by the first calculation function, the positions of each of the plurality of target points as the first value based on at least one of the first parameter, the second parameter, and the third parameter after the change.
The program according to claim 2.
請求項３に記載のプログラム。 The identification function identifies all of the positions of the plurality of target points calculated as the first value by the first calculation function as the positions of the two or more measurement points.
The program according to claim 3.
請求項３に記載のプログラム。 The identification function identifies a part of the positions of the plurality of target points calculated as the first value by the first calculation function as the positions of the two or more measurement points, and identifies the positions of the plurality of target points calculated as the first value by the first calculation function that are not identified as the measurement points as positions of interpolation points.
The program according to claim 3.
前記第２パラメータは、前記分割数の逆数である、
請求項５に記載のプログラム。 a total number of the two or more measurement points and a division number by which adjacent measurement points among the two or more measurement points are divided are determined in advance,
The second parameter is the reciprocal of the number of divisions.
The program according to claim 5.
前記特定機能は、前記２つ以上の測定点の総数と、前記分割数とに基づいて、前記第１算出機能により前記第１値として算出された前記複数の対象点それぞれの位置のうちの一部を、前記２つ以上の測定点それぞれの位置として特定するとともに、前記第１算出機能により前記第１値として算出された前記複数の対象点それぞれの位置のうち前記測定点として特定されていない前記対象点それぞれの位置を補間点の位置として特定する、
請求項６に記載のプログラム。 The first calculation function calculates a total number of the plurality of target points based on a total number of the two or more measurement points and the second parameter, and calculates, as the first value, a position of each of the plurality of target points one by one in sequence based on the calculated total number of the plurality of target points and the plurality of parameters until the termination condition is satisfied;
The identification function identifies, based on a total number of the two or more measurement points and the division number, a portion of the positions of the plurality of target points calculated as the first value by the first calculation function as the positions of the two or more measurement points, and identifies, as positions of interpolation points, the positions of the plurality of target points that have not been specified as the measurement points among the positions of the plurality of target points calculated as the first value by the first calculation function.
The program according to claim 6.
請求項６に記載のプログラム。 The total number of the two or more measurement points is the number of the two or more measurement points identified by the identification function based on the positions of each of the plurality of target points calculated by the first calculation function, in a case where the total number of the two or more measurement points is not determined in advance and adjacent measurement points among the two or more measurement points are not divided.
The program according to claim 6.
前記第１閾値は、隣接する前記２つ以上の測定点の間隔が、前記放射妨害波の波長に応じたサンプリング定理を満たす最大サンプリング間隔である、
請求項３から８のうちいずれか一項に記載のプログラム。 the determination condition includes that an interval between the two or more adjacent measurement points calculated based on the positions of the two or more measurement points identified by the identification function is less than a first threshold value;
The first threshold value is a maximum sampling interval at which an interval between the two or more adjacent measurement points satisfies a sampling theorem according to the wavelength of the radiated interference wave.
The program according to any one of claims 3 to 8.
請求項９に記載のプログラム。 The judgment condition further includes that at least one of the positions of the two or more measurement points identified by the identification function is included in a range between both ends of the specimen in the first direction in the first direction,
The program according to claim 9.
前記第２閾値は、０より大きい実数である、
請求項９又は１０に記載のプログラム。 The judgment condition further includes that, for each combination of two adjacent measurement points among the two or more measurement points, a ratio between the correction coefficients corresponding to each combination of the two measurement points is less than a predetermined second threshold value;
The second threshold is a real number greater than 0.
The program according to claim 9 or 10.
請求項３から１１のうちいずれか一項に記載のプログラム。 The termination condition is that a position of a target point that is located outside a measurement range in the first direction among the plurality of target points has been calculated by the first calculation function.
The program according to any one of claims 3 to 11.
式（１）におけるＫｈｍａｘは、前記補正係数を示し、
式（１）におけるｈｒｘは、前記第１方向における前記第１点の位置を示し、
式（１）におけるｈｍｉｎは、前記第３パラメータであり、
式（１）におけるｈｍａｘは、前記第１パラメータであり、
式（１）におけるｄｍｉｎは、前記第１方向と垂直な第２方向における前記第１点と前記供試体との距離の最小値を示し、
式（１）におけるｄｍａｘは、前記第２方向における前記第１点と前記供試体との距離の最大値を示す、
In the formula (1), Khmax represents the correction coefficient,
In formula (1), hrx indicates the position of the first point in the first direction,
In the formula (1), hmin is the third parameter,
In the formula (1), hmax is the first parameter,
In formula (1), dmin indicates the minimum value of the distance between the first point and the test piece in a second direction perpendicular to the first direction,
In formula (1), dmax indicates the maximum value of the distance between the first point and the specimen in the second direction.
式（２）におけるΔｈｒｘは、前記第１間隔を示し、
式（２）におけるＫｈは、前記補正係数を示し、
式（２）におけるＬｒｅｓは、前記第２パラメータを示し、
前記第２パラメータは、０より大きく、且つ、前記放射妨害波の波長の半分以下である、
In formula (2), Δhrx represents the first interval,
In the formula (2), Kh represents the correction coefficient,
In the formula (2), Lres represents the second parameter,
The second parameter is greater than 0 and is equal to or less than half the wavelength of the radiated interference wave.
式（３）におけるｈｒｘ＿ｍｉｎは、前記第１方向において最も下方の前記対象点の位置を示し、
式（３）におけるΔｈｒｘは、前記第１間隔を示す、
In Equation (3), hrx_min indicates the position of the lowest target point in the first direction,
Δhrx in formula (3) represents the first interval,
放射妨害波測定装置。 A computer executing a program according to any one of claims 1 to 15,
Radiated interference measuring device.
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